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技術 基板処理装置

出願人 株式会社SCREENホールディングス
発明者 井上正史
出願日 2015年7月23日 (4年0ヶ月経過) 出願番号 2015-145438
公開日 2017年2月2日 (2年6ヶ月経過) 公開番号 2017-028112
状態 特許登録済
技術分野 半導体の洗浄、乾燥
主要キーワード ステンレス製配管 急停止処理 防爆性能 安全温度 ドレイン流路 液面レベルセンサ 電流調整器 ドレインタンク
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (5)

課題

ヒータで加熱した処理液を使用する基板処理装置において、装置が緊急停止した際にヒータ内に処理液が残留するとヒータ内で処理液が沸騰しヒータを破損させるおそれがあった。

解決手段

基板処理装置1は、基板Wを処理する処理ユニット2と、処理ユニット2にIPA等の処理液を供給する処理液供給ユニット3とを有する。IPAタンク15内のIPAはポンプ17によりヒータ18を経由し処理ユニット2に向けて圧送される。ヒータ18の前後には枝管20、23が連通接続されている。枝管20、23にはノーマルオープンバルブ21、24が介装される。緊急停止処理時にはバルブ21、24への通電が停止されバルブ21、24は自動的に開放する。この結果、ヒータ18内のIPAがその自重により枝管20に向けて排出される。

概要

背景

半導体装置液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハなどの基板処理液によって処理する基板処理が行われる。処理液は加熱状態で基板に供給されることがある。例えば、エッチング液を用いた基板処理の場合、加熱して活性度の上がったエッチング液を基板に供給することがある。また、基板の乾燥性能を向上させるために、加熱した純水等のリンス液を基板に供給することがある。さらに、イソプロピルアルコール(IPA)等の揮発性を有する有機溶剤に基板に供給して、基板表面を乾燥させる技術が知られている。この際、特許文献1に記載のように予め有機溶剤を加熱しておき、置換性能を向上させておくことがある。

上述した各種処理液は、基板処理装置内部に配設されたヒータにより加熱される。加熱された処理液はポンプにより基板に向けて送液される。

概要

ヒータで加熱した処理液を使用する基板処理装置において、装置が緊急停止した際にヒータ内に処理液が残留するとヒータ内で処理液が沸騰しヒータを破損させるおそれがあった。基板処理装置1は、基板Wを処理する処理ユニット2と、処理ユニット2にIPA等の処理液を供給する処理液供給ユニット3とを有する。IPAタンク15内のIPAはポンプ17によりヒータ18を経由し処理ユニット2に向けて圧送される。ヒータ18の前後には枝管20、23が連通接続されている。枝管20、23にはノーマルオープンバルブ21、24が介装される。緊急停止処理時にはバルブ21、24への通電が停止されバルブ21、24は自動的に開放する。この結果、ヒータ18内のIPAがその自重により枝管20に向けて排出される。

目的

本発明の目的は、ヒータの破損等を防止しつつ安全に緊急停止することのできる基板処理装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板に向けて処理液吐出するノズルと、前記処理液を貯留する処理液タンクと、前記処理液タンクと前記ノズルとを結ぶ処理液配管と、前記処理液配管に介装され、前記処理液タンクに貯留された処理液を前記ノズルに向けて送液するポンプと、前記処理液配管に介装され、その発熱によりその内部を流通する処理液を加熱するヒータと、を備えた基板処理装置において、所定のエラー状態を検知して装置停止信号を出力するセンサまたは装置停止信号を入力する入力手段と、前記センサまたは入力手段から入力される装置停止信号に応じて、前記ポンプを停止させると共に、前記ヒータの発熱を停止させる緊急停止処理を実行する制御部と、前記緊急停止処理の以後、前記処理液を前記ヒータの内部から外部に移動させる排液手段と、を備えた基板処理装置。

請求項2

前記ポンプは前記タンクから前記ヒータに向けて前記処理液を供給し、前記処理液配管には、前記ポンプと前記ヒータとを結ぶ途中の箇所において、前記ヒータよりも下方に向けて枝管連通接続され、前記枝管には基板処理装置の稼働中は閉止状態とされるバルブが、前記排液手段として介装されると共に、前記制御部は、前記緊急停止処理の以後、前記バルブを開放状態移行させる、請求項1記載の基板処理装置。

請求項3

前記枝管は前記タンクに連通接続される、請求項2記載の基板処理装置。

請求項4

前記ヒータは前記タンクの下方に配設され、前記ポンプは前記ヒータと前記ノズルとの間の間の処理液経路に配設され、前記処理液配管には、前記ポンプと前記ヒータとを結ぶ途中の箇所において、枝管が連通接続され、前記枝管には基板処理装置の稼働中は閉止状態とされるバルブが、前記排液手段として介装されると共に、前記制御部は、前記緊急停止処理の以後、前記バルブを開放状態に移行させる、請求項1記載の基板処理装置。

請求項5

前記処理液はイソプロピルアルコールであることを特徴とする、請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板処理装置。

技術分野

0001

発明は、基板に対する処理液を用いた処理のための基板処理装置に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体基板液晶表示装置用基板プラズマディスプレイ用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板磁気ディスク用基板光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。

背景技術

0002

半導体装置液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハなどの基板を処理液によって処理する基板処理が行われる。処理液は加熱状態で基板に供給されることがある。例えば、エッチング液を用いた基板処理の場合、加熱して活性度の上がったエッチング液を基板に供給することがある。また、基板の乾燥性能を向上させるために、加熱した純水等のリンス液を基板に供給することがある。さらに、イソプロピルアルコール(IPA)等の揮発性を有する有機溶剤に基板に供給して、基板表面を乾燥させる技術が知られている。この際、特許文献1に記載のように予め有機溶剤を加熱しておき、置換性能を向上させておくことがある。

0003

上述した各種処理液は、基板処理装置内部に配設されたヒータにより加熱される。加熱された処理液はポンプにより基板に向けて送液される。

先行技術

0004

特開平9−38595号公報

発明が解決しようとする課題

0005

基板処理装置の稼働中に、操作者により緊急停止ボタンが押下されるなどして、基板処理装置が緊急停止することがある。このとき、前述したポンプへの駆動電流が停止し、ポンプは送液動作を停止する。これにより、ヒータの内部に処理液が残留する。基板処理装置が緊急停止すると、ヒータへの駆動電流も停止するが、ヒータが有する熱慣性によりヒータの冷却には一定の時間を要する。ヒータの内部に残留した処理液はヒータの余熱により加熱され続けて沸騰し、ヒータの内部配管などを破損させるおそれがある。

0006

そこで本発明の目的は、ヒータの破損等を防止しつつ安全に緊急停止することのできる基板処理装置を提供することである。

課題を解決するための手段

0007

上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板に向けて処理液を吐出するノズルと、前記処理液を貯留する処理液タンクと、前記処理液タンクと前記ノズルとを結ぶ処理液配管と、前記処理液配管に介装され、前記処理液タンクに貯留された処理液を前記ノズルに向けて送液するポンプと、前記処理液配管に介装され、その発熱によりその内部を流通する処理液を加熱するヒータと、を備えた基板処理装置において、所定のエラー状態を検知して装置停止信号を出力するセンサまたは装置停止信号を入力する入力手段と、前記センサまたは入力手段から入力される装置停止信号に応じて、前記ポンプを停止させると共に、前記ヒータの発熱を停止させる緊急停止処理を実行する制御部と、前記緊急停止処理の以後、前記処理液を前記ヒータの内部から外部に移動させる排液手段と、を備えた基板処理装置である。

0008

請求項1記載の基板処理装置によると、制御部による緊急停止処理の以後、排液手段が処理液をヒータの内部から外部に移動させる。これにより緊急停止処理時にヒータの内部に存在していた処理液がヒータの余熱によって加熱され続け、処理液がヒータの内部で沸騰しヒータ等を破損する事態が回避できる。

0009

請求項2記載の発明は、前記ポンプは前記タンクから前記ヒータに向けて前記処理液を供給し、前記処理液配管には、前記ポンプと前記ヒータとを結ぶ途中の箇所において、前記ヒータよりも下方に向けて枝管連通接続され、前記枝管には基板処理装置の稼働中は閉止状態とされるバルブが、前記排液手段として介装されると共に、前記制御部は、前記緊急停止処理の以後、前記バルブを開放状態移行させる、請求項1記載の基板処理装置である。

0010

請求項2記載の基板処理装置によると、前記バルブが開放されると、前記ヒータ内の処理液が前記枝管に向けて自然流動により排出される。

0011

請求項3の発明は、前記枝管は前記タンクに連通接続される、請求項2記載の基板処理装置である。

0012

請求項3記載の基板処理装置によると、前記ヒータから前記タンクに向けて処理液が自然流動により排出される。

0013

請求項4記載の発明は、前記ヒータは前記タンクの下方に配設され、前記ポンプは前記ヒータと前記ノズルとの間の間の処理液経路に配設され、前記処理液配管には、前記ポンプと前記ヒータとを結ぶ途中の箇所において、枝管が連通接続され、前記枝管には基板処理装置の稼働中は閉止状態とされるバルブが、前記排液手段として介装されると共に、前記制御部は、前記緊急停止処理の以後、前記バルブを開放状態に移行させる、請求項1記載の基板処理装置である。

0014

請求項4記載の基板処理装置によると、制御部は、緊急停止処理の以後、前記バルブを開放状態に移行させる。これによりヒータの下流側における処理液の排出路が確保される。この状態でタンクからヒータに向けて処理液の供給が継続されると、緊急停止処理実行時にヒータ内に存在していた処理液はヒータから供給される処理液によってヒータの外部に押し出される。ヒータはタンクから供給される処理液によって冷却されるため、緊急停止処理時にヒータの内部に存在していた処理液がヒータの余熱によって加熱され続け、処理液がヒータの内部で沸騰しヒータ等を破損する事態が回避できる。

0015

請求項5の発明は、前記処理液はイソプロピルアルコールであることを特徴とする、請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板処理装置である。

0016

請求項5記載の基板処理装置によると、処理液がイソプロピルアルコールであっても安全にヒータを冷却することが可能になる。

発明の効果

0017

各請求項に記載の発明によれば、緊急停止処理の以後、ヒータを安全に冷却することが可能になる。この結果、基板処理装置の安全性が向上する。

図面の簡単な説明

0018

本発明の第1実施形態に係る基板処理装置の模式図である。
ヒータ18の縦断面図である。
本発明の第2実施形態に係る基板処理装置の模式図である。
本発明の変形例を説明する基板処理装置の模式図である。

実施例

0019

以下、本発明の実施の形態に係る基板処理装置について図面を参照しながら説明する。以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ液晶表示装置用ガラス基板、PDPプラズマディスプレイパネル)用ガラス基板フォトマスク用ガラス基板または光ディスク用基板等をいう。
(1)基板処理装置の構成
図1は、本発明の第1実施形態に係る基板処理装置1の構成を模式的に示す図である。この基板処理装置1は、基板の一例としての半導体ウエハW(以下、単に「ウエハW」という。)を1枚ずつ処理する枚葉型の装置である。基板処理装置1は、ウエハWに洗浄液、リンス液またはIPA等の処理液を供給することにより、洗浄等の基板処理をウエハWに対し実行する。基板処理装置1は、筐体100を備え、この筐体100の内部にウエハWを処理するための処理ユニット2と、この処理ユニット2に処理液を供給するための処理液供給ユニット3と、処理液供給ユニット3から各処理ユニット2に向けて処理液を分配する循環配管PCと、が配置されている。図1では、一つの処理ユニット2が図示されているが、基板処理装置1は複数の処理ユニット2を備えてもよい。この場合、循環配管PCには複数の処理ユニット2が接続される。また、複数の処理ユニット2に対して複数の処理液供給ユニット3が配されてもよい。なお、循環配管PCは処理ユニット2に供給されなかった処理液の残液を処理液供給ユニット3に還流させる。

0020

基板処理装置1は入力部42を備えている。入力部42は、基板処理装置1が設置された工場生産管理システムホストコンピュータ)や作業者からの指示を入力する。

0021

基板処理装置1は制御部43を備えている。制御部43は入力部42から入力された指示や、基板処理装置1内に設置された各種センサからの信号に基づいて基板処理装置1の各部位を制御する。

0022

基板処理装置1の筐体100は開口101と該開口101を開閉するカバー102とを有している。カバー102は作業者により手動で開閉できるようになっている。作業者がカバー102を手動で開放することにより筐体100の外部から内部にアクセスできるようになる。カバー102の開閉状態は開口101近傍に設けられたセンサ103により検知される。センサ103は、基板処理装置1の稼働中にカバー102が開放されたことを検知すると、制御部43に装置停止信号を出力する。

0023

筐体100の内部には、筐体100内部の漏液を検出する漏液センサ104が配設されている。漏液センサ104は筐体100の内部で処理液の漏液を検知すると、制御部43に装置停止信号を出力する。

0024

処理ユニット2は、処理ユニット2は、ウエハWを水平に保持して回転させるスピンチャック4と、ウエハWを洗浄する洗浄液や、ウエハWから洗浄液を洗い流すリンス液をウエハWに供給する第1ノズル5と、リンス液を置換しウエハWを乾燥させるIPAをウエハWに供給する第2ノズル6と、を備えている。スピンチャック4は、ウエハWをほぼ水平に保持するスピンベース8と、スピンベース8をウエハWの回転中心回転中心軸線C)まわりに回転させる回転駆動機構9とを含む。

0025

処理ユニット2は、ウエハWの上方でウエハWの中心に対向する位置とウエハWの周縁との間で第1ノズル5および第2ノズル6をそれぞれ移動させる移動機構10および移動機構11と、ウエハWから飛散する処理液を回収するカップ12と、をさらに有している。

0026

処理液供給ユニット3は、処理ユニット2に対して洗浄液、リンス液、およびIPAを供給するユニットであるが、ここではIPAの供給部のみについて説明し、洗浄液およびリンス液の供給部については説明を省略する。

0027

処理液供給ユニット3は、IPAを貯留するIPAタンク15を有している。IPAタンク15へは工場設備からIPAが補給されるようになっており、補給されるIPAの量はバルブ25により調整される。IPAタンク15の下方にはバルブ26が配設され、当該バルブ26の調整によりIPAタンク15からドレインタンク27に余分なIPAが排出できるようになっている。

0028

IPAタンク15では、IPAの液面高さが図示しない液面レベルセンサにより検出される。IPAタンク15の中でIPAの液面高さが所定高さよりも低くなったことが検出されると、制御部43はバルブ25を開放してIPAタンク15にIPAを補給する。逆に、IPAタンク15の中でIPAの液面高さが所定高さより高くなったことが検出されると、制御部43はバルブ26を開放してIPAタンク15内のIPAをドレインタンク27に排出する。

0029

IPAタンク15は密閉構造を有しており、IPAタンク15内のIPA液面上方の空間は不活性ガス供給管28から供給される不活性ガス(たとえば窒素ガス)で満たされている。IPAタンク15の天板には排気用チェック弁29が取り付けられている。チェック弁29は通常は閉止されているが、IPAタンク15の内圧が上限圧を超えたときに開放する。チェック弁28から余分な気体を外部に排出することによりIPAタンク15の内圧を上限圧より低い値に保つことができる。

0030

IPAタンク15は、IPA供給管16を介して、処理ユニット2と処理液供給ユニット3との間に位置する循環配管PCに連通接続されている。循環配管PCからは各処理ユニット2に向けてIPAを供給する分岐管39が延伸し、分岐管39の先端には第2ノズル6が取り付けられている。

0031

IPA供給管16には、IPAタンク15に近い側から、IPAを第2ノズル6に向けて送液するポンプ17と、IPAを加熱するヒータ18と、第2ノズル6へのIPAの供給を調整するバルブ20とが介装されている。バルブ20は制御部43と電気的に接続しており、制御部43の動作指令によってバルブ20の開閉が制御される。バルブ20が開成すると、分岐配管39内のIPAがウエハWに供給される。

0032

ヒータ18はIPAタンク15およびポンプ17の上方に位置している。したがって、ポンプ17はその上方に位置するヒータ18に向けてIPAを押し上げるように供給する。なお、ポンプ17は例えばべローズポンプである。ポンプ17は図示しない流入口から流体吸引し、同じく図示しない流出口から圧力をかけた流体を送液する。停止状態のポンプ17は、閉止状態のバルブと同様に、IPA供給管16内での順方向の(流入口から流出口に向けた方向)、および逆方向(流出口から流入口に向けた方向)への流体の移動を制限する。

0033

IPA供給管16は分岐点19において枝管20の一端と連通接続されている。枝管20はヒータ18よりも下方に向けて延伸する配管であり、枝管20の他端はIPAタンク15に接続されている。枝管20には、緊急停止処理の以後、ヒータ18の内部から外部にIPAを移動させる排液手段として、バルブ21が介装されている。

0034

IPA供給管16はヒータ18より下流側の分岐点22において枝管23の一端と連通接続されている。枝管23の他端はIPAタンク15に接続されている。枝管23にはバルブ24が介装されている。

0035

バルブ21およびバルブ24はノーマルオープン型の電磁弁である。すなわち、非通電時には開放状態を保ち、通電時にはバルブに内蔵されたバネの作用により閉止状態となる電磁弁である。基板処理装置1の稼働中、制御部43はバルブ21および24に常時駆動信号を印加している。したがって、基板処理装置1の稼働中、枝管20内の流体の流通はバルブ21により遮断されている。このため、IPA供給管16内の流体は枝管20からIPAタンク15に供給されない。同様に、基板処理装置1の稼働中、枝管23内の流体の流通はバルブ24により遮断されている。このため、IPA供給管16内の流体は枝管23からIPAタンク15に供給されない。

0036

基板処理装置1が後述する緊急停止処理によりその稼働を停止すると、制御部43はバルブ21およびバルブ24への駆動信号の印加を停止する。これを受けてバルブ21およびバルブ24は閉止状態から開放状態に遷移し、枝管20および枝管23は流体が自由に流通できる状態になる。
(2)ヒータの構造
次に、図2を参照してヒータ18の構造について説明する。図2はヒータ18の縦断面図である。ヒータ18はその発熱により内部を流通する処理液(このケースではIPA)を加熱する部材である。ヒータ18は筒状のケース30と、ケース30の底板31を貫通するように取り付けられた流入管32と、ケース30の天板33を貫通するように取り付けられた流出管34と、底板31と天板33とを貫通するハロゲンランプ等の加熱器35と、加熱器35をらせん状に取り囲む流路管36と、を有している。流路管36の下側の端部は流入管32に、上側の端部は流出管34にそれぞれ連通接続されている。加熱器35が発熱することにより流入路32から入力したIPAが流路管36内で加熱され、加熱されたIPAは流出路34からヒータ18の外部に流出する。

0037

加熱器55には加熱器35の発熱量を調整する電流調整器37が接続されている。流出管34には加熱器35によって加熱されて流出管34から流出される流体の温度を検出する温度センサ38が配設されている。温度センサ38が検出した流出管34内の流体の温度は制御部43に送られる。制御部43は温度センサ38からの信号に基づいてヒータ18を通過する流体の温度が所定の設定温度に維持されるように電流調整器36を制御する。本実施形態での上記設定温度は、使用環境下での流路管36の内圧に応じたIPAの沸点(例えば、流路管36の内圧が大気圧と等しい場合、82.4℃)以上の温度(例えば、100℃超、130℃以下)に設定されている。なお、流路管36の内圧が大気圧よりも高くなるとそれに応じてIPAの沸点も上昇するため、流路管36の内圧が大気圧よりも高い場合にはヒータ18の設定温度も前記した温度よりも高温に設定される。
(3)緊急停止処理
次に、基板処理装置1の緊急停止処理について説明する。

0038

基板処理装置1の稼働中に、作業者が入力部42に装置停止信号を入力し、センサ103がカバー102の開放を検知し、あるいは漏液センサ104が筐体100内部での漏液を検出すると、制御部43は緊急停止処理を実行する。すなわち、制御部43は基板処理装置1の各部の動作を停止させる。例えば、制御部43は、ポンプ17への駆動電流を遮断してポンプ17によるIPAの送液を停止させる。同時に、制御部43は、電流調整器37から加熱器35への駆動電流を遮断させて加熱器35の発熱を停止させる。

0039

制御部43が緊急停止処理を実行すると、ヒータ18内部にIPAが残留するおそれがある。すなわち、前述したように、ヒータ18はポンプ17の上方に位置しており、ポンプ17はその上方に位置するヒータ18に向けてIPAを押し上げるように供給している。したがって、基板処理装置1の稼働中、ヒータ18(より具体的には流入管32、流路間36および流出管34)の内部および、ポンプ17とヒータ18との間のIPA供給管16の内部は、常時IPAで満たされている。この状態で、制御部43が緊急停止処理を実行すると、ポンプ17が停止する。ポンプ17はIPA供給管16を閉止し液流を停止させる。これにより、液流がポンプ17により阻害されてIPA供給管16内をIPAが逆方向に流れなくなり、この結果、ヒータ18の内部にIPAが残留する。

0040

この状態が継続すると、ヒータ18の余熱により、ヒータ18内部で残留IPAが加熱される。先述したように、ヒータ18の設定温度はIPAの沸点以上であるため、ヒータ18内部の残留IPAは沸騰しヒータ18の流路管36等の内圧が急激に上昇する。これにより流路管36などが破壊するおそれがある。こうした現象はIPA以外の処理液がヒータ18に残留する場合でも生じ得るが、IPAは相対的な沸点が低く容易に気化するため、より慎重な取り扱いが必要とされる。

0041

圧棒圧構造ステンレス製ヒータやステンレス製配管を採用することにより、ヒータ18の防爆性能を向上させることができるが、ステンレス製の配管を採用した場合、ステンレス部分からメタルがIPAに溶出しプロセスの安定性を損なうという別の問題が発生する。

0042

ヒータ18内部のIPAの残留を防止するため、本実施形態ではヒータ18の前後にバルブ21およびバルブ24を配設している。緊急停止処理の実行と同時に、またはその後に、制御部43はバルブ21およびバルブ24への駆動電流の印加を停止する。バルブ21およびバルブ24はどちらもノーマルオープンバルブなので、駆動電流の印加が停止されると、どちらも開放状態に遷移する。この結果、ヒータ18の流出管34に接続された枝管23が閉鎖状態から開放状態に移行する。これにより、流出管34からヒータ18の上部に外気が導入可能となる。この結果、IPAタンク15内部の窒素ガスが、枝管23を通過して、流出管34からヒータ18の内部に流入する。同時に、ヒータ18の流入管32に接続された枝管20が開放状態に遷移する。これにより、ヒータ18からIPAが外部に移動可能となる。以上により、ヒータ18内部のIPAがその自重で自然流動し、流入口32から外部である枝管20に排出される。

0043

このように、基板処理装置1の緊急停止処理が行われた後、ヒータ18の内部からIPAが自動的に排出されるため、ヒータ18の内部にIPAが残留しない状態で安全にヒータ18を冷却させることができる。しかも、特段外力を要することなくIPAを排出できるため、停電などによって、基板処理装置1の全ての電源が失われた場合でも確実にIPAをヒータ18の内部から外部に排出することができる。

0044

なお、IPAタンク15のIPA液面よりも上方の空間をヒータ18の内圧よりも高い圧力の窒素ガスで満たしてもよい。こうすると、IPAタンク15内部の窒素ガスが流出管34からヒータ18の内部に進入しやすくなる。これにより、IPAの自重だけでなく、窒素ガスによる押し出し効果も加味されるため、より確実にIPAをヒータ18の内部から外部に排出することができるようになる。

0045

第1実施形態では、枝管20がIPAタンク15に連通接続されている。このため、バルブ21が開放された後、ヒータ18内部のIPAをIPAタンク15に向けて落液させることができる。これにより、ヒータ18内のIPAを再度使用することが可能になる。

0046

なお、枝管20はIPAタンク15に連通接続されていなくてもよい。例えば、枝管20を適宜なIPA排出経路に接続されていてもよい。この場合でも、緊急停止処理後に、確実にIPAをヒータ18の内部からヒータ18の外部に移動させることができる。
(4)第2実施形態
図3は、本発明の第2実施形態に係る基板処理装置200の構成を模式的に示す図である。以下の説明において、第1実施形態と同一の構成の各部については同一の符号を付し、重複説明を省略する。

0047

第1実施形態と第2実施形態とではヒータ18の位置が異なっている。第1実施形態のヒータ18はIPAタンク15の上方に位置していたが、第2実施形態のヒータ18はIPAタンク15の下方に位置している。

0048

第2実施形態のIPA供給管16にはヒータ18およびポンプ17がこの順番で介装されている。ポンプ17は第1実施形態のポンプ17と同様にべローズポンプである。IPA供給管16には枝管44が連通接続されている。枝管44の一端はIPAタンク15より下方において、ヒータ18とポンプ17との間の分岐点19でIPA供給管16と連通接続されている。枝管44の他端はIPAタンク15の上方を経由してIPAタンク15に連通接続されている。なお、枝管44は中空であり通常は流体が充填されていない。

0049

枝管44にはバルブ45が介装されている。このバルブ45は第1実施形態のバルブ21と同様のバルブである。すなわち、バルブ45はノーマルオープンの電磁弁であり、非通電時には開放状態を保ち、通電時には内蔵されたバネの作用により閉止状態となる電磁弁である。基板処理装置1の稼働中、制御部43はバルブ45に常時駆動信号を印加している。したがって、基板処理装置1の稼働中、枝管44内の流体の流通はバルブ45により遮断されている。このため、IPA供給管16内の流体は枝管44に流入することがない。

0050

枝管44にはさらに分岐点46からドレイン管47が接続されている。ドレイン管47にはバルブ48が介装されている。バルブ48は手動で開閉されるマニュアル弁であり、通常は閉止されている。

0051

次に、第2実施形態における緊急停止処理について説明する。基板処理装置200の稼働中にカバー102の開放などが発生すると、制御部43は緊急停止処理を実行する。これにより、ポンプ17が停止し、同時にヒータ18の加熱動作が停止する。ポンプ17が停止すると、ポンプ17はIPA供給管16を閉止する。この結果、IPAタンク15とポンプ17との間のIPA供給管16部分において液流が停止し、ヒータ18内にIPAが残留するおそれがある。これを防止するため、本実施形態では、バルブ45を、ヒータ18内のIPAを外部に移動させる排液手段として、ヒータ18より下流の枝管44に介装している。

0052

緊急停止処理の実行と同時にまたはその後、制御部43はバルブ45への駆動電流の印加を停止する。これによりノーマルオープンバルブであるバルブ45が開放する。この結果、IPA供給管16から枝管44に向けた連通が確保される。また、枝管44の先端は閉鎖しておらずIPAタンク15に向けて開放している。このため、IPA供給管16から枝管44に向けてIPAが流入可能になる。この結果、緊急停止処理後も、IPAタンク15からヒータ18に向けた液流が維持される。したがって、緊急停止処理実行時にヒータ18内に存在していたIPAはIPAタンク15から送液されてくるIPAによって押し出されてヒータ18から排出される。

0053

このように、第2実施形態においても、第1実施形態と同様に、緊急停止処理と同時にヒータ18の内部で液流が停止することはない。したがって、ヒータ18の内部でIPAがヒータ18の余熱で加熱され続けて沸騰しヒータ18等を破損する事態が回避されている。

0054

上記のように、ヒータ18へはIPAタンク15に貯留されているIPAが流入するが、IPAタンク15に貯留されているIPAの液温はヒータ18の設定温度よりも低温である。したがって、ヒータ18はIPAタンク15から流入するIPAによって冷却されることになる。このため、ヒータ18を効率的に冷却することができる。

0055

なお、IPAタンク15からヒータ18へのIPAの流入は枝管44内のIPAの液頭がIPAタンク15内のIPA液面と等しい高さに上昇するまで継続する。ヒータ18へのIPAの流入が停止するまでに、ヒータ18が安全な温度(たとえばIPAの沸点以下)まで降温していることが望ましい。したがって、枝管44はヒータ18を設定温度から安全温度まで降温させることが可能な量のIPAを蓄積できるだけの容量を備えていることが望ましい。

0056

この目的のため、図4に示すように、枝管44の途中にサブタンク49を介装してもよい。このようなサブタンク49を設けることによりヒータ44を多量のIPAで冷却することが可能になる。

0057

IPAタンク15からヒータ18へのIPAの流入が停止すると、バルブ48が開放される。これにより枝管44(および図4のサブタンク49)に貯留されたIPAが図示しないドレイン流路に向けて排出される。なお、バルブ48はマニュアル弁でなくノーマルクローズバルブであってもよい。なお、枝管44または図4のサブタンク44に貯留されたIPAを排出するのでなく、枝管44に適宜のポンプを介装することによりIPAタンク15に還流させてもよい。また、枝管44に適宜のポンプを介装する代わりに、N2供給管28からN2を圧送しIPAタンク15内を陽圧にすることにより、枝管44または図4のサブタンク44に貯留されたIPAをIPAタンク15に還流させてもよい。ポンプやタンク加圧によってIPAをIPAタンク15にIPA還流させる場合には、IPAによるヒータ18の冷却がより確実かつ迅速に行えるようになる。

0058

先述の第1実施形態のバルブ21およびバルブ24は電磁弁だったが、バルブ21およびバルブ24は圧力空気で駆動されるエアー駆動式のノーマルオープンバルブであってもよい。同様に、第2実施形態のバルブ45も圧力空気で駆動されるエアー駆動式のノーマルオープンバルブであってもよい。

0059

先述の各実施形態では、制御部43により緊急停止処理が実行されると同時に、バルブ21、バルブ24およびバルブ45が閉止状態から開放状態に遷移していた。しかし、バルブ21、24および45の開放は緊急停止処理よりもの直後(例えば1分以内)であれば必ずしも緊急停止処理と同時でなくてもよい。

0060

本発明は、基板の処理に有効に利用することができる。

0061

1基板処理装置
2処理ユニット
3処理液供給ユニット
4スピンチャック
5 第1ノズル
6 第2ノズル
8スピンベース
9回転駆動機構
10移動機構
11 移動機構
12カップ
15 IPAタンク
16 IPA供給管
17ポンプ
18ヒータ
19分岐点
20枝管
21バルブ
22 分岐点
23 枝管
24 バルブ
25 バルブ
26 バルブ
27ドレインタンク
28 N2供給管
29排気用チェック弁
30ケース
31底板
32流入管
33天板
34流出管
35加熱器
36流路管
37電流調整器
38温度センサ
39分岐管
42 入力部
43 制御部
44 枝管
45 バルブ
46 分岐点
47ドレイン管
48 バルブ
49サブタンク
100筐体
101 開口
102カバー
103センサ
104 漏液センサ
C回転中心軸線
Wウエハ
PC 循環配管

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