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技術 樹脂成形装置用固定プラテン、樹脂成形装置及び樹脂成形装置用固定プラテンの製造方法

出願人 エムテックスマツムラ株式会社
発明者 羽角弘紀佐藤敏行
出願日 2016年9月20日 (4年3ヶ月経過) 出願番号 2016-183260
公開日 2017年8月3日 (3年4ヶ月経過) 公開番号 2017-132245
状態 特許登録済
技術分野 プラスチック等の成形用の型 プラスチック等の射出成形
主要キーワード 低位面 破損リスク スライダ駆動機構 スライダアーム 移動ガイド部材 環状ベルト 可動リンク 補強部品
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2017年8月3日)のものです。
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図面 (8)

課題

型締時における型合わせ面の平面度を向上させることが可能な樹脂成形装置を提供する。

解決手段

第1の固定プラテン及び第2の固定プラテンと、複数のタイバーと、第1の固定プラテンと第2の固定プラテンとの間において、複数のタイバーに沿って第1の固定プラテンに対して進退移動可能に設けられた移動プラテンと、移動プラテンと第2の固定プラテンとの間に設けられた型締機構とを備える樹脂成形装置であって、第1の固定プラテンは、正面及び背面を有する板状のベース部と、該ベース部の正面に隆起して形成され、金型取付け可能に構成された金型取付部と、該ベース部の正面における各タイバーと整合する位置に隆起して形成された複数のタイバー取付け部とを有しており、第1の固定プラテンのベース部は、金型取付部よりも肉薄に形成されている。

概要

背景

従来、樹脂成形品成形に用いられる樹脂成形装置として、樹脂成形用キャビティを形成可能な上型及び下型からなる樹脂成形金型と、上型が取り付けられる上プラテンと、下型が取り付けられる移動プラテンと、移動プラテンを上プラテンに対して進退移動させる型締機構と、樹脂成形金型のキャビティに溶融樹脂を供給するトランスファ機構とを備える樹脂封止装置が広く知られている(例えば特許文献1等)。このような従来の樹脂封止装置は、型締機構によって移動プラテンを上プラテンに向けて前進させ、下型と上型とを型締めすることにより、下型と上型との間に樹脂成形用のキャビティを形成するよう構成されている。

概要

型締時における型合わせ面の平面度を向上させることが可能な樹脂成形装置を提供する。第1の固定プラテン及び第2の固定プラテンと、複数のタイバーと、第1の固定プラテンと第2の固定プラテンとの間において、複数のタイバーに沿って第1の固定プラテンに対して進退移動可能に設けられた移動プラテンと、移動プラテンと第2の固定プラテンとの間に設けられた型締機構とを備える樹脂成形装置であって、第1の固定プラテンは、正面及び背面を有する板状のベース部と、該ベース部の正面に隆起して形成され、金型取付け可能に構成された金型取付部と、該ベース部の正面における各タイバーと整合する位置に隆起して形成された複数のタイバー取付け部とを有しており、第1の固定プラテンのベース部は、金型取付部よりも肉薄に形成されている。

目的

本発明は、型締時における型合わせ面の平面度を向上させることが可能な樹脂成形装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
0件

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請求項1

互いに対向するよう離間して配された第1の固定プラテン及び第2の固定プラテンと、一端部が前記第1の固定プラテンに取り付けられ、他端部が前記第2の固定プラテンに取り付けられた複数のタイバーと、前記第1の固定プラテンと前記第2の固定プラテンとの間において、前記複数のタイバーに沿って前記第1の固定プラテンに対して進退移動可能に設けられた移動プラテンと、前記移動プラテンと前記第2の固定プラテンとの間に設けられ、前記移動プラテンを前記第1の固定プラテンに対して進退移動させる型締機構とを備える樹脂成形装置であって、前記第1の固定プラテンは、正面及び背面を有する板状のベース部と、該ベース部の正面に隆起して形成され、金型取付け可能に構成された金型取付部と、該ベース部の正面における各タイバーと整合する位置に隆起して形成された複数のタイバー取付け部とを有しており、前記第1の固定プラテンの前記ベース部は、前記金型取付部よりも肉薄に形成されていることを特徴とする樹脂成形装置。

請求項2

前記第1の固定プラテンは、矩形状に形成されており、前記金型取付部は、前記ベース部の平面方向の中央部に形成され、前記タイバー取付け部は、前記ベース部の平面方向の四隅に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形装置。

請求項3

前記第1の固定プラテンの前記ベース部には、前記複数のタイバー取付け部と整合する位置に、それぞれ、前記背面から前記正面に向かう凹部が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂成形装置。

請求項4

前記金型取付部は、矩形状に形成されており、前記ベース部は、該金型取付部の各角部に沿って、該ベース部の前記正面から前記背面に亘って貫通する貫通孔が前記角部毎に形成されていることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の樹脂成形装置。

請求項5

前記金型取付部は、長方形状に形成されており、前記ベース部の前記金型取付部の長辺方向に沿う部位には、該金型取付部の短辺方向に沿って延びる補強リブが形成されていることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の樹脂成形装置。

請求項6

前記移動プラテンは、前記タイバーが貫通可能な貫通孔と、該貫通孔と整合する位置に設けられ、前記タイバーに沿って摺動移動可能な移動ガイド部材とを有し、前記移動ガイド部材は、前記移動プラテンの前記第1の固定プラテンと対向する面側に設けられていることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載の樹脂成形装置。

請求項7

前記型締機構は、前記第2の固定プラテンに固定された固定プラテン側ベース部と、前記移動プラテンに固定された移動プラテン側ベース部と、前記固定プラテン側ベース部と前記移動プラテン側ベース部との間に配され、屈伸動作によって前記移動プラテン側ベース部を前記固定プラテン側ベース部に対して進退移動させる可動リンク部とを備えるトグルリンク式の型締機構であり、前記可動リンク部は、一端部がリンク軸によって前記移動プラテン側ベース部に相対回転可能に連結された複数の第1リンク部材と、一端部がリンク軸によって前記第1リンク部材の他端部に相対回転可能に連結され、他端部がリンク軸によって前記固定プラテン側ベース部に相対回転可能に連結された複数の第2リンク部材とを備え、前記第1リンク部材及び前記第2リンク部材のいずれか一方のリンク部材は、いずれか他方のリンク部材の倍の数となるよう設けられ、2つの一方のリンク部材によって1つの他方のリンク部材を挟み込む配置となるようリンク軸の軸方向に沿って配されていることを特徴とする請求項1〜6いずれか1項に記載の樹脂成形装置。

請求項8

前記第2の固定プラテンは、前記固定プラテン側ベース部に対応する領域が他の領域よりも肉厚となるよう形成されていることを特徴とする請求項7に記載の樹脂成形装置。

請求項9

前記移動プラテンの前記第1の固定プラテンと対向する面側に着脱可能に配置されたトランスファ機構を更に備えることを特徴とする請求項1〜8いずれか1項に記載の樹脂成形装置。

技術分野

0001

本発明は、樹脂成形品成形に用いられる樹脂成形装置に関するものである。

背景技術

0002

従来、樹脂成形品の成形に用いられる樹脂成形装置として、樹脂成形用キャビティを形成可能な上型及び下型からなる樹脂成形金型と、上型が取り付けられる上プラテンと、下型が取り付けられる移動プラテンと、移動プラテンを上プラテンに対して進退移動させる型締機構と、樹脂成形金型のキャビティに溶融樹脂を供給するトランスファ機構とを備える樹脂封止装置が広く知られている(例えば特許文献1等)。このような従来の樹脂封止装置は、型締機構によって移動プラテンを上プラテンに向けて前進させ、下型と上型とを型締めすることにより、下型と上型との間に樹脂成形用のキャビティを形成するよう構成されている。

先行技術

0003

特開平9−155910号公報

発明が解決しようとする課題

0004

しかしながら、従来の樹脂封止装置では、型締時に付与されるプレス荷重によって上プラテンが湾曲変形し、これにより、下型と上型との型合わせ面に微少隙間が生じ、樹脂成形品に所謂バリが形成されるおそれがあるという問題がある。

0005

そこで、本発明は、型締時における型合わせ面の平面度を向上させることが可能な樹脂成形装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0006

上記の目的を達成するため、本発明に係る樹脂成形装置は、互いに対向するよう離間して配された第1の固定プラテン及び第2の固定プラテンと、一端部が前記第1の固定プラテンに取り付けられ、他端部が前記第2の固定プラテンに取り付けられた複数のタイバーと、前記第1の固定プラテンと前記第2の固定プラテンとの間において、前記複数のタイバーに沿って前記第1の固定プラテンに対して進退移動可能に設けられた移動プラテンと、前記移動プラテンと前記第2の固定プラテンとの間に設けられ、前記移動プラテンを前記第1の固定プラテンに対して進退移動させる型締機構とを備える樹脂成形装置であって、前記第1の固定プラテンは、正面及び背面を有する板状のベース部と、該ベース部の正面に隆起して形成され、金型取付け可能に構成された金型取付部と、該ベース部の正面における各タイバーと整合する位置に隆起して形成された複数のタイバー取付け部とを有しており、前記第1の固定プラテンの前記ベース部は、前記金型取付部よりも肉薄に形成されていることを特徴とする。

0007

本発明に係る樹脂成形装置において、前記第1の固定プラテンは、矩形状に形成されており、前記金型取付部は、前記ベース部の平面方向の中央部に形成され、前記タイバー取付け部は、前記ベース部の平面方向の四隅に形成されることが好ましい。

0008

また、本発明に係る樹脂成形装置において、前記第1の固定プラテンの前記ベース部には、前記複数のタイバー取付け部と整合する位置に、それぞれ、前記背面から前記正面に向かう凹部が形成されることが好ましい。

0009

さらに、本発明に係る樹脂成形装置において、前記金型取付部は、矩形状に形成されており、前記ベース部は、該金型取付部の各角部に沿って、該ベース部の前記正面から前記背面に亘って貫通する貫通孔が前記角部毎に形成されることが好ましい。

0010

またさらに、本発明に係る樹脂成形装置において、前記金型取付部は、長方形状に形成されており、前記ベース部の前記金型取付部の長辺方向に沿う部位には、該金型取付部の短辺方向に沿って延びる補強リブが形成されることが好ましい。

0011

また、本発明に係る樹脂成形装置において、前記移動プラテンは、前記タイバーが貫通可能な貫通孔と、該貫通孔と整合する位置に設けられ、前記タイバーに沿って摺動移動可能な移動ガイド部材とを有し、前記移動ガイド部材は、前記移動プラテンの前記第1の固定プラテンと対向する面側に設けられることが好ましい。

0012

さらに、本発明に係る樹脂成形装置において、前記型締機構は、前記第2の固定プラテンに固定された固定プラテン側ベース部と、前記移動プラテンに固定された移動プラテン側ベース部と、前記固定プラテン側ベース部と前記移動プラテン側ベース部との間に配され、屈伸動作によって前記移動プラテン側ベース部を前記固定プラテン側ベース部に対して進退移動させる可動リンク部とを備えるトグルリンク式の型締機構であり、前記可動リンク部は、一端部がリンク軸によって前記移動プラテン側ベース部に相対回転可能に連結された複数の第1リンク部材と、一端部がリンク軸によって前記第1リンク部材の他端部に相対回転可能に連結され、他端部がリンク軸によって前記固定プラテン側ベース部に相対回転可能に連結された複数の第2リンク部材とを備え、前記第1リンク部材及び前記第2リンク部材のいずれか一方のリンク部材は、いずれか他方のリンク部材の倍の数となるよう設けられ、2つの一方のリンク部材によって1つの他方のリンク部材を挟み込む配置となるようリンク軸の軸方向に沿って配されることが好ましい。

0013

またさらに、本発明に係る樹脂成形装置において、前記第2の固定プラテンは、前記固定プラテン側ベース部に対応する領域が他の領域よりも肉厚となるよう形成されることが好ましい。

0014

また、本発明に係る樹脂成形装置は、前記移動プラテンの前記第1の固定プラテンと対向する面側に着脱可能に配置されたトランスファ機構を更に備えることが好ましい。

発明の効果

0015

本発明によれば、型締時における型合わせ面の平面度を向上させることが可能な樹脂成形装置を提供することができる。

図面の簡単な説明

0016

本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置の概略構成を示す正面斜視図である。
本実施形態に係る上プラテン(第1の固定プラテン)の概略構成を示す底面斜視図である。
図3(a)は、本実施形態に係る上プラテン(第1の固定プラテン)の下面側の概略構成を示す図であり、図3(b)は、本実施形態に係る上プラテン(第1の固定プラテン)の上面側の概略構成を示す図である。
本実施形態に係る型締機構の概略構成を示す正面斜視図である。
本実施形態に係る型締機構の上昇状態を示す図である。
本実施形態に係る型締機構の下降状態を示す図である。
本実施形態に係る下プラテン(第2の固定プラテン)の概略構成を示す底面斜視図である。

実施例

0017

以下、本発明を実施するための好適な実施形態について、図面を用いて説明する。なお、以下の実施形態は、各請求項に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

0018

本実施形態に係る樹脂成形装置1は、トランスファ成形によってリードフレーム電子基板実装された電子部品樹脂封止を行うための樹脂封止装置であって、図1に示すように、互いに対向するよう離間して配された上プラテン(第1の固定プラテン)2及び下プラテン(第2の固定プラテン)3と、上プラテン2と下プラテン3との間に架け渡された複数(本実施形態では4本)のタイバー4と、上プラテン2と下プラテン3との間において、タイバー4に沿って上プラテン2に対して進退移動可能に設けられた移動プラテン5と、移動プラテン5と下プラテン3との間に設けられ、移動プラテン5を上プラテン2に対して進退移動(昇降移動)させる型締機構6と、移動プラテン5の上面に設けられたトランスファ機構7と、上プラテン2とトランスファ機構7との間に設けられた樹脂成形金型8と、樹脂成形装置1の各種制御を実行する制御部(図示せず)とを備えている。

0019

上プラテン2、下プラテン3及び移動プラテン5は、図1に示すように、それぞれ矩形板状の金属部材から形成されており、それぞれの四隅に、タイバー4を挿通させるための貫通孔(図示せず)が形成されている。4本のタイバー4は、上プラテン2、下プラテン3及び移動プラテン5の各貫通孔を貫通した状態において、上端部がタイバーナット4aによって上プラテン2に取り付けられ、下端部がタイバーナット4bによって下プラテン3に取り付けられている。移動プラテン5は、タイバー4に沿って摺動移動可能な移動ガイド部材5aが四隅の貫通孔と整合する位置にそれぞれ設けられており、これら移動ガイド部材5aによって、タイバー4に沿った昇降移動がガイドされるよう構成されている。移動ガイド部材5aは、例えばブッシュ等の筒状の摺動部材を有し、移動プラテン5の上面(すなわち、上プラテン2と対向する面側)において、タイバー4の周囲に同軸となるよう設けられている。なお、本実施形態に係る樹脂成形装置1において、タイバー4、タイバーナット4a,4b及び移動ガイド部材5aは、それぞれ種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。

0020

上プラテン2は、図2に示すように、下面(正面)及び上面(背面)を有する矩形板状のベース部10と、ベース部10の下面に隆起して形成され、樹脂成形金型8の後述する上型8aを取付け可能に構成された金型取付部12と、ベース部10の下面における各タイバー4と整合する位置(本実施形態ではベース部10の四隅)に隆起して形成された複数(本実施形態では4つ)のタイバー取付け部14とを有している。

0021

ベース部10は、図2に示すように、金型取付部12及びタイバー取付け部14よりも肉薄に形成されており、これにより、型締時に付与されるプレス荷重による変形量が金型取付部12及びタイバー取付け部14よりも大きくなるよう構成されている。金型取付部12は、ベース部10の平面方向の中央部が下方に向けて直方体形状に隆起することにより形成されており、その下面が上型8aの金型取付面となるよう構成されている。タイバー取付け部14は、ベース部10の平面方向の四隅が下方に向けて角柱形状に隆起することにより形成されており、その下面から上面に亘ってタイバー4が挿通可能な貫通孔14aがそれぞれ形成されている。

0022

ベース部10の金型取付部12の長辺12aに沿う部位には、それぞれ、図2及び図3(a)に示すように、金型取付部12の長辺12aの長手方向の略中央部からベース部10の側縁部に亘って、金型取付部12の短辺12bに沿う方向(短辺方向)と平行に延びる補強リブ16が形成されている。補強リブ16は、ベース部10を局所的に肉厚にすることにより、金型取付部12の長辺12aの略中央部における短辺方向の剛性を高めるよう構成されている。この補強リブ16の形状及び肉厚は、型締時のプレス荷重による金型取付面の撓みが球面状となるよう、適宜設定されることが好ましい。

0023

ベース部10のタイバー取付け部14と整合する位置には、それぞれ、図2及び図3(b)に示すように、上面から下面に向かう凹部18が形成されている。すなわち、各タイバー取付け部14の裏側の領域がベース部10の上面よりも低位面となるよう、ベース部10の上面側の四隅に凹部18が形成されている。ベース部10は、このように凹部18が形成されることにより、各タイバー取付け部14との境界部15が他の部位よりも肉薄となり、これにより、型締時に付与されるプレス荷重による変形量が金型取付部12及びタイバー取付け部14よりもより一層大きくなるよう構成されている。凹部18には、それぞれ、タイバー4の上端部を固定するためのタイバーナット4aが配設されている(図1参照)。

0024

ベース部10の金型取付部12の四隅と整合する位置には、それぞれ、図3(a)及び図3(b)に示すように、金型取付部12の各角部に沿って、ベース部10の上面から下面に亘って貫通する貫通孔20が金型取付部12の角部毎に形成されている。貫通孔20は、それぞれ、上プラテン2を下面側から見た際に、図3(a)に示すような金型取付部12の四隅に沿う略L字状の開口形状を有し、かつ、上プラテン2を上面側から見た際に、図3(b)に示すような略扇状の開口形状を有するよう形成されている。貫通孔20は、このような開口形状を有することにより、図3(b)に示すように、上プラテン2を上面側から見た際に貫通孔20内に金型取付部12の角部がそれぞれ露出するよう構成されている。貫通孔20は、金型取付部12の変形を吸収する逃がし孔として機能するよう構成されている。

0025

このような上プラテン2は、直方体形状の金属ブロックに対する切削加工により彫り出して形成することが可能である。具体的には、ベース部10上に補強リブ16が形成されるように、直方体形状の金属ブロックの下面側から金型取付部12及びタイバー取付け部14以外の部位を切削加工によって深く座ぐる(除去する)と共に、タイバー取付け部14の裏側を上面側から切削加工によって深く座ぐる(除去する)。また、金型取付部12の四隅と対応する位置に、ベース部10の上面から金型取付部12に至る貫通孔20を切削加工(孔あけ加工)により形成する。この略扇状の貫通孔20は、下面側の開口形状が略L字状となり、上面側の開口形状が略扇状となるよう形成される。

0026

樹脂成形金型8は、所謂マルチポット方式の成形金型であり、図1に示すように、上プラテン2の金型取付部12に取り付けられた上型8aと、トランスファ機構7の上部に取り付けられ、上型8aと共にキャビティ(図示せず)を形成可能な下型8bとを備えている。樹脂成形金型8には、キャビティとトランスファ機構7の後述する収容ポットとを連通させるランナ及びゲートが形成されており、トランスファ機構7により押し出された溶融樹脂をランナ及びゲートを介してキャビティに向けて流動させることが可能に構成されている。上型8a及び下型8bには、それぞれ、キャビティにより成形された樹脂成形品を離型させるためのエジェクト機構(図示せず)が内蔵されている。なお、本実施形態に係る樹脂成形装置1において、樹脂成形金型8は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。

0027

トランスファ機構7は、樹脂タブレットを収容可能な複数の収容ポット(図示せず)と、収容ポット毎に配されたプランジャ(図示せず)と、収容ポットを加熱することで収容ポット内の樹脂タブレットを溶融させる加熱手段とを備え、各プランジャによって各収容ポット内に収容された溶融樹脂を押圧することにより、樹脂成形金型8のキャビティに向けて溶融樹脂を流動させるよう構成されている。トランスファ機構7は、図1に示すように、移動プラテン5の上面(すなわち、上プラテン2と対向する面側)に着脱可能に載置されており、移動プラテン5と共に昇降移動するよう構成されている。なお、本実施形態に係る樹脂成形装置1において、トランスファ機構7は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。

0028

型締機構6は、図4に示すように、下プラテン3と移動プラテン5との間に架け渡された左右一対トグルリンク30と、左右一対のトグルリンク30にそれぞれ連結され、鉛直方向に沿って昇降移動することにより左右一対のトグルリンク30をそれぞれ屈伸運動させるスライダセンターアーム)40と、スライダ40を昇降移動させるスライダ駆動機構50とを備えている。

0029

左右一対のトグルリンク30は、それぞれ、図4図6に示すように、下プラテン3に固定された下プラテン側ベース部材(固定プラテン側ベース部)32と、移動プラテン5に固定された移動プラテン側ベース部材(移動プラテン側ベース部)34と、下プラテン側ベース部材32と移動プラテン側ベース部材34との間に配され、屈伸運動によって移動プラテン側ベース部材34を下プラテン側ベース部材32に対して進退移動させる可動リンク部36とを備えている。

0030

可動リンク部36は、図4図6に示すように、上端部が上側リンク軸39aによって移動プラテン側ベース部材34に相対回転可能に連結された複数の上側リンク部材(第1リンク部材)37と、上端部が中間リンク軸39bによって上側リンク部材37の下端部に相対回転可能に連結され、下端部が下側リンク軸39cによって下プラテン側ベース部材32に相対回転可能に連結された複数の下側リンク部材(第2リンク部材)38とを備えている。上側リンク部材37の上端部には、上側リンク軸39aが挿通可能な貫通孔(図示せず)が形成されており、上側リンク部材37の下端部及び下側リンク部材38の上端部には、それぞれ、中間リンク軸39bが挿通可能な貫通孔(図示せず)が形成されており、下側リンク部材38の下端部には、下側リンク軸39cが挿通可能な貫通孔(図示せず)が形成されている。これら上側リンク部材37の上端部側の貫通孔及び下側リンク部材38の上下端部の各貫通孔には、軸受け(図示せず)が設けられている。上側リンク部材37は、下側リンク部材38の2倍の数となるよう設けられており、本実施形態では、2本の下側リンク部材38に対して4本の上側リンク部材37が設けられている。

0031

上側リンク部材37及び下側リンク部材38は、図4に示すように、隣接する2本の上側リンク部材37によって1本の下側リンク部材38を挟み込むこととなるよう、すなわち、上側リンク部材37が下側リンク部材38に対して両持ち状態で中間リンク軸39bに支持されるよう、中間リンク軸39bの軸方向に沿って配置されている。また、中間リンク軸39bの軸方向の中間に位置する2本の上側リンク部材37は、スライダ40の後述するスライダアーム44を挟み込むよう配置されており、スライダアーム44に対しても両持ち状態となるよう中間リンク軸39bに支持されている。すなわち、中間リンク軸39bには、軸方向の一端部から他端部に向けて、1本目の上側リンク部材37の下端部→1本目の下側リンク部材38の上端部→2本目の上側リンク部材37の下端部→スライダアーム44→3本目の上側リンク部材37の下端部→2本目の下側リンク部材38の上端部→4本目の上側リンク部材37の下端部の順で、4本の上側リンク部材37、2本の下側リンク部材38及び1本のスライダアーム44が回動可能に配設されている。下側リンク部材38を挟み込む2本の上側リンク部材37は、これら2本の上側リンク部材37間に配された連結ブロック37aによって互いに連結されている。

0032

下プラテン側ベース部材32は、図4に示すように、上方(移動プラテン側ベース部材34に向かう方向)に向けて突設された3つの突壁部32a〜32cを有し、これら3つの突壁部32a〜32cの間に、下側リンク部材38の下端部を挿入可能な2つの取付凹部33が形成されるよう構成されている。突壁部32a〜32cには、それぞれ、下側リンク軸39cが挿通可能な貫通孔(図示せず)が形成されている。下プラテン側ベース部材32は、2つの取付凹部33にそれぞれ下側リンク部材38の下端部を挿入させた状態において、突壁部32a〜32cに形成された貫通孔と、各下側リンク部材38の下端部に形成された貫通孔とに下側リンク軸39cを挿通させることにより、2本の下側リンク部材38と相対回転可能に連結されている。

0033

移動プラテン側ベース部材34は、図4に示すように、下方(下プラテン側ベース部材32に向かう方向)に向けて突設された3つの突壁部34a〜34cを有し、これら3つの突壁部34a〜34cの間に、上側リンク部材37の上端部を挿入可能な2つの取付凹部35が形成されるよう構成されている。突壁部34a〜34cには、それぞれ、上側リンク軸39aが挿通可能な貫通孔(図示せず)が形成されている。移動プラテン側ベース部材34は、2つの取付凹部35のそれぞれに上側リンク部材37の上端部を挿入させ、かつ、移動プラテン側ベース部材34の外側(突壁部34a,34cの外周面側)にそれぞれ上側リンク部材37の上端部を配した状態、すなわち、突壁部34a〜34cがそれぞれ上側リンク部材37によって挟み込まれた状態において、突壁部34a〜34cに形成された貫通孔と、各上側リンク部材37の上端部に形成された貫通孔とに上側リンク軸39aを挿通させることにより、4本の上側リンク部材37と相対回転可能に連結されている。

0034

スライダ40は、図5及び図6に示すように、スライダ駆動機構50の後述するボールねじ軸52に螺合されたスライダ本体42と、スライダ本体42と左右一対のトグルリンク30とを連結する左右一対のスライダアーム44と、スライダ本体42と左右一対のスライダアーム44とを相対回転可能に連結するアーム軸46と、スライダ本体42の昇降移動をガイドするガイド部材48とを備えている。

0035

スライダ本体42は、ボールねじ軸52に螺合するボールねじナットが内蔵されており、ボールねじ軸52の回転動作に伴って、ボールねじ軸52の軸方向に沿って昇降移動するよう構成されている。左右一対のスライダアーム44は、それぞれ、一端部がアーム軸46によってスライダ本体42と相対回転可能に連結されており、他端部がトグルリンク30の中間リンク軸39bと相対回転可能に連結されている。スライダ40は、ボールねじ軸52が正方向に回転することにより、図5に示すように、ボールねじ軸52の軸方向に沿って上昇移動し、これにより、左右一対のトグルリンク30を伸長させるよう構成され、かつ、ボールねじ軸52が逆方向に回転することにより、図6に示すように、ボールねじ軸52の軸方向に沿って下降移動し、これにより、左右一対のトグルリンク30を屈曲させるよう構成されている。なお、本実施形態に係る樹脂成形装置1において、スライダ40は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。

0036

スライダ駆動機構50は、図4図7に示すように、下プラテン3の略中央部から上方(移動プラテン5に向かう方向)に向かって垂直に立設されたボールねじ軸52と、電動モータ等からなる駆動源54と、駆動源54からの回転力をボールねじ軸52に伝達し、ボールねじ軸52を回転させる伝達機構56とを備えている。

0037

ボールねじ軸52は、下端部が下プラテン3の下面側に位置するよう、下プラテン3の略中央部に形成された貫通孔(図示せず)を介して下プラテン3を貫通して配されている。このボールねじ軸52は、上端部が図示しない保持部材に軸受け(図示せず)を介して回転可能に支持されると共に、その下端部近傍が下プラテン3の貫通孔内に設けられた軸受け(図示せず)を介して下プラテン3に回転可能に支持されている。伝達機構56は、図7に示すように、ボールねじ軸52の下端部と駆動源54の出力軸とにそれぞれ取り付けられた一対のプーリ57a,57bと、一対のプーリ57a,57bの間に張り渡された環状ベルト58とを備えており、環状ベルト58を介して駆動源54の回転力をボールねじ軸52に伝達させるように構成されている。なお、本実施形態に係る樹脂成形装置1において、スライダ駆動機構50は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。

0038

下プラテン3は、図7に示すように、型締機構6を載置可能な上面と、四隅にそれぞれ脚部60が配された下面とを有する矩形板状に形成されており、型締機構6の下プラテン側ベース部材32に対応する領域、すなわち、下プラテン側ベース部材32の裏側及びその近傍の領域がそれぞれ他の領域(ベース部64)よりも肉厚な肉厚部62となるよう形成されている。ベース部64の下面の四隅には、それぞれ、タイバー4の下端部を固定するためのタイバーナット4bが配設されている。また、ベース部64の下面には、スライダ駆動機構50のプーリ57a,57b及び環状ベルト58が配設されている。脚部60は、下プラテン3の下面側に配された各構成、すなわち、肉厚部62、タイバーナット4b、プーリ57a,57b及び環状ベルト58よりも大きい下方向の突出量を有しており、これにより、肉厚部62、タイバーナット4b、プーリ57a,57b及び環状ベルト58が床面に接しないよう構成されている。

0039

以上の構成を備える樹脂成形装置1によって樹脂成形品を製造するためには、まず、型締機構6によって移動プラテン5を下降させた状態において、封止対象となる電子部品がキャビティ内に配置されることとなるよう下型8b上にリードフレーム又は電子基板を載置させると共に、トランスファ機構7の各収容ポット内に樹脂タブレットを収容させる。次に、型締機構6によって移動プラテン5を上昇させ、下型8bと上型8aとを型締めすることにより、下型8bと上型8aとの間にキャビティを形成させる。この際、キャビティ内には、封止対象となる電子部品が配置されている。次に、トランスファ機構7の収容ポット内において溶融した樹脂をプランジャによってキャビティ内に流動させ、熱硬化させる。これにより、キャビティ内に配置された電子部品がモールドされ、樹脂成形品が成形される。次に、型締機構6によって移動プラテン5を下降させ、下型8bと上型8aとを型開きさせる。この際、上型8aに内蔵されたエジェクタ機構によって上型8aの型面から樹脂成形品を離型させる。そして最後に、下型8bに内蔵されたエジェクタ機構によって下型8bの型面から樹脂成形品を離型させると共に、離型時又はその後の任意のタイミングで樹脂成形品からカルやランナ等の不要樹脂を除去することで、樹脂成形品を製造する。なお、樹脂成形装置1に対するリードフレーム又は電子基板及び樹脂タブレットの供給や、樹脂成形装置1からの樹脂成形品の取り出しは、樹脂成形装置1の周辺機構によって自動で実行されることが好ましい。

0040

以上説明したとおり、本実施形態に係る樹脂成形装置1は、互いに対向するよう離間して配された上プラテン(第1の固定プラテン)2及び下プラテン(第2の固定プラテン)3と、一端部が上プラテン2に取り付けられ、他端部が下プラテン3に取り付けられた複数のタイバー4と、上プラテン2と下プラテン3との間において、複数のタイバー4に沿って上プラテン2に対して進退移動可能に設けられた移動プラテン5と、移動プラテン5と下プラテン3との間に設けられ、移動プラテン5を上プラテン2に対して進退移動させる型締機構6とを備える樹脂成形装置1であって、上プラテン2は、正面及び背面を有する板状のベース部10と、ベース部10の正面に隆起して形成され、上型(金型)8aを取付け可能に構成された金型取付部12と、ベース部10の正面における各タイバー4と整合する位置に隆起して形成された複数のタイバー取付け部14とを有しており、上プラテン2のベース部10は、金型取付部12よりも肉薄に形成されている。

0041

このように、本実施形態に係る樹脂成形装置1は、上プラテン2のベース部10を金型取付部12よりも肉薄に形成し、ベース部10の剛性を金型取付部12よりも意図的に低くさせることにより、型締時にプレス荷重が付与された際に、金型取付部12よりも優先してベース部10を変形させることが可能となるため、金型取付部12の変形量を低減させることが可能となる。また、金型取付部12の変形量が低減した結果、金型取付部12の金型取付面に取り付けられた上型8aの変形を抑えることが可能となるため、型締時における型合わせ面の平面度を向上させることができる。さらに、本実施形態に係る樹脂成形装置1では、上プラテン2の厚みの増加や補強部品の追加等によって上プラテン2の剛性を高めるのではなく、切削加工によって金型取付部12の周囲を座ぐり、金型取付部12以外の部位の変形量を意図的に大きくし、金型取付部12の変形量を相対的に小さくすることで、型締時における型合わせ面の平面度を向上させるよう構成されているため、上プラテン2の軽量化を図ることも可能である。

0042

また、本実施形態に係る樹脂成形装置1において、上プラテン(第1の固定プラテン)2のベース部10には、複数のタイバー取付け部14と整合する位置に、それぞれ、上面(背面)から下面(正面)に向かう凹部18が形成されている。本実施形態に係る樹脂成形装置1によれば、このように、タイバー取付け部14と整合する位置に凹部18が形成されることにより、ベース部10における各タイバー取付け部14との境界部15を他の部位よりも肉薄に形成することが可能となり、これにより、型締時のプレス荷重に伴うベース部10の変形をより一層大きくし、金型取付部12の変形をより一層吸収することが可能となるため、型締時における型合わせ面の平面度をより一層向上させることができる。

0043

さらに、本実施形態に係る樹脂成形装置1は、ベース部10に、金型取付部12の各角部に沿って、ベース部10の下面(正面)から上面(背面)に亘って貫通する貫通孔20が角部毎に形成されている。本実施形態に係る樹脂成形装置1によれば、このように、金型取付部12の各角部に貫通孔20が形成されることにより、貫通孔20によって金型取付部12の変形を吸収することが可能となるため、型締時における型合わせ面の平面度をより一層向上させることができる。

0044

またさらに、本実施形態に係る樹脂成形装置1は、ベース部10の金型取付部12の長辺方向に沿う部位に、金型取付部12の短辺方向に沿って延びる補強リブ16が形成されている。本実施形態に係る樹脂成形装置1によれば、このように、金型取付部12の短辺方向に沿って延びる補強リブ16が形成されることにより、金型取付部12の短辺方向の剛性を高め、これによって金型取付部12の撓みを球面状にすることが可能となる。すなわち、金型取付部12が長方形状に形成される場合には、型締時のプレス荷重によって金型取付部12が楕円球状に撓む傾向があるが、本実施形態に係る上プラテン2では補強リブ16によって短辺方向の剛性を高めることにより、型締時のプレス荷重による金型取付部12の撓みを球面状にすることが可能となる。そして、このように金型取付部12の撓みを最小限に抑えつつ、その撓みを球面状にすることにより、型締時における型合わせ面の平面度を飛躍的に向上させることができる。

0045

また、本実施形態に係る樹脂成形装置1は、移動プラテン5が、タイバー4が貫通可能な貫通孔と、貫通孔と整合する位置に設けられ、タイバー4に沿って摺動移動可能な移動ガイド部材5aとを有し、移動ガイド部材5aが、移動プラテン5の上プラテン(第1の固定プラテン)2と対向する面側に設けられている。本実施形態に係る樹脂成形装置1によれば、このように、移動ガイド部材5aが移動プラテン5の上プラテン2と対向する面(本実施形態では上面)側に設けられることにより、移動ガイド部材5aが移動プラテン5の下プラテン3と対向する面(本実施形態では下面)側に設けられる場合よりも、上型8a及び下型8bの型合わせ面におけるズレ剛性を高めることが可能である。

0046

さらに、本実施形態に係る樹脂成形装置1は、型締機構6が、下プラテン3(第2の固定プラテン)に固定された下プラテン側ベース部材(固定プラテン側ベース部)32と、移動プラテン5に固定された移動プラテン側ベース部材(移動プラテン側ベース部)34と、下プラテン側ベース部材32と移動プラテン側ベース部材34との間に配され、屈伸運動によって移動プラテン側ベース部材34を下プラテン側ベース部材32に対して進退移動させる可動リンク部36とを備えるトグルリンク式の型締機構であり、可動リンク部36が、一端部がリンク軸39aによって移動プラテン側ベース部材34に相対回転可能に連結された複数の上側リンク部材(第1リンク部材)37と、一端部がリンク軸39bによって上側リンク部材37の他端部に相対回転可能に連結され、他端部がリンク軸39cによって下プラテン側ベース部材32に相対回転可能に連結された複数の下側リンク部材(第2リンク部材)38とを備え、上側リンク部材37が、下側リンク部材38の倍の数となるよう設けられており、2つの上側リンク部材37によって1つの下側リンク部材38を挟み込む配置となるようリンク軸39bの軸方向に沿って配されている。

0047

本実施形態に係る樹脂成形装置1によれば、このように、上側リンク部材37が下側リンク部材38に対して両持ち状態でリンク軸39bに支持されるよう、リンク軸39bの軸方向に沿って配置されることにより、型締時にリンク軸39bに付与される支持荷重応力)を軸方向に分散させ、リンク軸39bに対する偏荷重を抑えることが可能となるため、異常摩擦等の発生を低減させることができる。すなわち、上側リンク部材37と下側リンク部材38とが同数で、互いに片持ち状態でリンク軸39bに支持される態様の場合には、型締時におけるリンク軸39bの軸方向の応力分布が不均一となり、リンク軸39bに対する偏荷重が生じるため、異常摩擦等が発生するおそれがあるが、本実施形態に係る型締機構6では、上側リンク部材37が下側リンク部材38に対して両持ち状態でリンク軸39bに支持されるよう配されることにより、リンク軸39bに対する偏荷重を抑えることが可能となる。特に、本実施形態に係る型締機構6では、下プラテン3から移動プラテン5に向けて、3つの突壁部32a〜32c、2本の下側リンク部材38、4本の上側リンク部材37、3つの突壁部34a〜34cの順で配されており、上側リンク部材37と下側リンク部材38との間だけではなく、3つの突壁部32a〜32cと2本の下側リンク部材38との間及び4本の上側リンク部材37と3つの突壁部34a〜34cとの間においても両持ち状態でリンク軸39a,39cに支持されることとなるため、トグルリンク30全体の偏荷重を抑えることが可能となる。

0048

またさらに、本実施形態に係る樹脂成形装置1は、下プラテン3(第2の固定プラテン)が、下プラテン側ベース部材(固定プラテン側ベース部)32に対応する領域が他の領域よりも肉厚となるよう形成されている。本実施形態に係る樹脂成形装置1によれば、このように、下プラテン3における下プラテン側ベース部材32に対応する領域が肉厚に形成されることにより、下プラテン側ベース部材32に対応する領域の剛性を高めることができるため、下プラテン3の破損リスクを低減させることが可能となる。

0049

また、本実施形態に係る樹脂成形装置1は、トランスファ機構7が、移動プラテン5の上プラテン(第1の固定プラテン)2と対向する面(本実施形態では上面)側に着脱可能に配置されている。本実施形態に係る樹脂成形装置1によれば、このように、トランスファ機構7の駆動系を移動プラテン5の上面側に配置し、トランスファ機構7自体を着脱可能(交換可能)なユニットとすることにより、トランスファ機構7を要するトランスファ成形からトランスファ機構7を要しない圧縮成形への変更や、収容ポット及びプランジャの数が異なる他種のトランスファ機構7への変更等を容易に行うことが可能となる。また、これにより、設計の自由度が向上すると共に、納入先における仕様変更等に柔軟に対応することが可能となる。

0050

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に記載の範囲には限定されない。上記各実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。

0051

例えば、上述した実施形態では、樹脂成形装置がトランスファ成形を行う縦型の樹脂封止装置であるものとして説明したが、これに限定されず、例えば縦型や横型射出形成装置等であるとしても良い。

0052

上述した実施形態では、樹脂成形金型8が上型8a及び下型8bからなる2枚金型であるものとして説明したが、これに限定されず、上型8a及び下型8bに中間金型を加えた3枚金型等の種々の樹脂成形金型を用いることが可能である。

0053

上述した実施形態では、上プラテン2、下プラテン3及び移動プラテン5がそれぞれ矩形板状の金属部材から形成されるものとして説明したが、これに限定されず、種々の公知の形状を採用することが可能である。

0054

上述した実施形態では、ベース部10のタイバー取付け部14と整合する位置に凹部18が形成されるものとして説明したが、これに限定されず、凹部18が形成されない構成としても良い。

0055

上述した実施形態では、ベース部10に金型取付部12の各角部に沿った貫通孔20が形成されるものとして説明したが、これに限定されず、貫通孔20が形成されない構成としても良い。

0056

上述した実施形態で説明したベース部10の補強リブ16は、図示の例に限定されず、その形状、厚さ、長さ、位置及び数を任意に変更することが可能である。また、補強リブ16が形成されない構成としても良い。

0057

上述した実施形態では、移動プラテン5の上面に移動ガイド部材5aが設けられるものとして説明したが、これに限定されず、移動ガイド部材5aの位置は任意に変更することが可能である。

0058

上述した実施形態では、型締機構6が電動式トグルリンク型締機構であるものとして説明したが、これに限定されず、駆動源として油圧シリンダを用いた油圧式トグルリンク型締機構であるとしても良く、また、トグルリンク式以外の型締機構であるとしても良い。

0059

上述した実施形態では、下プラテン3の下プラテン側ベース部材32に対応する領域が肉厚となるよう形成されるものとして説明したが、これに限定されず、肉厚が均一な構成としても良い。

0060

上述した実施形態では、トランスファ機構7が移動プラテン5の上面に着脱可能に配置されるものとして説明したが、これに限定されず、トランスファ機構7の位置は任意に変更することができ、また、着脱不能に取り付けられる構成であるとしても良い。

0061

1樹脂成形装置、2 上プラテン(第1の固定プラテン)、3 下プラテン(第2の固定プラテン)、4タイバー、5移動プラテン、5a移動ガイド部材、6型締機構、7トランスファ機構、8樹脂成形金型、10ベース部、12金型取付部、14 タイバー取付け部、16補強リブ、18 凹部、20貫通孔、30トグルリンク、32 下プラテン側ベース部材(固定プラテン側ベース部)、32a〜32c突壁部、33 取付凹部、34 移動プラテン側ベース部材(移動プラテン側ベース部)、34a〜34c 突壁部、35 取付凹部、36可動リンク部、37 上側リンク部材(第1リンク部材)、38 下側リンク部材(第2リンク部材)、40スライダ、50 スライダ駆動機構

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