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技術 複合樹脂発泡粒子、その製造方法、複合樹脂発泡粒子成形体

出願人 株式会社ジェイエスピー
発明者 島昌臣西島浩気
出願日 2016年2月24日 (4年8ヶ月経過) 出願番号 2016-033353
公開日 2017年8月31日 (3年2ヶ月経過) 公開番号 2017-149840
状態 特許登録済
技術分野 高分子組成物 多孔性物品の製造および廃物の回収・処理
主要キーワード PS成分 吹付け塗布 スキン面 粘り強さ スチレン系単量体由来 梱包容器 吹付け後 応力曲線
関連する未来課題
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この項目の情報は公開日時点(2017年8月31日)のものです。
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課題

帯電防止性能及び融着性に優れた成形体を得ることができる複合樹脂発泡粒子、その製造方法、及び該複合樹脂発泡粒子を用いた成形体を提供すること。

解決手段

反応性界面活性剤及びスチレン系単量体オレフィン系樹脂含浸重合された複合樹脂基材樹脂とする複合樹脂発泡粒子、これを用いた成形体、及び複合樹脂発泡粒子の製造方法である。複合樹脂発泡粒子は、特定の反応性界面活性剤由来構造単位特定量含有している。

概要

背景

オレフィン系樹脂成分スチレン系樹脂成分とからなる複合樹脂発泡粒子型内成形体(すなわち、複合樹脂発泡粒子成形体)は、電子機器精密機器部品梱包緩衝包装材料として広く利用されている。このような用途の成形体には、埃の付着や、放電等の過電流の発生による電気的な損傷を防止するために、一般に帯電防止性能が付与されることがある。

複合樹脂発泡粒子を得る方法としては、例えば次の方法が知られている。具体的には、まず、オレフィン系樹脂を含有する核粒子中にスチレン系単量体含浸重合させることにより、オレフィン系樹脂とスチレン系樹脂とを含有する複合樹脂粒子を得る。次いで、発泡剤を複合樹脂粒子に含浸させ、該複合樹脂粒子を発泡させることにより複合樹脂発泡粒子を得ることができる。また、発泡粒子成形体に帯電防止性能を付与する方法としては、一般に、界面活性剤などからなる帯電防止剤を添加する方法が用いられている。具体的には、複合樹脂粒子への揮発性発泡剤の含浸時又は含浸後に帯電防止剤を含浸させる方法が知られている。また、複合樹脂発泡粒子に帯電防止剤を塗布する方法も知られている。

揮発性発泡剤の含浸時に帯電防止剤を含浸させる方法では、帯電防止剤によって樹脂粒子が過剰に可塑化されることにより、成形時に発泡粒子耐熱性が低下して成形体が変形するおそれや、発泡粒子同士の融着性が低下するおそれがある。そこで、特許文献1のように、複合樹脂発泡粒子にカチオン系帯電防止剤を所定量塗布する方法が開発されている。また、特許文献2のように、複合樹脂粒子に対してポリエチレングリコールメタアクリル酸エステルを含浸重合させ、次いで発泡剤の含浸時に帯電防止剤を含浸させる方法が開発されている。

概要

帯電防止性能及び融着性に優れた成形体を得ることができる複合樹脂発泡粒子、その製造方法、及び該複合樹脂発泡粒子を用いた成形体を提供すること。反応性界面活性剤及びスチレン系単量体がオレフィン系樹脂に含浸重合された複合樹脂基材樹脂とする複合樹脂発泡粒子、これを用いた成形体、及び複合樹脂発泡粒子の製造方法である。複合樹脂発泡粒子は、特定の反応性界面活性剤由来構造単位特定量含有している。なし

目的

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

反応性界面活性剤及びスチレン系単量体オレフィン系樹脂含浸重合された複合樹脂基材樹脂とする複合樹脂発泡粒子であって、上記反応性界面活性剤が、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル及びその誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも1種であり、上記複合樹脂100質量部に対する上記反応性界面活性剤由来構造単位含有量が2.5質量部以下である、複合樹脂発泡粒子。

請求項2

上記反応性界面活性剤が、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル及びポリオキシアルキレンアルケニルエーテル硫酸アンモニウムから選ばれる少なくとも1種である、請求項1に記載の複合樹脂発泡粒子。

請求項3

上記反応性界面活性剤がポリオキシアルキレンアルケニルエーテル硫酸アンモニウムである、請求項1に記載の複合樹脂発泡粒子。

請求項4

上記複合樹脂は、スチレン系単量体由来の構造単位をオレフィン系樹脂100質量部に対して400質量部を超えかつ1900質量部以下含有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の複合樹脂発泡粒子。

請求項5

上記複合樹脂発泡粒子の表面が帯電防止剤によって被覆されており、該帯電防止剤の付着量が上記複合樹脂発泡粒子100質量部に対して0.4〜3.5質量部である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の複合樹脂発泡粒子。

請求項6

上記帯電防止剤が少なくともカチオン系界面活性剤を含有する、請求項5に記載の複合樹脂発泡粒子。

請求項7

請求項5又は6に記載の複合樹脂発泡粒子が相互に融着している成形体であって、表面抵抗率が1×1012Ω未満である、複合樹脂発泡粒子成形体

請求項8

オレフィン系樹脂を含有する核粒子水性媒体中に分散させる分散工程と、上記水性媒体中において、反応性界面活性剤とスチレン系単量体とを上記核粒子に含浸、重合させて複合樹脂粒子を得る改質工程と、上記複合樹脂粒子を発泡させて複合樹脂発泡粒子を得る発泡工程と、を含み、上記反応性界面活性剤が、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル及びその誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも1種であり、上記改質工程における上記反応性界面活性剤の添加量が、上記複合樹脂100質量部に対して2.5質量部以下である、複合樹脂発泡粒子の製造方法。

請求項9

上記反応性界面活性剤が、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル及びポリオキシアルキレンアルケニルエーテル硫酸アンモニウムから選ばれる少なくとも1種である、請求項8に記載の複合樹脂発泡粒子の製造方法。

請求項10

上記反応性界面活性剤がポリオキシアルキレンアルケニルエーテル硫酸アンモニウムである、請求項8に記載の複合樹脂発泡粒子の製造方法。

請求項11

上記改質工程においては、上記核粒子中の上記オレフィン系樹脂100質量部に対して、上記スチレン系単量体を、400質量部を超えかつ1900質量部以下添加する、請求項8〜10のいずれか1項に記載の複合樹脂発泡粒子の製造方法。

技術分野

0001

本発明は、オレフィン系樹脂スチレン系単量体含浸重合された複合樹脂基材樹脂とする複合樹脂発泡粒子、その製造方法、及び複合樹脂発泡粒子が相互に融着した成形体に関する。

背景技術

0002

オレフィン系樹脂成分スチレン系樹脂成分とからなる複合樹脂発泡粒子の型内成形体(すなわち、複合樹脂発泡粒子成形体)は、電子機器精密機器部品梱包緩衝包装材料として広く利用されている。このような用途の成形体には、埃の付着や、放電等の過電流の発生による電気的な損傷を防止するために、一般に帯電防止性能が付与されることがある。

0003

複合樹脂発泡粒子を得る方法としては、例えば次の方法が知られている。具体的には、まず、オレフィン系樹脂を含有する核粒子中にスチレン系単量体を含浸、重合させることにより、オレフィン系樹脂とスチレン系樹脂とを含有する複合樹脂粒子を得る。次いで、発泡剤を複合樹脂粒子に含浸させ、該複合樹脂粒子を発泡させることにより複合樹脂発泡粒子を得ることができる。また、発泡粒子成形体に帯電防止性能を付与する方法としては、一般に、界面活性剤などからなる帯電防止剤を添加する方法が用いられている。具体的には、複合樹脂粒子への揮発性発泡剤の含浸時又は含浸後に帯電防止剤を含浸させる方法が知られている。また、複合樹脂発泡粒子に帯電防止剤を塗布する方法も知られている。

0004

揮発性発泡剤の含浸時に帯電防止剤を含浸させる方法では、帯電防止剤によって樹脂粒子が過剰に可塑化されることにより、成形時に発泡粒子耐熱性が低下して成形体が変形するおそれや、発泡粒子同士の融着性が低下するおそれがある。そこで、特許文献1のように、複合樹脂発泡粒子にカチオン系帯電防止剤を所定量塗布する方法が開発されている。また、特許文献2のように、複合樹脂粒子に対してポリエチレングリコールメタアクリル酸エステルを含浸重合させ、次いで発泡剤の含浸時に帯電防止剤を含浸させる方法が開発されている。

先行技術

0005

特開2015−81274号公報
特開平10−147660号公報

発明が解決しようとする課題

0006

しかしながら、特許文献1に記載のように、複合樹脂発泡粒子に帯電防止剤を塗布する方法では、帯電防止剤の定着性が不十分な場合があり、型内成形時の加熱条件によっては、加熱媒体であるスチーム等によって発泡粒子に付着した帯電防止剤が部分的に脱離するおそれがある。したがって、帯電防止性能に更なる改善が望まれている。また、特許文献2に記載のように、複合樹脂粒子に反応性界面活性剤であるポリエチレングリコール(メタ)アクリル酸エステルを含浸重合させ、次いで帯電防止剤を含浸させる方法においては、帯電防止性能の向上は可能である。しかし、ポリエチレングリコール(メタ)アクリル酸エステルは水溶性が高い反応性界面活性剤であるため、含浸重合時に複合樹脂粒子中に含浸されにくく、複合樹脂粒子のごく表面付近でポリエチレングリコール(メタ)アクリル酸エステルの重合が生じる。これにより、ポリエチレングリコール(メタ)アクリル酸エステルの重合体が複合樹脂粒子の表面付近に偏在することで発泡粒子とした際の融着性が低下し、成形体の強度物性が不十分となるおそれがある。また、特許文献2の方法では、発泡剤の含浸時に帯電防止剤を含浸させるため、上記したように発泡粒子同士の融着性が低下するおそれがある。

0007

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、帯電防止性能及び融着性に優れた成形体を得ることができる複合樹脂発泡粒子、その製造方法、及び該複合樹脂発泡粒子を用いた成形体を提供しようとするものである。

課題を解決するための手段

0008

本発明の一態様は、反応性界面活性剤及びスチレン系単量体がオレフィン系樹脂に含浸重合された複合樹脂を基材樹脂とする複合樹脂発泡粒子であって、
上記反応性界面活性剤が、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル及びその誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも1種であり、
上記複合樹脂100質量部に対する上記反応性界面活性剤由来構造単位含有量が2.5質量部以下である、複合樹脂発泡粒子にある。

0009

本発明の他の態様は、複合樹脂発泡粒子が相互に融着した成形体であって、表面抵抗率が1×1012Ω未満である、複合樹脂発泡粒子成形体にある。

0010

本発明のさらに他の態様は、オレフィン系樹脂を含有する核粒子を水性媒体中に分散させる分散工程と、
上記水性媒体中において、反応性界面活性剤とスチレン系単量体とを上記核粒子に含浸、重合させて複合樹脂粒子を得る改質工程と、
上記複合樹脂粒子を発泡させて複合樹脂発泡粒子を得る発泡工程と、を含み、
上記反応性界面活性剤が、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル及びその誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも1種であり、
上記改質工程における上記反応性界面活性剤の添加量が、上記核粒子中のオレフィン系樹脂とスチレン系単量体との合計100質量部に対して2.5質量部以下である、複合樹脂発泡粒子の製造方法にある。

発明の効果

0011

上記複合樹脂発泡粒子(以下、適宜「発泡粒子」という)においては、特定の反応性界面活性剤及びスチレン系単量体がオレフィン系樹脂に含浸重合された複合樹脂を基材樹脂とし、複合樹脂が反応性界面活性剤由来の構造単位を上記特定量含有する。そのため、複合樹脂発泡粒子に帯電防止剤を塗布しても、成形時の帯電防止剤の流出を抑制することができ、良好な帯電防止性能を有する複合樹脂発泡粒子成形体(以下、適宜「成形体」という)を得ることができる。また、成形体の内部融着、すなわち、発泡粒子同士の融着性が優れる。そのため、成形体は、オレフィン系樹脂やスチレン系樹脂の組成等に基づいた複合樹脂本来の優れた曲げ強度等の強度特性を発揮することができる。

0012

また、発泡粒子が相互に融着した、表面抵抗率が1×1012Ω未満の成形体は、帯電防止性能に優れるだけでなく、成形体を構成する発泡粒子同士が十分に融着しているため、上述のように曲げ強度等の強度物性に優れている。したがって、上記複合樹脂粒子を用いて得られる成形体は、液晶パネル太陽光発電パネルなどの電子機器又は精密機器の部品の梱包容器や緩衝包装材料等の用途に好適である。

0013

発泡粒子は、分散工程と改質工程と発泡工程とを行うことにより製造することができる。分散工程においては、核粒子を水性媒体中に分散させる。そして、改質工程においては、水性媒体中において、反応性界面活性剤とスチレン系単量体とを核粒子に含浸、重合させる。これにより、特定の反応性界面活性剤及びスチレン系単量体がオレフィン系樹脂に含浸重合された複合樹脂粒子を得ることができる。発泡工程においては、複合樹脂粒子を発泡させて発泡粒子を得る。このようにして得られた発泡粒子に帯電防止剤を塗布しても、上述のように成形時の帯電防止剤の流出を抑制することができ、良好な帯電防止性能を有する成形体を得ることができる。また、発泡粒子同士の融着性が優れるため、成形体は、優れた曲げ強度等の強度特性を発揮することができる。

0014

次に、上記発泡粒子の好ましい実施形態について説明する。発泡粒子は、例えば、その表面に帯電防止剤が塗布される用途に用いられる。このような用途の発泡粒子は、帯電防止剤が付着する帯電防止剤接触面を表面に有するといえる。なお、本明細書において、発泡粒子は、表面に帯電防止剤が付着した粒子、帯電防止剤が付着していない粒子のいずれをも含む概念である。

0015

発泡粒子は、型内成形により成形体を得るために用いられる。すなわち、多数の発泡粒子を成形型内に充填し、成形型内で複合樹脂粒子同士を相互に融着させることにより、所望形状の成形体を得ることができる。

0016

発泡粒子は、オレフィン系樹脂にスチレン系単量体及び反応性界面活性剤(以下、スチレン系単量体等ともいう。)が含浸重合された複合樹脂を基材樹脂とする。本明細書において、複合樹脂は、上述のようにオレフィン系樹脂にスチレン系単量体等が含浸、重合された樹脂であり、オレフィン系樹脂成分と、スチレン系樹脂成分とを含有する樹脂である。スチレン系樹脂成分は、スチレン系単量体同士が重合してなる成分と、スチレン系単量体と反応性界面活性剤とが共重合してなる成分とを含む。さらに、スチレン系単量体等の重合時には、スチレン系単量体同士の重合だけでなく、オレフィン系樹脂を構成するポリマー鎖にスチレン系単量体のグラフト重合が起こる場合がある。この場合、複合樹脂は、オレフィン系樹脂からなるオレフィン系樹脂成分と、スチレン系単量体が重合してなるスチレン系樹脂成分とを含有するだけでなく、さらにスチレン系単量体がグラフト重合したオレフィン系樹脂成分(すなわち、PO−g−PS成分)を含有する。したがって、複合樹脂は重合済みのオレフィン系樹脂と重合済みのスチレン系樹脂とを混合してなる混合樹脂とは異なる概念である。

0017

オレフィン系樹脂に含浸、重合させるスチレン系単量体の量は、所望の物性に応じて適宜調整することができる。具体的には、複合樹脂中のオレフィン系樹脂の割合を高めると、靱性復元性が向上するが、剛性が低下する傾向にある。一方、スチレン系単量体由来の構造単位の割合を高めた場合には、剛性が向上するが、靭性、復元性が低下する傾向にある。例えば、複合樹脂は、スチレン系単量体由来の構造単位をオレフィン系樹脂100質量部に対して100質量部以上かつ1900質量部以下含有することができる。靱性、復元性、剛性のバランスの良い成形体を得るためには、複合樹脂は、スチレン系単量体由来の構造単位をオレフィン系樹脂100質量部に対して、150質量部を超えかつ1900質量部以下含有することが好ましい。成形体の剛性をより向上させるという観点から、オレフィン系樹脂100質量部に対するスチレン系単量体由来の構造単位の含有量は、400質量部を超えることがより好ましく、450質量部以上であることがさらに好ましく、500質量部以上であることが特に好ましい。また、成形体の靱性、復元性をより向上させるためには、オレフィン系樹脂100質量部に対するスチレン系単量体由来の構造単位の含有量は、1000質量部以下であることがより好ましく、900質量部以下であることがさらに好ましい。なお、本明細書において、数値範囲の上限及び下限に関する好ましい範囲、より好ましい範囲、さらに好ましい範囲は、上限及び下限の全ての組み合わせから決定することができる。

0018

オレフィン系樹脂としては、エチレン系樹脂プロピレン系樹脂等を用いることができる。好ましくはエチレン系樹脂がよい。エチレン系樹脂としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン分岐状低密度ポリエチレン高密度ポリエチレンエチレンアクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン−メタクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等を用いることができる。エチレン系樹脂としては、1種の重合体でもよいが、2種以上の重合体の混合物を用いることもできる。

0019

エチレン系樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレンを主成分とすることが好ましい。具体的には、エチレン系樹脂中の直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が50質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましく、80質量%以上であることがさらに好ましく、直鎖状低密度ポリエチレンのみからなることが特に好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンは、直鎖のポリエチレン鎖炭素数2〜6の短鎖状の分岐鎖とを有する構造を有することが好ましい。具体的には、例えばエチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エチレン−オクテン共重合体等が挙げられる。特に、エチレン系樹脂は、メタロセン系重合触媒を用いて重合してなる、融点105℃以下の直鎖状低密度ポリエチレンであることが好ましい。この場合には、複合樹脂中のエチレン系樹脂成分と、スチレン系単量体が重合してなるスチレン系樹脂成分との親和性がより向上し、複合樹脂の靱性を高めることできる。また、低分子量成分を少なくしつつ、成形時の発泡粒子間融着強度を高めることができるため、低VOCでかつ割れにくい成形体を得ることが可能になる。さらに、スチレン系樹脂の優れた剛性とエチレン系樹脂の優れた粘り強さとをより高いレベルで兼ね備えた成形体を得ることが可能になる。

0020

また、エチレン系樹脂の融点Tmは95〜105℃であることが好ましい。この場合には、エチレン系樹脂にスチレン系単量体を充分に含浸させることができるため、重合時に懸濁系が不安定化することを防止することができる。その結果、スチレン系樹脂の優れた剛性とエチレン系樹脂の優れた粘り強さとをより高いレベルで兼ね備えた成形体を得ることが可能になる。同様の観点から、エチレン系樹脂の融点Tmは100〜105℃であることがより好ましい。なお、融点Tmは、JIS K7121−1987年に基づいて、示差走査熱量測定(すなわち、DSC)にて融解ピーク温度として測定することができる。

0021

エチレン系樹脂は、融点Tm(単位:℃)とビカット軟化点Tv(単位:℃)とが、Tm−Tv≦20(単位:℃)という関係を満足する直鎖状低密度ポリエチレンからなることが好ましい。このようなエチレン系樹脂は、均一な分子構造を示し、架橋による網目構造がより均一にエチレン系樹脂中に分布するものと推察される。したがって、この場合には、上記複合樹脂粒子を用いて得られる発泡粒子成形体の強度及び粘り強さを向上させることができる。成形体の強度及び粘り強さをより向上させるという観点から、直鎖状低密度ポリエチレンは、Tm−Tv≦15(単位:℃)を満足することがより好ましく、Tm−Tv≦10(単位:℃)を満足することが更に好ましい。通常、融点Tmはビカット軟化点Tvよりも高くなる。なお、ビカット軟化点Tvは、JIS K 7206−1999年のA50法に基づいて、測定することができる。また、エチレン系樹脂が2種類以上の樹脂からなる混合樹脂である場合には、混合樹脂の融点、ビカット軟化点をエチレン系樹脂の融点、ビカット軟化点とする。

0022

複合樹脂粒子の発泡性をより向上できるという観点から、温度190℃、荷重2.16kgの条件におけるエチレン系樹脂のメルトマスフローレイト(すなわち、MFR)は、0.5〜4.0g/10分が好ましく、1.0〜3.0g/10分がより好ましい。温度190℃、荷重2.16kgの条件におけるエチレン系樹脂のMFRは、JIS K7210−1−2014年に基づき、測定される値である。なお、測定装置としては、メルトインデクサー(例えば宝工業(株)製の型式L203など)を用いることができる。

0023

複合樹脂は、スチレン系単量体と反応性界面活性剤が共重合してなる成分を含有する。なお、本明細書では、スチレン系樹脂成分を構成するスチレン、必要に応じて添加されるスチレンと共重合可能モノマー(ただし、反応性界面活性剤を除く)を、併せてスチレン系単量体と称することがある。スチレン系単量体中のスチレンの割合は、50質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることがさらに好ましい。スチレンと共重合可能なモノマーとしては、例えば下記のスチレン誘導体、その他のビニルモノマー等がある。

0024

スチレン誘導体としては、α−メチルスチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−エチルスチレン、2,4−ジメチルスチレン、p−メトキシスチレン、p−n−ブチルスチレン、p−t−ブチルスチレン、o−クロロスチレン、m−クロロスチレン、p−クロロスチレン、2,4,6−トリブロモスチレンジビニルベンゼンスチレンスルホン酸スチレンスルホン酸ナトリウムなどが挙げられる。これらは、単独でも2種類以上を混合したものを用いても良い。

0025

また、その他のビニルモノマーとしては、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルアクリル酸メタクリル酸水酸基を含有するビニル化合物ニトリル基を含有するビニル化合物、有機酸ビニル化合物、オレフィン化合物ジエン化合物ハロゲン化ビニル化合物ハロゲン化ビニリデン化合物、マレイミド化合物などが挙げられる。これらのビニルモノマーは、単独でも2種類以上を混合したものを用いても良い。

0026

アクリル酸エステルとしては、例えばアクリル酸メチルアクリル酸エチル、アクリル酸プロピルアクリル酸ブチルアクリル酸2−エチルヘキシル等がある。メタクリル酸エステルとしては、例えばメタクリル酸メチルメタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル等がある。これらは、単独でも2種類以上を混合したものを用いても良い。

0027

水酸基を含有するビニル化合物としては、例えばアクリル酸ヒドロキシエチルアクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシエチルメタクリル酸ヒドロキシプロピル等がある。ニトリル基を含有するビニル化合物としては、例えばアクリロニトリルメタクリロニトリル等がある。有機酸ビニル化合物としては、例えば酢酸ビニルプロピオン酸ビニル等がある。これらは、単独でも2種類以上を混合したものを用いても良い。

0028

オレフィン化合物としては、例えばエチレン、プロピレン、1−ブテン、2−ブテン等がある。ジエン化合物としては、例えばブタジエンイソプレンクロロプレン等がある。ハロゲン化ビニル化合物としては、例えば塩化ビニル、臭化ビニル等がある。ハロゲン化ビニリデン化合物としては、例えば塩化ビニリデン等がある。マレイミド化合物としては、例えばN−フェニルマレイミド、N−メチルマレイミド等がある。これらは、単独でも2種類以上を混合したものを用いても良い。

0029

発泡性を高めるという観点から、スチレン系単量体としては、スチレン、又はスチレンとアクリル系単量体とを併用することが好ましい。さらに発泡性を高めるという観点からは、スチレンとアクリル酸ブチルとを併用することが好ましい。この場合には、複合樹脂中のアクリル酸ブチル由来の構造単位の含有量は、複合樹脂全体に対して0.5〜10質量%であることが好ましく、1〜8質量%であることがより好ましく、2〜5質量%であることがさらに好ましい。

0030

また、スチレン系樹脂成分は、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル及びその誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも1種の反応性界面活性剤由来の構造単位をさらに含有する。これらの特定の物質から選択される反応性界面活性剤は、アニオン系又はノニオン系の界面活性剤であることが好ましい。これらの物質は、構造内に炭素炭素間の2重結合を有するため、スチレン系単量体の含浸重合時に、スチレン系単量体と共重合することができる。そして、反応性界面活性剤が、発泡粒子の複合樹脂中に存在することによって、帯電防止剤の定着性の向上が可能になる。そのため、成形時の帯電防止剤の流出を抑制することができる。ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル誘導体としては、例えば、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテルの無機エステル塩が挙げられ、より具体的には硫酸エステル塩リン酸エステル塩等が挙げられる。これらの中でも硫酸エステル塩が好ましく、硫酸アンモニウムがより好ましい。

0031

重合時の安定性と帯電防止性能の観点から、反応性界面活性剤としては、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル及びポリオキシアルキレンアルケニルエーテル硫酸アンモニウムから選ばれる少なくとも1種であることが好ましく、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル硫酸アンモニウムであることがより好ましい。ポリオキシアルキレンアルケニルエーテルとしては、花王(株)社製の「ラテムルPD−450」等が例示され、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル硫酸アンモニウムとしては、花王(株)社製の「ラテムルPD−105」等が例示される。

0032

ポリオキシアルキレンアルケニルエーテルの構造式を下記の式(1)に、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル硫酸アンモニウムの構造式を下記の式(2)に示す。式(1)、式(2)において、Rはアルケニル基を表し、BOはブチレンオキサイドを表し、EOはエチレンオキサイドを表し、m、nは、それぞれ付加モル数を表す。式(1)、式(2)に示すように、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル及びその誘導体は構造内にポリオキシアルキレンポリアルキレンオキサイド)構造とアルケニルエーテル構造とを有する。含浸重合時における重合安定性を高める観点から、ポリオキシアルキレンの構造内にブチレンオキサイドとエチレンオキサイドを有することが好ましい。

0033

0034

0035

なお、上述の特許文献2に示されるポリエチレングリコール(メタ)アクリル酸エステルは、構造内にポリエチレングリコール構造と、(メタ)アクリル酸エステル構造に由来するカルボニル基を有するため、水溶性が高い。このような反応性界面活性剤は重合安定性が低く、含浸重合時に凝結が発生して複合樹脂粒子が得られないおそれがある。また、凝結が発生しない場合であっても、水溶性が高く、含浸重合時に複合樹脂粒子中に含浸されにくいため、複合樹脂粒子のごく表面付近でポリエチレングリコール(メタ)アクリル酸エステルの重合が生じる。これにより、ポリエチレングリコール(メタ)アクリル酸エステルの重合体が複合樹脂粒子の表面付近に偏在することで、発泡粒子とした際の融着性が低下するおそれがある。

0036

一方、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル及びその誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも1種の反応性界面活性剤は、適度な水溶性を有するため、重合安定性が高く、凝結が生じにくい。さらに、このような特定の反応性界面活性剤がスチレン系単量体と共重合することにより、複合樹脂がスチレン系単量体由来の構造単位と反応性界面活性剤由来の構造単位とを含有する共重合体成分を含有すると共に、反応性界面活性剤由来の構造を複合樹脂粒子の表面にスチレン系単量体との共重合体として含有させることができるものと考えられる。そのため、発泡粒子の融着性を維持したまま、帯電防止剤の定着性を向上させることができる。また、複合樹脂中のスチレン系単量体由来の構造単位の割合が高くなると、複合樹脂発泡粒子の融着性が低下しやすくなる傾向にある。しかし、上記のごとく特定の反応性界面活性剤を用いた複合樹脂発泡粒子においては、スチレン系単量体由来の構造単位の割合が高い場合であっても融着性を低下させることなく優れた機械的強度と帯電防止性能とを両立する成形体を得ることができる。

0037

反応性界面活性剤がノニオン系の場合には、そのHLB(Hydrophile−Lipophile−Balance)値は、11〜18であることが好ましい。この場合には、反応性界面活性剤の親水性疎水性とのバランスが良好になり、重合時の安定性がより向上する。そのため、反応性界面活性剤がスチレン系単量体と共重合し易く、製造時に反応性界面活性剤がより取り込まれやすくなる。さらにこの場合には、反応性界面活性剤による帯電防止剤の定着性の向上効果をより高めることができる。重合時の安定性及び帯電防止剤の定着性をさらに高めるという観点から、反応性界面活性剤のHLB値は、13〜17であることがより好ましく、14.5〜16.5であることがさらに好ましい。本明細書において、HLB値はグリフィン法によって定義される。

0038

複合樹脂100質量部に対する反応性界面活性剤由来の構造単位の含有量は、2.5質量部以下である。2.5質量部を超える場合には、重合系が不安定になり、融着性が不十分になるおそれがある。融着性をより向上させるという観点から、複合樹脂100質量部に対する反応性界面活性剤由来の構造単位の含有量は、2質量部以下が好ましく、1.5質量部以下がより好ましく、1質量部以下がさらに好ましい。また、帯電防止剤の定着性を十分に高めるという観点から、複合樹脂100質量部に対する反応性界面活性剤由来の構造単位の含有量は、0.01質量部以上が好ましく、0.02質量部以上がより好ましく、0.05質量部以上がさらに好ましい。

0039

反応性界面活性剤由来の構造は、発泡粒子の中心部よりも表面付近に多く存在していることが好ましい。この場合には、帯電防止剤の定着性をより向上させることができる。後述の発泡粒子の製造工程において、反応性界面活性剤を添加するタイミングを調整することにより、反応性界面活性剤由来の構造が発泡粒子の表面付近に存在しやすくなる。具体的には、スチレン系単量体の含浸重合時において、スチレン系単量体を複数回に分けて添加する場合において、2回目以降に添加するスチレン系単量体と共に、反応性界面活性剤を添加することにより、反応性界面活性剤由来の構造が発泡粒子の表面付近に存在し易くなる。可能な限り、最後に添加されるスチレン系単量体と共に反応性界面活性剤を添加することがより好ましい。

0040

発泡粒子の表面には帯電防止剤を付着させることができる。帯電防止剤で被覆された発泡粒子における帯電防止剤の付着量は、使用する帯電防止剤の種類にもよるが、発泡粒子100質量部に対して0.4〜3.5質量部であることが好ましい。この場合には、帯電防止性能が十分に得られると共に、融着性の低下をより防止することができる。帯電防止性能をより十分に得るという観点から、発泡粒子100質量部に対する帯電防止剤の付着量は、0.5質量部以上であることがより好ましく、0.6質量部以上であることがさらに好ましい。また、融着性の低下をさらに一層防止できるという観点から、帯電防止剤の付着量は、2.7質量部以下であることがより好ましく、2.5質量部以下であることがさらに好ましい。

0041

なお、オレフィン系樹脂にスチレン系単量体が含浸重合された複合樹脂を基材樹脂とする複合樹脂発泡粒子は基本的に疎水性を有するため、親水性を有する帯電防止剤を付着させた際の定着性が低く、発泡粒子を型内成形する際の加熱条件によっては、加熱媒体であるスチーム等によって発泡粒子に付着した帯電防止剤が部分的に脱離するおそれがある。しかしながら、上記発泡粒子は、上述のように反応性界面活性剤由来の構造単位を特定量含有しているため、発泡粒子同士の融着性を阻害することなく表面付近が適度に親水化され、帯電防止剤の定着性が向上すると考えられる。すなわち、上記複合樹脂発泡粒子によれば、優れた機械的強度と帯電防止性能との両立が可能になる。

0042

帯電防止剤としては、例えばカチオン系界面活性剤ノニオン系界面活性剤両性界面活性剤等を用いることができる。これらの界面活性剤は、単独で又は複数を組み合わせて用いることができる。帯電防止剤としては、例えば各種市販品を利用することができる。

0043

帯電防止剤は、少なくともカチオン系界面活性剤を含有することが好ましい。この場合には、反応性界面活性剤由来の構造単位を含有する発泡粒子に帯電防止剤がより定着し易くなり、帯電防止性能をより向上させることができる。より好ましくは、反応性界面活性剤として、発泡粒子がポリオキシアルキレンアルケニルエーテル硫酸アンモニウム等のアニオン系の反応性界面活性剤由来の構造単位を含有し、帯電防止剤としてカチオン系界面活性剤を用いることがよい。この場合には、発泡粒子の表面がアニオン系の反応性界面活性剤由来の構造単位の存在により負の静電荷を帯びるため、カチオン系界面活性剤からなる帯電防止剤がより定着し易くなると考えられる。その結果、少量の帯電防止剤でもより優れた帯電防止性能を示すことができる。

0044

発泡粒子が相互に融着した成形体の表面抵抗率は、1×1012Ω未満であることが好ましい。表面抵抗率が上記範囲であれば、液晶パネル、太陽光発電パネルなどの梱包容器、緩衝包装材料に要求される帯電防止性能を十分に発揮することができる。成形体の表面抵抗率は7×1011Ω以下がより好ましく、2×1011Ω以下がさらに好ましい。

0045

次に、発泡粒子の製造方法の実施形態について説明する。発泡粒子は、分散工程、改質工程、及び発泡工程を行うことにより得られる。以下、各工程について詳細に説明する。

0046

分散工程においては、オレフィン系樹脂成分を主成分とする核粒子が用いられ、核粒子は、気泡調整剤着色剤滑剤分散径拡大剤等の添加剤をさらに含有することができる。核粒子は、必要に応じて添加される上述の添加剤をオレフィン系樹脂成分に配合し、配合物溶融混練してから細粒化することにより製造することができる。溶融混練は押出機により行うことができる。均一な混練を行うためには、予め樹脂成分を混合した後に押出を行うことが好ましい。樹脂成分の混合は、例えばヘンシェルミキサーリボンブレンダー、Vブレンダーレディーミキサーなどの混合機を用いて行うことができる。溶融混練は、例えばダルメージタイプ、マドックタイプ、ユニメルトタイプ等の高分散タイプのスクリュを備えた単軸押出機二軸押出機を用いて行うことが好ましい。

0047

核粒子の微細化は、例えば、溶融混練した配合物を押出機等により押出しながら切断することにより行われる。微細化は、例えばストランドカット方式アンダーウォーターカット方式ホットカット方式等によって行うことができる。

0048

分散工程においては、水性媒体中に核粒子が分散された分散液を得ることができる。水性媒体としては、例えば脱イオン水を用いることができる。核粒子は、懸濁剤とともに水性媒体中に分散させることが好ましい。この場合には、スチレン系単量体を水性媒体中に均一に懸濁させることができる。懸濁剤としては、例えばリン酸三カルシウムハイドロキシアパタイトピロリン酸マグネシウムリン酸マグネシウム水酸化アルミニウム水酸化第2鉄、水酸化チタン水酸化マグネシウムリン酸バリウム炭酸カルシウム炭酸マグネシウム炭酸バリウム硫酸カルシウム硫酸バリウムタルクカオリンベントナイト等の微粒子状の無機懸濁剤を用いることができる。また、例えばポリビニルピロリドンポリビニルアルコールエチルセルロースヒドロキシプロピルメチルセルロース等の有機懸濁剤を用いることもできる。好ましくは、リン酸三カルシウム、ハイドロキシアパタイト、ピロリン酸マグネシウムがよい。これらの懸濁剤は単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。

0049

懸濁剤の使用量は、懸濁重合系の水性媒体(具体的には、反応生成物含有スラリーなどの水を含む系内の全ての水)100質量部に対して、固形分量で0.05〜10質量部が好ましい。より好ましくは0.3〜5質量部がよい。懸濁剤が少なすぎる場合には、改質工程において、スチレン系単量体を安定して懸濁させることが困難になり、樹脂の塊状物が発生するおそれがある。一方、懸濁剤が多すぎる場合には、製造コストが増大してしまうだけでなく、改質工程後に得られる複合樹脂粒子の粒子径分布が広がってしまうおそれがある。

0050

水性媒体には、界面活性剤からなる分散剤を添加することができる。界面活性剤としては、例えばアニオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤を用いることが好ましい。これらの界面活性剤は、単独で又は複数を組み合わせて用いることができる。

0051

アニオン系界面活性剤としては、例えばアルキルスルホン酸ナトリウムアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムラウリル硫酸ナトリウムα−オレフィンスルホン酸ナトリウムドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム等を用いることができる。
ノニオン系界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレンドデシルエーテルポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル等を用いることができる。

0052

改質工程においてポリオキシアルキレンアルケニルエーテル硫酸アンモニウム等のアニオン系の反応性界面活性剤を用いる場合には、分散剤としてアニオン系界面活性剤を用いることが好ましい。

0053

より好ましくは、分散剤としては、炭素数8〜20のアルキルスルホン酸アルカリ金属塩(好ましくはナトリウム塩)からなるアニオン系界面活性剤を用いることがよい。これにより、懸濁を充分に安定化させることができる。

0054

また、水性媒体には、必要に応じて、例えば塩化リチウム塩化カリウム塩化ナトリウム硫酸ナトリウム硝酸ナトリウム炭酸ナトリウム重炭酸ナトリウム等の無機塩類からなる電解質を添加することができる。また、靭性、機械的強度により優れた成形体を得るためには、水性媒体に水溶性重合禁止剤を添加することが好ましい。水溶性重合禁止剤としては、例えば亜硝酸ナトリウム亜硝酸カリウム亜硝酸アンモニウムL−アスコルビン酸クエン酸等を用いることができる。

0055

水溶性重合禁止剤は、核粒子内に含浸し難く、水性媒体中に溶解する。したがって、核粒子に含浸したスチレン系単量体の重合は行われるが、核粒子に含浸されていない水性媒体中のスチレン系単量体の微小液滴、及び核粒子に吸収されつつある核粒子表面付近のスチレン系単量体の重合を抑制することができる。その結果、複合樹脂粒子の最表面付近におけるスチレン系樹脂の量を少なくすることができ、得られる成形体の靭性が向上すると推察される。水溶性重合禁止剤の添加量は、水性媒体(具体的には、反応生成物含有スラリーなどの水を含む系内の全ての水)100質量部に対して0.001〜0.1質量部が好ましく、より好ましくは0.005〜0.06質量部がよい。

0056

改質工程においては、水性媒体中において、反応性界面活性剤とスチレン系単量体とを核粒子に含浸、重合させる。なお、スチレン系単量体等の重合は、重合開始剤の存在下で行うことができる。この場合には、スチレン系単量体等の共重合と共にオレフィン系樹脂の架橋が生じることがある。また、必要に応じて架橋剤を併用することができる。重合開始剤、架橋剤を使用する際には、予めスチレン系単量体に重合開始剤、架橋剤を溶解させておくことが好ましい。

0057

重合開始剤としては、スチレン系単量体の懸濁重合法に用いられるものを用いることができる。例えばスチレン系単量体に可溶で、10時間半減期温度が50〜120℃である重合開始剤を用いることができる。重合開始剤としては、例えばクメンヒドロキシパーオキサイドジクミルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシベンゾエートベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート、t−アミルパーオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート、ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物を用いることができる。また、重合開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物等を用いることができる。これらの重合開始剤は1種類、または2種類以上を組み合わせて用いることができる。また、残留スチレン系モノマーを低減しやすいという観点からt−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエートが好ましい。重合開始剤は、スチレン系単量体100質量部に対して0.01〜3質量部で使用することが好ましい。

0058

また、架橋剤としては、重合温度では分解せず、架橋温度で分解する10時間半減期温度が重合温度よりも5℃〜50℃高い物質を用いることが好ましい。具体的には、例えばジクミルパーオキサイド、2,5−t−ブチルパーベンゾエート、1,1−ビス−t−ブチルパーオキシシクロヘキサン等の過酸化物を用いることができる。架橋剤は、単独または2種類以上併用して用いることができる。架橋剤の配合量は、スチレン系単量体100質量部に対して0.1〜5質量部であることが好ましい。なお、重合開始剤及び架橋剤としては、同じ化合物を採用することもできる。

0059

また、反応性界面活性剤は、スチレン系単量体に予め溶解させておくことが好ましい。すなわち、水性媒体中に分散させた核粒子に、反応性界面活性剤を溶解させたスチレン系単量体を含浸、重合させることが好ましい。この場合には、スチレン系単量体の重合時に反応性界面活性剤をより取り込み易くなる。

0060

核粒子にスチレン系単量体を含浸させて重合させるにあたって、核粒子を分散させた水性媒体中に、配合予定のスチレン系単量体の全量を一括して添加することもできるが、配合予定のスチレン系単量体の全量を例えば2以上に分割し、これらのモノマーを異なるタイミングで添加することもできる。具体的には、配合予定のスチレン系単量体の全量のうちの一部を、核粒子が分散された水性媒体中に添加して、スチレン系単量体を含浸、重合をさせつつ、次いで、さらに配合予定のスチレン系単量体の残部を1回又は2回以上に分けて水性媒体中に添加することができる。後者のように、スチレン系単量体を分割して添加することにより、重合時に樹脂粒子同士が凝結することをより抑制することが可能になる。

0061

また、上述のように配合予定のスチレン系単量体の全量を2以上に分割し、これらのモノマーを異なるタイミングで添加する場合には、2回目以降に添加されるスチレン系単量体と共に反応性界面活性剤を添加することが好ましい。より好ましくは、最後に添加されるスチレン系単量体と共に反応性界面活性剤を添加することが好ましい。この場合には、発泡粒子の表面付近に反応性界面活性剤由来の構造単位を含むスチレン系樹脂成分を存在させやすくなる。その結果、発泡粒子における帯電防止剤の定着性をより向上させることができる。

0062

また、重合開始剤は、スチレン系単量体に溶解させた状態で、水性媒体中に添加することができる。上述のごとく、配合予定のスチレン系単量体を2回以上に分割して異なるタイミングで添加する場合には、いずれのタイミングで添加されるスチレン系単量体にも重合開始剤を溶解させることができ、異なるタイミングで添加される各スチレン系単量体に重合開始剤を添加することもできる。スチレン系単量体を分割して添加する場合には、少なくとも最初に添加されるスチレン系単量体(以下、「第1モノマー」という)には重合開始剤を溶解させておくことが好ましい。第1モノマーには、配合予定の重合開始剤の全量のうちの75%以上を溶解させることが好ましく、80%以上を溶解させておくことがより好ましい。この場合には、複合樹脂粒子の製造時に、エチレン系樹脂にスチレン系単量体を充分に含浸させることができ、重合時に懸濁系が不安定化することを防止することができる。その結果、スチレン系樹脂の優れた剛性とエチレン系樹脂の優れた粘り強さとをより高いレベルで兼ね備えた成形体を得ることが可能になる。また、上述のように、配合予定のスチレン系単量体の一部を第1モノマーとして添加する場合には、配合予定のスチレン系単量体の全量のうちの残部を第2モノマーとして、第1モノマーの添加後に第1モノマーとは異なるタイミングで添加することができる。第2モノマーをさらに分割して添加することもできる。

0063

なお、第1モノマーとして添加するスチレン系単量体のシード比(すなわち、核粒子に対する第1モノマーの質量比)は、0.5以上であることが好ましい。この場合には、複合樹脂粒子の形状をより球状に近づけることが容易になる。同様の観点から、シード比は0.7以上であることがより好ましく、0.8以上であることがさらに好ましい。また、シード比は、1.5以下であることが好ましい。この場合には、スチレン系単量体が核粒子に充分に含浸される前に重合することをより防止することができ、樹脂の塊状物の発生をより防止することができる。同様の観点から、第1モノマーのシード比は、1.3以下であることがより好ましく、1.2以下であることがさらに好ましい。

0064

核粒子中のエチレン系樹脂の融点Tm(℃)と、改質工程における重合温度Tp(℃)とが、Tm−10≦Tp≦Tm+30の関係を満足することが好ましい。この場合には、複合樹脂粒子の製造時に、エチレン系樹脂にスチレン系単量体を充分に含浸させることができ、重合時に懸濁系が不安定化することを防止することができる。その結果、スチレン系樹脂の優れた剛性とエチレン系樹脂の優れた粘り強さとをより高いレベルで兼ね備えた発泡粒子成形体を得ることが可能になる。また、改質工程における含浸温度、重合温度は、使用する重合開始剤の種類によって異なるが、60〜105℃であることが好ましく、70〜105℃であることがより好ましい。また、架橋温度は使用する架橋剤の種類によって異なるが、100〜150℃であることが好ましい。

0065

また、スチレン系単量体には、必要に応じて可塑剤油溶性重合禁止剤難燃剤、着色剤、連鎖移動剤等を添加することができる。可塑剤としては、例えば脂肪酸エステルアセチル化モノグリセライド油脂類炭化水素化合物等を用いることができる。脂肪酸エステルとしては、例えばグリセリントリステアレート、グリセリントリオクトエート、グリセリントリラウレートソルビタントリステアレートソルビタンモノステアレートブチルステアレート等を用いることができる。また、アセチル化モノグリセライドとしては、例えばグリセリンジアセトモノラウレート等を用いることができる。油脂類としては、例えば硬化牛脂硬化ひまし油等を用いることができる。炭化水素化合物としては、例えばシクロヘキサン、流動パラフィン等を用いることもできる。また、油溶性重合禁止剤としては、例えばパラ−t−ブチルカテコールハイドロキノンベンゾキノン等を用いることができる。難燃剤としては、例えばヘキサブロモシクロドデカンテトラブロモビスフェノールA系化合物、トリメチルホスフェート臭素化ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水酸化アルミニウム等を用いることができる。着色剤としては、ファーネスブラックチャンネルブラックサーマルブラックアセチレンブラックケッチェンブラック黒鉛炭素繊維等を用いることができる。連鎖移動剤としては、例えばn−ドデシルメルカプタン、α−メチルスチレンダイマー等を用いることができる。上記添加剤は、単独または2種以上の組合せで添加することができる。

0066

上述の可塑剤、油溶性重合禁止剤、難燃剤、着色剤、連鎖移動剤等の添加剤は、溶剤に溶解させて核粒子に含浸させることもできる。溶剤としては、例えばエチルベンゼントルエン等の芳香族炭化水素ヘプタンオクタン等の脂肪族炭化水素等を用いることができる。

0067

発泡工程においては、複合樹脂粒子を発泡させる。発泡方法としては、特に限定されるものではないが、例えばガス含浸予備発泡方法分散媒出発泡方法、或いはこれらの方法、原理を基本としたその他の発泡方法が挙げられる。

0068

ガス含浸予備発泡方法においては、重合中、及び/又は重合後の複合樹脂粒子に物理発泡剤等の発泡剤を含浸させて発泡性複合樹脂粒子を作製する。その後、発泡性複合樹脂粒子を予備発泡機投入し、水蒸気熱風、或いはそれらの混合物などの加熱媒体にて加熱することにより発泡性複合樹脂粒子を発泡させて発泡粒子を得ることができる。また、作製後の複合樹脂粒子を圧力容器内に充填し、発泡剤を圧入することにより複合樹脂粒子に発泡剤を含浸させて発泡性複合樹脂粒子を作製することもできる。

0069

一方、分散媒放出発泡方法においては、まず、圧力容器内の水性媒体中に分散させた複合樹脂粒子に、加熱、加圧下で発泡剤を含浸させて発泡性複合樹脂粒子を作製する。次いで、発泡適正温度条件下において、水性媒体と共に発泡性複合樹脂粒子を圧力容器から圧力容器内よりも低圧下に放出することにより、発泡性複合樹脂粒子を発泡させて発泡粒子を得ることができる。

0070

発泡剤の含浸には、液相含浸法気相含浸法を適宜選択できる。物理発泡剤としては、窒素二酸化炭素アルゴン、空気、ヘリウム、水等の無機ガスメタンエタンプロパンノルマルブタンイソブタンシクロブタンノルマルペンタンイソペンタンネオペンタンシクロペンタンノルマルヘキサン、シクロヘキサン、2−メチルペンタン3−メチルペンタン、2,2−ジメチルブタン、2,3−ジメチルブタン等の有機揮発性ガス等が挙げられる。好ましくは、無機系発泡剤がよい。この場合には、発泡後に発泡粒子から発泡剤が放散し、発泡粒子内に発泡剤が残留しない。そのため、成形時に発泡粒子の内圧過度に上昇しにくく、短時間で成形体の冷却を完了し、成形型から取り出すことが可能となる。

0071

帯電防止剤の発泡粒子への塗布方法としては、吹付け塗布エアレス塗布、浸漬塗布ブレンド法、或いはこれらの方法、原理を基本としたその他の塗布方法が挙げられる。吹付け塗布は、帯電防止剤溶液を霧状にして高圧空気とともに発泡粒子に吹きつける方法である。エアレス塗布は、帯電防止剤溶液を高圧にしてその圧力を用いてスプレーノズルから発泡粒子に噴霧して塗布する方法である。なお、発泡粒子は、吹付時に流動状態とするか、または吹付け後攪拌して発泡粒子の表面全体に帯電防止剤溶液を付着させることが好ましい。浸漬塗布は、発泡粒子を帯電防止剤溶液に浸漬後に引き上げる方法である。ブレンド法は、発泡粒子と少量の帯電防止剤溶液とを攪拌することにより塗布する方法である。

0072

塗布に使用される帯電防止剤の濃度に制限は無く、原液粉体、水またはアルコール等の希釈液でもよい。さらに、発泡粒子に帯電防止剤を塗布する際の容器は、密閉系開放系のどちらでもよく、塗布時の温度も発泡粒子の耐熱温度以下であればよい。塗布時、または、塗布後に発泡粒子をよく攪拌して、帯電防止剤が複合発泡粒子の表面全体に付着させることが好ましい。塗布方法は、上記のいずれか、もしくはそれらを組み合わせることもできる。

0073

帯電防止剤としては特に制限はなく、例えば、ヒドロキシアルキルアミンヒドロキシアルキルモノエーテルアミンポリオキシアルキレンアルキルアミングリセリン脂肪酸エステルポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等のノニオン系界面活性剤;アルキルスルホン酸塩アルキルベンゼンスルホン酸塩アルキルホスフェート等のアニオン系界面活性剤;オクチジメチルエチルアンモニウムエチルサルフェート、ラウリルジメチルエチルアンモニウムエチルサルフェート、ジデシルジメチルアンモニウムクロライドテトラアルキルアンモニウム塩トリアルキルベンジルアンモニウム塩等のカチオン系界面活性剤等が挙げられる。また、これらの帯電防止剤は、単独または混合して使用することもできる。

0074

優れた帯電防止性能を発揮できるという観点からは、帯電防止剤は、少なくともカチオン系界面活性剤を用いることが好ましく、少なくともオクチルジメチルエチルアンモニウムエチルサルフェートを用いることがより好ましい。

0075

帯電防止剤の塗布工程においては、帯電防止剤の付着量が前記範囲となるように、複合樹脂発泡粒子100質量部に対して、帯電防止剤を0.4〜3.5質量部塗布することが好ましい。この場合には、発泡粒子に十分優れた帯電防止性能を付与することができると共に、発泡粒子の流動性の低下を防止し、成形時に充填不良を防止することができる。複合樹脂発泡粒子100質量部に対する帯電防止剤の塗布量は、0.5〜2.5質量部であることがより好ましく、0.6〜1.5質量部であることがさらに好ましい。

0076

成形体は、公知のスチーム加熱による型内成形方法により、製造可能である。即ち、多数の発泡粒子を金型等の成形型内に充填し、該成形型内にスチームを導入して発泡粒子を相互に融着させることにより、成形体を得ることができる。

0077

以下に発泡粒子、成形体の製造例について詳細に示す。

0078

(実施例1)
(1)核粒子の作製
エチレン系樹脂として、メタロセン重合触媒を用いて重合してなる直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(具体的には、東ソー社製「ニポロンZ HF210K」)を準備した。このエチレン系樹脂の融点Tmは、103℃である。このエチレン系樹脂20kgと、ホウ酸亜鉛(具体的には、富田製薬(株)製のホウ酸亜鉛2335)0.144kgとをヘンシェルミキサー(具体的には、三井三池化工機(株)製の型式FM−75E)に投入し、5分間混合し、樹脂混合物を得た。

0079

次いで、26mmφの2軸押出機(具体的には、東機械(株)製の型式TEM−26SS)を用いて、樹脂混合物を温度230〜250℃で溶融混練した。溶融混練物を押出し、水中カット方式により平均0.5mg/個に切断することにより、核粒子を得た。

0080

(2)複合樹脂粒子の作製
撹拌装置の付いた内容積3Lのオートクレーブに、脱イオン水1000gを入れ、更にピロリン酸ナトリウム6.0gを加えた。その後、粉末状の硝酸マグネシウム・6水和物12.9gを加え、室温で30分間撹拌した。これにより、懸濁剤としてのピロリン酸マグネシウムスラリーを作製した。次に、この懸濁剤を含む水性媒体中に界面活性剤としてのラウリルスルホン酸ナトリウム(具体的には、10質量%水溶液)2.0g、水溶性重合禁止剤としての亜硝酸ナトリウム0.2g、及び核粒子75gを投入した。

0081

次いで、重合開始剤として、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート(具体的には、日油社製の「パーブチルE」)及びt−ヘキシルパーオキシベンゾエート(具体的には、日油社製「パーヘキシルZ」)を準備した。また、連鎖移動剤として、αメチルスチレンダイマー(具体的には、日油社製「ノフマーMSD」)を準備した。そして、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート1.72gと、t−ヘキシルパーオキシベンゾエート0.86gと、αメチルスチレンダイマー0.63gとを、第1モノマー(すなわち、スチレン系単量体)に溶解させた。そして、溶解物を回転速度500rpmで撹拌しながらオートクレーブ内の水性媒体中に投入した。なお、第1モノマーとしては、スチレン60gとアクリル酸ブチル15gとの混合モノマーを用いた。

0082

次いで、オートクレーブ内の空気を窒素にて置換した後、昇温を開始し、1時間30分かけてオートクレーブ内を温度100℃まで昇温させた。昇温後、この温度100℃で1時間保持した。その後、撹拌速度を450rpmに下げ、温度100℃で7.5時間保持した。このときの温度(具体的には100℃)が重合温度である。尚、温度100℃に到達してから1時間経過時に、第2モノマー(具体的にはスチレン系単量体)としてのスチレン350gと、アニオン系の反応性界面活性剤であるポリオキシアルキレンアルケニルエーテル硫酸アンモニウム(具体的には花王(株)社製の「ラテムルPD−105:R−O−(C4H8O)m−(C2H4O)n−SO3NH4」、Rは末端二重結合を有するアルケニル基)5gとを5時間かけてオートクレーブ内に添加した。なお、反応性界面活性剤は、予め第2モノマーとしてのスチレンに溶解させた状態で添加した。本例において用いた反応性界面活性剤であるポリオキシアルキレンアルケニルエーテル硫酸アンモニウムを、以下適宜「POAESN」という。

0083

次いで、オートクレーブ内を温度125℃まで2時間かけて昇温させ、そのまま温度125℃で5時間保持した。その後、オートクレーブ内を冷却させ、内容物(具体的には、複合樹脂粒子)を取り出した。次いで、硝酸を添加して複合樹脂粒子の表面に付着したピロリン酸マグネシウムを溶解させた。その後、遠心分離機により脱水及び洗浄を行い、気流乾燥装置で表面に付着した水分を除去することにより、複合樹脂粒子を得た。なお、製造時に用いたスチレン系単量体とエチレン系樹脂との配合比(質量比)から、複合樹脂中のエチレン系樹脂に由来する成分とスチレン系単量体に由来する成分との質量比を求めた。

0084

(3)発泡粒子の作製
複合樹脂粒子500gを分散媒としての水3500gと共に撹拌機を備えた5Lの圧力容器内に仕込んだ。続いて、容器内の分散媒中に分散剤としてのカオリン5gと、界面活性剤としてのアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム0.5gとをさらに添加した。次いで、回転速度300rpmで容器内を撹拌しながら、容器内を発泡温度165℃まで昇温させた。その後、無機系物理発泡剤である二酸化炭酸を容器内の圧力が3.2MPa(ただし、ゲージ圧)になるように容器内に圧入し、同温度(すなわち、165℃)で15分間保持した。これにより複合樹脂粒子中に二酸化炭素を含浸させて、発泡性複合樹脂粒子を得た。次いで、発泡性複合樹脂粒子を分散媒と共に容器から大気圧下に放出することにより、嵩密度が50kg/m3の発泡粒子を得た。発泡粒子は、複合樹脂粒子の発泡体であるため、複合樹脂発泡粒子とも言える。

0085

(4)帯電防止剤の塗布工程
帯電防止剤として、オクチルジメチルエチルアンモニウムエチルサルフェート(具体的には、第一工業製薬(株)製の「カチオゲンES−O」;有効成分50%)を準備した。発泡粒子を帯電防止剤と共にポリ袋に入れ、良く振り混ぜた後、袋ごとタンブラーに入れて30分間混合することにより、発泡粒子に帯電防止剤を塗布した。帯電防止剤の添加量は、発泡粒子100質量部に対して2質量部とした。その後、発泡粒子を温度40℃のオーブン内で12時間乾燥した。このようにして、表面に帯電防止剤が付着した発泡粒子を得た。

0086

上記のようにして得られた発泡粒子の製造条件を後述の表1に示す。具体的には、エチレン系樹脂100質量部に対するスチレン系単量体の添加量;反応性界面活性剤の種類、物質名、複合樹脂100質量部に対する添加量、添加時期;帯電防止剤の種類、発泡粒子100質量部に対する添加量、付着量、添加時期;複合樹脂中のエチレン系樹脂に由来する成分(すなわち、PE)とスチレン系単量体に由来する成分(すなわち、PS)との質量比;発泡条件を表1に示す。なお、製造時に用いたスチレン系単量体とエチレン系樹脂との配合比(質量比)から、複合樹脂中のエチレン系樹脂に由来する成分とスチレン系単量体に由来する成分との質量比を求めた。また、発泡粒子100質量部に対する帯電防止剤の付着量の測定方法は次の通りである。

0087

「帯電防止剤の付着量」
帯電防止剤が付着した発泡粒子約5g及び帯電防止剤が付着していない発泡粒子約5gをそれぞれ量した。帯電防止剤が付着していない発泡粒子の重量をW0(W0≒5)とする。秤量後の各発泡粒子を洗浄液(具体的にはエタノール)100cm3(ml)で3回洗浄した。洗浄後の洗浄液約300cm3を回収し、温度40℃で24時間保持することにより洗浄液を蒸発させた。そして、帯電防止剤が付着した発泡粒子の洗浄液の蒸発後の残渣物重量WAと、帯電防止剤が付着していない発泡粒子の洗浄液の蒸発後の残渣物重量WBとを測定した。これらの残渣物重量WA、WB、及び発泡粒子の重量W0に基づいて、下記の式(I)から、発泡粒子100質量部に対する帯電防止剤の付着量A(質量部)を算出した。
A=(WA−WB)/W0×100 ・・・(I)

0088

(5)型内成形
次に、帯電防止剤を被覆させた発泡粒子を、縦250mm、横200mm、厚み50mmの平板形状のキャビティを有する金型内に充填した。次いで、金型内に水蒸気を導入することにより、発泡粒子を加熱して相互に融着させた。その後、水冷により金型内を冷却した後、金型より成形体を取り出した。さらに成形体を温度60℃に調整されたオーブン内で12時間載置することにより、成形体の乾燥及び養生を行った。このようにして、多数の発泡粒子が相互に融着してなる成形体を得た。

0089

上記のようにして作製した成形体について、見掛け密度融着率、表面抵抗率、曲げ弾性率破断エネルギー圧縮強度を測定した。その結果を表1に示す。測定方法は次の通りである。

0090

「見掛け密度」
見掛け密度を、成形体の質量をその体積で除することにより算出した。

0091

「融着率」
成形体を折り曲げ、略等分に破断させた。破断面を観察し、内部で破断した発泡粒子数と界面で剥離した発泡粒子数をそれぞれ計測した。次いで、内部で破断した発泡粒子と界面で剥離した発泡粒子の合計数に対する内部で破断した発泡粒子の割合を算出し、これを百分率で表した値を融着率(%)とした。

0092

「表面抵抗率」
成形体の表面抵抗率を測定することにより、成形体の帯電防止性能の評価を行った。表面抵抗率は、JIS K 6271−1−2015年に準拠した方法により測定した。測定にあたっては、まず、温度23℃、50%RH条件下で1日養生した成形体の中央付近から、縦100mm×横100mm×厚み25mmの直方体状の試験片切り出した。このとき、直方体に存在する縦100mm×横100mmの2つの面の内の一方が発泡粒子成形体表面(すなわち、スキン面)となるように試験片を切り出した。そして、三菱化学社製の「ハイレスタMCPHT450」を用いて、試験片のスキン面における表面抵抗率を測定した。プローブとしては、三菱化学社製の「UR100」を使用し、23℃、50%RH、印加電圧500Vを30秒間保持するという条件で測定を行った。測定は、同一試験片上の任意の4箇所について行い、その算術平均値を求めた。なお、スキン面とは、型内成形によって得られた発泡粒子成形体の表面である。

0093

「曲げ弾性率」
曲げ弾性率は、JIS K7221−1−2006年に記載の3点曲げ試験方法に準拠して測定した。具体的には、まず、厚み20mm×幅25mm×長さ120mmの5つの試験片を成形体の任意の箇所から全面が切削面となるように切り出した。室温23℃、湿度50%の恒室内で試験片を24時間以上放置した後、支点間距離100mm、圧子半径R15.0mm、支持台の半径R15.0mm、試験速度20mm/min、室温23℃、湿度50%の条件で、(株)島津製作所製のオートグラフAGS−10kNG試験機により曲げ弾性率を測定した。5点の測定値の算術平均値を曲げ弾性率の測定結果として採用した。

0094

「曲げ破断エネルギー」
上述の曲げ弾性率の測定と同様に3点曲げ試験を行い、歪(単位:m/m)と応力(単位:MPa)との関係から破断点までのエネルギー(単位:MJ/m3)を5点の測定値の算術平均値から求めた。なお、曲げ破断エネルギーは、破断点までの歪−応力曲線と、横軸(すなわち、歪)とによって囲まれる面積から算出される。

0095

「圧縮強度」
発泡粒子成形体の中央部分から縦50mm、横50mm、厚み25mmの直方体状の試験片を切出した。次に、この試験片に対してJIS K6767−1999年に準拠して50%ひずみ時の圧縮荷重を求めた。この圧縮荷重を試験片の受圧面積で除することより、圧縮強度(すなわち、50%圧縮応力)を算出した。

0096

(実施例2)
実施例2〜4は、反応性界面活性剤の添加量を変更した例である。具体的には、本例においては、反応性界面活性剤としてのPOAESNの添加量を0.075gに変更した点を除いては、実施例1と同様にして発泡粒子、成形体を作製した。

0097

(実施例3)
本例においては、反応性界面活性剤としてのPOAESNの添加量を0.25gに変更した点を除いては、実施例1と同様にして発泡粒子、成形体を作製した。

0098

(実施例4)
本例においては、反応性界面活性剤としてのPOAESNの添加量を10gに変更した点を除いては、実施例1と同様にして発泡粒子、成形体を作製した。

0099

(実施例5)
実施例5〜7は、ノニオン系の反応性界面活性剤を用いた例である。本例においては、反応性界面活性剤として、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル(具体的には、花王(株)製の「ラテムルPD−420」:R−O−(C4H8O)m−(C2H4O)20−H、HLB=12.6」、Rは末端二重結合を有するアルケニル基)を用いた点を除いては、実施例1と同様にして発泡粒子、成形体を作製した。本例において用いた反応性界面活性剤であるポリオキシアルキレンアルケニルエーテルを、以下適宜「POAE」という。

0100

(実施例6)
本例においては、反応性界面活性剤として、POAE(具体的には、花王(株)製の「ラテムルPD−430」:R−O−(C4H8O)m−(C2H4O)30−H、Rは末端二重結合を有するアルケニル基、HLB=14.4)を用いた点を除いては、実施例1と同様にして発泡粒子、成形体を作製した。

0101

(実施例7)
本例においては、反応性界面活性剤として、POAE(具体的には、花王(株)製の「ラテムルPD−450」:R−O−(C4H8O)m−(C2H4O)50−H、Rは末端二重結合を有するアルケニル基、HLB=16.2)を用いた点を除いては、実施例1と同様にして発泡粒子、成形体を作製した。

0102

(実施例8)
実施例8及び9は、複合樹脂中のエチレン系樹脂とスチレン系樹脂との質量比を変更した例である。具体的には、本例においては、第1モノマーとして、スチレン135gとアクリル酸ブチル15gとを用い、第2モノマーとしてスチレン200gを用いた点を除いては、実施例1と同様にして発泡粒子、成形体を作製した。

0103

(実施例9)
本例においては、第1モノマーとして、スチレン35gとアクリル酸ブチル15gとを用い、第2モノマーとしてスチレン400gを用いた点を除いては、実施例1と同様にして発泡粒子、成形体を作製した。

0104

(実施例10)
本例においては、核粒子の量を250gに変更し、第1モノマーとして、スチレン235gとアクリル酸ブチル15gとを用い、第2モノマーを使用しなかった点を除いては、実施例1と同様にして発泡粒子、成形体を作製した。

0105

(実施例11)
本例においては、核粒子の量を99gに変更し、第1モノマーとして、スチレン84gとアクリル酸ブチル15gとを用い、第2モノマーとしてスチレン302gを用いた点を除いては、実施例1と同様にして発泡粒子、成形体を作製した。

0106

(実施例12)
本例においては、核粒子の量を25gに変更し、第1モノマーとして、スチレン10gとアクリル酸ブチル15gとを用い、第2モノマーとしてスチレン450gを用いた点を除いては、実施例1と同様にして発泡粒子、成形体を作製した。

0107

(比較例1)
本例は、反応性界面活性剤を含有していない発泡粒子、及び成形体の例である。具体的には、反応性界面活性剤を使用しなかった点を除いては、実施例1と同様にして発泡粒子、成形体を作製した。

0108

(比較例2)
本例は、反応性界面活性剤を過剰に添加した例である。具体的には、反応性界面活性剤としてのPOAESNの添加量を15gに変更した点を除いては、実施例1と同様にして発泡粒子、成形体を作製した。

0109

(比較例3)
比較例3〜5は、反応性界面活性剤の1種であるポリエチレングリコールメタクリル酸エステル(以下適宜「PEGME」という。)を用いた例である。さらに、比較例3及び4においては、反応性界面活性剤の添加時期も変更している。本例においては、まず、核粒子の量を200gに変更し、第1モノマーとして、スチレン185gとアクリル酸ブチル15gとの混合モノマー200gを用い、第2モノマーとしてスチレン100gを用い、第2モノマーに反応界面活性剤を添加しなかった点を除いては、実施例1と同様にして複合樹脂粒子を得た。このようにして得られる複合樹脂粒子は、反応性界面活性剤由来の構造単位を含有しておらず、上述の実施例における反応性界面活性剤由来の構造単位を含有する複合樹脂粒子と区別するため、以下、便宜上「複合樹脂粒子A」という。

0110

次いで、撹拌装置の付いた内容積3Lのオートクレーブに、脱イオン水1000gを入れ、更にピロリン酸ナトリウム6.0gを加えた。その後、粉末状の硝酸マグネシウム・6水和物12.9gを加え、室温で30分間撹拌した。これにより、懸濁剤としてのピロリン酸マグネシウムスラリーを作製した。次に、この懸濁剤を含む水性媒体中に、界面活性剤としてのラウリルスルホン酸ナトリウム(具体的には、10質量%水溶液)2.0g、及び複合樹脂粒子A500gを投入し、回転速度400rpmで撹拌した。

0111

次いで、オートクレーブ内の空気を窒素にて置換した後、昇温を開始し、1時間かけてオートクレーブ内を温度80℃まで昇温させた。次に、オートクレーブ内にジクミルパーオキサイド0.25gとPEGME5gとを添加した後、1時間かけてオートクレーブ内を温度140℃まで昇温させ、そのまま温度140℃で2時間保持することにより、複合樹脂粒子AにPEGMEを含浸、重合させた。なお、PEGMEとしては、HLB値が18.4であり、エチレンオキシドの付加モル数(すなわち、ポリエチレンオキシド基の数)が3のものを使用した。次いで、オートクレーブ内を冷却して複合樹脂粒子を取り出した。このようにして得られた複合樹脂粒子は、実施例とは異なる反応性界面活性剤を含有し、さらにその添加時期が上述のように実施例とは異なっており、実施例における複合樹脂粒子と区別するため、以下、便宜上「複合樹脂粒子B」という。

0112

次いで、撹拌装置の付いた内容積3Lのオートクレーブに、脱イオン水1000gを入れ、更にピロリン酸ナトリウム6.0gを加えた。その後、粉末状の硝酸マグネシウム・6水和物12.9gを加え、室温で30分間撹拌した。これにより、懸濁剤としてのピロリン酸マグネシウムスラリーを作製した。次に、この懸濁剤を含む水性媒体中に界面活性剤としてのラウリルスルホン酸ナトリウム(具体的には10質量%水溶液)2.0g、帯電防止剤としてのオクチルジメチルエチルアンモニウムエチルサルフェート(第一工業製薬(株)製「カチオーゲンES-O」(有効成分50%)1.0g及び前記複合樹脂粒子〔B〕500gを投入後、回転速度400rpmで撹拌した。

0113

次いで、オートクレーブ内の空気を窒素にて置換した後、昇温を開始し、1時間30分かけてオートクレーブ内を温度90℃まで昇温させ、そのまま温度90℃で3時間保持した。そして、温度90℃到達時に、有機系物理発泡剤として、ブタン(ノルマルブタン20質量%、イソブタン80質量%の混合物)65gを約1時間かけオートクレーブ内に添加した。さらに、温度105℃まで2時間かけて昇温し、そのまま温度105℃で5時間保持した後、温度30℃まで約6時間かけて冷却した。

0114

冷却後、内容物を取り出した。その後、遠心分離機で脱水・洗浄し、気流乾燥装置で表面に付着した水分を除去し、発泡性複合樹脂粒子を得た。得られた発泡性複合樹脂粒子をバッチ式発泡機で嵩密度が50kg/m3に予備発泡し、発泡粒子を得た。その後、実施例1と同様にして成形体を作製した。

0115

(比較例4)
本例においては、第2モノマーに反応性界面活性剤を添加しなかった点を除いては、実施例1と同様にして複合樹脂粒子を作製した。この複合樹脂粒子は、反応性界面活性剤由来の構造単位を含有していないため、比較例3における上述の複合樹脂粒子Aに相当する。次いで、上述の比較例3と同様にして発泡粒子、成形体を作製した。

0116

(比較例5)
本例においては、反応性界面活性剤として、比較例3と同様のPEGMEを用いた点を除いては、実施例1と同様にして発泡粒子、成形体を作製した。

0117

実施例2〜12及び比較例1〜5についても、実施例1と同様の評価を行い、その結果を表1及び表2に示す。

0118

0119

0120

表1より知られるように、実施例の発泡粒子を用いて得られる帯電防止剤が付着した成形体は、表面抵抗率1×1012Ω未満という優れた帯電防止性能を示した。また、帯電防止剤が付着した発泡粒子は、上述の優れた帯電防止性能を発揮しつつも、融着性にも優れる。したがって、内部融着が良好で、圧縮強度及びたわみ耐性に優れ、変形による破壊を防止できる成形体の製造が可能になる。したがって、実施例の発泡粒子を用いて得られる成形体は、自動車部材、液晶パネル、太陽光発電パネル等のような電子機器、精密機器の梱包容器等に好適である。

0121

これに対し、反応性界面活性剤が添加されていない比較例1の発泡粒子は、十分な帯電防止性能が得られなかった。また、反応性界面活性剤量が過剰な比較例2においては、成形体の融着率が不十分であった。比較例2の成形体は、曲げ破断エネルギーが不十分であり、変形による破壊が起こりやすい。

0122

反応性界面活性剤の一種であるポリエチレングリコール(メタ)アクリル酸エステルを用いた場合には、発泡粒子の融着性が損なわれた。その結果、比較例3〜5の発泡粒子成形体の内部融着が不十分になり、変形による破壊が起こり易い。

実施例

0123

以上のように、実施例について説明したが、本発明は、上記の各実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

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