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図面 (20)

課題

容易に製造可能な接点構成であって、その接点構成の接点電子デバイスにおいて最小量の表面領域、深さおよび体積消費する接点構成。

解決手段

複数の開口を有するデバイス筐体130と、複数の接点112であって各接点112が前記デバイス筐体130の開口のなかに設けられ、各接点112が電子デバイスと対応デバイスとが係合する場合に対応デバイスの接点と係合するための接触面を有する、複数の接点112と、複数の絶縁体120であって各絶縁体120が接点112と前記デバイス筐体130との間のリングを形成する、複数の絶縁体120と、前記複数の接点112と電気的に接続されたフレキシブル回路基板と、を備える接点構成。

概要

背景

商業的に利用可能な電子デバイスのタイプの数はここ数年で顕著に増大し、新たなデバイスの導入レートは弱まる兆しを見せない。タブレットラップトップコンピュータネットブックコンピュータデスクトップコンピュータオールインワンコンピュータや携帯電話スマートフォンメディアフォンストレージデバイス携帯メディアプレーヤナビゲーションシステムモニタなどのデバイスはユビキタスになっている。

電力およびデータはあるデバイスから他のものへケーブルを介して提供されてもよい。ケーブルはひとつ以上のワイヤ導体光ファイバケーブルや他の導体を含んでもよい。これらのケーブルの各端部にはコネクタインサートが設けられ、このコネクタインサートは通信デバイスまたは電力移送デバイスのコネクタレセプタクルに挿入されてもよい。他のシステムでは、デバイスの接点仲介ケーブルを用いる必要なしに互いに直接接触してもよい。

二つの電子デバイスの接点が互いに接触するシステムでは、それらの接点は電子デバイスの表面にある接点構成に設けられてもよい。これらの接点は実質的に耐腐食性を有することが望ましい。そうでなければ、そのような腐食は、接点が表面に位置することから、ユーザが容易に見ることができるものとなる。また、これらの接点は多くの場合、かなりの深さを有し、電子デバイスのスペースにおいてかなり大きな体積消費しうる。このスペースの喪失は、電子デバイスがより大きくなるかまたはそれが含む機能が少なくなるかもしくはその両方を意味しうる。

これらの電子デバイスは大量生産されうる。これらのデバイスでの使用のために、対応する大量の接点構成が製造されうる。これらの接点構成の製造プロセスにおけるいかなる簡単化も、これらの電子デバイスの製造におけるかなりの節約を生み出しうる。

したがって、容易に製造可能な接点構成であって、その接点構成の接点が耐腐食性を有しかつ電子デバイスにおいて最小量の表面領域、深さおよび体積を消費する接点構成が必要とされる。

概要

容易に製造可能な接点構成であって、その接点構成の接点が電子デバイスにおいて最小量の表面領域、深さおよび体積を消費する接点構成。複数の開口を有するデバイス筐体130と、複数の接点112であって各接点112が前記デバイス筐体130の開口のなかに設けられ、各接点112が電子デバイスと対応デバイスとが係合する場合に対応デバイスの接点と係合するための接触面を有する、複数の接点112と、複数の絶縁体120であって各絶縁体120が接点112と前記デバイス筐体130との間のリングを形成する、複数の絶縁体120と、前記複数の接点112と電気的に接続されたフレキシブル回路基板と、を備える接点構成。

目的

本例では、図示の通りフレキシブル回路基板320を3つの部分に分けることで、フレキシブル回路基板320を接点112の後部114に取り付ける際により大きな柔軟性を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

電子デバイスであって、複数の開口を有するデバイス筐体と、複数の接点であって各接点が前記デバイス筐体の開口のなかに設けられ、各接点が前記電子デバイスと対応デバイスとが係合する場合に対応デバイスの接点と係合するための接触面を有する、複数の接点と、複数の絶縁体であって各絶縁体が接点と前記デバイス筐体との間のリングを形成する、複数の絶縁体と、前記複数の接点と電気的に接続されたフレキシブル回路基板と、を備える電子デバイス。

請求項2

前記複数の接点のそれぞれは前記フレキシブル回路基板にはんだ付けされている請求項1に記載の電子デバイス。

請求項3

前記絶縁体はプラスチックから形成される請求項2に記載の電子デバイス。

請求項4

前記接点の後ろブラケットをさらに備え、前記接点は前記ブラケットと前記デバイス筐体との間にある請求項3に記載の電子デバイス。

請求項5

前記ブラケットは前記デバイス筐体の内側面に接着される請求項4に記載の電子デバイス。

請求項6

接点構成を製造する方法であって、複数の接点を形成することと、前記複数の接点のそれぞれをフレキシブル回路基板に取り付けることと、前記接点のそれぞれを絶縁体に挿入することと、前記接点のそれぞれをデバイス筐体の開口に挿入することと、ブラケットを前記デバイス筐体の内側面に取り付けることで、前記接点をその場に固定することと、を含む方法。

請求項7

前記接点は機械加工されている請求項6に記載の方法。

請求項8

前記接点は深絞り加工されている請求項6に記載の方法。

請求項9

前記ブラケットは前記デバイス筐体の内側面に接着される請求項6に記載の方法。

請求項10

前記複数の接点のそれぞれは前記フレキシブル回路基板にはんだ付けされている請求項9に記載の方法。

請求項11

複数の開口を有するデバイス筐体と、複数の接点であって各接点が前記デバイス筐体の開口のなかに設けられる、複数の接点と、複数のリングを形成する絶縁体であって各リングが接点と前記デバイス筐体との間にある、絶縁体と、前記複数の接点と電気的に接続されたフレキシブル回路基板と、を備える電子デバイス。

請求項12

前記接点の後ろにブラケットをさらに備え、前記接点は前記ブラケットと前記デバイス筐体との間にある請求項11に記載の電子デバイス。

請求項13

前記絶縁体と前記デバイス筐体との間にシリコンガスケットをさらに備える請求項12に記載の電子デバイス。

請求項14

前記絶縁体はプラスチックから形成される請求項13に記載の電子デバイス。

請求項15

前記フレキシブル回路基板は熱活性化フィルムを用いて前記絶縁体に取り付けられる請求項14に記載の電子デバイス。

請求項16

接点構成を製造する方法であって、複数の接点を形成することと、前記複数の接点のそれぞれをフレキシブル回路基板に取り付けることと、前記複数の接点の周りに絶縁体を形成することと、前記接点のそれぞれをデバイス筐体の開口に挿入し、前記絶縁体が各接点の周りでその接点と前記デバイス筐体との間にリングを形成するようにすることと、を含む方法。

請求項17

前記複数の接点は圧印加工により形成される請求項16に記載の方法。

請求項18

前記複数の接点は旋削加工により形成される請求項16に記載の方法。

請求項19

前記複数の接点のそれぞれは前記フレキシブル回路基板にはんだ付けされる請求項16に記載の方法。

請求項20

ブラケットを前記デバイス筐体の内側面に取り付けることで、前記接点をその場に固定することをさらに含む請求項19に記載の方法。

請求項21

複数の開口を有するデバイス筐体と、絶縁ハウジングのなかの複数の接点であって各接点が第1の側かつ前記デバイス筐体の前記複数の開口のうちのひとつのなかに設けられた接触面および前記第1の側の反対の第2の側にある接触部を有する、複数の接点と、前記複数の接点のそれぞれの接触部に取り付けられたフレキシブル回路基板と、前記絶縁ハウジングと前記デバイス筐体との間のシールと、前記絶縁ハウジングを前記デバイス筐体に係止するためのブラケットと、を備える電子デバイス。

請求項22

前記絶縁ハウジングはプラスチックから形成される請求項21に記載の電子デバイス。

請求項23

前記複数の開口のうちのひとつは円形である請求項21に記載の電子デバイス。

請求項24

前記シールはガスケットである請求項23に記載の電子デバイス。

請求項25

前記フレキシブル回路基板は熱活性化フィルムを用いて前記絶縁ハウジングに取り付けられる請求項24に記載の電子デバイス。

請求項26

前記ブラケットは前記絶縁ハウジングの後ろにあり、前記接点は前記ブラケットと前記デバイス筐体との間にある請求項21に記載の電子デバイス。

請求項27

前記絶縁ハウジングと前記デバイス筐体との間にシムをさらに備える請求項21に記載の電子デバイス。

技術分野

0001

関連出願へのクロスリファレンス
本願は、2016年4月26日に提出された米国特許出願番号15/138216と、2015年9月8日に提出された62/215714と、2015年11月11日に提出された62/254033とに対する優先権を主張する。これらの出願は参照により組み入れられる。

背景技術

0003

電力およびデータはあるデバイスから他のものへケーブルを介して提供されてもよい。ケーブルはひとつ以上のワイヤ導体光ファイバケーブルや他の導体を含んでもよい。これらのケーブルの各端部にはコネクタインサートが設けられ、このコネクタインサートは通信デバイスまたは電力移送デバイスのコネクタレセプタクルに挿入されてもよい。他のシステムでは、デバイスの接点仲介ケーブルを用いる必要なしに互いに直接接触してもよい。

0004

二つの電子デバイスの接点が互いに接触するシステムでは、それらの接点は電子デバイスの表面にある接点構成に設けられてもよい。これらの接点は実質的に耐腐食性を有することが望ましい。そうでなければ、そのような腐食は、接点が表面に位置することから、ユーザが容易に見ることができるものとなる。また、これらの接点は多くの場合、かなりの深さを有し、電子デバイスのスペースにおいてかなり大きな体積消費しうる。このスペースの喪失は、電子デバイスがより大きくなるかまたはそれが含む機能が少なくなるかもしくはその両方を意味しうる。

0005

これらの電子デバイスは大量生産されうる。これらのデバイスでの使用のために、対応する大量の接点構成が製造されうる。これらの接点構成の製造プロセスにおけるいかなる簡単化も、これらの電子デバイスの製造におけるかなりの節約を生み出しうる。

0006

したがって、容易に製造可能な接点構成であって、その接点構成の接点が耐腐食性を有しかつ電子デバイスにおいて最小量の表面領域、深さおよび体積を消費する接点構成が必要とされる。

0007

したがって、本発明の実施の形態は、容易に製造可能な接点構成であって、その接点構成の接点が耐腐食性を有しかつ電子デバイスにおいて最小量の表面領域、深さおよび体積を消費する接点構成を提供してもよい。

0008

本発明の説明的実施の形態は電子デバイスの接点構成を提供してもよい。接点構成はひとつ、二つ、三つ、四つまたは四つより多い接点を含んでもよい。これらの接点は、機械加工エッチングプリンティング鋳造鍛造深絞り加工を用いることや他のプロセスを用いることで、形成されてもよい。各接点はデバイス筐体の開口に設けられてもよい。そこでは、接点とデバイス筐体との間にプラスチック絶縁体が配置される。接点およびプラスチック絶縁体は、接点の周りのデバイス筐体の表面と実質的に同じ高さとなるか、またはその表面に対して限られた量だけへこんでもよい。この表面は曲面であってもよく、または平面であってもよく、または他の形を有してもよい。光ファイバ接点などの他の接点が含まれてもよい。

0009

組み立て中、各接点の後部にフレキシブル回路基板が取り付けられてもよい。これらの後部は水平でも、垂直でも、傾いていてもよい。フレキシブル回路基板のトレースは各接点の部分に、はんだ付け点溶接レーザ溶接抵抗溶接されてもよく、あるいはその他の方法で電気的および機械的に取り付けられてもよい。静電気放電ESD)からの保護のために、ESDダイオードはフレキシブル回路基板のひとつ以上のトレースとデバイス筐体との間に電気的に接続されてもよい。接点はプラスチック絶縁体の中に嵌められ、その場で接着されるかそうでなければその場に固定されてもよい。プラスチック絶縁体はデバイス筐体の内側面に接着されるかそうでなければその場に固定されてもよい。その結果、接点はデバイス筐体の外側面において露出する。ブラケットまたは他の取り付け機構は、デバイス筐体の内側面および接点の後ろに取り付けられ、そこで接着されるかそうでなければその場に固定されてもよい。

0010

本発明の他の説明的実施の形態は電子デバイスの他の接点構成を提供してもよい。本発明の本実施の形態では、キャリアによってその場に保持される多くの接点はプレス加工により得られうる。接点は、接触部および後部傾斜部を有するようにプレス加工されてもよい。プレス加工の後、接点はブラスト処理およびメッキ処理されてもよい。キャリアは分割され、接点がグループで配置されるようキャリアのストリップダミーキャリア上に置かれてもよい。プラスチック絶縁体は接点のグループのそれぞれの周りに形成されてもよく、またはプラスチック絶縁体は接点のグループのそれぞれに接着されてもよい。ダミーキャリアを除去し、ついで接点の後部傾斜部にフレキシブル回路基板をはんだ付けしてもよい。次いで接点をデバイス筐体の開口に揃え、プラスチック絶縁体をその場に固定してもよい。接点の後ろにブラケットを配置し、接点をさらにその場に固定するために、ブラケットをデバイス筐体の内側面に接着するかそうでなければ固定してもよい。

0011

本発明の他の説明的実施の形態は電子デバイスの他の接点構成を提供してもよい。本発明の本実施の形態では、接点はデバイス筐体の開口のなかに設けられてもよい。プラスチック絶縁体は接点とデバイス筐体との間にあってもよい。プラスチック絶縁体とデバイス筐体の内側面との間にシリコンガスケットまたは他のシールを設けることで、液体湿気ゴミ侵入に対する保護を提供してもよい。オプションシムを用いて、接点の表面を、接点構成を収容するデバイスの表面に揃えてもよい。異なる複数のサイズを有するシムの集合からシムを選択することで、表面同士を適切に揃えてもよい。接点は、フレキシブル回路基板のトレースにはんだ付けされるかそうでなければ取り付けられる接触部を含んでもよい。熱活性化フィルムまたは接着剤を用いて、フレキシブル回路基板をプラスチック絶縁体に固定してもよい。後部ブラケットまたはカウリングを用いて、接点およびプラスチック絶縁体をデバイス筐体内でその場に固定してもよい。

0012

これらの接点構成は種々の方法で形成されうる。本発明のある実施の形態では、キャリアの端部の接点は圧印されるか、鍛造されるかまたは他の方法で形成されてもよい。ダミーキャリアはプレス加工により得られ、キャリアはダミーキャリアに取り付けられてもよい。接点は研磨処理、ブラスト処理およびメッキ処理されてもよい。次いで接点をオーバモールドし、キャリアとダミーキャリアとを分離してもよい。

0013

本発明の他の実施の形態では、接点はプレス加工、旋削、鍛造、または機械加工されてもよい。次いで例えばプレス加工によりキャリアを形成してもよい。接点はキャリア上に置かれてもよい。接点は研磨処理、ブラスト処理およびメッキ処理されてもよい。次いで接点をオーバモールドし、キャリアとキャリアとを分離してもよい。

0014

本発明の実施の形態は耐腐食性を有する接点を提供してもよい。これらの接点は、その接点の周りのデバイス筐体の色に合うトッププレートを含んでもよい。このトッププレートの厚さは0.25ミクロンから1.0ミクロン、0.5ミクロンから1.0ミクロン、0.5ミクロンから0.85ミクロンまたは0.75ミクロンから0.85ミクロンであってもよく、他の厚さを有してもよい。接点の露出面では、トッププレートの下に金メッキ層があってもよい。接点の他の部分では、トッププレートが省かれ、金メッキ層が最初の層であってもよい。この層の厚さは0.01ミクロンから0.5ミクロン、または0.05ミクロンから0.1ミクロンであってもよく、他の厚さを有してもよい。厚さが1.0ミクロン、2.0ミクロン、3.0ミクロンまたは4.0ミクロンの範囲にある銅層が使用されてもよい。オプションで、銅層の上にパラジウム層を使用してもよい。この層の厚さは0.15ミクロンから2.0ミクロン、1.0ミクロンから1.5ミクロンまたは1.0ミクロンから2.0ミクロンであってもよく、他の厚さを有してもよい。オプションで、金層と銅層との間の接点がフレキシブル回路基板にはんだ付けされる領域に、SnCu(スズ銅)層を使用してもよい。オプションのこのSnCu層の厚さは例えば4ミクロン、5ミクロンおよび6ミクロンの間、または4ミクロンと6ミクロンとの間、または5ミクロンと6ミクロンとの間であってもよいが、本発明の実施の形態と整合する他の厚さを有してもよい。本発明の他の実施の形態は、厚さが1.0ミクロン、2.0ミクロン、1.0ミクロン−2.0ミクロン、2.0ミクロン−3.0ミクロン、3.0ミクロンまたは4.0ミクロンの範囲の銅のベース層を含んでもよい。銅層の上にパラジウム層を使用してもよい。この層の厚さは0.15ミクロンから2.0ミクロン、1.0ミクロンから1.5ミクロンまたは1.0ミクロンから2.0ミクロンであってもよく、他の厚さを有してもよい。その層上に金フラッシュが設けられてもよい。この次に、接点の周りのデバイス筐体の色に合うトップメッキを行ってもよい。このトッププレートの厚さは0.25ミクロンから1.0ミクロン、0.5ミクロンから1.0ミクロン、0.5ミクロンから0.85ミクロンまたは0.75ミクロンから0.85ミクロンであってもよく、他の厚さを有してもよい。接点の他の部分は銅層や1/10ミクロン、2/10ミクロンまたは3/10ミクロンの範囲のより薄いPd(パラジウム)層を有してもよく、それらを用いてもよく、その後金フラッシュを行ってもよい。

0015

本発明の実施の形態は、携帯計算デバイスタブレットコンピュータやデスクトップコンピュータやラップトップコンピュータやオールインワンコンピュータやウェアラブル計算デバイスや携帯電話やスマートフォンやメディアフォンやストレージデバイスやキーボードカバーケースや携帯メディアプレーヤやナビゲーションシステムやモニタや電源アダプタ遠隔制御デバイス充電器や他のデバイスなどの多種多様なデバイスに設けられてもよい接点構成を提供してもよい。これらの接点構成は、USBタイプCを含むユニバーサルシリアルバス(USB)規格ハイデフィニションマルチメディアインタフェース登録商標)(HDMI)やデジタルビジュアルインタフェースDVI)やイーサネット(登録商標)やディスプレイポートサンダーボルト(登録商標)やライトニング(登録商標)やジョイントテストアクショングループ(JTAG)やテストアクセスポート(TAP)やディレクテッドオートメテッドランダムテスティング(DART)やユニバーサルアシンクロナスレシーバトランスミッタUARTs)やクロック信号電力信号や他のタイプの策定されたまたは策定中であるまたは将来策定されるであろう規格、非規格および専用インタフェースやそれらの組み合わせのうちのひとつなどの種々の規格に準拠した信号および電力のための通り道を提供してもよい。一例では、接点構成はデータ信号、電源およびグランド運ぶために使用されてもよい。本発明の種々の実施の形態では、データ信号は一方向性または双方向性であってもよく、電源は一方向性または双方向性であってもよい。

0016

本発明の種々の実施の形態は、本明細書で説明されるこれらおよびその他の特徴のうちのひとつ以上を組み入れてもよい。本発明の性質および利点のよりよい理解は、以下の詳細な説明および添付の図面を参照することで得られるであろう。

図面の簡単な説明

0017

本発明の実施の形態に係る電子システムを示す。

0018

本発明の実施の形態に係るデバイス筐体の接点構成を示す。

0019

本発明の実施の形態に係る接点構成の側方断面を示す。

0020

図3の接点を示す。

0021

図3の接点のためのプラスチック絶縁体を示す。

0022

本発明の実施の形態に係るデバイスの接点構成を組み立てる方法を示す。
本発明の実施の形態に係るデバイスの接点構成を組み立てる方法を示す。
本発明の実施の形態に係るデバイスの接点構成を組み立てる方法を示す。

0023

本発明の実施の形態に係る他の接点構成の側方断面を示す。

0024

図9の接点を示す。

0025

本発明の実施の形態に係るプラスチック絶縁体内の図10の接点を示す。

0026

本発明の実施の形態に係るデバイスの組み立てられた接点構成を示す。

0027

本発明のある実施の形態に係る他の接点構成の側方断面を示す。

0028

図13の接点を示す。

0029

本発明の実施の形態に係るプラスチック絶縁体内の図14の接点を示す。

0030

本発明の実施の形態に係るデバイスの組み立てられた接点構成を示す。

0031

本発明の実施の形態に係る他の接点を示す。

0032

本発明の実施の形態に係るプラスチック絶縁体内の図17の接点を示す。

0033

本発明の実施の形態に係るデバイスの接点構成を組み立てる方法を示す。
本発明の実施の形態に係るデバイスの接点構成を組み立てる方法を示す。
本発明の実施の形態に係るデバイスの接点構成を組み立てる方法を示す。
本発明の実施の形態に係るデバイスの接点構成を組み立てる方法を示す。
本発明の実施の形態に係るデバイスの接点構成を組み立てる方法を示す。
本発明の実施の形態に係るデバイスの接点構成を組み立てる方法を示す。

0034

本発明の実施の形態に係るデバイス筐体の接点構成を示す。

0035

図25の接点構成に使用されてもよい接点構成の側方断面を示す。

0036

図25の接点構成に使用されてもよい他の接点構成の側方断面を示す。

0037

本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を示す。

0038

本発明の実施の形態に係る接点構成の分解組み立て図である。

0039

本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する方法を示す。
本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する方法を示す。
本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する方法を示す。
本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する方法を示す。

0040

本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する他の方法を示す。
本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する他の方法を示す。
本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する他の方法を示す。
本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する他の方法を示す。

0041

本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する方法を示す。
本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する方法を示す。
本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する方法を示す。
本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する方法を示す。
本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する方法を示す。

実施例

0042

図1は、本発明の実施の形態に係る電子システムを示す。この図は、他の含まれる図についても同様であるが、説明を目的として示されるものであって、本発明の可能な実施の形態を限定するものでも、請求の範囲を限定するものでもない。

0043

本例では、データまたは電力もしくはその両方を共有するために、ホストデバイス110はアクセサリデバイス120に接続されてもよい。特に、ホストデバイス110の接点112はアクセサリデバイス120の接点122に電気的に接続されてもよい。ホストデバイス110の接点112は、ケーブル130を介してアクセサリデバイス120の接点122に電気的に接続されてもよい。本発明の他の実施の形態では、ホストデバイス110の接点112はアクセサリデバイス120の接点122に直接的かつ電気的に接続されてもよい。本発明のさらに別の実施の形態では、ホストデバイス110とアクセサリデバイス120との間のひとつ以上の光学的接続サポートするひとつ以上の光学接点が含まれてもよい。

0044

ホストデバイス110の接点112とアクセサリデバイス120の接点122との方向接続を容易にするため、接点112は面実装接点構成の一部であってもよい。以下の図面に、接点112を含んでもよい面実装接点構成の例を示す。

0045

図2は、本発明の実施の形態に係るデバイス筐体の接点構成を示す。本例では、接点112はデバイス筐体130の表面に設けられてもよい。プラスチック絶縁体120により形成される絶縁リングは接点112の外縁を囲み、接点112とデバイス筐体130との間に設けられてもよい。プラスチック絶縁体120は、接点112をデバイス筐体130から電気的に絶縁してもよい。本発明のこのおよび他の実施の形態では、接点112およびプラスチック絶縁体120により形成される絶縁リングは、デバイス筐体130の環囲表面と実質的に同じ高さとなるか、またはその表面に対して限られた量だけへこんでもよい。これらの表面は曲面であってもよく、または実質的に平面であってもよく、または他の形を有してもよい。

0046

図3は、図2の接点構成に使用されてもよい接点構成の側方断面を示す。本例では、接点112はデバイス筐体130の開口のなかに設けられてもよい。プラスチック絶縁体120は、接点112とデバイス筐体130との間に設けられてもよい。フレキシブル回路基板320は接点112に接続されてもよい。ブラケット310を用いて、接点112をデバイス筐体130内でその場に固定してもよい。本発明の種々の実施の形態において、これらの構成をその場に固定するために、種々の接着剤を用いてもよい。特に、接着層370を用いて、接点112をプラスチック絶縁体120に固定してもよい。また、接着層370を用いて、プラスチック絶縁体120をデバイス筐体130に固定してもよい。また、接着層370を用いて、ブラケット310をデバイス筐体130内でその場に固定してもよい。

0047

図4は、図4の接点を示す。この接点112は、前面113から突き出る接触部を含んでもよい。接点112はさらに、フレキシブル回路基板320と接続されてもよい後部傾斜部114を有してもよい。

0048

接点112は、機械加工や鍛造やプリンティングやエッチングやプレス加工や他の方法で形成されてもよい。本発明の他の実施の形態では、接点112は深絞り加工により形成されてもよい。

0049

図5は、本発明の実施の形態に係るプラスチック絶縁体を示す。本例では、プラスチック絶縁体120は接点112を受け入れるための開口122を有してもよい。背面124は接着剤でカバーされてもよく、接点112はそこでプラスチック絶縁体120と結合されてもよい。

0050

図6−8は、本発明の実施の形態に係る接点構成を組み立てる方法を示す。図6では、多くの接点112は本発明の実施の形態に係るフレキシブル回路基板320に係合されてもよい。フレキシブル回路基板320上の接点は、はんだ付けやレーザ溶接や点溶接や抵抗溶接や他の方法により、接点112の後部114に取り付けられてもよい。本例では、フレキシブル回路基板320は3つの部分を有し、そのそれぞれは接点112の傾斜部114に接続されてもよい。ESD保護を提供するために、フレキシブル回路基板320のフレキシブル回路基板トレースとデバイス筐体130(図3に示される)との間にダイオード610を接続してもよい。本例では、図示の通りフレキシブル回路基板320を3つの部分に分けることで、フレキシブル回路基板320を接点112の後部114に取り付ける際により大きな柔軟性を提供することができる。接点112はプラスチック絶縁体120の開口122に揃えられてもよい。

0051

図7では、プラスチック絶縁体120内に接点112を含むバレル図6に示される)はデバイス筐体130の開口132に揃えられる。プラスチック絶縁体120はそこで接着されてもよい。図8では、ブラケット310はデバイス筐体130のノッチ134内に接着されてもよい。

0052

本発明の種々の実施の形態では、これらの接点構成および他の接点構成の異なる部分は種々の材料から形成されてもよい。例えば、ブラケット310およびプラスチック絶縁体120は同じ材料または異なる材料から形成されてもよく、そのような材料は例えばプラスチックLPSや他の非伝導性または伝導性材料などである。接点112は、金や金メッキされた銅や金メッキされたニッケル金ニッケル合金や他の材料などの非腐食性材料から形成されてもよい。

0053

本発明の種々の実施の形態では、これらの接点構成および他の接点構成の異なる部分は種々の方法で形成されてもよい。例えば、ブラケット310およびプラスチック絶縁体120は射出成形や他の成形やプリンティングや他の技術を用いて形成されてもよい。接点112は機械加工、プレス加工、圧印、鍛造またはプリントされてもよく、あるいは例えば深絞り加工を用いることによるなどの異なる方法で形成されてもよい。プラスチック絶縁体120は射出成形を用いて接点112の周りに形成されてもよい。

0054

図9は、図2の接点構成に使用されてもよい他の接点構成の側方断面を示す。本例では、接点112はデバイス筐体130の開口のなかに設けられてもよい。プラスチック絶縁体120は、接点112とデバイス筐体130との間に設けられてもよい。フレキシブル回路基板320は、後部114において接点112に接続されてもよい。オプションのブラケット(不図示)を使用して接点112をデバイス筐体130内でその場に固定してもよいが、本発明の他の実施の形態では、接点112および絶縁体120は接着されるかそうでなければその場に固定されてもよい。本発明の種々の実施の形態において、これらの構成をその場に固定するために、種々の接着剤を用いてもよい。特に、接着層を用いて、接点112をプラスチック絶縁体120に固定してもよい。また、接着層を用いて、プラスチック絶縁体120をデバイス筐体130に固定してもよい。また、接着層370を用いて、オプションのブラケットをデバイス筐体130内でその場に固定してもよい。サポート910は、フレキシブル回路基板320に対して機械的なサポートを提供してもよい。サポート910は、ESDダイオード(後に図12で示される)を含んでもよい。

0055

図10は、図9の接点を示す。本例では、表面512に力が加えられ、深絞り加工により接点112が形成されてもよい。前述のように、接点112は、フレキシブル回路基板と係合してもよい後部傾斜ピース114を含んでもよい。本発明の他の実施の形態では、接点112は、機械加工や鍛造やプリンティングやエッチングやプレス加工や他の方法により形成されてもよい。

0056

図11は、本発明の実施の形態に係るプラスチック絶縁体内の図10の接点を示す。本例では、プラスチック絶縁体120は接点112を受け入れるための開口122を有してもよい。後部接触部114は絶縁体120から延びてもよい。

0057

図12は、本発明の実施の形態に係る組み立てられた接点構成を示す。絶縁体120内の多くの接点112(不図示)は本発明の実施の形態に係るフレキシブル回路基板320に係合されてもよい。フレキシブル回路基板320上の接点は、はんだ付けやレーザ溶接や点溶接や抵抗溶接や他の方法により、接点112の後部114に取り付けられてもよい(図9に示される)。本例では、フレキシブル回路基板320は3つの部分を有し、そのそれぞれは接点112の後部114に接続されてもよい。ESD保護を提供するために、フレキシブル回路基板320のフレキシブル回路基板トレースとデバイス筐体130との間にダイオード610を接続してもよい。本例では、図示の通りフレキシブル回路基板320を3つの部分に分けることで、フレキシブル回路基板320を接点112の後部114に取り付ける際により大きな柔軟性を提供することができる。

0058

図13は、図2の接点構成に使用されてもよい他の接点構成の側方断面を示す。本例では、接点112はデバイス筐体130の開口のなかに設けられてもよい。プラスチック絶縁体120は、接点112とデバイス筐体130との間に設けられてもよい。ブリッジピース1310はフレキシブル回路基板320を接点112の後部114に接続してもよい。オプションのブラケット(不図示)を使用して接点112をデバイス筐体130内でその場に固定してもよいが、本発明の他の実施の形態では、接点112および絶縁体120は接着されるかそうでなければその場に固定されてもよい。本発明の種々の実施の形態において、これらの構成をその場に固定するために、種々の接着剤を用いてもよい。特に、接着層を用いて、接点112をプラスチック絶縁体120に固定してもよい。また、接着層を用いて、プラスチック絶縁体120をデバイス筐体130に固定してもよい。また、接着層370を用いて、オプションのブラケットをデバイス筐体130内でその場に固定してもよい。サポート910は、フレキシブル回路基板320に対して機械的なサポートを提供してもよい。サポート910は、ESDダイオード(後に図16で示される)を含んでもよい。

0059

図14は、図13の接点を示す。本例では、表面512に力が加えられ、深絞り加工により接点112が形成されてもよい。前述のように、接点112は、フレキシブル回路基板と係合してもよい後部傾斜ピース114を含んでもよい。本発明の他の実施の形態では、接点112は、機械加工や鍛造やプリンティングやエッチングやプレス加工や他の方法により形成されてもよい。

0060

図15は、本発明の実施の形態に係るプラスチック絶縁体内の図10の接点を示す。本例では、プラスチック絶縁体120は接点112を受け入れるための開口122を有してもよい。後部接触部114は絶縁体120から延びてもよい。

0061

図16は、本発明の実施の形態に係る組み立てられた接点構成を示す。絶縁体120内の多くの接点112(不図示)は本発明の実施の形態に係るフレキシブル回路基板320に係合されてもよい。フレキシブル回路基板320上の接点は、はんだ付けやレーザ溶接や点溶接や抵抗溶接や他の方法により、接点112の後部114に取り付けられてもよい(図9に示される)。ESD保護を提供するために、フレキシブル回路基板320のフレキシブル回路基板トレースとデバイス筐体130との間にダイオード610を接続してもよい。本例では、フレキシブル回路基板320を接点112の後ろ側に沿って横方向に配設することにより、フレキシブル回路基板320をブリッジピース1310に取り付ける際の柔軟性を得ることができる。

0062

図17は、本発明の実施の形態に係る他の接点を示す。この接点112は、前面113から突き出る接触部を含んでもよい。接点112はさらに、フレキシブル回路基板320と接続されてもよい後部傾斜部114を有してもよい。

0063

接点112は、機械加工や鍛造やプリンティングやエッチングやプレス加工や他の方法で形成されてもよい。本発明の他の実施の形態では、接点112は深絞り加工により形成されてもよい。

0064

図18は、本発明の実施の形態に係るプラスチック絶縁体内の図17の接点を示す。本例では、プラスチック絶縁体120は接点112を受け入れるための開口122を有してもよい。後部接触部114(不図示)は絶縁体120から延びてもよい。

0065

図19−24は、本発明の実施の形態に係る他の接点構成を作る方法を示す。図19では、複数の接点112はキャリア1110の端部でプレス加工されてもよい。各接点112は後部傾斜部114を含んでもよい。接点はブラスト処理およびメッキ処理されてもよい。図20では、キャリア1110の部分1111は分離され、接点112がデバイス筐体内に配置された場合に接点112同士が有するであろう互いの位置関係と同じ位置関係を有するように、部分1111がダミーキャリア1200上に配置されてもよい。図21では、プラスチック絶縁体120は接点112の周りに形成されてもよい。本発明の他の実施の形態では、プラスチック絶縁体120は別個のステップにおいて形成され、次いで接点112の周りに配置されてもよい。本発明のこのおよび他の実施の形態では、ひとつのプラスチック絶縁体120の代わりに、三つのプラスチック絶縁体または複数のプラスチック絶縁体が使用されてもよく、その場合、各絶縁体は接点112のうちのひとつの周りにある。プラスチック絶縁体120は接点112に接着されるかそうでなければそれに固定される。ダミーキャリア1200は除去されてもよい。

0066

図22では、フレキシブル回路基板320は、例えばはんだ付けにより、接点112の後部傾斜ピース114に取り付けられてもよい。接点112はプラスチック絶縁体120によって絶縁されてもよい。図23では、接点112はデバイス筐体130の開口132と揃えられてもよい。プラスチック絶縁ピース120はデバイス筐体130のノッチ134に嵌まるよう構成され、そこに接着されてもよい。図24では、接点112をその場に固定するため、ブラケット310はデバイス筐体130のノッチ134のなかで接点112の後ろに置かれてもよい。接点120をデバイス筐体130にさらに固定するため、ブラケット310をそこで接着してもよい。

0067

図25は、本発明の実施の形態に係るデバイス筐体の接点構成を示す。本例では、接点1712はデバイス筐体1730の表面に設けられてもよい。プラスチック絶縁体1720により形成される絶縁リングは接点1712の外縁を囲み、接点1712とデバイス筐体1730との間に設けられてもよい。本発明のこのおよび他の実施の形態では、接点1712およびプラスチック絶縁体1720により形成される絶縁リングは、デバイス筐体1730の環囲表面と実質的に同じ高さとなるか、またはその表面に対して限られた量だけへこんでもよい。これらの表面は曲面であってもよく、または実質的に平面であってもよく、または他の形を有してもよい。

0068

図26は、図25の接点構成として使用されてもよい接点構成の側方断面を示す。接点1712はデバイス筐体1730の開口のなかに設けられてもよい。プラスチック絶縁体1720は、接点1712とデバイス筐体1730との間に設けられてもよい。接点1712の表面およびプラスチック絶縁体1720の表面は、デバイス筐体1730の表面と実質的に同じ高さとなるか、またはその表面に対して限られた量だけへこんでもよい。これらの表面は曲面であってもよく、または実質的に平面であってもよく、または他の形を有してもよい。シリコンガスケットまたは他のシール1810は、プラスチック絶縁体1720とデバイス筐体1730との間に設けられてもよい。シリコンガスケット1810は液体や湿気やゴミが電子デバイスに侵入するのを防ぐことができる。接点1712は、フレキシブル回路基板1820上のトレースにはんだ付けされるかそうでなければ取り付けられる接触部1713を含んでもよい。熱活性化フィルムまたは接着剤1830を用いて、フレキシブル回路基板1820をプラスチック絶縁体1720に固定してもよい。接点1712はさらにタブ1713(接触部1713はそのタブ1713のうちのひとつであってもよい)とハンドル1714とを含んでもよい。ブラケット1840はフレキシブル回路基板1820の後ろに設けられてもよく、デバイス筐体1730のなかで接点1712をその場に保持してもよい。

0069

本発明の種々の実施の形態では、接点構成の接点の表面は、接点を収容するデバイスの表面と実質的に同じ高さとなるか、またはその表面に対して限られた量だけへこむことが望ましい場合がある。しかしながら、このコネクタ構成の種々の部品のサイズはそれぞれ、自身に伴う製作公差を有する。これらの公差が積み重なると、ひとつ以上の接点の表面がデバイスの表面と同じ高さにならない場合が生じうる。したがって、これらの公差が作り出しうる誤差に対応するために、本発明の実施の形態はシムまたは他の調整特徴を用いてもよい。一例が以下の図に示される。

0070

図27は、図25の接点構成として使用されてもよい接点構成の側方断面を示す。接点1712はデバイス筐体1730の開口のなかに設けられてもよい。プラスチック絶縁体1720は、接点1712とデバイス筐体1730との間に設けられてもよい。接点1712の表面およびプラスチック絶縁体1720の表面は、デバイス筐体1730の表面と実質的に同じ高さとなるか、またはその表面に対して限られた量だけへこんでもよい。接点1712の表面、プラスチック絶縁体1720の表面およびデバイス筐体1730の表面は曲面であってもよいし、実質的に平面であってもよいし、他の形状を有してもよい。シリコンガスケットまたは他のシール1810は、プラスチック絶縁体1720とデバイス筐体1730との間に設けられてもよい。シリコンガスケット1810は液体や湿気やゴミが電子デバイスに侵入するのを防ぐことができる。接点1712は、フレキシブル回路基板1820上のトレースまたは接点1822にはんだ付けされるかそうでなければ取り付けられる接触部1713を含んでもよい。熱活性化フィルムまたは接着剤1830を用いて、フレキシブル回路基板1820をプラスチック絶縁体1720に固定してもよい。接点1712はさらにタブ1713(接触部1713はそのタブ1713のうちのひとつであってもよい)とハンドル1714とを含んでもよい。ブラケット1840はフレキシブル回路基板1820の後ろに設けられてもよく、デバイス筐体1730のなかで接点1712をその場に保持してもよい。

0071

再び、接点1712の表面およびプラスチック絶縁体1720の表面は、デバイス筐体1730の表面と実質的に同じ高さとなるか、またはその表面に対して限られた量だけへこむことが望ましい場合がある。しかしながら、このコネクタ構成の種々の部品のサイズはそれぞれ、自身に伴う製作公差を有する。これらの公差が積み重なると、ひとつ以上の接点1712の表面がデバイスの表面1730と同じ高さにならない場合が生じうる。したがって、本発明の実施の形態はシム2110を用いてもよい。シム2110は異なるサイズを有するシムの集合から選択されてもよい。このコネクタ構成の異なる複数の部品のサイズの累積された公差を、接点1712の表面およびプラスチック絶縁体1720の表面がデバイス筐体1730の表面と実質的に同じ高さとなるか、またはその表面に対して限られた量だけへこむように、補償するように、シム2110のサイズが選択されてもよい。

0072

図28は、本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を示す。この接点構成部分は、プラスチック絶縁体1720によって囲まれた多くの接点1712を含んでもよい。

0073

図29は、本発明の実施の形態に係る接点構成の分解組み立て図である。接点1712(図28に示される)はプラスチック絶縁体1720に収容され、デバイス筐体1730の開口のなかに配置されてもよい。シリコンガスケットまたは他のシール1810は、プラスチック絶縁体1720とデバイス筐体1730との間に設けられてもよい。シリコンガスケット1810は液体や湿気やゴミが電子デバイスに侵入するのを防ぐことができる。接点1712は、フレキシブル回路基板1820上のトレースにはんだ付けされるかそうでなければ取り付けられる接触部1713(図18に示される)を含んでもよい。熱活性化フィルムまたは接着剤(不図示)を用いて、フレキシブル回路基板1820をプラスチック絶縁体1720に固定してもよい。ブラケットまたはカウリング1840はフレキシブル回路基板1820の後ろに設けられてもよく、デバイス筐体1730のなかで接点1712をその場に保持してもよい。シム2110はプラスチック絶縁体1720とデバイス筐体1730との間に設けられてもよい。シム2110は異なるサイズを有するシムの集合から選択されてもよい。このコネクタ構成の異なる複数の部品のサイズの累積された公差を、接点1712の表面およびプラスチック絶縁体1720の表面がデバイス筐体1730の表面と実質的に同じ高さとなるか、またはその表面に対して限られた量だけへこむように、補償するように、シム2110のサイズが選択されてもよい。

0074

接点1712およびプラスチック絶縁体1720を含むこれらの接点構成部分は種々の方法で形成可能である。例が以下の図に示される。

0075

図30−33は、本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する方法を示す。図30では、接点1712は圧印加工されてもよい。圧印加工はタブ1713およびハンドル1714をその場に残してもよい。接点1712はキャリア2000の端部に形成されてもよい。キャリア2000は開口2010を含んでもよい。図31では、キャリア2100が提供されてもよい。起立エッジを有する開口2100はキャリア2100のプレス加工により生成されてもよい。図32では、キャリア2000はキャリア2100に固定されてもよい。特に、開口2110の起立エッジはキャリア2000の開口2010内に配置されてもよい。図33では、プラスチック絶縁体1720は接点1712の周りに形成されてもよい。本発明の他の実施の形態では、プラスチック絶縁体1720は別の場所で形成され、接点7012に接着されるかそうでなければ固定されてもよい。キャリア構成はハンドル1714(不図示)を後に残して除去されてもよい。

0076

図34−37は、本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する他の方法を示す。図34では、接点1712は旋削または機械加工されてもよい。図35では、キャリア2600はプレス加工されてもよい。キャリア2600はパドル2610を含んでもよい。図36では、接点1712はキャリア2600のパドル2610に取り付けられてもよい。図37では、プラスチック絶縁体7020は接点1712の周りに形成されてもよい。本発明の他の実施の形態では、プラスチック絶縁体1720は別の場所で形成され、次いで接着剤を用いることでまたは他の技法により、接点1712に固定されてもよい。再び、キャリア2600はハンドル1714(不図示)を後に残して除去されてもよい。

0077

図38−42は、本発明の実施の形態に係る接点構成の一部を製造する他の方法を示す。図38では、接点1712および第1キャリア3800は旋削、機械加工、鍛造または他の方法により形成されてもよい。図39では、第2キャリア3900はプレス加工または他の方法により形成されてもよい。第2キャリア3900はパドル3910を含んでもよい。図40では、接点1712は第2キャリア3900のパドル3910に、点溶接やレーザ溶接や抵抗溶接や他の技法により、取り付けられてもよい。図41では、第1キャリア3800を取り外し、接点1712を研磨し、ブラスト処理およびメッキ処理してもよい。図42では、プラスチック絶縁体1720は、オーバモールドまたは他の処理を用いて接点1712の周りに形成されてもよい。本発明の他の実施の形態では、プラスチック絶縁体1720は別の場所で形成され、次いで接着剤を用いることでまたは他の技法により、接点1712に固定されてもよい。再び、キャリア2600はハンドル1714(不図示)を後に残して除去されてもよい。

0078

本発明の実施の形態は耐腐食性を有する接点を提供してもよい。これらの接点は、その接点の周りのデバイス筐体の色に合うトッププレートを含んでもよい。このトッププレートの厚さは0.25ミクロンから1.0ミクロン、0.5ミクロンから1.0ミクロン、0.5ミクロンから0.85ミクロンまたは0.75ミクロンから0.85ミクロンであってもよく、他の厚さを有してもよい。接点の露出面では、トッププレートの下に金メッキ層があってもよい。接点の他の部分では、トッププレートが省かれ、金メッキ層が最初の層であってもよい。この層の厚さは0.01ミクロンから0.5ミクロン、または0.05ミクロンから0.1ミクロンであってもよく、他の厚さを有してもよい。厚さが1.0ミクロン、2.0ミクロン、3.0ミクロンまたは4.0ミクロンの範囲にある銅層が使用されてもよい。オプションで、銅層の上にパラジウム層を使用してもよい。この層の厚さは0.15ミクロンから2.0ミクロン、1.0ミクロンから1.5ミクロンまたは1.0ミクロンから2.0ミクロンであってもよく、他の厚さを有してもよい。オプションで、金層と銅層との間の接点がフレキシブル回路基板にはんだ付けされる領域に、SnCu層を使用してもよい。オプションのこのSnCu層の厚さは例えば4ミクロン、5ミクロンおよび6ミクロンの間、または4ミクロンと6ミクロンとの間、または5ミクロンと6ミクロンとの間であってもよいが、本発明の実施の形態と整合する他の厚さを有してもよい。本発明の他の実施の形態は、厚さが1.0ミクロン、2.0ミクロン、1.0ミクロン−2.0ミクロン、2.0ミクロン−3.0ミクロン、3.0ミクロンまたは4.0ミクロンの範囲の銅のベース層を含んでもよい。銅層の上にパラジウム層を使用してもよい。この層の厚さは0.15ミクロンから2.0ミクロン、1.0ミクロンから1.5ミクロンまたは1.0ミクロンから2.0ミクロンであってもよく、他の厚さを有してもよい。その層上に金フラッシュが設けられてもよい。この次に、接点の周りのデバイス筐体の色に合うトップメッキを行ってもよい。このトッププレートの厚さは0.25ミクロンから1.0ミクロン、0.5ミクロンから1.0ミクロン、0.5ミクロンから0.85ミクロンまたは0.75ミクロンから0.85ミクロンであってもよく、他の厚さを有してもよい。接点の他の部分は銅層や1/10ミクロン、2/10ミクロンまたは3/10ミクロンの範囲のより薄いPd層を有してもよく、それらを用いてもよく、その後金フラッシュを行ってもよい。

0079

本発明の種々の実施の形態では、これらの接点構成および他の接点構成の異なる部分は種々の材料から形成されてもよい。例えば、ブラケット1840およびプラスチック絶縁体1720は同じ材料または異なる材料から形成されてもよく、そのような材料は例えばプラスチックやLPSや他の非伝導性または伝導性材料などである。接点1712は、金や金メッキされた銅や金メッキされたニッケルや金ニッケル合金や他の材料などの非腐食性材料から形成されてもよい。

0080

本発明の種々の実施の形態では、これらの接点構成および他の接点構成の異なる部分は種々の方法で形成されてもよい。例えば、ブラケット1840およびプラスチック絶縁体1720は射出成形や他の成形やプリンティングや他の技術を用いて形成されてもよい。接点1712は機械加工、プレス加工、圧印、鍛造、プリントまたは異なる方法で形成されてもよい。プラスチック絶縁体1720120は射出成形または他の技法を用いて接点1720の周りに形成されてもよい。

0081

本発明の実施の形態は、携帯計算デバイスやタブレットコンピュータやデスクトップコンピュータやラップトップコンピュータやオールインワンコンピュータやウェアラブル計算デバイスや携帯電話やスマートフォンやメディアフォンやストレージデバイスやキーボードやカバーやケースや携帯メディアプレーヤやナビゲーションシステムやモニタや電源やアダプタや遠隔制御デバイスや充電器や他のデバイスなどの多種多様なデバイスに設けられてもよい接点構成を提供してもよい。これらのデバイスは、USBタイプCを含むユニバーサルシリアルバス(USB)規格やHDMIやDVIやイーサネットやディスプレイポートやサンダーボルトやライトニングやJTAGやTAPやDARTやUARTsやクロック信号や電力信号や他のタイプの策定されたまたは策定中であるまたは将来策定されるであろう規格、非規格および専用インタフェースやそれらの組み合わせのうちのひとつなどの種々の規格に準拠した信号および電力のための通り道を提供してもよい接点構成を含んでもよい。一例では、接点構成はデータ信号、電源およびグランドを運ぶために使用されてもよい。本例では、データ信号は一方向性または双方向性であってもよく、電源は一方向性または双方向性であってもよい。

0082

本発明の実施の形態の上述の説明は、説明および説示の目的で提供された。それは網羅的であることを意図するものではなく、また本発明を記載されている形態そのままに限定することを意図するものでもない。上記に照らし、多くの変更や変形が可能である。実施の形態は本発明の原理およびその実際への応用を最適に説明するために選択され、説明された。それによって、他の当業者は本発明を、特定の期待される使用に適したものとしての種々の実施の形態でおよび種々の変形例と共に最も良く使用することができる。したがって、本発明は以下の請求の範囲内のすべての変形例および均等物をカバーするよう意図されていることは理解されるであろう。

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