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技術 放射線画像撮影装置

出願人 コニカミノルタ株式会社
発明者 滑川寛石本一
出願日 2016年5月13日 (4年7ヶ月経過) 出願番号 2016-096641
公開日 2017年11月16日 (3年1ヶ月経過) 公開番号 2017-203728
状態 特許登録済
技術分野 放射線診断機器
主要キーワード 歪み量ε 歪みセンサー 装着対象物 荷重センサー 超過状態 各歪みセンサ アナログマルチプレクサー 合成方向
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (6)

課題

センサーパネル曲げや撓みを適正に検出することが可能な放射線画像撮影装置を提供する。

解決手段

複数の放射線検出素子二次元状に配列されたセンサーパネルSPと、センサーパネルSPが収納された筐体40とを備え、センサーパネルSPの歪みを検出する歪み検出部11〜13を備えている。 上記放射線画像撮影装置1では、センサーパネルの歪みを検出することにより、放射線画像撮影に影響を及ぼすセンサーパネルの曲げや撓みをより的確に検出することができきる。

概要

背景

病気診断等を目的として放射線画像撮影に使用される装置として、従来、被写体を透過した放射線エネルギー蓄積させる輝尽性蛍光体シートを内蔵したCR(Computed Radiography)カセッテが広く普及していた。
そして、近年、上記のスクリーンフィルム用のカセッテやCRカセッテ代わる装置として、複数の放射線検出素子二次元状マトリクス状)に配列され、各放射線検出素子で、被写体を透過して照射された放射線の線量に応じて電荷を発生させ、発生した電荷を信号値として読み出す放射線画像撮影装置(flat panel detector。半導体イメージセンサー等ともいう。)の開発が進んでいる。また、複数の放射線検出素子が配列されたセンサーパネル筐体内に収納された可搬型放射線画像撮影装置FPDカセッテ等ともいう。)の開発も進められている。

このような可搬型放射線画像撮影装置は可搬性が高いことから、様々な使用態様撮影を行うことができるが、それにより外部から大きな荷重を受ける場合がある。この外部から受ける荷重は、可搬型放射線画像撮影装置の筐体内部に格納されたセンサー基板に悪影響を及ぼす。
このため、従来の放射線画像撮影装置は、筐体内面とセンサーパネルとの間に、二次元状に配置した複数の圧電素子からなる荷重センサーを設け、当該荷重センサーが許容値を超える荷重を検出した場合に、操作者に対して警告の報知を行っていた(例えば特許文献1参照)。

概要

センサーパネルの曲げや撓みを適正に検出することが可能な放射線画像撮影装置を提供する。複数の放射線検出素子が二次元状に配列されたセンサーパネルSPと、センサーパネルSPが収納された筐体40とを備え、センサーパネルSPの歪みを検出する歪み検出部11〜13を備えている。 上記放射線画像撮影装置1では、センサーパネルの歪みを検出することにより、放射線画像の撮影に影響を及ぼすセンサーパネルの曲げや撓みをより的確に検出することができきる。

目的

本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、センサーパネルの曲げや撓みを適正に検出する放射線画像撮影装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

複数の放射線検出素子二次元状に配列されたセンサーパネルと、前記センサーパネルが収納された筐体とを備え、前記センサーパネルの歪みを検出する歪み検出部を備えることを特徴とする放射線画像撮影装置

請求項2

前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みが一定条件を満たす場合に報知処理を行う報知処理部を備えることを特徴とする請求項1記載の放射線画像撮影装置。

請求項3

前記報知処理部が報知処理を行う一定条件は、前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みが規定の許容値を超えた場合であることを特徴とする請求項2記載の放射線画像撮影装置。

請求項4

前記報知処理部が報知処理を行う一定条件は、前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みが規定の許容値を超えた回数が規定の回数を超えた場合であることを特徴とする請求項2記載の放射線画像撮影装置。

請求項5

前記報知処理は、装置外部に対して前記一定条件を満たした状態であることを通知する処理であり、前記報知処理による装置外部に対する通知を行うための通知送信部と、前記報知処理による通知を行うための通知先情報を記憶する通知先情報記憶部とを備えることを特徴とする請求項2から4のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。

請求項6

前記センサーパネルの外形長方形状であり、前記歪み検出部は、前記センサーパネルの外形である長方形の四辺のいずれかに沿った方向における中央部に配置されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。

請求項7

前記歪み検出部は、前記センサーパネルの平面に沿った直交する二方向について歪みを検出することを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。

請求項8

前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みを記憶する歪み記憶部を備えることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。

請求項9

前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みの情報を装置外部に送信する情報送信部を備えることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置。

技術分野

0001

本発明は、放射線画像撮影装置に関する。

背景技術

0002

病気診断等を目的として放射線画像撮影に使用される装置として、従来、被写体を透過した放射線エネルギー蓄積させる輝尽性蛍光体シートを内蔵したCR(Computed Radiography)カセッテが広く普及していた。
そして、近年、上記のスクリーンフィルム用のカセッテやCRカセッテ代わる装置として、複数の放射線検出素子二次元状マトリクス状)に配列され、各放射線検出素子で、被写体を透過して照射された放射線の線量に応じて電荷を発生させ、発生した電荷を信号値として読み出す放射線画像撮影装置(flat panel detector。半導体イメージセンサー等ともいう。)の開発が進んでいる。また、複数の放射線検出素子が配列されたセンサーパネル筐体内に収納された可搬型放射線画像撮影装置FPDカセッテ等ともいう。)の開発も進められている。

0003

このような可搬型放射線画像撮影装置は可搬性が高いことから、様々な使用態様撮影を行うことができるが、それにより外部から大きな荷重を受ける場合がある。この外部から受ける荷重は、可搬型放射線画像撮影装置の筐体内部に格納されたセンサー基板に悪影響を及ぼす。
このため、従来の放射線画像撮影装置は、筐体内面とセンサーパネルとの間に、二次元状に配置した複数の圧電素子からなる荷重センサーを設け、当該荷重センサーが許容値を超える荷重を検出した場合に、操作者に対して警告の報知を行っていた(例えば特許文献1参照)。

先行技術

0004

特開2002−357664号公報

発明が解決しようとする課題

0005

しかしながら、上記従来の放射線画像撮影装置は、二次元状に配置された複数の圧電素子により、センサーパネルの検出平面上のいずれかの箇所において、許容値を超える荷重の付加を検出するに過ぎなかった。
可搬型放射線画像撮影装置は、ベッド等の柔らかい場所に置かれた状態で被験者X線照射面に載せて撮影したり、ストレッチャーのように縦方向に渡された二本の支柱の上に渡された状態で被験者をX線照射面に載せて撮影したりする場合がある。
その場合、被験者の体重が放射線画像撮影装置に加わると、二次元状の各所に加えられる荷重が小さくても、X線照射面が湾曲するように撓みが生じ、内部のX線検出器にも曲がりが発生する。
そのため、内部のX線検出器はガラスなどの支持体で構成されているため、曲げ応力が作用し破損するおそれがあった。
特に、センサーパネルがガラス支持体を有する場合、荷重によって筐体が接触し圧縮される場合に比べ、曲げられる場合の方が、グリフィス傷(微小な傷)を起点に割れを生じるなど、大きな破損を生じる可能性が高く、また、曲げや撓みが繰り返される場合の方が、傷が拡大し、破壊に至るおそれも高かった。
このように、上記従来の放射線画像撮影装置は、より重大な影響を及ぼし得るセンサーパネルの曲げや撓みを適正に検出することはできないという問題があった。

0006

本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、センサーパネルの曲げや撓みを適正に検出する放射線画像撮影装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0007

請求項1記載の発明は、放射線画像撮影装置において、
複数の放射線検出素子が二次元状に配列されたセンサーパネルと、
前記センサーパネルが収納された筐体とを備え、
前記センサーパネルの歪みを検出する歪み検出部を備えることを特徴とする。

0008

請求項2記載の発明は、請求項1記載の放射線画像撮影装置において、
前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みが一定条件を満たす場合に報知処理を行う報知処理部を備えることを特徴とする。

0009

請求項3記載の発明は、請求項2記載の放射線画像撮影装置において、
前記報知処理部が報知処理を行う一定条件は、前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みが規定の許容値を超えた場合であることを特徴とする。

0010

請求項4記載の発明は、請求項2記載の放射線画像撮影装置において、
前記報知処理部が報知処理を行う一定条件は、前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みが規定の許容値を超えた回数が規定の回数を超えた場合であることを特徴とする。

0011

請求項5記載の発明は、請求項2から4のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置において、
前記報知処理は、装置外部に対して前記一定条件を満たした状態であることを通知する処理であり、
前記報知処理による装置外部に対する通知を行うための通知送信部と、
前記報知処理による通知を行うための通知先情報を記憶する通知先情報記憶部とを備えることを特徴とする。

0012

請求項6記載の発明は、請求項5記載の放射線画像撮影装置において、
前記センサーパネルの外形長方形状であり、
前記歪み検出部は、前記センサーパネルの外形である長方形の四辺のいずれかに沿った方向における中央部に配置されていることを特徴とする。

0013

請求項7記載の発明は、請求項1から6のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置において、
前記歪み検出部は、前記センサーパネルの平面に沿った直交する二方向について歪みを検出することを特徴とする。

0014

請求項8記載の発明は、請求項1から7のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置において、
前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みを記憶する歪み記憶部を備えることを特徴とする。

0015

請求項9記載の発明は、請求項1から8のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置において、
前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みの情報を装置外部に送信する情報送信部を備えることを特徴とする。

発明の効果

0016

本発明のような方式の可搬型放射線画像撮影装置によれば、センサーパネルの曲げや撓みをより適正に検出することが可能となる。

図面の簡単な説明

0017

発明の実施形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の等価回路を表すブロック図である。
発明の実施形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の構成を示す断面図である。
図3(A)は装置のX方向及びY方向の中心に歪みセンサーを配置した状態を示した説明図、図3(B)はX方向の中心に歪みセンサーを配置した状態を示した説明図、図3(C)はY方向の中心に歪みセンサーを配置した状態を示した説明図である。
放射線画像撮影装置の制御系を示すブロック図である。
放射線画像撮影システムの全体構成を示す図である。

実施例

0018

[発明の実施形態の概要
以下、本発明に実施形態に係る可搬型放射線画像撮影装置について、図面を参照して説明する。

0019

なお、以下では、可搬型放射線画像撮影装置を、単に放射線画像撮影装置という場合がある。また、以下では、放射線画像撮影装置として、シンチレーター等を備え、放射された放射線を可視光等の他の波長電磁波に変換して電気信号を得るいわゆる間接型の放射線画像撮影装置について説明するが、本発明は、シンチレーター等を介さずに放射線を放射線検出素子で直接検出する、いわゆる直接型の放射線画像撮影装置に対しても適用することが可能である。

0020

[放射線画像撮影装置の回路構成等について]
まず、本実施形態に係る放射線画像撮影装置の回路構成等について説明する。図1は、本実施形態に係る放射線画像撮影装置の等価回路を表すブロック図である。図1に示すように、放射線画像撮影装置1には、後述するセンサー基板51(後述する図2参照)上に複数の放射線検出素子7が二次元状(マトリクス状)に配列されている。

0021

そして、各放射線検出素子7には、バイアス線9が接続されており、バイアス線9やそれらの結線10を介してバイアス電源14から逆バイアス電圧印加される。また、各放射線検出素子7には、スイッチ素子としてTFT(Thin Film Transistor)8が接続されており、TFT8は信号線6に接続されている。

0022

また、走査駆動手段15では、配線15cを介して電源回路15aから供給されたオン電圧オフ電圧ゲートドライバー15bで切り替えられて走査線5の各ラインL1〜Lxに印加される。そして、各TFT8は、走査線5を介してオフ電圧が印加されるとオフ状態になり、放射線検出素子7と信号線6との導通遮断して、電荷を放射線検出素子7内に蓄積させる。また、走査線5を介してオン電圧が印加されるとオン状態になり、放射線検出素子7内に蓄積された電荷を信号線6に放出させる。

0023

各信号線6は、読み出しIC16内の各読み出し回路17にそれぞれ接続されている。そして、信号値Dの読み出し処理の際に、ゲートドライバー15bから走査線5のあるラインLにオン電圧が印加されると、TFT8がオン状態になり、放射線検出素子7から電荷がTFT8や信号線6を介して読み出し回路17に流れ込み、増幅回路18で、流れ込んだ電荷の量に応じた電圧値が出力される。

0024

相関二重サンプリング回路図1では「CDS」と記載されている。)19は、増幅回路18から出力された電圧値をアナログ値の信号値Dとして読み出して出力する。このように、本実施形態では、読み出しIC16の各読み出し回路17は、照射された放射線の線量に応じて各放射線検出素子7内で発生した電荷を信号値Dとして読み出すようになっている。

0025

そして、増幅回路18から出力された信号値Dはアナログマルチプレクサー21を介してA/D変換器20に順次送信され、A/D変換器20でデジタル値の信号値Dに順次変換されて記憶手段23に順次保存される。そして、本実施形態では、走査駆動手段15のゲートドライバー15bから走査線5の各ラインL1〜Lxにオン電圧が順次印加しながら上記の読み出し処理を行うことで、全ての放射線検出素子7から信号値Dが読み出されるようになっている。

0026

制御手段22は、図示しないCPU(Central Processing Unit)やROM(Read OnlyMemory)、RAM(Random Access Memory)、入出力インターフェイス等がバスに接続されたコンピューターや、FPGA(Field Programmable Gate Array)等で構成されている。専用の制御回路で構成されていてもよい。

0027

制御手段22には、SRAM(Static RAM)やSDRAM(Synchronous DRAM)、NAND型フラッシュメモリー等で構成される記憶手段23や、リチウムイオンキャパシター等で構成される内蔵電源24が接続されている。また、制御手段22には、前述したアンテナ29やコネクター27を介して外部と無線方式有線方式通信を行うための通信部30が接続されている。

0028

また、制御手段22(厳密には、後述するTFT制御回路221)は、上記のように、バイアス電源14から各放射線検出素子7への逆バイアス電圧の印加を制御したり、走査駆動手段15や読み出し回路17等の動作を制御して、上記の放射線検出素子7からの信号値Dの読み出し処理を行わせたり、読み出された信号値Dを記憶手段23に保存したり、或いは、保存された信号値Dを、通信部30を介して外部に転送する等の制御を行うようになっている。

0029

[可搬型放射線画像撮影装置の構成等について]
図2は、本実施形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の構成を示す断面図である。放射線画像撮影装置1は、図2に示すように、筐体40内にセンサーパネルSP(TFTパネル等ともいう。)が収納されて構成されている。なお、図2では、放射線画像撮影装置1が、放射線が照射される放射線入射面41Aが図中下側になるように配置された状態で表されている。また、以下では、放射線画像撮影装置1における上下方向について、放射線画像撮影装置1を図2の状態に配置した場合に基づいて説明する。

0030

本実施形態では、放射線画像撮影装置1の筐体40は、主に、略矩形状の平板状に形成された放射線入射面41Aとその外周縁に立設された側壁部41Bとを有するフロント板41と、略平板状に形成されたバック板42とで形成されている。そして、本実施形態では、フロント板41は例えば繊維強化プラスチックで形成されており、また、バック板42は例えば金属で形成されている。

0031

また、バック板42は、係合部材であるネジ43によりフロント板41の側壁部41Bに取り付けられている。バック板42はフロント板41と結合して箱形を呈している。
バック板42とフロント板41との間にはパッキン41Cが介挿され、筐体40の内部の密閉性水密性が確保されている。

0032

一方、本実施形態では、センサーパネルSPは、以下のようにして形成されている。なお、以下では、各基板等におけるフロント板41の放射線入射面41Aに対向する側の面(すなわち図中下側の面)を表面、バック板42に対向する側の面(すなわち図中上側の面)を裏面という。また、筐体40、フロント板41、バック板42、センサーパネルSP、基台50、後述する各基板51、54、シンチレーター55、PCB基板57は、いずれも、放射線入射方向から見て長方形状であり、各々の長辺と短辺とが平行となるように配置されている。そして、以下では、これらの長辺に沿った方向をX方向、短辺に沿った方向をY方向として説明を行う。

0033

センサーパネルSPは、放射線を遮蔽する鉛等の図示しない金属層を有する基台50を備えている。そして、基台50の表面側には、ガラス基板等で構成されるセンサー基板51が配設されている。そして、センサー基板51の表面には、前述した複数の放射線検出素子7等が二次元状に配列されている。

0034

また、ガラス基板等で構成されるシンチレーター基板54の一方側の面には、シンチレーター55が形成されている。そして、本実施形態では、シンチレーター55と各放射線検出素子7とが対向するようにセンサー基板51とシンチレーター基板54とが配置され、各放射線検出素子7やシンチレーター55等の外側の部分でセンサー基板51とシンチレーター基板54とが図示しない接着剤により貼り付けられている。

0035

そして、センサー基板51上に配線された信号線6(図1参照)等は、読み出しIC16等のチップがフィルム上に組み込まれたフレキシブル回路基板56と接続されており、フレキシブル回路基板56は、基台50の裏面側に引き回されて回路基板としてのPCB基板57等に接続されている。

0036

そして、PCB基板57には、前述した制御手段22や記憶手段23(図1参照)等の回路電子部材等(以下、まとめて電子機器58という。)が配設されている。なお、図2では、電子機器58がPCB基板57の表面側に配置された状態が記載されているが、電子機器58をPCB基板57の裏面側に(或いは表面側と裏面側の両方に)配置してもよい。

0037

本実施形態に係る放射線画像撮影装置1では、以上のようにしてセンサーパネルSPが形成されている。そして、電子機器58がセンサーパネルSPの裏面側すなわちバック板42側に配設されているため、バック板42を取り外すだけで(すなわちセンサーパネルSPを筐体40から取り出さなくても)電子機器58にアクセスでき、電子機器58の交換等を容易に行うことができるようになっている。

0038

また、図2に示すように、シンチレーター基板54とフロント板41との間にはスペーサー60が配設されている。また、本実施形態では、読み出しIC16とバック板42との間には熱伝導部材61が配設されており、読み出しIC16で発生した熱をバック板42側に伝導してバック板42から装置外に放熱させるようになっている。また、読み出しIC16とセンサーパネルSPの基台50との間には断熱部材62が配設されており、読み出しIC16で発生した熱がセンサーパネルSP側に伝わることを防止するようになっている。

0039

また、図2及び図3(A)に示すように、センサーパネルSPの基台50の裏面のX方向及びY方向のいずれについても中心となる位置に第一の歪みセンサー11が装着されている。この第一の歪みセンサー11は、放射線画像撮影装置1による放射線画像に影響を及ぼすセンサーパネルSPの歪みを直接的に検出するものである。
また、同様に、PCB基板57の裏面のX方向及びY方向のいずれについても中心となる位置に第二の歪みセンサー12が装着され、バック板42の表面のX方向及びY方向のいずれについても中心となる位置に第三の歪みセンサー13が装着されている。
これら第二及び第三の歪みセンサー12,13は、センサーパネルSPの歪みを直接的に検出するものではないが、センサーパネルSPと一緒になって歪みを生じ得るPCB基板57、バック板42の歪みを検出するものであるので、間接的にセンサーパネルSPの歪みを検出するものということができる。

0040

なお、基台50とPCB基板57とバック板42とは、放射線入射方向から見てその中心が略一致しているので、図3(A)〜図3(C)ではいずれも放射線入射方向から見て一致する位置に各歪みセンサー11〜13を配置したものを図示している。
各歪みセンサー11〜13は、いずれも、X方向に沿った歪みを検出する歪みゲージとY方向に沿った歪みを検出する歪みゲージとを備えており、装着対象物に生じるX方向とY方向の歪みをそれぞれ検出することができる。

0041

なお、放射線画像撮影装置1の使用態様が決まっており、歪みの発生する方向がX方向又はY方向のいずれか一方のみ、或いは、装置の構造や強度上の理由で歪みが懸念される方向がX方向又はY方向のいずれか一方のみであることが予め分かっているような場合には、各歪みセンサー11〜13は、一方向のみについて歪み検出が可能であるものを使用しても良い。
また、歪みの検出すべき方向がX方向のみである場合には、図3(B)に示すように、X方向の中央部に各歪みセンサー11〜13を配置すれば良く、Y方向については片側の端部寄りに配置してもよい。
同様に、歪みの検出すべき方向がY方向のみである場合には、図3(C)に示すように、Y方向の中央部に各歪みセンサー11〜13を配置すれば良く、X方向については片側の端部寄りに配置してもよい。

0042

[放射線画像撮影装置の回路構成等について]
図4は放射線画像撮影装置1の制御系を示すブロックである。
図示のように、放射線画像撮影装置1は、前述した各放射線検出素子7に接続されたTFT8を制御するTFT制御回路221と、放射線画像撮影装置1の各部に生じた歪みに関する処理を行う歪み処理用マイコン222と、放射線画像撮影装置1の外部に対する通信を行う通信部30を制御する通信マイコン223と、各種のデータを記憶した不揮発性メモリであるデータメモリ224と、これらを接続する通信バスとを備え、これらが前述した制御手段22を構成している。
なお、図4では前述した走査駆動手段15や読み出しIC16の図示を省略している。

0043

TFT制御回路221は、例えば、FPGA(Field Programmable Gate Array)からなり、その機能は既に述べた通りである。
通信マイコン223は、通信部30を制御して、放射線画像撮影装置1以外の外部機器との間でデータやコマンドの送受信を行う。また、送受信先を特定して所定のデータやコマンドを送受信することもできるようになっている。

0044

歪み処理用マイコン222は、図示しないアンプ、A/D変換器等を介して第一〜第三の歪みセンサー11〜13と接続されており、各歪みセンサー11〜13から検出される検出歪み量が入力される。
また、歪み処理用マイコン222は、放射線画像撮影装置1の各部に生じた歪みに関する各種の処理を実行するためのプログラムを記憶しており、これに基づく各処理を実行する。
以下において、歪み処理用マイコン222が行う各種の処理について説明する。

0045

まず、歪み処理用マイコン222は、放射線画像撮影装置1の電源オンの状態にある間、短い時間周期で各歪みセンサー11〜13が検出するX方向及びY方向の歪み量を個別に取得し、データメモリ224に毎回取得した歪み量及びその取得時刻時系列的に個別に記憶する。
これら時系列的な歪み量及び毎回の取得時刻が歪みデータとしてデータメモリ224に記憶される。つまり、データメモリ224は「歪み記憶部」として機能する。

0046

また、歪み処理用マイコン222は、毎回取得されるそれぞれの歪み量を所定の許容値と比較し、これを超える場合に後述する報知処理を実行する。
上記各歪みセンサー11〜13は、それぞれ歪みを検出する対象物が異なるので、これらについて個別に歪みの許容値が設定されており、また、この歪みの許容値がX方向とY方向とについても個別に設定されている。
歪み処理用マイコン222では、各歪みセンサー11〜13のX方向とY方向とについて、いずれか一つでも検出された歪み量が対応する許容値を超えた場合には報知処理を実行する。つまり、歪み処理用マイコン222は「報知処理部」として機能する。

0047

また、歪み処理用マイコン222は、各歪みセンサー11〜13のX方向とY方向とについて、それぞれに定められた許容値を超えた場合には、その都度、その回数をカウントし、各歪みセンサー11〜13のX方向とY方向とについて、許容値を超えた回数を個別に前述した歪みデータの一部としてデータメモリ224に記憶する。
そして、各々の許容値を超えた回数が、各歪みセンサー11〜13のX方向とY方向とについて予め定められた許容回数を超えた場合にも、報知処理を実行する。

0048

報知処理について説明する。
歪み処理用マイコン222は、図示しないインターフェイスを介してインジケーター25に接続されている。インジケーター25は、各歪みセンサー11〜13のX方向とY方向に個別に対応する複数のLEDランプを備えており、歪み処理用マイコン222は、検出されたいずれかの歪み量が対応する許容値を超えた場合に、報知処理として、インジケーター25の対応するLEDランプを点灯させるよう動作制御を行う。

0049

また、許容値を超えた回数が許容回数を超えた場合の報知処理としては、これを示す新たなLEDランプを用意してこれを点灯させても良いし、既存のLEDランプの表示パターンを変える等の動作制御を行っても良い。例えば、歪み量が対応する許容値を超えた場合にはLEDランプを点灯状態とし、許容値を超えた回数が許容回数を超えた場合にはLEDランプを点滅状態とする等である。

0050

なお、報知処理の実行対象としては、インジケーター25に限らず、液晶パネル等を用いて、文字情報等により、いずれの歪みセンサー11〜13であるか、X方向とY方向のいずれの方向であるか、許容値と回数のいずれの超過状態であるか等を表示しても良い。或いは、歪み量や回数を示すゲージ音声による報知手段を用いても良い。

0051

また、歪み処理用マイコン222は、放射線画像撮影装置1から報知を行う報知処理の他に、放射線画像撮影装置1の外部に対しても報知処理を実行する。
具体的には、歪み処理用マイコン222は、通信部30を通じて、データメモリ224に登録された通知先情報としての送信先アドレスに対して、いずれの歪みセンサー11〜13のいずれの方向について、検出歪みが許容値を超えたか又はその回数が許容回数を超えたかを通知を行うように、通信マイコン223にコマンドを送る。また、その際には、放射線画像撮影装置1を特定するID等の識別情報付帯的に送信する。
なお、この処理から分かるように、データメモリ224は「通知先情報記憶部」として機能し、通信部30は「通知送信部」として機能する。

0052

また、歪み処理用マイコン222が実行する歪みに関するその他の処理としては、毎回の歪み検出時、又は、それより低い頻度で、データメモリ224内の最新の歪みデータを放射線画像撮影装置1の外部に対して送信する。
具体的には、歪み処理用マイコン222は、通信部30を通じて、データメモリ224に登録された送信先アドレスに対して、歪みデータを送信するように、通信マイコン223にコマンドを送る。また、その際にも、放射線画像撮影装置1を特定するID等の識別情報も付帯的に送信する。
つまり、歪み処理用マイコン222は「情報送信部」として機能する。

0053

[発明の実施形態の技術的効果]
上記放射線画像撮影装置1は、センサーパネルSPの歪みを検出する歪み検出部として第一〜第三の歪みセンサー11〜13を備えているので、可搬型の放射線画像撮影装置1に生じ易い、X線照射面が湾曲するように撓む際に生じる歪みを、適正に検出することが可能となる。
このため、柔らかい場所に置かれた状態での使用や二本の支柱の上に渡された状態での使用等によって発生した歪みの発生状況を適切に認識することが可能となり、それ以上の歪みの発生の回避、生じた歪みに対する修理、その後の寿命故障可能性の予測等、種々の対応を適切にとることが可能となる。

0054

また、歪みを検出対象とする場合には、放射線画像撮影装置1のX線照射面の荷重を検出する場合と異なり、X線照射面全体に多数の検出素子を二次元状に設ける必要がないので、部品点数の低減によるコスト低減を図ることが可能となる。さらに、検出素子の低減により電力消費量を低減することが可能となる。

0055

また、放射線画像撮影装置1の歪み処理用マイコン222が、各歪みセンサー11〜13が検出したセンサーパネルSPの歪みが一定条件を満たす場合に報知処理を行うので、放射線画像撮影装置1の使用者やその周囲の者に、放射線画像撮影装置1が歪みによる影響を受けたこと又は受け得る状態であることを迅速に認識させることが可能となる。

0056

特に、報知処理の実行条件として、各歪みセンサー11〜13が検出した歪み量が規定の許容値を超えた場合とすることにより、歪みの影響を受けたか否かの判断を客観的且つより正確に行うことが可能となる。
また、報知処理の実行条件を、各歪みセンサー11〜13が検出した歪み量が規定の許容値を超えた回数が規定の回数を超えた場合とすることにより、長期の繰り返しの利用により蓄積された損耗、破損等の影響を予測的に認識することができ、不良発生の予防にも有効となる。

0057

また、歪み処理用マイコン222が実行する報知処理として、当該報知処理の実行条件を満たした状態であることを、データメモリ224に登録された送信先アドレスに対して通知する構成としたことにより、放射線画像撮影装置1の所在する場所に拘わらず、所望の送信先に放射線画像撮影装置1の歪みの発生状況を通知することが可能となる。

0058

また、放射線画像撮影装置1におけるX方向及びY方向の中央部に各歪みセンサー11〜13を配置したので、外部からの荷重によって撓み量が最も大きくなる位置で歪みを検出することができ、小さな撓みも検出することができ、より精度良く、より詳細な歪みデータを得ることが可能となる。

0059

また、各歪みセンサー11〜13は、X方向及びY方向について歪みを検出することができるので、放射線画像撮影装置1がいかなる状態で湾曲や撓みを生じ、いかなる方向に歪みを生じたか等、その変形状態をより正確に検出することが可能となる。

0060

また、放射線画像撮影装置1は、内部に各歪みセンサー11〜13が検出した歪み量を含む歪みデータを記憶するデータメモリ224を備えているので、装置外部に送信する場合に比べて通信状態の影響を受けることなく、正確に記録することが可能である。
一方、放射線画像撮影装置1は、各歪みセンサー11〜13が検出した歪み量を含む歪みデータを装置外部に送信する通信部30を備えるので、放射線画像撮影装置1の所在地以外の場所で放射線画像撮影装置1の歪みの発生状況を把握することが可能となる。また,装置外部で歪みデータを記憶することにより、大きな記憶容量を確保することが容易となり、より多くのデータを蓄積することが可能となる。

0061

[放射線画像撮影システム]
ここで、上記放射線画像撮影装置1を組み込んだ放射線画像撮影システムについて言及する。図5は、本実施形態に係る放射線画像撮影システムの全体構成を示す図である。放射線画像撮影システム150は、図5に示すように、例えば、放射線を照射して図示しない患者の一部である被写体の撮影を行う撮影室R1と、放射線技師等の操作者が被写体への放射線の照射等の操作を行う前室R2とに配置される。

0062

本実施形態では、撮影室R1には、前述した放射線画像撮影装置1(可搬型放射線画像撮影装置1)を装填可能な支持装置151や、被写体に照射する放射線を発生させる図示しないX線管球を備える放射線発生装置放射線源152、放射線画像撮影装置1と他の装置とが無線通信する際にこれらの通信を中継する無線アンテナ153を備えた無線アクセスポイント基地局)154等が設けられている。

0063

また、前室R2には、放射線源152からの放射線の照射開始を指示するための照射開始スイッチ155等を備えた放射線発生装置の操作卓156が設けられており、当該操作卓156は、撮影室外に設けられた外部処理装置としてのコンソール158に接続されている。

0064

コンソール158では、放射線画像撮影システム150で取得された画像データやダーク読取値等を用いて画像処理が行われ、放射線画像の生成等が行われるようになっている。なお、コンソール158を前室R2に設けることも可能である。また、コンソール158には、ハードディスク等で構成された記憶手段159が接続されている。

0065

上記放射線画像撮影システム150に組み込まれた場合には、放射線画像撮影装置1は、当該放射線画像撮影装置1の外部への報知処理の通知先として、コンソール158を設定することが可能である。
具体的には、放射線画像撮影装置1は、報知処理の実行時において、通信部30から無線アクセスポイント154を通じて、いずれの歪みセンサー11〜13のいずれの方向について、検出歪みが許容値を超えたか又はその回数が許容回数を超えたか及び当該放射線画像撮影装置1の識別情報をコンソール158に対して通知する。

0066

また同様に、放射線画像撮影装置1のデータメモリ224内の歪みデータの送信先として、コンソール158を設定することが可能である。
具体的には、放射線画像撮影装置1は、通信部30から無線アクセスポイント154を通じて、歪みデータを送信する及び当該放射線画像撮影装置1の識別情報をコンソール158に送信する。なお、コンソール158は、併設された記憶手段159に歪みデータを格納する。

0067

これらにより、コンソール158側において、放射線画像撮影装置1の各種の歪みの発生状況を迅速に把握することができる。

0068

さらに、無線アクセスポイント154を外部のWAN(Wide Area Network)等のネットワークに接続する等により、放射線画像撮影装置1からネットワークを通じて、他の地域に存在する情報処理端末サーバーに対して、検出歪みが許容値を超えたこと、許容値を超える回数が許容回数を超えたこと、放射線画像撮影装置1の識別情報、歪みデータ等を送信しても良い。
その場合、送信先を、放射線画像撮影装置1の保守管理を行う機関の情報処理端末とすることにより、放射線画像撮影装置1の歪みによる影響の発生状況をいち早く認識することができるので、修理、メンテナンス検査等の対応を迅速に採ることが可能となる。

0069

[その他]
なお、上記実施形態では、各歪みセンサー11〜13のX方向及びY方向について個別に許容歪み量を設定していたが、これに限られない。例えば、各歪みセンサー11〜13により検出されたX方向の歪み量εX2とY方向の歪み量εY2との合成量(εX2+εY2)1/2を求め、当該合成量について定められた許容値と比較して、報知処理の実行の有無を決定しても良い。
また、その場合、歪みデータには、上記検出歪みの合成量も加え、さらには、歪みの発生方向及びその歪み量から求まる歪みの合成方向も加えて、記憶し、さらには、外部に送信することがより望ましい。

0070

また、報知処理の実行条件として、各歪みセンサー11〜13が検出した歪み量が規定の許容値を超えた場合としている場合の「規定の許容値」と、報知処理の実行条件として、各歪みセンサー11〜13が検出した歪み量が規定の許容値を超えた回数が規定の許容回数を超えた場合としている場合の「規定の許容値」とを同値としている場合を例示したが、これらは別の値を個別に定めても良い。
例えば、各歪みセンサー11〜13が検出した歪み量が規定の許容値を超えた回数が規定の許容回数を超えた場合としている場合の「規定の許容値」は、より低い値とすることが望ましい。

0071

また筐体が大きく撓んだ場合に、フロント板41あるいはバック板42が変形したり、パッキン41Cが破損したりして気密性、水密性が損なわれるような歪み量を別の許容値として設定しておき、防水機能に対しても同様な動作を行うことで、不良発生の予防や修理、メンテナンス、検査など適切な対応を取ることができる。
このように、筐体への影響の度合いに応じて、規定の許容値を複数定めても良い。

0072

1可搬型放射線画像撮影装置
7放射線検出素子
8 TFT
11 第一の歪みセンサー(歪み検出部)
12 第二の歪みセンサー(歪み検出部)
13 第三の歪みセンサー(歪み検出部)
22 制御手段
23 記憶手段
25インジケーター
30通信部(通知送信部、情報送信部)
40筐体
41フロント板
42バック板
50基台
51センサー基板
54シンチレーター基板
55 シンチレーター
57PCB基板
150放射線画像撮影システム
154無線アクセスポイント
158コンソール
221 TFT制御回路
222 歪み処理用マイコン(報知処理部)
223通信マイコン
224データメモリ(通知先情報記憶部、歪み記憶部)
SP センサーパネル

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