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技術 帯電防止性シリコーン樹脂組成物

出願人 三洋化成工業株式会社
発明者 近藤伸哉島田哲也
出願日 2017年1月20日 (4年7ヶ月経過) 出願番号 2017-008230
公開日 2017年8月24日 (4年0ヶ月経過) 公開番号 2017-145395
状態 特許登録済
技術分野 塗料、除去剤 帯電防止物質 接着テープ 高分子組成物 接着剤、接着方法
主要キーワード シリコーン樹脂骨格 温度制御装置付き リン酸基含有化合物 シリコーン粘着テープ カルボキシラートアニオン 有機鉄化合物 超強塩基 粘着剤フィルム
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重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2017年8月24日)のものです。
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課題

シリコーン樹脂本来の強度を低下させることなく、経時での帯電防止剤ブリードアウトが少なく、かつ帯電防止性能に優れる帯電防止性シリコーン粘着フィルム、帯電防止性剥離フィルムを提供する。

解決手段

イオン性化合物(A)、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有しないポリシロキサン(C)、並びに白金族金属系触媒もしくは有機過酸化物(E)を含有する帯電防止性シリコーン樹脂組成物を加熱・反応させた帯電防止性シリコーン樹脂層を用いる。

概要

背景

シリコーン樹脂電気絶縁性に優れているため、剥離帯電摩擦帯電と呼ばれる静電気を発生させてしまう。この静電気は周囲のゴミを吸い寄せ、電子部品静電破壊の原因となる。そこで静電気の発生を防止するために、リチウム塩等のイオン導電性帯電防止剤をシリコーン樹脂に含有させる方法が提案されている(例えば特許文献1参照)。

しかしながら、特許文献1に記載の方法では帯電防止性能は十分なものではなく、帯電防止性能を上げるために、イオン導電性帯電防止を多量に含有させようとすると、イオン導電性帯電防止剤のブリードアウトによる被着体汚染粘着力の低下が起こる等の問題があった。

また、シリコーン樹脂にポリエチレングリコール変性シリコーンとリチウム塩等のイオン導電性帯電防止剤をシリコーン樹脂に含有させる方法が提案されている(例えば特許文献2参照)。

しかしながらこの方法でもポリエチレングリコール変性シリコーン及びイオン導電性帯電防止剤のブリードアウトによる被着体の汚染やシリコーン樹脂層の強度低下が起こる等の問題があった。

概要

シリコーン樹脂本来の強度を低下させることなく、経時での帯電防止剤のブリードアウトが少なく、かつ帯電防止性能に優れる帯電防止性シリコーン粘着フィルム、帯電防止性剥離フィルムを提供する。イオン性化合物(A)、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有しないポリシロキサン(C)、並びに白金族金属系触媒もしくは有機過酸化物(E)を含有する帯電防止性シリコーン樹脂組成物を加熱・反応させた帯電防止性シリコーン樹脂層を用いる。 なし

目的

本発明は前記事情に鑑みなされたものであり、本発明の目的は帯電防止性シリコーン樹脂組成物を加熱・反応した際、シリコーン樹脂の強度を低下させることなく、経時での帯電防止剤のブリードアウトが少なく、かつ帯電防止性能に優れる帯電防止性シリコーン樹脂層を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
2件

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請求項1

イオン性化合物(A)、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有しないポリシロキサン(C)、並びに白金族金属系触媒もしくは有機過酸化物(E)を含有する帯電防止性シリコーン樹脂組成物

請求項2

イオン性化合物(A)が、一般式(1)〜(3)のいずれかで表されるイオン性化合物(A1)である請求項1に記載の帯電防止性シリコーン樹脂組成物。[一般式(1)において、R1〜R4は、それぞれヒドロキシル基カルボキシル基エーテル基アルデヒド基アミノ基、ニトロ基シアノ基炭素数1〜20のアルコキシ基、及びスルホニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基で水素原子置換されていてもよい炭素数1〜20の鎖状炭化水素基、又は酸素原子イオウ原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子を含有していてもよい環状炭化水素基を表し 、同一であっても異なっていてもよく、またR1〜R4の2つの基が互いに結合して環構造を形成していてもよい。X1−はアニオンを示す。][一般式(2)において、R5は、ヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基、エーテル基、及びアルデヒド基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数1〜10の炭化水素基、または水素原子を表す。R6〜R9は、それぞれヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基、エーテル基、及びアルデヒド基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数1〜10の炭化水素基又は水素原子を表す。R5〜R9の一部または全てが相互に結合して環を形成していてもよい。X2−はアニオンを示す。][一般式(3)において、R10は、ヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基、エーテル基、及びアルデヒド基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数1〜10の炭化水素基、又は水素原子を表す。R11〜R14は、それぞれヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基、エーテル基、及びアルデヒド基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数1〜10の炭化水素基を表す。R10〜R14の一部または全てが相互に結合して環を形成していてもよい。X3−はアニオンを示す。]

請求項3

前記イオン性化合物(A1)のアニオンX1−〜X3−のいずれかが、−11.93以下のHammett酸度関数(H0)を有する超強酸共役塩基である請求項2に記載の帯電防止性シリコーン樹脂組成物。

請求項4

化合物(B)が1個又は2個以上のポリオキシアルキレン鎖を有し、当該ポリオキシアルキレン鎖が合計p個のオキシエチレン基とq個の炭素数3〜4のオキシアルキレン基とを有し、pの割合がpとqの合計数に対して25〜100%である請求項1〜3のいずれか1項に記載の帯電防止剤組成物

請求項5

化合物(B)が、末端にエチレン性不飽和結合を有する化合物(B11)である請求項1〜4のいずれか1項に記載の帯電防止性シリコーン樹脂組成物。

請求項6

化合物(B11)が2官能活性水素含有化合物アルキレンオキサイド付加物であって、当該アルキレンオキサイド付加物の2個の水酸基の水素原子がエチレン性不飽和結合を有する1価の炭化水素基で置換された化合物(B111)である請求項5に記載の帯電防止剤組成物。

請求項7

エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有しないポリシロキサン(C)が、アルケニル基含有ポリオルガノシロキサンポリオルガノハイドロジェンシロキサンの混合物である請求項1〜6のいずれか1項に記載の帯電防止性シリコーン樹脂組成物。

請求項8

さらに有機金属化合物(D)を含有してなる請求項1〜7のいずれか1項に記載の帯電防止性シリコーン樹脂組成物。

請求項9

請求項1〜8のいずれか1項に記載の帯電防止性シリコーン樹脂組成物の反応生成物を含有する帯電防止性シリコーン樹脂層

請求項10

請求項9に記載の帯電防止性シリコーン樹脂層を、基材の少なくとも片面の少なくとも一部に有する帯電防止性剥離フィルム

請求項11

請求項9に記載の帯電防止性シリコーン樹脂層を、基材の少なくとも片面の少なくとも一部に有する帯電防止性粘着フィルム

請求項12

請求項1〜8のいずれか1項に記載の帯電防止性シリコーン樹脂組成物を基材上に塗布した後、加熱又は光照射又は電子線照射し、硬化させる工程を有する帯電防止性剥離フィルム又は帯電防止性粘着フィルムの製造方法。

技術分野

0001

本発明はシリコーン樹脂帯電防止剤を含有する帯電防止性シリコーン樹脂、該帯電防止性シリコーン樹脂を塗布してなる帯電防止性シリコーン粘着フィルム、帯電防止性シリコーン剥離フィルムに関する。

背景技術

0002

シリコーン樹脂は電気絶縁性に優れているため、剥離帯電摩擦帯電と呼ばれる静電気を発生させてしまう。この静電気は周囲のゴミを吸い寄せ、電子部品静電破壊の原因となる。そこで静電気の発生を防止するために、リチウム塩等のイオン導電性帯電防止剤をシリコーン樹脂に含有させる方法が提案されている(例えば特許文献1参照)。

0003

しかしながら、特許文献1に記載の方法では帯電防止性能は十分なものではなく、帯電防止性能を上げるために、イオン導電性帯電防止を多量に含有させようとすると、イオン導電性帯電防止剤のブリードアウトによる被着体汚染粘着力の低下が起こる等の問題があった。

0004

また、シリコーン樹脂にポリエチレングリコール変性シリコーンとリチウム塩等のイオン導電性帯電防止剤をシリコーン樹脂に含有させる方法が提案されている(例えば特許文献2参照)。

0005

しかしながらこの方法でもポリエチレングリコール変性シリコーン及びイオン導電性帯電防止剤のブリードアウトによる被着体の汚染やシリコーン樹脂層の強度低下が起こる等の問題があった。

先行技術

0006

特開2009−30028号公報
特開2015−20329号公報

発明が解決しようとする課題

0007

本発明は前記事情に鑑みなされたものであり、本発明の目的は帯電防止性シリコーン樹脂組成物を加熱・反応した際、シリコーン樹脂の強度を低下させることなく、経時での帯電防止剤のブリードアウトが少なく、かつ帯電防止性能に優れる帯電防止性シリコーン樹脂層を提供することにある。

課題を解決するための手段

0008

本発明者らは、前記目的を達成すべく鋭意検討を行った結果、本発明に到達した。即ち本発明は、イオン性化合物(A)、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有しないポリシロキサン(C)並びに白金族金属系触媒もしくは有機過酸化物(E)を含有する帯電防止性シリコーン樹脂組成物;前記帯電防止性シリコーン樹脂組成物の反応生成物を含有する帯電防止性シリコーン樹脂層;;前記帯電防止性シリコーン樹脂組成物の層を、基材の少なくとも片面の少なくとも一部に有する帯電防止性シリコーン粘着フィルム、帯電防止性シリコーン剥離フィルム;前記帯電防止性剥離フィルム又は帯電防止性粘着フィルムの製造方法である。

発明の効果

0009

本発明によればシリコーン樹脂本来の強度を低下させることなく、経時での帯電防止剤のブリードアウトが少なく、かつ帯電防止性能に優れる帯電防止性シリコーン粘着フィルム、帯電防止性剥離フィルムを提供することができる。

0010

本発明の帯電防止性シリコーン樹脂組成物は、イオン性化合物(A)、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有しないポリシロキサン(C)並びに白金族金属系触媒もしくは有機過酸化物(E)を含有する。好ましくは硬化性の観点からさらに有機金属化合物(D)を含有してもよい。

0011

本発明におけるイオン性化合物(A)としては、アンモニウムカチオンを有するイオン性化合物(A1)、アンモニウムカチオン以外の有機カチオンを有するイオン性化合物(A2)及びアルカリ金属カチオンを有するイオン性化合物(A3)が挙げられる。
イオン性化合物(A1)としては以下の(A11)〜(A13)が挙げられる。
イオン性化合物(A11)は下記一般式(1)で表される。

0012

0013

一般式(1)におけるR1〜R4は、ヒドロキシル基カルボキシル基エーテル基アルデヒド基アミノ基、ニトロ基シアノ基炭素数1〜20のアルコキシ基スルホニル基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基で水素原子置換されていてもよい炭素数1〜20の炭化水素基、または酸素原子イオウ原子および窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種の原子を含有していてもよい環状炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、またR1〜R4の2つの基が互いに結合して環構造を形成していてもよい。

0014

(A11)中のカチオンの具体例としては、トリメチルドデシルアンモニウム、トリメチルテトラデシルアンモニウム、トリメチルヘキサデシルアンモニウム、トリメチルオクタデシルアンモニウム、トリメチルヤシ油アルキルアンモニウム、トリメチル−2−エチルヘキシルアンモニウム、ジメチルエチルドデシルアンモニウム、ジメチルエチルテトラデシルアンモニウム、ジメチルエチルヘキサデシルアンモニウム、ジメチルエチルオクタデシルアンモニウム、ジメチルエチルヤシ油アルキルアンモニウム、ジメチルエチル−2−エチルヘキシルアンモニウム、メチルジエチルドデシルアンモニウム、メチルジエチルテトラデシルアンモニウム、メチルジエチルヘキサデシルアンモニウム、メチルジエチルオクタデシルアンモニウム、メチルジエチルヤシ油アルキルアンモニウム、メチルジエチル−2−エチルヘキシルアンモニウム、ジメチルジヘキシルアンモニウム、ジメチルジオクチルアンモニウム、ジメチルジデシルアンモニウム、ジメチルジドデシルアンモニウム、トリメチルオレイルアンモニウム、ジメチルエチルオレイルアンモニウム及びメチルジエチルオレイルアンモニウム、ジメチルデシルベンジルアンモニウム、ジメチルドデシルベンジルアンモニウム、ジメチルテトラデシルベンジルアンモニウム、ジメチルヘキサデシルベンジルアンモニウム、ジメチルヤシ油アルキルベンジルアンモニウム、ジメチルオレイルベンジルアンモニウム、ジメチル−2−エチルヘキシルベンジルアンモニウム、オレアミドエチルジエチルメチルアンモニウムステアラミドエチルジエチルベンジルアンモニウム、ステアラミドプロピルジメチルヒドロキシエチルアンモニウム、1−エチルピリジニウムカチオン、1−ブチルピリジニウムカチオン、1−へキシルピリジニウムカチオン、1−ブチル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−ブチル−4−メチルピリジニウムカチオン、1−へキシル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−ブチル−3,4−ジメチルピリジニウムカチオン、1,1−ジメチルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−メチルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムカチオン、2−メチル−1−ピロリンカチオン、1−エチル−2−フェニルインドールカチオン、1,2−ジメチルインドールカチオン、1−エチルカルバゾールカチオン等が挙げられる。

0015

これらの内、疎水性が高く、シリコーン樹脂との相溶性が良好であるという観点から長鎖アルキル置換基を持つカチオンが好ましい。中でも5以上の長鎖のアルキル基を1つ以上持つ、トリメチルヘキサデシルアンモニウム、ジメチルジデシルアンモニウム、ジメチルドデシルベンジルアンモニウム及びジメチルテトラデシルベンジルアンモニウムなどが経時での帯電防止剤のブリードアウトの観点から最も好ましい。

0016

イオン性化合物(A12)は下記一般式(2)で表される。

0017

0018

一般式(2)におけるR5は、それぞれヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基、エーテル基もしくはアルデヒド基で水素原子を置換されていてもよい炭素数1〜10の炭化水素基または水素原子を表す。R6〜R9は、それぞれヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基、エーテル基もしくはアルデヒド基で水素原子が置換されていてもよい炭素数1〜10の炭化水素基または水素原子を表す。R5〜R9の一部または全てが相互に結合して環を形成していてもよい。

0019

(A12)中のカチオンの具体例としては、イミダゾリウムカチオンテトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオンや、前記アルキル基の一部がアルケニル基アルコキシル基、ヒドロキシル基、シアノ基さらにはエポキシ基に置換されたものなどがあげられる。

0020

具体例としては、たとえば、1,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン、1,3−ジエチルイミダゾリウムカチオン、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−デシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−オクチル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−ドデシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−テトラデシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−オクタデシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1,2−ジメチル−3−プロピルイミダゾリウムカチオン、1−エチル−2,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン、1−ヘキサデシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−ブチル−2,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン、1−へキシル−2,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン、1,3−ジメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3−トリメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,4−テトラメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,5−テトラメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,3−ジメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,3−ジメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3−トリメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3−トリメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,4−テトラメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,4−テトラメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウムカチオンなどが挙げられる。

0021

イオン性化合物(A13)は下記一般式(3)で表される。

0022

0023

一般式(3)におけるR10は、それぞれヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基、エーテル基もしくはアルデヒド基で水素原子を置換されていてもよい炭素数1〜10の炭化水素基または水素原子を表す。R11〜R14は、それぞれヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基、エーテル基もしくはアルデヒド基で水素原子が置換されていてもよい炭素数1〜10の炭化水素基を表す。R10〜R14の一部または全てが相互に結合して環を形成していてもよい。

0024

(A13)中のカチオンの具体例としては、ピラゾリウムカチオンや、前記アルキル基の一部がアルケニル基やアルコキシル基、ヒドロキシル基、シアノ基さらにはエポキシ基に置換されたものなどがあげられる。

0025

具体例としては、たとえば、1−メチルピラゾリウムカチオン、3−メチルピラゾリウムカチオン、1−エチル−2−メチルピラゾリニウムカチオン、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムカチオン、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムカチオン、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムカチオンなどがあげられる。

0026

アンモニウムカチオン以外の有機カチオンを有するイオン性化合物(A2)としては、ホスホニウムカチオンを有するイオン性化合物(A21)たとえば、テトラメチルホスホニウムカチオン、テトラエチルホスホニウムカチオン、テトラブチルホスホニウムカチオン、テトラヘキシルホスホニウムカチオン、テトラオクチルホスホニウムカチオン、トリエチルメチルホスホニウムカチオン、トリブチルエチルホスホニウムカチオン、トリメチルデシルホスホニウムカチオンなどがあげられる。

0027

スルホニウムカチオンを有するイオン性化合物(A22)たとえば、トリメチルスルホニウムカチオン、トリエチルスルホニウムカチオン、トリブチルスルホニウムカチオン、トリヘキシルスルホニウムカチオン、ジエチルメチルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオン、ジメチルデシルスルホニウムカチオン、トリブチル−(2−メトキシエチル)ホスホニウムカチオンなどがあげられる。

0028

アルカリ金属カチオンを有するイオン性化合物(A3)としては、たとえば、Li+、Na+、K+、Rb+、Cs+が挙げられる。

0029

一般式(1)〜(3)におけるX1−〜X3−(以下、X1−〜X3−をまとめてX−と記載することがある。)は、特に限定されるものではないが、例えばハロゲンイオン(F-、Cl-、Br-及びI-等)、カルボキシラートアニオン{炭素数1〜7のモノ又はジカルボン酸ギ酸酢酸プロピオン酸シュウ酸及びコハク酸等のイオン(−COO-)}、スルホン酸イオン{炭素数1〜20のスルホン酸メタンスルホン酸ベンゼンスルホン酸ドデシルベンゼンスルホン酸トリフルオロメタンスルホン酸及びp−トルエンスルホン酸等のイオン(−SO3-)}、リン酸イオンリン酸又は炭素数1〜10のリン酸基含有化合物のイオン(−OPO32-)}、チオシアン酸イオン過塩素酸イオン硫酸イオン及び硝酸イオン無機酸類等が挙げられる。

0030

帯電防止性能の観点から、特に好ましいのは、X−が、−11.93以下のHammett酸度関数(H0)を有する超強酸共役塩基である。

0031

X−の共役酸である超強酸は、100%硫酸より強い酸強度を有する酸(「超強酸・超強塩基」田部浩三、野依良治著、講談社サイエンティフィック刊、p1参照)であり、Hammettの酸度関数(H0)が100%硫酸の−11.93未満のものであり、プロトン酸及びプロトン酸とルイス酸の組み合わせからなる酸が挙げられる。

0032

プロトン酸の超強酸の具体例としては、トリフルオロメタンスルホン酸(H0=−14.10)、ペンタフルオロエタンスルホン酸(H0=−14.00)等が挙げられる。

0033

プロトン酸とルイス酸の組み合わせに用いられるプロトン酸としては、ハロゲン化水素フッ化水素塩化水素臭化水素及びヨウ化水素)が挙げられ、ルイス酸としては三フッ化硼素、五フッ化リン、五フッ化アンチモン、五フッ化砒素及び五フッ化タウリン等が挙げられる。
プロトン酸とルイス酸の組み合わせは任意であるが、組み合わせて得られる超強酸の具体例としては、四フッ化硼素酸、六フッ化リン酸、塩化フッ化硼素酸、六フッ化アンチモン酸、六フッ化砒酸及び六フッ化タウリン等が挙げられる。

0034

X−として、一般式(1)で表されるアンモニウムカチオンを有するイオン性化合物(A1)の帯電防止性能の観点から好ましいのは、Hammettの酸度関数(H0)が−12.00以下の超強酸の共役塩基、更に好ましいのはトリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ビスフルオロスルホニルイミド、ビス(トリフルオロメタンスルホン)イミド、ビス(ノナフルオロブタンスルホニル)イミド、四フッ化硼素酸、六フッ化リン、塩化フッ化硼素酸、六フッ化アンチモン、六フッ化砒素又は六フッ化タウリンの共役塩基、特に好ましいのは、トリフルオロメタンスルホン酸、トリス(パーフルオロアルカンスルホニルメチド、四フッ化硼素酸又は六フッ化リン酸の共役塩基、ビス(トリフルオロメタンスルホン)イミド、疎水性が高く、シリコーン樹脂との相溶性が良好であるという観点から最も好ましいのはトリフルオロメタンスルホン酸、ビス(ノナフルオロブタンスルホニル)イミド、及びビス(トリフルオロメタンスルホン)イミドである。

0035

本発明において、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)は、炭素数3〜4のオキシアルキレン基を有していてもよい。
化合物(B)は1個又は2個以上のポリオキシアルキレン鎖を有し、当該ポリオキシアルキレン鎖が合計p個のオキシエチレン基とq個の炭素数3〜4のオキシアルキレン基とを有し、pの割合がpとqの合計数に対して好ましくは25〜100%であり、より好ましくは80〜100%、特に好ましくは100%である。
炭素数3〜4のオキシアルキレン基としては、オキシ−1,2−プロピレン基、オキシ−1,3−プロピレン基、オキシテトラメチレン基、オキシ−1,2−ブチレン基、オキシ−1,3−ブチレン基等が挙げられる。これらの中でオキシ−1,2−プロピレン基、オキシテトラメチレン基が好ましい。

0036

化合物(B)のうち、エチレン性不飽和結合及びポリオキシエチレン鎖を有する化合物は(B1)、ヒドロシリル基及びポリオキシエチレン鎖を有する化合物は(B2)とする。
化合物(B1)のうち、末端にエチレン性不飽和結合を有する化合物(B11)が好ましい。
さらに、化合物(B11)が2官能活性水素含有化合物アルキレンオキサイド付加物であって、当該アルキレンオキサイド付加物の2個の水酸基の水素原子がエチレン性不飽和結合を有する1価の炭化水素基で置換された化合物(B111)であることが好ましい。

0037

本発明において、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)としては、例えば、ポリエチレングリコール変性シリコーンの末端ヒドロキシル基を塩化(メタアクリル又は塩化(メタ)アリルで封鎖した化合物、(メタ)アクリル酸又は(メタ)アリルアルコールエチレンオキサイド付加物等及び前記付加物の末端ヒドロキシル基を塩化(メタ)アクリル又は塩化(メタ)アリルで封鎖した2官能物、(メタ)アクリル酸又は(メタ)アリルアルコールのエチレンオキサイドプロピレンオキサイド付加物等及び前記付加物の末端ヒドロキシル基を塩化(メタ)アクリル又は塩化(メタ)アリルで封鎖した2官能物等が挙げられる。

0038

エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)は帯電防止性シリコーン樹脂組成物を加熱・硬化した際、硬化反応中にエチレン性不飽和結合とポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)がシリコーン樹脂中に分散した状態でシリコーン樹脂骨格に結合・硬化するため、シリコーン樹脂の膜強度低下を抑える。
また、シリコーン樹脂の膜強度低下がほとんどないことから2個以上のエチレン性不飽和結合を有するポリオキシエチレン鎖を有する化合物がより好ましく、2個以上のエチレン性不飽和結合が末端にある化合物が最も好ましい。

0039

エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)におけるポリオキシエチレン鎖のオキシエチレン基の繰り返し単位数は、帯電防止性能の観点から、2〜100であることが好ましく、更に好ましくは5〜50である。

0040

イオン性化合物(A)及びエチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)を併用することでイオン導電性が向上し、帯電防止性能が向上する。また、イオン性化合物(A)及びエチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)を併用することで、イオン性化合物(A)がエチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)とともにシリコーン樹脂中に分散した状態で硬化反応が起こるためイオン性化合物が局在化することがなく、膜強度の低下が起こりにくく、経時でのブリードアウトを抑制できるという効果をそうする。

0041

本発明の帯電防止性シリコーン樹脂組成物は硬化性の観点から有機金属化合物(D)を含有することが好ましい。本発明における有機金属化合物(D)は有機鉄化合物(D1)、有機アルミニウム化合物(D2)、または有機チタン化合物(D3)が好ましい。これらの有機金属化合物は、1種類のみを用いても良く、適宜、2種類以上混合して用いても良い。

0042

本発明において有機鉄化合物(D1)としては、特に限定されないが、具体的には、オクチル酸第二鉄、酢酸第二鉄、プロピオン酸第二鉄、ナフテン酸第二鉄、鉄アセチルアセトナートが挙げられる。

0043

有機アルミニウム化合物(D2)としては、特に限定されないが、具体的には、アルミニウムイソプロピレート、モノsec−ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムsec−ブチレート、アルミニウムエチレートエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウム(III)アセチルアセトナート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)、アルミニウム−ジ−n−ブトキシドモノエチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−イソ−プロポキシド−モノメチルアセトアセテート等が挙げられる。

0044

有機チタン化合物(D3)としては、特に限定されないが、具体例には、テトラノルマルブチルチタネートテトライソプロピルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ(2−エチルヘキシル)チタネート、テトラメチルチタネート等のチタンオルソエステル類;チタンアセチルアセトナート、チタンテトラアセチルアセトナートポリチタンアセチルアセトナート、チタンオクチレングリコレートチタンラクテートチタントリエタノールアミネート、チタンエチルアセトアセテート等のチタンキレート類等が挙げられる。

0045

有機金属化合物(D)において、さらに好ましくはキレート構造を有する有機金属化合物が好ましい。なお、「架橋ハンドブック」(山下晋三、金子東助 編者(株)大成社 平成2年版)にも具体的に記載されている。

0046

帯電防止性シリコーン樹脂組成物において、経時でのブリードアウト、硬化性の観点から、イオン性化合物(A)とエチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)の合計重量に対して、(A)は0.1%以上重量50%以下、好ましくは1%以上重量40%以下含有され、(B)は50%以上重量99.9%以下、好ましくは60%以上重量99%以下含有される。

0047

有機金属化合物(D)の含有量硬化性の観点からは(A)と(B)の合計重量に対して、100重量%以下であることが好ましく、1〜75重量%であることがさらに好ましく、5〜50重量%であることが特に好ましい。

0048

本発明のシリコーン樹脂用帯電防止剤組成物は、(A)、(B)、(C)、及び(E)及び必要により(D)やその他の成分を通常の混合装置撹拌機を備えた混合槽及びスタティックミキサー等)で均一に混合することにより製造できる。

0049

本発明において、白金族金属系触媒(E1)は、付加反応硬化型組成物の場合に使用される付加反応触媒であり、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物、白金オレフィン錯体、白金−ビニル基含有シロキサン錯体等の白金系触媒ロジウム錯体及びルテニウム錯体等の白金族金属系触媒が挙げられる。また、これらの触媒イソプロパノールトルエン等の溶剤シロキサンオイルなどに溶解・分散させたものを用いてもよい。
有機過酸化物触媒(E2)は、過酸化物硬化型組成物の場合に硬化剤として使用される有機過酸化物であり、分解して遊離酸素ラジカルを発生するものであれば特に制限されるものではない。具体例としては、ジベンゾイルパーオキサイド、4,4’−ジメチルジベンゾイルパーオキサイド、3,3’−ジメチルジベンゾイルパーオキサイド、2,2’−ジメチルジベンゾイルパーオキサイド、2,2’,4,4’−テトラクロロジベンゾイルパーオキサイド及びクミルパーオキサイド等が挙げられる。

0050

本発明における帯電防止性シリコーン粘着フィルム及び帯電防止性シリコーン剥離フィルムは、本発明の帯電防止性シリコーン樹脂組成物を、基材の少なくとも片面の少なくとも一部に塗布して形成される帯電防止性シリコーン樹脂組成物の層を有する。

0051

本発明の帯電防止性シリコーン粘着テープ及び帯電防止性シリコーン粘着シートは、本発明の帯電防止性シリコーン樹脂を種々の塗工装置を用いて基材の少なくとも片面の少なくとも一部に直接塗布し、加熱して有機溶媒あるいは分散媒の乾燥を行うとともに、硬化させる方法、又は離型フィルム等に粘着剤を同様に塗布した後、加熱・乾燥し、硬化させて得られた粘着剤を、基材の少なくとも片面に転写する方法等により製造することができる。

0052

帯電防止性剥離フィルムは基材の上に少なくとも片面の少なくとも一部に剥離層を設けてなる。
剥離層とは本発明の帯電防止組成物を含んだシリコーン樹脂を塗布した後、加熱・乾燥し、硬化させてなる。剥離層と基材との塗膜密着性を良好とするために塗布層を設けても良い。塗布層に関しては、塗布延伸法インラインコーティング)を用いてもよく、一旦製造したフィルム上に系外で塗布する、いわゆるオフラインコーティングを採用してもよく、何れの手法を採用してもよい。

0053

塗布層としてシランカップリング剤を使用することができる。シランカップリング剤は、1分子中に珪素原子に結合する加水分解性基を少なくとも3個、好ましくは3〜1000個有するものである。加水分解性基としては、珪素原子に直接結合したメトキシ基エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基メトキシエトキシ基、イソプロペノキシ基等のアルコキシ基、アセトキシ基等のアシルオキシ基が挙げられるがこれに限定されない。

0054

本発明において、塗布層中には加水分解縮合反応促進を目的として、触媒を併用するのが好ましい。触媒の具体例としては、酢酸、酪酸マレイン酸クエン酸などの有機酸類塩酸硝酸、リン酸、硫酸などの無機酸類、トリエチルアミンなどの塩基性化合物類、テトラブチルチタネート、ジブチル錫ジラウレートジブチル錫ジアセテートジブチル錫ジオクテート、ジブチル錫ジオレート、ジフェニルジアセテート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ジメトサイド、ジブチルビス(トリエトキシシロキシ)錫、ジブチル錫ベンジルマレート等などの有機金属塩類などを挙げることができる。上記触媒は単独で使用しても良くあるいは2種類以上を併用しても良い。

0055

さらに塗布層の密着性滑り性改良を目的として、無機系粒子を含有してもよく、具体例としてはシリカアルミナカオリン炭酸カルシウム酸化チタンバリウム塩等が挙げられる。

0056

基材としては、各種プラスチックポリオレフィンポリエチレン及びポリプロピレン等)、ポリウレタンポリエチレンテレフタレートポリ塩化ビニルレーヨン及びポリアミド等]のフィルム、シートフォーム及びフラットヤーン並びに紙(和紙及びクレープ紙等)、金属板金属箔、織布、不織布及び木材等が挙げられる。

0057

エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有するポリシロキサン(C)としては一般的にシリコーン樹脂として使用されているシリコーン系化合物が挙げられ、これが帯電防止性シリコーン樹脂の主成分となる。前記シリコーン系化合物としては、例えばSiO2単位と(CH3)3SiO0.5単位の共重合体及びシラノール基含有ポリジメチルシロキサンとの混合物又は反応物を主成分とするものが使用され、必要によりこれらのシロキサン単位置換基メチル基以外のもの、例えばフェニル基又はビニル基等で置換されたものが使用される。

0058

本発明の帯電防止性シリコーン樹脂組成物は、基材等に塗布することにより使用でき、有機溶媒を使用している場合は更に有機溶媒を揮発させることにより使用できるが、塗布されたシリコーン樹脂の凝集力を高めるために、架橋させて使用する。架橋方法としては付加反応、UV等を用いたものなどが挙げられるが、これに限定されない。

0059

本発明においては、作業性の観点から比較的低温で硬化する付加反応型シリコーン樹脂を用いるのがより好ましい。

0060

付加反応型シリコーン樹脂は、一般にR3SiO0.5単位と(式中、Rは1価炭化水素基)とSiO2単位からなる有機溶媒可溶性の共重合体及び末端シラノールアルケニル基含有ポリオルガノシロキサンとの縮合反応物あるいは混合物を、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンと付加反応させるものである。白金付加硬化型のシリコーン樹脂としては、市販の「KR−100」[信越化学工業社製]、「KR−130」[信越化学工業社製]、「KS−774」[信越化学工業社製]、及び「KS−3703T」[信越化学工業社製]等が挙げられる。

0061

過酸化物硬化型シリコーン樹脂は、R3SiO0.5単位(式中、Rは1価の炭化水素基)とSi O2単位からなる有機溶媒可溶性の共重合体及び末端シラノールのポリオルガノシロキサンとの縮合反応物又は混合物を、過酸化ベンゾイル等の有機過酸化物で架橋させるものである。過酸化物硬化型のシリコーン粘着剤としては、市販の「KR−100」[信越化学工業社製]及び「KR−130」[信越化学工業社製]等が挙げられる。

0062

本発明の帯電防止性シリコーン樹脂組成物の重量に対する、イオン性化合物(A)、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)の合計含有量は、ブリードアウト及び帯電防止性能の観点から、好ましくは0.01〜50重量%、更に好ましくは0.05〜40重量%となる量である。」
イオン性化合物(A)、エチレン性不飽和結合とポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有するポリシロキサン(C)並びに白金族金属系触媒もしくは有機過酸化物(E)の合計重量に対して、好ましくは(A)は0.00001〜25重量%、(B)は0.005〜49.95重量%、(C)は35〜99.99948重量%、(E)は0.00001〜15重量%、さらに好ましくは(A)は0.0005〜10重量%、(B)は0.001〜20重量%、(C)は60〜99.9975重量%、(E)は0.001〜10重量%含有される。

0063

また、本発明のシリコーン樹脂用帯電防止剤組成物は必要に応じて、架橋剤、消泡剤塗布性改良剤増粘剤有機系潤滑剤有機系高分子粒子酸化防止剤紫外線吸収剤発泡剤染料等が含有されてもよい。

0064

本発明の帯電防止性シリコーン粘着剤及び帯電防止性シリコーン剥離フィルムは、本発明の帯電防止性シリコーン樹脂組成物を種々の塗工装置を用いて基材の少なくとも片面の少なくとも一部に直接塗布し、加熱して有機溶媒あるいは分散媒の乾燥を行うとともに、硬化させる方法等により製造することができる。

0065

本発明の帯電防止性剥離フィルムは、本発明の帯電防止性シリコーン樹脂を種々の塗工装置を用いてPETフィルム等の基材の少なくとも片面の少なくとも一部に直接塗布し、加熱して有機溶媒あるいは分散媒の乾燥を行うとともに、硬化させる方法等により製造することができる。

0067

本発明の粘着テープ粘着シート及び粘着フィルムのそれぞれの粘着層の厚さは、通常1〜250μm、粘着剤の接着力、乾燥及び硬化性の観点から好ましくは10〜100μmである。

0068

本発明の剥離シート及び剥離フィルムのそれぞれの剥離層の厚さは、通常0.01〜10μm、樹脂剥離力の観点から好ましくは0.1〜1μmである。

0069

以下実施例により本発明を更に説明するが本発明はこれに限定されるものではない。以下において部は重量部を示す。

0070

製造例1
加熱冷却装置攪拌機及び滴下ロートを備えたガラス製反応容器に、メタノール56部、メチルジn−デシルアミン163部(0.88モル部)及び炭酸ジメチルエステル144部(1.6モル部)を仕込み、120℃で20時間反応させた後、メタノールと炭酸ジメチルの一部を留去してジメチルジデシルアンモニウムメチルカーボネートの83%メタノール溶液250部(0.52モル部)を得た。得られたジメチルジデシルアンモニウムメチルカーボネートの83%メタノール溶液250部(0.52モル部)に、室温でビス(トリフルオロメタンスルホン)イミド149部(0.53モル部)を加え、2時間攪拌した。この反応溶液に粒状苛性カリを添加して中和(pH:6〜8)し、析出する塩を濾過後、濾液のメタノールを留去し、更に水を9部(0.50モル部)加え、減圧ストリッピングして120℃で溶融状態にして取り出し、常温液体のジメチルジデシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホン)イミド(A11−1)250部を得た。

0071

製造例2
撹拌装置温度制御装置付きステンレス製耐圧反応容器に、数平均分子量が600のポリエチレングリコール(三洋化成工業社製「PEG600」)300部(0.5モル)と水素化ホウ素ナトリウム0.1部とアリルクロライド78.8部(1.0モル)を仕込み、窒素雰囲気下、反応槽内の温度を20℃以下に調整する。温度調整後、水酸化ナトリウム60.0部を、釜内温度が60℃以下に保つように制御しながら、2時間かけて投入した後、85℃で4時間熟成した。次に、粗精製物を70℃に調整した後、イオン交換水を331.4部加え、30分間攪拌して粗精製物中の残存アルカリと生成塩を溶解した。塩を溶解した後、反応槽内温度を70℃に維持したまま30分間静置し、分離した下層の水を抜き取った。次いで上層に対して3部のKW−600(協和化学工業製)と2部のKW−700(協和化学工業製)を加え混合した。混合後、液中窒素通気しながら70〜80℃で4時間減圧脱水し、40℃まで冷却してから窒素加圧濾過してPEG600のジアリルエーテル化合物(B111−1)340部を得た。

0072

製造例3
撹拌装置、温度制御装置付きのステンレス製耐圧反応容器に、数平均分子量が600のポリエチレングリコール(三洋化成工業社製「PEG1000」)500部(0.5モル)と水素化ホウ素ナトリウム0.1部とアリルクロライド78.8部(1.0モル)を仕込み、窒素雰囲気下、反応槽内の温度を20℃以下に調整する。温度調整後、水酸化ナトリウム60.0部を、釜内温度が60℃以下に保つように制御しながら、2時間かけて投入した後、85℃で4時間熟成した。次に、粗精製物を70℃に調整した後、イオン交換水を331.4部加え、30分間攪拌して粗精製物中の残存アルカリと生成塩を溶解した。塩を溶解した後、反応槽内温度を70℃に維持したまま30分間静置し、分離した下層の水を抜き取った。次いで上層に対して3部のKW−600(協和化学工業製)と2部のKW−700(協和化学工業製)を加え混合した。混合後、液中に窒素を通気しながら70〜80℃で4時間減圧脱水し、40℃まで冷却してから窒素加圧濾過してPEG1000のジアリルエーテル化合物(B111−2)510部を得た。

0073

製造例4
撹拌装置、温度制御装置付きのステンレス製耐圧反応容器に、PEG1000のモノアリルエーテル化合物(三洋化成工業社製「SANYCOL H−2300」)100部、ハイドロゲンジメチコン(信越化学工業社製「KF−9901」)200部、白金触媒(「CATPL−50T」、信越化学工業社製)10部を仕込み、窒素雰囲気下、100℃で20時間反応させた後、減圧ストリッピングして取り出し、常温で液体のヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B2−1)を300部得た。

0074

製造例5
撹拌装置、温度制御装置付きのステンレス製耐圧反応容器に、数平均分子量が4000のポリオキシエチレンプロピレングリコール共重合体(三洋化成工業社製「ニューポール80−4000」)2000部(0.5モル)と水素化ホウ素ナトリウム0.1部とアリルクロライド78.8部(1.0モル)を仕込み、窒素雰囲気下、反応槽内の温度を20℃以下に調整する。温度調整後、水酸化ナトリウム60.0部を、釜内温度が60℃以下に保つように制御しながら、2時間かけて投入した後、85℃で4時間熟成した。次に、粗精製物を70℃に調整した後、イオン交換水を331.4部加え、30分間攪拌して粗精製物中の残存アルカリと生成塩を溶解した。塩を溶解した後、反応槽内温度を70℃に維持したまま30分間静置し、分離した下層の水を抜き取った。次いで上層に対して3部のKW−600(協和化学工業製)と2部のKW−700(協和化学工業製)を加え混合した。混合後、液中に窒素を通気しながら70〜80℃で4時間減圧脱水し、40℃まで冷却してから窒素加圧濾過して数平均分子量が4000のポリオキシエチレン/プロピレングリコール共重合体のジアリルエーテル化合物(B111−4)1500部を得た。

0075

実施例1
シリコーン粘着剤(「KR−3704」、信越化学工業社製)(C1−1)100部に、ジメチルジデシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホン)イミド(A11−1)0.01部、PEG600のジアリルエーテル化合物(B111−1)0.5部、鉄(III)アセチルアセトナート(D1−1)(東京化成社製)0.1部、白金触媒(「CAT−PL−50T」、信越化学工業社製)(E1−1)1部、及びトルエン100部を混合し、乾燥後の膜厚が30μmとなるようにポリイミドフィルム(25μm)またはPETフィルム(東レルミラー L−38T60)上に塗布し、130℃で所定時間乾燥・硬化させ、粘着フィルムを作製した。

0076

実施例2〜11及び比較例1〜5
表1に記載の配合処方(単位は「部」)で各成分を混合後、実施例1と同様の手順で粘着フィルムを作製した。また、表1に得られた粘着フィルムを用いて以下の試験方法により表面固有抵抗値、経時でのブリードアウト、硬化性、樹脂層の膜強度及び透明性を測定又は評価した結果を示す。

0077

実施例12
シリコーン樹脂(「KS−3703T」、信越化学社製)(C1−2)100部に、ジメチルジデシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホン)イミド(A11−1)2部、PEG1000のジアリルエーテル化合物(B111−2)10部、鉄(III)アセチルアセトナート(D1−1)2部、白金触媒(「CAT−PL−50T」、信越化学社製)(E1−1)1部、トルエン460部、及びMEK(メチルエチルケトン)460部を混合し、塗工量が0.1m2となるようにPETフィルム(東レルミラー L−38T60)上に塗布し、120℃で所定時間乾燥・硬化させ、剥離フィルムを作製した。

0078

実施例13〜14及び比較例6〜7
表1に記載の配合処方(単位は「部」)で各成分を混合後、実施例4と同様の手順で剥離フィルムを作製した。また、表1に得られた剥離フィルムを用いて以下の試験方法により表面固有抵抗値、経時でのブリードアウト、硬化性、樹脂層の膜強度及び透明性を測定又は評価した結果を示す。

0079

実施例15
シリコーン粘着剤(「KR−100」、信越化学工業社製)(C1−3)100部に、ジメチルジデシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホン)イミド(A11−1)0.2部、PEG600のジアクリレート(「NKエステルA−600」、新中村化学工業社製)(B111−3)0.5部、有機過酸化物(「ナイパーBMT−K40」、日油株式会社製)(E2−1)0.2部、及びトルエン100部を混合し、乾燥後の膜厚が30μmとなるようにポリイミドフィルム(25μm)またはPETフィルム(東レルミラー L−38T60)上に塗布し、130℃で所定時間乾燥・硬化させ、粘着フィルムを作製した。

0080

実施例16
シリコーン粘着剤(「KR−3704」、信越化学工業社製)(E1−1)100部に、ジメチルジデシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホン)イミド(和光純薬工業社製)(A11−1)0.2部、ポリオキシエチレン/プロピレングリコール共重合体のジアリルエーテル化合物(B111−4)0.5部、トリス(2,4−ペンタンジオナト)アルミニウム(III)(東京化成工業社製)(D2−1)0.5部、白金触媒(「CAT−PL−50T」、信越化学工業社製)1部、及びトルエン100部を混合し、乾燥後の膜厚が30μmとなるようにポリイミドフィルム(25μm)またはPETフィルム(東レルミラー L−38T60)上に塗布し、130℃で所定時間乾燥・硬化させ、粘着フィルムを作製した。

0081

帯電防止性シリコーン樹脂組成物を表1及び2に示した。

0082

0083

表1中の各成分の組成商品名は以下の通りである。
・第4級アンモニウム塩(A11−2):トリメチルプロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(和光純薬工業社製)
・第4級アンモニウム塩(A11−3):塩化ジデシルジメチルアンモニウム(三洋化成工業社製)
イミダゾリウム塩(A12−1):1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(和光純薬工業社製)
非金属のカチオンを有するイオン性化合物(A2−1):テトラブチルホスホニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(和光純薬工業社製)
アルカリ金属塩(A3−1):ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドリチウム(東京化成工業社製)
・PEG1000のモノアリルエーテル化合物(B11−1):SANYCOL H−2300(三洋化成工業社製)
・ポリエチレングリコール(B’1−1):PEG−1000(三洋化成工業社製)
・PEG変性シリコーン(B’1−2):KF−6017(信越化学工業社製)
有機アルミニウム(D2−1):トリス(2,4−ペンタンジオナト)アルミニウム(III)(東京化成工業社製)

0084

性能試験方法
(1)帯電防止性(表面固有抵抗
試料フィルムを23℃×65%RHの条件で12時間静置した後に、JIS−K6911に記載の方法で表面固有抵抗値を測定した。
判定基準
○:1×1012 Ω/□未満
△:1×1012 Ω/□以上、1×1013 Ω/□未満
×:1×1013 Ω/□以上

0085

(2)経時でのブリードアウト
試料フィルムの樹脂層表面にPETフィルム(東レルミラー L−38T60)を2kgのローラーを1往復させて、貼り合わせた後、50℃の恒温層にて24時間放置し、室温に戻してから張り合わせたPETを剥がし、樹脂層と接していたPETフィルム表面を目視で観察。
<判定基準>
○:PETフィルムに曇りなし
△:PETフィルムの表面がうっすら白くにごる
×:PETフィルムの表面が白くにごる

0086

(3)硬化性
作成した試料フィルムを130℃で所定時間乾燥させ、試料フィルムの樹脂面を指により5回擦り、樹脂層の状態を目視にて観察した。塗布層の曇りがなくなるまでの時間により判定した。
<判定基準>
○:60秒以下の時間で硬化
△:60秒より長く、180秒以下で硬化
×:180秒より長く硬化に時間がかかる

0087

(4)樹脂層の膜強度
作成した試料フィルムを130℃で所定時間乾燥させ、試料フィルムの樹脂面を指により往復20回強く擦り、樹脂層の状態を目視にて観察した。
<判定基準>
○:樹脂層表面の剥がれ、曇りなし
△:樹脂層表面の剥がれはないが、曇る
×:樹脂層が剥がれ落ち

0088

(5)透明性
透明性はPETフィルム(東レルミラー L−38T60)上に塗工した粘着剤フィルム試験片色彩濁度同時測定器 NIPPONDENSHOKU COH400(日本電色工業株式会社製)にてヘイズを測定した。上記の方法で作成したサンプルのヘイズ値からPETフィルムのヘイズ値と元の樹脂のヘイズ値を差し引いたものを測定値とした。ヘイズは値が小さいほど透明性が良いことを示す。

0089

評価結果を表3に示した。

実施例

0090

表3の評価結果より、イオン性化合物(A)、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有する化合物(B)、エチレン性不飽和結合及び/もしくはヒドロシリル基を有し且つポリオキシエチレン鎖を有しないポリシロキサン(C)、並びに白金族金属系触媒もしくは有機過酸化物(E)を含有する帯電防止性シリコーン樹脂を加熱・反応した帯電防止性シリコーン粘着フィルム、帯電防止性剥離フィルムは、シリコーン樹脂の強度を低下させることなく、経時での帯電防止剤のブリードアウトが少なく、かつ帯電防止性能に優れる。

0091

本発明の帯電防止性粘着フィルムは、電子材料用途光学用途に用いることができ、極めて有用である。また、本発明の帯電防止性剥離フィルムは、粘着シート用の剥離フィルム(キャリアフィルムおよびセパレーター)として極めて好適に用いることができ、極めて有用である。

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