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技術 接着剤組成物、接着シート、接着剤層付き銅箔、銅張積層板、および回路基板

出願人 京セラ株式会社
発明者 後藤卓真
出願日 2016年4月25日 (4年3ヶ月経過) 出願番号 2016-086945
公開日 2017年11月2日 (2年9ヶ月経過) 公開番号 2017-197597
状態 未査定
技術分野 積層体(2) プリント板の材料 接着剤、接着方法 接着テープ
主要キーワード 誘電正接tanδ 基幹部品 ガラス繊維クロス 熱硬化性接着シート 連続成形機 冷媒体 SBS 接着剤組成物層
関連する未来課題
重要な関連分野

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課題

低誘電率低誘電正接で、かつ銅箔プリプレグとの密着性を高めることができる接着剤組成物、ならびにそのような接着剤組成物を用いた接着シート接着剤層付き銅箔銅張積層板、および回路基板を提供する。

解決手段

ポリエーテル系樹脂および非変性スチレン系エラストマーを含有し、架橋剤および過酸化物を含有しない接着剤組成物。また、そのような接着剤組成物からなる接着シート。銅箔上に、そのような接着剤組成物からなる接着剤層を備えた接着剤層付き銅箔。銅箔と、プリプレグとが、そのような接着剤組成物からなる接着剤層を介して接着されている銅張積層板。そのような銅張積層板の銅箔に回路が形成されている回路基板。

概要

背景

近年、コンピュータ通信機器などの電子機器の高機能化高性能化にともない、回路基板実装される電子部品の小型化、高集積化が進んでいる。そのため、回路基板の基幹部品に用いる材料に対する要求も厳しくなってきており、特に、電気特性については、GHz帯高周波数化に対応するため、誘電率および誘電正接の低い材料に対する要望が高まっている。

かかる低誘電率低誘電正接基板材料として、ガラス繊維クロス比誘電率の低い熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂含浸させ乾燥させたプリプレグに、銅箔を積層した銅張積層板が知られている。しかしながら、この銅張積層板は、銅箔とプリプレグとの接着性に乏しいという問題があった。このため、低誘電率、低誘電正接で、かつ銅箔とプリプレグとの接着性を高めることができる接着剤組成物が求められている。

この問題に対し、例えば、特許文献1には、ポリフェニレンエーテル樹脂に架橋剤(トリアリルイソシアネート)と過酸化物を配合した、低誘電率の接着性複合体組成物が提案されている。また、特許文献2には、硬化性ポリビニルベンジルエーテル化合物と、特定の官能基を有する変性スチレン系エラストマーからなる硬化剤を含む組成物が、低誘電正接で、かつ銅箔との接着性にも優れる材料として報告されている。

しかしながら、前者の架橋剤および過酸化物が配合された組成物は、接着剤層を形成する過程で、銅箔との界面で硬化が促進され、銅箔に対する親和性が低下するため、接着性を十分に高めることができない。また、後者の組成物も、銅箔に対する接着性が不十分で、銅箔とプリプレグとの接着強度を十分に高めることができない。

概要

低誘電率、低誘電正接で、かつ銅箔とプリプレグとの密着性を高めることができる接着剤組成物、ならびにそのような接着剤組成物を用いた接着シート接着剤層付き銅箔、銅張積層板、および回路基板を提供する。ポリエーテル系樹脂および非変性スチレン系エラストマーを含有し、架橋剤および過酸化物を含有しない接着剤組成物。また、そのような接着剤組成物からなる接着シート。銅箔上に、そのような接着剤組成物からなる接着剤層を備えた接着剤層付き銅箔。銅箔と、プリプレグとが、そのような接着剤組成物からなる接着剤層を介して接着されている銅張積層板。そのような銅張積層板の銅箔に回路が形成されている回路基板。なし

目的

本発明は、上記従来技術の課題を解決するためになされたもので、低誘電率、低誘電正接で、かつ銅箔とプリプレグとの密着性を高めることができる接着剤組成物、ならびにそのような接着剤組成物を用いた接着シート、接着剤層付き銅箔、銅張積層板、および回路基板を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
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請求項1

ポリエーテル系樹脂および非変性スチレン系エラストマーを含有し、架橋剤および過酸化物を含有しないことを特徴とする接着剤組成物

請求項2

前記ポリエーテル系樹脂100質量部に対し、非変性スチレン系エラストマーを10〜600質量部含有することを特徴とする請求項1記載の接着剤組成物。

請求項3

前記ポリエーテル系樹脂がポリフェニレンエーテルを含み、前記非変性スチレン系エラストマーが非変性スチレンエチレン−エチレン−プロピレンスチレンブロック共重合体(SEEPS)を含むことを特徴とする請求項1または2記載の接着剤組成物。

請求項4

請求項1乃至3のいずれか1項記載の接着剤組成物からなることを特徴とする接着シート

請求項5

銅箔上に、請求項1乃至3のいずれか1項記載の接着剤組成物からなる接着剤層を備えることを特徴とする接着剤層付き銅箔

請求項6

銅箔と、プリプレグとが、請求項1乃至3のいずれか1項記載の接着剤組成物からなる接着剤層を介して接着されていることを特徴とする銅張積層板

請求項7

請求項6記載の銅張積層板を備え、該銅張積層板の銅箔に回路が形成されていることを特徴とする回路基板

技術分野

0001

本発明は、接着剤組成物、ならびに、これを用いた接着シート接着剤層付き銅箔銅張積層板、および回路基板に関する。

背景技術

0002

近年、コンピュータ通信機器などの電子機器の高機能化高性能化にともない、回路基板に実装される電子部品の小型化、高集積化が進んでいる。そのため、回路基板の基幹部品に用いる材料に対する要求も厳しくなってきており、特に、電気特性については、GHz帯高周波数化に対応するため、誘電率および誘電正接の低い材料に対する要望が高まっている。

0003

かかる低誘電率低誘電正接基板材料として、ガラス繊維クロス比誘電率の低い熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂含浸させ乾燥させたプリプレグに、銅箔を積層した銅張積層板が知られている。しかしながら、この銅張積層板は、銅箔とプリプレグとの接着性に乏しいという問題があった。このため、低誘電率、低誘電正接で、かつ銅箔とプリプレグとの接着性を高めることができる接着剤組成物が求められている。

0004

この問題に対し、例えば、特許文献1には、ポリフェニレンエーテル樹脂に架橋剤(トリアリルイソシアネート)と過酸化物を配合した、低誘電率の接着性複合体組成物が提案されている。また、特許文献2には、硬化性ポリビニルベンジルエーテル化合物と、特定の官能基を有する変性スチレン系エラストマーからなる硬化剤を含む組成物が、低誘電正接で、かつ銅箔との接着性にも優れる材料として報告されている。

0005

しかしながら、前者の架橋剤および過酸化物が配合された組成物は、接着剤層を形成する過程で、銅箔との界面で硬化が促進され、銅箔に対する親和性が低下するため、接着性を十分に高めることができない。また、後者の組成物も、銅箔に対する接着性が不十分で、銅箔とプリプレグとの接着強度を十分に高めることができない。

先行技術

0006

特開2007−186620号公報
特開2007−51226号公報

発明が解決しようとする課題

0007

本発明は、上記従来技術の課題を解決するためになされたもので、低誘電率、低誘電正接で、かつ銅箔とプリプレグとの密着性を高めることができる接着剤組成物、ならびにそのような接着剤組成物を用いた接着シート、接着剤層付き銅箔、銅張積層板、および回路基板を提供することを目的としている。

課題を解決するための手段

0008

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ポリフェニレンエーテル樹脂などのポリエーテル系樹脂未変性スチレン系エラストマーを組み合わせるとともに、架橋剤および過酸化物を未配合とすることで、低誘電率、低誘電正接で、かつ銅箔とプリプレグとの密着性を高めることができる接着剤組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。

0009

すなわち、本発明は下記[1]〜[7]の実施形態を有する。
[1]ポリエーテル系樹脂および非変性スチレン系エラストマーを含有し、架橋剤および過酸化物を含有しないことを特徴とする接着剤組成物。
[2][1]に記載の接着剤組成物において、前記ポリエーテル系樹脂100質量部に対し、非変性スチレン系エラストマーを10〜600質量部含有することを特徴とする接着剤組成物。
[3][1]または[2]に記載の接着剤組成物において、前記非変性スチレン系エラストマーが、非変性スチレンエチレン−エチレン−プロピレンスチレンブロック共重合体(SEEPS)を含むことを特徴とする接着剤組成物。
[4][1]乃至[3]のいずれかに記載の接着剤組成物からなることを特徴とする接着シート。
[5]銅箔上に、[1]乃至[3]のいずれかに記載の接着剤組成物からなる接着剤層を備えることを特徴とする接着剤層付き銅箔。
[6]銅箔と、プリプレグとが、[1]乃至[3]のいずれかに記載の接着剤組成物からなる接着剤層を介して接着されていることを特徴とする銅張積層板。
[7][6]記載の銅張積層板を備え、該銅張積層板の銅箔に回路が形成されていることを特徴とする回路基板。

発明の効果

0010

本発明によれば、低誘電率、低誘電正接で、かつ銅箔とプリプレグとの密着性を高めることができる接着剤組成物、またそのような接着剤組成物を用いた接着シート、接着剤層付き銅箔、銅張積層板、および回路基板が得られる。

0011

以下、本発明の実施の形態について説明する。

0012

<接着剤組成物>
本発明の接着剤組成物は、(A)ポリエーテル系樹脂および(B)非変性スチレン系エラストマーを含有する。
本発明に用いられる(A)成分のポリエーテル系樹脂としては、芳香族ポリエーテル構造を有する、ポリフェニレンエーテル(PPE)樹脂ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂、ポリエーテルケトン(PEK)樹脂、ポリエーテルスルホン(PES)樹脂などが挙げられるが、なかでも、ポリフェニレンエーテル樹脂が、(B)成分の非変性スチレン系エラストマーとの相溶性溶媒への溶解性耐熱性などの観点から好ましい。

0013

ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル、ポリ(2,6−ジエチル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2,6−ジプロピル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−プロピル−1,4−フェニレン)エーテルなどが挙げられる。ポリフェニレンエーテル樹脂としては、SABIC社製のNorylTMSA90、NorylTMSA9000(以上、いずれも商品名)などの市販品を使用することもできる。これらの樹脂は1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して用いてもよい。

0014

(B)成分の未変性スチレン系エラストマーは、本発明の接着剤組成物に良好な接着性を付与するために配合される成分であり、スチレンと、オレフィンおよび/または共役ジエンとの共重合体であって、未変性のもの、すなわち、官能基(水酸基エポキシ基カルボキシル基アミノ基など)や、α,β−モノエチレン性不飽和基を有する単量体などで変性されていないものをいう。
共重合体を構成するオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテン、3−メチル−1−ブテン、4−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、1−ヘプテン1−ヘキセン1−オクテン、1−デセン、1−ドデセンなどが挙げられる。また、共役ジエンとしては、例えば、ブタジエンイソプレンなどが挙げられる。

0015

未変性スチレン系エラストマーの具体例としては、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SBBS)、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体SEP)、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEEPS)、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、およびスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、ならびに、これらの共重合体の水添物が挙げられる。未変性スチレン系エラストマーの市販品を例示すると、例えば、(株)クラレ製のセプトン1020(SEP)、セプトン2006(SEPS)、セプトン2104(SEPS)、セプトン4033(SEEPS)、セプトン4055(SEEPS)、セプトン4077(SEEPS)、セプトン4099(SEEPS)、セプトン8007(SEBS)、旭化成ケミカルズ(株)製のタフテック1221(SBS)、タフテック1062(SBS)、タフテック1141(SEBS)(以上、いずれも商品名)などが挙げられる。これらのエラストマーは1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して用いてもよい。

0016

(B)成分の未変性スチレン系エラストマーとしては、なかでも、(A)成分のポリエーテル系樹脂との相溶性、溶媒への溶解性、接着信頼性などの観点から、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEEPS)が好ましい。

0017

この未変性スチレン系エラストマーの含有量は、(A)成分のポリエーテル系樹脂100質量部に対して10〜600質量部の範囲が好ましく、30〜400質量部の範囲がより好ましく、50〜200質量部の範囲がより一層好ましい。未変性スチレン系エラストマーの含有量がポリエーテル系樹脂100質量部に対して10質量部未満であると、エラストマーブロック部と、被接着体である銅箔との接点が低下し、十分な接着性が得られないおそれがある。また、600質量部を超えると、耐熱性などが低下する。

0018

本発明の接着剤組成物には、ポリエーテル系樹脂と通常組み合わせて使用される架橋剤および過酸化物は未配合とする。架橋剤および過酸化物を配合しないことで、従来のような被接着体との界面における親和性の低下が防止され、かつ(B)未変性スチレン系エラストマーを配合したことによる接着性の向上と相俟って、被接着体に対し高い接着力を有することができる。

0019

本発明においては、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、上記のポリエーテル系樹脂以外の熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂不飽和ポリエステル樹脂ポリイミド樹脂フェノール樹脂メラミン樹脂などを含有させることができる。これらのなかでもエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂の分子構造分子量などは特に限定されず、電子部品の用途に一般に使用されているものの中から1種以上を任意に選択して使用することができる。
また、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、上記未変性スチレン系エラストマー以外のエラストマー、例えば、上記未変性スチレン系エラストマーを、官能基(水酸基、エポキシ基、カルボキシル基、アミノ基など)や、α,β−モノエチレン性不飽和基を有する単量体などで変性した、変性スチレン系エラストマーなどを使用することができる。しかしながら、接着信頼性の観点からは、エラストマー成分としては、上記の未変性スチレン系エラストマーのみの使用が好ましい。

0020

さらに、本発明の接着剤組成物には、以上の各成分の他、無機もしくは有機充填剤低応力化剤シリコーン樹脂シリコーンゴムなど)、粘度調整剤反応性希釈剤カップリング剤等の接着助剤消泡剤界面活性剤着色剤顔料染料)、難燃剤チクソ性付与剤濡れ向上剤シリコーンオイルなど)、その他の各種添加剤を、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて配合することができる。これらの各添加剤はいずれも1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。

0021

無機充填剤としては、例えば、溶融シリカ結晶シリカ破砕シリカ合成シリカアルミナ酸化チタン酸化マグネシウムタルクなどの酸化物粉末炭酸カルシウム水酸化アルミニウム水酸化マグネシウムなどの水酸化物窒化珪素窒化アルミニウム窒化ホウ素などの窒化物粉末などが挙げられる。また、有機充填剤としては、例えば、シリコーン樹脂、ポリテトラフロロエチレン等のフッ素樹脂ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂ベンゾグアナミンメラミンホルムアルデヒドとの架橋物等からなる微粒子が挙げられる。さらに、シリカとアクリル樹脂との複合材など、有機化合物無機化合物複合した充填剤なども使用される。これらの充填剤は、分散性などを高めるため、アルコキシシランアシロキシシランシラザンオルガノアミノシランなどのシランカップリング剤などにより表面処理が施されていてもよい。

0022

本発明の接着剤組成物は、架橋剤および過酸化物を含まないため、例えば、被接着体の表面に塗布して接着剤層を形成する際、硬化が進むことはなく、高い接着信頼性が得られる。また、架橋剤および過酸化物を含まないため、保存安定性が良好で、したがって量産性にも優れている。

0023

<接着シート>
本発明の接着剤組成物は、例えば、(A)成分、(B)成分、及び必要に応じて配合される充填剤などを有機溶媒に溶解もしくは分散させてワニス状の接着剤組成物を調製し、これを離型紙、離型フィルム等の剥離性部材上に略均一な厚さになるように塗工して接着剤組成物層を形成した後、乾燥して、接着シートとすることもできる。

0025

有機溶媒に各成分を溶解もしくは分散させるにあたっては、撹拌翼ビーズミル、3本ロールミルジェットミルニーダーなどを用いることができる。その際、(A)成分および(B)成分の溶解性高めるため、熱媒体などにより加熱してもよく、また、撹拌熱を抑制するため、冷媒体により冷却してもよい。有機溶媒に加える各成分の順序は特に限定されず、同時であっても順次加えてもよい。
また、剥離性部材上の塗工は、バーコータースプレーディッピングなどの方法を用いることができ、塗工後、常温もしくは加熱乾燥、または真空乾燥により有機溶媒を除去することにより、接着シートが得られる。
接着シートの厚さは、通常、5〜50μmである。5μm未満では、取扱いにくいうえに、銅箔の表面に積層した際、銅箔表面凹凸を十分に埋めることができず、平滑な表面が得られないおそれがある。また、50μmを超えると、例えば、プリプレグと積層加圧成形する際に、プリプレグ中に含まれる架橋剤や過酸化物と十分に反応せず、接着性が低下するおそれがある。

0026

<接着剤層付き銅箔・銅張積層板・回路基板>
次に、本発明の接着剤組成物を用いた接着剤層付き銅箔、銅張積層板および回路基板について説明する。
本発明の接着剤層付き銅箔は、上記接着シートの場合と同様、本発明の接着剤組成物の各成分を、有機溶媒に溶解もしくは分散させてワニス状の接着剤組成物を調製し、これを銅箔の片面または両面に塗工した後、乾燥させて接着剤層を形成することにより得られる。ワニスの調製に使用される有機溶媒や、塗膜形成方法および乾燥方法などは、上記接着シートの場合と同様である。接着剤組成物の各成分は予め混合しておいてもよい。
接着剤層の厚さは0.5〜20μmが好ましく、1〜5μmがより好ましい。接着剤層の厚さが0.5μm未満では、銅箔表面の凹凸を十分に埋めることができず、平滑な表面が得られないおそれがある。また、20μmを超えると、プリプレグと積層加圧成形した際に、プリプレグ中に含まれる架橋剤や過酸化物と十分に反応せず、接着性が低下するおそれがある。
なお、本発明の接着剤層付き銅箔に用いられる銅箔は、特に限定されず、電解銅箔であっても、圧延銅箔であってもよい。また、接着剤層が形成される面の粗度も特に限定されず、したがって、粗化処理された銅箔であっても、粗化処理されていない無粗化銅箔であってもよい。

0027

本発明の銅張積層板は、このように製造された接着剤層付き銅箔を、プリプレグと、接着剤層付き銅箔の接着剤層がプリプレグと接するように積層し、加熱加圧成形することにより得られ、また、そのように製造されたは銅張積層板の銅箔層に、回路を形成することにより本発明の回路基板が得られる。
接着剤層付き銅箔とプリプレグとの加熱加圧成形工程は、多段プレス多段真空プレス連続成形機などを用いて、例えば、温度180〜200℃、圧力2〜5MPa、時間1.0〜1.5時間の条件で行うことができる。
本発明の接着剤組成物は、架橋剤および過酸化物を含有しないため、接着剤層付き銅箔とプリプレグとの加熱加圧成形工程前は、接着剤層の硬化は進まず、プリプレグとの親和性が低下することはない。したがって、銅箔とプリプレグ間の接着性を向上させることができる。

0028

なお、本発明の銅張積層板に使用されるプリプレグは、樹脂を含有するものであればよく、特に限定されるものではないが、接着剤組成物に含まれる樹脂と同種のものであることが、高い接着性を得るうえで好ましい。同種の樹脂であれば、それに含まれる架橋剤や過酸化物が、銅箔と積層後の加熱加圧成形工程において、接着剤層中に混入し、接着剤層を硬化させるため、銅箔とプリプレグの接着性をより高めることができる。

0029

次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において使用した材料は表1に示した通りである。

0030

0031

(実施例1)
(接着剤組成物の調製)
表1に示すポリフェニレンエーテル樹脂Iおよび未変性スチレン系エラストマーをそれぞれ10g、トルエン1980g中に加え、30℃で1時間撹拌して溶解させ、固形分1質量%のワニス状の接着剤組成物を調製した。撹拌にはディスパー回転数1000rpm)を用いた。
(接着剤層付き銅箔の作製)
次に、得られた接着剤組成物を10cm×15cmの銅箔(厚み18μm、マット面表面粗さ(Rz)1.2μm)のマット面にバーコータ—により、塗工速度10cm/分、クリアランス200μmの条件で塗工した後、120℃の乾燥オーブン中で1分間乾燥させ、厚さ1.5μmの接着剤層を形成した。
(銅張積層板の作製)
表1に示すポリフェニレンエーテル樹脂II5.0kg、架橋剤2.5gおよび過酸化物5.0gをトルエン20gに加え、均一に混合して樹脂ワニスを調整した。この樹脂ワニスをガラス繊維クロス(品番:E06E−SKユニチカグラスファイバー(株))に含浸させ、半硬化させて、厚さ0.15mmのプリプレグを作製した。
得られたプリプレグ5枚を積層し、さらに、その上下に、上記接着剤層付き銅箔を、接着剤層がプリプレグに接するように積層し、真空プレス機により、温度180℃、圧力4MPa、時間90分の条件でプレス成形して、厚さ0.735mmの両面銅張積層板を作製した。

0032

(実施例2〜7、比較例1〜15)
配合組成を表2、3に示すように変えた以外は実施例1と同様にして、接着剤組成物を調製し、得られた組成物を用いて接着剤層付き銅箔を作製し、さらに得られたて接着剤層付き銅箔を用いて、銅張積層板を作製した。

0033

上記各実施例および各比較例で得られた銅張積層板について、下記に示す方法で各種特性を評価した。その結果を表2、3に併せ示す。

0034

熱硬化性接着シート
(1)ピール試験(銅箔とプリプレグ間の接着性)
得られた銅張積層板について、JIS C6481(プリント配線板用銅張積層板試験方法)に規定するピール試験(引き剥がし速度5cm/秒)を行い、銅箔とプリプレグ間の接着強度(kN/m)を測定した。
(2)半田耐熱性試験
JIS C6481に準拠して、288℃×3分の条件で半田耐熱性試験を行い、下記の基準で評価した。
○:外観の不良(銅箔の膨れなど)なし
×:外観の不良(銅箔の膨れなど)あり
(3)誘電率εr、誘電正接tanδ
得られた銅張積層板から切り出した50mm×50mmの試料について、アジレント・テクノロジー(株)製のPrecision LCR meter HP4284A(製品名)を用いて、誘電率εrおよび誘電正接tanδを測定した。

0035

0036

実施例

0037

表2、3から明らかなように、本発明の実施例にかかる接着剤組成物を用いて作製された銅張積層板は、銅箔とプリプレグとの接着性が良好で(接着強度0.6kN/m以上)、かつ高い半田耐熱性を有していた。
これに対し、比較例はいずれも接着強度が不十分で、さらに、比較例2、4,11では半田耐熱性も不良であった。すなわち、未変性スチレン系エラストマーの使用量の少ない比較例1は、銅箔とプリプレグ間の接着性に乏しく、逆に未変性スチレン系エラストマーの使用量の多かった比較例2では、特に半田耐熱性が低下した。また、変性スチレン系エラストマーを用いた比較例3は銅箔とプリプレグ間の接着性に乏しく、熱可塑性ポリウレタンエラストマーを用いた比較例4は、銅箔とプリプレグ間の接着性に加え、半田耐熱性も乏しく、さらに誘電率、誘電正接の値も高かった。また、架橋剤および/または過酸化物を含む比較例5〜8は、銅箔とプリプレグ間の接着性および半田耐熱性がいずれも乏しく、なかでも比較例7、8は、未変性スチレン系エラストマーを適当量使用しているものの、銅箔とプリプレグ間の接着性および半田耐熱性がいずれも大きく低下していた。比較例5〜8は、さらに誘電率、および誘電正接の値も高かった。また、ポリアリレート樹脂を使用している比較例9では、銅箔とプリプレグ間の接着性が低下し、誘電率、および誘電正接の値も高かった。また、ポリフェニレンエーテル樹脂のみを使用している比較例10では、銅箔とプリプレグ間の接着性が低下し、未変性スチレン系エラストマーのみを使用している比較例11では、銅箔とプリプレグ間の接着性も半田耐熱性も低下した。また、ポリフェニレンエーテル樹脂が未配合で、未変性スチレン系エラストマーと、架橋剤または過酸化物を使用している比較例12、13、架橋剤または過酸化物のみの比較例14、15では銅箔とプリプレグ間の接着性が大きく低下した。比較例12〜15は、さらに誘電率、および誘電正接の値も高かった。

0038

本発明の接着剤組成物は、低誘電率、低誘電正接であって、かつ銅箔とプリプレグとを高い接着強度で接着させることができる。したがって、特に、低誘電率、低誘電正接が要求される、接着剤層付き銅箔および銅張積層板、さらにそのような銅張積層板を用いた回路基板、の用途に有用であり、またそれらの銅張積層板および回路基板は銅箔とプリプレグの接着信頼性に優れるため、高性能化・高機能化が要求される電子機器の基板材料として有用である。

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