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技術 テープ剥離装置

出願人 株式会社ディスコ
発明者 鈴木邦重
出願日 2016年6月6日 (4年6ヶ月経過) 出願番号 2016-112563
公開日 2017年12月14日 (3年0ヶ月経過) 公開番号 2017-220506
状態 特許登録済
技術分野 ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 ダイシング 洗浄、機械加工
主要キーワード パイプノズル 各冷却ノズル ヒートシールテープ 各冷却フィン クラスター型 挟持ローラ 有底円筒 冷却エア
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (6)

課題

テープ剥離装置押し付け部の冷却に要する時間を短縮し、テープ剥離動作を滞りなく行う。

解決手段

ウエーハWを保持するテーブル30と、ウエーハWの保護テープT2の上面に剥離テープT3を押し付けて貼着する手段4と、貼着された剥離テープT3を挟持する手段2と、挟持手段2とテーブル30とを相対的にウエーハWの外側から中心に移動させ剥離テープT3を引っ張り保護テープT2を剥離する移動手段11と、制御手段9とを備え、剥離テープ貼着手段4は、押し付け部42と、押し付け部42を昇降させる手段43と、押し付け部42を加熱する手段44と、押し付け部42を冷却する手段45と、押し付け部42の温度を検知するセンサ46とを備え、制御手段9は、加熱手段44と冷却手段45とを用い保護テープT2の品質に応じて設定された接着温度とセンサ46が検知する押し付け部42の温度とを一致させる制御を行うテープ剥離装置1である。

概要

背景

半導体ウエーハ等は、研削装置によって研削されて所定の厚みに形成された後に、切削装置等により分割予定ラインに沿って分割されて個々のデバイス等となり、各種電子機器等に利用されている。かかる研削に使用される研削装置においては、一方の面(複数のデバイスが形成されている面)に保護テープが貼着されたウエーハを、保護テープ側がチャックテーブルの保持面に接触するようにチャックテーブルによって吸引保持し、研削砥石を備えた研削手段をチャックテーブルに保持されたウエーハに対して下降させていき、回転する研削砥石をウエーハの他方の面に接触させて押し付けながらウエーハの研削を行っていく。

研削後のウエーハは、切削装置により分割される前に、例えば、研削装置からテープマウンタへと搬送される。テープマウンタの貼り付けテーブル上で、プレスローラー等により、ウエーハの研削が先になされた他方の面に粘着テープダイシングテープ)が押し付けられ貼着される。同時に、粘着テープの粘着面の外周部をリングフレームにも貼着することで、ウエーハは、粘着テープを介してリングフレームに支持された状態となる。次いで、テープ剥離装置(例えば、特許文献1参照)によって、リングフレームで支持されたウエーハの一方の面から保護テープが剥離され、ウエーハは切削が可能な状態になる。

概要

テープ剥離装置の押し付け部の冷却に要する時間を短縮し、テープ剥離動作を滞りなく行う。ウエーハWを保持するテーブル30と、ウエーハWの保護テープT2の上面に剥離テープT3を押し付けて貼着する手段4と、貼着された剥離テープT3を挟持する手段2と、挟持手段2とテーブル30とを相対的にウエーハWの外側から中心に移動させ剥離テープT3を引っ張り保護テープT2を剥離する移動手段11と、制御手段9とを備え、剥離テープ貼着手段4は、押し付け部42と、押し付け部42を昇降させる手段43と、押し付け部42を加熱する手段44と、押し付け部42を冷却する手段45と、押し付け部42の温度を検知するセンサ46とを備え、制御手段9は、加熱手段44と冷却手段45とを用い保護テープT2の品質に応じて設定された接着温度とセンサ46が検知する押し付け部42の温度とを一致させる制御を行うテープ剥離装置1である。

目的

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

ウエーハの一方の面に貼着された保護テープ剥離テープを貼着し該剥離テープを引っ張って該保護テープをウエーハから剥離するテープ剥離装置であって、ウエーハの他方の面側を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されるウエーハの該保護テープの上面に押し付け部で該剥離テープを押し付けて貼着する剥離テープ貼着手段と、該剥離テープ貼着手段で貼着された該剥離テープの一端を挟持する挟持手段と、該挟持手段と該保持テーブルとを相対的にウエーハの外側から中心に向かって移動させ該剥離テープを引っ張って該保護テープをウエーハから剥離する移動手段と、少なくとも該押し付け部の温度を制御する制御手段とを備え、該剥離テープ貼着手段は、該押し付け部と、該押し付け部を該保持テーブルに接近又は離間させる昇降手段と、該押し付け部を加熱する加熱手段と、該押し付け部を冷却する冷却手段と、該押し付け部の温度を検知する温度センサと、を備え、該制御手段は、該加熱手段と該冷却手段とを用いて該保護テープの品質に応じてあらかじめ設定された接着温度と該温度センサが検知する該押し付け部の温度とを一致させる制御を行うテープ剥離装置。

請求項2

前記加熱手段は、前記押し付け部を挟むように配設される少なくとも一対のヒータ部と、該一対のヒータ部が該押し付け部を挟み込むように該一対のヒータ部を移動させる加熱手段移動手段とを備え、前記冷却手段は、該押し付け部を挟むように配設される少なくとも一対の冷却フィンと、該一対の冷却フィンが該押し付け部を挟み込むように該一対の冷却フィンを移動させる冷却手段移動手段とを備え、該制御手段は、該押し付け部を加熱するときは、該加熱手段移動手段で該少なくとも一対のヒータ部を移動させ該少なくとも一対のヒータ部で該押し付け部を挟み込み該押し付け部が所定の温度になるまで加熱させ、該押し付け部を冷却するときは、該冷却手段移動手段で該少なくとも一対の該冷却フィンを移動させ該少なくとも一対の冷却フィンで該押し付け部が所定の温度になるまで冷却させる請求項1記載のテープ剥離装置。

技術分野

0001

本発明は、ウエーハに貼着された保護テープをウエーハから剥離するテープ剥離装置に関する。

背景技術

0002

半導体ウエーハ等は、研削装置によって研削されて所定の厚みに形成された後に、切削装置等により分割予定ラインに沿って分割されて個々のデバイス等となり、各種電子機器等に利用されている。かかる研削に使用される研削装置においては、一方の面(複数のデバイスが形成されている面)に保護テープが貼着されたウエーハを、保護テープ側がチャックテーブルの保持面に接触するようにチャックテーブルによって吸引保持し、研削砥石を備えた研削手段をチャックテーブルに保持されたウエーハに対して下降させていき、回転する研削砥石をウエーハの他方の面に接触させて押し付けながらウエーハの研削を行っていく。

0003

研削後のウエーハは、切削装置により分割される前に、例えば、研削装置からテープマウンタへと搬送される。テープマウンタの貼り付けテーブル上で、プレスローラー等により、ウエーハの研削が先になされた他方の面に粘着テープダイシングテープ)が押し付けられ貼着される。同時に、粘着テープの粘着面の外周部をリングフレームにも貼着することで、ウエーハは、粘着テープを介してリングフレームに支持された状態となる。次いで、テープ剥離装置(例えば、特許文献1参照)によって、リングフレームで支持されたウエーハの一方の面から保護テープが剥離され、ウエーハは切削が可能な状態になる。

先行技術

0004

特開2011−204860号公報

発明が解決しようとする課題

0005

ウエーハから保護テープを剥離する際には、保護テープの外周部に剥離テープが貼着され、この剥離テープを挟持して剥離テープを引っ張りながら保護テープを剥離していく。使用される剥離テープは、例えば、ヒートシールテープである。すなわち、剥離テープの粘着面には、熱によって保護テープよりも強力な粘着力発現するが塗布されており、テープ中の熱した部分の糊が溶けることで、剥離テープは保護テープに貼着される。したがって、保護テープにヒートシールタイプの剥離テープを貼着する際には、剥離テープに所定量の熱量を加える必要がある。

0006

しかし、ウエーハに貼着されている保護テープの基材材質の種類、又は、ウエーハの一方の面に形成されているデバイスの種類によっては、剥離テープを保護テープに貼着させる際に熱量を多く加えることができない場合がある。この場合においては、剥離テープの保護テープに対する接着力は低下するものの、剥離テープと保護テープとの接着部位に加える熱量を少なくしてテープ等が高温にならないように制御しつつ、剥離テープと保護テープとの接着面を広くとることで、剥離テープにより保護テープの剥離が可能な状態にする。

0007

テープ剥離装置に搬送されてくるウエーハに貼着されている保護テープが、途中で別の種類の保護テープに切り替わることがある場合には、テープ剥離装置においても、切り替わった保護テープに合わせて剥離テープと保護テープとの接着部位に加える熱量を変えて、テープの温度を制御する必要が生じる。この制御するべき接着部位におけるテープの温度は、例えば、テープの種類によって50度程度の差異があり、例えば、剥離テープと保護テープとの接着部位に押圧力を加える押し付け部の温度を制御することで制御される。そして、押し付け部の温度を制御する際においては、押し付け部を加熱するときよりも押し付け部を冷却するときにより多くの時間がかかり、保護テープの切り替えにより必要となる押し付け部の冷却が行われる度に、テープ剥離装置によるテープ剥離動作を一度停止しなければならないという問題がある。

0008

よって、テープ剥離装置を用いて、剥離テープに所定量の熱量を加えつつ剥離テープを押し付け部によって保護テープに貼着し、剥離テープを引っ張って保護テープをウエーハから剥離する場合には、押し付け部の冷却に要する時間を短縮してテープ剥離動作が滞ることなく行われていくようにするという課題がある。

課題を解決するための手段

0009

上記課題を解決するための本発明は、ウエーハの一方の面に貼着された保護テープに剥離テープを貼着し該剥離テープを引っ張って該保護テープをウエーハから剥離するテープ剥離装置であって、ウエーハの他方の面側を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されるウエーハの該保護テープの上面に押し付け部で該剥離テープを押し付けて貼着する剥離テープ貼着手段と、該剥離テープ貼着手段で貼着された該剥離テープの一端を挟持する挟持手段と、該挟持手段と該保持テーブルとを相対的にウエーハの外側から中心に向かって移動させ該剥離テープを引っ張って該保護テープをウエーハから剥離する移動手段と、少なくとも該押し付け部の温度を制御する制御手段とを備え、該剥離テープ貼着手段は、該押し付け部と、該押し付け部を該保持テーブルに接近又は離間させる昇降手段と、該押し付け部を加熱する加熱手段と、該押し付け部を冷却する冷却手段と、該押し付け部の温度を検知する温度センサと、を備え、該制御手段は、該加熱手段と該冷却手段とを用いて該保護テープの品質に応じてあらかじめ設定された接着温度と該温度センサが検知する該押し付け部の温度とを一致させる制御を行うテープ剥離装置である。

0010

前記加熱手段は、前記押し付け部を挟むように配設される少なくとも一対のヒータ部と、該一対のヒータ部が該押し付け部を挟み込むように該一対のヒータ部を移動させる加熱手段移動手段とを備え、前記冷却手段は、該押し付け部を挟むように配設される少なくとも一対の冷却フィンと、該一対の冷却フィンが該押し付け部を挟み込むように該一対の冷却フィンを移動させる冷却手段移動手段とを備え、該制御手段は、該押し付け部を加熱するときは、該加熱手段移動手段で該少なくとも一対のヒータ部を移動させ該少なくとも一対のヒータ部で該押し付け部を挟み込み該押し付け部が所定の温度になるまで加熱させ、該押し付け部を冷却するときは、該冷却手段移動手段で該少なくとも一対の該冷却フィンを移動させ該少なくとも一対の冷却フィンで該押し付け部が所定の温度になるまで冷却させると好ましい。

発明の効果

0011

本発明に係るテープ剥離装置は、保持テーブルに保持されるウエーハの保護テープの上面に押し付け部で剥離テープを押し付けて貼着する剥離テープ貼着手段と、少なくとも押し付け部の温度を制御する制御手段とを備え、剥離テープ貼着手段は、押し付け部と、押し付け部を保持テーブルに接近又は離間させる昇降手段と、押し付け部を加熱する加熱手段と、押し付け部を冷却する冷却手段と、押し付け部の温度を検知する温度センサと、を備え、制御手段は、加熱手段と冷却手段とを用いて保護テープの品質に応じてあらかじめ設定された接着温度と温度センサが検知する押し付け部の温度とを一致させる制御を行うことで、押し付け部の冷却に要する時間を短縮して、テープ剥離動作が滞りなく行われることを可能にする。

0012

また、加熱手段は、押し付け部を挟むように配設される少なくとも一対のヒータ部と、一対のヒータ部が押し付け部を挟み込むように一対のヒータ部を移動させる加熱手段移動手段とを備え、冷却手段は、押し付け部を挟むように配設される少なくとも一対の冷却フィンと、一対の冷却フィンが押し付け部を挟み込むように一対の冷却フィンを移動させる冷却手段移動手段とを備え、制御手段は、押し付け部を加熱するときは、加熱手段移動手段で少なくとも一対のヒータ部を移動させ少なくとも一対のヒータ部で押し付け部を挟み込み押し付け部が所定の温度になるまで加熱させ、押し付け部を冷却するときは、冷却手段移動手段で少なくとも一対の冷却フィンを移動させ少なくとも一対の冷却フィンで押し付け部が所定の温度になるまで冷却させ、保護テープの品質に応じてあらかじめ設定された接着温度と該温度センサが検知する該押し付け部の温度とを一致させる制御を行うことで、押し付け部の冷却に要する時間を短縮してテープ剥離動作が滞りなく行われることをより確実にする。

図面の簡単な説明

0013

テープ剥離装置の構造の一例を示す断面図である。
押し付け部によって剥離テープを保護テープに貼着している状態を示す断面図である。
押し付け部を一対の冷却ノズルによって冷却している状態を示す断面図である。
加熱手段移動手段及び冷却手段移動手段を備えるテープ剥離装置の構造の一例を示す断面図である。
押し付け部を一対の冷却フィンによって冷却している状態を示す断面図である。

実施例

0014

図1に示すウエーハWは、例えば、外形円形状の半導体ウエーハであり、一方の面Wa上には多数のデバイスが形成され円形状の保護テープT2が貼着されている。また、他方の面Wbは、既に研削されている。保護テープT2は、例えば、ウエーハWと同等の外径を有する円形のフィルムであり、基材からなる露出面T2aと、接着性のある粘着糊層からなる粘着面T2bとを備える。ウエーハWは、例えば、図示しないテープマウンタによって、リングフレームFの開口のダイシングテープT1に貼着されることで、ダイシングテープT1を介してリングフレームFに支持された状態になっている。

0015

図1に示すテープ剥離装置1は、例えば、図示しないテープマウンタ等から搬送されてきたウエーハWの一方の面Waに貼着された保護テープT2に剥離テープT3を貼着し、剥離テープT3を引っ張って保護テープT2をウエーハWから剥離することができる。テープ剥離装置1は、例えば、他方の面Wbを研削する研削装置、ウエーハWにダイシングテープT1を貼着するテープマウンタ、及びウエーハWを切削する切削装置と連結してもよいし、これらの装置の機能をすべて備えることで研削工程、テープ貼着工程及び切削工程を連続して行えるようにしているクラスター型装置の一部を構成していてもよい。テープ剥離装置1に備える保持テーブル30は、例えば、その外形が円形状であり、ウエーハWを吸着する吸着部300と、吸着部300を支持する枠体301とを備える。吸着部300は図示しない吸引源に連通し、吸着部300の露出面であり枠体301の上面と面一に形成されている保持面300aでウエーハWを吸引保持する。保持テーブル30は、保持テーブル30の底面に連結された連結部材302を介して、移動手段11によって支持されている。

0016

移動手段11は、例えば、連結部材302が固定された可動板110が、ガイドレール111上を摺接しながらX軸方向に往復移動することで、保持テーブル30及び後述するリングフレーム保持部31をX軸方向に一体的に往復移動させることができる。

0017

リングフレーム保持部31は、保持テーブル30の周囲に例えば4つ(図示の例においては、2つのみ図示している)均等に配設されている。リングフレーム保持部31は、挟持クランプ310と、挟持クランプ310をZ軸方向に昇降させるZ軸方向移動手段311とを備えている。挟持クランプ310は、互いが接近及び離間可能な一対の挟持部材の間にリングフレームFを挟み込むことができる。

0018

Z軸方向移動手段311は、例えばエアシリンダであり、内部に図示しないピストンを備え基端側(−Z方向側)に底のある有底円筒状のシリンダチューブ311aと、シリンダチューブ311aに挿入され一端がピストンに取り付けられたピストンロッド311bとを備える。ピストンロッド311bのもう一端は、挟持クランプ310に固定されている。また、シリンダチューブ311aの基端側は、可動板110の上面に固定されている。シリンダチューブ311aにエアが供給(または、排出)されシリンダチューブ311aの内部の圧力が変化することで、ピストンロッド311bがZ軸方向に移動し、挟持クランプ310がZ軸方向に移動する。

0019

テープ剥離装置1に備える剥離テープ貼着手段4は、保護テープT2に剥離テープT3を貼着する役割を果たす。剥離テープ貼着手段4は、例えば、剥離テープT3を供給する剥離テープ供給手段40と、剥離テープT3を切断するカッター41と、保護テープT2の上面(露出面)T2aに剥離テープT3を押し付けて貼着する押し付け部42と、押し付け部42を保持テーブル30に接近又は離間させる昇降手段43と、押し付け部42を加熱する加熱手段44と、押し付け部42を冷却する冷却手段45と、押し付け部42の温度を検知する温度センサ46とを備えている。剥離テープ貼着手段4は、保持テーブル30の上方において水平方向に移動可能となっている。

0020

剥離テープT3を供給する剥離テープ供給手段40は、図示しない剥離テープロールと、支持ローラ400と、Z軸方向に並んで配設される一対の挟持ローラ401とを備えている。支持ローラ400及び一対の挟持ローラ401は、例えば、その外形がY軸方向に延在する円柱状に形成されており、図示しないモータによりY軸方向の軸心を軸としてそれぞれ回転する。一対の挟持ローラ401は、互いの間に剥離テープT3を挟み込んで回転し、+X方向側に向かって剥離テープT3を送り出す。支持ローラ400は、支持ローラ400と一対の挟持ローラ401との間の剥離テープT3に張力を付与する。

0021

剥離テープT3は、ヒートシールとよばれるテープであり、PET樹脂等の基材からなる基材面T3aと、ホットメルトと呼ばれる熱で溶ける糊等から構成され加熱されることで粘着力を発現する粘着面T3bとからなる。例えば、剥離テープT3の厚みは、保護テープT2の厚みとほぼ同一である。剥離テープT3は、図示しない剥離テープロールの外周に巻き付けられている。なお、加熱された場合における粘着面T3bの保護テープT2に対する粘着力は、保護テープT2のウエーハWの一方の面Waに対する粘着力よりも大きい。

0022

カッター41は、鋭利刃先41aを有しているとともに、刃先41aを下端としてY軸方向に直線的に延在しており、Z軸方向に昇降可能となっている。押し付け部42は、例えば、所定の金属等からなり外形が直方体状に形成されており、そのY軸方向長辺が剥離テープT3のY軸方向幅よりも長く形成されている。押し付け部42は下降することで、その底面42bにより、剥離テープT3を保護テープT2に対して押圧することができ、例えば、押し付け部42の内部の下側部分には、測温抵抗体等から構成される温度センサ46が内蔵されている。温度センサ46には、CPU及びメモリ等の記憶素子を備える制御手段9が接続されている。

0023

押し付け部42をZ軸方向において昇降させる昇降手段43は、例えば、押し付け部42を空気圧により昇降させるエアシリンダや、モータによりボールネジ回動させることで押し付け部42を昇降させるボールネジ機構であり、制御手段9が接続されている。

0024

押し付け部42を加熱する加熱手段44は、例えば、押し付け部42の下部をX軸方向両側から挟むように配設される少なくとも一対のヒータ部440を備えている。一対のヒータ部440は、押し付け部42のX軸方向側面下部にそれぞれがY軸方向に平行に沿うように延び、また、本実施形態においてはZ軸方向における所定の高さ位置に固定されて配設されている。例えば、一対のヒータ部440は、図示しない電源から所定の電圧印加され発熱体電流が流れることで赤外線放射発熱する赤外線ヒータであり、セラミックヒータ又はハロゲンヒータ等であってもよく、押し付け部42の下部、すなわち、剥離テープT3との接触部を短時間で均等に加熱できる。

0025

押し付け部42を冷却する冷却手段45は、本実施形態においては、例えば、押し付け部42の下部をX軸方向両側から挟むように配設される少なくとも一対の冷却ノズル450を備えている。一対の冷却ノズル450は、例えば、本実施形態のように、2本の冷却ノズル450の噴射口450aが、押し付け部42を挟んでX軸方向において向かい合うように配設されている。または、一対の冷却ノズル450は、2本の冷却ノズルが、押し付け部42のX軸方向側面下部にそれぞれがY軸方向に平行に沿うように延び、押し付け部42のX軸方向側面に対して、各パイプノズルの噴射口が複数に整列して向かい合うように構成されていてもよい。本実施形態において、一対の冷却ノズル450は、加熱手段44の一対のヒータ部440の設置高さよりも、Z軸方向において下方の高さ位置に固定された状態になっている。各冷却ノズル450は、コンプレッサー等からなり冷却されたエア又は常温のエアを供給することが可能な図示しないエア供給源に連通している。2本の冷却ノズル450の噴射口450aから噴射される冷却エアは、押し付け部42の下部、すなわち、剥離テープT3との接触部を短時間で均等に冷却できる。

0026

図1に示す挟持手段2は、互いがZ軸方向に接近及び離間可能な一対の挟持板20を備え、例えば、水平面上を平行移動可能であり、かつZ軸方向に上下動可能となっている。挟持手段2は、一対の挟持ローラ401によって送り出された剥離テープT3の先端T3dを挟持して、剥離テープT3を+X方向に向かってさらに引き出すことができる。

0027

制御手段9には、例えば、ウエーハWに貼着されている保護テープT2を含む保護テープの品質毎に応じて予め設定された保護テープに対する剥離テープT3の好適な熱接着温度を示す対応データが記憶されている。また、制御手段9には、例えば、図示しないテープマウンタ又は研削装置からテープ剥離装置1に搬送されたウエーハW及びウエーハWに貼着されている保護テープT2についての情報が、随時送信されてくる。

0028

以下に、図1図3を用いて、本発明に係るテープ剥離装置1によりウエーハWの一方の面Waから保護テープT2を剥離する場合の、テープ剥離装置1の動作について説明する。

0029

ダイシングテープT1を介してリングフレームFに支持されたウエーハWが、図示しない搬送手段によってテープ剥離装置1に搬送され、ウエーハWの中心が保持テーブル30の保持面300aの中心におおよそ位置するように位置付けられる。次いで、ウエーハWの他方の面Wb側を、ダイシングテープT1を介して保持テーブル30の保持面300aに接触させ、また、開いた状態となっている挟持クランプ310の一方の挟持部材上にリングフレームFを接触させる。図示しない吸引源を駆動させ、吸引源が生み出す吸引力を保持面300aに伝達させることにより、保持テーブル30の保持面300a上でダイシングテープT1を介してウエーハWの他方の面Wb側を吸引保持する。また、挟持クランプ310のもう一方の挟持部材が回動し、一対の挟持部材の間にリングフレームFを挟み込む。さらに、昇降手段311が、リングフレームFを挟み込んだ挟持クランプ310を−Z方向に下降させることで、図1に示すようにリングフレームFがリングフレーム保持部31で保持され、リングフレームFの上面よりも保護テープT2の上面T2aが相対的に高い位置に位置付けられた状態になる。

0030

剥離テープ供給手段40から剥離テープT3が所定の長さだけ供給されて、剥離テープT3の先端T3dが挟持手段2によって挟持される。また、剥離テープT3を挟持した挟持手段2が、+X方向側のリングフレーム保持部31の上方に移動するとともに、剥離テープT3が図示しない剥離テープロールからさらに引き出される。また、カッター41及び押し付け部42が、例えば、保護テープT2の+X方向側の外周縁の上方に剥離テープT3を挟んで位置付けられる。次いで、昇降手段43が押し付け部42をZ軸方向に移動させ、押し付け部42が高さ位置Z1に位置付けられる。高さ位置Z1は、押し付け部42の下部、すなわち、剥離テープT3との接触部位が、一対のヒータ部440によりX軸方向両側から挟まれた状態になる位置である。

0031

次いで、一対のヒータ部440に所定の電圧が印加されて一対のヒータ部440が発熱し、高さ位置Z1に位置付けられた押し付け部42が、一対のヒータ部440によって加熱される。一対のヒータ部440は、図1においては押し付け部42に接触していないが、押し付け部42に接触していてもよい。一対のヒータ部440による押し付け部42の加熱中においては、押し付け部42に内蔵されている温度センサ46が押し付け部42の温度を随時計測する。温度センサ46が計測した押し付け部42の温度についての情報は、温度センサ46から制御手段9へと送られる。押し付け部42の温度が、予め設定された保護テープT2に対する剥離テープT3の好適な熱接着温度Q1に達すると、制御手段9から昇降手段43に対して押し付け部42を下降させる旨の指令が出される。また、一対のヒータ部440に対する通電が停止され、一対のヒータ部440の発熱が止まる。

0032

図2に示すように、昇降手段43が押し付け部42を下降させ、押し付け部42が剥離テープT3を下方に押し動かし、剥離テープT3の粘着面T3bを保護テープT2の上面T2aに接触させ、押し付けていく。予め所定の温度Q1まで加熱されている押し付け部42により、剥離テープT3の粘着層T3bの粘着性を最適な状態で発現させて、剥離テープT3の一端T3c側の粘着層T3bを、保持テーブル30に保持されたウエーハWの保護テープT2の上面T2aに貼着する。

0033

次いで、図2に示すカッター41が下降して、カッター41の刃先41aが剥離テープT3に切り込み、剥離テープT3を切断し帯状にすることで、ウエーハWに貼着された保護テープT2の外周縁に帯状の剥離テープT3の一端T3c側が貼着された状態にする。カッター41が剥離テープT3を切断した後、カッター41及び押し付け部42は、+Z方向に上昇して剥離テープT3から高さ位置Z1まで退避する。

0034

次に、移動手段11が保持テーブル30を+X方向に移動させていく。本実施形態においては、X軸方向における位置が固定された状態の挟持手段2に対して、保持テーブル30が+X方向に移動していくため、挟持手段2は保持テーブル30に対して相対的に保護テープT2の面方向(本実施形態においては、−X方向)に移動する。よって、移動手段11による保持テーブル30の移動によって、剥離テープT3及び保護テープT2に付与される張力と、加熱された剥離テープT3の粘着層T3bの保護テープT2に対する粘着力とにより、ウエーハWの一方の面Waから保護テープT2をウエーハWの−X方向側の外側から中心に向けて剥離していく。なお、保持テーブル30を固定して、挟持手段2を−X方向に移動させることで、ウエーハWから保護テープT2が剥離されていくようにしてもよい。

0035

このようにして、ウエーハWの一方の面Waから保護テープT2を剥離させる。そして、図示しない搬送手段が保護テープT2が剥離されたウエーハWを保持テーブル30上から搬出するとともに、保護テープT2が一方の面Waに貼着された新たなウエーハWを保持テーブル30上に載置し、上記と同様の工程を繰り返して、ウエーハWの一方の面Waから保護テープT2を剥離していくことで、テープ剥離動作が滞りなく行われていき、複数枚のウエーハWの各保護テープT2を次々に剥離していくことができる。

0036

例えば、図示しないテープマウンタからテープ剥離装置1の保持テーブル30上に搬送されるウエーハが、保護テープT2が貼着されているウエーハWから、図3に示す保護テープT20が貼着されているウエーハWに切り替わることがある。例えば、保護テープT20は、保護テープT2に比べて、剥離テープT3を貼着させる際に熱量を多く加えることができない種類のテープであり、保護テープT20に対する剥離テープT3の好適な熱接着温度Q2は、保護テープT2に対する剥離テープT3の好適な熱接着温度Q1よりも50度程度低い温度である。

0037

テープ剥離装置1の保持テーブル30上に新たに搬送されたウエーハWに貼着されている保護テープが保護テープT2から保護テープT20に切り替わったことについての情報が、図示しないテープマウンタからテープ剥離装置1の制御手段9に対して送られる。ここで、図2に示す押し付け部42は、先に剥離処理が施されたウエーハWの保護テープT2の上面T2aに剥離テープT3の粘着面T3bを接触させ押し付けた後、+Z方向に上昇して剥離テープT3から高さ位置Z1まで退避している。また、押し付け部42の温度は、保護テープT2に対する剥離テープT3の好適な熱接着温度Q1に近い温度になっている。なお、保護テープT20に対する剥離テープT3の好適な熱接着温度Q2についても、制御手段9にあらかじめ設定されている。

0038

制御手段9から昇降手段43に対して、押し付け部42をZ軸方向の高さ位置Z2に位置付けさせる旨の指令が出され、昇降手段43が押し付け部42をZ軸方向に下降させ、押し付け部42が高さ位置Z2に位置付けられる。高さ位置Z2は、押し付け部42の下部、すなわち、剥離テープT3との接触部位が、一対の冷却ノズル450によりX軸方向両側から挟まれた状態になる位置である。

0039

図示しないエア供給源から、一対の冷却ノズル450に対して冷却されたエアが供給され、各冷却ノズル450の噴射口450aから冷却エアが押し付け部42に対して噴射される。押し付け部42は、一対の冷却ノズル450から噴きつけられる冷却エアによって、急速に均一に冷却されていく。一対の冷却ノズル450による押し付け部42の冷却中においては、押し付け部42に内蔵されている温度センサ46が押し付け部42の温度を随時計測する。温度センサ46が計測した押し付け部42の温度についての情報は、温度センサ46から制御手段9へと送られる。押し付け部42の温度が、予め設定された保護テープT20に対する剥離テープT3の好適な熱接着温度Q2まで下がると、制御手段9から昇降手段43に対して押し付け部42を下降させる旨の指令が出される。また、一対の冷却ノズル450に対する冷却エアの供給が停止される。

0040

昇降手段43が高さ位置Z2に位置する押し付け部42を下降させ、押し付け部42が剥離テープT3を下方に押し動かし、剥離テープT3の粘着面T3bを保護テープT20の上面T20aに接触させ、押し付けていく。予め所定の温度Q2まで加熱されている押し付け部42により、剥離テープT3の粘着層T3bの粘着性を最適な状態で発現させて、剥離テープT3の粘着層T3bを、保持テーブル30に保持されたウエーハWの保護テープT20の上面T20aに貼着する。その後、剥離テープT3の切断、及び、剥離テープT3による保護テープT20の剥離が行われる。

0041

例えば、従来のテープ剥離装置では、テープ剥離装置1に搬送されるウエーハが、保護テープT2が貼着されているウエーハWから、保護テープT20が貼着されているウエーハWに切り替わった場合において、押し付け部42の温度が、保護テープT2に対する剥離テープT3の好適な熱接着温度Q1から保護テープT20に対する剥離テープT3の好適な熱接着温度Q2まで下がるのを、押し付け部42の自然な放熱に任せている。そのため、押し付け部42の冷却に多大な時間を要するため、テープの剥離動作が滞ることがある。これに対して、本発明に係るテープ剥離装置1は、テープ剥離装置1に搬送されるウエーハが、保護テープT2が貼着されているウエーハWから保護テープT20が貼着されているウエーハWに切り替わった場合においても、上記のように押し付け部42の冷却に要する時間を短縮することができ、一連のテープ剥離動作が滞りなく行われることを可能にする。

0042

なお、本発明に係るテープ剥離装置は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されているテープ剥離装置1の各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。

0043

例えば、図4に示すテープ剥離装置1Aは、図1に示すテープ剥離装置1の剥離テープ貼着手段4の構成の一部を変更した剥離テープ貼着手段4Aを備える装置である。剥離テープ貼着手段4と剥離テープ貼着手段4Aとの構成の違い以外については、テープ剥離装置1とテープ剥離装置1Aとは同様に構成されている。

0044

図4に示す剥離テープ貼着手段4Aは、保護テープT2に帯状の剥離テープT3を貼着する役割を果たす。剥離テープ貼着手段4Aにおいて、押し付け部42を加熱する加熱手段44Aは、押し付け部42を挟むように配設される少なくとも一対のヒータ部440と、一対のヒータ部440が押し付け部42を挟み込むように一対のヒータ部440を移動させる加熱手段移動手段441とを備え、冷却手段45Aは、押し付け部42を挟むように配設される少なくとも一対の冷却フィン451と、一対の冷却フィン451が押し付け部42を挟み込むように一対の冷却フィン451を移動させる冷却手段移動手段452とを備えている。なお、図4及び図5において、加熱手段移動手段441及び冷却手段移動手段452については模式的に示している。

0045

加熱手段移動手段441は、図示の例においては、空気圧によりピストンロッド441aをX軸方向に移動させることで各ヒータ部440をX軸方向に押し付け部42を挟み込むように移動させるエアシリンダであるが、モータによりボールネジを回動させることで押し付け部42をX軸方向に移動させるボールネジ機構等であってもよい。同様に、冷却手段移動手段452は、図示の例においては、空気圧によりピストンロッド452aをX軸方向に移動させることで各冷却フィン451をX軸方向に押し付け部42を挟み込むように移動させるエアシリンダであるが、モータによりボールネジを回動させることで押し付け部42をX軸方向に移動させるボールネジ機構等であってもよい。加熱手段移動手段441及び冷却手段移動手段452には、制御手段9が接続されている。

0046

各冷却フィン451は、平板が平行に短冊状に固定されたフィン表面451aが、押し付け部42を挟んでX軸方向において向かい合うように配設されている。各冷却フィン451の内部には、電動ファン451bが配設されており、電動ファン451bの回転により生み出された空気(風)がフィン表面451aに向かって効率良くに流れるようになっており、2つの冷却フィン451のフィン表面451aから排出される空気は、押し付け部42の下部、すなわち、剥離テープT3との接触部を短時間で均等に冷却できる。

0047

本発明に係るテープ剥離装置1Aを用いて、ウエーハWから保護テープT2を剥離する場合には、図1に示す剥離装置1を用いた場合と同様に、ダイシングテープT1を介してリングフレームFに支持されたウエーハWが保持テーブル30上で保持され、剥離テープ供給手段40から供給された剥離テープT3が挟持手段2により挟持され、押し付け部42が高さ位置Z1に位置付けられる。制御手段9が加熱手段移動手段441に指令を出し、加熱手段移動手段441が、一対のヒータ部440を、押し付け部42を挟み込むようにX軸方向に移動させ、各ヒータ部440を押し付け部42に接触させる。次いで、一対のヒータ部440に所定の電圧が印加されて一対のヒータ部440が発熱し、高さ位置Z1に位置付けられた押し付け部42が、一対のヒータ部440によって加熱される。温度センサ46が押し付け部42の温度を計測し、押し付け部42の温度が、予め設定された保護テープT2に対する剥離テープT3の好適な熱接着温度Q1に達すると、加熱手段移動手段441が一対のヒータ部440を押し付け部42から離間させ、制御手段9から昇降手段43に対して押し付け部42を下降させる旨の指令が出される。また、一対のヒータ部440に対する通電が停止され、一対のヒータ部440の発熱が止まる。

0048

図1に示す剥離装置1を用いた場合と同様に、図4に示す押し付け部42が剥離テープT3を下方に押し動かし、剥離テープT3を保護テープT2の上面T2aに接触させ、押し付けていく。予め所定の温度Q1まで加熱されている押し付け部42により、剥離テープT3の粘着層T3bが最適な状態で保護テープT2の上面T2aに貼着される。次いで、カッター41が下降して剥離テープT3を切断した後、カッター41及び押し付け部42は、+Z方向に上昇して剥離テープT3から高さ位置Z1に退避する。

0049

移動手段11が保持テーブル30を+X方向に移動させて、剥離テープT3によってウエーハWから保護テープT2を−X方向側に向けて剥離していく。

0050

例えば、テープ剥離装置1Aの保持テーブル30上に搬送されるウエーハが、保護テープT2が貼着されているウエーハWから、図5に示す保護テープT20が貼着されているウエーハWに切り替わる場合は、以下のようにして、押し付け部42の温度を調整する。

0051

制御手段9から昇降手段43に対して、高さ位置Z1に退避している状態の押し付け部42をZ軸方向の高さ位置Z2まで下降させる旨の指令が出され、昇降手段43が押し付け部42をZ軸方向に下降させ、押し付け部42が高さ位置Z2に位置付けられる。制御手段9が冷却手段移動手段452に指令を出し、冷却手段移動手段452が、一対の冷却フィン451を、押し付け部42を挟み込むようにX軸方向に移動させ、図5に示すように各冷却フィン451を押し付け部42に接触させる。

0052

電動ファン451bが回転し風が生み出され、各冷却フィン451から押し付け部42に対して風が吹きつけられることで、押し付け部42は、急速に均一に冷却されていく。一対の冷却フィン451による押し付け部42の冷却中においては、押し付け部42に内蔵されている温度センサ46が押し付け部42の温度を随時計測する。押し付け部42の温度が、予め設定された保護テープT20に対する剥離テープT3の好適な熱接着温度Q2まで下がると、冷却手段移動手段452が一対の冷却フィン451を押し付け部42から離間させ、制御手段9から昇降手段43に対して押し付け部42を下降させる旨の指令が出される。また、冷却フィン451からの送風が停止される。

0053

昇降手段43が高さ位置Z2に位置する押し付け部42を下降させ、押し付け部42が剥離テープT3を下方に押し動かし、予め所定の温度Q2まで加熱されている押し付け部42により、剥離テープT3の粘着層T3bの粘着性を最適な状態で発現させて、剥離テープT3を、ウエーハWの保護テープT20の上面T20aに貼着する。その後、剥離テープT3の切断、及び、剥離テープT3による保護テープT20の剥離が行われる。

0054

本発明に係るテープ剥離装置1Aは、テープ剥離装置1Aに搬送されるウエーハが、保護テープT2が貼着されているウエーハWから、保護テープT20が貼着されているウエーハWに切り替わった場合においても、上記のように押し付け部42の冷却に要する時間を短縮することができ、一連のテープ剥離動作が滞りなく行われることを可能にする。

0055

なお、上記の実施例では、加熱手段として一対のヒータ、冷却手段として一対の冷却ノズルまたは一対の冷却フィンを用いた場合について説明したが、ヒータは一対でなく1つのみで構成しても良く、また、冷却ノズルそして冷却フィンも一対でなく1つのみで構成しても良い。

0056

1:テープ剥離装置
11:移動手段 110:可動板111:ガイドレール
30:保持テーブル300:吸着部 300a:保持面 301:枠体
302:連結部材
31:リングフレーム保持部 310:挟持クランプ
311:昇降手段 311a:シリンダチューブ311b:ピストンロッド
2:挟持手段 20:一対の挟持板
4:剥離テープ貼着手段 40:剥離テープ供給手段 400:支持ローラ
401:一対の駆動ローラ401c:一対の駆動ローラの外周面41:カッター
41a:刃先42:押し付け部 42b:押し付け部の底面
43:昇降手段
44:加熱手段 440:一対のヒータ部
45:冷却手段 450:一対の冷却ノズル450a:噴射口
46:温度センサ
9:制御手段
W:ウエーハWa:ウエーハの一方の面 Wb:ウエーハの他方の面
T1:ダイシングテープ
T2:保護テープT2a:保護テープの露出面 T2b:保護テープの粘着面
T3:剥離テープ T3a:剥離テープの基材面 T3b:剥離テープの粘着面
T3c:剥離テープの一端 T3d:剥離テープの他端
1A:テープ剥離装置
4A:剥離テープ貼着手段
44A:加熱手段 440:一対のヒータ部 441:加熱手段移動手段
45A:冷却手段
451:一対の冷却フィン451a:フィン表面451b:電動ファン
452:冷却手段移動手段
T20:保護テープ

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