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技術 積層セラミックコンデンサ

出願人 TDK株式会社
発明者 今枝拓也井口俊宏高原聡
出願日 2016年5月24日 (5年7ヶ月経過) 出願番号 2016-103071
公開日 2017年11月30日 (4年1ヶ月経過) 公開番号 2017-212276
状態 特許登録済
技術分野 セラミックコンデンサ 固定コンデンサ及びコンデンサ製造装置
主要キーワード 焼付層 常誘電体材料 異極性 二端子 クラック発生率 並び方 導電性金属粉末 各誘電体層
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (11)

課題

クラックの発生を抑制する。

解決手段

積層セラミックコンデンサ1は、CaZrO3又はSrZrO3を主成分とする複数の誘電体層4とNiを主成分とする複数の内部電極11〜14とがZ方向で交互に配置された素体3と、素体3の端面3a,3bに配置された端子電極5,6と、を備え、端子電極5に接続された内部電極11,13は、主電極部11a,13aと、主電極部11a,13aと端子電極5との間を接続する引出部11b,13bとを有し、端子電極6に接続された内部電極12,14は、主電極部12a,14aと、主電極部12a,14aと端子電極6との間を接続する引出部12b,14bとを有し、Z方向で互いに隣り合う引出部11b〜14bにおける接続端部11c〜14cは、Z方向から見て互いに重ならないように位置している。

概要

背景

例えば特許文献1には、互いに対向する第一端面及び第二端面を外表面として有し、Ca、Sr、又はZrを主成分とする複数の誘電体層とNiを主成分とする複数の内部電極とが交互に配置された素体と、素体の第一端面に配置された第一端子電極及び素体の第二端面に配置された第二端子電極と、を備えた積層セラミックコンデンサが記載されている。

この積層セラミックコンデンサにおいて、複数の内部電極は、第一端子電極に接続された複数の第一内部電極と、第二端子電極に接続された複数の第二内部電極とを有している。第一内部電極は、第一主電極部と、第一主電極部と第一端子電極との間を接続する第一引出部とを有している。第二内部電極は、第二主電極部と、第二主電極部と第二端子電極との間を接続する第二引出部とを有している。

概要

クラックの発生を抑制する。積層セラミックコンデンサ1は、CaZrO3又はSrZrO3を主成分とする複数の誘電体層4とNiを主成分とする複数の内部電極11〜14とがZ方向で交互に配置された素体3と、素体3の端面3a,3bに配置された端子電極5,6と、を備え、端子電極5に接続された内部電極11,13は、主電極部11a,13aと、主電極部11a,13aと端子電極5との間を接続する引出部11b,13bとを有し、端子電極6に接続された内部電極12,14は、主電極部12a,14aと、主電極部12a,14aと端子電極6との間を接続する引出部12b,14bとを有し、Z方向で互いに隣り合う引出部11b〜14bにおける接続端部11c〜14cは、Z方向から見て互いに重ならないように位置している。

目的

本発明は、クラックの発生を抑制することができる積層セラミックコンデンサを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

第一方向で互いに対向する第一端面及び第二端面を外表面として有し、CaZrO3又はSrZrO3を主成分とする複数の誘電体層とNiを主成分とする複数の内部電極とが第二方向で交互に配置された素体と、前記素体の前記第一端面に配置された第一端子電極及び前記素体の前記第二端面に配置された第二端子電極と、を備え、前記複数の内部電極は、前記第一端子電極に接続された複数の第一内部電極と、前記第二端子電極に接続された複数の第二内部電極とを有し、前記第一内部電極は、第一主電極部と、前記第一主電極部と前記第一端子電極との間を接続する第一引出部とを有し、前記第二内部電極は、第二主電極部と、前記第二主電極部と前記第二端子電極との間を接続する第二引出部とを有し、前記第二方向で互いに隣り合う前記第一引出部における前記第一端子電極との第一接続端部は、前記第二方向から見て互いに重ならないように位置しており、前記第二方向で互いに隣り合う前記第二引出部における前記第二端子電極との第二接続端部は、前記第二方向から見て互いに重ならないように位置している、積層セラミックコンデンサ

請求項2

前記第二方向で互いに隣り合う前記第一引出部の前記第一接続端部は、前記第一方向と前記第二方向とに直交する第三方向に互いに離間しており、前記第二方向で互いに隣り合う前記第一引出部の前記第一接続端部の前記第三方向での離間距離は、前記第一主電極部の前記第三方向での幅の0.1〜0.6倍であり、前記第二方向で互いに隣り合う前記第二引出部の前記第二接続端部は、前記第三方向に互いに離間しており、前記第二方向で互いに隣り合う前記第二引出部の前記第二接続端部の前記第三方向での離間距離は、前記第二主電極部の前記第三方向での幅の0.1〜0.6倍である、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。

請求項3

前記内部電極の厚みに対する前記誘電体層の厚みの比が1.5以上である、請求項1又は2に記載の積層セラミックコンデンサ。

請求項4

前記素体の表面粗さが3.0〜6.0μmである、請求項1〜3の何れか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。

請求項5

前記第一引出部は、前記第一端子電極に接続され、幅が前記第一主電極部よりも狭い第一幅狭部と、前記第一幅狭部と前記第一主電極部との間を接続し、前記幅が前記第一幅狭部よりも広い第一幅広部とを有しており、前記第二引出部は、前記第二端子電極に接続され、幅が前記第二主電極部よりも狭い第二幅狭部と、前記第二幅狭部と前記第二主電極部との間を接続し、前記幅が前記第二幅狭部よりも広い第二幅広部とを有しており、前記第二方向から見て、前記第一幅広部は、前記第一主電極部と前記第二主電極部とが互いに重なっている領域と前記第一幅狭部が存在している領域との間に位置しており、且つ、前記第二幅広部は、前記第一主電極部と前記第二主電極部とが互いに重なっている領域と前記第二幅狭部が存在している領域との間に位置している、請求項1〜4の何れか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。

請求項6

前記第一主電極部は、幅が前記第一引出部よりも広い第三幅広部と、前記第三幅広部と前記第一引出部との間を接続し、前記幅が前記第三幅広部よりも狭い第三幅狭部とを有しており、前記第二主電極部は、幅が前記第二引出部よりも広い第四幅広部と、前記第四幅広部と前記第二引出部との間を接続し、前記幅が前記第四幅広部よりも狭い第四幅狭部とを有しており、前記第三幅狭部は、前記第四幅広部よりも前記幅が狭く、前記第四幅狭部は、前記第三幅広部よりも前記幅が狭く、前記第二方向から見て、前記第三幅狭部は、前記第四幅広部と重なっており、且つ、前記第四幅狭部は、前記第三幅広部と重なっている、請求項1〜5の何れか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。

技術分野

0001

本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。

背景技術

0002

例えば特許文献1には、互いに対向する第一端面及び第二端面を外表面として有し、Ca、Sr、又はZrを主成分とする複数の誘電体層とNiを主成分とする複数の内部電極とが交互に配置された素体と、素体の第一端面に配置された第一端子電極及び素体の第二端面に配置された第二端子電極と、を備えた積層セラミックコンデンサが記載されている。

0003

この積層セラミックコンデンサにおいて、複数の内部電極は、第一端子電極に接続された複数の第一内部電極と、第二端子電極に接続された複数の第二内部電極とを有している。第一内部電極は、第一主電極部と、第一主電極部と第一端子電極との間を接続する第一引出部とを有している。第二内部電極は、第二主電極部と、第二主電極部と第二端子電極との間を接続する第二引出部とを有している。

先行技術

0004

特開2005−317776号公報

発明が解決しようとする課題

0005

上記特許文献1に記載された積層セラミックコンデンサでは、焼成時における複数の内部電極と複数の誘電体層との収縮の差を要因とする残留応力(以下、単に「残留応力」ともいう)が第一引出部及び第二引出部に集中する。このため、焼成後、第一引出部又は第二引出部を起点として、内部電極と誘電体層との界面に沿ってクラックが生じるおそれがある。

0006

本発明は、クラックの発生を抑制することができる積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0007

本発明に係る積層セラミックコンデンサは、第一方向で互いに対向する第一端面及び第二端面を外表面として有し、CaZrO3又はSrZrO3を主成分とする複数の誘電体層とNiを主成分とする複数の内部電極とが第二方向で交互に配置された素体と、素体の第一端面に配置された第一端子電極及び素体の第二端面に配置された第二端子電極と、を備え、複数の内部電極は、第一端子電極に接続された複数の第一内部電極と、第二端子電極に接続された複数の第二内部電極とを有し、第一内部電極は、第一主電極部と、第一主電極部と第一端子電極との間を接続する第一引出部とを有し、第二内部電極は、第二主電極部と、第二主電極部と第二端子電極との間を接続する第二引出部とを有し、第二方向で互いに隣り合う第一引出部における第一端子電極との第一接続端部は、第二方向から見て互いに重ならないように位置しており、第二方向で互いに隣り合う第二引出部における第二端子電極との第二接続端部は、第二方向から見て互いに重ならないように位置している。

0008

この積層セラミックコンデンサによれば、第二方向で互いに隣り合う第一引出部の第一接続端部が第二方向から見て互いに重ならないように位置している。これにより、第一端面から見た場合に、当該第一接続端部が互い違いの列に並ぶため、当該第一接続端部が同一の列に並ぶ場合よりも、第一引出部に集中する残留応力が分散される。第二方向で互いに隣り合う第二引出部の第二接続端部が、第二方向から見て互いに重ならないように位置している。これにより、第二端面から見た場合に、当該第二接続端部が互い違いの列に並ぶため、当該第二接続端部が同一の列に並ぶ場合よりも、第二引出部に集中する残留応力が分散される。以上によって、第一引出部及び第二引出部に集中する残留応力が分散され、その結果、当該残留応力に起因するクラックの発生を抑制することができる。

0009

本発明に係る積層セラミックコンデンサにおいて、第二方向で互いに隣り合う第一引出部の第一接続端部は、第一方向と第二方向とに直交する第三方向に互いに離間しており、第二方向で互いに隣り合う第一引出部の第一接続端部の第三方向での離間距離は、第一主電極部の第三方向での幅の0.1〜0.6倍であり、第二方向で互いに隣り合う第二引出部の前記第二接続端部は、第三方向に互いに離間しており、第二方向で互いに隣り合う第二引出部の第二接続端部の第三方向での離間距離は、第二主電極部の第三方向での幅の0.1〜0.6倍であってもよい。この場合、第一引出部及び第二引出部に集中する残留応力がより分散され、その結果、当該残留応力に起因するクラックの発生をより抑制することができる。

0010

本発明に係る積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極の厚みに対する誘電体層の厚みの比が1.5以上であってもよい。この場合、第一引出部及び第二引出部に集中する残留応力がより分散され、その結果、当該残留応力に起因するクラックの発生をより抑制することができる。

0011

本発明に係る積層セラミックコンデンサにおいて、素体の表面粗さが3.0〜6.0μmであってもよい。この場合、第一引出部及び第二引出部に集中する残留応力がより分散され、その結果、当該残留応力に起因するクラックの発生をより抑制することができる。

0012

本発明に係る積層セラミックコンデンサにおいて、第一引出部は、第一端子電極に接続され、幅が第一主電極部よりも狭い第一幅狭部と、第一幅狭部と第一主電極部との間を接続し、幅が第一幅狭部よりも広い第一幅広部とを有していてもよく、第二引出部は、第二端子電極に接続され、幅が第二主電極部よりも狭い第二幅狭部と、第二幅狭部と第二主電極部との間を接続し、幅が第二幅狭部よりも広い第二幅広部とを有していてもよい。この場合に、第二方向から見て、第一幅広部は、第一主電極部と第二主電極部とが互いに重なっている領域と第一幅狭部が存在している領域との間に位置しており、且つ、第二幅広部は、第一主電極部と第二主電極部とが互いに重なっている領域と第二幅狭部が存在している領域との間に位置している。本形態では、内部電極の厚みによる段差に起因するクラックの発生を抑制することができる。

0013

素体には、第一主電極部と第二主電極部とが第二方向から見て互いに重なっている領域と、第二方向から見て当該領域に近接している領域との間に、第一主電極部及び第二主電極部の厚みによる局所的な段差が発生する可能性がある。この局所的な段差は、クラックの要因の一つとなり得る。

0014

上記形態では、第二方向から見て、第一主電極部と第二主電極部とが互いに重なっている領域に近接して、第一幅広部が存在している領域と、第二幅広部が存在している領域とが位置している。このため、第一主電極部と第二主電極部とが第二方向から見て互いに重なっている領域と、第二方向から見て当該領域に近接している領域との間に発生する段差が緩やかになっている。したがって、この段差はクラックの要因の一つとなり難く、その結果、クラックの発生を抑制することができる。

0015

本発明に係る積層セラミックコンデンサにおいて、第一主電極部は、幅が第一引出部よりも広い第三幅広部と、第三幅広部と第一引出部との間を接続し、幅が第三幅広部よりも狭い第三幅狭部とを有していてもよく、第二主電極部は、幅が第二引出部よりも広い第四幅広部と、第四幅広部と第二引出部との間を接続し、幅が第四幅広部よりも狭い第四幅狭部とを有していてもよい。この場合に、第三幅狭部は、第四幅広部よりも幅が狭く、第四幅狭部は、第三幅広部よりも幅が狭く、第二方向から見て、第三幅狭部は、第四幅広部と重なっており、且つ、第四幅狭部は、第三幅広部と重なっている。本形態では、内部電極の厚みによる段差に起因するクラックの発生を抑制することができる。

0016

上記形態では、第二方向から見て、第一主電極部の第三幅広部に対して第二主電極部の第四幅狭部が重なっており、第二主電極部の第四幅広部に対して第一主電極部の第三幅狭部が重なっている。これにより、第二方向から見て、第一主電極部の第三幅広部と第二主電極部の第四幅広部とが互いに重なっている領域に近接して、第三幅広部同士が第四幅狭部を介することなく互いに重なっている領域と、第四幅広部同士が第三幅狭部を介することなく互いに重なっている領域とが位置している。このため、第三幅広部と第四幅広部とが第二方向から見て互いに重なっている領域と、第二方向から見て当該領域に近接している領域との間に発生する段差が緩やかになっている。したがって、この段差はクラックの要因の一つとなり難く、その結果、クラックの発生を抑制することができる。

発明の効果

0017

本発明によれば、クラックの発生を抑制することができる積層セラミックコンデンサを提供することができる。

図面の簡単な説明

0018

第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
図1に示すII−II線に沿った断面図である。
図1に示すIII−III線に沿った断面図である。
図1に示す素体に含まれる内部電極を示す平面図である。
図4に示す内部電極のZ方向から見た重なり方を示す平面図である。
図4に示す内部電極のZ方向から見た重なり方を示す平面図である。
素体の端面を示す平面図である。
素体の端面を示す平面図である。
第2実施形態に係る積層セラミックコンデンサの素体に含まれる内部電極を示す平面図である。
第3実施形態に係る積層セラミックコンデンサの素体に含まれる内部電極を示す平面図である。

実施例

0019

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

0020

(第1実施形態)
まず、図1図4を参照して、第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。図1は、第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。図2は、図1に示すII−II線に沿った断面図である。図3は、図1に示すIII-III線に沿った断面図である。図4は、図1に示す素体内に含まれる内部電極を示す平面図である。

0021

図1図3に示すように、積層セラミックコンデンサ1は、素体3と、素体3の外表面に配置される端子電極5,6とを備えている。

0022

素体3は、略直方体形状を呈している。なお、略直方体形状とは、直方体形状だけでなく、例えば直方体形状の角が丸められた形状等も含む。素体3は、外表面として、Y方向(第一方向)で互いに対向する端面3a,3bと、Z方向(第二方向)で互いに対向する主面3e,3fと、X方向(第三方向)で互いに対向する側面3c,3dとを有している。なお、X方向、Y方向、及びZ方向は互いに直交する方向である。端面3a,3bは、主面3eと主面3fとの間を連結するようにZ方向及びX方向に延びている。主面3e,3fは、X方向及びY方向に延びている。側面3c,側面3dは、主面3eと主面3fとを連結するようにY方向及びZ方向に延びている。

0023

素体3の表面粗さは、例えは3.0〜6.0μmである。表面粗さは、例えば研磨剤を変える等、バレル研磨の条件を変えることによって制御される。表面粗さとしては、例えば最大高さ(Rz)が用いられる。最大高さ(Rz)は、JIS B 0601:2001(ISO 4287:1997)に定義されている。

0024

積層セラミックコンデンサ1では、素体3の主面3fが不図示の他の電子機器(例えば、回路基板電子部品等)に対向する実装面となる。すなわち、積層セラミックコンデンサ1は、主面3fが他の電子機器と対向する状態で、はんだ付け等により実装される。

0025

素体3は、主面3e,3fの対向方向であるZ方向に、複数の誘電体層4及び複数の内部電極11,12,13,14が積層されることによって形成されている。これにより、素体3内には、複数の誘電体層4と複数の内部電極11〜14とが交互に配置されている。複数の誘電体層4と複数の内部電極11〜14との積層方向は、主面3e,3fの対向方向であるZ方向と一致する。以下、複数の誘電体層4と複数の内部電極11〜14との積層方向をZ方向とする。

0026

各内部電極11〜14の厚みd1(すなわち、各内部電極11〜14のZ方向での長さ)に対する各誘電体層4の厚みd2(すなわち、各誘電体層4のZ方向での長さ)の比(d2/d1)は、例えば1.5以上である。なお、各誘電体層4の厚みd2が厚くなり過ぎると静電容量が低くなるため、例えば各誘電体層4の厚みd2は1.5〜20.0μmであることが好ましい。また、各内部電極11〜14の厚みd1が薄くなり過ぎると等価直列抵抗ESR:Equivalent Series Resistance)が高くなるため、例えば各内部電極11〜14の厚みd1は0.5〜3.0μmであることが好ましい。

0027

複数の誘電体層4は、常誘電体材料であるCaZrO3又はSrZrO3を主成分として構成されている。複数の誘電体層4は、上記常誘電体材料を含むセラミックグリーンシート焼結体から構成される。実際の素体3では、複数の誘電体層4は、各誘電体層4の間の境界視認できない程度に一体化されている。

0028

端子電極5(第一端子電極)は、端面3a(第一端面)に配置されている。端子電極5は、端面3aと、主面3e、主面3f、側面3c、及び側面3dのそれぞれにおける端面3a側の各部分とを覆うように形成されている。すなわち、端子電極5は、端面3aの全面に位置する電極部分5aと、主面3eにおける端面3a側の部分に位置する電極部分と、主面3fにおける端面3a側の部分に位置する電極部分と、側面3cにおける端面3a側の部分に位置する電極部分5cと、側面3dにおける端面3a側の部分に位置する電極部分5bとを有している。

0029

端子電極6(第二端子電極)は、端面3b(第二端面)に配置されている。端子電極6は、端面3bと、主面3e、主面3f、側面3c、及び側面3dのそれぞれにおける端面3b側の各部分とを覆うように形成されている。すなわち、端子電極6は、端面3bの全面に位置する電極部分6aと、主面3eにおける端面3b側の部分に位置する電極部分と、主面3f側における端面3b側の部分に位置する電極部分と、側面3cにおける端面3b側の部分に位置する電極部分6cと、側面3dにおける端面3b側の部分に位置する電極部分6bとを有している。

0030

端子電極5,6は、焼付層及びめっき層によって構成されている。焼付層は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体3の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。焼付層の導電性金属としては、例えばCu又はNi等が用いられる。めっき層は、焼付層の上にめっき法により形成される。めっき層としては、Ni、Cu、Sn、又はAu等が用いられる。最外表面のめっき層としてAu又はSn等が用いられてもよい。端子電極5と端子電極6とは、素体3の外表面上において互いに異極性であり、電気的に絶縁されている。

0031

複数の内部電極11〜14は、導電性材料であるNiを主成分として構成されている。複数の内部電極11〜14は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。複数の内部電極11〜14は、端子電極5に接続された複数の内部電極11,13(複数の第一内部電極)と、端子電極6に接続された複数の内部電極12,14(複数の第二内部電極)とを有している。本実施形態では、複数の内部電極11〜14は、内部電極11、内部電極12、内部電極13、及び内部電極14をそれぞれ五つずつ有している。Z方向において、内部電極11〜14は、内部電極11、内部電極12、内部電極13、内部電極14の順で、誘電体層4を介して並んでいる。

0032

図4の(a)は、内部電極11を示している。図4の(a)に示すように、内部電極11は、主電極部11a(第一主電極部)と、引出部11b(第一引出部)とを有している。説明の便宜上、図4の(a)において主電極部11aと引出部11bとの境界を点線で示しているが、主電極部11aと引出部11bとは、一体的に形成されている。主電極部11aは、X方向に沿った短辺とY方向に沿った長辺とを有する矩形状を呈している。

0033

引出部11bは、主電極部11aから端面3a側に延びており、端面3aに露出している。引出部11bは、端面3aに露出した部分において端子電極5と接続されている。すなわち、引出部11bは、主電極部11aと端子電極5との間に位置し、主電極部11aと端子電極5とに接続されている。これにより、引出部11bは、主電極部11aと端子電極5との間を電気的に接続している。引出部11bは、X方向に沿った短辺とY方向に沿った長辺とを有する矩形状を呈している。引出部11bの短辺の長さは、主電極部11aの短辺の長さよりも短い。すなわち、X方向において、引出部11bは主電極部11aよりも幅狭となっている。

0034

図4の(b)は、内部電極12を示している。図4の(b)に示すように、内部電極12は、主電極部12a(第二主電極部)と、引出部12b(第二引出部)とを有している。説明の便宜上、図4の(b)において主電極部12aと引出部12bとの境界を点線で示しているが、主電極部11aと引出部11bとは、一体的に形成されている。主電極部12aは、X方向に沿った短辺とY方向に沿った長辺とを有する矩形状を呈している。

0035

引出部12bは、主電極部12aから端面3b側に延びており、端面3bに露出している。引出部12bは、端面3bに露出した部分において端子電極6と接続されている。すなわち、引出部12bは、主電極部12aと端子電極6との間に位置し、主電極部12aと端子電極6とに接続されている。これにより、引出部12bは、主電極部12aと端子電極6との間を電気的に接続している。引出部12bは、X方向に沿った短辺とY方向に沿った長辺とを有する矩形状を呈している。引出部12bの短辺の長さは、主電極部12aの短辺の長さよりも短い。すなわち、X方向において、引出部12bは主電極部12aよりも幅狭となっている。

0036

図4の(c)は、内部電極13を示している。図4の(c)に示すように、内部電極13は、主電極部13a(第一主電極部)と、引出部13b(第一引出部)とを有している。説明の便宜上、図4の(c)において主電極部13aと引出部13bとの境界を点線で示しているが、主電極部13aと引出部13bとは、一体的に形成されている。主電極部13aは、X方向に沿った短辺とY方向に沿った長辺とを有する矩形状を呈している。

0037

引出部13bは、主電極部13aから端面3a側に延びており、端面3aに露出している。引出部13bは、端面3aに露出した部分において端子電極5と接続されている。すなわち、引出部13bは、主電極部13aと端子電極5との間に位置し、主電極部13aと端子電極5とに接続されている。これにより、引出部13bは、主電極部13aと端子電極5との間を電気的に接続している。引出部13bは、X方向に沿った短辺とY方向に沿った長辺とを有する矩形状を呈している。引出部13bの短辺の長さは、主電極部13aの短辺の長さよりも短い。すなわち、X方向において、引出部13bは主電極部13aよりも幅狭となっている。

0038

図4の(d)は、内部電極14を示している。図4の(d)に示すように、内部電極14は、主電極部14a(第二主電極部)と、引出部14b(第二引出部)とを有している。説明の便宜上、図4の(d)において主電極部14aと引出部14bとの境界を点線で示しているが、主電極部11aと引出部11bとは、一体的に形成されている。主電極部14aは、X方向に沿った短辺とY方向に沿った長辺とを有する矩形状を呈している。

0039

引出部14bは、主電極部14aから端面3b側に延びており、端面3bに露出している。引出部14bは、端面3bに露出した部分において端子電極6と接続されている。すなわち、引出部14bは、主電極部14aと端子電極6との間に位置し、主電極部14aと端子電極6とに接続されている。これにより、引出部14bは、主電極部14aと端子電極6との間を電気的に接続している。引出部14bは、X方向に沿った短辺とY方向に沿った長辺とを有する矩形状を呈している。引出部14bの短辺の長さは、主電極部14aの短辺の長さよりも短い。すなわち、X方向において、引出部14bは主電極部14aよりも幅狭となっている。

0040

図4の(a)〜(d)に示すように、Z方向から見て、内部電極11〜14の主電極部11a〜14aは、いずれも略同じ大きさを有しており、互いに重なっている。Z方向で隣り合う内部電極11〜14の主電極部11a〜14aは、誘電体層4(図2及び図3参照)を介して互いに対向している。主電極部11aと主電極部12aとが対向する領域、主電極部12aと主電極部13aとが対向する領域、主電極部13aと主電極部14aとが対向する領域、及び主電極部14aと主電極部11aとが対向する領域には、それぞれ容量成分が形成される。

0041

以下、図5図8を参照して、内部電極11と内部電極13とのZ方向から見た重なり方、及び、内部電極12と内部電極14とのZ方向から見た重なり方について詳細に説明する。図5は、内部電極11と内部電極13とのZ方向から見た重なり方を示す平面図である。図6は、内部電極12と内部電極14とのZ方向から見た重なり方を示す平面図である。図7は、素体3の端面3aを示す平面図である。図8は、素体3の端面3bを示す平面図である。

0042

図5に示すように、Z方向から見て、内部電極11の主電極部11aの形成領域と内部電極13の主電極部13aの形成領域とは、全体的に一致している。これに対し、Z方向から見て、内部電極11の引出部11bの形成領域と内部電極13の引出部13bの形成領域とは、全体的に異なっている。

0043

具体的に、Z方向から見て、端子電極5が配置された端面3aと主電極部11aとの間において、引出部11bは側面3c側に位置しており、且つ、引出部13bは側面3d側に位置している。これにより、引出部11bにおける端子電極5との接続端部(第一接続端部)11cと、引出部13bにおける端子電極5との接続端部(第一接続端部)13cとは、Z方向から見て互いに重ならないように位置している。すなわち、Z方向で互いに隣り合う引出部11b,13bにおける接続端部11c,13cが、Z方向から見て互いに重ならないように位置している。

0044

図7に示すように、端面3aから見て、接続端部11cはX方向で側面3c側の位置でZ方向に並んでおり、且つ、接続端部13cはX方向で側面3d側の位置でZ方向に並んでいる。すなわち、接続端部11cと接続端部13cとは、互い違いの列に並んでおり、X方向に互いに離間している。

0045

図5及び図7に示すように、接続端部11cと接続端部13cとのX方向での離間距離La(すなわち接続端部11cと接続端部13cとのX方向での間隔)は、主電極部11a,13aのX方向での幅Lb(すなわち主電極部11a,13aの短辺長さ)よりも小さい。例えば、接続端部11cと接続端部13cとの離間距離Laは、主電極部11a,13aの幅Lbの0.1〜0.6倍である。

0046

図6に示すように、Z方向から見て、内部電極12の主電極部12aの形成領域と内部電極14の主電極部14aの形成領域とは、全体的に一致している。これに対し、Z方向から見て、内部電極12の引出部12bの形成領域と内部電極14の引出部14bの形成領域とは、全体的に異なっている。

0047

具体的に、Z方向から見て、端子電極6が配置された端面3bと主電極部12aとの間において、引出部12bは側面3c側に位置しており、且つ、引出部14bは側面3d側に位置している。これにより、引出部12bにおける端子電極6との接続端部(第二接続端部)12cと、引出部14bにおける端子電極6との接続端部(第二接続端部)14cとは、Z方向から見て互いに重ならないように位置している。すなわち、Z方向で互いに隣り合う引出部12b,14bにおける接続端部12c,14cが、Z方向から見て互いに重ならないように位置している。

0048

図8に示すように、端面3bから見て、接続端部12cはX方向で側面3c側の位置でZ方向に並んでおり、且つ、接続端部14cはX方向で側面3d側の位置でZ方向に並んでいる。すなわち、接続端部12cと接続端部14cとは、互い違いの列に並んでおり、X方向に互いに離間している。

0049

図6及び図8に示すように、接続端部12cと接続端部14cとのX方向での離間距離La(すなわち接続端部12cと接続端部14cとのX方向での間隔)は、主電極部12a,14aのX方向での幅Lb(すなわち主電極部12a,14aの短辺長さ)よりも小さい。例えば、接続端部12c,14cの離間距離Laは、主電極部12a,14aの幅Lbの0.1〜0.6倍である。

0050

以上、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1によれば、端面3aから見た場合に、接続端部11c,13cが互い違いの列に並ぶため、当該接続端部11c,13cが同一の列に並ぶ場合よりも、引出部11b,13bに集中する残留応力が分散される。端面3bから見た場合に、接続端部12c,14cが互い違いの列に並ぶため、当該接続端部12c,14cが同一の列に並ぶ場合よりも、引出部12b,14bに集中する残留応力が分散される。以上によって、引出部11b〜14bに集中する残留応力が分散され、その結果、当該残留応力に起因するクラックの発生を抑制することができる。

0051

本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1によれば、接続端部11cと接続端部13cとのX方向での離間距離Laが主電極部11a,13aのX方向での幅Lbの0.1〜0.6倍である。接続端部12cと接続端部14cとのX方向での離間距離Laが主電極部12a,14aのX方向での幅Lbの0.1〜0.6倍である。これにより、引出部11b〜14bに集中する残留応力がより分散され、その結果、当該残留応力に起因するクラックの発生をより抑制することができる。

0052

本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1によれば、内部電極11〜14の厚みd1に対する誘電体層4の厚みd2の比(d2/d1)が1.5以上である。これにより、引出部11b〜14bに集中する残留応力がより分散され、その結果、当該残留応力に起因するクラックの発生をより抑制することができる。

0053

本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1によれば、素体3の表面粗さが3.0〜6.0μmである。これにより、引出部11b〜14bに集中する残留応力がより分散され、その結果、当該残留応力に起因するクラックの発生をより抑制することができる。

0054

ここで、上記効果を説明すべく、本発明者が実施した実施例を説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。以下の実施例では、上述した積層セラミックコンデンサ1の素体3を用いて、クラック発生率を測定した。クラック発生率の測定方法としては、端子電極5,6が形成される前の素体3を200個準備し、当該素体3に対しプレッシャークッカー試験を行った。具体的には、温度が121℃で湿度が95%RHの環境下で素体3を300時間放置し、素体3の外表面の外観顕微鏡で確認し、クラックが発生した素体3を数えた。

0055

実施例1〜9では、主電極部11a,13aの幅Lbに対する接続端部11cと接続端部13cとの離間距離Laの比(La/Lb)、及び、主電極部12a,14aの幅Lbに対する接続端部12cと接続端部14cとの離間距離Laの比(La/Lb)を、いずれも0.05〜0.8の範囲で異ならせて、クラック発生率を測定した。実施例1〜9の測定結果を表1に示す。

0056

0057

表1に示すように、実施例1〜9のいずれの場合でも、クラック発生率が25%以下となっており、クラックの発生を抑制することができた。特に、実施例2〜7の場合、すなわち比(La/Lb)が0.1〜0.6の範囲の場合には、クラック発生率が15%以下となっており、クラックの発生をより抑制することができた。以上のことから、接続端部11cと接続端部13cとの離間距離Laが主電極部11a,13aの幅Lbの0.1〜0.6倍であり、且つ、接続端部12cと接続端部14cとの離間距離Laが主電極部12a,14aの幅Lbの0.1〜0.6倍である場合に、クラックの発生をより抑制することができることが確認された。

0058

続いて、実施例10〜17では、内部電極11〜14の厚みd1に対する誘電体層4の厚みd2の比(d2/d1)を、1〜18の範囲で異ならせて、クラック発生率を測定した。実施例10〜17の測定結果を表2に示す。

0059

0060

表2に示すように、実施例10〜17のいずれの場合でも、クラック発生率が15%以下となっており、クラックの発生を抑制することができた。特に、実施例11〜17の場合、すなわち比(d2/d1)が1.5以上の範囲の場合には、クラック発生率が9%以下となっており、クラックの発生をより抑制することができた。以上のことから、内部電極11〜14の厚みd2に対する誘電体層4の厚みd1の比が1.5以上である場合に、クラックの発生をより抑制することができることが確認された。

0061

続いて、実施例18〜24では、素体3の表面粗さ(最大高さ)Rzを、1.0〜7.0μmの範囲で異ならせて、クラック発生率を測定した。実施例18〜24の測定結果を表3に示す。

0062

0063

表3に示すように、実施例18〜24のいずれの場合でも、クラック発生率が15%以下となっており、クラックの発生を抑制することができた。特に、実施例20〜23(表面粗さRzが3.0〜6.0μm)の場合には、クラック発生率が1%以下となっており、クラックの発生をより抑制することができた。以上のことから、素体3の表面粗さRzが3.0〜6.0μmである場合に、クラックの発生をより抑制することができることが確認された。

0064

(第2実施形態)
次に、図9を参照して、第2実施形態に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。なお、第2実施形態に係る積層セラミックコンデンサは、第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1と同様の要素や構造を備えている。そのため、第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1と同様の要素や構造には同一の符号を付して詳細な説明は省略し、第1実施形態と異なる部分について説明する。

0065

図9は、上述した積層セラミックコンデンサ1の図4に対応する平面図である。図9に示すように、第2実施形態の積層セラミックコンデンサでは、内部電極11〜14の引出部11b〜14bの形状が上述した積層セラミックコンデンサ1とは異なっており、矩形状ではなく略L字状を呈している。上記第1実施形態同様、説明の便宜上、図9の(a)〜(d)において主電極部11a〜14aと引出部11b〜14bとの境界を点線で示している。

0066

図9の(a)に示すように、引出部11bは、幅(すなわち、X方向での長さ)が主電極部11aよりも狭い幅狭部11b1(第一幅狭部)と、幅が幅狭部11b1よりも広い幅広部11b2(第一幅広部)とを有している。幅狭部11b1は、端子電極5と幅広部11b2との間に位置し、端子電極5と幅広部11b2とに接続されている。これにより、幅狭部11b1は、端子電極5と幅広部11b2との間を電気的に接続している。幅狭部11b1は、主電極部11aの幅の例えば1/2倍以下の幅を有する矩形状を呈している。幅広部11b2は、幅狭部11b1と主電極部11aとの間に位置し、幅狭部11b1と主電極部11aとに接続されている。これにより、幅広部11b2は、幅狭部11b1と主電極部11aとの間を電気的に接続している。幅広部11b2は、主電極部11aの幅と同じ幅を有する矩形状を呈している。

0067

図9の(b)に示すように、引出部12bは、幅が主電極部12aよりも狭い幅狭部12b1(第二幅狭部)と、幅が幅狭部12b1よりも広い幅広部12b2(第二幅広部)とを有している。幅狭部12b1は、端子電極6と幅広部12b2との間に位置し、端子電極6と幅広部12b2とに接続されている。これにより、幅狭部12b1は、端子電極6と幅広部12b2との間を電気的に接続している。幅狭部12b1は、主電極部12aの幅の例えば1/2倍以下の幅を有する矩形状を呈している。幅広部12b2は、幅狭部12b1と主電極部12aとの間に位置し、幅狭部12b1と主電極部12aとに接続されている。これにより、幅広部12b2は、幅狭部12b1と主電極部12aとの間を電気的に接続している。幅広部12b2は、主電極部12aの幅と同じ幅を有する矩形状を呈している。

0068

図9の(c)に示すように、引出部13bは、幅が主電極部13aよりも狭い幅狭部13b1(第一幅狭部)と、幅が幅狭部13b1よりも広い幅広部13b2(第一幅広部)とを有している。幅狭部13b1は、端子電極5と幅広部13b2との間に位置し、端子電極5と幅広部13b2とに接続されている。これにより、幅狭部13b1は、端子電極5と幅広部13b2との間を電気的に接続している。幅狭部13b1は、主電極部13aの幅の例えば1/2倍以下の幅を有する矩形状を呈している。幅広部13b2は、幅狭部13b1と主電極部13aとの間に位置し、幅狭部13b1と主電極部13aとに接続されている。これにより、幅広部13b2は、幅狭部13b1と主電極部13aとの間を電気的に接続している。幅広部13b2は、主電極部13aの幅と同じ幅を有する矩形状を呈している。

0069

図9の(d)に示すように、引出部14bは、幅が主電極部14aよりも狭い幅狭部14b1(第二幅狭部)と、幅が幅狭部14b1よりも広い幅広部14b2(第二幅広部)とを有している。幅狭部14b1は、端子電極6と幅広部14b2との間に位置し、端子電極6と幅広部14b2とに接続されている。これにより、幅狭部14b1は、端子電極6と幅広部14b2との間を電気的に接続している。幅狭部14b1は、主電極部14aの幅の例えば1/2倍以下の幅を有する矩形状を呈している。幅広部14b2は、幅狭部14b1と主電極部14aとの間に位置し、幅狭部14b1と主電極部14aとに接続されている。これにより、幅広部14b2は、幅狭部14b1と主電極部14aとの間を電気的に接続している。幅広部14b2は、主電極部14aの幅と同じ幅を有する矩形状を呈している。

0070

上記第1実施形態では、Z方向から見て、引出部11bの形成領域と引出部13bの形成領域とが全体的に異なっており、且つ、引出部12bの形成領域と引出部14bの形成領域とが全体的に異なっている。これに対し、本実施形態では、Z方向から見て、引出部11bの形成領域と引出部13bの形成領域とが部分的に一致しており、且つ、引出部12bの形成領域と引出部14bの形成領域とが部分的に一致している。

0071

具体的には、Z方向から見て、幅狭部11b1と幅狭部13b1とが互いに重ならないように位置している一方で、幅広部11b2と幅広部13b2とが互いに重なるように位置している。Z方向から見て、幅狭部12b1と幅狭部14b1とが互いに重ならないように位置している一方で、幅広部12b2と幅広部14b2とが互いに重なるように位置している。

0072

Z方向から見て、端子電極5が配置された端面3aと幅広部11b2との間において、幅狭部11b1は側面3c側に位置しており、且つ、幅狭部13b1は側面3d側に位置している。Z方向から見て、端子電極6が配置された端面3bと幅広部14b2との間において、幅狭部12b1は側面3c側に位置しており、且つ、幅狭部14b1は側面3d側に位置している。

0073

これにより、上記第1実施形態同様、Z方向で互いに隣り合う引出部11b〜14bにおける接続端部12c〜14cが、Z方向から見て互いに重ならないように位置している。すなわち、端面3aから見た場合に、接続端部11c,13cが互い違いの列に並んでおり、且つ、端面3bから見た場合に、接続端部12c,14cが互い違いの列に並んでいる。

0074

Z方向から見て、幅広部11b2は、主電極部11a〜14aが互いに重なっている領域(すなわち、主電極部11a,13aと主電極部12a,14aとが互いに重なっている領域)と、幅狭部11b1が存在している領域との間に位置している。Z方向から見て、幅広部13b2は、主電極部11a〜14aが互いに重なっている領域と、幅狭部13b1が存在している領域との間に位置している。

0075

つまり、Z方向から見て、主電極部11a〜14aが互いに重なっている領域に近接(本実施形態では、隣接)して、幅広部11b2,13b2が存在している領域が位置している。Z方向から見て、幅広部11b2と幅広部13b2とは、幅広部12b2,14b2を介することなく互いに重なり合っている。よって、主電極部11a〜14aがZ方向から見て互いに重なっている領域と、Z方向から見て当該領域に近接している領域との間に発生する段差が緩やかになっている。

0076

Z方向から見て、幅広部12b2は、主電極部11a〜14aが互いに重なっている領域と、幅狭部12b1が存在している領域との間に位置している。Z方向から見て、幅広部14b2は、主電極部11a〜14aが互いに重なっている領域と、幅狭部14b1が存在している領域との間に位置している。

0077

つまり、Z方向から見て、主電極部11a〜14aが互いに重なっている領域に近接(本実施形態では、隣接)して、幅広部12b2,14b2が存在している領域が位置している。Z方向から見て、幅広部12b2と幅広部14b2とは、幅広部11b2,13b2を介することなく互いに重なり合っている。よって、主電極部11a〜14aがZ方向から見て互いに重なっている領域と、Z方向から見て当該領域に近接している領域との間に発生する段差が緩やかになっている。

0078

以上、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサにおいても、端面3aから見た場合に、接続端部11c,13cが互い違いの列に並ぶため、当該接続端部11c,13cが同一の列に並ぶ場合よりも、引出部11b,13bに集中する残留応力が分散される。端面3bから見た場合に、接続端部12c,14cが互い違いの列に並ぶため、当該接続端部12c,14cが同一の列に並ぶ場合よりも、引出部12b,14bに集中する残留応力が分散される。以上によって、引出部11b〜14bに集中する残留応力が分散され、その結果、当該残留応力に起因するクラックの発生を抑制することができる。

0079

素体3には、主電極部11a〜14aがZ方向から見て互いに重なっている領域と、Z方向から見て当該領域に近接している領域との間に、主電極部11a〜14aの厚みによる局所的な段差が発生する可能性がある。この局所的な段差は、クラックの要因の一つとなり得る。

0080

本実施形態に係る積層セラミックコンデンサによれば、Z方向から見て、主電極部11a〜14aが互いに重なっている領域に近接して、幅広部11b2,13b2が存在している領域と、幅広部12b2,14b2が存在している領域とが位置している。このため、主電極部11a〜14aがZ方向から見て互いに重なっている領域と、Z方向から見て当該領域に近接している領域との間に発生する段差が緩やかになっている。したがって、この段差はクラックの要因の一つとなり難く、その結果、クラックの発生を抑制することができる。

0081

(第3実施形態)
次に、図10を参照して、第3実施形態に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。なお、第3実施形態に係る積層セラミックコンデンサは、第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1と同様の要素や構造を備えている。そのため、第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1と同様の要素や構造には同一の符号を付して詳細な説明は省略し、第1実施形態と異なる部分について説明する。

0082

図10は、上述した積層セラミックコンデンサ1の図4に対応する平面図である。図10に示すように、第3実施形態の積層セラミックコンデンサでは、内部電極11〜14の主電極部11a〜14aの形状が上述した積層セラミックコンデンサ1とは異なっており、矩形状ではなく略L字状を呈している。上記第1実施形態同様、説明の便宜上、図10の(a)〜(d)において主電極部11a〜14aと引出部11b〜14bとの境界を点線で示している。

0083

図10の(a)に示すように、主電極部11aは、幅が引出部11bよりも広い幅広部11a1(第三幅広部)と、幅が幅広部11a1よりも狭い幅狭部11a2(第三幅狭部)とを有している。幅広部11a1は、幅狭部11a2に接続されている。幅広部11a1は、引出部11bの幅よりも例えば2倍以上の幅を有する矩形状を呈している。幅狭部11a2は、幅広部11a1と引出部11bとの間に位置し、幅広部11a1と引出部11bとに接続されている。これにより、幅狭部11a2は、幅広部11a1と引出部11bとの間を電気的に接続している。幅狭部11a2は、引出部11bの幅と同じ幅を有する矩形状を呈している。

0084

図10の(b)に示すように、主電極部12aは、幅が引出部12bよりも広い幅広部12a1(第四幅広部)と、幅が幅広部12a1よりも狭い幅狭部12a2(第四幅狭部)とを有している。幅広部12a1は、幅狭部12a2に接続されている。幅広部12a1は、引出部12bの幅よりも例えば2倍以上の幅を有する矩形状を呈している。幅狭部12a2は、幅広部12a1と引出部12bとの間に位置し、幅広部12a1と引出部12bとに接続されている。これにより、幅狭部12a2は、幅広部12a1と引出部12bとの間を電気的に接続している。幅狭部12a2は、引出部12bの幅と同じ幅を有する矩形状を呈している。

0085

図10の(c)に示すように、主電極部13aは、幅が引出部13bよりも広い幅広部13a1(第三幅広部)と、幅が幅広部13a1よりも狭い幅狭部13a2(第三幅狭部)とを有している。幅広部13a1は、幅狭部13a2に接続されている。幅広部13a1は、引出部13bの幅よりも例えば2倍以上の幅を有する矩形状を呈している。幅狭部13a2は、幅広部13a1と引出部13bとの間に位置し、幅広部13a1と引出部13bとに接続されている。これにより、幅狭部13a2は、幅広部13a1と引出部13bとの間を電気的に接続している。幅狭部13a2は、引出部13bの幅と同じ幅を有する矩形状を呈している。

0086

図10の(d)に示すように、主電極部14aは、幅が引出部14bよりも広い幅広部14a1(第四幅広部)と、幅が幅広部14a1よりも狭い幅狭部14a2(第四幅狭部)とを有している。幅広部14a1は、幅狭部14a2に接続されている。幅広部14a1は、引出部14bの幅よりも例えば2倍以上の幅を有する矩形状を呈している。幅狭部14a2は、幅広部14a1と引出部14bとの間に位置し、幅広部14a1と引出部14bとに接続されている。これにより、幅狭部14a2は、幅広部14a1と引出部14bとの間を電気的に接続している。幅狭部14a2は、引出部14bの幅と同じ幅を有する矩形状を呈している。

0087

図10の(a)〜(d)に示すように、主電極部11a,13aの幅狭部11a2,13a2は、主電極部12a,14aの幅広部12a1,14a1よりも幅が狭い。主電極部12a,14aの幅狭部12a2,14a2は、主電極部11a,13aの幅広部11a1,13a1よりも幅が狭い。

0088

上記第1実施形態では、Z方向から見て、主電極部11aの形成領域と主電極部13aの形成領域とが全体的に一致しており、且つ、主電極部12aの形成領域と主電極部14aの形成領域とが全体的に一致している。これに対し、本実施形態では、Z方向から見て、主電極部11aの形成領域と主電極部13aの形成領域とが部分的に異なっており、且つ、主電極部12aの形成領域と主電極部14aの形成領域とが部分的に異なっている。

0089

具体的には、Z方向から見て、幅広部11a1と幅広部13a1とが互いに重なるように位置している一方で、幅狭部11a2と幅狭部13a2とが互いに重ならないように位置している。Z方向から見て、幅広部12a1と幅広部14a1とが互いに重なるように位置している一方で、幅狭部12a2と幅狭部14a2とが互いに重ならないように位置している。

0090

Z方向から見て、幅狭部11a2は、幅広部11a1,13a1と幅広部12a1,14a1とが互いに重なっている領域と、引出部11bが存在している領域との間に位置している。Z方向から見て、幅狭部13a2は、幅広部11a1,13a1と幅広部12a1,14a1とが互いに重なっている領域と、引出部13bが存在している領域との間に位置している。

0091

Z方向から見て、幅狭部11a2,13a2は、幅広部12a1,14a1と重なっている。具体的に、Z方向から見て、幅狭部11a2は、幅広部12a1,14a1における端面3a及び側面3c側の領域と重なっており、幅狭部13a2は、幅広部12a1,14a1における端面3a及び側面3d側の領域と重なっている。よって、Z方向から見て、幅狭部11a2と幅狭部13a2の間において、幅広部12a1と幅広部14a1とが幅狭部11a2,13a2を介することなく互いに重なっている領域が形成されている。

0092

つまり、Z方向から見て、幅広部11a1,13a1と幅広部12a1,14a1とが互いに重なっている領域に近接(本実施形態では、隣接)して、幅広部12a1と幅広部14a1とが幅狭部11a2,13a2を介することなく互いに重なっている領域が位置している。よって、幅広部11a1,13a1と幅広部12a1,14a1とがZ方向から見て互いに重なっている領域と、Z方向から見て当該領域に近接している領域との間に発生する段差が緩やかになっている。

0093

Z方向から見て、幅狭部12a2は、幅広部11a1,13a1と幅広部12a1,14a1とが互いに重なっている領域と、引出部12bが存在している領域との間に位置している。Z方向から見て、幅狭部14a2は、幅広部11a1,13a1と幅広部12a1,14a1とが互いに重なっている領域と、引出部14bが存在している領域との間に位置している。

0094

Z方向から見て、幅狭部12a2,14a2は、幅広部11a1,13a1と重なっている。具体的に、Z方向から見て、幅狭部12a2は、幅広部11a1,13a1における端面3b及び側面3c側の領域と重なっており、幅狭部14a2は、幅広部11a1,13a1における端面3b及び側面3d側の領域と重なっている。よって、Z方向から見て、幅狭部12a2と幅狭部14a2の間において、幅広部11a1と幅広部13a1とが幅狭部12a2,14a2を介することなく互いに重なっている領域が形成されている。

0095

つまり、Z方向から見て、幅広部11a1,13a1と幅広部12a1,14a1とが互いに重なっている領域に近接(本実施形態では、隣接)して、幅広部11a1と幅広部13a1とが幅狭部12a2,14a2を介することなく互いに重なっている領域が位置している。よって、幅広部11a1,13a1と幅広部12a1,14a1とがZ方向から見て互いに重なっている領域と、Z方向から見て当該領域に近接している領域との間に発生する段差が緩やかになっている。

0096

以上、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサにおいても、上記実施形態同様、引出部11b〜14bに集中する残留応力が分散され、その結果、当該残留応力に起因するクラックの発生を抑制することができる。

0097

さらに、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサによれば、Z方向から見て、主電極部11a,13aの幅広部11a1,13a1に対して主電極部12a,14aの幅狭部12a2,14a2が重なっており、主電極部12a,14aの幅広部12a1,14a1に対して主電極部11a,13aの幅狭部11a2,13a2が重なっている。これにより、Z方向から見て、主電極部11a,13aの幅広部11a1,13a1と主電極部12a,14aの幅広部12a1,14a1とが互いに重なっている領域に近接して、幅広部11a1,13a1同士が幅狭部12a2,14a2を介することなく互いに重なっている領域と、幅広部12a1,14a1同士が幅狭部11a2,13a2を介することなく互いに重なっている領域とが位置している。このため、幅広部11a1,13a1と幅広部12a1,14a1とがZ方向から見て互いに重なっている領域と、Z方向から見て当該領域に近接している領域との間に発生する段差が緩やかになっている。したがって、この段差はクラックの要因の一つとなり難く、その結果、クラックの発生を抑制することができる。

0098

以上、本発明の種々の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用したものであってもよい。

0099

本発明の効果を奏する限り、各内部電極の積層方向での並び方は、上記実施形態での並び方に限られない。例えば、上記実施形態では、内部電極11、内部電極12、内部電極13、内部電極14の順に並んでいるが、内部電極11、内部電極14、内部電極13、内部電極12の順に並んでいてもよい。また、例えば、内部電極11と内部電極13とが連続して並んだ部分を有していてもよく、内部電極12と内部電極14とが連続して並んだ部分を有していてもよい。

0100

内部電極11〜14の形状は、上記実施形態に限られない。例えば、一つの積層セラミックコンデンサ内において、上記第1実施形態で示す形状の内部電極11〜14に加えて、上記第2及び第3実施形態に示すような他の形状の内部電極11〜14が混在していてもよい。

0101

接続端部11cと接続端部13cとのX方向での離間距離Laは、主電極部11a,13aのX方向での幅Lbの0.1〜0.6倍でなくてもよい。接続端部12cと接続端部14cとのX方向での離間距離Laは、主電極部12a,14aのX方向での幅Lbの0.1〜0.6倍でなくてもよい。

0102

内部電極11〜14のZ方向での厚みd1に対する誘電体層4の厚みd2の比(d2/d1)は、1.5以上でなくてもよい。

0103

素体3の表面粗さは、3.0〜6.0μmでなくてもよい。

0104

1…積層セラミックコンデンサ、3…素体、3a,3b…端面、4…誘電体層、5,6…端子電極、11〜14…内部電極、11a,12a,13a,14a…主電極部、11a1,12a1,13a1,14a1…幅広部、11a2,12a2,13a2,14a2…幅狭部、11b,12b,13b,14b…引出部、11b1,12b1,13b1,14b1…幅狭部、11b2,12b2,13b2,14b2…幅広部、11c,12c,13c,14c…接続端部、La…離間距離、Lb…幅、d1,d2…厚み。

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