図面 (/)

技術 放熱用部材およびこれを用いたモジュール

出願人 京セラ株式会社
発明者 湯口章雄
出願日 2016年3月28日 (4年10ヶ月経過) 出願番号 2016-063281
公開日 2017年10月5日 (3年4ヶ月経過) 公開番号 2017-183314
状態 特許登録済
技術分野 プリント板の構造 半導体または固体装置のマウント 電気装置の冷却等 半導体または固体装置の冷却等
主要キーワード 部分円形状 高温環境化 熱応力分布 接合用組成物 直角二等辺三角形状 部分円弧 放熱用部材 有限要素モデル
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2017年10月5日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (7)

課題

小型化に対応できる構造であるとともに、熱応力の集中が少なく耐久性が高い放熱用部材およびモジュールを提供する。

解決手段

絶縁性基板と、該絶縁性基板上に位置する導電板とを備える放熱用部材であって、前記導電板は、前記絶縁性基板と対向する第1面と、該第1面の反対に位置する第2面とを有し、正面視における前記第1面の輪郭が、複数の角部と複数の辺部とを有する多角形状であり、前記角部を含む第1領域の厚みまたは前記辺部における中央部分である第2領域の厚みの少なくともいずれか一方が、前記第1領域および前記第2領域以外の第3の他の領域の厚みより薄いことを特徴とする放熱用部材。

概要

背景

近年、ロボットモーター等の産業機器高性能化に伴い、半導体素子等を含む電子回路等から発生する熱量が増加している。この熱を効率よく放散させるため、良好な熱伝導を有するセラミックス基板上に、例えば銅板等の導体層が接合された放熱用部材が用いられている。

半導体素子等の電子回路は、このような放熱用部材の導体層の表面に、直接あるいはNiメッキ等の接合層を介して実装されてモジュール化されている。このようなモジュールは、溶接機電車の駆動部、電気自動車燃料電池等に用いられており、比較的高温雰囲気の厳しい環境条件下における耐久性と更なる小型化が要求されている。

下記特許文献1には、高温環境化での耐久性を向上させることを目的とし、セラミック基板と導体層との熱膨張差に起因する熱応力を抑制するために、銅板の端部に薄肉部を形成した放熱用部材が記載されている。

概要

小型化に対応できる構造であるとともに、熱応力の集中が少なく耐久性が高い放熱用部材およびモジュールを提供する。絶縁性基板と、該絶縁性基板上に位置する導電板とを備える放熱用部材であって、前記導電板は、前記絶縁性基板と対向する第1面と、該第1面の反対に位置する第2面とを有し、正面視における前記第1面の輪郭が、複数の角部と複数の辺部とを有する多角形状であり、前記角部を含む第1領域の厚みまたは前記辺部における中央部分である第2領域の厚みの少なくともいずれか一方が、前記第1領域および前記第2領域以外の第3の他の領域の厚みより薄いことを特徴とする放熱用部材。

目的

また、第2実施形態に係る放熱部材は、絶縁性基板と、該絶縁性基板上に位置する導電板とを備える放熱用部材であって、前記導電板は、前記絶縁性基板と対向する第1面と、該第1面の反対に位置する第2面とを有し、正面視における前記第1面の輪郭が、複数の角部と複数の辺部とを有する多角形状であり、前記辺部における中央部分である第2領域の厚みが、該第2領域以外である第2の他の領域の厚みより薄いことを特徴とする放熱用部材を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

絶縁性基板と、該絶縁性基板上に位置する導電板とを備える放熱用部材であって、前記導電板は、前記絶縁性基板と対向する第1面と、該第1面の反対に位置する第2面とを有し、正面視における前記第1面の輪郭が、複数の角部と複数の辺部とを有する多角形状であり、前記角部を含む第1領域の厚みが、該第1領域以外である第1の他の領域の厚みより薄いことを特徴とする放熱用部材。

請求項2

前記第1領域と前記第1の他の領域とは第1段差部を有しており、該第1段差部と前記第1領域とが曲線状に繋がっていることを特徴とする請求項1に記載の放熱部材

請求項3

前記第1領域と前記第1の他の領域とは第1段差部を有しており、該第1段差部と前記第1の他の領域とが曲線状に繋がっていることを特徴とする請求項1または2に記載の放熱部材。

請求項4

絶縁性基板と、該絶縁性基板上に位置する導電板とを備える放熱用部材であって、前記導電板は、前記絶縁性基板と対向する第1面と、該第1面の反対に位置する第2面とを有し、正面視における前記第1面の輪郭が、複数の角部と複数の辺部とを有する多角形状であり、前記辺部における中央部分である第2領域の厚みが、該第2領域以外である第2の他の領域の厚みより薄いことを特徴とする放熱用部材。

請求項5

前記第2領域と前記第2の他の領域とは第2段差部を有しており、該第2段差部と前記第1領域とが曲線状に繋がっていることを特徴とする請求項4に記載の放熱用部材。

請求項6

前記第2領域と前記第2の他の領域とは第2段差部を有しており、該第2段差部と前記第2の他の領域とが曲線状に繋がっていることを特徴とする請求項4または5に記載の放熱用部材。

請求項7

絶縁性基板と、該絶縁性基板上に位置する導電板とを備える放熱用部材であって、前記導電板は、前記絶縁性基板と対向する第1面と、該第1面の反対に位置する第2面とを有し、正面視における前記第1面の輪郭が、複数の角部と複数の辺部とを有する多角形状であり、前記角部を含む第1領域の厚みおよび前記辺部における中央部分である第2領域の厚みが、前記第1領域および前記第2領域以外の第3の他の領域の厚みより薄いことを特徴とする放熱用部材。

請求項8

前記第1領域および前記第2領域の少なくともいずれか一方と前記第3の他の領域とは第3段差部を有しており、該第3段差部と前記第3領域とが曲線状に繋がっていることを特徴とする請求項7に記載の放熱用部材。

請求項9

前記第1領域および前記第2領域の少なくともいずれか一方と前記第3の他の領域とは第3段差部を有しており、該第3段差部と、前記第1領域および前記第2領域の少なくともいずれか一方とが曲線状に繋がっていることを特徴とする請求項7に記載の放熱用部材。

請求項10

前記絶縁性基板は、セラミックスからなることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の放熱用部材。

請求項11

前記導電板は、主成分が銅であることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の放熱用部材。

請求項12

請求項1〜11のいずれかに記載の放熱用部材における前記導電板上に電子部品を備えることを特徴とするモジュール

技術分野

0001

本発明は、放熱用部材およびこれを用いたモジュールに関する。

背景技術

0002

近年、ロボットモーター等の産業機器高性能化に伴い、半導体素子等を含む電子回路等から発生する熱量が増加している。この熱を効率よく放散させるため、良好な熱伝導を有するセラミックス基板上に、例えば銅板等の導体層が接合された放熱用部材が用いられている。

0003

半導体素子等の電子回路は、このような放熱用部材の導体層の表面に、直接あるいはNiメッキ等の接合層を介して実装されてモジュール化されている。このようなモジュールは、溶接機電車の駆動部、電気自動車燃料電池等に用いられており、比較的高温雰囲気の厳しい環境条件下における耐久性と更なる小型化が要求されている。

0004

下記特許文献1には、高温環境化での耐久性を向上させることを目的とし、セラミック基板と導体層との熱膨張差に起因する熱応力を抑制するために、銅板の端部に薄肉部を形成した放熱用部材が記載されている。

先行技術

0005

特開平01−59986号公報

発明が解決しようとする課題

0006

特許文献1の放熱用部材では、銅板の周辺全体にわたって、半導体素子等が実装される側の表面が凹んだ薄肉部が形成されている。この薄肉部には半導体素子等は実装できないため、半導体素子等の面積に対して、導体層およびセラミック基板の面積が薄肉部の分だけ全体的に大きく、かつセラミック基板の面積も対応して大きくなり、全体として大型になってしまうという課題があった。このように従来の放熱用部材では、小型化と、熱応力の抑制による耐久性に向上を同時に実現することが困難であった。本発明は上記課題を解決することを目的とする。

課題を解決するための手段

0007

第1実施形態に係る放熱部材は、絶縁性基板と、該絶縁性基板上に位置する導電板とを備える放熱用部材であって、前記導電板は、前記絶縁性基板と対向する第1面と、該第1面の反対に位置する第2面とを有し、正面視における前記第1面の輪郭が、複数の角部と複数の辺部とを有する多角形状であり、前記角部を含む第1領域の厚みが、該第1領域以外である第1の他の領域の厚みより薄いことを特徴とする。

0008

また、第2実施形態に係る放熱部材は、絶縁性基板と、該絶縁性基板上に位置する導電板とを備える放熱用部材であって、前記導電板は、前記絶縁性基板と対向する第1面と、該第1面の反対に位置する第2面とを有し、正面視における前記第1面の輪郭が、複数の角部と複数の辺部とを有する多角形状であり、前記辺部における中央部分である第2領域の厚みが、該第2領域以外である第2の他の領域の厚みより薄いことを特徴とする放熱用部材を提供する。

0009

また、第3実施形態に係る放熱部材は、絶縁性基板と、該絶縁性基板上に位置する導電
板とを備える放熱用部材であって、前記導電板は、前記絶縁性基板と対向する第1面と、該第1面の反対に位置する第2面とを有し、正面視における前記第1面の輪郭が、複数の角部と複数の辺部とを有する多角形状であり、前記角部を含む第1領域の厚みおよび前記辺部における中央部分である第2領域の厚みが、前記第1領域および前記第2領域以外の第3の他の領域の厚みより薄いことを特徴とする放熱用部材を提供する。

0010

また、上述したいずれかの本実施形態の放熱用部材と、前記導電板の前記他方主面に搭載した電子部品とを有することを特徴とするモジュールを併せて提供する。

発明の効果

0011

本実施形態の放熱用部材は、小型化に対応できる構造であるとともに、熱応力の集中が少ないため耐久性が高い。

図面の簡単な説明

0012

本実施形態に係る放熱部材の一例を示す概略図であり、(a)は概略上面図、(b)は概略側面図である。
(a)は図1に示す放熱部材の一部を切り出した状態の概略斜視図であり、(b)は(a)の部分拡大図である。
図1および図2に示す放熱部材の一部を拡大して示す断面図である。
三次元モデルを用いてシミュレーションした熱応力分布を示す図であり、(a)は従来の放熱用部材についてのシミュレーション結果を示す図、(b)は(a)のモデルのうち絶縁性基板のみを示した図、(c)は図1図3に示す本実施形態についてのシミュレーション結果を示す図、(d)は(c)のモデルのうち絶縁性基板のみを示した図である。
(a)および(b)はそれぞれ、本実施形態に係る放熱部材の他の例を示す部分拡大斜視図である。
(a)〜(e)は、図1図3に示す放熱部材の製造方法の一例について説明する概略断面図である。

実施例

0013

第1実施形態に係る放熱部材は、絶縁性基板と、この絶縁性基板上に位置する導電板とを備える。そして、導電板は、絶縁性基板と対向する第1面と、この第1面の反対に位置する第2面とを有し、正面視における第1面の輪郭が、複数の角部と複数の辺部とを有する多角形状であり、角部を含む第1領域の厚みが、第1領域以外である第1の他の領域の厚みより薄い。第1実施形態に係る放熱部材は、上記構成を満たしていることにより、小型化に対応できる構造であるとともに、熱応力の集中も比較的少なく耐久性が高い。

0014

第2実施形態に係る放熱部材は、絶縁性基板と、この絶縁性基板上に位置する導電板とを備える。そして、導電板は、絶縁性基板と対向する第1面と、この第1面の反対に位置する第2面とを有し、正面視における第1面の輪郭が、複数の角部と複数の辺部とを有する多角形状であり、辺部における中央部分である第2領域の厚みが、第2領域以外である第2の他の領域の厚みより薄い。第2実施形態に係る放熱部材は、上記構成を満たしていることにより、小型化に対応できる構造であるとともに、熱応力の集中も比較的少なく耐久性が高い。なお、第1実施形態および第2実施形態に係る放熱部材については、図5を用いて後述する。

0015

第3実施形態に係る放熱部材について、図を用いて詳細に説明する。なお、上記記載と同じ構成名称の部分は、同じ作用効果を奏するものである。

0016

図1は、第3実施形態に係る放熱部材の一例を示す概略図である。図1(a)は、放熱
部材の概略上面図、図1(b)は放熱部材の概略断面図である。また、図2(a)は、図1に示す放熱部材の一部を切り出した状態の概略斜視図であり、図2(b)は図2(a)の部分拡大図である。また図3は、図1および図2に示す放熱部材の一部を拡大して示す断面図である。なお、以下の記載において、第1〜第3実施形態に共通する場合、「本実施形態」と記載する。

0017

放熱部材20は、絶縁性基板2と、絶縁性基板2上に位置する導電板4とを備える。そして、導電板4は、絶縁性基板2と対向する第1面4Bと、第1面4Bの反対に位置する第2面4Aとを有し、正面視における第1面4Bの輪郭が、複数の角部42と複数の辺部41とを有する多角形状であり、角部42を含む第1領域4αの厚みおよび辺部41における中央部分である第2領域4βの厚みが、第1領域4αおよび第2領域4β以外の他領域4γ(第3の他の領域)の厚みより薄い。

0018

導電板4は、図3において、接合層6を介して絶縁性基板2と接合されている例を示しているが直接接合されるものであってもよい。また、導電板4の形状(第1面4Bの輪郭)は上面視で四角形状である。さらに、導電板4は、4つの辺部41と、互いに直交する2つの辺部41の間に配置された、合計4つの角部42を有している。ここで、導電板4は、例えば、図1における縦寸法が36mm、図1における横寸法が48mmである。角部42は、2つの辺部41が当接する頂点を含み、上述した大きさの導電板4において、例えばこれら頂点を中心とした半径1mmの円周で囲まれた範囲に対応する。第1領域4αは、上面視において、2つの辺が直交する直角二等辺三角形状となっている。上述した大きさの導電板4において、直交する2つの辺における長さは、例えば3.5mmである。また、辺部41における中央部分である第2領域4βは、例えば、辺部41の中心位置Cを中心とした半径15mmの範囲に含まれる。図1(a)および図2(a)に示す例において、第2領域4βは、上面視において、部分円弧と直線とで囲まれた部分円形状となっている。導電板4の形状や大きさ、第1領域4αおよび第2領域4βの形状や大きさは、上述した例に限定されない。

0019

第3実施形態では、第1領域4αの厚み、および第2領域4βの厚みが、他の領域である他領域4γ(第3の他の領域)に比べて薄いため、第1領域4αおよび第2領域4βに発生する、絶縁性基板2と導電板4との熱膨張の違いに起因した熱応力が低減されている。また、熱応力の低減により、対応部分の剥がれも抑制されている。

0020

一方で、第1領域4αおよび第2領域4β以外の他領域4γは比較的厚く、この他領域4γの全体を、半導体素子等の電子回路の実装可能領域とすることができる。本実施形態の放熱部材20は、熱応力の生じる領域(第1領域4αや第2領域4β)のみにおいて、熱応力が低減可能とされており、半導体素子等の電子回路の実装可能領域を有する構造であることから、放熱部材20の小型化に対応することができる。

0021

放熱部材20は、角部42を含む第1領域4αおよび中心位置Cを含む第2領域4βにおいて、比較的大きな熱応力が発生する。これについて、図4を用いて説明する。

0022

図4は、三次元モデルを用いてシミュレーションした熱応力の分布を示す図であり、(a)は従来の放熱用部材についてのシミュレーション結果を示す図、(b)は(a)のモデルのうち絶縁性基板のみを示した図、(c)は図1図3に示す放熱部材についてのシミュレーション結果を示す図、(d)は(c)のモデルのうち絶縁性基板のみを示した図である。なお、図4(a)および(b)に示す従来の放熱用部材と、第3実施形態の放熱部材との差異は、第1領域の有無である。

0023

図4(a)〜(d)では、角部を含む領域の一部を示している。図4(a)〜(d)は
、いわゆる有限要素法(FEM)による解析結果であり、図4(a)や(c)に示す有限要素モデルについて、全体を所定温度T(℃)から、T−100(℃)まで変化させた状態での、応力を示している。なお、図4では、角部を含む領域の一部において、温度を低減させた場合に集中する応力の分布を示している。

0024

図4(a)に示すような、角部に薄肉部を有さずに全体が一様な厚さの導電板をもつモデルでは、図4(a)(b)で、角部に対応する部分の色が濃くなっていることから、角部を含む部分で絶縁性基板に大きな熱応力が集中してかかっていることがわかる。一方、図4(c)に示す第3実施形態の放熱部材を再現するモデルでは、図4(d)からわかるように、角部への応力集中が緩和されている。局所的に大きな応力が発生すると、そこが起点となり、導電板の剥がれや絶縁性基板の割れ等が進展し易い。第3実施形態の放熱部材は、角部を含む第1領域の厚みが他の領域よりも薄いことから、このような応力集中が抑制されるため、放熱部材20の全体的な耐久性が向上している(第1実施形態でも同様)。

0025

また、図示していないが、辺部の中心部分にあたる第2領域についても同様のシミュレーションを実施し、第2領域に応力が集中してかかることを確認している。なお、第2領域では、特に温度を上昇させていった場合に、応力が集中し易い。本実施形態の放熱部材は、温度が上昇することで生じる熱応力も、温度が下降することで生じる熱応力も、いずれも緩和することができる。

0026

本実施形態では、第1領域4αおよび第2領域4βと他領域4γ(第3の他の領域)とは段差部50(第3段差部)を有しており、段差部50と他領域4γとが曲線状に繋がっていてもよい。このような構成について図3を用いて説明する。段差部50と他領域4γとが曲線状に繋がっているというのは、図3に示すような断面視において、段差部50と他領域4γとの間の第2接続部52が曲線状であることをいう。また、段差部50、第1領域4αおよび第2領域4βの少なくともいずれか一方とも曲線状に繋がっていてもよい。この構成は、図3に示すような断面視において、段差部50と第1領域4αおよび第2領域4βとの間の第1接続部51が曲線状であることをいう。

0027

図4(c)から分かるように、第1接続部51や第2接続部52には、比較的大きな応力が集中し易い。これら第1接続部51や第2接続部52を断面視で曲線状としておくことで、これら第1接続部51や第2接続部52への応力集中の度合いを緩和でき、応力集中にともなう導電板4自体の劣化も抑制している。なお、第1領域4αおよび第2領域4βの双方に設けられていることが好ましいが、これに限定されず、第1領域4αまたは第2領域4βのいずれか一方のみに対応して設けられていてもよい。

0028

絶縁性基板2は、例えば窒化珪素(Si3N4)を主成分とするセラミックス基板である。絶縁性基板2としては、窒化珪素(Si3N4)以外にも、例えば、アルミナ(Al2O3)、窒化アルミニウム(AlN)等を主成分とするセラミックス基板であってもよく、要求される伝熱特性熱膨脹係数の多少に応じて、適宜選択した材質で構成すればよい。本実施形態では、絶縁性基板2の厚みが、例えば0.2〜1mmである。

0029

また、接合層6としては、例えばいわゆるAg-Cu-Tiろう材等を用いればよい。例えば重量%でCuを15〜50%、Ti、Zr、HfおよびNbから選択される少なくとも1種の活性金属を1〜10%、残部が実質的にAgから成る組成物有機溶媒中に分散して調製した接合用組成物ペーストを用いればよい。接合層6の厚みは、例えば0.005〜0.05mmである。

0030

導電板4は、例えば銅(Cu)を主成分とする金属板からなる。この金属板は、平面視
において所定形状にパターニングされており、複数の部分に分割されている。なお、接合層6は必ずしも備えている必要はなく、例えば、銅からなる導電板4とセラミックスからなる絶縁性基板2とが、いわゆる直接接合法によって接合されていてもよい。例えばセラミックス基板上に銅板を、Cu−Cu2O等の共晶液相を利用して直接接合する、いわゆる銅直接接合法(DBC法:Direct Bonding Copper法)を用いればよい。

0031

本実施形態では、導電板4と接合層6との合計の厚さTは、例えば0.45〜1.5mmである。また、図3に示す第1領域4αまたは第2領域4βの幅Bは例えば1〜5mmであり、第1領域4αまたは第2領域4βの高さHは例えば0.05〜0.3mmである。各数値が上記範囲にある場合、応力集中が緩和され易く、応力による放熱部材20の損傷が抑制し易い点で好ましい。

0032

図5(a)は、第1実施形態に係る放熱部材であり、図5(b)は、第2実施形態に係る放熱部材である。図5では、図1〜3に示す実施形態と同様な部分について、図1〜3と同じ符号で表し、図5(a)に示す放熱部材に「21」、図5(b)に示す放熱部材に「22」の符号を付している。

0033

図5(a)に示す放熱部材21は、図1図3に示す第3実施形態と比較して、第2領域4βを有さない点で異なっている。また、図5(b)に示す放熱部材22は、図1図3に示す第3実施形態と比較して、第1領域4αを有さない点で異なっている。放熱部材21および放熱部材22は、小型化に対応できる構造であるとともに、熱応力の集中も比較的少なく耐久性が高い。そして、放熱部材21は、比較的低温で使用されるデバイス等に用いることが好適であり、放熱部材22は、比較的高温で使用されるデバイス等に用いることが好適である。

0034

また、放熱部材21および放熱部材22は、第1領域4αまたは第2領域4βを有しておらず、導電板4の上面視における面積が同じである場合、第3実施形態の放熱部材20よりも半導体素子等の電子回路の実装可能領域が大きいため、大きい半導体素子の実装が可能となる。

0035

言うまでもないが、放熱部材21および放熱部材22においても、第1領域4αと他領域4γ、第2領域4βと他領域4γは、曲線状に繋がっていることが好適である。

0036

次に、放熱用部材20〜22のいずれかと、導電板4の他方主面4Aに搭載した電子部品とを有する本実施形態のモジュールについて説明する。本実施形態のモジュールは、熱応力の生じる領域のみにおいて熱応力が低減可能とされており、電動版4における他方主面4Aに十分な半導体素子等の電子部品の実装可能領域を有していることから、搭載する半導体素子等の電子部品に対して、絶縁性基板2も含めた全体的な面積を比較的小さくコンパクトにすることができる。放熱用部材20〜22は、比較的小さくコンパクトである一方、応力が集中する部位は選択的に薄肉化されて熱応力の集中が緩和されており、耐久性が高い。

0037

本実施形態の放熱部材の製造方法の一例について、図6(a)〜(e)を参照して説明する。なお、図6(e)に示す放熱部材には、第3実施形態の放熱部材を示す、「20」の符号を付している。

0038

まず、図6(a)に示すように、例えば窒化珪素(Si3N4)を主成分とするセラミックス基板である絶縁性基板2の双方の主面に銅板30を接合する。接合では、接合層6の前駆体である接合剤を絶縁性基板2の双方の主面に塗布し、銅板30を絶縁性基板2の
双方の主面に当接させて配置し、真空状態で加熱する。本実施形態では、絶縁性基板2の2つの主面に、それぞれ銅板30が当接され、図中の上側および下側から圧力が印加される。この状態で全体を加熱炉に収容し、真空中で温度700〜950℃で5〜30分間昇温加熱して接合処理する。

0039

次に、図6(b)に示すように、銅板30の表面に、レジスト等からなる所定形状のエッチングマスク71を選択的に塗布した後、エッチング剤エッチャント)である塩化第2鉄溶液に全体を浸漬する。このエッチングでは、銅板30が選択的にエッチングされる。このエッチングでは、絶縁性基板2の表面が現れるまでは銅板30をエッチングせず、銅板30の厚さ方向の途中までの深さだけエッチングする、いわゆるハーフエッチングを行う。

0040

次に、図6(b)のエッチング時に形成していたエッチングマスク1を除去した後、図6(c)に示すように、銅板30の表面に、先のエッチング時に形成したエッチングマスク71とは異なる大きさのエッチングマスク72を形成する。このエッチングマスク72は、上面視では、エッチングマスク71よりも一回り小さく、エッチングマスク71と同様な形状のマスクとなっている。

0041

次に、図6(d)に示すように、エッチングマスク72が形成された状態で、エッチング剤(エッチャント)である塩化第2鉄溶液に全体を浸漬する。このエッチングでは、絶縁性基板2の表面が現れるまで銅板30を深さ方向にエッチングする。このエッチングにおいて、先のエッチング時に形成されていた凹部と、銅板30の表面との段差が広がっているようにエッチングが進行し、図3に示すような段差形状を有する導電板4が形成される。次に、残っていたエッチングマスク72を除去して、図6(e)に示すような放熱部材20を得ることができる。

0042

以上、本発明の放熱用部材およびこれを用いたモジュールについて説明したが、本発明の放熱用部材およびこれを用いたモジュールは上記実施例に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良および変更を行ってもよいのはもちろんである。

0043

2絶縁性基板
4導電板
6接合層
4α 第1領域
4β 第2領域
4γ 他領域
4A 第2面
4B 第1面
41 辺部
42 角部
20放熱部材
50段差部
51 第1接続部
52 第2接続部

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

  • 株式会社フジクラの「 モード変換器、RFモジュール、及び携帯端末」が 公開されました。( 2020/12/17)

    【課題】ポスト壁導波路のモードと、ポスト壁導波路とは異なる基板に帯状導体が形成された線路のモードとを変換するモード変換器において、環境温度の変化に起因する伝送不良を生じにくくすること。【解決手段】モー... 詳細

  • ローム株式会社の「 サブマウントおよび半導体レーザ装置」が 公開されました。( 2020/12/17)

    【課題・解決手段】本開示の一側面によればサブマウントが提供される。前記サブマウントは、基材と、絶縁層と、導電層と、を含む。前記基材は、厚さ方向を向く主面を有し、かつ単結晶の半導体材料からなる。前記絶縁... 詳細

  • 富士電機株式会社の「 冷却器、半導体モジュール」が 公開されました。( 2020/12/17)

    【課題・解決手段】流体の冷却効率が高く、圧力損失が低い冷却器を提供する。冷却器7は、少なくとも板状フィン7d1(天板)と、板状フィン7d6(底板)とからなる流路部7d’を有し、天板と底板との間に流体が... 詳細

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ