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技術 多層回路基板

出願人 FDK株式会社
発明者 岡潔木田真吾渥美尚己佐藤満
出願日 2016年3月31日 (4年7ヶ月経過) 出願番号 2016-071038
公開日 2017年10月5日 (3年1ヶ月経過) 公開番号 2017-183599
状態 特許登録済
技術分野 嵌合装置及び印刷回路との接合 プリント板への電気部品等の実装構造 印刷回路に対する電気部品等の電気的接続
主要キーワード 輪郭線付近 信号端子用 補強対策 小型コネクタ USBコネクター 補強用樹脂 裏面配線層 各信号端子
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2017年10月5日)のものです。
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図面 (7)

課題

補強樹脂を塗布しなくても、パッド剥離することを防止することができ、もって、製造コストの削減を図ることができる多層回路基板を提供する。

解決手段

多層回路基板1は、複数の配線層絶縁層を介して積層されてなる多層回路基板であって、表面側絶縁層28に形成されている表面配線層30を覆うソルダレジスト層32を備え、表面配線層30は、コネクター10の脚端子18が接合される脚端子用パッド24を含み、ソルダレジスト層32は、脚端子用パッド24の一部を露出させている脚端子用開口部46を有し、脚端子用パッド24の下部における脚端子用開口部46の輪郭線を跨ぐ所定範囲に脚端子用ビア48が設けられており、脚端子用ビア48は、第1内部配線層54と脚端子用パッド24とを接続している。

概要

背景

電子機器には、各種の多層回路基板が含まれている。このような多層回路基板には、他の電子機器等との接続に用いられるコネクター実装されるものがある。コネクターは、相手側の電子機器のソケット受け入れハウジングと、ハウジング内に配設されたコンタクトピンと、コンタクトピンに接続されておりハウジングの所定位置から突出している信号端子とを有している。この信号端子は、回路基板上に設けられた信号端子用パッド半田付けされている。そして、信号端子用パッドは、所定の回路パターンに接続されている。このため、ハウジングにソケットが挿し込まれることにより、一方の電子機器と他方の電子機器とが電気的に接続される。

ところで、コネクターのハウジングに対してソケットの抜き挿しを比較的大きな力で行う、あるいは、ソケットがハウジングに接続された状態で抜き挿しの方向とは異なる方向にひねられると、コネクターには、回路基板から引き剥がされる方向に応力が加わる。このように、コネクターが回路基板から引き剥がされる方向に応力が加わると、信号端子と信号端子用パッドとの接合部に応力が集中し、斯かる接合部が剥離して、接合不良を起こす場合がある。

このような接合不良の発生を抑制するために、応力が加えられてもハウジングが回路基板に対して引き剥がされないようにして、接合部に応力が集中することを回避するための対策が種々検討されている。このような対策の一つとして、特許文献1に示されているような補強タブを用いてハウジングを固定することが知られている。この特許文献1の補強タブによれば、外部からの大きな応力が加えられても、コネクターのハウジングが回路基板に対して引き剥がされることを抑え、接合不良の発生を抑制することができる。

ところで、近年は、電子機器の小型化が求められており、多層回路基板に搭載されるコネクターにおいても小型化が進められている。このような小型化が進められているコネクター(以下、小型コネクターという)としては、USBコネクターマイクロUSBコネクターといったものが開発されている。

このような小型コネクターにおいても、上記したような外部応力の付加にともなう接合不良の発生を抑制する必要がある。

しかしながら、特許文献1に代表されるような補強タブは、大きな実装スペースを要するため、電子モジュールの小型化を阻害する。よって、小型コネクターの補強には斯かる補強タブは向いていない。

通常、小型コネクターにおいては、ハウジングから延びる固定用脚端子が、回路基板上に設けられた脚端子用パッドに半田付けされることにより固定されている。そこで、接合部の強度を高めるために、半田の量を増やす対策が採られている。

概要

補強樹脂を塗布しなくても、パッドが剥離することを防止することができ、もって、製造コストの削減をることができる多層回路基板を提供する。多層回路基板1は、複数の配線層絶縁層を介して積層されてなる多層回路基板であって、表面側絶縁層28に形成されている表面配線層30を覆うソルダレジスト層32を備え、表面配線層30は、コネクター10の脚端子18が接合される脚端子用パッド24を含み、ソルダレジスト層32は、脚端子用パッド24の一部を露出させている脚端子用開口部46を有し、脚端子用パッド24の下部における脚端子用開口部46の輪郭線を跨ぐ所定範囲に脚端子用ビア48が設けられており、脚端子用ビア48は、第1内部配線層54と脚端子用パッド24とを接続している。

目的

このため、補強用樹脂を塗布する補強対策は、多層回路基板の製造効率の低下、及び、製造コストの増加を招くため、省略することが望まれている

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
2件

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請求項1

複数の配線層絶縁層を介して積層されてなる多層回路基板において、前記複数の配線層のうち最も表面の側に位置する表面配線層を覆うソルダレジスト層を備え、前記表面配線層は、前記多層回路基板の表面に実装されるコネクター端子接合されるパッドを含み、前記ソルダレジスト層は、前記パッドの一部を露出させている開口部を有し、前記パッドの下部における前記開口部の輪郭線を跨ぐ所定範囲ビアが設けられており、前記ビアは、前記配線層のうち前記多層回路基板の内部に位置する内部配線層と前記パッドとを接続している、多層回路基板。

請求項2

前記ビアは、前記輪郭線に沿って複数設けられている、請求項1に記載の多層回路基板。

請求項3

前記内部配線層のうち、同じ階層にある内部配線層は、複数の前記ビアのうち、2個以上のビアと接続されている、請求項2に記載の多層回路基板。

請求項4

前記開口部は、平面視形状が矩形状をなし、前記ビアは、前記矩形状における角の部分及び辺の部分にそれぞれ設けられている、請求項1〜3の何れかに記載の多層回路基板。

請求項5

前記ビアは、前記配線層のうち最も裏面の側に位置する裏面配線層にまで延びており、前記パッド、前記内部配線層及び前記裏面配線層を接続している、請求項1〜4の何れかに記載の多層回路基板。

技術分野

0001

本発明は、多層回路基板に関し、詳しくは、コネクター実装される多層回路基板に関する。

背景技術

0002

電子機器には、各種の多層回路基板が含まれている。このような多層回路基板には、他の電子機器等との接続に用いられるコネクターが実装されるものがある。コネクターは、相手側の電子機器のソケット受け入れハウジングと、ハウジング内に配設されたコンタクトピンと、コンタクトピンに接続されておりハウジングの所定位置から突出している信号端子とを有している。この信号端子は、回路基板上に設けられた信号端子用パッド半田付けされている。そして、信号端子用パッドは、所定の回路パターンに接続されている。このため、ハウジングにソケットが挿し込まれることにより、一方の電子機器と他方の電子機器とが電気的に接続される。

0003

ところで、コネクターのハウジングに対してソケットの抜き挿しを比較的大きな力で行う、あるいは、ソケットがハウジングに接続された状態で抜き挿しの方向とは異なる方向にひねられると、コネクターには、回路基板から引き剥がされる方向に応力が加わる。このように、コネクターが回路基板から引き剥がされる方向に応力が加わると、信号端子と信号端子用パッドとの接合部に応力が集中し、斯かる接合部が剥離して、接合不良を起こす場合がある。

0004

このような接合不良の発生を抑制するために、応力が加えられてもハウジングが回路基板に対して引き剥がされないようにして、接合部に応力が集中することを回避するための対策が種々検討されている。このような対策の一つとして、特許文献1に示されているような補強タブを用いてハウジングを固定することが知られている。この特許文献1の補強タブによれば、外部からの大きな応力が加えられても、コネクターのハウジングが回路基板に対して引き剥がされることを抑え、接合不良の発生を抑制することができる。

0005

ところで、近年は、電子機器の小型化が求められており、多層回路基板に搭載されるコネクターにおいても小型化が進められている。このような小型化が進められているコネクター(以下、小型コネクターという)としては、USBコネクターマイクロUSBコネクターといったものが開発されている。

0006

このような小型コネクターにおいても、上記したような外部応力の付加にともなう接合不良の発生を抑制する必要がある。

0007

しかしながら、特許文献1に代表されるような補強タブは、大きな実装スペースを要するため、電子モジュールの小型化を阻害する。よって、小型コネクターの補強には斯かる補強タブは向いていない。

0008

通常、小型コネクターにおいては、ハウジングから延びる固定用脚端子が、回路基板上に設けられた脚端子用パッドに半田付けされることにより固定されている。そこで、接合部の強度を高めるために、半田の量を増やす対策が採られている。

先行技術

0009

特開2006−048971号公報

発明が解決しようとする課題

0010

半田の量を増やして半田接合部の強度を高めると、脚端子と脚端子用パッドとは分離し難くなる。しかしながら、コネクターに外部から応力が加わると、脚端子と脚端子用パッドとは分離しないものの、脚端子用パッドが回路基板から外れてしまうことがあり、それにともない、信号端子用パッドも回路基板から剥離し、接合不良が発生してしまう。

0011

このため、脚端子用パッド及び信号端子用パッドの周縁部にソルダレジスト層オーバーラップさせ、これらパッドの剥離を防止することが行われている。

0012

しかしながら、小型コネクターに対しユーザーから不規則な方向へ複数回にわたって強い応力が加えられると、上記したようなソルダレジスト被覆だけではパッドの剥離を十分に防止することは困難である。このため、一般的には、回路基板上において半田接合部を覆うように補強用樹脂を塗布して補強を行い接合部の剥離を防止する対策が採られている。

0013

ところで、上記したような補強用樹脂の塗布は、半田付けが終了した後に所定範囲に対して行わなければならず、作業工数が増える。また、細かい部分に補強用樹脂を塗布するのは、煩雑な作業となり、手間がかかる。更に、補強用樹脂の材料コストも増えてしまう。このため、補強用樹脂を塗布する補強対策は、多層回路基板の製造効率の低下、及び、製造コストの増加を招くため、省略することが望まれている。

0014

本発明は、上記の事情に基づいてなされたものであり、その目的とするところは、補強樹脂を塗布しなくても、パッドが剥離することを防止することができ、もって、製造コストの削減を図ることができる多層回路基板を提供することにある。

課題を解決するための手段

0015

上記目的を達成するために、本発明によれば、複数の配線層絶縁層を介して積層されてなる多層回路基板において、前記複数の配線層のうち最も表面の側に位置する表面配線層を覆うソルダレジスト層を備え、前記表面配線層は、前記多層回路基板の表面に実装されるコネクターの端子が接合されるパッドを含み、前記ソルダレジスト層は、前記パッドの一部を露出させている開口部を有し、前記パッドの下部における前記開口部の輪郭線を跨ぐ所定範囲にビアが設けられており、前記ビアは、前記配線層のうち前記多層回路基板の内部に位置する内部配線層と前記パッドとを接続している、多層回路基板が提供される。

0016

ここで、前記ビアは、前記輪郭線に沿って複数設けられている態様とすることが好ましい。

0017

また、前記内部配線層のうち、同じ階層にある内部配線層は、複数の前記ビアのうち、2個以上のビアと接続されている態様とすることが好ましい。

0018

より好ましくは、前記開口部は、平面視形状が矩形状をなし、前記ビアは、前記矩形状における角の部分及び辺の部分にそれぞれ設けられている態様とする。

0019

更に、前記ビアは、前記配線層のうち最も裏面の側に位置する裏面配線層にまで延びており、前記パッド、前記内部配線層及び前記裏面配線層を接続している態様とすることが好ましい。

発明の効果

0020

コネクターの端子がパッドに半田付けされると、パッドには半田接合部が形成され、ソルダレジスト層における開口部の輪郭線の部分に半田接合部の先端が位置付けられる。そして、コネクターに対して外部から応力が加えられると、半田接合部の先端、すなわち、ソルダレジスト層における開口部の輪郭線の部分に応力が集中し易い。本発明の多層回路基板は、前記パッドの下部における前記開口部の輪郭線を跨ぐ所定範囲にビアが設けられており、前記ビアは、前記パッドと前記内部配線層とを接続している。このため、応力が集中し易い部分に内部配線層と接続されているビアが存在しているので、斯かるビアがアンカー効果を発揮し、補強樹脂の塗布を行わなくてもパッドの剥離を十分に防止することができる。

0021

よって、本発明によれば、補強樹脂を塗布しなくても、パッドが剥離することを防止することができ、もって、製造コストの削減を図ることができる多層回路基板を提供することができる。

図面の簡単な説明

0022

コネクターの挿入口側から見た形態及びコネクターの後壁側から見た形態を概略的に示した斜視図である。
第1の実施形態の多層回路基板の一部を示した平面図である。
図2のIII−III線に沿った断面図である。
図2のIV−IV線に沿った断面図である。
第2の実施形態の多層回路基板における図3に対応する断面図である。
第2の実施形態の多層回路基板における図4に対応する断面図である。

実施例

0023

(第1の実施形態)
本発明に係る多層回路基板1について図面を参照しながら以下に説明する。

0024

多層回路基板1は、多数の配線層が絶縁層を介して重ね合わされてなる多層回路基板である。この多層回路基板の所定位置には、各種電子部品及びコネクターが実装される。

0025

コネクター10は、図1の(1)及び(2)に示すように、他の電子部品のソケット(図示せず)が挿し込まれる挿入口12を有するハウジング14と、ハウジング14の両側壁16に配設された脚端子18と、挿入口12とは反対側に位置するハウジング14の後壁20から突出する信号端子22とを含んでいる。

0026

このコネクター10は、脚端子18及び信号端子22が多層回路基板1の表面の所定位置に半田付けされることにより実装される。

0027

多層回路基板1の表面におけるコネクター10を実装する部分においては、図2に示すように、コネクター10の脚端子18が接合される脚端子用パッド24と、コネクター10の信号端子22が接合される信号端子用パッド26とが設けられている。

0028

これら脚端子用パッド24及び信号端子用パッド26は、多層回路基板1の最も表面の側に位置する表面側絶縁層28の上に設けられた表面配線層30の所定箇所が所定形状に加工されて形成されている。なお、表面配線層30は、この他に所定形状の配線パターン34も形成している。

0029

ここで、表面側絶縁層28及び表面配線層30においては、半田との接触を避けなければならない部分にソルダレジスト層32が設けられている。上記した脚端子用パッド24及び信号端子用パッド26の部分は、逆に半田と接触して半田接合部を形成しなければならないので、脚端子用パッド24及び信号端子用パッド26の上にはソルダレジスト層32は設けられておらず、これらパッドは部分的に露出されている。

0030

脚端子用パッド24は、図2から明らかなように、コネクター10が実装予定箇所36にセットされた際に、ハウジング14の両側壁16に配設された脚端子18がそれぞれ位置付けられる所定位置に設けられている。脚端子用パッド24は、平面視形状が矩形状をなしており、外周縁38から内側へ所定長さだけ入り込んだ範囲(以下、外周縁部40という)がソルダレジスト層32により覆われている。そして、脚端子用パッド24は、外周縁部40を除いた部分、すなわち、ソルダレジスト層32で覆われていない部分が露出している。

0031

ここで、ソルダレジスト層32においては、脚端子用パッド24の外周縁部40と重なっている部分をオーバーラップ部44とし、脚端子用パッド24を露出させている部分は開口部(以下、脚端子用開口部46という)とする。この脚端子用開口部46は、脚端子用パッド24の輪郭の形状を縮小したような矩形状の輪郭をなしている。

0032

本実施形態においては、脚端子用パッド24の下部における上記したソルダレジスト層32の脚端子用開口部46の輪郭線を跨ぐ所定範囲にビア(以下、脚端子用ビア48という)が設けられている。詳しくは、図2において仮想円で描かれているように、脚端子用開口部46の矩形の輪郭線に沿って、脚端子用ビア48が設けられている。より詳しくは、1つの脚端子用パッド24当たり、矩形の輪郭線の4つの角の部分に1つずつ、矩形の輪郭線の長辺50の部分に2つずつ、矩形の輪郭線の短辺52の部分に1つずつの計10個の脚端子用ビア48が設けられている。

0033

この脚端子用ビア48は、図3に示すように、表面配線層30を第1層目の配線層とすると、第2層目の配線層である第1内部配線層54にまで到達しており、斯かる第1内部配線層54と脚端子用パッド24とを接続している。

0034

ここで、図3において、参照符号80は中央絶縁層、参照符号82は第3層目の配線層である第2内部配線層、参照符号84は裏面側絶縁層、参照符号86は裏面配線層、参照符号88は裏面側ソルダレジスト層をそれぞれ示している。なお、後述の図4図6に関しても同様とする。

0035

一方、信号端子用パッド26は、図2から明らかなように、コネクター10が実装予定箇所36にセットされた際に、ハウジング14の後壁20から突出している信号端子22がそれぞれ位置付けられる所定位置に設けられている。

0036

信号端子用パッド26は、表面配線層30の配線パターン34の一部が幅広に加工されて形成されており、平面視形状が矩形状をなしている。この信号端子用パッド26においては、配線パターン34の幅よりも拡張されている部分(以下、拡幅部56という)がソルダレジスト層32で覆われており、配線パターン34と同じ幅の部分は、露出されている。つまり、各信号端子用パッド26が存在する部分のソルダレジスト層32においては、図2から明らかなように、矩形状の開口部(以下、信号端子用開口部60という)が設けられている。

0037

本実施形態においては、信号端子用パッド26の下部におけるソルダレジスト層32の信号端子用開口部60の輪郭線を跨ぐ所定範囲にビア(以下、信号端子用ビア62という)が設けられている。詳しくは、図2において仮想円で描かれているように、信号端子用開口部60の矩形の輪郭線の短辺64の部分に信号端子用ビア62が設けられている。より詳しくは、1つの信号端子用パッド26当たり、矩形の輪郭線の短辺64の部分に1つずつ、計2個の信号端子用ビア62が設けられている。なお、各信号端子間に余裕があれば、信号端子のパターン幅を広げて、信号端子用開口部60の長辺の部分に信号端子用ビア62を設け、信号端子長辺側にもソルダレジストを被覆する態様としても構わない。

0038

この信号端子用ビア62は、図4に示すように、表面配線層30を第1層目の配線層とすると、第2層目の配線層である第1内部配線層54にまで到達しており、斯かる第1内部配線層54と信号端子用パッド26とを接続している。

0039

以上のような多層回路基板1は、ビルドアップ法等の従来から用いられている多層回路基板を製造する製造方法により製造することができる。その際、上記したような位置関係となるように、表面配線層30、第1内部配線層54、ソルダレジスト層30、各絶縁層、脚端子用パッド24、信号端子用パッド26、脚端子用ビア48及び信号端子用ビア62等を設ける。また、脚端子用ビア48及び信号端子用ビア62の形成方法としては、特に限定されるものではなく、一般的に用いられている方法により形成される。このとき、各ビアの内部は、銅めっきで満たされているフィルドビアとすることが好ましい。

0040

以上のような脚端子用ビア48及び信号端子用ビア62を備えている多層回路基板1には、各種電子部品及びコネクター10が半田付けされることにより実装される。

0041

半田付けされたコネクター10は、図3及び図4に示すように、脚端子18が脚端子用パッド24上に半田接合部70を介して接合され、信号端子22が信号端子用パッド26上に半田接合部72を介して接合される。

0042

ここで、例えば、ユーザーが、コネクター10に対しソケットの抜き挿しを複数回行い、コネクター10に対し、図3に示す矢印A方向及び矢印B方向に繰り返し大きな応力を加えたり、図4の矢印C方向のように、正規の抜き挿し方向と異なる方向へ大きな応力を加えたりする場合、半田接合部70、72の先端部分、すなわち、半田フィレットの先端部分に応力が集中し易い。通常、半田フィレットの先端部分は、ソルダレジスト層32の開口部(脚端子用開口部46、信号端子用開口部60)の輪郭線の部分にまで延びるので、輪郭線の近傍に半田フィレットの先端部分が位置付けられる。従って、パッド(脚端子用パッド24、信号端子用パッド26)におけるソルダレジスト層32の開口部の輪郭線付近は応力を受けやすく、斯かる部分を起点に剥がれやすい。このような状況に対し、本実施形態の多層回路基板1においては、ソルダレジスト層32の開口部の輪郭線の下部に脚端子用ビア48及び信号端子用ビア62が存在し、これらのビアが、パッド(脚端子用パッド24、信号端子用パッド26)と第1内部配線層54とを接続している。これらのビアは、アンカー効果を発揮するため、パッドの部分に応力が加えられたとしても、パッドが剥がされることを有効に防止することができる。よって、補強樹脂による補強を省略することができる。
(第2の実施形態)

0043

以下、別な実施形態として、第2の実施形態について説明する。斯かる説明に当たり、第1の実施形態と異なる部分のみ説明し、第1の実施態様と同じ部分については、同じ参照符号を用いることで詳細な説明を省略する。

0044

第2の実施形態の多層回路基板3においては、図5及び図6に示すように、脚端子用ビア90及び信号端子用ビア92として、表面配線層30から、第1内部配線層54、第2内部配線層82及び裏面配線層86にまで延びる貫通ビアを用いたことを除いては、第1の実施形態と同様である。

0045

この貫通ビアの形成は、特に限定されるものではなく、一般的な形成方法により形成することができる。本実施形態では、貫通ビアの内部は、樹脂94で充填してある。つまり、脚端子用ビア90及び信号端子用ビア92は穴埋め貫通ビアである。

0046

この第2の実施形態の多層回路基板3によれば、脚端子用パッド24及び信号端子用パッド26の下部に位置するビアが第1内部配線層54だけではなく、第2内部配線層82及び裏面側の裏面配線層86にまで達しており、これらの層と接続されているため、第1の実施形態よりも強いアンカー効果が得られる。そのため、コネクター10に応力が加えられた場合に、パッドが剥がれてしまう不具合の発生をより抑制することができる。

0047

ここで、図6に示すように、信号端子用パッド26の下部において、第1内部配線層54及び第2内部配線層82は、図6中右側の信号端子用ビア92Rと図6中左側の信号端子用ビア92Lとの間で分断されている。一方、図5に示すように、脚端子用パッド24の下部において、第1内部配線層54及び第2内部配線層82は、図5中右側の脚端子用ビア90Rと図6中左側の脚端子用ビア90Lとの間で接続されている。このように、同じ階層の内部配線層が、ビアとビアとの間で分断されている態様(以下、分断態様という)に比べ、2個以上のビアの間で接続されている態様(以下、接続態様という)の方が、ビアと接続されている内部配線層における絶縁層と接触する面積を大きくとることができる。そのため、ビアと接続されている内部配線層は、分断態様に比べて接続態様の方が、パッドが剥離される方向、つまり、ビアが引き抜かれる方向に加えられる応力に対して、より強く抵抗でき、アンカー効果がより発揮されるので好ましい。なお、上記した接続態様を採用する場合、2個以上のビアの間に最短距離で内部配線層を配設することがより好ましい。このようにビア同士を最短距離でつなげば、ビア同士の一体性増し、アンカー効果が更に増強されるためである。

0048

なお、上記したような、分断態様に比べて接続態様の方が、より優れるアンカー効果が得られるということについては、貫通ビアに限定されるものではなく、裏面配線層まで貫通されておらず、途中の内部配線層までしか延びていないビアでも同様である。

0049

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、ビアの形成位置、個数は任意に設定することができる。また、ビアと接続する配線層も任意に選択することができる。また、パッドの形状は矩形に限定されるものではなく、多角形円形楕円形等、任意に選択することができる。

0050

1多層回路基板
3 多層回路基板
10コネクター
18脚端子
22信号端子
24 脚端子用パッド
26信号端子用パッド
28 表面側絶縁層
30表面配線層
32ソルダレジスト層
46 脚端子用開口部
48 脚端子用ビア
54 第1内部配線層
60 信号端子用開口部
62 信号端子用ビア

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