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技術 フィルム拡張装置およびそれを用いた電子部品の製造方法

出願人 株式会社村田製作所
発明者 水上美由樹
出願日 2015年8月27日 (4年5ヶ月経過) 出願番号 2015-168231
公開日 2017年3月2日 (2年11ヶ月経過) 公開番号 2017-045898
状態 特許登録済
技術分野 接着テープ ダイシング ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等
主要キーワード 加熱テーブル チップ集合体 拡張量 拡張方向 非加熱領域 拡張率 方位的 マザーブロック
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (13)

課題

一度の拡張工程で処理できるチップ個数を増やすことが可能で、生産性に優れたフィルム拡張装置および該拡張装置を用いた生産性の高い電子部品の製造方法を提供する。

解決手段

複数のチップが貼り着けられたフィルム1を面方向に拡張するためのフィルム拡張装置において、フィルム1の周縁部1aを保持する保持部2と、平面視で保持部2の内側に位置し、保持部2により保持されたフィルム1を面方向に拡張する際に拡張支点となる枠体3と、平面視で枠体3の内側に位置し、枠体3の内側領域よりも平面面積が小さく、フィルム1の下面と当接してフィルム1の枠体3の内側における所定領域を加熱する当接部6を有する加熱テーブルとを備えた構成とする。 当接部6の、フィルムの下面と当接する面の、所定の一方向であるX方向の寸法DXと、一方向と直交する他方向であるY方向の寸法DYとが異なるようにする。

概要

背景

例えば、セラミック電子部品を製造する方法の一つに、セラミックグリーンシートを積層することにより形成されたマザーブロックカットして複数のチップに分割する(個片化する)工程を経て電子部品を製造する方法がある。

ところで、特許文献1には、基材の片面に形成された粘着剤層を有するレーザーを用いてダイシングを行うステルスダイシング用の粘着シートであって、粘着シートの23℃におけるヤング率が200〜600MPaであり、粘着剤層の23℃における貯蔵弾性率が0.10〜50MPaであるステルスダイシング用の粘着シートが開示されている。

また、特許文献1には、表面に回路が形成された半導体ウエハレーザー光照射して、ウエハ内部に改質部を形成する工程、該半導体ウエハの裏面に、上記の粘着シートを貼付する工程、粘着シートを面方向に拡張することにより、半導体ウエハを分割して複数のチップに個片化する工程、分離された複数のチップをピックアップする工程を含む半導体装置の製造方法が提案されている。

そして、上述の方法で、半導体ウエハが貼付された粘着シートを拡張して、隣り合うチップの間隔を広げ、半導体ウエハを分割することにより、半導体チップに対するピックアップなどの取り扱いが容易になるという効果を得ることが可能になる。

この特許文献1に記載されている方法で半導体ウエハが貼付された粘着フィルムを拡張すると、粘着フィルムの全体が均一に拡張することになる。そのため、フィルムに貼付された半導体ウエハの周辺領域が、個片化されない余白部である場合、上記余白部分も拡張され、半導体ウエハを貼り付けた領域が拡張される割合が低くなる。したがって、一度の拡張工程で処理することができる(分離することができる)チップの個数が少なくなり、生産性が低下するという問題点がある。

また、チップの平面形状が正方形でない場合、方向によってチップの間隔が異なる場合がある。具体的には、ワークの寸法(半導体ウエハの寸法(正確には半導体チップの集合体の寸法))の大きい方向におけるチップの間隔が、ワークの寸法の小さい方向におけるチップの間隔よりも大きくなる。

そして、ワークの寸法の小さい方向におけるチップの間隔を必要十分に広げた場合、ワークの寸法が大きい方向におけるチップの間隔が必要以上に大きくなり、結果として、一度の拡張工程で処理できるチップの個数が少なくなり、生産性が低下するという問題点がある。

概要

一度の拡張工程で処理できるチップの個数を増やすことが可能で、生産性に優れたフィルムの拡張装置および該拡張装置を用いた生産性の高い電子部品の製造方法を提供する。複数のチップが貼り着けられたフィルム1を面方向に拡張するためのフィルム拡張装置において、フィルム1の周縁部1aを保持する保持部2と、平面視で保持部2の内側に位置し、保持部2により保持されたフィルム1を面方向に拡張する際に拡張支点となる枠体3と、平面視で枠体3の内側に位置し、枠体3の内側領域よりも平面面積が小さく、フィルム1の下面と当接してフィルム1の枠体3の内側における所定領域を加熱する当接部6を有する加熱テーブルとを備えた構成とする。 当接部6の、フィルムの下面と当接する面の、所定の一方向であるX方向の寸法DXと、一方向と直交する他方向であるY方向の寸法DYとが異なるようにする。

目的

本発明は、上記課題を解決するものであり、一度の拡張工程で処理できるチップの個数を増やすことが可能で、生産性に優れたフィルムの拡張装置および該拡張装置を用いた生産性の高い電子部品の製造方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

複数のチップが貼り着けられたフィルムを面方向に拡張するためのフィルム拡張装置であって、フィルムの周縁部を保持する保持部と、平面視で前記保持部の内側に位置し、前記保持部により保持された前記フィルムを面方向に拡張する際に拡張支点となる枠体と、平面視で前記枠体の内側に位置し、前記枠体の内側領域よりも平面面積が小さく、前記フィルムの下面と当接して前記フィルムの前記枠体の内側の所定領域を加熱する当接部を有する加熱テーブルとを備えることを特徴とするフィルム拡張装置。

請求項2

前記枠体を、前記保持部との関係において相対的に上方に移動させることにより、周縁部が前記保持部により保持され、下面の所定領域が前記当接部と当接して加熱された前記フィルムを、前記枠体を拡張支点として面方向に拡張するように構成されていることを特徴とする請求項1記載のフィルム拡張装置。

請求項3

前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の、所定の一方向であるX方向の寸法DXと、前記一方向と直交する他方向であるY方向の寸法DYとが異なることを特徴とする請求項1または2記載のフィルム拡張装置。

請求項4

前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の平面形状が長方形であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに2記載のフィルム拡張装置。

請求項5

前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の平面形状が長方形で角が丸められた形状を有していることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のフィルム拡張装置。

請求項6

前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の平面形状が円形であることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載のフィルム拡張装置。

請求項7

マザーブロックカットして、複数のチップに分割する工程を経て電子部品を製造する方法であって、(a)所定の位置でカットされた、複数のチップを含むマザーブロックが、面方向に拡張することが可能なフィルムの表面に貼り付けられた状態とする工程と、(b)請求項1〜6のいずれかに記載のフィルム拡張装置を用いて、前記複数のチップを含む前記マザーブロックが貼り付けられた前記フィルムを拡張することにより、前記フィルム上の前記複数のチップどうしの間隔を広げる工程とを具備することを特徴とする電子部品の製造方法。

請求項8

前記フィルムの表面に貼り付けられた前記マザーブロックに含まれる複数のチップの集合体の、所定の一方向であるX方向の寸法MXが、前記一方向と直交する他方向であるY方向の寸法MYより大きく、かつ、前記加熱テーブルの前記当接部の前記フィルムの下面と当接する面の、前記X方向の寸法DXが、前記Y方向の寸法DYよりも大きいことを特徴とする請求項7記載の電子部品の製造方法。

技術分野

0001

本発明は、フィルム拡張装置および電子部品の製造方法に関し、詳しくは、複数のチップが貼り着けられたフィルムを面方向に拡張するためのフィルム拡張装置およびそれを用いた電子部品の製造方法に関する。

背景技術

0002

例えば、セラミック電子部品を製造する方法の一つに、セラミックグリーンシートを積層することにより形成されたマザーブロックカットして複数のチップに分割する(個片化する)工程を経て電子部品を製造する方法がある。

0003

ところで、特許文献1には、基材の片面に形成された粘着剤層を有するレーザーを用いてダイシングを行うステルスダイシング用の粘着シートであって、粘着シートの23℃におけるヤング率が200〜600MPaであり、粘着剤層の23℃における貯蔵弾性率が0.10〜50MPaであるステルスダイシング用の粘着シートが開示されている。

0004

また、特許文献1には、表面に回路が形成された半導体ウエハレーザー光照射して、ウエハ内部に改質部を形成する工程、該半導体ウエハの裏面に、上記の粘着シートを貼付する工程、粘着シートを面方向に拡張することにより、半導体ウエハを分割して複数のチップに個片化する工程、分離された複数のチップをピックアップする工程を含む半導体装置の製造方法が提案されている。

0005

そして、上述の方法で、半導体ウエハが貼付された粘着シートを拡張して、隣り合うチップの間隔を広げ、半導体ウエハを分割することにより、半導体チップに対するピックアップなどの取り扱いが容易になるという効果を得ることが可能になる。

0006

この特許文献1に記載されている方法で半導体ウエハが貼付された粘着フィルムを拡張すると、粘着フィルムの全体が均一に拡張することになる。そのため、フィルムに貼付された半導体ウエハの周辺領域が、個片化されない余白部である場合、上記余白部分も拡張され、半導体ウエハを貼り付けた領域が拡張される割合が低くなる。したがって、一度の拡張工程で処理することができる(分離することができる)チップの個数が少なくなり、生産性が低下するという問題点がある。

0007

また、チップの平面形状が正方形でない場合、方向によってチップの間隔が異なる場合がある。具体的には、ワークの寸法(半導体ウエハの寸法(正確には半導体チップの集合体の寸法))の大きい方向におけるチップの間隔が、ワークの寸法の小さい方向におけるチップの間隔よりも大きくなる。

0008

そして、ワークの寸法の小さい方向におけるチップの間隔を必要十分に広げた場合、ワークの寸法が大きい方向におけるチップの間隔が必要以上に大きくなり、結果として、一度の拡張工程で処理できるチップの個数が少なくなり、生産性が低下するという問題点がある。

先行技術

0009

特開2011−119548号公報

発明が解決しようとする課題

0010

本発明は、上記課題を解決するものであり、一度の拡張工程で処理できるチップの個数を増やすことが可能で、生産性に優れたフィルムの拡張装置および該拡張装置を用いた生産性の高い電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0011

上記課題を解決するために、本発明のフィルム拡張装置は、
複数のチップが貼り着けられたフィルムを面方向に拡張するためのフィルム拡張装置であって、
フィルムの周縁部を保持する保持部と、
平面視で前記保持部の内側に位置し、前記保持部により保持された前記フィルムを面方向に拡張する際に拡張支点となる枠体と、
平面視で前記枠体の内側に位置し、前記枠体の内側領域よりも平面面積が小さく、前記フィルムの下面と当接して前記フィルムの前記枠体の内側の所定領域を加熱する当接部を有する加熱テーブル
を備えることを特徴としている。

0012

また、本発明のフィルム拡張装置においては、前記枠体を、前記保持部との関係において相対的に上方に移動させることにより、周縁部が前記保持部により保持され、下面の所定領域が前記当接部と当接して加熱された前記フィルムを、前記枠体を拡張支点として面方向に拡張するように構成されていることが好ましい。

0013

上記構成とすることにより、フィルムにおける意図する領域を効率よく、選択的に拡張することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。

0014

前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の、所定の一方向であるX方向の寸法DXと、前記一方向と直交する他方向であるY方向の寸法DYとが異なることが好ましい。

0015

当接部の、フィルムの下面と当接する面の、X方向の寸法DXと、他方向であるY方向の寸法DYとを異ならせることにより、X方向とY方向におけるフィルムの拡張量を異ならせる(異方拡張させる)ことが可能になり、拡張の態様の自由度を高めることが可能になる。
その結果、チップ集合体の形状や寸法と、加熱テーブルの当接部の形状や寸法の関係を適切に設定することにより、所定の一方向であるX方向と、上記一方向と直交する他方向であるY方向における、個々のチップどうしの間隔を自由に制御することができるようになる。

0016

また、前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の平面形状が長方形であることが好ましい。

0017

加熱テーブルの当接部の、フィルムの下面と当接する面の平面形状を長方形とした場合、所定の一方向であるX方向と、上記一方向と直交する他方向であるY方向とで、拡張量が異なるような態様でにフィルムを拡張する(異方拡張する)ことが可能になる。

0018

また、前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の平面形状は、長方形で角が丸められた形状とすることも可能である。

0019

当接部を、例えば、角が丸められた横長の長方形(X方向の寸法DX)>(Y方向の寸法DY)とした場合、フィルムの、当接部と当接して加熱された加熱領域Rの対角方向の距離が短くなり、フィルムの対角方向についてみた場合に、加熱領域と非加熱領域を含む全体の拡張量が同じ場合に、角が丸められていない場合に比べて、加熱領域における拡張の割合を、非加熱領域に比べて大きくすることが可能になる。したがって、チップ集合体の対角方向の拡張量を十分に確保することが可能になり、チップ集合体を構成する個々のチップどうしの間隔のばらつきを抑制して、均一性を高めることが可能になる。

0020

また、前記当接部の、前記フィルムの下面と当接する面の平面形状は、円形とすることも可能である。

0021

当接部の上面を円形とすることにより、フィルムを、その方向にかかわらず、全面で均一に拡張する(等方拡張する)ことが可能になり、チップやチップの集合体の形状によっては(例えば、チップやチップの集合体の平面形状が正方形であるような場合)、チップどうしの間隔を、全方位的に均一にすることが可能になり、特に好ましい場合がある。

0022

また、本発明の電子部品の製造方法は、
マザーブロックをカットして、複数のチップに分割する工程を経て電子部品を製造する方法であって、
(a)所定の位置でカットされた、複数のチップを含むマザーブロックが、面方向に拡張することが可能なフィルムの表面に貼り付けられた状態とする工程と、
(b)上記本発明のフィルム拡張装置を用いて、前記複数のチップを含む前記マザーブロックが貼り付けられた前記フィルムを拡張することにより、前記フィルム上の前記複数のチップどうしの間隔を広げる工程と
具備することを特徴としている。

0023

また、本発明の電子部品の製造方法においては、
前記フィルムの表面に貼り付けられた前記マザーブロックに含まれる複数のチップの集合体の、所定の一方向であるX方向の寸法MXが、前記一方向と直交する他方向であるY方向の寸法MYより大きく、かつ、
前記加熱テーブルの前記当接部の前記フィルムの下面と当接する面の、前記X方向の寸法DXが、前記Y方向の寸法DYよりも大きいこと
が好ましい。

0024

マザーブロックに含まれる複数のチップの集合体の、当接部のX方向に対応する方向Xmの寸法MXが、当接部のY方向に対応する方向Ymの寸法MYより大きく、かつ、加熱テーブルの当接部の上面の、X方向の寸法DXが、Y方向の寸法DYよりも大きい場合、X方向よりもY方向におけるチップどうしの間隔を大きくすることが可能になり、例えば、個々のチップを、X方向を回転軸方向として90回転させて(Y方向に転がして)、回転後に上向きとなった面に処理を施す(例えば、絶縁シートを貼り付けたりする)ことが可能になる。

0025

また、フィルムはX方向には大きく拡張しないので、X方向においてチップどうしの間隔が不必要に大きくなることがなく、一度の拡張工程で処理することができる(分離することができる)チップの個数を、必要な範囲で多くして、生産性を向上させることができる。

0026

なお、X方向とY方向は相対的なものであり、フィルムを大きく拡張することで、チップの間隔を大きくしたい方向を考慮して、上述のX方向とY方向を定めることにより、種々の態様に効率よく対応することができる。

発明の効果

0027

本発明の、複数のチップが貼り着けられたフィルムを面方向に拡張するためのフィルム拡張装置は、フィルムの周縁部を保持する保持部と、保持部の内側に位置し、保持部により保持されたフィルムを面方向に拡張する枠体と、平面視で枠体の内側に位置し、枠体の内側領域よりも平面面積が小さく、フィルムの下面と当接してフィルムの枠体の内側における所定領域を加熱する当接部を有する加熱テーブルとを備えているので、フィルムの、加熱されてヤング率が低下した領域を主に拡張することが可能になる。そして、このことを利用して、フィルムの加熱領域を変化させることで、拡張量を制御することが可能になる。

0028

その結果、フィルムの意図する領域を拡張して、一度の拡張工程で処理することができる(分離することができる)チップの個数を多くして、生産性を向上させることができるようになる。

0029

すなわち、当接部の形状を変化させて加熱領域を調整する(変化させる)ことで、フィルムに、意図するような温度差(位置による温度差)を持たせることが可能になり、フィルムのヤング率の差を利用して面内で拡張率の差を発生させることが可能になる。

0030

また、本発明の電子部品の製造方法においては、(a)所定の位置でカットされた、複数のチップを含むマザーブロックが、面方向に拡張することが可能なフィルムの表面に貼り付けられた状態とした後、(b)上述の本発明のフィルム拡張装置を用いて、複数のチップを含むマザーブロックが貼り付けられたフィルムを拡張することにより、フィルム上の複数のチップどうしの間隔を広げるようにしているので、個々のチップをフィルム上から効率よくピックアップするなどして、電子部品を効率よく製造することができるようになる。

図面の簡単な説明

0031

本発明の一実施形態(実施形態1)にかかるフィルム拡張装置を示す図であって、(a)は正面断面図、(b)は要部構成を示す平面図である。
本発明の実施形態1にかかるフィルム拡張装置の動作を説明する図であって、(a)はフィルムを拡張する前の要部平面図、(b)はその要部正面断面図である。
本発明の実施形態1にかかるフィルム拡張装置の動作を説明する図であって、(a)はフィルムを拡張した後の要部平面図、(b)はその要部正面断面図である。
本発明の要件を備えていないフィルム拡張装置の動作を説明する図であって、(a)はフィルムを拡張する前の要部平面図、(b)はその要部正面断面図である。
本発明の要件を備えていないフィルム拡張装置の動作を説明する図であって、(a)はフィルムを拡張した後の要部平面図、(b)はその要部正面断面図である。
本発明の他の実施形態(実施形態2)にかかるフィルム拡張装置を示す図であって、(a)は正面断面図、(b)は要部構成を示す平面図である。
本発明の実施形態2にかかるフィルム拡張装置の動作を説明する図であって、(a)はフィルムを拡張する前の要部平面図、(b)はフィルムを拡張した後の要部平面図である。
本発明の実施形態2にかかるフィルム拡張装置の変形例を示す図であって、(a)はフィルムを拡張する前の要部平面図、(b)はフィルムを拡張した後の要部平面図である。
本発明のさらに他の実施形態(実施形態3)にかかるフィルム拡張装置の動作を説明する図であって、(a)はフィルムを拡張する前の要部平面図、(b)はフィルムを拡張した後の要部平面図である。
本発明の実施形態3にかかるフィルム拡張装置の要件を備えていない場合の動作を説明する図であって、(a)はフィルムを拡張する前の要部平面図、(b)はフィルムを拡張した後の要部平面図である。
本発明の一実施形態(実施形態4)にかかる電子部品の製造方法により製造される電子部品(積層セラミックコンデンサ)の構成を示す正面断面図である。
本発明の実施形態4にかかる電子部品の製造方法を示す図であって、(a)はフィルムを拡張する前の状態を示す要部平面図、(b)はフィルムを拡張した後の状態を示す要部平面図である。

実施例

0032

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

0033

[実施形態1]
この実施形態にかかるフィルム拡張装置は、複数のチップが貼り着けられたフィルムを面方向に拡張するための拡張装置であって、例えば、図1(a),(b)に示すように、フィルム1の周縁部1aを保持する保持部2と、平面視で、保持部2の内側に位置し、保持部2により保持されたフィルム1を面方向に拡張する枠体3と、枠体3の内側に位置して、フィルム1を、下面側から加熱する加熱テーブル4を備えている。

0034

フィルム1としては、例えば、拡張させることが可能な伸縮性を有する種々の材料、例えば、ポリ塩化ビニルPVC)、ポリオレフィンまたはポリエチレンテレフタラート(PET)などを含む基材層と、基材の表面に形成された粘着性を有する種々の材料、例えば、アクリルまたはゴムなどを含む粘着層とを備えたフィルムが用いられる。
ただし、フィルム1の構成に特別の制約はなく、他の構成のものを用いることも可能である。

0035

そして、加熱テーブル4は、ベース部5と、ベース部5に設けられ、平面視でベース部5より小さく、かつ、ベース部5が占める領域内に位置する当接部6とを備え、当接部6がフィルム1の下面と当接してフィルム1を加熱するように構成されている。すなわち、フィルム1の、当接部6と当接した領域が加熱領域Rとなるように構成されている。

0036

また、フィルム1の周縁部1aを保持する保持部2は、基部2aと、フィルム1を周縁部1aを挟み込むフレーム2bと、フレーム2bを介してフィルム1を基部2aとの間に挟み込む保持部本体2cを備えている。

0037

そして、この実施形態にかかるフィルム拡張装置は、周縁部1aが保持部2により保持され、下面が加熱テーブル4の当接部6に接して加熱された状態のフィルム1を、枠体3により上方に押し上げることで、枠体3(詳しくは外周上側稜線部)3aを拡張支点としてフィルム1が面方向に拡張するように構成されている。

0038

すなわち、枠体3は、平面視で保持部2の内側の領域に位置し、加熱テーブル四とともに上方に移動させることができるように構成されており、フィルム1は、枠体3が上方に移動することによって押し上げられ、枠体3の外周上側稜線部3aを拡張支点として面方向に拡張するように構成されている。

0039

なお、この実施形態では、枠体3が上方に移動するように構成されているが、枠体3が保持部2との関係において相対的に上方に移動させることができればよいので、保持部2を下降させるように構成することも可能である。

0040

この実施形態のフィルム拡張装置は、上述のように構成されているので、フィルム1の、加熱されてヤング率が低下した領域(加熱領域R)を主に拡張することが可能になるとともに、所定の領域を選択的に加熱して加熱領域Rとすることが可能になる。その結果、フィルム1の加熱領域Rを適切に変化させて、フィルム1の拡張方向と拡張量の関係を任意に制御することが可能になる。

0041

したがって、本発明のフィルム拡張装置によれば、以下に説明するように、方向によって拡張量(拡張の度合い)が異なるような異方拡張や、方向による拡張量が変動しない等方拡張を行うことが可能になり、フィルム1に貼り付けられたチップ集合体を構成する個々のチップどうしの、例えば所定の一方向であるX方向と、X方向と直交するY方向の間隔を自由に制御することができるようになる。

0042

このように、フィルム1の意図する領域(主として、当接部6と当接して加熱された領域である加熱領域R)を拡張することが可能になる結果、一度の拡張工程で処理することができる(分離することができる)チップの個数を多くして、生産性を向上させることができるようになる。

0043

次に、フィルム1の拡張の態様について、具体的に説明する。
まず、図2A(a),(b)および図2B(a),(b)に模式的に示すように、ベース部5と当接部6を備えた加熱テーブル4の当接部6を、例えば、平面視で枠体3およびベース部5よりも小さい円形とした場合、フィルム1の当接部6と当接する加熱領域Rを加熱した状態で、枠体3を上昇させて、枠体3の外周上側稜線部3aを拡張支点としてフィルム1を拡張すると、フィルム1の加熱されていない非加熱領域Rnはあまり拡張せず、当接部6に接して加熱された加熱領域Rが主として拡張することになる。すなわち、フィルム1の全体の拡張量に対して、加熱領域Rの拡張量を大きくすることが可能になる。

0044

また、この実施形態のように当接部6の形状をベース部5よりも小さい円形とした場合には、上述のようにフィルム1の全体の拡張量に対する加熱領域Rの拡張量を大きくすることが可能になるばかりでなく、その方向にかかわらず、フィルム1を均一に拡張する(等方拡張する)ことが可能になる。

0045

そのため、例えば、図2B(a),(b)に示すように、平面形状が正方形のチップ集合体20がフィルム1の加熱領域Rの内側に貼り付けられた状態で、枠体3の外周上側稜線部3aを拡張支点としてフィルム1を面方向に拡張した場合、フィルム1が等方拡張し、それに伴って、チップ集合体20も等方拡張することになり、個々のチップどうしの間隔のばらつきを全方位的に少なくして、均一性を高めることが可能になる。

0046

これに対して、例えば、図3A(a),(b)および図3B(a),(b)に示すように、フィルム1の、枠体3により規定される領域(枠体3の内側の全領域に対応する領域)を加熱するようにした場合、すなわち、枠体3の内側全体を加熱領域Rとした場合、枠体3の内側全体の大きい領域が加熱領域Rとなり、この大きい加熱領域Rでフィルム1が拡張するため、チップ集合体20をフィルム1上に貼り付けた状態でフィルム1を面方向に拡張した場合、フィルム1の全体の拡張量に対する、チップ集合体20が貼り付けられた領域の拡張量の割合が小さくなり、一度の拡張工程で処理することができる(分離することができる)チップの個数が少なくなり、生産性が制約されることになる。

0047

なお、本発明のフィルム拡張装置においては、加熱テーブルとして、当接部より平面面積の大きいベース部を設けずに、加熱テーブルの上面全体が、当接部として機能するように構成することも可能である。ただし、加熱テーブルは、枠の内側領域に対応するベース部を有していることが好ましい。

0048

[実施形態2]
図4は、本発明の他の実施形態(実施形態2)にかかるフィルム拡張装置を示す図であり、(a)は正面断面図、(b)は要部平面図である。
この実施形態2のフィルム拡張装置は、加熱テーブル4を構成する当接部6が、平面視で、ベース部5より小さく、X方向およびY方向に延びる長方形であって、(X方向の寸法DX)>(Y方向の寸法DY)を満たす長方形であることを除いては、上述の実施形態1のフィルム拡張装置と同様に構成されている。

0049

この実施形態2のように、加熱テーブル4の当接部6を、例えば、図4(a),(b)に示すように、平面形状が、枠体3およびベース部5より小さく、かつ、X方向およびY方向に延びる長方形であって、(X方向の寸法DX)>(Y方向の寸法DY)を満たす長方形とした場合、フィルム1の当接部6と当接する加熱領域Rを加熱した状態で枠体3を上昇させ、フィルム1を、枠体3の外周上側稜線部3aを拡張支点として拡張すると、フィルム1の加熱されていない非加熱領域Rnはあまり拡張せず、当接部6に接して加熱された加熱領域Rが主として拡張する。

0050

したがって、図5(a),(b)に示すように、フィルム1の、長方形の加熱領域Rの内側領域にチップ集合体20を貼り付け、加熱テーブル4の当接部6をフィルム1の下面に接触させることによりフィルム1を加熱し、その状態で枠体3を上昇させて、枠体3の外周上側稜線部3aを拡張支点としてフィルム1を拡張すると、当接部6がDX>DYを満たす長方形であることから、図5(b)に示すように、フィルム1は加熱領域Rにおいて、X方向よりも、Y方向に大きく拡張することになり、フィルム1に貼り付けたチップ集合体20も、X方向よりも、Y方向に大きく拡張することになる。その結果、チップ集合体20を構成する個々のチップどうしの間隔が、Y方向に大きく、X方向に小さい態様で、個々のチップを分離することが可能になる。

0051

また、図6(a),(b)は、この実施形態2のフィルム拡張装置の変形例にかかるフィルム拡張装置の要部構成を示す図である。
この変形例においては、加熱テーブル4を構成する当接部6が、平面視で、ベース部5より小さく、(X方向の寸法DX)<(Y方向の寸法DY)を満たす長方形とされている。その他の構成は、上述の実施形態2にかかるフィルム拡張装置の場合と同様である。

0052

このように当接部6を(X方向の寸法DX)<(Y方向の寸法DY)を満たす長方形とした場合、図6(a)に示すように、長方形の加熱領域Rの内側領域にチップ集合体20を貼り付け、加熱テーブル4の当接部6をフィルム1の下面に接触させることによりフィルム1を加熱し、その状態で枠体3を上昇させて、枠体3の外周上側稜線部3aを拡張支点としてフィルム1を拡張すると、当接部6がDX<DYでを満たす長方形であることから、図6(b)に示すように、フィルム1は加熱領域Rにおいて、Y方向よりも、X方向に大きく拡張することになり、フィルム1に貼り付けたチップ集合体20も、Y方向よりも、X方向に大きく拡張することになる。その結果、チップ集合体20を構成する個々のチップどうしの間隔が、X方向に大きく、Y方向に小さい態様で、個々のチップを分離することが可能になる。

0053

なお、当接部6を図5(a),(b)に示す長方形にするか、図6(a),(b)に示す長方形にするかは、意図する異方拡張の態様を考慮して、任意に決定することができる。

0054

[実施形態3]
また、図7(a),(b)は本発明のさらに他の実施形態(実施形態3)にかかるフィルム拡張装置の要部構成を示す図である。

0055

実施形態3のフィルム拡張装置においては、加熱テーブル4を構成する当接部6が、平面視で、ベース部5より小さく、X方向およびY方向に延びる長方形であって、(X方向の寸法DX)>(Y方向の寸法DY)を満たす長方形とされ、かつ、角が丸められた形状を有している。その他の構成は、上述の実施形態1および2のフィルム拡張装置の場合と同様である。

0056

この実施形態3のように、当接部6を、角が丸められた、(X方向の寸法DX)>(Y方向の寸法DY)を満たす長方形とした場合、加熱領域Rの対角方向の距離が短くなり、フィルム1の対角方向についてみた場合に、加熱領域Rと非加熱領域Rnを含む全体におけるフィルム1の拡張量が同じ場合に、フィルム1の加熱領域Rに対応する領域における拡張の割合を、非加熱領域Rnに対応する領域における拡張の割合に比べて大きくすることが可能になる。すなわち、当接部6の角が丸められていない場合に比べて加熱領域Rに対応する領域における拡張の割合を大きくすることが可能になる。

0057

すなわち、図8(a)に示すように、当接部6を、角が丸められていない、(X方向の寸法DX)>(Y方向の寸法DY)を満たす長方形とした場合、加熱領域Rの対角方向の寸法が、角が丸められている場合に比べて大きくなり、その分だけフィルム1の加熱領域Rに対応する領域における拡張の割合が、非加熱領域Rnに対応する領域における拡張の割合に比べて小さくなる。したがって、チップ集合体20を加熱領域Rの内側の領域に貼り付けてフィルム1を拡張した場合、図8(b)に示すように、チップ集合体20の対角方向の拡張量が他の方向に比べて不十分になる。

0058

これに対して、図7(a)に示すように、当接部6を、角が丸められた(X方向の寸法DX)>(Y方向の寸法DY)を満たす長方形とした場合、フィルム1の対角方向の、加熱領域Rに対応する領域における拡張の割合を、非加熱領域Rnに対応する領域における拡張の割合に比べて大きくすることが可能になり、チップ集合体20を加熱領域R内に貼り付けてフィルム1を拡張させた場合に、図7(b)に示すように、チップ集合体20の対角方向の拡張量を十分に確保することが可能になり、チップ集合体20を構成する個々のチップどうしの間隔のばらつきを抑制することが可能になる。

0059

なお、実施形態3では、当接部6が横長で角が丸められた形状を有するものである場合を例にとって説明したが、当接部6を縦長で角が丸められた形状とすることも可能である。
また、当接部6の平面形状が正方形で角が丸められた構造とすることも可能である。

0060

[実施形態4]
この実施形態4では、ブロックを複数のチップに分割する工程を経て、電子部品を製造する方法として、図9に示す積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。ただし、本発明は、積層セラミックコンデンサのみならず、インダクタサーミスタ圧電素子などのセラミック電子部品、あるいは半導体素子など、ブロックを複数のチップに分割する工程を経て製造される種々の電子部品に適用可能である。

0061

なお、この実施形態4で説明する方法で製造される積層セラミックコンデンサは、図9に示すように、誘電体層であるセラミック層101を介して複数の内部電極102(102a,102b)が積層されたセラミック積層体(チップ)110の一対の端面103(103a,103b)に、内部電極102(102a,102b)と導通するように一対の外部電極104(104a,104b)が配設された構造を有するものである。

0062

以下、この積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
(1)本発明のフィルム拡張装置に装着されることになるフィルムに積層ブロックを貼り付け、積層ブロックを分割することにより、複数のチップのチップ集合体が、フィルムの表面に貼り付けられた状態とする。なお、チップ集合体が、フィルムに貼り付けられた状態とする方法に特別の制約はなく、例えば、複数の内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートと、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを、拡張可能なフィルム上に所定の順序で積層することにより積層ブロックを形成し、この積層ブロックを所定の位置でカットすることにより、チップ集合体を得ることができる。

0063

また、例えば、別の工程で積層ブロックをカットして得られたチップ集合体を、拡張可能なフィルム上に移し替えることによっても、チップ集合体が、フィルムの表面に貼り付けられた状態とすることが可能である。

0064

(2)それから、本発明のフィルム拡張装置を用い、枠体の内側に位置する加熱テーブルの当接部をフィルム1の下面に押し当てることにより、フィルムの所定の領域(加熱領域)を加熱する。

0065

(3)それから、複数のチップを含むチップ集合体が貼り付けられたフィルムを面方向に拡張することにより、個々のチップを分離する。

0066

このとき、上記実施形態1の場合(図2参照)のように、加熱テーブル4の当接部6、すなわち別の観点で言う加熱領域Rが円形で、フィルムの拡張の態様が等方拡張となるように構成されたフィルム拡張装置を用いることも可能であり、また、上記実施形態2の場合のように、加熱テーブル4の当接部6、すなわち別の観点で言う加熱領域Rが図5に示す長方形、あるいは図6に示す長方形で、フィルム1の拡張の態様が異方拡張となるように構成されたフィルム拡張装置を用いることも可能である。

0067

さらに、上記実施形態3の場合のように、角が丸められた当接部6、すなわち別の観点で言う加熱領域Rを備えたフィルム拡張装置を用いることも可能である。

0068

ただし、この実施形態4では、加熱テーブル4の当接部6、すなわち別の観点で言う加熱領域Rが横長で、異方拡張となるように構成されたフィルム拡張装置を用いる場合について説明する。

0069

図10(a)に示すように、フィルム1上にチップ集合体20を貼り付けた状態から、フィルム1を面方向に拡張させると、図10(b)に示すように、フィルム1のチップ集合体20を貼り付けた領域がY方向には大きく拡張し、X方向にはY方向よりも小さく拡張して、フィルム1上の個々のチップ20aが所定の間隔をおいて保持された状態となり、個々のチップ20aが確実に分離される。

0070

このとき、上述のように、フィルム1のチップ集合体20を貼り付けた領域がY方向には大きく拡張するので、チップ20aどうしの間隔も大きくなる。

0071

そのため、例えば、個々のチップ30を、X方向を回転軸方向として90回転させて(Y方向に転がして)、回転後に上向きとなった面に処理を施す(例えば、絶縁シートを貼り付けたり、絶縁ペーストを塗布したりする)ことが可能になり、好ましい。
また、フィルム1は、X方向には必要以上に拡張せず、チップ20aどうしの間隔もX方向では大きくなりすぎないため、一度の拡張工程で処理することができるチップの個数を、必要以上に減少させることがなく、適正な生産性を確保することができる。

0072

(4)次に、フィルム1上から個々のチップ20aを取り出し、所定の条件で焼成することにより、セラミック積層体を得る。

0073

(5)それから、セラミック積層体の両端側に外部端子を形成する。これにより、図9に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサが得られる。

0074

上述のように構成されたフィルム拡張装置を用い、複数のチップを含むマザーブロックが貼り付けられたフィルムを拡張して、複数のチップどうしの間隔を広げることにより、電子部品を効率よく製造することができる。

0075

なお、本発明において、X方向とY方向は相対的なものであり、チップの間隔を大きくしたい方向を考慮して、上述のX方向とY方向を定めることにより、種々の態様に確実に対応することができる。

0076

本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、加熱テーブルの構成や、当接部の形状、枠体の構成やその形状、チップ集合体の構成などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

0077

1フィルム
1a フィルムの周縁部
2 保持部
2a 基部
2bフレーム
2c 保持部本体
3枠体
3a拡張支点(外周上側稜線部)
4加熱テーブル
5ベース部
6 当接部
20チップ集合体
20a 個々のチップ
102(102a,102b)内部電極
110セラミック積層体(チップ)
103(103a,103b)セラミック素体の110の端面
104(104a,104b)外部電極
R 加熱領域
Rn非加熱領域
DX 当接部のフィルムの下面と当接する面のX方向の寸法
DY 当接部のフィルムの下面と当接する面のY方向の寸法

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