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技術 発光装置の製造方法及び発光装置

出願人 日亜化学工業株式会社
発明者 宮本公博
出願日 2016年6月1日 (4年6ヶ月経過) 出願番号 2016-110326
公開日 2017年1月5日 (3年11ヶ月経過) 公開番号 2017-005247
状態 特許登録済
技術分野 LED素子のパッケージ 半導体容器とその封止
主要キーワード 追加塗布 色調検査 電気分離 量子ドット蛍光体 並直列 樹脂成形法 接合部材同士 インレイ
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (18)

課題

製造効率が良好であり、かつ、精度の高い色調検査簡便かつ確実に行うことができる発光装置の製造方法及び発光装置を提供することを目的とする。

解決手段

一対のリード11a、11bを少なくとも第1の方向に複数有するリードフレーム11と、凹部13aを複数備え、凹部13aの底面に一対のリード11a、11bの第1主面を露出する樹脂部とを含む樹脂成形体13、凹部13a内の一対のリード11a、11bに実装された発光素子12を準備する工程と、一対のリード11a、11bと、一対のリード11a、11bと少なくとも第1の方向に隣接する別の一対のリード11a、11bとの間を電気的に分離するとともに、樹脂部の厚み方向の一部を残して、樹脂成形体13を切断する工程と、樹脂部の厚み方向に残った部分を切断し、発光素子12ごとに個片化する工程とをこの順に含む発光装置の製造方法。

概要

背景

従来から、リード樹脂部とを含むパッケージ発光素子実装され、さらに発光素子を被覆する透光性樹脂を備える発光装置が提案されている。このような形態の発光装置は、1つの発光装置に対応する一対のリードがマトリクス状に配列した形態、例えばリードフレームの状態で集合的に製造されている。このような発光装置の製造方法においては、リードフレームの状態で、発光装置の色調を検査できれば、非常に効率的かつ迅速に、色調検査を行うことができる。

そのために、リードフレームの状態でダイシングテープを貼着し、リードを個々の発光装置ごとダイシングして分離した後、樹脂ベース等を形成し、個々の発光装置に通電して輝度及び色度コントラストを検査する方法が提案されている(例えば、特許文献1)。
しかし、小型の発光装置及び薄膜テープ接着剤層積層構造において、両者の界面で確実に分割することは、非常に高い加工精度が求められ、確実な検査を実行することは困難である。

概要

製造効率が良好であり、かつ、精度の高い色調検査を簡便かつ確実に行うことができる発光装置の製造方法及び発光装置を提供することを目的とする。一対のリード11a、11bを少なくとも第1の方向に複数有するリードフレーム11と、凹部13aを複数備え、凹部13aの底面に一対のリード11a、11bの第1主面を露出する樹脂部とを含む樹脂成形体13、凹部13a内の一対のリード11a、11bに実装された発光素子12を準備する工程と、一対のリード11a、11bと、一対のリード11a、11bと少なくとも第1の方向に隣接する別の一対のリード11a、11bとの間を電気的に分離するとともに、樹脂部の厚み方向の一部を残して、樹脂成形体13を切断する工程と、樹脂部の厚み方向に残った部分を切断し、発光素子12ごとに個片化する工程とをこの順に含む発光装置の製造方法。A

目的

特開2014−96550号公報






本開示に係る実施形態は、精度の高い色調検査を簡便かつ確実に行うことができる発光装置の製造方法及び発光装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
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請求項1

一対のリードを少なくとも第1の方向に複数有するリードフレームと、凹部を複数備え、前記凹部の底面に前記一対のリードの第1主面を露出する樹脂部とを含み、前記凹部に発光素子が収容された樹脂成形体を準備する工程と、前記一対のリードと、該一対のリードと少なくとも第1の方向に隣接する別の一対のリードとの間を電気的に分離するとともに、前記樹脂部の厚み方向の一部を残して、前記樹脂成形体を切断する工程と、前記樹脂部の厚み方向に残った部分を切断し、前記発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに個片化する工程とをこの順に含む発光装置の製造方法。

請求項2

前記第1主面と反対面である第2主面が露出するように、前記樹脂成形体を形成する請求項1に記載の発光装置の製造方法。

請求項3

前記一対のリードは、吊り部によって前記別の一対のリードと連結されており、前記一対のリードの電気的分離を、前記吊り部の切断によって行う請求項1または2に記載の発光装置の製造方法。

請求項4

前記樹脂成形体の切断をダイシングにより行う請求項1から3のいずれか1つに記載の発光装置の製造方法。

請求項5

前記一対のリードの電気的分離を、第1のダイシングソーによって行い、前記樹脂成形体の切断を、前記第1のダイシングソーの厚みと異なる厚みを有する第2のダイシングソーによって行う請求項1から4のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。

請求項6

前記一対のリードの電気的分離の後、かつ前記樹脂成形体の切断の前に、さらに、前記発光素子を点灯させて、前記発光素子の特性を検査する工程を含む請求項1から5のいずれか1つに記載の発光装置の製造方法。

請求項7

前記発光素子を封止樹脂被覆する工程をさらに備え、前記発光素子の特性を検査する工程が、前記発光素子の色調補正をする工程である請求項6に記載の発光装置の製造方法。

請求項8

第1主面を有する一対のリードと、凹部を備え、前記凹部の底面に前記一対のリードの第1主面が露出する反射性の樹脂部と、前記一対のリードの第1主面に実装された発光素子とを備える発光装置であって、前記一対のリードの外側面と、前記樹脂部の上面側の外側面との間に段差を有する発光装置。

請求項9

前記第1主面と反対側の第2主面が前記樹脂部から露出している請求項8に記載の発光装置。

請求項10

前記一対の第2主面が前記樹脂部から露出している請求項8又は9に記載の発光装置。

請求項11

前記樹脂部の上面側の外側面は、前記一対のリードから遠ざかる方向において、内側に傾斜している請求項8から10のいずれか1つに記載の発光装置。

技術分野

0001

本開示は、発光装置の製造方法及び発光装置に関する。

背景技術

0002

従来から、リード樹脂部とを含むパッケージ発光素子実装され、さらに発光素子を被覆する透光性樹脂を備える発光装置が提案されている。このような形態の発光装置は、1つの発光装置に対応する一対のリードがマトリクス状に配列した形態、例えばリードフレームの状態で集合的に製造されている。このような発光装置の製造方法においては、リードフレームの状態で、発光装置の色調を検査できれば、非常に効率的かつ迅速に、色調検査を行うことができる。

0003

そのために、リードフレームの状態でダイシングテープを貼着し、リードを個々の発光装置ごとダイシングして分離した後、樹脂ベース等を形成し、個々の発光装置に通電して輝度及び色度コントラストを検査する方法が提案されている(例えば、特許文献1)。
しかし、小型の発光装置及び薄膜テープ接着剤層積層構造において、両者の界面で確実に分割することは、非常に高い加工精度が求められ、確実な検査を実行することは困難である。

先行技術

0004

特開2014−96550号公報

発明が解決しようとする課題

0005

本開示に係る実施形態は、精度の高い色調検査を簡便かつ確実に行うことができる発光装置の製造方法及び発光装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0006

本開示に係る実施形態は以下を含む。
(1)一対のリードを少なくとも第1の方向に複数有するリードフレームと、凹部を複数備え、前記凹部の底面に前記一対のリードの第1主面を露出する樹脂部と、を含み、前記凹部に発光素子を収容する樹脂成形体を準備する工程と、
前記一対のリードと、該一対のリードと少なくとも第1の方向に隣接する別の一対のリードとの間を電気的に分離するとともに、前記樹脂部の厚み方向の一部を残して、前記樹脂成形体を切断する工程と、
前記樹脂部の厚み方向に残った部分を切断し、前記発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに個片化する工程とを、この順に含む発光装置の製造方法。
(2)第1主面を有する一対のリードと、
凹部を備え、前記凹部の底面に前記一対のリードの第1主面が露出する光反射性の樹脂部と、
前記一対のリードの第1主面に実装された発光素子とを備える発光装置であって、
前記一対のリードの外側面と、前記樹脂部の上面側の外側面との間に段差を有する発光装置。

発明の効果

0007

本開示に係る実施形態によれば、精度の高い色調検査を簡便かつ確実に行うことができる発光装置の製造方法を提供することができる。
また、色調が良好で、精度の高い高品質の発光装置を提供することができる。

図面の簡単な説明

0008

本開示の発光装置の製造方法で用いるリードフレームの第1主面を示す概略平面図である。
図1Aの第2主面を示す概略平面図である。
本開示の発光装置の製造方法で用いる樹脂成形体を示す概略斜視図である。
図2AのA−A’線の概略断面図である。
本開示の発光装置の製造方法を説明する概略工程図である。
図3Aの上記A−A’線に相当する概略断面図である。
本開示の発光装置の製造方法を説明する概略工程図である。
図4Aの上記A−A’線に相当する概略断面図である。
本開示の発光装置の製造方法を説明する概略工程図である。
図5Aの上記A−A’線に相当する概略断面図である。
本開示の一実施形態の発光装置を示す概略断面図である。
本開示の別の実施形態の発光装置を示す概略断面図である。
本開示のさらに別の実施形態の発光装置を示す概略断面図である。
本開示のさらに別の実施形態の発光装置を示す概略断面図である。
本開示のさらに別の実施形態の発光装置を示す概略断面図である。
本開示の発光装置の別の製造方法を説明する概略工程断面図である。
本開示のさらに別の実施形態の発光装置を示す概略断面図である。

実施例

0009

以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する発光装置は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。
各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
本明細書において投影平面視とは、発光装置の光取り出し面側から投影図を見ることを意味する。

0010

〔発光装置の製造方法〕
本開示の発光装置の製造方法では、まず、リードフレーム及び樹脂部を含み、かつ発光素子が収容された樹脂成形体を準備し、次いで、一対のリード間と別のリードとの間を電気的に分離するとともに、樹脂部の厚み方向の一部を残して、樹脂成形体を切断し、その後、樹脂部の厚み方向に残った部分を切断し、発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに個片化する工程をこの順に含む。この方法においては、リードフレームの形態及び切断の効率の観点から、切断は、通常矩形のリードフレームを用いる場合は縦横方向又は長手方向及び短手方向に行うことが好ましい。よって、製造される発光装置は、通常、平面視において、四角形又はこれに近似する形状を有する。

0011

〔樹脂成形体及び発光素子の準備〕
(樹脂成形体)
まず、樹脂成形体を準備する。
樹脂成形体は、発光素子を収容し、リードフレームと樹脂部とを含む。リードフレームは、一対のリードを少なくとも一方向(一対のリードが行列方向にマトリクス状に配置されている場合は、第1の方向及びこれに直交する第2の方向)に複数有する。樹脂部は、凹部を複数備え、この凹部の底面に一対のリードの第1主面を露出する。
本願明細書においては、樹脂部及び/又は樹脂成形体の凹部の開口部が形成された面を、発光素子から出射された光を取り出す、発光装置の光取り出し面と称する。

0012

一対のリードは、リードフレームを個片化した時に各発光装置に残り、正又は負の電極端子として機能する。通常、リードフレームの状態では、一対のリードは、その外周等に、いわゆる、枠体、吊り部のような連結等に関与する部位を有している。そして、これらの連結等に関与する部位によって、一対のリードが少なくとも一方向に複数、例えば、縦及び/又は横方向、長手方向及び/又は短手方向あるいは行及び/又は列方向に配列して連結されている。

0013

一対のリードの形状及び大きさは、その上に実装する発光素子の平面積、数、配列状態、または要求される発光装置の特性を考慮して適宜設定することができる。
リードの第1主面は、平坦であることが好ましいが、リードを構成するリードフレームの材料自体に若干の凹凸が形成されていてもよい。例えば、リードフレームの材料が、板状及び波状であってもよいし、部分的に厚くなる又は薄くなっていてもよいし、板状又は波状のものを屈曲させたものであってもよい。特に個片化の時に容易に切断が出来るように、一対のリードの周縁部が薄くなっていることが好ましい。発光素子が実装されるリードの第1主面は、発光素子を取り囲む溝が形成されていることが好ましい。このような溝により、発光素子を実装する場合に利用される接合部材漏れ等を防止することができる。また、リードの端部において、第1主面側及び/又は第1主面と反対側の第2主面側からハーフエッチ等を行うことにより、薄膜化してもよい。このような構成により、リードの壁部からの剥離を防止することができる。

0014

特に、リードの第1主面上に、後述する樹脂部が配置される場合には、樹脂部が配置される領域の第1主面又は第2主面の一部又は全部に、ハーフエッチ等による凹凸が存在することが好ましい。これにより、樹脂部の抜け、剥がれ等の防止を確実に行うことができる。

0015

リードフレームは、例えば、Fe、Ni、Co、Ti、Sc、Nb、Zn、Zr、W、Mo、Ta、Cu、Al、Au、Pt、Ag、Rh、Ru、Pd、Os、Ir、Hf、V、Mn、Cr、La、Y、Sn等の金属又はこれらの合金が挙げられる。これらは単層であってもよいし、異なる材料を積層した構造(例えば、クラッド材)であってもよい。主成分としては、Fe、Ni、Cuを用いるのが好ましい。また、微量含有元素としてSi、Pなどの非金属が含まれていてもよい。

0016

リードフレームは、上述した導電性材料の表面及び/又は裏面及び/又は側面に、Ag、Al、Au又はこれらの合金等によるメッキ膜が被覆されていてもよい。
リードの厚みは、最も厚い部位において、例えば、100〜1000μm程度が挙げられる。

0017

リードフレームにクラッド材を用いる場合は、当該分野で公知のものを利用することができる。この場合、いわゆる全面においてオーバーレイ型であることが好ましいが、オーバーレイ型、インレイ型、エッジレス型の部分を一部含む構造を有していてもよい。具体的には、2種の互いに異なる組成の金属からなる積層構造を含むものが挙げられる。
例えば、銅又は銅合金と、鉄又は鉄合金との組み合わせが挙げられる。特に、不純物が少なく、熱伝導率が高い無酸素銅が好ましい。例えば、電極端子として用いる部分にCuを用いることで、半田付けを容易とすることができ、放熱性に優れた発光装置を得ることができる。また、後述する樹脂部との接合部分には無酸素銅を用いることで、樹脂部とリードとの密着性を向上させ、これらの剥離を抑制することができる。また、Cuを主成分とする194系合金、EFTEC系合金、KFC系合金とすることでクラッド材の生産性が向上し、加工時の反り、変形などを抑制することができる。また、クラッド材は、Inver、SPCC、Kovar、SUS等の鉄合金を含むことが好ましく、汎用性や加工性に優れた又は常温付近での熱膨張率が小さいFe−Ni系合金を含むことがさらに好ましい。

0018

リードフレームは、公知の方法によって又はそれに準じて製造することができる。例えば、クラッド材は、特開平5−102386号公報に記載された方法によって形成することができる。
リードフレームを加工する方法としては、プレスパンチブラストエッチング等の通常のリードフレームの加工に利用される方法によって、リード等の所定形状にパターニングをすることができる。

0019

樹脂部は、リードフレームを固定し、樹脂成形体の強度を確保する機能を持つ。
樹脂部は、少なくともリードフレームの第1主面の一部、一対のリード間、一対のリードと他の一対のリードとの間に配置される。このような樹脂部の配置により、リードフレームを一体的に固定することができるとともに、一対のリードを絶縁分離する樹脂成形体とすることができる。

0020

樹脂部は、凹部を複数備えており、この場合、リードの第1主面よりも上方に、その上面が配置された部位、つまり凹部の外周に存在する壁状の部位を有する。このような壁状の部位の配置により、効果的に発光装置の機械的強度を向上させることができる。また、壁状の部位によって、発光素子から出射される光の指向性を制御することができる。

0021

凹部の大きさは、凹部内に配置する発光素子の大きさ及び数によって適宜設定することができる。
壁状の部位は、リードの第1主面に配置される発光素子の上面と同じ高さでもよいし、発光素子の上面より低くても、高くてもよい。

0022

凹部の底面における一対のリードの樹脂部から露出する面積は、後述する発光素子における電極との電気的な接続を行うことができる大きさであればよい。特に、一対のリードの一方に発光素子を搭載することができる程度の面積を確保することが好ましい。また、フリップチップ実装をする場合には、発光素子の平面積以上、好ましくは、発光素子の1.5倍以上の平面積の面積を確保することが好ましい。

0023

凹部の底面で露出するリードの第1主面と反対面であるリードの第2主面は樹脂部から露出していることが好ましい。これにより、発光素子から発生する熱を効率的に逃がすことができる。また、リードの第2主面が発光装置の底面側に位置することにより、樹脂成形体を発光装置の底面側から切断する際に、容易に切断を行うことができる。

0024

樹脂部は、一対のリード(正極リード及び負極リード)が脱落しないように、双方のリードを保持するように配置されることが好ましい。例えば、一対のリードのギャップ部を跨いで配置されることが好ましい。このような配置により、発光装置において強度の弱い一対のリードのギャップ部及びその周辺を効果的に補強することができる。この場合のギャップ部とは、第1のリードと第2のリードが離間するように設けられた部分(第1のリード及び第2のリードの対向する2つの面に挟まれる部分)を意味する。

0026

樹脂部は、光反射性を有するものが好ましい。これにより、発光素子から出射される光を反射させて、光取り出し効率を向上させることができる。具体的には、樹脂部は、発光素子からの光に対する反射率が60%以上であるものが好ましく、70%、80%又は90%以上であるものが好ましい。

0027

例えば、樹脂部には、酸化チタンシリカジルコニアチタン酸カリウムアルミナ窒化アルミニウム窒化ホウ素ムライトなどの光反射材が含有されていることが好ましい。これにより、発光素子からの光を効率よく反射させることができる。光反射材は、樹脂成形法又は樹脂流動性などの成形条件によって、また反射率及び機械強度等の特性等に応じて、その含有量を、適宜調整することができる。例えば、酸化チタンを用いる場合は、樹脂部の全重量に対して、20〜40重量%、さらに25〜35重量%含有させることが好ましい。
樹脂部は、後述する封止樹脂で用いる材料よりも、機械強度が高いものを選択することが好ましい。これにより、樹脂部によって、発光装置の強度をより向上させることができる。

0028

樹脂成形体は、例えば、射出成形積層成形熱成形圧縮成形インサート成形トランスファー成形スクリーン印刷ポッティング等当該分野で公知の成形方法を利用することができる。この場合、リードフレームの一部を内部に埋め込むなどして、リードフレームと樹脂部とを一体的に成形することが好ましい。また、粘度又は流動性を調整するために、樹脂にシリカ(アエロジル)などを添加してもよい。

0029

(発光素子)
発光素子は、例えば、シリコンゲルマニウム等の元素半導体、III−V族等の化合物半導体から構成されるものが挙げられる。具体的には、透光性を有するサファイア等の基板上に順次積層された窒化ガリウム系半導体(例えば、InXAlYGa1-X-YN(0≦X、0≦Y、X+Y≦1)等)、II−VI族又はIII−V族半導体からなる第1半導体層発光層及び第2半導体層の積層体によって形成することができる。これらの半導体層は、それぞれ単層構造でもよいが、組成及び膜厚等の異なる層の積層構造、超格子構造等であってもよい。特に、発光層は、量子効果が生ずる薄膜を積層した単一量子井戸又は多重量子井戸構造であることが好ましい。ただし、発光素子としてはサファイア等の基板が除去されていてもよい。

0030

このような積層体は、n側及びp側の一対の電極を有する。一対の電極は、半導体層の異なる面にそれぞれ配置されていてもよいが、半導体層の同一面側に配置されていることが好ましい。これらの一対の電極は、上述した第1半導体層及び第2半導体層と、それぞれ、電流−電圧特性が直線又は略直線となるようなオーミック接続されるものであれば、単層構造でもよいし、積層構造でもよい。このような電極は、当該分野で公知の材料及び構成で、任意の厚みで形成することができる。

0031

上述の発光素子を準備した後、通常、発光素子は樹脂部の凹部内、好ましくは凹部内で露出した一対のリードに実装され、凹部内に収容される。この場合、発光素子の一対の電極を、一対のリードにワイヤ又は接合部材を介して電気的に接続する。発光素子は、リードの第1主面上に、フリップチップ実装されていてもよいが、発光素子の底面が凹部の底面に固定されて実装され、発光素子の上面側に設けられた電極とリードとがワイヤを介して接続されていることが好ましい。
接合部材としては、一般に、発光素子をボンディングする際に用いる材料、例えば、樹脂による接着剤共晶合金等が挙げられる。例えば、AuとSnを主成分とする合金、AuとSiとを主成分とする合金、AuとGeとを主成分とする合金等が挙げられる。なかでもAu−Snの共晶合金が好ましい。

0032

発光素子は、一対のリードの一方の第1主面上に、1つのみ配置されていてもよいし、複数配置されていてもよい。また、一対のリードの双方に跨って1つのみ又は複数配置されていてもよい。複数の発光素子が配置される場合には、一方のリードのみならず、他方のリードの第1主面上にも発光素子が配置されていてもよい。また、一対のリードに加えて、さらなる金属部材存在し、その上に又はそれに接続されるように配置されていてもよい。
一対のリードにおいて複数の発光素子を実装する場合、その接続は並列直列直並列並直列及びこれらの組み合わせのいずれでもよい。
なお、発光素子の実装とともに、リードに、ツェナーダイオードブリッジダイオードなどの保護素子等を配置してもよい。

0033

(封止樹脂)
封止樹脂は、樹脂成形体における凹部内に配置され、少なくとも発光素子の一部、好ましくは全部を被覆する部材である。通常、発光素子を樹脂成形体に実装した後に、樹脂部とは別の工程で形成される。
封止樹脂は、発光素子を樹脂成形体の凹部内に実装した後であれば、後述する樹脂成形体を、発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに個片化する前のいずれかの段階に、凹部内に配置してもよい。特に、封止樹脂を設ける工程は、発光素子を樹脂成形体の凹部内に実装した後かつ一対のリードと別の一対のリード間を電気的に分離するとともに、樹脂部の厚み方向の一部を残して、樹脂成形体を切断する前に配置することが好ましい。これにより、機械的強度の高い状態の樹脂成形体で、確実に、信頼性良く封止樹脂を形成することが出来る。

0034

封止樹脂が発光素子を被覆することにより、発光素子を保護するのみならず、発光装置の強度を全体的に向上させることができる。
封止樹脂は、その上面が平坦であってもよいし、発光素子から出射される光の配光性及び指向性を考慮して、凹凸形状等の種々の形状を有していてもよい。

0035

封止樹脂は、例えば、上述した樹脂部で例示された樹脂の中から選択して使用することができる。特に、樹脂部との密着性を考慮すると、同じ種類の樹脂を含んでいることが好ましい。
封止樹脂には、発光素子から出射される光を吸収して異なる波長の光に変換する蛍光体光散乱材及び/又はその他の添加剤等が含有されていることが好ましい。

0036

蛍光体としては、例えば、マンガン賦活フッ化物錯体蛍光体〔A2MF6:Mn(AはLi、Na、K、Rb、Cs、NH4から選ばれる一種以上;MはGe、Si、Sn、Ti、Zrから選ばれる一種以上)である。例えば、K2SiF6:Mn(KSF)、KSNAF(K2Si1-xNaxAlxF6:Mn)、K2TiF6:Mn(KTF)など〕、Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体酸窒化物系蛍光体、より具体的には、Eu賦活されたα又はβサイアロン型蛍光体、各種アルカリ土類金属窒化シリケート蛍光体、Eu等のランタノイド系元素、Mn等の遷移金属系の元素により主に賦活される、アルカリ土類金属ハロゲンアパタイトアルカリ土類ハロシリケート、アルカリ土類金属シリケート、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲンアルカリ土類金属アルミン酸塩アルカリ土類金属ケイ酸塩アルカリ土類金属硫化物、アルカリ土類金属チオガレート、アルカリ土類金属窒化ケイ素ゲルマン酸塩等の蛍光体、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される、希土類アルミン酸塩希土類ケイ酸塩、又はEu等のランタノイド系元素で主に賦活される、有機又は有機錯体等の蛍光体が挙げられる。特に、イットリウムアルミニウムガーネット系蛍光体YAG系蛍光体)及びルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(LAG系蛍光体)を好適に用いることができる。

0037

また、蛍光体は、量子ドット(またはナノクリスタル)と呼ばれる発光物質であってもよい。量子ドットとしては、半導体材料、例えば、II−VI族、III−V族、IV−VI族半導体、具体的には、CdSe、コアシェル型のCdSXSe1-X/ZnS、GaP等のナノサイズの高分散粒子が挙げられる。このような蛍光体は、例えば、平均粒径1〜20nm程度である蛍光体が挙げられる。このような蛍光体を用いることにより、内部散乱を抑制することができ、光の透過率をより一層向上させることができる。内部散乱を抑制することにより、上面に対して垂直な方向への光の配光成分を増加させることができ、同時に、発光装置の側面又は下面に向かう光を抑制することができる。これにより、光取り出し効率をより向上させることができる。このことは、発光装置をディスプレイバックライトとして用いる場合に、ディスプレイへの入光効率をさらに増加させることができることを意味する。量子ドット蛍光体は、PMMAポリメタクリル酸メチル)などの樹脂で表面修飾または安定化してもよい。

0038

光散乱材としては、硫酸バリウム、酸化チタン、アルミナ、シリカ、着色剤カーボンブラックなど)等が挙げられる。その他の添加剤としては、ガラスファイバーワラストナイト等の繊維状フィラーカーボンタルク、シリカ等の無機フィラー等が挙げられる。

0039

封止樹脂は、スクリーン印刷、ポッティング、トランスファーモールドコンプレッションモールド等、当該分野で公知の方法により、凹部内に形成することができる。

0040

〔一対のリード間の電気的分離
上述したように、樹脂成形体等を準備した後、樹脂成形体中のリードを切断する。ここでの切断は、一対のリードと、少なくとも隣接する他の一対のリードとの間を電気的に分離するとともに、樹脂部の厚み方向の一部を残すように行う。
上述したように、一対のリードはそれぞれ、通常、吊り部等の連結に関与する部位によって連結されている。よって、この場合の切断位置は、一対のリードを連結する吊り部を切断する位置となる。これによって、一対のリードを、隣接する他の一対のリードと電気的に分離することができ、さらに、一対のリードの間を、異なる導電型電流印加できるように電気的に分離することができる。この切断は、一対のリードのリードフレーム内での配置、数等にもよるが、リードフレームにおける縦横、つまり、長手方向及び短手方向に1回以上行うことが好ましく、一対のリードごとに、長手方向及び短手方向に行うことがより好ましい。

0041

切断の際には、粘着テープを用いてもよい。その場合、樹脂成形体の上面側に粘着テープを貼着することが好ましい。

0042

また、ここでの切断は、リードを電気的に分離できるように、リードの厚み方向の全部を切断する。これによって、簡便かつ確実、容易に、発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに、電気的な分離を行うことができる。その結果、発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに、通電させることにより、発光素子を発光させることができる。その結果、発光素子の特性、例えば、封止樹脂による発光素子の色調を検査することができる。従って、この段階で蛍光体含有の封止樹脂を、ポッティング等により補充することにより、発光素子の色調を補正することができる。

0043

樹脂部を切断せずに残す厚みは、切断したリードの上面を基準に、その上面よりも上にある樹脂部の厚みの全部であることが好ましいが、90%以上、80%以上、70%以上又は60%以上であればよい。この段階での発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとの分離を防止して、一体形状を維持し、上述した検査等の作業性を向上させるためである。

0044

切断は、ブレードダイシングレーザダイシング等の公知の方法によって行うことができるが、ダイシングにより行うことが好ましく、ダイシングソーを利用して行うことがより好ましい。ダイシングソーは、樹脂成形体の下面側、つまり、下面において露出したリードの第2主面側から挿入することが好ましい。

0045

〔個片化〕
続いて、樹脂部の厚み方向に残った部分を切断する。これによって、発光素子ごと又は複数の発光素子群(例えば、2つの発光素子群等)ごとに個片化することができる。ここでの、発光素子ごとに個片化するとは、発光素子が実装された凹部ごとにそれぞれ個片化することをいう。また、複数の発光素子群ごとに個片化するとは、発光素子が実装された凹部が複数あり、複数の凹部を有するように個片化することをいう。個片化における切断は、一対のリードごとに、長手方向及び短手方向に行うことが好ましい。または、個片化における切断は、一対のリードごとに長手方向に、二対のリードごとに短手方向に、など、複数の発光素子群を構成するように個片化してもよい。これによって、通常、平面視において四角形の形状で、発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとに個片化することができる。
ここでの、切断は、ブレードダイシング、レーザダイシング、カッティング金型ブレーキング等の公知の方法によって行うことができるが、ダイシングにより行うことが好ましく、特にダイシングソー(以下、第2のダイシングソーということがある)を利用して行うことがより好ましい。

0046

個片化の際には、上記で粘着テープを利用した場合には、そのまま、粘着テープとともに個片化してもよいし、前もって粘着テープを剥離して個片化してもよい。あるいは、切断したリード側に粘着テープを貼着して個片化してもよい。

0047

個片化の際のダイシングソーは、上述した1回目の切断によって形成された溝内において、リードフレーム側から挿入してもよいが、樹脂成形体の上面側、つまり、上述した切断とは樹脂成形体の反対側から挿入することが好ましい。この場合、発光素子ごと又は複数の発光素子群ごとの個片化を確実に行うために、ダイシングソーを、上述した1回目の切断によって形成された溝内に到達させることが好ましい。

0048

また、ここで用いる第2のダイシングソーは、上述した一対のリード間を電気的に分離することに用いた第1のダイシングソーの厚みと異なる厚みを有する第2のダイシングソーを用いることが好ましい。ここでの厚みが異なるとは、第1のダイシングソーよりも最大厚み又は全体の厚みが薄いあるいは部分的に第1のダイシングソーよりも薄い厚みとなっていることが挙げられる。特に、断面形状がV形状のように、先細の第2のダイシングソーを用いることが好ましい。

0049

つまり、第1のダイシングソーでの樹脂成形体の切断と第2のダイシングソーでの樹脂成形体の上面側からの切断によって形成された、発光装置の外側面が、段差を有するように、上述した切断を行うことが好ましい。ここでの段差は、上述した第1のダイシングソーと第2のダイシングソーとの厚みの違いに起因するものである。発光装置の光出射面側から投影図を見た場合、第1のダイシングソーでの樹脂成形体の切断面が、第2のダイシングソーでの樹脂成形体の上面側からの切断面よりも、発光装置の内側、つまり発光素子に近い側に配置されていることが好ましい。この場合、各ダイシングソーの切断方向や厚みによって、一対のリードの外側面が、投影平面視において、樹脂部の上面側の外側面よりも発光素子に近い側に配置していてもよいし、その逆であってもよい。

0050

本開示の発光装置の製造方法では、さらに、一対のリードの電気的分離の後、かつ樹脂成形体の切断の前に、発光素子を点灯させて、発光装置の特性を検査することが好ましい。

0051

一般に、複数の一対のリードを含むリードフレームを用いて、集合的に一括して複数の発光装置を製造する場合、発光素子をリード上に実装し、封止樹脂を被覆するなどの工程の後、個々の発光素子又は複数の発光素子群ごとに個片化される。リードフレームの構成上、一対のリードと別の一対のリードが連結されているために、発光素子群ごとに個片化した後でなければ、一対のリードに電流を印加し、発光素子を点灯させることは難しい。しかし、発光装置は、非常に小型かつ薄型であるために、分離された後においては、その点灯作業が煩雑となり、製造コストを上昇させるおそれがあった。また、発光装置の完成後に、点灯検査が行われるために、歩留まりが低下するおそれがあった。

0052

しかし、上述したように、発光装置としては、一括して複数が集合的に並列された状態を維持しながら、一対のリードが電気的に分離した状態とすることができる場合、つまり、一対のリードの電気的分離の後、かつ樹脂成形体の切断の前に、発光素子を点灯させて、発光素子の特性を検査する発光装置の製造方法の場合には、一対のリードに電流を印加し、発光装置を個別に点灯させることができる。この場合の個別とは、発光装置が1つの場合であってもよいし、複数の発光装置であってもよい。リードフレームの状態で発光装置の特性を検査することによって、検査作業が簡便となり、迅速に検査作業を行うことができる。発光装置に電流を印加させる方法としては、一対のリードの第2主面(第1主面の反対側の面)が発光装置の底面側に露出している場合は、第2主面の正電極および負電極に直接プローバーを当てる方法がある。また、スイッチ回路を備える検査用基板の上に電気分離後の樹脂成形体を載せ、検査したい箇所にのみ電流を印加させる方法を用いてもよい。

0053

特に、発光装置の特性の検査が、封止樹脂に含有された蛍光体による発光装置の色調検査である場合には、発光装置の色調を容易に確認することができる。そして、色調が設計に適合しない発光装置が検出された場合には、封止樹脂の量ないし封止樹脂に含有される蛍光体の量を調整することができるため、簡便に行うことができるために、容易に色調補正を行うことができ、最終的に製造される発光装置の歩留まりを容易に向上させることができる。なお、封止樹脂の量の調整は、追加で封止樹脂または蛍光体を設ける、封止樹脂の一部を除去して薄くする、等で行うことができる。

0054

〔発光装置〕
一実施形態における発光装置は、第1主面を有する一対のリードと、凹部を備え、凹部の底面に一対のリードの第1主面が露出する光反射性の樹脂部と、一対のリードの第1主面に実装された発光素子とを備える。また、一対のリードの外側面と、樹脂部の上面側の外側面との間に段差を有する。さらに、発光素子は、封止樹脂で被覆されていることが好ましい。
発光装置は、通常、リードフレームを用いて、複数を一括で集合的に形成し、切断するために、個々の発光装置への切断の効率等を考慮して、光取り出し面側から見た平面形状が、四角形であることが好ましい。

0055

一対のリードは、第1主面と、第1主面と反対側の第2主面とを有している。
樹脂部は、一対のリードを一体的に保持しており、一対のリードの第1主面を底面で露出する凹部を備えている。樹脂部は、上述したように、光反射性の樹脂部によって形成されていることが好ましい。また、一対のリードの第2主面は、光取り出し面とは反対側において、樹脂部から露出していることが好ましい。これによって、発光素子から発生する熱を効果的に放出することができる。

0056

発光素子は、リードの第1主面に実装されている。ここでのリードとは、一対のリードの一方でもよいし、双方を跨いで配置されていてもよい。言い換えると、発光素子は、リードの第1主面上で、ワイヤ及び/又は接合部材等を利用して実装してもよいし、フリップチップ実装されていてもよい。
また、発光素子は、1つ又は複数のリードに実装されていてもよい。

0057

発光装置の光取り出し面に対する側面、つまり、発光装置の外形を構成する外側面は、段差を有する。この段差は、発光装置の幅方向に存在することが好ましい。より詳細には、段差は、一対のリードの外側面と、樹脂部の光取り出し面側(上面側)の外側面との間に存在する。言い換えると、一対のリードの外側面と樹脂部の上面側の外側面は面一ではない。
また、ここでの段差は、発光装置の側面の全部に存在することが好ましいが、より好ましくは発光装置の側面の内、リードの外側面が外部に露出している側面に形成されていることが好ましい。

0058

また、光取り出し面側から投影図を見た場合、一対のリードの外側面は、樹脂部の上面側の外側面よりも、発光素子に近い側、つまり、発光装置の内側に配置されていることが好ましい。言い換えると、発光装置において、一対のリードの平面積が、樹脂部の上面側の平面積よりも小さいことが好ましい。
樹脂部の外側面を構成する面とリードの外側面を構成する面までの距離は、例えば、平面視における発光素子の一辺の1/20〜1/5程度、発光装置の長辺の1/60〜1/30程度の範囲であることが好ましく、具体的には、100nm〜50μm程度が挙げられる。

0059

一対のリードの外側面は、傾斜を有していてもよいし、リードの第1主面に対して垂直でもよい。樹脂部の上面側の外側面は、傾斜を有していてもよいし、リードの第1主面に対して垂直でもよい。例えば、樹脂部の上面側の外側面は発光素子からの光の出射方向において、内側に傾斜していてもよい。この場合、発光装置を複数並べたときに、樹脂部の外側面の傾斜面によって、別の発光装置から該傾斜面に向かって出る光を上方に取り出すことができる。また、樹脂部の外側面がリードの第1主面に対して垂直である場合に比べて、発光装置の上面視における、発光面積、発光装置の上面側の面積又は凹部13aの構造を同じとした時に、接合部材が溜まる領域をより広くすることができる。

0060

別の実施形態における発光装置は、2対のリードとして、第1リード部及び第2リード部と、樹脂部とを備える樹脂成形体と、2つの発光素子を備える。また、樹脂成形体は、第1リード部と樹脂部とにより形成された第1凹部と、第2リード部と樹脂部とにより形成された第2凹部とを有する。第1リード部の上面の一部は、第1凹部の底面で露出し、第2リード部の上面の一部は、第2凹部の底面で露出している。発光素子は、第1凹部及び第2凹部のそれぞれの底面に配置されている。そして、第1凹部及び第2凹部の間において、樹脂部の一部(連結部)を残すように第1リード部及び第2リード部を分離する溝が形成されている。第1リード部及び第2リード部は溝によって電気的に絶縁されている。
溝の内面(加工面)において、第1リード部の一部と樹脂部の一部とは面一になる。また、同様に、溝の内面において、第2リード部の一部と樹脂部の一部とは面一になる。
以下に、本開示の発光装置の製造方法及び発光装置を図面に基づいて詳細に説明する。

0061

実施形態1
〔樹脂成形体、発光素子及び封止樹脂の準備〕
この実施形態の発光装置の製造方法では、まず、リードフレームと樹脂部とを含む樹脂成形体を準備し、樹脂成形体に発光素子を実装し、発光素子に封止樹脂を被覆する。
リードフレーム11は、銅板パンチ加工により形成する。例えば、図1A及び1Bに示すように、一対のリード11a、11bが、吊り部11cによって、行列方向に複数が連結した形状にパターニングする。
このリードフレーム11は、例えば、図1Aに示すように、マスク材を利用して、エッチングして、リードフレーム11の第1主面に溝11dを形成する。また、この際、図1Bに示すように、リードフレーム11の裏面にも、所望のパターンを有するマスク材を配置し、エッチングにより、第1のリード11a及び第2のリード11b、吊り部11cの所定の部位に、薄膜部11eを形成する。また、リードフレーム11の表面には、発光素子12の出射光の反射率を高めるためにメッキ層が形成されていることが好ましい。メッキ層は、銀、アルミニウム、銅及び金などを含む材料によって構成することができ、特に反射率の高い銀を含んでいることが好ましい。メッキ層は、リードフレーム11のうち凹部13a内に露出した露出面だけにメッキ処理することで形成してもよいし、個片化前のリードフレーム11の表面全体にメッキ処理することで形成してもよい。

0062

次いで、図2A及び2Bに示すように、リードフレーム11に、樹脂部を配置するように、例えば、トランスファーモールドを利用して、樹脂成形体13を形成する。
樹脂部は、20〜40重量%の酸化チタンを含むエポキシ樹脂によって形成する。
樹脂成形体13は、複数の凹部13aを有しており、凹部13aの底面には、一対のリード11a、11bの双方の第1主面が露出している。

0063

続いて、図3A及び3Bに示すように、凹部13a内の一対のリード11a、11bに発光素子12を、半田等の接合部材によって実装する。その後、ワイヤによって、一対のリードにそれぞれ電気的に接続する。

0064

その後、発光素子12を実装した樹脂成形体13の凹部13a内に、例えば、ポッティングによって、封止樹脂14を形成する。封止樹脂14は、ポッティングの後、一対のリード間の電気的分離工程の前に仮硬化をすることが好ましい。封止樹脂14は、例えば、YAG蛍光体とシリカを含有したシリコーン樹脂によって形成されている。

0065

〔一対のリード間の電気的分離〕
次いで、発光装置の底面側から、第1のダイシングソーを用いて、図4A及び4Bに示すように、一対のリードと、一対のリードと隣接する別の一対のリードとの間を電気的に分離するとともに、樹脂部の厚み方向の一部を残して、樹脂成形体13の一部を切断する。この場合の切断位置は、一対のリードを連結する吊り部11cが配置された位置とする。
この切断によって、樹脂部の一部の外側面とリードフレームの一部との外側面を同一面とすることができる。

0066

この段階、つまり、一括して複数が集合的に並列された状態を維持しながら、一対のリードが電気的に分離した状態において、一対のリードに電流を印加し、発光素子を個別に1つずつ点灯させる。これによって、発光素子の点灯の有無などの特性を検査することができる。
特に、封止樹脂に含有された蛍光体による発光素子の色調検査を行う場合には、発光素子の点灯によって、色調を容易に確認することができる。
そして、色調が設計に適合しない発光装置が検出された場合には、その場で、蛍光体の追加塗布等を行うことにより、容易に色調補正を行うことができる。

0067

〔個片化〕
続いて、図5A及び5Bに示すように、樹脂部の厚み方向に残った部分を切断する。これによって、発光素子ごとに個片化することができる。
ここでの切断は、第1のダイシングソーよりも厚みの薄い、例えば、断面形状がV形状のように、先細の第2のダイシングソーを用いて切断する。
第2のダイシングソーは、樹脂成形体13の上面側、つまり、上述した切断とは樹脂成形体13の反対側から挿入する。

0068

〔発光装置〕
このようにして製造された発光装置は、図6Aに示すように、第1主面を有する一対のリード11a、11bと、樹脂成形体13と、一対のリード11a、11bの第1主面Mに実装された発光素子12とを備える。樹脂成形体13は、凹部13aと、反射性の樹脂部13bとを備える。また、一対のリード11a、11bの外側面と、樹脂部13bの上面側の外側面との間に段差を有する。さらに、発光素子12は、封止樹脂14で被覆されていることが好ましい。一対のリード11a、11bと、樹脂部13bと、発光素子12とを備えて構成される。また、発光素子12は、封止樹脂14で被覆されている。
この発光装置は、光取り出し面側から見た平面形状が、四角形である。

0069

一対のリード11a、11bは、第1主面Mと、第1主面と反対側の第2主面Rとを有している。
樹脂部13bは、一対のリード11a、11bを一体的に保持しており、一対のリード11a、11bの第1主面Mを底面で露出する凹部13aを備えている。一対のリード11a、11bの第2主面Rは、光取り出し面とは反対側において、樹脂部13bから露出している。これによって、発光素子から発生する熱を効果的に放出することができる。

0070

発光素子12は、リード11aの第1主面Mに実装されている。発光素子12は、リード11a、11bの第1主面M上で、ワイヤを介して実装されている。

0071

発光装置の光取り出し面に対する側面、つまり、発光装置の外形を構成する外側面Sは、段差を有する。この段差は、発光装置の幅方向に存在する。つまり、段差は、一対のリード11a、11bの外側面Srと、樹脂部13bの光取り出し面側の外側面Suとの間であって、リード11a、11bの第1主面Mよりも上面側に存在する。
言い換えると、一対のリード11a、11bの外側面Srと樹脂部13bの光取り出し面側の外側面Suは面一ではない。
発光装置の外形を構成する外側面Sは、第1のダイシングソー及び第2のダイシングソーの形状、厚みに起因し、様々な形態を取ることが可能である。
例えば、図6A〜6Eに示したように、発光装置の外形を構成する外側面Sにおいて、一対のリード11a、11bの外側面Srを含む面を第1側面とし、樹脂部の上面側の外側面を第2側面Suとした場合、第1側面および第2側面と連なる第3側面S3を有する。

0072

図6A及び6Bに示したように、発光装置10、20では、第3側面S3が発光装置の底面側を向いており、発光装置の外側面が凹状となるので、発光装置を実装基板等に接合部材を利用して実装する場合に、凹状の部位において余剰の接合部材を溜めることができる。これにより、発光装置の回転及び傾きを抑え、適切な形態で実装することができる。また、第3側面S3を有することにより、接合部材が、一対のリード11a、11bの外側面Srを介して過度に発光装置の側面に這い上がることを抑制することができる。
図6A、6B、6Eに示したように、発光装置10、20、50では、第3側面S3がリード11a、11bの第1主面Mに対して水平になっている。このような形態をとることによって、上面が平坦な実装基板の上に半田等の接合部材を介して発光装置を実装するときに、第3側面S3と実装基板の上面との間に接合部材を確実に留めることができ、接合部材の這い上がりをより抑制することができる。

0073

図6Cに示したように、発光装置30では、第3側面S3がリード11a、11bの第1主面Mに対して上方に傾斜している。このような形態をとることによって、例えば、発光装置を実装するときに接合部材に気泡混入した場合であっても、傾斜した第3側面に沿って気泡を外部に逃がすことができる。また、発光素子12から樹脂部13bを透過して第3側面に到達する光の一部を、傾斜した第3側面によって光を上方に反射し、発光装置の光取り出しを向上させることができる。
図6Dに示したように、発光装置40では、第3側面S3がリード11a、11bの第1主面Mに対して上方に傾斜し、複数の第2側面Su1、Su2からなる。このような形態をとることによって、さらに、第2側面の近傍の樹脂部13bの厚みが薄くなっているので、発光素子12から出射される光の内、第2側面の近傍の樹脂部13bによって吸収される光成分を抑えることができる。

0074

図6Eに示したように、実施形態の一例では、第3側面S3が発光装置の光取り出し面側に向いている。このような形態をとることによって、例えば、発光装置50の光取り出し面側から2次レンズを実装させるときに、第3側面Suによって2次レンズを保持させ、第2側面Su及び第3側面S3を発光装置と2次レンズの位置決め用ガイドとして用いることができる。

0075

図6Aにおける幅H(リード11a、11bの外側面から樹脂部13の外側面までの距離)は、例えば、平面視における発光素子の一辺の1/20程度、発光装置の1/60程度であり、具体的には、50μm程度である。また、高さT(リード11a、11bの第2主面Rから段差が存在する面までの距離)は250μm程度である。この段差は、発光装置の側面の全部、つまり、その四方の側面の全部に存在する。

0076

このような段差を有することにより、特に、発光装置の底面側において、外側面が凹状となるため、発光装置を実装基板等に接合部材を利用して実装する場合に、凹状の部位において、余剰の接合部材を溜めることができ、発光装置の側面への這い上がりを抑制することができる。

0077

発光装置の変形例として、例えば、図6Bに示すように、一対のリードの外側面は、リードの第1主面に対して垂直であり、一方、樹脂部の上面側の外側面は、60°程度の傾斜αを有している。つまり、樹脂部の上面側の外側面は発光素子からの光の出射方向において、内側に傾斜している。
このような傾斜は、第2のダイシングソーの形状によって形成することができる。
このような傾斜を有することにより、発光装置を複数並べた場合に、他の発光装置から出射され、この傾斜に照射される光を上方に取り出すことができる。

0078

実施形態2
この実施形態の発光装置60の製造方法では、実施形態1と同様に、一対のリード間の電気的分離を行った後、図7Aに示すように、樹脂部13bの厚み方向に残った部分の全ての箇所を切断しない。言い換えると、樹脂部13bの厚み方向に残った部分が溝17aによって分離される箇所と、樹脂部13bの厚み方向に残った部分がそのまま残る箇所がある。これによって、発光素子12が実装される凹部13aを複数有する発光装置を得ることができる。

0079

発光装置60は、図7Bに示すように、第1リード部21及び第2リード部22と、樹脂部13bとを備える樹脂成形体13と、2つの発光素子12を備える。また、樹脂成形体13は、第1リード部21と樹脂部13bとにより形成された第1凹部31と、第2リード部22と樹脂部13bとにより形成された第2凹部32とを有する。第1リード部21の上面の一部は、第1凹部31の底面で露出し、第2リード部22の上面の一部は、第2凹部32の底面で露出している。2つの発光素子12は、第1凹部31及び第2凹部32のそれぞれの底面に配置されている。そして、第1凹部31及び第2凹部32の間において、樹脂部13bの一部(連結部35)を残すように第1リード部21及び第2リード部22を分離する溝16が形成されている。第1リード部21及び第2リード部22は溝16によって電気的に絶縁されている。

0080

発光装置60は、第1リード部21及び第2リード部22を下面側に設けた溝16を介して離間させることができる。したがって、発光装置60を接合部材を介して2次基板に実装する際に、第1リード部21及び第2リード部22の互いの接合部材が流動し、接合部材同士が接することを抑制することができる。これにより、第1リード部21及び第2リード部22間の電気的なショートを抑制することができる。また、マウンター装置を用いて複数の発光装置をそれぞれ2次基板に実装する場合、パッケージ間の距離をゼロに設定することは困難である。したがって、複数の発光装置を配置する場合に、それぞれの発光装置間で隙間が生じることが余儀なくされる。しかし、このように、複数の発光装置を樹脂部13bの一部において連結させる場合には、複数の発光装置をそれぞれ実装する際に比べて、複数の発光装置の狭ピッチでの配置が可能となる。さらに、複数の発光装置をそれぞれ配置することと比較して、実装が一度ですむために、実装工程の低減が可能となる。

0081

実施形態に係る発光装置は、照明用光源、各種インジケーター用光源車載用光源、ディスプレイ用光源、液晶バックライト用光源センサー用光源、信号機等、種々の発光装置に使用することができる。また、所謂サイドビュー型の発光装置など、リードフレームを用いる全ての発光装置に適用可能である。

0082

10、20、30、40、50、60発光装置
11リードフレーム
11a、11bリード
11c 吊り部
11d 溝
11e薄膜部
12発光素子
13樹脂成形体
13a 凹部
13b樹脂部
14封止樹脂
15ワイヤ
16 溝
17、17a 溝
21 第1リード部
22 第2リード部
31 第1凹部
32 第2凹部
35 連結部
M 第1主面
R 第2主面
S 外側面
Sr リードの外側面(第1側面)
Su、Su1、Su2、Suu 樹脂部の外側面(第2側面)
S3 第3側面

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