図面 (/)

技術 電子機器

出願人 パナソニックIPマネジメント株式会社
発明者 米澤亮田中慎太郎遠藤圭太図書千喜藤原規夫
出願日 2015年8月21日 (5年4ヶ月経過) 出願番号 2015-164019
公開日 2017年2月23日 (3年10ヶ月経過) 公開番号 2017-041609
状態 特許登録済
技術分野 半導体または固体装置の冷却等 電気装置の冷却等
主要キーワード アルコール系液体 爪受け 放熱ユニット エアフロー タブレット型コンピュータ デスクトップ型コンピュータ 通風口 ビデオボード
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2017年2月23日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (9)

課題

ファン及びダクトを備えた電子機器において、ダクトの内部における空気の流れを良好に維持する。

解決手段

電子機器100は、排気口13を有する下側筐体10と、下側筐体10の内部に配置され、空気を移動させるファン41と、下側筐体10の内部に配置され、ファン41と排気口13とを接続するダクト43と、を備える。ダクト43は、ダクト43の内部を清掃可能とする開口46を有する。下側筐体10は、ダクト43の開口を介してダクト43の内部を清掃可能とする開口18と、下側筐体10の開口18を閉じるカバー15とを備える。カバー15は、下側筐体10の開口18を閉じる第1カバー部15aと、ダクト43の開口46を閉じる第2カバー部15bとを有する。

概要

背景

電子機器のなかには、換気又は冷却(放熱)などの目的で、筐体の内部と筐体の外部との間で空気を移動させるファン及びダクトを備えたものがある。

例えば、特許文献1は、ノート型コンピュータ中央処理装置(CPU)を冷却するための、ファン及びダクトなどを含む放熱ユニットを備えた電子機器を開示している。

概要

ファン及びダクトを備えた電子機器において、ダクトの内部における空気の流れを良好に維持する。電子機器100は、排気口13を有する下側筐体10と、下側筐体10の内部に配置され、空気を移動させるファン41と、下側筐体10の内部に配置され、ファン41と排気口13とを接続するダクト43と、を備える。ダクト43は、ダクト43の内部を清掃可能とする開口46を有する。下側筐体10は、ダクト43の開口を介してダクト43の内部を清掃可能とする開口18と、下側筐体10の開口18を閉じるカバー15とを備える。カバー15は、下側筐体10の開口18を閉じる第1カバー部15aと、ダクト43の開口46を閉じる第2カバー部15bとを有する。

目的

本開示は、ファン及びダクトを備えた電子機器において、ダクトの内部における空気の流れを良好に維持することができる電子機器を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

通風口を有する筐体と、前記筐体の内部に配置され、空気を移動させるファンと、前記筐体の内部に配置され、前記ファンと前記通風口とを接続するダクトと、を備え、前記ダクトは、前記ダクトの内部を清掃可能とする開口を有し、前記筐体は、前記ダクトの開口を介して前記ダクトの内部を清掃可能とする開口と、前記筐体の開口を閉じるカバーとを備え、前記カバーは、前記筐体の開口を閉じる第1の部分と、前記ダクトの開口を閉じる第2の部分とを有する、電子機器

請求項2

前記カバーの前記第1の部分と前記第2の部分とは一体的に形成されている、請求項1記載の電子機器。

請求項3

前記カバーの前記第2の部分は弾性体である、請求項1記載の電子機器。

請求項4

前記ファンは、前記筐体の内部の空気を、前記ダクト及び前記通風口を介して、前記筐体の外部に排出する排気ファンである、請求項1〜3のうちの1つに記載の電子機器。

請求項5

前記ダクトの内部に、前記筐体の内部で発生した熱が伝達される放熱器を備え、前記放熱器は、前記ダクト内において空気が流れる方向に沿って延在する複数のフィンを含み、前記ダクトの開口は、前記ダクト内において空気が流れる方向に関して、前記複数のフィンの上流側に設けられる、請求項4記載の電子機器。

請求項6

前記電子機器はコンピュータである、請求項1〜5のうちの1つに記載の電子機器。

技術分野

0001

本開示は、ファン及びダクトを備えた電子機器に関する。

背景技術

0002

電子機器のなかには、換気又は冷却(放熱)などの目的で、筐体の内部と筐体の外部との間で空気を移動させるファン及びダクトを備えたものがある。

0003

例えば、特許文献1は、ノート型コンピュータ中央処理装置(CPU)を冷却するための、ファン及びダクトなどを含む放熱ユニットを備えた電子機器を開示している。

先行技術

0004

特開2013−042122号公報

発明が解決しようとする課題

0005

ファンを継続的に動作させていると、ダクトの内部に塵埃堆積する。その結果、ダクトの内部における空気の流れが阻害されやすくなる。例えば、ファン及びダクトが筐体の内部の熱を帯びた空気を筐体の外部に排出させるためのものである場合について考える。この場合、ダクトの内部に塵埃が堆積すると、筐体の内部の熱を帯びた空気を筐体の外部に排出させることが阻害され、電子機器を適切に冷却できなくなる。

0006

本開示は、ファン及びダクトを備えた電子機器において、ダクトの内部における空気の流れを良好に維持することができる電子機器を提供する。

課題を解決するための手段

0007

本開示に係る電子機器は、
通風口を有する筐体と、
筐体の内部に配置され、空気を移動させるファンと、
筐体の内部に配置され、ファンと通風口とを接続するダクトと、を備える。
ダクトは、ダクトの内部を清掃可能とする開口を有する。
筐体は、ダクトの開口を介してダクトの内部を清掃可能とする開口と、筐体の開口を閉じるカバーとを備える。
カバーは、筐体の開口を閉じる第1の部分と、ダクトの開口を閉じる第2の部分とを有する。

発明の効果

0008

本開示に係る電子機器によれば、カバーを筐体から取り外すことにより、筐体の開口及びダクトの開口を介して、ダクトの内部に堆積した塵埃等を清掃することができる。よって、ダクトの内部における空気の流れを良好に維持することができる。加えて、本開示に係る電子機器によれば、カバーを筐体に取り付けた状態では、カバーの第1の部分により筐体の開口が閉じられると同時に、カバーの第2の部分によりダクトの開口が閉じられる。そのため、ダクトに開口を設けた場合でも、ダクトの開口を介してダクトの内部から外部に空気が漏れるのを抑制し、ファン及びダクトによる筐体の内部と筐体の外部との間での空気の移動を適切に行わせることができる。

図面の簡単な説明

0009

本開示の実施の形態に係る電子機器で示す斜視図である。
本開示の実施の形態に係る電子機器の下面から見た斜視図である。
本開示の実施の形態に係る電子機器の下側筐体を、カバーを取り外した状態で示す底面図である。
本開示の実施の形態に係る電子機器のカバーを示す斜視図である。
本開示の実施の形態に係る電子機器の放熱ユニットを示す平面図である。
図3のA−A’線における断面図である。
比較例に係る電子機器の放熱ユニット内における空気の流れを示す断面図である。
本開示の実施の形態の変形例に係る電子機器のカバーを示す斜視図である。

実施例

0010

以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

0011

なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。

0012

(発明の経緯)
前述のように、ファンを継続的に動作させていると、ダクトの内部に塵埃が堆積する。その結果、ダクトの内部における空気の流れが阻害されやすくなる。このため、ダクトの内部に堆積した塵埃を除去するために、ダクトに清掃用の開口を設けることが考えられる。しかしながら、ダクトに余分な開口を設けると、この開口からダクトの外部に空気が漏れ、エアフロー性能が低下する可能性がある。従って、ダクトに開口を設けた場合でも、開口からダクトの外部に空気が漏れにくい電子機器が求められる。

0013

本開示は、ファン及びダクトを備えた電子機器において、ダクトの内部における空気の流れを良好に維持しながら、ダクトに開口を設けた場合でも、開口からダクトの外部に空気が漏れにくい電子機器を提供する。

0014

(実施の形態1)
図1図7を参照して、本開示の実施の形態1に係る電子機器100について説明する。

0015

[1.構成]
[1−1.全体構成]
図1は、本開示の実施の形態に係る電子機器100を開状態で示す斜視図である。図2は、図1の電子機器100の下面から見た斜視図である。電子機器100は、例えば、ノート型コンピュータである。電子機器100の筐体は、ヒンジ31,32により開閉可能に連結された下側筐体10及び上側筐体20を含む。なお、図1図2等において下側筐体10の幅方向を方向Xと示し、下側筐体10の奥行き方向を方向Yと示し、下側筐体10の厚さ方向を方向Zと示す。

0016

下側筐体10には、キーボード11、ポインティングデバイス12、排気口13、カバー15、バッテリ30が取り付けられている。下側筐体10には、さらに、中央処理装置(CPU)14及び放熱ユニット40が収容されている。

0017

下側筐体10の内部には、さらに、ハードディスクドライブ(HDD)又はソリッドステートドライブSSD)、各種の入出力端子、その他の部品が収容される(図示せず)。下側筐体10の内部には、さらに、無線LAN通信モジュールブルーレイディスク及び/又はDVDディスクを読み書きするための光ディスクドライブウェブカメラマイクロホン及びスピーカ、などの部品が収容されてもよい。これらの部品の機能及び形状は、従来のノート型コンピュータと同様であるので、図示及び詳細な説明を省略する。

0018

上側筐体20には、ディスプレイ21が取り付けられている。

0019

放熱ユニット40は、下側筐体10の内部でCPU14の動作時に発生した熱を、排気口13を介して下側筐体10の外部に排出する。

0020

カバー15は、下側筐体10の内部にアクセス可能とするために形成された、後述する下側筐体10の開口18を覆うためのものであり、ネジ16により、着脱可能であるように下側筐体10に固定される。

0021

図3は、図2のカバー15を取り外した状態での下側筐体10の底面図である。下側筐体10の下面には、下側筐体10の外部から、下側筐体10の内部に設けられた放熱ユニット40にアクセスして放熱ユニット40の内部を清掃可能とするための開口18が設けられている。開口18は、カバー15が取り付けられた状態では、カバー15により覆われる。

0022

図4は、カバー15を示す斜視図である。カバー15は、第1カバー部15a(第1の部分)と、第2カバー部15b(第2の部分)と、ネジ孔15cと、爪15dとを有する。カバー15は、合成樹脂により一体的に形成されている。

0023

第1カバー部15aは、板状に形成されている。第1カバー部15aは、下側筐体10の開口18を閉じるための部分である。

0024

第2カバー部15bは、第1カバー部15aから突出するように形成されている。第2カバー部15bは、略直方体状の形状を有する。第2カバー部15bは、下側筐体10の内部に挿入されたときに放熱ユニット40のダクト43の開口46を閉じるために設けられている。第2カバー部15bは、図3に示すように、少なくとも開口46よりも大きい図3破線の領域19を覆う。放熱ユニット40のダクト43及び開口46については、図5を参照して後述する。

0025

ネジ孔15cは、下側筐体10にカバー15を固定するネジ16が挿通される孔である。

0026

爪15dは、下側筐体10にカバー15を取り付けた際に下側筐体10に係止される爪である。

0027

図3に示すように、下側筐体10の下面には、前述の開口18に加えてさらに、凹部17aと、ネジ孔17bと、爪受け部17cとが設けられている。

0028

凹部17aは、カバー15の第1カバー部15aが嵌められる部分であり、カバー15の第1カバー部15aを収容可能なように、下側筐体10の表面に対して段差を有する平坦な領域として形成されている。

0029

ネジ孔17bは、下側筐体10にカバー15を固定するネジ16が螺合される孔である。

0030

爪受け部17cは、凹部17aの一端部側に形成された凹部であり、カバー15の爪15dが嵌められる。

0031

このような構成により、カバー15の爪15dを図3の爪受け部17cに挿入し、ネジ16をカバー15のネジ孔15cを介して図3のネジ孔17bに挿入して固定する。これにより、カバー15は、第2カバー部15bが下側筐体10の内部に挿入された状態で、下側筐体10に固定される。また、下側筐体10からカバー15を取り外した状態において、下側筐体10の開口18を介して、放熱ユニット40が露出する。図3に示す他の構成要素については後述する。

0032

[1−2.放熱ユニットの構成]
図5は、図1の電子機器100の放熱ユニット40を示す平面図である。前述のように、放熱ユニット40は、下側筐体10の内部でCPU14の動作時に発生した熱を、排気口13を介して下側筐体10の外部に排出する。図5に示すように、放熱ユニット40は、ファン41と、ダクト43と、複数のフィン42と、ヒートパイプ47と、金属板48とを備える。

0033

ダクト43は、吸気口44と、排気口45とを有する。吸気口44は、ダクト43の内部に空気を吸入するための開口である。排気口45は、ダクト43の内部の空気を排出するための開口である。ダクト43の排気口45は、下側筐体10の排気口13に接続されている。これにより、ダクト43は、その内部に配置されたファン41と、下側筐体10の排気口13とを接続する。

0034

ファン41は、ダクト43内においてその吸気口44の位置に対応させて配置されている。ファン41は、下側筐体10の内部の空気を移動させる。具体的に、ファン41は、排気ファンであり、下側筐体10内部の空気を、ダクト43の吸気口44を介してダクト43の内部に吸入し、排気口45を介して排出させるためのものである。

0035

複数のフィン42は、ダクト43の内部に設けられる。複数のフィン42は、ダクト43内において、概ね空気が流れる方向に沿って延びる。複数のフィン42は、下側筐体10の内部で発生した熱が伝達される放熱器を構成する。

0036

金属板48及びヒートパイプ47は、複数のフィン42及びCPU14を熱的に接続し、CPU14で発生した熱を複数のフィン42に伝達する。ヒートパイプ47は、例えば銅などの金属からなる棒状の熱伝導体である。具体的に、ヒートパイプ47は、中空構造を有し、その減圧された内部に少量の純水またはアルコール系液体注入されていてもよい。

0037

上述の構成を備えた放熱ユニット40では、CPU14で発生した熱が、金属板48及びヒートパイプ47によって複数のフィン42に伝達される。放熱ユニット40は、複数のフィン42において、ファン41から送られる空気と熱交換し、熱交換により加熱された空気を排気口13から下側筐体10の外部に放出する。これにより、CPU14が冷却される。

0038

ここで、複数のフィン42に塵埃が堆積すると、ダクト43の内部における空気の流れが阻害され、放熱ユニット40の冷却性能が低下する。この課題に対処するため、本実施の形態では、ダクト43の清掃用に、下側筐体10に開口18を設けるとともに、ダクト43に開口46を設けた。電子機器100のユーザは、これらの開口18及び46を介して、下側筐体10の外部からダクト43の内部にアクセスすることで、ダクト43又は複数のフィン42に堆積した塵埃を除去することができる。

0039

ダクト43の開口46は、ダクト43内において空気が流れる方向に関して、複数のフィン42の上流側に設けられる。これは、フィン42(放熱器)における上流側に特に多くの塵埃が付着するので、これを効率的に除去可能とするためである。

0040

また、ダクト43の開口46と下側筐体10の開口18とは、下側筐体10の下面(−Z側の面)から見たときに、互いに重なる位置に設けられる。これは、下側筐体10の外部からダクト43の内部に容易にアクセスできるようにするためである。

0041

[2.作用]
上述のように構成されたカバー15の作用を以下に説明する。

0042

図6は、電子機器100の放熱ユニット40内における空気の流れを示す断面図である。図7は、比較例に係る電子機器の放熱ユニット内における空気の流れを示す断面図である。図6図7において、ファン41により生成された空気の流れを破線の矢印Arで示す。

0043

図7に示すように、下側筐体10が下側筐体10の開口18のみを閉じるカバー51を備える場合、ファン41により生成された空気の流れは、ダクト43の開口46からダクト43の外部に漏れる。このため、複数のフィン42(放熱器)に到達する空気が減少し、フィン42における熱交換量が減少する。すなわち、放熱ユニット40の冷却性能が低下する。

0044

一方、本実施の形態によれば、図6に示すように、下側筐体10の開口18が第1カバー部15aにより閉じられた状態では、カバー15に設けられた第2カバー部15bがダクト43に当接し、ダクト43の開口46を閉じる。このため、ファン41により生成された空気の流れは、ダクト43の開口46からダクト43の外部に漏れにくくなる。従って、放熱ユニット40の冷却性能は低下しにくくなる。よって、本実施の形態に係る電子機器100によれば、ファン41及びダクト43を備えた電子機器100において、ダクト43が清掃用の開口46を有していても、ダクト43の内部における空気の流れを良好に維持することができる。

0045

また、本実施の形態によれば、ダクト43の開口46は、ダクト43内において空気が流れる方向に関して、複数のフィン42の上流側に設けられている。そのため、ダクト43の内部において特に塵埃が堆積しやすいフィン42の上流側部分に堆積した塵埃をより適切に清掃することが可能となる。そのため、放熱ユニット40の冷却性能をより良好な状態で維持することが可能となる。

0046

また、本実施の形態において電子機器100はコンピュータであるが、コンピュータは、比較的に大きな熱を発生するCPU14を有する。本実施の形態によれば、このように比較的に大きな熱を発生する発熱体を有するコンピュータにおいて、ダクト43に清掃用の開口46を設けた場合でも、下側筐体10の内部で発生した熱を、下側筐体10の外部に適切に排出することができる。特に、コンピュータにおいては、筐体の薄型化が求められているが、筐体を薄型化すると、筐体内の空間の体積が減少し、発熱による温度上昇が生じやすくなる。しかし、本実施の形態では、下側筐体10の内部で発生した熱を下側筐体10の外部に適切に排出することができるため、下側筐体10の内部の温度上昇を適切に抑制可能である。よって、本実施の形態は、下側筐体10の薄型化に寄与する。

0047

[3.効果等]
本実施の形態において、排気口13を有する下側筐体10と、下側筐体10の内部に配置され、空気を移動させるファン41と、下側筐体10の内部に配置され、ファン41と排気口13とを接続するダクト43と、を備えた電子機器100において、ダクト43は、ダクト43の内部を清掃可能とする開口46を有する。下側筐体10は、ダクト43の開口46を介してダクト43の内部を清掃可能とする開口18と、下側筐体10の開口18を閉じるカバー15とを備える。カバー15は、下側筐体10の開口18を閉じる第1カバー部15aと、ダクト43の開口46を閉じる第2カバー部15bとを有する。

0048

これにより、カバー15を下側筐体10から取り外すことにより、下側筐体10の開口18及びダクト43の開口46を介して、ダクト43の内部に堆積した塵埃等を清掃することができる。よって、ダクト43の内部における空気の流れを良好に維持することができる。加えて、本開示に係る電子機器100によれば、カバー15を下側筐体10に取り付けた状態では、第1カバー部15aにより下側筐体10の開口18が閉じられると同時に、第2カバー部15bによりダクト43の開口46が閉じられる。そのため、カバー15を下側筐体10に取り付けた状態においては、ダクト43の開口46を介してダクト43の内部から外部に空気が漏れるのが抑制される。よって、ダクト43に開口46を設けた場合でも、ファン41及びダクト43による冷却に関する性能の低下を抑制できる。

0049

本実施の形態において、カバー15の第1カバー部15a及び第2カバー部15bは一体的に形成されている。

0050

これにより、部品点数の増大を抑えることができる。

0051

本実施の形態において、ファン41は、下側筐体10の内部の空気を、ダクト43及び排気口13を介して、下側筐体10の外部に排出する排気ファンである。

0052

本実施の形態において、電子機器100は、ダクト43の内部に、下側筐体10の内部で発生した熱が伝達される放熱器を備えている。放熱器は、ダクト43内において空気が流れる方向に沿って延在する複数のフィン42を含み、ダクト43の開口46は、ダクト43内において空気が流れる方向に関して、複数のフィン42の上流側に設けられる。

0053

これにより、ダクト43の内部において特に塵埃が堆積しやすいフィン42の上流側部分に堆積した塵埃をより適切に清掃することが可能となる。そのため、放熱ユニット40の冷却性能をより良好な状態で維持することが可能となる。

0054

本実施の形態において、電子機器100はコンピュータである。

0055

これにより、大きな熱を発生する発熱体を有するコンピュータにおいて、上述の効果を得ることができる。

0056

(実施の形態2)
図8を参照して、本開示の実施の形態2に係る電子機器における変形例のカバーについて説明する。

0057

図8は、本開示の実施の形態2に係る電子機器のカバー15Aを示す斜視図である。カバー15Aは、第1カバー部15Aa(第1の部分)と、第2カバー部15Ab(第2の部分)と、ネジ孔15Acと、爪15Adとを有する。本実施の形態では、カバー15Aは、下側筐体10の開口18を閉じる第1カバー部15Aaと、ダクト43の開口46を閉じる第2カバー部15Abとが、互いに異なる材料により形成されている。具体的に、第1カバー部15Aaは、比較的硬質の合成樹脂により形成されているが、第2カバー部15Abは、ゴム等の弾性体により形成されている。ネジ孔15Ac及び爪15Adは、それぞれ、図4のカバー15のネジ孔15c及び爪15dと同様に構成される。

0058

本実施の形態において、カバー15Aの第2カバー部15Abは弾性体である。これにより、第2カバー部15Abが、比較的硬質の合成樹脂等で形成されている場合よりも、ダクト43の外表面に密着しやすくなる。特に、ダクト43の外表面に塵埃等が付着している場合でも、第2カバー部15Abは柔軟に変形してダクト43の外表面に適切に密着する。したがって、本実施の形態によれば、ダクト43の開口46から空気が漏れるのをより適切に抑制することができる。

0059

(他の実施の形態)
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態1〜2を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、実施の形態1〜2で説明した各構成要素を他の構成要素と組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。

0060

そこで、以下、他の実施の形態を例示する。

0061

実施の形態1〜2では、図4の第1カバー部15a及び図8の第1カバー部15Aaは板状に形成されているが、下側筐体10の開口18を閉じるカバーの部分の形状は板状に限定されない。また、実施の形態1〜2では、図3の凹部17aは、下側筐体10の表面に対して段差を有する平坦な領域として形成されているが、凹部17aは平坦な領域に限定されない。第1カバー部15a及び15Aaと、凹部17aとは、下側筐体10の開口18を閉じる形状であれば、曲面又は凹凸を有していてもよい。

0062

実施の形態1〜2では、図4の第2カバー部15b及び図8の第2カバー部15Abは直方体であるが、ダクト43の開口46を閉じるカバーの部分の形状は直方体に限定されない。第2カバー部15b及び15Abは、第1カバー部15a及び15Aaが下側筐体10の開口18を閉じたとき、ダクト43の開口46を閉じる形状であればよい。

0063

実施の形態1〜2では、下側筐体10の開口18とダクト43の開口46とは、下側筐体10の下面から見たときに、互いに重なる位置に設けられている。しかし、本開示において、下側筐体10の開口18とダクト43の開口46とが、下側筐体10の下面から見たときに、互いに重ならない位置に設けられてもよい。この場合、図4の第2カバー部15b又は図8の第2カバー部15Abの形状を、下側筐体10の開口18とダクト43の開口46とを閉じることが可能なように、例えば屈曲させた形状とすればよい。

0064

実施の形態1〜2では、カバー15及び15Aは、爪15d及び15Adと、ネジ16とによって下側筐体10に固定されているが、カバー15及び15Aを下側筐体10に固定するための構造は、これに限定されない。カバー15及び15Aを下側筐体10に着脱可能に固定することができるのであれば、任意の構造を使用可能である。例えば、ネジ16を用いることなく、可撓性の複数の爪をカバーに形成し、これらの爪に対応する爪受け部を下側筐体10に形成してもよい。

0065

実施の形態1〜2では、筐体の内部で発生した熱が伝達される放熱器の一例として、複数のフィン42を示したが、放熱器の構成はこれに限定されない。例えば、放熱器は、図5及び図6に示した複数のフィン42の形状とは異なる形状を有する複数の熱伝導体を備えてもよい。

0066

実施の形態1〜2では、放熱ユニット40により冷却する対象である、動作中に発熱する電子機器100の部品として、CPU14を例に挙げて説明したが、発熱する部品はCPU14に限定されるものではない。放熱ユニット40により冷却する対象は、ビデオボードなどの画像処理用半導体チップ二次電池など、その熱を下側筐体10の外部に放出すべき各種の部品であってもよい。

0067

実施の形態1〜2では、ファン41は、下側筐体10の内部の空気を下側筐体10の外部に排出するための排気ファンであるが、本開示において、ファンは、下側筐体10の外部の空気を下側筐体10の内部に取り込むための吸気ファンであってもよい。この場合、ダクト43は、排気口13に代えて、吸気口など、下側筐体10の他の通風口に接続される。

0068

実施の形態1〜2では、電子機器100の一例として、ノート型コンピュータについて説明したが、本開示はこれに限定されない。本開示において、電子機器は、筐体の内部と筐体の外部との間で空気を移動させるファン及びダクトを備えた種々の電子機器であってもよい。電子機器は、例えば、タブレット型コンピュータ携帯電話機ゲーム機ディジタルスチルカメラディジタルビデオカメラテレビジョン受像機、ブルーレイディスクプレーヤナビゲーションシステム、などの携帯型の電子機器であってもよい。さらには、電子機器は、例えば、デスクトップ型コンピュータ液晶プロジェクタ、などの据え置き型の電子機器であってもよい。

0069

また、実施の形態1〜2では、電子機器の筐体の一例として、ノート型コンピュータである電子機器100の下側筐体10について説明したが、本開示はこれに限定されない。本開示において、電子機器の筐体は、筐体の内部と筐体の外部との間で空気を移動させるファン及びダクトを備えた種々の電子機器の種々の筐体であってもよい。

0070

以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。

0071

したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

0072

また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。

0073

本開示に係る電子機器によれば、コストの上昇及び重量の増加を抑え、簡単な構成で、ファン及びダクトを備えた電子機器において、ダクトの内部における空気の流れを良好に維持することができる。本開示は、筐体の内部と筐体の外部との間で空気を移動させるファン及びダクトを備えた電子機器に適用可能である。

0074

100…電子機器、
10…下側筐体、
11…キーボード、
12…ポインティングデバイス、
13…排気口、
14…中央処理装置(CPU)、
15,15A…カバー、
15a,15Aa…第1カバー部、
15b,15Ab…第2カバー部、
15c,15Ac…ネジ孔、
15d,15Ad…爪、
16…ネジ、
17a…凹部、
17b…ネジ孔、
17c…爪受け部、
18…開口、
20…上側筐体、
21…ディスプレイ、
30…バッテリ、
31,32…ヒンジ、
40…放熱ユニット、
41…ファン、
42…フィン、
43…ダクト、
44…吸気口、
45…排気口、
46…開口、
47…ヒートパイプ、
48…金属板。

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

  • 青島克▲か▼文具有限公司の「 水冷パソコンケース」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題】本発明は水冷パソコンケースを開示した。【解決手段】パソコンケースと前記パソコンケースの左側端壁の中に位置している電気器具チャンバとを含み、前記電気器具チャンバの底壁の中には揺動チャンバが設置さ... 詳細

  • 古河電気工業株式会社の「 ヒートシンク」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題】本発明は、気相の作動流体の流通性を損なうことなく、大気圧に対する優れた耐圧性を有しつつ軽量化された熱輸送部材を備え、また、熱輸送部材の受熱部における入熱を均一化できるヒートシンクを提供する。【... 詳細

  • 古河電気工業株式会社の「 ヒートシンク」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題】本発明は、ヒートシンクの設置スペースが制限される環境下、該設置スペースに禁止領域が存在していても、受熱部のドライアウトを防止しつつ放熱フィンの放熱性能を向上させることができ、また、受熱部におけ... 詳細

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ