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技術 パッケージ樹脂開封装置および開封用治具

出願人 三菱電機株式会社
発明者 籾井真介藤田佳宏
出願日 2016年5月18日 (4年7ヶ月経過) 出願番号 2016-099267
公開日 2017年11月24日 (3年1ヶ月経過) 公開番号 2017-208430
状態 特許登録済
技術分野 半導体または固体装置の封緘、被覆の形成
主要キーワード 平面視輪郭 移動順序 開封装置 開封側 樹脂封止半導体 パッケージ樹脂 防水部材 オープナー
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2017年11月24日)のものです。
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図面 (5)

課題

パッケージ樹脂開封装置において、効率よく開封することができる技術を提供することを目的とする。

解決手段

パッケージ樹脂開封装置40は、複数の開口部12a,12bを有し、かつ、上面にパワーモジュール1が載置されるステージ50と、ステージ50に設けられた共通の内部空間11を介して複数の開口部12a,12bに接続され、かつ、薬液流動する複数の配管33a,33bと、複数の配管33a,33bに接続され、かつ、薬液の流動方向切り替えポンプ30とを備えている。ポンプ30は、複数の配管33a,33bの一部に対して薬液を流出させるとともに残部に対して薬液を流入させる第1の流動方向と、複数の配管33a,33bの残部に対して薬液を流出させるとともに一部に対して薬液を流入させる第2の流動方向とに切り替える。

概要

背景

従来より、モールドされた半導体装置の不良検査などのために、モールドを開封し、結線を確認したり部分的な通電試験を行ったりすることが行われている。

パワーモジュールなどの半導体装置を開封する際に、薬液として発煙硝酸滴下してパッケージ樹脂を溶解する方法が用いられている。しかし、この方法では時間がかかり、大きな労働力も必要であった。

そこで、このような問題を解消するためにパッケージ樹脂開封装置(モールドオープナーともいう)が用いられている。モールドオープナーは発煙硝酸を流動させ、パッケージ樹脂を開封する装置であり、IC(IntegratedCircuit)等の小型の半導体装置に用いられていた。そのため、従来のモールドオープナーは、1度に1箇所の開封を行えるようになっていた。

パワーモジュールは、一般的なICの各種パッケージと比べるとその大きさも大型であり、また端子がICとは逆向き、即ち、半導体素子搭載面側に端子が延伸した構造となっている。そのため、パワーモジュールにモールドオープナーを使用しようとすると端子がモールドオープナーに干渉するため、使用が難しかった。さらに、パワーモジュールは複数の半導体素子が1つのパッケージ樹脂内に配置されており、開封する際は、同時に複数箇所を開封することが求められていた。

例えば特許文献1には、開封部にマスクのための治具として、中央部に開口部を設けたゴム製のリングパッキン樹脂封止半導体素子開封装置の樹脂封止半導体素子側に配置される構成が開示されている。特許文献1に記載の装置では、リング状パッキンの開口部を介して噴出口から発煙硝酸を噴出させて、樹脂封止半導体素子の裏面部の樹脂エッチングしている。また、リング状パッキンの厚みは、裏面方向に突出している樹脂封止半導体素子の端子とステージとが干渉しない程度に設定されている。

概要

パッケージ樹脂開封装置において、効率よく開封することができる技術を提供することを目的とする。パッケージ樹脂開封装置40は、複数の開口部12a,12bを有し、かつ、上面にパワーモジュール1が載置されるステージ50と、ステージ50に設けられた共通の内部空間11を介して複数の開口部12a,12bに接続され、かつ、薬液が流動する複数の配管33a,33bと、複数の配管33a,33bに接続され、かつ、薬液の流動方向切り替えポンプ30とを備えている。ポンプ30は、複数の配管33a,33bの一部に対して薬液を流出させるとともに残部に対して薬液を流入させる第1の流動方向と、複数の配管33a,33bの残部に対して薬液を流出させるとともに一部に対して薬液を流入させる第2の流動方向とに切り替える。

目的

本発明は、パッケージ樹脂開封装置において、効率よく開封することができる技術を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

半導体装置パッケージ樹脂薬液により溶解して開封するパッケージ樹脂開封装置であって、複数の開口部を有し、かつ、上面に前記半導体装置が載置されるステージと、前記ステージに設けられた共通の内部空間を介して前記複数の開口部に接続され、かつ、前記薬液が流動する複数の流路と、前記複数の流路に接続され、かつ、前記薬液の流動方向切り替えポンプと、を備え、前記ポンプは、前記複数の流路の一部に対して前記薬液を流出させるとともに残部に対して前記薬液を流入させる第1の流動方向と、前記複数の流路の前記残部に対して前記薬液を流出させるとともに前記一部に対して前記薬液を流入させる第2の流動方向とに切り替える、パッケージ樹脂開封装置。

請求項2

前記ステージは、平面視で当該ステージの周縁部を除き部分的に配置され、前記半導体装置の周縁部を除く領域が載置可能な凸状部を備える、請求項1記載のパッケージ樹脂開封装置。

請求項3

前記複数の開口部は、前記半導体装置に搭載された複数の半導体チップの位置に対応する位置にそれぞれ形成される、請求項1または請求項2記載のパッケージ樹脂開封装置。

請求項4

前記半導体装置における開封側の面に密着させた状態で配置され、かつ、前記複数の開口部にそれぞれ連通する複数の開口部を有する防水部材をさらに備える、請求項1から請求項3のいずれか1つに記載のパッケージ樹脂開封装置。

請求項5

薬液が噴出する開口穴を有するステージ上に載置された半導体装置のパッケージ樹脂を溶解して開封するパッケージ樹脂開封装置に用いられる開封用治具であって、前記ステージの前記開口穴は複数であり、前記開封用治具は、前記ステージと前記半導体装置との間に平面視で部分的に配置され、共通の内部空間を介して前記複数の開口穴に連通する複数の開口部を、備える、開封用治具。

請求項6

前記内部空間は、前記開封用治具と前記ステージとの境界部分に形成され、前記開封用治具が前記ステージと前記半導体装置との間に配置された状態で前記複数の開口穴を覆う、請求項5記載の開封用治具。

請求項7

前記複数の開口部は、前記半導体装置に搭載された複数の半導体チップの位置に対応する位置にそれぞれ形成される、請求項5または請求項6記載の開封用治具。

請求項8

前記半導体装置における開封側の面に密着させた状態で配置され、かつ、前記複数の開口部にそれぞれ連通する複数の開口部を有する防水部材をさらに備える、請求項5から請求項7のいずれか1つに記載の開封用治具。

技術分野

0001

本発明は、パワーモジュールなどの半導体装置パッケージ樹脂を溶解して開封する技術に関するものである。

背景技術

0002

従来より、モールドされた半導体装置の不良検査などのために、モールドを開封し、結線を確認したり部分的な通電試験を行ったりすることが行われている。

0003

パワーモジュールなどの半導体装置を開封する際に、薬液として発煙硝酸滴下してパッケージ樹脂を溶解する方法が用いられている。しかし、この方法では時間がかかり、大きな労働力も必要であった。

0004

そこで、このような問題を解消するためにパッケージ樹脂開封装置(モールドオープナーともいう)が用いられている。モールドオープナーは発煙硝酸を流動させ、パッケージ樹脂を開封する装置であり、IC(IntegratedCircuit)等の小型の半導体装置に用いられていた。そのため、従来のモールドオープナーは、1度に1箇所の開封を行えるようになっていた。

0005

パワーモジュールは、一般的なICの各種パッケージと比べるとその大きさも大型であり、また端子がICとは逆向き、即ち、半導体素子搭載面側に端子が延伸した構造となっている。そのため、パワーモジュールにモールドオープナーを使用しようとすると端子がモールドオープナーに干渉するため、使用が難しかった。さらに、パワーモジュールは複数の半導体素子が1つのパッケージ樹脂内に配置されており、開封する際は、同時に複数箇所を開封することが求められていた。

0006

例えば特許文献1には、開封部にマスクのための治具として、中央部に開口部を設けたゴム製のリングパッキン樹脂封止半導体素子開封装置の樹脂封止半導体素子側に配置される構成が開示されている。特許文献1に記載の装置では、リング状パッキンの開口部を介して噴出口から発煙硝酸を噴出させて、樹脂封止半導体素子の裏面部の樹脂エッチングしている。また、リング状パッキンの厚みは、裏面方向に突出している樹脂封止半導体素子の端子とステージとが干渉しない程度に設定されている。

先行技術

0007

特開平8−222592号公報

発明が解決しようとする課題

0008

しかしながら、特許文献1に記載の装置では、噴出口と、噴出口に連通するリング状パッキンの開口部が1つだけ形成されているため、1度に1箇所の開封しか行うことができない。そのため、特許文献1に記載の装置をパワーモジュールに使用する場合は効率よく開封することができないという問題があった。

0009

そこで、本発明は、パッケージ樹脂開封装置において、効率よく開封することができる技術を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0010

本発明に係るパッケージ樹脂開封装置は、半導体装置のパッケージ樹脂を薬液により溶解して開封するパッケージ樹脂開封装置であって、複数の開口部を有し、かつ、上面に前記半導体装置が載置されるステージと、前記ステージに設けられた共通の内部空間を介して前記複数の開口部に接続され、かつ、前記薬液が流動する複数の流路と、前記複数の流路に接続され、かつ、前記薬液の流動方向切り替えポンプとを備え、前記ポンプは、前記複数の流路の一部に対して前記薬液を流出させるとともに残部に対して前記薬液を流入させる第1の流動方向と、前記複数の流路の前記残部に対して前記薬液を流出させるとともに前記一部に対して前記薬液を流入させる第2の流動方向とに切り替えるものである。

発明の効果

0011

本発明によれば、パッケージ樹脂開封装置は、複数の開口部を有し、かつ、上面に半導体装置が載置されるステージと、ステージに設けられた共通の内部空間を介して複数の開口部に接続され、かつ、薬液が流動する複数の流路と、複数の流路に接続され、かつ、薬液の流動方向を切り替えるポンプとを備えるため、半導体装置において1度に複数箇所の開封を行うことができる。これにより、1度に1箇所の開封を行う場合よりも短時間で開封することができる。

0012

さらに、ポンプは、複数の流路の一部に対して薬液を流出させるとともに残部に対して薬液を流入させる第1の流動方向と、複数の流路の残部に対して薬液を流出させるとともに一部に対して薬液を流入させる第2の流動方向とに切り替える。したがって、薬液の流動を往来させることで、パッケージ樹脂を溶解する速度にムラがなくなるため、パッケージ樹脂をムラなく均一に溶解することができる。以上より、半導体装置を効率よく開封することができる。

図面の簡単な説明

0013

実施の形態1においてパワーモジュールが載置された状態のパッケージ樹脂開封装置の断面図である。
パッケージ樹脂開封装置の斜視図である。
実施の形態2においてパワーモジュールが載置された状態のパッケージ樹脂開封装置および開封用治具の断面図である。
実施の形態3においてパワーモジュールが載置された状態のパッケージ樹脂開封装置および開封用治具の断面図である。

実施例

0014

<実施の形態1>
本発明の実施の形態1について、図面を用いて以下に説明する。図1は、実施の形態1においてパワーモジュール1が載置された状態のパッケージ樹脂開封装置40の断面図である。図2は、パッケージ樹脂開封装置40の斜視図である。なお、図1において、ポンプ30と配管33a,33bの構造については簡略化している。以下で説明する図3図4においても同様である。

0015

図1に示すように、パッケージ樹脂開封装置40は、ステージ50と、ポンプ30と、配管33a,33bとを備えている。ステージ50は、例えばセラミックを用いて形成されている。また、ステージ50は、平面視で当該ステージ50の周縁部を除き部分的に配置される凸状部50aと、複数の開口部として例えば4つの開口部と、内部空間11と、複数の開口穴として例えば2つの開口穴21a,21bとを備えている。ここで、4つの開口部とは、2つの開口部12aと、2つの開口部12bである。2つの開口穴21a,21bは、配管33a,33bにそれぞれ接続されている。配管33a,33bは、ポンプ30に接続され、ポンプ30から供給される薬液が流動する複数の流路である。ここで、薬液とは例えば発煙硝酸である。

0016

ポンプ30は、内部にプランジャ—31を備え、例えば図1に示すようにプランジャ—31の左右方向への移動により薬液の流動方向を第1の流動方向と第2の流動方向とに切り替える。なお、第1,第2の流動方向の詳細については後述する。薬液は、所定の温度に加熱されて使用されるため、ポンプ30はさらに、薬液を所定の温度に加熱するための温度制御部(図示省略)を備えている。

0017

図1図2に示すように、ステージ50の上面に、半導体装置としてパワーモジュール1が上下方向に逆向きにした状態で載置されている。ここで、図1を用いて、パワーモジュール1について簡単に説明する。上記のように、パワーモジュール1は上下方向に逆向きにした状態でステージ50上に載置されている。パワーモジュール1は、複数の半導体チップとして例えば4つの半導体チップ2と、端子3と、パッケージ樹脂4とを備えている。端子3は、水平部3aと、鉛直部3bとを備えている。端子3の水平部3aは、例えば基板(図示省略)などに搭載されている。水平部3a上に、例えば4つの半導体チップ2が水平方向にそれぞれ所定の間隔をあけて搭載されて接続されている。鉛直部3bは、水平部3aの端部から上方に突出するように形成されている。なお、図1では、パワーモジュール1は上下方向に逆向きに配置されているため、鉛直部3bは下方に突出している。パッケージ樹脂4は、例えばDP(direct potting)樹脂であり、4つの半導体チップ2を覆うように所定の厚みに形成されている。

0018

ここで、ステージ50の説明に戻る。図1に示すように、ステージ50の上側部分は凸状部50aである。凸状部50aは、平面視で当該ステージ50の周縁部を除き部分的に配置され、パワーモジュール1の周縁部を除く領域が載置可能に形成されている。換言すると、凸状部50aの平面視輪郭はステージ50の下側部分の平面視輪郭よりも小さい。また、凸状部50aの平面視輪郭はパワーモジュール1の平面視輪郭よりも小さいため、端子3の鉛直部3bと凸状部50aの側面との間に所定の隙間が形成されている。そのため、鉛直部3bは凸状部50aに干渉しないようになっている。また、凸状部50aは、パワーモジュール1がステージ50に載置された状態で、端子3の鉛直部3bがパッケージ樹脂4の表面から下方に突出する長さよりも厚い厚みを有している。これにより、鉛直部3bの先端とステージ50の下側部分の上面との間に隙間が形成されているため、鉛直部3bはステージ50の下側部分に干渉しないようになっている。

0019

図1図2に示すように、4つの開口部12a,12bは、ステージ50の凸状部50aにおける4つの半導体チップ2に対応する位置にそれぞれ形成されている。ステージ50の内部には、内部空間11が形成されている。内部空間11は、4つの開口部12a,12bに連通している。また、内部空間11は、2つの開口穴21a,21bにも連通している。そのため、共通の内部空間11を介して2つの開口穴21a,21bと4つの開口部12a,12bはそれぞれ連通している。

0020

より具体的には、開口穴21aは、開口部12aよりも小さく形成されるとともに、2つの開口部12aの一部に対応する位置に形成されており、開口穴21aと2つの開口部12aは連通している。また、開口穴21bは、開口部12bよりも小さく形成されるとともに、2つの開口部12bの一部に対応する位置に形成されており、開口穴21bと2つの開口部12bは連通している。これにより、ポンプ30から流出した薬液が4つの開口部12a,12bに均等に行き渡る。内部空間11は、薬液が開口穴21aから開口部12a,12bに流入したり、開口部12a,12bから開口穴21bに流出したりする際に通過する空間であり、さらに、薬液が開口穴21bから開口部12a,12bに流入したり、開口部12a,12bから開口穴21aに流出したりする際に通過する空間である。そのため、内部空間11は、2つの開口穴21a,21b、および4つの開口部12a,12bに対して大きな容積に形成されている。

0021

なお、ステージ50の開口穴の個数は2つに限定されることなく、半導体チップ2の個数に応じて変更してもよい。また、ステージ50の開口部の個数は4つに限定されることなく、半導体チップ2の個数に合わせることが望ましい。

0022

次に、パッケージ樹脂開封装置40の動作について説明する。ポンプ30の電源オンされると、プランジャ—31が図1の右方向に移動し、薬液を複数の流路の一部である配管33aに対して流出させるとともに複数の流路の残部である配管33bに対して流入させる第1の流動方向に切り替えられる。配管33aに流出した薬液は、開口穴21aから内部空間11を通って開口部12aおよび開口部12bに流動し、開口部12aおよび開口部12bからパワーモジュール1のパッケージ樹脂4に向けて噴出される。これにより、パッケージ樹脂4における開口部12aおよび開口部12bに対応する部分が溶解する。パッケージ樹脂4の溶解に使用された薬液は、開口部12aおよび開口部12bから内部空間11を通って開口穴21bに流動し、配管33bを通ってポンプ30に流入する。

0023

次に、プランジャ—31が図1の左方向に移動し、薬液を複数の流路の残部である配管33bに対して流出させるとともに複数の流路の一部である配管33aに対して流入させる第2の流動方向に切り替えられる。配管33bを流出した薬液は、開口穴21bから内部空間11を通って開口部12bおよび開口部12aに流動し、開口部12bおよび開口部12aからパワーモジュール1のパッケージ樹脂4に向けて噴出される。これにより、パッケージ樹脂4における開口部12bおよび開口部12aに対応する部分が溶解する。パッケージ樹脂4の溶解に使用された薬液は、開口部12bおよび開口部12aから内部空間11を通って開口穴21aに流動し、配管33aを通ってポンプ30に流入する。

0024

プランジャ—31は右方向と左方向への移動を交互に繰り返す。このように、薬液は第1の流動方向と第2の流動方向とに往来しているため、液圧が開口部12a,12bごとに交互にかかり、均等に開封が進行する。なお、プランジャ—31の移動順序は逆であってもよい。

0025

以上のように実施の形態1に係るパッケージ樹脂開封装置40は、複数の開口部12a,12bを有し、かつ、上面にパワーモジュール1が載置されるステージ50と、ステージ50に設けられた共通の内部空間11を介して複数の開口部12a,12bに接続され、かつ、薬液が流動する複数の配管33a,33bと、複数の配管33a,33bに接続され、かつ、薬液の流動方向を切り替えるポンプ30とを備えるため、パワーモジュール1において1度に複数箇所の開封を行うことができる。これにより、1度に1箇所の開封を行う場合よりも短時間で開封することができる。

0026

さらに、ポンプ30は、複数の配管の一部である配管33aに対して薬液を流出させるとともに複数の配管の残部である配管33bに対して薬液を流入させる第1の流動方向と、複数の流路の残部である配管33bに対して薬液を流出させるとともに複数の流路の一部である配管33aに対して薬液を流入させる第2の流動方向とに切り替える。したがって、薬液の流動を往来させることで、パッケージ樹脂4を溶解する速度にムラがなくなるため、パッケージ樹脂4をムラなく均一に溶解することができる。以上より、パワーモジュール1を効率よく開封することができる。

0027

また、ステージ50は、平面視で当該ステージ50の周縁部を除き部分的に配置され、パワーモジュール1の周縁部を除く領域が載置可能な凸状部50aを備えるため、パワーモジュール1の端子3がパッケージ樹脂開封装置40に干渉することを抑制できる。

0028

複数の開口部12a,12bは、パワーモジュール1に搭載された複数の半導体チップ2の位置に対応する位置にそれぞれ形成されるため、パッケージ樹脂4のうち半導体チップ2に対応する部分を選択的に溶解して開封することができる。よって、パワーモジュール1をさらに効率よく開封することができる。

0029

<実施の形態2>
次に、実施の形態2に係るパッケージ樹脂開封装置40Aおよび開封用治具10について説明する。図3は、実施の形態2においてパワーモジュール1が載置された状態のパッケージ樹脂開封装置40Aおよび開封用治具10の断面図である。なお、実施の形態2において、実施の形態1で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。

0030

図3に示すように、パッケージ樹脂開封装置40Aは、ステージ20と、ポンプ30と、配管33a,33bとを備えている。実施の形態2では、開封用治具10はパッケージ樹脂開封装置40Aのステージ20と別体として構成されている。ステージ20は、平板状に形成され、複数の開口穴として例えば2つの開口穴21a,21bを備えている。2つの開口穴21a,21bは、配管33a,33bにそれぞれ接続されている。配管33a,33bは、ポンプ30に接続され、ポンプ30から供給される薬液が流動する複数の流路である。

0031

開封用治具10は、パッケージ樹脂開封装置40Aに用いられる治具である。開封用治具10は、ステージ20の上面に配置され、開封用治具10の上面にパワーモジュール1が上下方向に逆向きにした状態で載置されている。また、開封用治具10は、例えばセラミックを用いて平板状に形成され、複数の開口部として例えば4つの開口部を備えている。より具体的には、4つの開口部とは、2つの開口部12aと、2つの開口部12bである。さらに開封用治具10は、内部空間11を備えている。

0032

図3に示すように、開封用治具10は、ステージ20とパワーモジュール1との間に平面視で部分的に配置されている。換言すると、開封用治具10の平面視輪郭はステージ20の平面視輪郭よりも小さい。また、開封用治具10の平面視輪郭はパワーモジュール1の平面視輪郭よりも小さいため、端子3の鉛直部3bと開封用治具10の側面との間に所定の隙間が形成されている。そのため、鉛直部3bは開封用治具10に干渉しないようになっている。また、開封用治具10は、パワーモジュール1が開封用治具10に載置された状態で、端子3の鉛直部3bがパッケージ樹脂4の表面から下方に突出する長さよりも厚い厚みを有している。これにより、鉛直部3bの先端とステージ20の上面との間に隙間が形成されているため、鉛直部3bはステージ20に干渉しないようになっている。

0033

4つの開口部12a,12bは、開封用治具10のパワーモジュール1側における4つの半導体チップ2に対応する位置にそれぞれ形成されている。内部空間11は、開封用治具10とステージ20との境界部分に形成されている。ここで、内部空間11について詳細に説明する。開封用治具10のステージ20側の面には、パワーモジュール1側に凹む凹部10aが形成されている。内部空間11は、凹部10aとこれに対向するステージ20の上面とで形成され、4つの開口部12a,12bに連通している。また、内部空間11は、開封用治具10がステージ20上に配置された状態でステージ20の2つの開口穴21a,21bを覆っており、2つの開口穴21a,21bに連通している。そのため、共通の内部空間11を介して2つの開口穴21a,21bと4つの開口部12a,12bはそれぞれ連通している。

0034

内部空間11は、薬液が開口穴21aから開口部12a,12bに流入したり、開口部12a,12bから開口穴21bに流出したりする際に通過する空間であり、さらに、薬液が開口穴21bから開口部12a,12bに流入したり、開口部12a,12bから開口穴21aに流出したりする際に通過する空間である。そのため、内部空間11は、2つの開口穴21a,21b、および4つの開口部12a,12bに対して大きな容積に形成されており、薬液が開封用治具10の外部に漏れることを抑制している。

0035

なお、ステージ20の開口穴の個数は2つに限定されることなく、半導体チップ2の個数に応じて変更してもよい。また、開封用治具10の開口部の個数は4つに限定されることなく、半導体チップ2の個数に合わせることが望ましい。

0036

以上のように、実施の形態2に係るパッケージ樹脂開封装置40Aに用いられる開封用治具10では、ステージ20の開口穴21a,21bは複数であり、開封用治具10は、ステージ20とパワーモジュール1との間に平面視で部分的に配置され、共通の内部空間11を介して複数の開口穴21a,21bに連通する複数の開口部12a,12bを備える。したがって、1度に複数箇所の開封を行うことができる。これにより、1度に1箇所の開封を行う場合よりも短時間で開封することができる。

0037

内部空間11は、開封用治具10とステージ20との境界部分に形成され、開封用治具10がステージ20とパワーモジュール1との間に配置された状態で複数の開口穴21a,21bを覆うため、薬液が外部に漏れることなく、複数の開口穴21a,21bと複数の開口部12a,12bとの間で薬液を流動させることができる。

0038

複数の開口部12a,12bは、パワーモジュール1に搭載された複数の半導体チップ2の位置に対応する位置にそれぞれ形成されるため、パッケージ樹脂4のうち半導体チップ2に対応する部分を選択的に溶解して開封することができる。よって、パワーモジュール1をさらに効率よく開封することができる。

0039

また、開封用治具10は、ステージ20に対して別体として構成されているため、種々の大きさの開封用治具10を用意しておくことで、パワーモジュール1の大きさに合わせて開封用治具10を交換することができる。これにより、パワーモジュール1の大きさに合わせて安定した状態でパッケージ樹脂4の開封を行うことができる。

0040

<実施の形態3>
次に、実施の形態3に係る開封用治具10Aについて説明する。図4は、実施の形態3においてパワーモジュール1が載置された状態のパッケージ樹脂開封装置40Aおよび開封用治具10Aの断面図である。なお、実施の形態3において、実施の形態1,2で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。

0041

実施の形態3に係る開封用治具10Aは、本体部60と、防水部材としてのゴムパッキン61とを備えている。ここで、本体部60は、実施の形態2に係る開封用治具10と同様の構成であるため、説明を省略する。

0042

ゴムパッキン61は、本体部60におけるパワーモジュール1側の面と、パワーモジュール1における開封側の面との間に密着させた状態で配置されている。また、ゴムパッキン61は、複数の開口部として例えば4つの開口部61a,61bを備えている。4つの開口部61a,61bは、本体部60の4つの開口部12a,12bに対応する位置にそれぞれ形成され、4つの開口部12a,12bにそれぞれ連通している。なお、ゴムパッキン61の開口部の個数は4つに限定されることなく、本体部60の開口部の個数に合わせて設けられる。

0043

次に、実施の形態3においてゴムパッキン61を設けた場合の効果について説明する。仮にゴムパッキン61を設けない場合、パワーモジュール1における開封側の面、すなわち、パッケージ樹脂4の表面が平坦でないときに本体部60(実施の形態1に係る開封用治具10に相当する)とパッケージ樹脂4との間に隙間が生じる。そのため、薬液が当該隙間から漏れる可能性がある。しかし、実施の形態3に係る開封用治具10Aは、パワーモジュール1における開封側の面に密着させた状態で配置され、かつ、複数の開口部12a,12bにそれぞれ連通する複数の開口部61a,61bを有するゴムパッキン61をさらに備えるため、ゴムパッキン61とパッケージ樹脂4との間の隙間をなくすことができる。これにより、薬液が隙間から漏れることを抑制できる。

0044

ここで、図1図2に示す、実施の形態1に係るパッケージ樹脂開封装置40において、ステージ50とパワーモジュール1との間にゴムパッキン61を配置してもよい。この場合にも上記と同様の効果が得られる。

0045

なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

0046

1パワーモジュール、2半導体チップ、4パッケージ樹脂、10,10A開封用治具、11 内部空間、12a,12b 開口部、20ステージ、21a,21b開口穴、30ポンプ、33a,33b配管、40 パッケージ樹脂開封装置、50 ステージ、50a 凸状部、61ゴムパッキン、61a,61b 開口部。

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