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技術 コイル装置

出願人 TDK株式会社
発明者 高木信雄柿崎一輝
出願日 2016年4月25日 (4年8ヶ月経過) 出願番号 2016-087403
公開日 2017年11月2日 (3年1ヶ月経過) 公開番号 2017-199732
状態 特許登録済
技術分野 一般用変成器の鉄心 通信用コイル・変成器
主要キーワード 横断面形 樹脂リッチ層 鈍角状 動力機械 金属膜電極 実装側表面 デカップリング素子 アモルファス粉
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (10)

課題

クラックの発生を防止できるコイル装置を提供する。

解決手段

ワイヤ6aがコイル巻回してある巻線部6と、磁性材樹脂とを含有しており、巻線部6の内部も含めて巻線部6の全体を覆うコア部4と、巻線部6の巻軸方向の一端に位置するコア部4の実装側外面に装着してある端子電極8と、を有するコイル装置2である。実装側外面8の少なくとも中央部分を含むコア部4の第1領域4aに含まれる樹脂の含有量が、実装側外面4Aと反対側に位置するコア部4の反実装側外面4Bの少なくとも中央部分を含むコア部4の第2領域4bに含まれる樹脂の含有量よりも多い。

概要

背景

各種の電子電気機器には、インダクタ素子などとして多くのコイル装置が搭載されている。たとえば、そのようなコイル装置の一例として、たとえば特許文献1に示すコイル装置が開発されている。この特許文献1に示すコイル装置では、コイルの断面形状を工夫することにより、コイルの中央内部に生じるおそれがあるクラックを防止している。

しかしながら、従来では、コイルが内蔵してあるコア部の反実装側外面に生じるクラックを防止することができないなどの不都合を有している。特に、たとえば自動車エンジンルームなどのように、高温環境下で用いられるコイル装置などの場合には、回路基板実装されている側のコア部の実装側外面には、基板熱膨張による応力が作用し、コア部の実装側外面にクラックが生じやすいという課題を有している。

概要

クラックの発生を防止できるコイル装置を提供する。ワイヤ6aがコイル状巻回してある巻線部6と、磁性材樹脂とを含有しており、巻線部6の内部も含めて巻線部6の全体を覆うコア部4と、巻線部6の巻軸方向の一端に位置するコア部4の実装側外面に装着してある端子電極8と、を有するコイル装置2である。実装側外面8の少なくとも中央部分を含むコア部4の第1領域4aに含まれる樹脂の含有量が、実装側外面4Aと反対側に位置するコア部4の反実装側外面4Bの少なくとも中央部分を含むコア部4の第2領域4bに含まれる樹脂の含有量よりも多い。A

目的

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、クラックの発生を防止できるコイル装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

ワイヤコイル巻回してある巻線部と、磁性材樹脂とを含有しており、前記巻線部の内部も含めて前記巻線部の全体を覆うコア部と、前記巻線部の巻軸方向の一端に位置する前記コア部の実装側外面に装着してある端子電極と、を有するコイル装置であって、前記実装側外面の少なくとも中央部分を含む前記コア部の第1領域に含まれる前記樹脂の含有量が、前記実装側外面と反対側に位置する前記コア部の反実装側外面の少なくとも中央部分を含む前記コア部の第2領域に含まれる前記樹脂の含有量よりも多いことを特徴とするコイル装置。

請求項2

前記第2領域は、前記巻線部の内側と外側に連続して存在している請求項1に記載のコイル装置。

請求項3

前記コア部の内部で、前記巻軸方向に沿って前記第1領域と第2領域との間には、前記第1領域の前記樹脂の含有量とは異なると共に、第2領域の前記樹脂の含有量とも異なる含有量で樹脂が含まれる第3領域が存在する請求項1または2に記載のコイル装置。

請求項4

前記第3領域は、前記巻線部の内側および外側に連続して存在している請求項3に記載のコイル装置。

請求項5

前記第1領域は、前記巻線部の内側で、前記第2領域に向けて突出する凸部を有する請求項1〜4のいずれかに記載のコイル装置。

技術分野

0001

本発明は、インダクタ素子などとして用いられるコイル装置に関する。

背景技術

0002

各種の電子電気機器には、インダクタ素子などとして多くのコイル装置が搭載されている。たとえば、そのようなコイル装置の一例として、たとえば特許文献1に示すコイル装置が開発されている。この特許文献1に示すコイル装置では、コイルの断面形状を工夫することにより、コイルの中央内部に生じるおそれがあるクラックを防止している。

0003

しかしながら、従来では、コイルが内蔵してあるコア部の反実装側外面に生じるクラックを防止することができないなどの不都合を有している。特に、たとえば自動車エンジンルームなどのように、高温環境下で用いられるコイル装置などの場合には、回路基板実装されている側のコア部の実装側外面には、基板熱膨張による応力が作用し、コア部の実装側外面にクラックが生じやすいという課題を有している。

先行技術

0004

特開2012−89595号公報

発明が解決しようとする課題

0005

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、クラックの発生を防止できるコイル装置を提供することである。

課題を解決するための手段

0006

上記目的を達成するために、本発明に係るコイル装置は、
ワイヤがコイル状巻回してある巻線部と、
磁性材樹脂とを含有しており、前記巻線部の内部も含めて前記巻線部の全体を覆うコア部と、
前記巻線部の巻軸方向の一端に位置する前記コア部の実装側外面に装着してある端子電極と、を有するコイル装置であって、
前記実装側外面の少なくとも中央部分を含む前記コア部の第1領域に含まれる前記樹脂の含有量が、前記実装側外面と反対側に位置する前記コア部の反実装側外面の少なくとも中央部分を含む前記コア部の第2領域に含まれる前記樹脂の含有量よりも多いことを特徴とする。

0007

本発明に係るコイル装置では、実装側外面の少なくとも中央部分を含むコア部の第1領域に含まれる樹脂の含有量が、反実装側外面に比較して多くなっている。このため、コア部の実装側外面では、樹脂リッチ層が形成され、その樹脂リッチ層が、応力緩和層となり、クラックの発生を抑制する。

0008

本発明では、特に自動車のエンジンルームや動力機械の内部など、高温環境下に曝されるコイル装置などの場合に、回路基板が熱膨張したとしても、実装側外面にクラックが生じ難くなる。なお、従来では、たとえば高温環境下に曝される基板の熱膨張などの影響を受けて実装側外面のコア部にクラックが発生しやすい。本発明では、たとえば高温環境下に曝される基板の熱膨張などの影響を受けたとしても、コア部の実装側外面では、樹脂リッチ層が形成され、その樹脂リッチ層が、応力緩和層となり、クラックの発生を抑制する。

0009

前記第2領域は、前記巻線部の内側と外側に連続して存在していてもよい。

0010

前記コア部の内部で、前記巻軸方向に沿って前記第1領域と第2領域との間には、前記第1領域の前記樹脂の含有量とは異なると共に、第2領域の前記樹脂の含有量とも異なる含有量で樹脂が含まれる第3領域が存在してもよい。

0011

前記第3領域は、前記巻線部の内側および外側に連続して存在していてもよい。第3領域が、第1領域の樹脂含有量よりも少ない含有量で樹脂を含む場合には、相対的に磁性材が多くなり、磁気特性が向上する。第3領域が、第2領域の樹脂含有量よりも少ない含有量で樹脂を含む場合には、相対的に磁性材がさらに多くなり、磁気特性がさらに向上する。第3領域が、第2領域の樹脂含有量よりも多い含有量で樹脂を含む場合には、第3領域も第2領域に比較して樹脂リッチ層となり、応力緩和特性が向上する。

0012

前記第1領域は、前記巻線部の内側で、前記第2領域に向けて突出する凸部を有してもよい。巻線部の内側に凸部を配置することで、巻線部の位置決めが可能になる。

図面の簡単な説明

0013

図1は本発明の一実施形態に係るコイル装置の斜視図である。
図2A図1に示すコイル装置の断面図である。
図2Bは本発明の他の実施形態に係るコイル装置の断面図である。
図2Cは本発明のさらに他の実施形態に係るコイル装置の断面図である。
図2Dは本発明のさらに他の実施形態に係るコイル装置の断面図である。
図2Eは本発明のさらに他の実施形態に係るコイル装置の断面図である。
図2Fは本発明のさらに他の実施形態に係るコイル装置の断面図である。
図2Gは本発明のさらに他の実施形態に係るコイル装置の断面図である。
図3(a)は図1に示すコイル装置の製造過程を表す断面図、図3(b)は図3(a)の続きの製造過程を表す断面図である。

実施例

0014

第1実施形態
図1および図2Aに示すように、本発明の一実施形態におけるコイル装置としてのインダクタ素子2は、圧縮成形体としてのコア部4と、コア部4の内部でコイル状にワイヤ6aが巻回してある巻線部6とを有する。ワイヤ6aは、たとえば、導線と、必要に応じて導線の外周を被覆してある絶縁被覆層とで構成してある。

0015

導線は、たとえばCu、Al、Fe、Ag、Au、リン青銅などで構成してある。絶縁被覆層は、たとえばポリウレタンポリアミドイミドポリイミドポリエステル、ポリエステル−イミド、ポリエステル−ナイロンなどで構成してある。ワイヤ6aの横断面形状は、特に限定されず、円形平角形状などが例示される。

0016

コア部4は、磁性粉体およびバインダを含む顆粒圧縮成形または射出成形して形成してある。磁性粉体としては、特に限定されないが、センダスト(Fe−Si−Al;鉄−シリコンアルミニウム)、Fe−Si−Cr(鉄−シリコン−クロム)、パーマロイ(Fe−Ni)、カルボニル鉄系、カルボニルNi系、アモルファス粉ナノクリスタル粉などの金属磁性体粉が好ましく用いられる。

0017

ただし、磁性粉体としては、Mn−Zn、Ni−Cu−Znなどのフェライト磁性体粉であってもよい。バインダ樹脂としては、特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂フェノール樹脂アクリル樹脂ポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、シリコン樹脂、これらを組み合わせたものなどが例示される。

0018

図2Aに示すように、巻線部6は、1本以上のワイヤ6aがコイル状に巻回してある部分であり、巻線部6からはワイヤ6aの両端である少なくとも一対のリード部6bが、コア部4の外部に引き出される。図示する実施形態では、巻線部6からは、Z軸方向に沿って一対のリード部6bがコア部4の実装側外面4Aから引き出され、その外面4Aに設けられた一対の端子電極8に、溶接または導電性接着剤の手段でそれぞれ接続してある。

0019

各端子電極8は、本実施形態では、コア部4の実装側外面4Aにのみ形成してあるが、コア部4の側面4Cにまで連続して形成してある電極側部8aを有していてもよい。端子電極8としては、特に限定されず、コア部4に接着された銅または銅合金などの金属端子であってもよく、あるいは銀あるいは銀合金などを含む焼付け電極、あるいはメッキなどにより形成された金属膜電極であってもよい。

0020

本実施形態では、コア部4の下面は、回路基板などに接続される実装側外面4Aであり、相互に垂直なX軸およびY軸を通る平面と略平行に形成してあり、巻線部6の巻軸が、X軸およびY軸を通る平面と垂直なZ軸に対して略平行になっている。本実施形態では、コア部4の上面は、その下面に対して略平行な反実装側外面4Bであり、4つの側面4Cは、これらの上面および下面に対して略垂直となっている。ただし、コア部4の形状は、特に限定されず、6面体に限らず、円柱形楕円柱多角柱などであっても良い。

0021

本実施形態のインダクタ素子2のサイズは、特に限定されないが、たとえばX軸方向幅X0が1.0〜20mm、Y軸方向幅Y0が1.0〜20mm、高さZ0が1.0〜10mmである。このインダクタ素子2は、たとえば自動車のエンジンルームなどのように高温環境下に曝されるDC/DCコンバータ等の素子、あるいは、電源ラインにおけるチョークコイル、電源ラインにおけるデカップリング素子インピーダンスマッチングのための素子、フィルタ構成素子アンテナ素子などとして用いることができる。

0022

図2Aに示すように、本実施形態では、コア部4は、巻線部6の内周部と外周部と巻回軸両端部とを一体化して全体を覆うようになっている。コア部4は、実装側外面4Aの少なくとも中央部分を含む第1領域4aと、反実装側外面4Bの少なくとも中央部分を含む第2領域4bとから成る。本実施形態では、中央部分とは、巻線部6の内側部分を意味する。

0023

本実施形態では、第1領域4aは、巻線部6のZ軸方向下端よりもさらに下に位置して実装側外面4Aの全面を含むベース部4a1と、ベース部4a1の中央部から連続して反実装側外面4Bの方向にZ軸方向に沿って山形に突出する凸部4a2とを有する。ベース部4a1は、実装側外面4Aと、コア部4の4つの側面4Cの下部とを構成している。

0024

第2領域4bは、巻線部6のZ軸方向上端よりもさらに上に位置して反実装側外面4Bの全面を含むベース部4b1と、ベース部4b1の中央部から連続して実装側外面4Aの方向にZ軸方向に沿って突出する凸部4b2とを有する。凸部4b2は、山形に突出する凸部4a2と巻線部6の内周面との隙間を埋めるような形状を有している。第2領域4bは、ベース部4b1から巻線部6の外周部で連続して実装側外面4Aの方向にZ軸方向に沿って突出する外周部4b3とを有する。外周部4b3は、コア部4の4つの側面4Cの上部を構成している。第2領域4bを構成する磁性粉体とバインダ樹脂との混合物は、巻線部6を構成するワイヤ6a間の隙間にも充填されている。

0025

第1領域4aのベース部4a1のZ軸方向の厚みZ1は、好ましくは、コア部4の高さZ0の10〜40%であり、第2領域4bのベース部4b1のZ軸方向の厚みZ2と同程度であるが、必ずしも同一である必要はない。凸部4a2の高さZ1aは、巻線部6のZ軸方向の高さZ3より低くても高くてもよく、高さZ3の20〜120%の高さが好ましく、さらに好ましくは50〜100%%の高さである。また、凸部4a2は、裁頭錐体形状であることが好ましい。凸部4a2の形成が容易であると共に、空芯コイルとしての巻線部6の内部に凸部4a2を入り込ませやすく、しかも位置決め効果があるからである。

0026

本実施形態では、コア部4を構成する第1領域4aおよび第2領域4bは、所定の界面で直接に接触しており、双方共に、磁性粉末とバインダ樹脂とを含むが、バインダ樹脂の含有量(磁性粉末の含有量)が異なる。すなわち、第1領域4aに含まれるバインダ樹脂の含有量は、第2領域4bに含まれるバインダ樹脂の含有量よりも多い。たとえば第2領域4bに含まれるバインダ樹脂の含有量が、磁性粉末100質量部に対して、1〜11である場合に、第1領域4aに含まれるバインダ樹脂の含有量は、第2領域4bに含まれるバインダ樹脂の含有量の110〜200%であることが好ましい。

0027

第1領域4aおよび第2領域4bから成るコア体4には、磁性材としての磁性粉末が、コア体4の全体の質量に対して、90〜99質量%で含まれていることが好ましい。また、磁性粉末およびバインダ樹脂以外には、溶剤可塑剤滑材酸化防止剤難燃剤熱安定剤などがコア体4の内部に含まれていても良い。

0028

次に、図1および図2Aに示すインダクタ素子2の製造方法について説明する。まず、たとえば金型キャビティ内に、図3(a)に示す第1領域4aを形成する。第1領域4aには、山形の凸部4a2が形成してある。第1領域4aは、磁性粉末とバインダ樹脂とを少なくとも含んでいる。

0029

次に、図3(b)に示すように、凸部4a2が空芯コイルとしての巻線部6の内部に入り込むように、巻線部6をベース部4a1の上に設置する。その際に、凸部4a2とベース部4a1との鈍角状境界部に、巻線部6の下端内周部が自己整合的に位置合わせされる。凸部4a2は、裁頭錐体形状を有するために、巻線部6を第1領域4aのベース部4a1上の中央部に位置決めして設置しやすい。

0030

その後に、図2Aに示す第2領域4bを構成する磁性粉末とバインダ樹脂とを含む混合物(第1領域4aよりも樹脂の含有量が少ない)をキャビティ内に充填し、全体を加熱圧縮することで、図1および図2Aに示すインダクタ素子2が得られる。加熱圧縮時の加熱温度は、好ましくは50〜300°Cであり、圧縮圧力は、好ましくは1〜400Paである。圧縮成形するための方法としては、金型を用いてもよいし、油圧水圧を利用してもよい。巻線部6からのリード部6bの図示は、図3では省略してあるが、成形後には、リード部6bは成形体と共に取り出される。その後にコア体4の実装側外面4Aに端子電極8がリード部6bに接続されるように、メッキまたは導電ペーストなどを用いて形成される。

0031

本実施形態では、磁性粉体は、金属磁性粒子であり、その粒子外周は、絶縁被膜してあることが好ましい。絶縁被膜としては、金属酸化物被膜樹脂被膜などが例示される。磁性粉体の粒径は、好ましくは0.5〜50μmである。

0032

本実施形態に係るインダクタ素子2では、実装側外面4Aの少なくとも中央部分を含むコア部4の第1領域4aに含まれる樹脂の含有量が、反実装側外面4Bに比較して多くなっている。このため、コア部4の反実装側外面4Bでは、ベース部4b1、凸部4b2および外周部4b3から成る樹脂リッチ層が形成され、その樹脂リッチ層が、応力緩和層となり、クラックの発生を抑制する。

0033

本実施形態に係るインダクタ素子2では、特に自動車のエンジンルームや動力機械の内部など、高温環境下に曝される場合などに、回路基板が熱膨張したとしても、実装側外面にクラックが生じ難くなる。なお、従来では、たとえば高温環境下に曝される基板の熱膨張などの影響を受けた場合などに、実装側外面のコア部に、実装側外面4Aから巻線部6の内側内部に向けて広がるクラック10(図2A参照)が発生しやすい。本実施形態では、たとえば高温環境下に曝される基板の熱膨張などの影響を受けたとしても、コア部4の実装側外面4Aでは、樹脂リッチ層が形成され、その樹脂リッチ層が、応力緩和層となり、クラックの発生を抑制する。

0034

第2実施形態
図2Bに示すように、本実施形態に係るインダクタ素子2aは、第1領域4aが、平板状のベース部4a1のみで構成してあり、凸部を有さない以外は、第1実施形態のインダクタ素子2と同様であり、重複する説明は省略する。本実施形態では、巻線部6の内側は、第2領域4bの内周部4b2のみで充填されている。本実施形態のインダクタ素子2Aは、第1実施形態のインダクタ素子2のコア部4における凸部4a2を有さない以外は、インダクタ素子2と同様な作用効果を奏する。

0035

第3実施形態
図2Cに示すように、本実施形態に係るインダクタ素子2bは、第1領域4aに形成してある凸部4a2の形状と高さが異なる以外は、第1実施形態のインダクタ素子2と同様であり、重複する説明は省略する。本実施形態では、凸部4a2は、裁頭錐体形状ではなく、柱形状を有し、その高さは、インダクタ素子2の凸部4a2に比較して低く設定してある。たとえば本実施形態では、凸部4a2の高さZ1aは、巻線部6の高さZ3の0〜40%の高さであることが好ましい。

0036

本実施形態のインダクタ素子2bは、第1実施形態のインダクタ素子2のコア部4における凸部4a2と形状と高さが異なる凸部4a2を有する以外は、インダクタ素子2と同様な作用効果を奏する。

0037

第4実施形態
図2Dに示すように、本実施形態に係るインダクタ素子2cは、第1領域4aにも、ベース部4a1からZ軸方向に沿って反実装側表面4Bに向けて突出する外周部4a3が形成してある以外は、第1実施形態のインダクタ素子2と同様であり、重複する説明は省略する。本実施形態では、第1領域4aの外周部4a3が、4つの側面4Cの一部を構成し、その内側に、第2領域4bの外周部4b3が位置する。外周部4a3のZ軸方向の高さは、凸部4a2のZ軸方向の高さと同程度であるが、異なっていても良い。本実施形態のインダクタ素子2cは、コア部4における第1領域4aに外周部4a3が一体的に形成してある以外は、インダクタ素子2と同様な作用効果を奏する。

0038

第5実施形態
図2Eに示すように、本実施形態に係るインダクタ素子2dは、第1領域4aと第2領域4bとの間に、第3領域4cが形成してある以外は、第1実施形態のインダクタ素子2と同様であり、重複する説明は省略する。本実施形態では、第2領域4bは、平板状のベース部4b1のみで構成してあり、この第2領域4bと第1領域4aとの間が、第3領域4cで充填されている。

0039

第3領域4cは、巻線部6の内側で、第1領域4aと巻線部6との間の隙間を埋めると共に、第1領域4aと第2領域4bとの間の隙間を埋める内周部4c2と、巻線部6の半径方向の外側に位置する外周部4c3とを有し、ワイヤ6a間の隙間にも充填してあり、巻線部6の内側および外側に連続して存在している。第3領域4cが、第1領域4aの樹脂含有量よりも少ない含有量で樹脂を含む場合には、相対的に磁性粉末が多くなり、磁気特性が向上する。第3領域4cが、第2領域4bの樹脂含有量よりも少ない含有量で樹脂を含む場合には、相対的に磁性粉末がさらに多くなり、磁気特性がさらに向上する。第3領域4cが、第2領域4bの樹脂含有量よりも多い含有量で樹脂を含む場合には、第3領域4cも第2領域4bに比較して樹脂リッチ層となり、応力緩和特性が向上する。なお、第3領域4cは、巻線部6を構成するワイヤ6aの相互間にも充填される部分なので、ワイヤ6aの相互間に入り込み易い材料組成であることが好ましい。

0040

第6実施形態
図2Fに示すように、本実施形態に係るインダクタ素子2eは、第1領域4aと第2領域4bとの間に、第3領域4cが形成してある以外は、図2Bに示す第2実施形態のインダクタ素子2aと同様であり、重複する説明は省略する。本実施形態では、第2領域4bは、平板状のベース部4b1のみで構成してあり、この第2領域4bと第1領域4aとの間が、第3領域4cで充填されている。

0041

第3領域4cは、巻線部6の内側の隙間を埋める内周部4c2と、巻線部6の半径方向の外側に位置する外周部4c3とを有し、ワイヤ6a間の隙間にも充填してあり、巻線部6の内側および外側に連続して存在している。第3領域4cが、第1領域4aの樹脂含有量よりも少ない含有量で樹脂を含む場合には、相対的に磁性粉末が多くなり、磁気特性が向上する。第3領域4cが、第2領域4bの樹脂含有量よりも少ない含有量で樹脂を含む場合には、相対的に磁性粉末がさらに多くなり、磁気特性がさらに向上する。第3領域4cが、第2領域4bの樹脂含有量よりも多い含有量で樹脂を含む場合には、第3領域4cも第2領域4bに比較して樹脂リッチ層となり、応力緩和特性が向上する。なお、第3領域4cは、巻線部6を構成するワイヤ6aの相互間にも充填される部分なので、ワイヤ6aの相互間に入り込み易い材料組成であることが好ましい。

0042

第7実施形態
図2Gに示すように、本実施形態に係るインダクタ素子2fは、第1領域4aと第2領域4bとの間に、第3領域4cが形成してある以外は、図2Cに示す第3実施形態のインダクタ素子2bと同様であり、重複する説明は省略する。本実施形態では、第2領域4bは、平板状のベース部4b1のみで構成してあり、この第2領域4bと第1領域4aとの間が、第3領域4cで充填されている。

0043

第3領域4cは、巻線部6の内側の隙間を埋める内周部4c2と、巻線部6の半径方向の外側に位置する外周部4c3とを有し、ワイヤ6a間の隙間にも充填してあり、巻線部6の内側および外側に連続して存在している。第3領域4cが、第1領域4aの樹脂含有量よりも少ない含有量で樹脂を含む場合には、相対的に磁性粉末が多くなり、磁気特性が向上する。第3領域4cが、第2領域4bの樹脂含有量よりも少ない含有量で樹脂を含む場合には、相対的に磁性粉末がさらに多くなり、磁気特性がさらに向上する。第3領域4cが、第2領域4bの樹脂含有量よりも多い含有量で樹脂を含む場合には、第3領域4cも第2領域4bに比較して樹脂リッチ層となり、応力緩和特性が向上する。なお、第3領域4cは、巻線部6を構成するワイヤ6aの相互間にも充填される部分なので、ワイヤ6aの相互間に入り込み易い材料組成であることが好ましい。

0044

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

0045

たとえば、上述した実施形態では、コア部4は、第1領域4aと第2領域4bとで構成されるか、それらの間に第3領域4cが配置してある。しかしながら、コア部4の第3領域4cは、単一の領域である必要はなく、バインダ樹脂の含有量が異なる複数の領域に分割されていてもよい。

0046

また、上述した実施形態では、第1領域4aを充填して形成した後に、巻線部6を取り付け、第2領域4bを充填して形成してあるが、その逆でもよい。すなわち、Z軸方向に上下を逆にして、第2領域4bを充填して形成した後に、巻線部6を取り付け、第1領域4aを充填して形成してもよい。その場合には、第2領域4bには、第1領域4aの中央部に形成してある凸部4a2と同様な凸部を形成し、巻線部6を位置決めするようにしてもよい。

0047

さらに、上述した実施形態では、巻線部6のリード部6bを実装側外面4Aに向けて直接に引き出しているが、それに限らず、側面4Cに向けてコア部4の外側に引き出して電極側部8aに接続しても良い。あるいは、リード部6bは、側面4Cに向けてコア部4の外側に引き出した後に、実装側外面4Aにまで引き延ばし、端子電極8に接続しても良い。

0048

さらにまた、上述した実施形態では、巻線部6の内径および外径が、巻軸方向であるZ軸方向に沿って均一な巻線部6を用いているが、巻線部6の具体的な形状は、特に限定されない。たとえば図2Aに示す山形の凸部4a2の外周面に沿って、Z軸方向の上部に行くほど内径および外径が小さくなるような裁頭推体状の巻線部6であってもよく、その他の形状でもよい。

0049

2,2a〜2f…インダクタ素子(コイル装置)
4…コア部
4a… 第1領域
4a1…ベース部
4a2… 凸部
4a3… 外周部
4b… 第2領域
4b1… ベース部
4b2…内周部
4b3… 外周部
4c… 第3領域
4c2… 内周部
4c3… 外周部
4A…実装側外面
4B… 反実装側外面
4C… 側面
6…巻線部
6a…ワイヤ
6b…リード部
8…端子電極
8a…電極側部
10… クラック

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  • イビデン株式会社の「 インダクタ内蔵基板の製造方法」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題】インダクタンスの大きなインダクタ内蔵基板の製造方法を提供する。【解決手段】コア基板20に開口20bが形成され、開口20b内に磁性体樹脂18が充填される。磁性体樹脂18に貫通孔18bが設けられ、... 詳細

  • neten株式会社の「 積層型平面コイル、それを備えたウォータサーバ及び積層型平面コイルの使用方法」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題】コンパクトな形状で、効果的に情報を含む電磁波を発信できる積層型平面コイルを得る。【解決手段】複数のプレートが積層された積層型平面コイル1は、磁性を弱める金属製の第1消磁用プレート2と、磁場を発... 詳細

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