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技術 電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、端末及び信号処理システム

出願人 富士通株式会社
発明者 島内岳明
出願日 2016年6月24日 (4年11ヶ月経過) 出願番号 2016-125210
公開日 2017年12月28日 (3年5ヶ月経過) 公開番号 2017-228711
状態 特許登録済
技術分野 電気装置のための箱体
主要キーワード 中空板材 板状部材間 ウェアラブルデバイス 片面実装型 金属筺体 層剛性 ファームウェア書き バッテリーコネクタ
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (17)

課題

小型で高強度の電子部品モジュールを実現する。

解決手段

電子部品モジュール1は、基板10と、基板10の面10aに搭載された電子部品20と、基板10と電子部品20とを覆う筺体30とを含む。筺体30には、電子部品20の外形に沿った内面32aを有し、電子部品20が収容される収容空間32が設けられる。筺体30には更に、その収容空間32の外側に、基板10の面10aに対向して接続される接続部34が設けられる。接続部34により、剛性の高い筺体30がそのサイズを抑えて実現され、小型で高強度の電子部品モジュール1が実現される。

概要

背景

電子部品モジュールに関し、電子部品実装された基板を、その全体が収容される箱状の収容空間を備える筺体に収容し、電子部品や基板を外力から保護する技術が知られている。そのような筺体として、アルミダイキャスト製金属筺体や、一対の板状部材間中空構造を設けた樹脂中空板材を用いて形成された筺体等が知られている。

概要

小型で高強度の電子部品モジュールを実現する。電子部品モジュール1は、基板10と、基板10の面10aに搭載された電子部品20と、基板10と電子部品20とを覆う筺体30とを含む。筺体30には、電子部品20の外形に沿った内面32aを有し、電子部品20が収容される収容空間32が設けられる。筺体30には更に、その収容空間32の外側に、基板10の面10aに対向して接続される接続部34が設けられる。接続部34により、剛性の高い筺体30がそのサイズを抑えて実現され、小型で高強度の電子部品モジュール1が実現される。

目的

効果

実績

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牽制数
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請求項1

基板と、前記基板の第1面に搭載された第1電子部品と、前記基板と前記第1電子部品とを覆う筺体とを含み、前記筺体は、前記第1電子部品の外形に沿った内面を有し、前記第1電子部品が収容される第1収容空間と、前記第1収容空間の外側に設けられ、前記第1面に対向して接続される第1接続部とを備えることを特徴とする電子部品モジュール

請求項2

前記第1電子部品と、前記第1電子部品の外形に沿った前記第1収容空間の内面との間に、隙間を有することを特徴とする請求項1に記載の電子部品モジュール。

請求項3

前記隙間に設けられ、前記第1電子部品と前記第1収容空間の内面とを接着する接着層を含むことを特徴とする請求項2に記載の電子部品モジュール。

請求項4

前記筺体は、前記第1接続部の一部に、前記第1収容空間とは独立した第1内部空間を備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電子部品モジュール。

請求項5

前記筺体は、前記第1電子部品に対応する領域に、前記第1収容空間とは独立した第2内部空間を備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の電子部品モジュール。

請求項6

前記筺体は、前記第1電子部品に対応する領域に、前記領域の周囲とは異なる剛性を示す材料を備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の電子部品モジュール。

請求項7

前記筺体は、前記基板の前記第1面側を覆い、前記第1収容空間と前記第1接続部とを備える第1筺体部と、前記第1筺体部に固定され、前記基板の前記第1面とは反対の第2面側を覆う第2筺体部とを備えることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の電子部品モジュール。

請求項8

前記第2面に搭載された第2電子部品を更に含み、前記第2筺体部は、前記第2電子部品の外形に沿った内面を有し、前記第2電子部品が収容される第2収容空間と、前記第2収容空間の外側に設けられ、前記第2面に対向して接続される第2接続部とを備えることを特徴とする請求項7に記載の電子部品モジュール。

請求項9

前記第1接続部と前記第2接続部とは、前記基板を挟んで、互いの少なくとも一部が重複して位置することを特徴とする請求項8に記載の電子部品モジュール。

請求項10

基板と、前記基板の第1面に搭載された電子部品とを、前記電子部品の外形に沿った内面を有し、前記電子部品が収容される収容空間と、前記収容空間の外側に設けられ、前記第1面に対向して接続される接続部とを備える筺体で覆う工程を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。

請求項11

電子部品モジュールを搭載した端末であって、前記電子部品モジュールは、基板と、前記基板の第1面に搭載された電子部品と、前記基板と前記電子部品とを覆う筺体とを含み、前記筺体は、前記電子部品の外形に沿った内面を有し、前記電子部品が収容される収容空間と、前記収容空間の外側に設けられ、前記第1面に対向して接続される接続部とを備えることを特徴とする端末。

請求項12

電子部品モジュールを搭載した第1端末と、前記電子部品モジュールで生成された第1信号を用いて処理を実行する信号処理装置とを含む信号処理システムであって、前記電子部品モジュールは、基板と、前記基板の第1面に搭載された電子部品と、前記基板と前記電子部品とを覆う筺体とを含み、前記筺体は、前記電子部品の外形に沿った内面を有し、前記電子部品が収容される収容空間と、前記収容空間の外側に設けられ、前記第1面に対向して接続される接続部とを備えることを特徴とする信号処理システム。

技術分野

0001

本発明は、電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、端末及び信号処理システムに関する。

背景技術

0002

電子部品モジュールに関し、電子部品実装された基板を、その全体が収容される箱状の収容空間を備える筺体に収容し、電子部品や基板を外力から保護する技術が知られている。そのような筺体として、アルミダイキャスト製金属筺体や、一対の板状部材間中空構造を設けた樹脂中空板材を用いて形成された筺体等が知られている。

先行技術

0003

特開2015−46464号公報

発明が解決しようとする課題

0004

外力によって筺体が変形しても、その変形した筺体と、それに収容される電子部品や基板との衝突が抑えられるように、収容空間のサイズを予め大きくする手法を採用すると、筺体の大型化を招き得る。また、外力による筺体の変形を抑えるために、筺体の板材を厚くする等して筺体自体の剛性を高める手法を採用すると、やはり筺体の大型化を招き得る。筺体が大型化し、それによって電子部品モジュールが大型化すると、その設置場所や用途が限定的になる可能性がある。

課題を解決するための手段

0005

本発明の一観点によれば、基板と、前記基板の第1面に搭載された第1電子部品と、前記基板と前記第1電子部品とを覆う筺体とを含み、前記筺体は、前記第1電子部品の外形に沿った内面を有し、前記第1電子部品が収容される第1収容空間と、前記第1収容空間の外側に設けられ、前記第1面に対向して接続される第1接続部とを備える電子部品モジュールが提供される。

0006

また、本発明の一観点によれば、上記のような電子部品モジュールの製造方法が提供される。
また、本発明の一観点によれば、上記のような電子部品モジュールを搭載した端末、そのような端末を含む信号処理システムが提供される。

発明の効果

0007

開示の技術によれば、小型で高強度の電子部品モジュールを実現することが可能になる。また、そのような電子部品モジュールを用いた端末、信号処理システムを実現することが可能になる。

図面の簡単な説明

0008

第1の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例を示す図(その1)である。
第1の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例を示す図(その2)である。
第1の実施の形態に係る電子部品モジュールの構成例を示す図である。
単純支持はりモデルを示す図である。
第2の実施の形態に係る電子部品モジュールの第1の構成例を示す図である。
第2の実施の形態に係る電子部品モジュールの第2の構成例を示す図である。
第2の実施の形態に係る電子部品モジュールの第3の構成例を示す図である。
第2の実施の形態に係る電子部品モジュールの第4の構成例を示す図である。
第3の実施の形態に係る電子部品モジュールの第1の構成例を示す図である。
第3の実施の形態に係る電子部品モジュールの第2の構成例を示す図である。
第4の実施の形態に係る電子部品モジュールの第1の構成例を示す図である。
第4の実施の形態に係る電子部品モジュールの第2の構成例を示す図である。
第5の実施の形態に係る電子部品モジュールの構成例を示す図である。
第6の実施の形態に係る端末の構成例を示す図である。
第7の実施の形態に係る信号処理システムの構成例を示す図である。
コンピュータハードウェアの構成例を示す図である。

実施例

0009

まず、第1の実施の形態について説明する。
図1及び図2は第1の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例を示す図である。図1には、第1の実施の形態に係る電子部品モジュールの外観斜視図を示し、図2には、第1の実施の形態に係る電子部品モジュールの分解斜視図を示している。

0010

図1及び図2に示す電子部品モジュール1は、基板10、電子部品20及び筺体30を含む。
基板10には、例えば、プリント基板が用いられる。ここでは図示を省略するが、基板10は、絶縁層、並びにその内層及び表層に設けられた導体部(配線ビア又はスルーホールビア端子等)を含む。

0011

図2に示すように、基板10の一方の面10a上、及びそれとは反対のもう一方の面10b上には、各種電子部品20が搭載される。ここでは、基板10の面10a上及び面10b上に、それぞれ複数の電子部品20が搭載された場合を例示する。例えば、電子部品20として、センサ21、通信部22、制御部23、スイッチ24、アナログセンサポート25、ファーム書き込みポート26、USBコネクタ27、バッテリーコネクタ28等が、基板10の一方の面10a上及び他方の面10b上に搭載される。

0012

ここで、センサ21としては、圧力センサ加速度センサジャイロセンサ温度センサ湿度センサ気圧センサ光センサ、GPS(Global Positioning System)センサ等、各種物理量を検知するセンサが用いられる。通信部22には、例えば、ZigBee(登録商標)、Bluetooth(登録商標)、BLE(Bluetooth Low Energy)、Wi−Fi(登録商標)(Wireless-Fidelity)等の無線通信規格を採用した部品、又はそのような部品が回路基板に実装されたモジュールが用いられる。制御部23には、例えば、マイコンマイクロコントローラマイクロプロセッサ等とも称される)、又はマイコンが回路基板に実装されたモジュールが用いられる。スイッチ24には、押下式タッチ式等のスイッチが用いられる。アナログセンサポート25は、フレキシブル基板(Flexible PrintedCircuits;FPC)のコネクタ等、外付けの回路基板のコネクタが接続されるポートである。ファーム書き込みポート26は、ファームウェアの書き込み時にそのファームウェア書き込み装置のピンが挿入されるポートである。USBコネクタ27は、USB(Universal Serial Bus)等のシリアルバス規格を採用する周辺機器が接続されるコネクタである。バッテリーコネクタ28は、外付けのバッテリーが接続されるコネクタである。

0013

上記のようなセンサ21を搭載した例示の電子部品モジュール1は、センサモジュールとも称される。電子部品モジュール1では、センサ21で検知された情報(検知された圧力等の物理量を示す信号)が通信部22によって外部に送信され、また、外部からの情報(信号)が通信部22によって受信される。このようなセンサ21による検知、通信部22による送信及び受信等、電子部品モジュール1で実行される処理動作は、制御部23によって制御される。

0014

図2に示すように、筺体30は、基板10の一方の面10aとその面10a上に搭載された電子部品20群とを覆う筺体部30a、及び基板10の他方の面10bとその面10b上に搭載された電子部品20群とを覆う筺体部30bを含む。筺体部30aと筺体部30bとの間に、上記のような所定の各種電子部品20群を搭載した基板10が挟み込まれる。筺体部30aと筺体部30bとは、嵌合、接着ネジ止め等の方法を用いて、互いに固定される。

0015

図1及び図2に示すように、筺体部30aには、基板10上の電子部品20群のうち、外部と有線で接続され得る電子部品20(この例ではアナログセンサポート25、USBコネクタ27、バッテリーコネクタ28等)に通じる開口部31が設けられてよい。また、筺体部30aには、基板10上の電子部品20群のうち、外部に一部が開放される電子部品20(この例では温度、湿度気圧等を検知するセンサ21)に通じる開口部31が設けられてもよい。更に、筺体部30aには、基板10上の電子部品20群のうち、外部から力が加えられる電子部品20(この例では圧力等を検知するセンサ21、スイッチ24)に通じる開口部31が設けられてもよい。このような筺体部30aが、電子部品20群を搭載した基板10を挟み込んで筺体部30bに、嵌合等の方法を用いて接続され、固定される。

0016

図2に示すように、筺体部30a及び筺体部30bにはそれぞれ、基板10に搭載された電子部品20群を収容する収容空間32が設けられる。収容空間32は、例えば、複数の電子部品20の各々について、その外形に沿った内面を有する形状で設けられる。収容空間32は、複数の電子部品20の一部の集合に対して設けられてもよく、その場合は、概ねその集合の外形に沿った内面を有する形状で設けられる。また、筺体部30a及び筺体部30bには、図2に示すように、電子部品20が収容される収容空間32とは独立(分離)した、電子部品20が収容されない内部空間33が設けられてよい。

0017

筺体部30a及び筺体部30bは、電子部品20群を搭載した基板10を挟んで固定された時に、収容空間32に電子部品20が収容され、且つその収容空間32の外側の部位が、接続部34として基板10の面10a及び面10bと対向して接続される。筺体部30a及び筺体部30bの、基板10の面10a及び面10bと対向する部位のうち、収容空間32を除いた部位は、いずれも接続部34として機能し得る。この例では、接続部34が、基板10の面10a及び面10bと接触(当接)して接続される。

0018

電子部品モジュール1について、図3を参照して更に説明する。
図3は第1の実施の形態に係る電子部品モジュールの構成例を示す図である。図3には、第1の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。

0019

図3に示すように、電子部品モジュール1は、電子部品20群を搭載した基板10と、その基板10を挟み込む筺体部30a及び筺体部30b(筺体30)とを有する。筺体部30aは、基板10の面10a上に搭載された電子部品20を収容する収容空間32、一部の電子部品20に通じるスルーホール31a(開口部31)、及び基板10の一部との間に設けられる内部空間33を備える。筺体部30bは、基板10の面10b上に搭載された電子部品20を収容する収容空間32、及び基板10の一部との間に設けられる内部空間33を備える。

0020

図3に示すように、基板10上の電子部品20と、収容空間32の内面32aとの間には、隙間32bが設けられてよい。隙間32bは、例えば、外力を伝えたくない電子部品20とそれを収容する収容空間32の内面32aとの間に設けられる。このような隙間32bが設けられることで、電子部品モジュール1における、その筺体部30a及び筺体部30bから所定の電子部品20(及び基板10)への外力の伝達が抑えられ、外力による所定の電子部品20の損傷が抑えられる。

0021

また、基板10上に搭載される電子部品20には、製造上、そのサイズや実装高さにばらつきが生じ得る。そのような場合でも、筺体部30a及び筺体部30bの収容空間32を、その内面32aと電子部品20との間に隙間32bが設けられるようなサイズとしておくと、電子部品20のサイズや実装高さのばらつきを、隙間32bで吸収することが可能になる。これにより、電子部品モジュール1の組み立て時及び組み立て後における、筺体部30a及び筺体部30bと電子部品20との干渉が抑えられ、干渉による電子部品20の損傷が抑えられる。

0022

収容空間32の隙間32bのサイズ(内面32aと電子部品20との距離)は、電子部品20の種類(そのサイズや実装高さ)に基づいて設定することができる。この場合、電子部品20の上面と側面の隙間32bのサイズは、互いに同じか或いは異なるサイズに設定することができる。尚、隙間32bのサイズは、電子部品20の種類によらず一定とすることもできる。

0023

図3に示す筺体部30a及び筺体部30bには、収容空間32のほか、基板10の一部との間に内部空間33が設けられる。内部空間33は、例えば、基板10の、外力を伝えたくない部位に設けられる。このような内部空間33が設けられることで、筺体部30a及び筺体部30bから基板10の所定の部位への外力の伝達が抑えられる。

0024

筺体部30aの、電子部品20が収容される収容空間32の外側の部位であって、基板10の面10aと対向する部位は、接続部34として基板10の面10aに当接される。筺体部30bの、電子部品20が収容される収容空間32の外側の部位であって、基板10の面10bと対向する部位は、接続部34として基板10の面10bに当接される。このように筺体部30a及び筺体部30bは、それぞれ基板10の面10a及び面10bに接続部34で接続され、支持される。

0025

ここで、等分布荷重による単純支持はり(両持ちはり)のたわみについて述べる。
図4は単純支持はりのモデルを示す図である。
図4に示すような、両端(支点)201,202で支持された長さLの単純支持はり(以下「はり」)200に、等分布荷重(以下「荷重」)Pが作用するモデルを考えると、はり200のたわみδは、次式(1)で表されることが知られている。

0026

δ=5PL4/384EI・・・(1)
式(1)において、Eは縦弾性係数、Iは断面二次モーメントである。断面二次モーメントIは、はり200の断面形が厚さDで幅bであるとすると、次式(2)で表されることが知られている。

0027

I=bD3/12・・・(2)
従って、式(1),(2)より、はり200のたわみδは、その厚さDの3乗に反比例する。即ち、はり200が厚くなるほどそのたわみδが小さくなる。

0028

この単純支持はりのモデルは、電子部品搭載基板全体が直方体等の単純な箱状の筺体(筺体を構成する板材の各々がその縁部で支持される構造の筺体)内に収められる場合の、その筺体の構造に対応するモデルと捉えることができる。このような単純な箱状の筺体では、その筺体を構成する板材を厚くすることで、剛性を確保する(荷重によるたわみを小さくする)ことができる。しかし、筺体の板材を厚くすれば、筺体全体のサイズ(厚さ)が大きくなり、電子部品モジュールの大型化を招く可能性がある。

0029

これに対し、上記電子部品モジュール1では、図3に示すように、一体化されて筺体30となる筺体部30a及び筺体部30bの、電子部品20の収容空間32の外側に設けられる接続部34を、基板10の面10a及び面10bに接続する構成を採用する。筺体30では、接続部34で基板10の面10a及び面10bとの接続領域を広げ、筺体部30a及び筺体部30bの支持領域を広げることで、剛性を確保する。

0030

単純な箱状の筺体で、その板材厚によって剛性を確保するよりも、この筺体30のように、筺体部30a及び筺体部30bの接続部34を基板10の面10a及び面10bに接続し支持領域を広げて剛性を確保する方が、筺体全体のサイズの増大を抑えることができる。即ち、基板10の面10aから筺体部30aの外表面(筺体30の上面)までの高さ、及び基板10の面10bから筺体部30bの外表面(筺体30の下面)までの高さの増大を抑えて、高い剛性を得ることができる。これにより、小型で高強度の電子部品モジュール1を実現することが可能になる。

0031

更に、筺体部30aの接続部34の少なくとも一部と、筺体部30bの接続部34の少なくとも一部とを、基板10を挟んで対応する位置に設ける、即ち基板10を挟んで重複する位置に設けると、一層高い剛性の筺体30を得ることができる。これにより、小型で高強度の電子部品モジュール1を実現することが可能になる。

0032

上記のような筺体30の筺体部30a及び筺体部30bは、各種材料を用いて形成することができる。例えば、筺体部30a及び筺体部30bには、樹脂材料又は金属材料を用いることができる。樹脂材料としては、アクリロニトリル(Acrylonitrile)−ブタジエン(Butadiene)−スチレン(Styrene)共重合合成樹脂ポリアミド合成樹脂等が用いられる。筺体部30a及び筺体部30bに樹脂材料を用いると、筺体30の軽量化、低コスト化等を図ることができる。また、金属材料としては、アルミニウム等が用いられる。筺体部30a及び筺体部30bに金属材料を用いると、筺体30の高強度化等を図ることができる。筺体部30a及び筺体部30bに用いる材料は、電子部品モジュール1の用途、コスト等に基づいて選択することができる。

0033

筺体部30a及び筺体部30bは、樹脂及び金属のいずれの材料を用いる場合も、バルク材料切削加工や、型による成形加工によって形成することができる。筺体部30a及び筺体部30bに樹脂材料を用いる場合には、3Dプリンタによる成形加工によって、筺体部30a及び筺体部30bを形成することもできる。

0034

電子部品モジュール1を組み立てる際は、電子部品20を搭載した基板10が準備され、また、上記のような加工によって筺体部30a及び筺体部30bがそれぞれ準備される。そして、電子部品20を搭載した基板10が、それが挟み込まれるようにして筺体部30a及び筺体部30bで覆われ、筺体部30aと筺体部30bとが嵌合等の方法を用いて固定される。これにより、図3(並びに図1及び図2)に示したような電子部品モジュール1が得られる。

0035

ところで、電子部品20群を搭載した基板10を、筺体30で覆うのではなく、モールド法を用いて樹脂で封止する方法では、次のようなことが起こり得る。
即ち、モールド法では、電子部品20群を搭載した基板10を所定の金型内に配置し、その金型内に樹脂を流し込む。そのため、融点及び流動性の観点から、使用できる樹脂が限定され、剛性の高い樹脂が使用できない場合がある。

0036

また、基板10上には、樹脂で完全に封止しない電子部品20、例えば図2に示したような、気圧のセンサ21、スイッチ24、アナログセンサポート25、ファーム書き込みポート26、USBコネクタ27、バッテリーコネクタ28等が存在する。モールド法では、このような電子部品20又はその所定の部位(開口部31の部位)に樹脂が流れ込まないように金型を作製する必要がある。しかし、外部と遮断されるような空間や隙間、例えば図2及び図3に示したような内部空間33や隙間32bは、金型で実現することができない。

0037

また、モールド法では、用いる樹脂の種類や金型の精度等によっては、電子部品モジュールを高い歩留りで得ることができないことが起こり得る。
これに対し、上記電子部品モジュール1は、電子部品20を搭載した基板10をモールド法により樹脂で封止するのとは異なり、電子部品20を搭載した基板10、筺体部30a及び筺体部30bをそれぞれ別々に準備し、それらを組み立てることで得られる。

0038

このように電子部品モジュール1では、電子部品20を搭載した基板10、筺体部30a及び筺体部30bをそれぞれ別々に準備するため、筺体部30a及び筺体部30bに用いることのできる材料の選択自由度が高い。また、筺体部30a及び筺体部30bに、加工によって所望の位置に所望のサイズで凹部を設ける、即ち収容空間32(隙間32b)及び内部空間33を設けることができる。

0039

電子部品20を搭載した基板10、筺体部30a及び筺体部30bをそれぞれ別々に準備し、組み立てる手法を用いることで、剛性が高く、所望の領域に空間を設けた電子部品モジュール1を、高精度、高歩留りで、安定して得ることができる。

0040

以上説明したように、電子部品モジュール1では、一体化されて筺体30となる筺体部30a及び筺体部30bの、電子部品20の収容空間32の外側部位を、接続部34として基板10の面10a及び面10bに接続する。これにより、剛性の高い筺体30をそのサイズ(厚み)を抑えて実現することが可能になり、小型で高強度の電子部品モジュール1を実現することが可能になる。電子部品モジュール1を小型化することで、その設置場所や用途を広げることが可能になる。電子部品モジュール1を高強度化することで、筺体30に加わる外力による電子部品20群及び基板10の損傷を抑え、安定な動作を実現することが可能になる。

0041

次に、第2の実施の形態について説明する。
図5は第2の実施の形態に係る電子部品モジュールの第1の構成例を示す図である。図5には、第2の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。

0042

図5に示す電子部品モジュール1Aは、筺体部30aと基板10の面10aとが接着層41を用いて接続(接着)され、筺体部30bと基板10の面10bとが接着層42を用いて接続(接着)された構成を有する。電子部品モジュール1Aは、このような点で、上記第1の実施の形態で述べた電子部品モジュール1と相違する。

0043

電子部品モジュール1Aの筺体部30a及び筺体部30bにはそれぞれ、電子部品モジュール1Aの組み立てに先立つ、それらの切削成形等の加工の際に、接着層41及び接着層42を設ける部位(凹部)が形成される。このような部位を形成した筺体部30a及び筺体部30bで、電子部品20群を搭載した基板10、並びに接着層41及び接着層42を挟み込み、筺体部30a及び筺体部30bを嵌合等の方法を用いて接続し、固定する。この時、筺体部30aと基板10の面10aとを接着層41で接着し、筺体部30bと基板10の面10bとを接着層42で接着する。これにより、図5に示すような電子部品モジュール1Aが得られる。

0044

電子部品モジュール1Aの接着層41及び接着層42には、絶縁性を示す各種接着材料を用いることができる。例えば、接着材料には、エポキシ樹脂等の樹脂材料を用いることができる。

0045

筺体部30aと基板10の面10aとを接着層41で接着し、筺体部30bと基板10の面10bとを接着層42で接着し、筺体部30a、基板10及び筺体部30bを一体化することで、剛性の高い電子部品モジュール1Aが得られる。電子部品モジュール1Aでは、接着層41及び接着層42による筺体30と基板10との接着によって剛性が高められる。これにより、筺体30のサイズ(厚み)を抑えた、小型の電子部品モジュール1Aが実現される。

0046

図6は第2の実施の形態に係る電子部品モジュールの第2の構成例を示す図である。図6には、第2の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。

0047

図6に示す電子部品モジュール1Bは、筺体部30a及び筺体部30bの収容空間32の内面32aと、基板10上の電子部品20との間の隙間32bに、接着層43が設けられた構成を有する。電子部品モジュール1Bは、このような点で、上記第1の実施の形態で述べた電子部品モジュール1と相違する。

0048

電子部品モジュール1Bの接着層43には、絶縁性を示す各種接着材料、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料を用いることができる。
接着層43により、筺体部30aと電子部品20とを接着し、筺体部30bと電子部品20とを接着し、筺体部30a、電子部品20を搭載した基板10、及び筺体部30bを一体化することで、剛性の高い電子部品モジュール1Bが得られる。電子部品モジュール1Bでは、接着層43による接着によって剛性が高められる。これにより、筺体30のサイズ(厚み)を抑えた、小型の電子部品モジュール1Bが実現される。

0049

尚、接着層43は、図6に示すように、必ずしも電子部品モジュール1B内の全ての隙間32bに設けられることを要しない。隙間32bに接着層43が設けられた筺体部30a又は筺体部30bと電子部品20との間では、比較的外力が電子部品20に伝わり易くなる。そのため、外力を伝えたくない電子部品20の隙間32bには、接着層43を設けないようにすることができる。同様に、基板10の、外力を伝えたくない部位に設けられる内部空間33には、接着層43を設けないようにすることができる。

0050

図7は第2の実施の形態に係る電子部品モジュールの第3の構成例を示す図である。図7には、第2の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。

0051

図7に示す電子部品モジュール1Cは、筺体部30aと基板10の面10aとの間、筺体部30bと基板10の面10bとの間、及び収容空間32の隙間32bに、接着層44が設けられた構成を有する。電子部品モジュール1Cは、このような点で、上記第1の構成例として述べた電子部品モジュール1A、上記第2の構成例として述べた電子部品モジュール1Bと相違する。

0052

電子部品モジュール1Cの接着層44には、絶縁性を示す各種接着材料、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料を用いることができる。
接着層44により、筺体部30aと基板10の面10a及びその上の電子部品20とを接着し、筺体部30bと基板10の面10b及びその上の電子部品20とを接着し、筺体部30a、電子部品20を搭載した基板10、及び筺体部30bを一体化する。これにより、一層剛性の高い電子部品モジュール1Cが得られる。電子部品モジュール1Cでは、接着層44による接着によって剛性が高められる。これにより、筺体30のサイズ(厚み)を抑えた、小型の電子部品モジュール1Cが実現される。

0053

尚、接着層44は、図7に示すように、必ずしも電子部品モジュール1C内の全ての隙間32b及び内部空間33に設けられることを要しない。外力を伝えたくない電子部品20の隙間32bや、外力を伝えたくない基板10の部位の内部空間33には、接着層44を設けないようにすることができる。

0054

図8は第2の実施の形態に係る電子部品モジュールの第4の構成例を示す図である。図8には、第2の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。

0055

図8に示す電子部品モジュール1Dは、一部の隙間32b及び内部空間33に、接着層44よりも剛性の低い接着層45が設けられた構成を有する点で、上記第3の構成例として述べた電子部品モジュール1Cと相違する。

0056

電子部品モジュール1Dの接着層44には、絶縁性を示す各種接着材料、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料を用いることができる。電子部品モジュール1Dの接着層45には、接着層44よりも剛性が低く、絶縁性を示す接着材料、例えば、シリコーン樹脂等の樹脂材料を用いることができる。

0057

接着層45は、例えば、外力を伝えたくない電子部品20の収容空間32に設けられる隙間32b、外力を伝えたくない基板10の部位に設けられる内部空間33に、設けることができる。このような隙間32b及び内部空間33に、剛性の低い接着層45を設けることで、所定の電子部品20、基板10の所定の部位への外力の伝達を、剛性の高い接着層44を設けた場合に比べ、抑える。そして、接着層45を設けない場合に比べ、筺体部30a、電子部品20を搭載した基板10、及び筺体部30bの接着領域を増やし、より高い接着力でそれらを一体化する。これにより、より一層剛性の高い電子部品モジュール1Dが得られる。電子部品モジュール1Dでは、接着層44及び接着層45による接着によって剛性が高められる。これにより、筺体30のサイズ(厚み)を抑えた、小型の電子部品モジュール1Dが実現される。

0058

ここでは、上記第3の構成例として述べた電子部品モジュール1Cの、所定の隙間32b及び内部空間33に、剛性の低い接着層45を設ける例を示した。同様に、上記第1,第2の構成例として述べた電子部品モジュール1A,1Bの、所定の隙間32b及び内部空間33に、剛性の低い接着層45を設けることもできる。

0059

次に、第3の実施の形態について説明する。
図9は第3の実施の形態に係る電子部品モジュールの第1の構成例を示す図である。図9には、第3の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。

0060

図9に示す電子部品モジュール1Eは、筺体30内、一例として筺体部30b内に、電子部品20が収容される収容空間32とは独立した内部空間35、一例として複数の内部空間35が設けられた構成を有する。電子部品モジュール1Eは、このような点で、上記第1の実施の形態で述べた電子部品モジュール1と相違する。

0061

電子部品モジュール1Eの内部空間35は、例えば、筺体部30bの、外力を伝えたい電子部品20(圧力を検知するセンサ21等)が収容される収容空間32に対応する位置に、設けられる。内部空間35により、筺体部30bの剛性が部分的に低減され、内部空間35に対応する収容空間32に収容された電子部品20に、外力が伝わり易くなる。電子部品モジュール1Eによれば、筺体30により、全体として一定の剛性を確保しながら、或る電子部品20には外力が伝わり難く、別の或る電子部品20には外力が伝わり易くなるようにすることが可能になる。例えば、内部空間35を、圧力を検知するセンサ21の収容空間32に対応する位置に設けた場合には、筺体30の外部から、内部空間35を介して、センサ21に圧力を伝えることが可能になる。

0062

尚、上記のような内部空間35は、例示した筺体部30bに限らず、電子部品20の種類とその配置によっては、もう一方の筺体部30aに設けられ得る。
また、内部空間35は、上記第2の実施の形態で述べた電子部品モジュール1A,1B,1C,1Dの筺体30にも、同様に採用することができる。

0063

図10は第3の実施の形態に係る電子部品モジュールの第2の構成例を示す図である。図10には、第3の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。

0064

図10に示す電子部品モジュール1Fは、筺体30の一部、一例として筺体部30aの一部に、その周囲とは異なる剛性を示す材料部36が設けられた構成を有する。電子部品モジュール1Fは、このような点で、上記第1の実施の形態で述べた電子部品モジュール1と相違する。

0065

電子部品モジュール1Fの材料部36は、例えば、筺体部30aの、外力を伝えたい電子部品20(スイッチ24等)に対応する位置に、その周囲よりも剛性の低い材料を用いて、設けられる。材料部36により、筺体部30aの剛性が部分的に低減され、材料部36に対応する電子部品20に、外力が伝わり易くなる。電子部品モジュール1Fによれば、筺体30により、全体として一定の剛性を確保しながら、或る電子部品20には外力が伝わり難く、別の或る電子部品20には外力が伝わり易くなるようにすることが可能になる。例えば、周囲よりも剛性の低い材料部36を、スイッチ24に対応する位置に設けた場合には、材料部36を介してスイッチ24のオンオフの動作が可能になる。

0066

尚、上記のような材料部36は、例示した筺体部30aに限らず、電子部品20の種類とその配置によっては、もう一方の筺体部30bに設けられ得る。
また、材料部36を設けた電子部品モジュール1Fに、上記電子部品モジュール1E(図9)のような内部空間35を設けることもできる。

0067

また、材料部36は、上記第2の実施の形態で述べた電子部品モジュール1A,1B,1C,1Dの筺体30にも、同様に採用することができる。
次に、第4の実施の形態について説明する。

0068

図11は第4の実施の形態に係る電子部品モジュールの第1の構成例を示す図である。図11には、第4の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。

0069

図11に示す電子部品モジュール1Gは、基板10の面10a及び面10bのうち、一方の面10aにのみ電子部品20群が搭載され、他方の面10b側に、平板状の筺体部30bが設けられた構成を有する。電子部品モジュール1Gは、このような点で、上記第1の実施の形態で述べた電子部品モジュール1と相違する。

0070

このように電子部品モジュール1Gでは、片面実装型の基板10が、一方の面10a上の各電子部品20に対して収容空間32が設けられた筺体部30aと、電子部品20が搭載されない他方の面10b上に設けられた平板状の筺体部30bとに挟み込まれる。このような筺体部30aと筺体部30bとが嵌合等の方法を用いて接続、固定され、筺体30が形成される。

0071

電子部品モジュール1Gでは、筺体部30aに設けられるいずれの接続部34も、基板10を挟んで、平板状の筺体部30bと重複して位置するため、筺体30のサイズ(厚み)を抑えて、剛性を高めることができる。これにより、小型で高強度の電子部品モジュール1Gが実現される。

0072

尚、電子部品モジュール1Gの、筺体部30a及び筺体部30bと基板10の面10a及び面10bとの間、隙間32b、内部空間33に、上記第2の実施の形態で述べた例に従い、接着層41〜45を設け、剛性を高めてもよい。

0073

また、電子部品モジュール1Gの筺体部30aに、上記第3の実施の形態で述べた例に従い、収容空間32とは独立した内部空間35を設けたり、所定の電子部品20の位置に、周囲とは異なる剛性を示す材料部36を設けたりしてもよい。

0074

図12は第4の実施の形態に係る電子部品モジュールの第2の構成例を示す図である。図12には、第5の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。

0075

図12に示す電子部品モジュール1Hは、基板10の面10a及び面10bのうち、一方の面10aにのみ電子部品20群が搭載され、その面10aが、各電子部品20に対して収容空間32が設けられた筺体30で覆われ、他方の面10bが露出する構成を有する。電子部品モジュール1Hは、このような点で、上記第1の構成例として述べた電子部品モジュール1Gと相違する。

0076

このように電子部品モジュール1Hでは、片面実装型の基板10の、一方の面10a側が、上記筺体部30aと同様の構成を有する筺体30で覆われる。筺体30は、基板10に嵌合等の方法を用いて接続、固定される。

0077

電子部品モジュール1Hでは、筺体30の、基板10の面10aに接続される接続部34によって、一定の剛性を確保することができ、更に、筺体30の構成を簡素化(面10b側の筺体部を省略)し、そのサイズ(厚み)を抑え、小型化を図ることができる。

0078

尚、電子部品モジュール1Hの、筺体30と基板10の面10aとの間、隙間32b、内部空間33に、上記第2の実施の形態で述べた例に従い、接着層41,43〜45を設け、剛性を高めてもよい。

0079

また、電子部品モジュール1Hの筺体30に、上記第3の実施の形態で述べた例に従い、収容空間32とは独立した内部空間35を設けたり、所定の電子部品20の位置に、周囲とは異なる剛性を示す材料部36を設けたりしてもよい。

0080

次に、第5の実施の形態について説明する。
図13は第5の実施の形態に係る電子部品モジュールの構成例を示す図である。図13には、第5の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。

0081

図13に示す電子部品モジュール1Jは、筺体部30a及び筺体部30bにそれぞれ、1つの電子部品20を収容する収容空間32のほか、複数(ここでは一例として断面視で2つ)の電子部品20の集合を収容する収容空間37が設けられた構成を有する。電子部品モジュール1Jは、このような点で、上記第1の実施の形態で述べた電子部品モジュール1と相違する。

0082

電子部品モジュール1Jの収容空間37は、電子部品20の集合の外形に沿った内面37aを有する形状で設けられる。例えば、収容空間37の内面37aと、基板10上の電子部品20との間には、隙間37bが設けられる。収容空間37の外側部位が、接続部34として基板10の面10a,10bに接続されることで、剛性の高い筺体30がそのサイズを抑えて実現される。これにより、小型で高強度の電子部品モジュール1Jが実現される。

0083

尚、ここでは筺体部30a及び筺体部30bの双方に、電子部品20の集合を収容する収容空間37を設ける例を示したが、このような収容空間37は、筺体部30a及び筺体部30bのいずれか一方に設けられてもよい。

0084

また、上記第2〜第4の実施の形態で述べた電子部品モジュール1A,1B,1C,1D,1E,1F,1G,1H等の筺体部30a又は筺体部30bに、この第5の実施の形態で述べたような収容空間37が設けられてもよい。

0085

次に、第6の実施の形態について説明する。
上記第1〜第5の実施の形態で述べたような電子部品モジュール1,1A,1B,1C,1D,1E,1F,1G,1H,1J等は、各種端末に搭載することができる。ここでは、上記電子部品モジュール1,1A,1B,1C,1D,1E,1F,1G,1H,1J等を搭載した端末の一例を、第6の実施の形態として説明する。

0086

図14は第6の実施の形態に係る端末の構成例を示す図である。
図14には一例として、上記図1図3に示したような電子部品モジュール1(センサモジュール)を搭載(内蔵)した端末50を模式的に示す。ここでは便宜上、電子部品モジュール1を、上記図3に示したような要部断面模式図で表している。

0087

端末50に搭載される電子部品モジュール1は、電子部品20として、例えば上記図2に示したようなセンサ21(圧力センサ、加速度センサ、ジャイロセンサ、温度センサ、湿度センサ、気圧センサ、光センサ、GPSセンサ等)、並びに通信部22及び制御部23等を備える。端末50では、搭載される電子部品モジュール1のセンサ21で検知される情報(信号)が、通信部22によって外部に送信される。また、外部からの信号、例えば端末50の電子部品モジュール1から送信された情報について外部の信号処理装置で所定の処理が実行された信号が、通信部22によって受信される。端末50におけるセンサ21及び通信部22等の処理動作は、制御部23によって制御される。

0088

例えば、このような電子部品モジュール1を搭載する端末50は、腕や頭部等、身体に装着して利用されるウェアラブル端末ウェアラブルデバイスとも称される)とすることができる。ウェアラブル端末としては、腕時計リストバンドメガネ衣服等の形態がある。

0089

端末50に搭載される電子部品モジュール1では、上記のように、筺体部30a,30bの、電子部品20の収容空間32の外側部位が、接続部34として基板10の面10a,10bに接続されることで、剛性の高い筺体30がそのサイズを抑えて実現される。これにより、小型で高強度の電子部品モジュール1が実現される。

0090

小型で高強度の電子部品モジュール1によれば、小さなスペースに設置が可能になり、また、外力が加わる設置場所でも安定な動作が可能になる。これにより、小型で高性能の端末50を実現することが可能になる。

0091

また、端末50を腕時計や靴等のウェアラブル端末とする場合には、電子部品モジュール1の小型化により、それが内蔵されることで利用者に与える違和感、異物感を抑えることが可能になる。これにより、使用感装着感の良い高品質のウェアラブル端末を実現することが可能になる。

0092

尚、ここでは1つの電子部品モジュール1を搭載した端末50を例示したが、端末50には、複数の電子部品モジュール1が搭載されてもよい。
また、ここでは電子部品モジュール1を例にしたが、他の電子部品モジュール1A,1B,1C,1D,1E,1F,1G,1H,1J等を搭載した各種端末も同様に実現される。

0093

次に、第7の実施の形態について説明する。
ここでは、上記第1〜第5の実施の形態で述べたような電子部品モジュール1,1A,1B,1C,1D,1E,1F,1G,1H,1J等を利用した信号処理システムの一例を、第7の実施の形態として説明する。

0094

図15は第7の実施の形態に係る信号処理システムの構成例を示す図である。
図15に示す信号処理システム60は、端末50(センサノード)、及び信号処理装置70(サーバコンピュータクラウド等のサーバノード)を含む。端末50と信号処理装置70とは、無線又は有線のネットワークを介して通信可能に接続される。

0095

端末50には、例えば上記図1図3に示したような電子部品モジュール1(センサモジュール)を搭載したものが用いられる。端末50の電子部品モジュール1は、圧力センサ、加速度センサ、ジャイロセンサ、温度センサ、湿度センサ、気圧センサ、光センサ、GPSセンサ等の各種センサ21、並びに通信部22及び制御部23を備える。尚、端末50の電子部品モジュール1には、図15に示すようなセンサ21、通信部22及び制御部23のほか、上記第1の実施の形態で述べたような各種電子部品20が搭載され得るが、ここでは便宜上、その図示を省略する。

0096

端末50の電子部品モジュール1には、センサ21、通信部22及び制御部23等に電源を供給するバッテリー29が接続される。尚、ここでは電子部品モジュール1に外付けのバッテリー29を接続する例を示すが、電子部品モジュール1に内蔵されるバッテリーを設けることもできる。

0097

端末50のセンサ21で検知された情報(端末50で生成された信号)は、直接信号処理装置70に送信され、或いは、無線又は有線のネットワークに接続されたスマートフォン80や中継機90(中継ノード)を介して信号処理装置70に送信される。

0098

信号処理装置70は、端末50から送信された信号を受信し、その受信した信号を用いて、所定の処理を実行する。信号処理装置70は、所定の処理によって生成した信号を、直接端末50に送信し、或いは、端末50と接続されたスマートフォン80に送信し、或いは、スマートフォン80や中継機90を介して端末50に送信する。信号処理装置70は、所定の処理によって生成した信号を、記憶部に記憶、蓄積してもよい。

0099

信号処理装置70は、圧力センサ、加速度センサ、ジャイロセンサ、温度センサ、湿度センサ、気圧センサ、光センサ、GPSセンサといった、端末50の各種センサ21で検知されて送信された信号を用いて、信号の解析や変換等の処理を実行する。例えば、信号の基準値との比較結果の生成、信号の経時的変化推移)の生成、1種又は2種以上のセンサ21の信号を用いた信号変換(信号に基づく新たな情報の生成)等の処理を行う。信号処理装置70は、所定の処理によって生成した信号を、端末50やそれに接続されたスマートフォン80に送信し、端末50で検知された情報又はそれから生成された情報を、端末50の利用者にフィードバックする。例えば、端末50やそれに接続されたスマートフォン80は、信号処理装置70から送信される信号を受信し、その信号に基づく音や画像の情報を生成して出力することによって、端末50の利用者に対するフィードバックを行う。

0100

一例として、端末50が腕時計やリストバンド等のウェアラブル端末の場合、光センサ、加速度センサ等を用いて検知される身体の情報、例えば脈拍、身体の動き活動量等が、信号処理装置70によって生成され、利用者にフィードバックされる。端末50が靴等のウェアラブル端末の場合、圧力センサ、加速度センサ、ジャイロセンサ等を用いて検知される歩行時の情報、例えば足裏圧力分布、足の傾き、足首ひねり具合等が、信号処理装置70によって生成され、利用者にフィードバックされる。また、GPSセンサ等を用いて検知される位置に基づく地理的情報が、信号処理装置70によって生成され、利用者にフィードバックされる。

0101

尚、ここでは端末50に接続されるスマートフォン80を例示したが、スマートフォン80のほか、パーソナルコンピュータ携帯電話タブレット等の、ネットワークに接続可能な各種情報処理端末を利用することが可能である。

0102

また、ここでは電子部品モジュール1を例にしたが、他の電子部品モジュール1A,1B,1C,1D,1E,1F,1G,1H,1J等を搭載した各種端末と、上記信号処理装置70とを含む信号処理システムも、同様に実現される。

0103

上記信号処理装置70の処理機能は、コンピュータを用いて実現することができる。
図16はコンピュータのハードウェアの構成例を示す図である。
コンピュータ100は、プロセッサ101によって全体が制御される。プロセッサ101には、バス109を介してRAM(Random Access Memory)102と複数の周辺機器が接続される。プロセッサ101は、マルチプロセッサであってもよい。プロセッサ101は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、MPU(Micro Processing Unit)、DSP(Digital Signal Processor)、ASIC(Application Specific IntegratedCircuit)、又はPLD(Programmable Logic Device)である。また、プロセッサ101は、CPU、MPU、DSP、ASIC及びPLDのうちの、2種以上の組み合わせでもよい。

0104

RAM102は、コンピュータ100の主記憶装置として使用される。RAM102には、プロセッサ101に実行させるOS(Operating System)のプログラムアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、RAM102には、プロセッサ101による処理に必要な各種データが格納される。

0105

バス109に接続される周辺機器としては、HDD(Hard Disk Drive)103、グラフィック処理装置104、入力インタフェース105、光学ドライブ装置106、機器接続インタフェース107及びネットワークインタフェース108がある。

0106

HDD103は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込み及び読み出しを行う。HDD103は、コンピュータ100の補助記憶装置として使用される。HDD103には、OSのプログラム、アプリケーションプログラム、及び各種データが格納される。尚、補助記憶装置としては、フラッシュメモリ等の半導体記憶装置を使用することもできる。

0107

グラフィック処理装置104には、モニタ111が接続される。グラフィック処理装置104は、プロセッサ101からの命令に従って、画像をモニタ111の画面に表示させる。モニタ111としては、CRT(Cathode Ray Tube)を用いた表示装置液晶表示装置等がある。

0108

入力インタフェース105には、キーボード112やマウス113が接続される。入力インタフェース105は、キーボード112やマウス113から送られてくる信号をプロセッサ101に送信する。尚、マウス113は、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、タッチパネル、タブレット、タッチパッドトラックボール等がある。

0109

光学ドライブ装置106は、レーザ光等を利用して、光ディスク114に記録されたデータの読み取りを行う。光ディスク114は、光の反射によって読み取り可能なようにデータが記録された可搬型記録媒体である。光ディスク114には、DVD(Digital Versatile Disc)、DVD−RAM、CD−ROM(Compact Disc Read Only Memory)、CD−R(Recordable)/RW(ReWritable)等がある。

0110

機器接続インタフェース107は、コンピュータ100に周辺機器を接続するための通信インタフェースである。例えば機器接続インタフェース107には、メモリ装置115やメモリリーダライタ116を接続することができる。メモリ装置115は、機器接続インタフェース107との通信機能を搭載した記録媒体である。メモリリーダライタ116は、メモリカード117へのデータの書き込み、又はメモリカード117からのデータの読み出しを行う装置である。メモリカード117は、カード型の記録媒体である。

0111

ネットワークインタフェース108は、ネットワーク110に接続されている。ネットワークインタフェース108は、ネットワーク110を介して、他のコンピュータ又は通信機器との間でデータの送受信を行う。

0112

以上のようなハードウェア構成によって、上記信号処理装置70の処理機能を実現することができる。
コンピュータ100は、例えば、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録されたプログラムを実行することにより、信号処理装置70の処理機能を実現する。コンピュータ100に実行させる処理内容記述したプログラムは、様々な記録媒体に記録しておくことができる。例えば、コンピュータ100に実行させるプログラムをHDD103に格納しておくことができる。プロセッサ101は、HDD103内のプログラムの少なくとも一部をRAM102にロードし、プログラムを実行する。また、コンピュータ100に実行させるプログラムを、光ディスク114、メモリ装置115、メモリカード117等の可搬型記録媒体に記録しておくこともできる。可搬型記録媒体に格納されたプログラムは、例えば、プロセッサ101からの制御により、HDD103にインストールされた後、実行可能となる。また、プロセッサ101が、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み出して実行することもできる。

0113

また、上記スマートフォン80のほか、パーソナルコンピュータ、携帯電話、タブレット等の情報処理端末の処理機能も同様に、プロセッサ101等を含むハードウェア構成によって実現することができる。また、その処理機能は、所定のプログラムを実行することによって実現することができる。

0114

以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)基板と、
前記基板の第1面に搭載された第1電子部品と、
前記基板と前記第1電子部品とを覆う筺体と
を含み、
前記筺体は、
前記第1電子部品の外形に沿った内面を有し、前記第1電子部品が収容される第1収容空間と、
前記第1収容空間の外側に設けられ、前記第1面に対向して接続される第1接続部と
を備えることを特徴とする電子部品モジュール。

0115

(付記2) 前記第1接続部は、前記第1面に接触することを特徴とする付記1に記載の電子部品モジュール。
(付記3) 前記第1接続部は、前記第1面に接着されて固定されることを特徴とする付記1に記載の電子部品モジュール。

0116

(付記4) 前記第1電子部品と、前記第1電子部品の外形に沿った前記第1収容空間の内面との間に、隙間を有することを特徴とする付記1乃至3のいずれかに記載の電子部品モジュール。

0117

(付記5) 前記隙間に設けられ、前記第1電子部品と前記第1収容空間の内面とを接着する接着層を含むことを特徴とする付記4に記載の電子部品モジュール。
(付記6) 前記筺体は、前記第1接続部の一部に、前記第1収容空間とは独立した第1内部空間を備えることを特徴とする付記1乃至5のいずれかに記載の電子部品モジュール。

0118

(付記7) 前記筺体は、前記第1電子部品に対応する領域に、前記第1収容空間とは独立した第2内部空間を備えることを特徴とする付記1乃至6のいずれかに記載の電子部品モジュール。

0119

(付記8) 前記筺体は、前記第1電子部品に対応する領域に、前記領域の周囲とは異なる剛性を示す材料を備えることを特徴とする付記1乃至6のいずれかに記載の電子部品モジュール。

0120

(付記9) 前記第1電子部品は、物理量を検知する部品、外部と通信する部品、又は内部の処理動作を制御する部品であることを特徴とする付記1乃至8のいずれかに記載の電子部品モジュール。

0121

(付記10) 前記筺体は、前記第1電子部品の一部に通じる開口部を備えることを特徴とする付記1乃至9のいずれかに記載の電子部品モジュール。
(付記11) 前記筺体は、
前記基板の前記第1面側を覆い、前記第1収容空間と前記第1接続部とを備える第1筺体部と、
前記第1筺体部に固定され、前記基板の前記第1面とは反対の第2面側を覆う第2筺体部と
を備えることを特徴とする付記1乃至10のいずれかに記載の電子部品モジュール。

0122

(付記12) 前記第2面に搭載された第2電子部品を更に含み、
前記第2筺体部は、
前記第2電子部品の外形に沿った内面を有し、前記第2電子部品が収容される第2収容空間と、
前記第2収容空間の外側に設けられ、前記第2面に対向して接続される第2接続部と
を備えることを特徴とする付記11に記載の電子部品モジュール。

0123

(付記13) 前記第1接続部と前記第2接続部とは、前記基板を挟んで、互いの少なくとも一部が重複して位置することを特徴とする付記12に記載の電子部品モジュール。
(付記14) 基板と、前記基板の第1面に搭載された電子部品とを、
前記電子部品の外形に沿った内面を有し、前記電子部品が収容される収容空間と、
前記収容空間の外側に設けられ、前記第1面に対向して接続される接続部と
を備える筺体で覆う工程を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。

0124

(付記15) 前記電子部品が搭載された前記基板と、前記筺体とを、それぞれ準備した後に、前記電子部品が搭載された前記基板を、前記筺体で覆うことを特徴とする付記14に記載の電子部品モジュールの製造方法。

0125

(付記16)電子部品モジュールを搭載した端末であって、
前記電子部品モジュールは、
基板と、
前記基板の第1面に搭載された電子部品と、
前記基板と前記電子部品とを覆う筺体と
を含み、
前記筺体は、
前記電子部品の外形に沿った内面を有し、前記電子部品が収容される収容空間と、
前記収容空間の外側に設けられ、前記第1面に対向して接続される接続部と
を備えることを特徴とする端末。

0126

(付記17)電子部品モジュールを搭載した第1端末と、
前記電子部品モジュールで生成された第1信号を用いて処理を実行する信号処理装置と
を含む信号処理システムであって、
前記電子部品モジュールは、
基板と、
前記基板の第1面に搭載された電子部品と、
前記基板と前記電子部品とを覆う筺体と
を含み、
前記筺体は、
前記電子部品の外形に沿った内面を有し、前記電子部品が収容される収容空間と、
前記収容空間の外側に設けられ、前記第1面に対向して接続される接続部と
を備えることを特徴とする信号処理システム。

0127

(付記18) 前記信号処理装置は、前記第1信号を受信し、前記処理によって生成された第2信号を前記電子部品モジュールに送信することを特徴とする付記17に記載の信号処理システム。

0128

(付記19) 前記第1信号を受信し、受信した前記第1信号を前記信号処理装置に送信する第2端末を更に含み、
前記信号処理装置は、前記第2端末から送信された前記第1信号を受信し、前記処理によって生成された第2信号を前記第2端末に送信することを特徴とする付記17に記載の信号処理システム。

0129

(付記20) 前記第2端末は、前記信号処理装置から送信された前記第2信号を受信し、受信した前記第2信号に基づく情報を出力することを特徴とする付記19に記載の信号処理システム。

0130

1,1A,1B,1C,1D,1E,1F,1G,1H,1J電子部品モジュール
10基板
10a,10b 面
20電子部品
21センサ
22通信部
23 制御部
24 スイッチ
25アナログセンサポート
26ファーム書き込みポート
27USBコネクタ
28バッテリーコネクタ
29バッテリー
30筺体
30a,30b 筺体部
31 開口部
31aスルーホール
32,37 収容空間
32a,37a内面
32b,37b 隙間
33,35 内部空間
34 接続部
36 材料部
41,42,43,44,45接着層
50端末
60信号処理システム
70信号処理装置
80スマートフォン
90中継機
100コンピュータ
101プロセッサ
102 RAM
103 HDD
104グラフィック処理装置
105入力インタフェース
106光学ドライブ装置
107機器接続インタフェース
108ネットワークインタフェース
109バス
110ネットワーク
111モニタ
112キーボード
113マウス
114光ディスク
115メモリ装置
116メモリリーダライタ
117メモリカード
200 はり
201,202 支点

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