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技術 表面処理剤、樹脂組成物およびそれらの利用

出願人 四国化成工業株式会社
発明者 中辻誠藤川和之奥村尚登大塚章仁熊野岳
出願日 2016年6月3日 (3年9ヶ月経過) 出願番号 2016-111948
公開日 2017年1月5日 (3年2ヶ月経過) 公開番号 2017-002402
状態 特許登録済
技術分野 トリアジン系化合物 その他の表面処理
主要キーワード 硝子ビーズ 被積層体 炭素繊維類 ガラス繊維クロス 自転公転ミキサー 無電解銅メッキ膜 絶縁接着 電解銅メッキ膜
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この項目の情報は公開日時点(2017年1月5日)のものです。
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課題

金属、無機材料及び樹脂材料から選択される材質の異なる2つの材料の接着性を高めることができる表面処理剤の提供。

解決手段

化学式(I)又は化学式(II)で示されるトリアジン化合物を含有する表面処理剤、樹脂組成物及びそれらの利用方法。(Rは夫々独立にH又はC1〜12のアルキル基;nは1〜12の整数

概要

背景

近年、プリント配線板は、電子機器電子部品の小型化、薄型化等に対応すべく多層化が進められており、所謂多層プリント配線板は、片面または両面に銅箔等からなる回路を設けた内層用回路板に、プリプレグを介して外層用回路板もしくは銅箔を重ね、これを一体化することによって製造されている。ところで、このような多層プリント配線板においては、内層用回路板に形成された銅回路と、外層用回路板または銅箔とを積層させるプリプレグの絶縁接着樹脂との間の接着性の確保が重要な課題となっている。

特許文献1には、銅箔とプリプレグの接着性と、銅箔とプリプレグを接着して得られる銅張積層板半田耐熱性を向上させる銅箔表面処理剤に関する発明が記載されている。この文献には、当該表面処理剤の成分として、イミダゾール環を有するトリアルコキシシラン化合物テトラアルコキシシラン化合物を併用する点が開示されている。

特許文献2には、銅の表面をエッチング等の粗化処理を行うことなく、銅と樹脂等の絶縁材との間の密着性を維持することができる銅の表面調整組成物および表面処理方法に関する発明が記載されている。この文献には、絶縁材との密着性に優れているという理由から、当該表面調整組成物の成分として、アルコキシル基を有するシランカップリング剤、例えば、シラノールトリシラノール等も好ましい点、そして、その中でも、銅とエポキシ樹脂等の絶縁材との密着性を向上させるという理由から、メルカプト基を有するシランカップリング剤が好ましい点が開示されている。また、当該表面調整組成物を含む溶液が、この表面調整組成物を、水と有機溶媒との混合溶媒に溶解させることにより調製し得る点が開示され、銅の表面に前記の溶液を接触させた後は、水洗してから乾燥させても、水洗せずに乾燥させてもよい点、そして、水洗してから乾燥させた場合は、均一な厚さの膜が得られ、一方、水洗せずに乾燥した場合には、絶縁材との高い密着性が得られる点が開示されている。

特許文献3には、シランカップリング剤溶液の製造方法、シランカップリング剤溶液、それを用いた基材の表面処理方法等に関する発明が記載されている。この文献には、有機ケイ素化合物を水と混合して十分にシラノール基を形成させた後、さらにアルコールを混合すれば、高いシラノール化率を実現でき、かつ、均一な塗工も可能となり、優れた密着性が実現する点、そして、シラノール化率として60〜100%が好ましく、80〜100%がより好ましい点が開示されている。そして、前記の有機ケイ素化合物として、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランや、3−メルカプトプロピルトリメトキシシランが開示されている。なお、有機高分子化合物無機材料から構成される基材と、液晶性化合物との密着性を優れたものとする点が発明の課題とされており、銅を基材とする場合の密着性については言及されていない。

特許文献4には、シランカップリング剤およびポリマー組成物に関する発明が記載されている。この文献には、ガラスや金属とゴム接着用プライマーに使用されるシランカップリング剤の成分として、トリアゾールチアジアゾール等の含窒素複素環と、トリメトキシシリル基トリエトキシシリル基等のシリル基が、有機基を介して結合された構造の物質が種々開示されている。なお、金属が銅である点の開示はない。

概要

金属、無機材料及び樹脂材料から選択される材質の異なる2つの材料の接着性を高めることができる表面処理剤の提供。化学式(I)又は化学式(II)で示されるトリアジン化合物を含有する表面処理剤、樹脂組成物及びそれらの利用方法。(Rは夫々独立にH又はC1〜12のアルキル基;nは1〜12の整数)なし

目的

本発明の目的は、金属、無機材料および樹脂材料から選択される材質の異なる2つの材料の接着性を高めることができる表面処理剤を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

化学式(I)または化学式(II)で示されるトリアジン化合物を含有する表面処理剤。(式中、R1はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1〜12のアルキル基を表し、nは1〜12の整数を表す。)(式中、R1はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1〜12のアルキル基を表し、R2は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表し、R3は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表し、nは1〜12の整数を表し、pは0〜3の整数を表す。)

請求項2

請求項1記載の表面処理剤により処理された銅箔

請求項3

請求項1記載の表面処理剤により処理されたプリプレグ

請求項4

請求項1記載の表面処理剤により処理された銅張積層板

請求項5

銅箔と樹脂層が請求項1記載の表面処理剤による皮膜を介して積層された樹脂付銅箔

請求項6

請求項1記載の表面処理剤により処理された部材を備えるプリント配線板

請求項7

化学式(I)または化学式(II)で示されるトリアジン化合物と、樹脂または硬化性化合物とを含有する樹脂組成物。(式中、R1はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1〜12のアルキル基を表し、nは1〜12の整数を表す。)(式中、R1はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1〜12のアルキル基を表し、R2は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表し、R3は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表し、nは1〜12の整数を表し、pは0〜3の整数を表す。)

請求項8

請求項7記載の樹脂組成物を成分とするソルダーレジストインク

請求項9

請求項8記載のソルダーレジストインクから形成されたソルダーレジスト層を備えるプリント配線板。

請求項10

基材と、請求項7記載の樹脂組成物とから構成されるプリプレグ。

請求項11

銅箔と、請求項10記載のプリプレグとから構成される銅張積層板。

請求項12

銅箔と、請求項7記載の樹脂組成物により形成された樹脂層とから構成される樹脂付銅箔。

請求項13

請求項7記載の樹脂組成物により形成された樹脂層を備えるプリント配線板。

請求項14

請求項7記載の樹脂組成物を成分とする半導体封止材料

技術分野

0001

本発明は、トリアジン化合物を含有する表面処理剤に関し、そして、該表面処理剤の利用、即ち、銅箔プリプレグ銅張積層板樹脂付銅箔およびプリント配線板に関する。
また、本発明は、トリアジン化合物と、樹脂または硬化性化合物とを含有する樹脂組成物に関し、そして、該樹脂組成物の利用、即ち、ソルダーレジストインク、プリプレグ、銅張積層板、樹脂付銅箔、プリント配線板および半導体封止材料に関する。

背景技術

0002

近年、プリント配線板は、電子機器電子部品の小型化、薄型化等に対応すべく多層化が進められており、所謂多層プリント配線板は、片面または両面に銅箔等からなる回路を設けた内層用回路板に、プリプレグを介して外層用回路板もしくは銅箔を重ね、これを一体化することによって製造されている。ところで、このような多層プリント配線板においては、内層用回路板に形成された銅回路と、外層用回路板または銅箔とを積層させるプリプレグの絶縁接着樹脂との間の接着性の確保が重要な課題となっている。

0003

特許文献1には、銅箔とプリプレグの接着性と、銅箔とプリプレグを接着して得られる銅張積層板の半田耐熱性を向上させる銅箔表面処理剤に関する発明が記載されている。この文献には、当該表面処理剤の成分として、イミダゾール環を有するトリアルコキシシラン化合物テトラアルコキシシラン化合物を併用する点が開示されている。

0004

特許文献2には、銅の表面をエッチング等の粗化処理を行うことなく、銅と樹脂等の絶縁材との間の密着性を維持することができる銅の表面調整組成物および表面処理方法に関する発明が記載されている。この文献には、絶縁材との密着性に優れているという理由から、当該表面調整組成物の成分として、アルコキシル基を有するシランカップリング剤、例えば、シラノールトリシラノール等も好ましい点、そして、その中でも、銅とエポキシ樹脂等の絶縁材との密着性を向上させるという理由から、メルカプト基を有するシランカップリング剤が好ましい点が開示されている。また、当該表面調整組成物を含む溶液が、この表面調整組成物を、水と有機溶媒との混合溶媒に溶解させることにより調製し得る点が開示され、銅の表面に前記の溶液を接触させた後は、水洗してから乾燥させても、水洗せずに乾燥させてもよい点、そして、水洗してから乾燥させた場合は、均一な厚さの膜が得られ、一方、水洗せずに乾燥した場合には、絶縁材との高い密着性が得られる点が開示されている。

0005

特許文献3には、シランカップリング剤溶液の製造方法、シランカップリング剤溶液、それを用いた基材の表面処理方法等に関する発明が記載されている。この文献には、有機ケイ素化合物を水と混合して十分にシラノール基を形成させた後、さらにアルコールを混合すれば、高いシラノール化率を実現でき、かつ、均一な塗工も可能となり、優れた密着性が実現する点、そして、シラノール化率として60〜100%が好ましく、80〜100%がより好ましい点が開示されている。そして、前記の有機ケイ素化合物として、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランや、3−メルカプトプロピルトリメトキシシランが開示されている。なお、有機高分子化合物無機材料から構成される基材と、液晶性化合物との密着性を優れたものとする点が発明の課題とされており、銅を基材とする場合の密着性については言及されていない。

0006

特許文献4には、シランカップリング剤およびポリマー組成物に関する発明が記載されている。この文献には、ガラスや金属とゴム接着用プライマーに使用されるシランカップリング剤の成分として、トリアゾールチアジアゾール等の含窒素複素環と、トリメトキシシリル基トリエトキシシリル基等のシリル基が、有機基を介して結合された構造の物質が種々開示されている。なお、金属が銅である点の開示はない。

先行技術

0007

特開平7−286160号公報
特開2009−263790号公報
特開2006−045189号公報
特開2002−363189号公報

発明が解決しようとする課題

0008

本発明の目的は、金属、無機材料および樹脂材料から選択される材質の異なる2つの材料の接着性を高めることができる表面処理剤を提供することにある。また、この表面処理剤を利用した(使用した)銅箔、プリプレグ、銅張積層板、樹脂付銅箔およびプリント配線板を提供することにある。
本発明の他の目的は、金属や無機材料の表面に高い接着性を有する樹脂層が形成できる樹脂組成物を提供することにある。また、この樹脂組成物を利用した(使用した)ソルダーレジストインク、プリプレグ、銅張積層板、樹脂付銅箔、プリント配線板および半導体封止材料を提供することにある。

課題を解決するための手段

0009

本発明者らは、前記の課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定の構造を有するトリアジン化合物を含有する表面処理剤を使用すると、金属、無機材料および樹脂材料から選択される材質の異なる2つの材料の接着性、特に金属と樹脂材料との接着性が大きく向上することを見出した。また、前記のトリアジン化合物を含有する樹脂組成物を使用すると、樹脂と金属または無機材料との接着性が大きく向上することを見出した。本発明はこれらの知見に基づき、さらに検討を重ねて完成したものである。

0010

即ち、第1の発明は、化学式(I)または化学式(II)で示されるトリアジン化合物を含有する表面処理剤である。

0011

(式中、R1はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1〜12のアルキル基を表し、nは1〜12の整数を表す。)

0012

(式中、R1はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1〜12のアルキル基を表し、R2は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表し、R3は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表し、nは1〜12の整数を表し、pは0〜3の整数を表す。)

0013

第2の発明は、第1の発明の表面処理剤により処理された銅箔である。
第3の発明は、第1の発明の表面処理剤により処理されたプリプレグである。
第4の発明は、第1の発明の表面処理剤により処理された銅張積層板である。
第5の発明は、銅箔と樹脂層が第1の発明の表面処理剤による皮膜を介して積層された樹脂付銅箔である。
第6の発明は、第1の発明の表面処理剤により処理された部材を備えるプリント配線板である。

0014

第7の発明は、化学式(I)または化学式(II)で示されるトリアジン化合物と、樹脂または硬化性化合物とを含有する樹脂組成物である。

0015

(式中、R1はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1〜12のアルキル基を表し、nは1〜12の整数を表す。)

0016

(式中、R1はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1〜12のアルキル基を表し、R2は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表し、R3は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表し、nは1〜12の整数を表し、pは0〜3の整数を表す。)

0017

第8の発明は、第7の発明の樹脂組成物を成分とするソルダーレジストインクである。
第9の発明は、第8の発明のソルダーレジストインクから形成されたソルダーレジスト層を備えるプリント配線板である。
第10の発明は、基材と、第7の発明の樹脂組成物とから構成されるプリプレグである。
第11の発明は、銅箔と、第10の発明のプリプレグとから構成される銅張積層板である。
第12の発明は、銅箔と、第7の発明の樹脂組成物により形成された樹脂層とから構成される樹脂付銅箔である。
第13の発明は、第7の発明の樹脂組成物により形成された樹脂層を備えるプリント配線板である。
第14の発明は、第7の発明の樹脂組成物を成分とする半導体封止材料である。

発明の効果

0018

本発明の表面処理剤によれば、金属、無機材料および樹脂材料から選択される材質の異なる2つの材料間の接着性を高めることができる。そのため、この表面処理剤を使用することにより、被積層体に対する接着性やそれ自体の層間接着性に優れた銅箔、プリプレグ、銅張積層板、樹脂付銅箔およびプリント配線板等を得ることができる。
また、本発明の樹脂組成物によれば、金属や無機材料の表面に優れた接着性を有する樹脂層を形成できる。そのため、この樹脂組成物を使用することにより、被積層体との接着性やそれ自体の層間接着性に優れた銅張積層板、樹脂付銅箔、プリント配線板および半導体封止材料等を得ることができる。

0019

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の表面処理剤は、化学式(I)または化学式(II)で示されるトリアジン化合物を含有する。また、本発明の樹脂組成物は、化学式(I)または化学式(II)で示されるトリアジン化合物と、樹脂または硬化性化合物とを含有する。

0020

(式中、R1はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1〜12のアルキル基を表し、nは1〜12の整数を表す。)

0021

(式中、R1はそれぞれ独立して水素原子または炭素数1〜12のアルキル基を表し、R2は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表し、R3は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表し、nは1〜12の整数を表し、pは0〜3の整数を表す。)

0022

化学式(I)または化学式(II)で示されるトリアジン化合物は、何れも分子中にトリアジン環を有する化合物である。なお、化学式(I)または化学式(II)で示されるトリアジン化合物を、単にトリアジン化合物と云うことがある。

0023

化学式(I)で示されるトリアジン化合物としては、例えば、
(4,6−ジアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−メタノール
2−(4,6−ジアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−エタノール
3−(4,6−ジアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−プロパノール
4−(4,6−ジアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ブタノール
5−(4,6−ジアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ペンタノール
6−(4,6−ジアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ヘキサノール
8−(4,6−ジアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−オクタノール
10−(4,6−ジアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−デカノール
12−(4,6−ジアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ドデカノール
(4,6−ビスメチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−メタノール、
2−(4,6−ビス−メチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−エタノール、
3−(4,6−ビス−メチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−プロパノール、
4−(4,6−ビス−メチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ブタノール、
6−(4,6−ビス−メチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ヘキサノール、
8−(4,6−ビス−メチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−オクタノール、
10−(4,6−ビス−メチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−デカノール、
12−(4,6−ビス−メチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ドデカノール、
(4,6−ビス−エチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−メタノール、
2−(4,6−ビス−エチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−エタノール、
3−(4,6−ビス−エチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−プロパノール、
4−(4,6−ビス−エチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ブタノール、
6−(4,6−ビス−エチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ヘキサノール、
8−(4,6−ビス−エチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−オクタノール、
10−(4,6−ビス−エチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−デカノール、
12−(4,6−ビス−エチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ドデカノール、
(4,6−ビス−ブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−メタノール、
2−(4,6−ビス−ブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−エタノール、
3−(4,6−ビス−ブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−プロパノール、
4−(4,6−ビス−ブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ブタノール、
6−(4,6−ビス−ブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ヘキサノール、
8−(4,6−ビス−ブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−オクタノール、
10−(4,6−ビス−ブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−デカノール、
12−(4,6−ビス−ブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ドデカノール、
(4,6−ビス−ジメチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−メタノール、
2−(4,6−ビス−ジメチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−エタノール、
3−(4,6−ビス−ジメチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−プロパノール、
4−(4,6−ビス−ジメチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ブタノール、
6−(4,6−ビス−ジメチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ヘキサノール、
8−(4,6−ビス−ジメチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−オクタノール、
10−(4,6−ビス−ジメチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−デカノール、
12−(4,6−ビス−ジメチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ドデカノール、
(4,6−ビス−ジエチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−メタノール、
2−(4,6−ビス−ジエチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−エタノール、
3−(4,6−ビス−ジエチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−プロパノール、
4−(4,6−ビス−ジエチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ブタノール、
6−(4,6−ビス−ジエチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ヘキサノール、
8−(4,6−ビス−ジエチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−オクタノール、
10−(4,6−ビス−ジエチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−デカノール、
12−(4,6−ビス−ジエチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ドデカノール、
(4,6−ビス−ジブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−メタノール、
2−(4,6−ビス−ジブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−エタノール、
3−(4,6−ビス−ジブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−プロパノール、
4−(4,6−ビス−ジブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ブタノール、
6−(4,6−ビス−ジブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ヘキサノール、
8−(4,6−ビス−ジブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−オクタノール、
10−(4,6−ビス−ジブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−デカノール、
12−(4,6−ビス−ジブチルアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−ドデカノール等が挙げられる。

0024

化学式(II)で示されるトリアジン化合物としては、例えば、
N−トリヒドロキシシラニルメチル−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン
N−(2−トリヒドロキシシラニル−エチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(3−トリヒドロキシシラニル−プロピル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(4−トリヒドロキシシラニル−ブチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(6−トリヒドロキシシラニル−ヘキシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(8−トリヒドロキシシラニル−オクチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(10−トリヒドロキシシラニル−デシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(12−トリヒドロキシシラニル−ドデシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−トリメトキシシラニルメチル−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(2−トリメトキシシラニル−エチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(3−トリメトキシシラニル−プロピル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(4−トリメトキシシラニル−ブチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(6−トリメトキシシラニル−ヘキシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(8−トリメトキシシラニル−オクチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(10−トリメトキシシラニル−デシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(12−トリメトキシシラニル−ドデシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−トリエトキシシラニルメチル−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(2−トリエトキシシラニル−エチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(3−トリエトキシシラニル−プロピル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(4−トリエトキシシラニル−ブチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(6−トリエトキシシラニル−ヘキシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(8−トリエトキシシラニル−オクチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(10−トリエトキシシラニル−デシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N−(12−トリエトキシシラニル−ドデシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−トリヒドロキシシラニルメチル−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(2−トリヒドロキシシラニル−エチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(3−トリヒドロキシシラニル−プロピル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(4−トリヒドロキシシラニル−ブチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(6−トリヒドロキシシラニル−ヘキシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(8−トリヒドロキシシラニル−オクチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(10−トリヒドロキシシラニル−デシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(12−トリヒドロキシシラニル−ドデシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−トリメトキシシラニルメチル−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(2−トリメトキシシラニル−エチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(3−トリメトキシシラニル−プロピル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(4−トリメトキシシラニル−ブチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(6−トリメトキシシラニル−ヘキシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(8−トリメトキシシラニル−オクチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(10−トリメトキシシラニル−デシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(12−トリメトキシシラニル−ドデシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−トリエトキシシラニルメチル−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(2−トリエトキシシラニル−エチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(3−トリエトキシシラニル−プロピル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(4−トリエトキシシラニル−ブチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(6−トリエトキシシラニル−ヘキシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(8−トリエトキシシラニル−オクチル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(10−トリエトキシシラニル−デシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン、
N,N’−ジメチル−N”−(12−トリエトキシシラニル−ドデシル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン等が挙げられる。

0025

これらのトリアジン化合物は、公知の方法により合成することができる。例えば、化学式(I)で示されるトリアジン化合物は、国際公開第2013/005021号パンフレットに記載された方法に準拠して合成することができる。化学式(II)で示されるトリアジン化合物は、米国特許2949434号明細書またはChemistry−A European Journal,15巻,6279−6288頁に記載された方法に準拠して合成することができる。

0026

(表面処理剤)
本発明の表面処理剤は、化学式(I)または化学式(II)で示されるトリアジン化合物を含有するが、化学式(I)で示されるトリアジン化合物のみを2種以上含有してもよいし、化学式(II)で示されるトリアジン化合物のみを2種以上含有してもよく、また、化学式(I)で示されるトリアジン化合物を1種以上と、化学式(II)で示されるトリアジン化合物を1種以上とを併せて含有してもよい。

0027

本発明の表面処理剤は、トリアジン化合物と共に溶媒を含有していてもよい。溶媒としては、水、有機溶剤、水と有機溶剤の混合液が挙げられる。この場合の表面処理剤は、トリアジン化合物と溶媒とを適宜の手段を用いて混合することにより調製できる。

0028

前記の有機溶剤としては、可溶化剤として作用するものであれば、液体または固体を問わず、特に制限なく使用できるが、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、2−プロパノール、ブタノール、tert−ブチルアルコールエチレングリコールプロピレングリコールグリセリンジエチレングリコールトリエチレングリコールエチレングリコールモノメチルエーテルエチレングリコールジメチルエーテルエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテルエチレングリコールモノブチルエーテルプロピレングリコールモノメチルエーテルプロピレングリコールモノエチルエーテルプロピレングリコールモノブチルエーテルジエチレングリコールモノメチルエーテルジエチレングリコールジメチルエーテルジエチレングリコールモノエチルエーテルジエチレングリコールジエチルエーテルジエチレングリコールモノブチルエーテルトリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフルフリルアルコールフルフリルアルコールアセトンテトラヒドロフランジオキサンアセトニトリル2−ピロリドンホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミドジメチルスルホキシドスルホラン炭酸ジメチルエチレンカーボネート、N−メチルピロリドンγ−ブチロラクトン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノンギ酸酢酸プロピオン酸酪酸グリコール酸乳酸グルコン酸グリセリン酸マロン酸コハク酸レブリン酸フェノール安息香酸シュウ酸酒石酸リンゴ酸メチルアミンジメチルアミントリメチルアミンエチルアミンジエチルアミントリエチルアミンプロピルアミンイソプロピルアミンブチルアミンアリルアミンエチレンジアミンジエチレントリアミントリエチレンテトラミンモノエタノールアミンジエタノールアミントリエタノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミントリイソプロパノールアミン1−アミノ−2−プロパノール、3−アミノ1−プロパノール、2−アミノ−1−プロパノール、N,N−ジメチルエタノールアミンシクロヘキシルアミンアニリンピロリジンピペリジンピペラジンピリジンが好ましい。これらの有機溶剤(可溶化剤)は、単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。なお、固体の可溶化剤を使用する場合には、水および/または液体の可溶化剤と組み合わせて使用する。

0029

溶媒として水と有機溶剤の混合液を使用する場合、表面処理剤の調製方法としては、トリアジン化合物と水を混合した後に有機溶剤を加えてもよいし、トリアジン化合物と水および有機溶剤の混合液を混合してもよいし、トリアジン化合物と有機溶剤を混合した後に水を加えてもよい。また、表面処理剤の調製に使用される水としては、イオン交換水蒸留水等の純水が好ましい。

0030

本発明の表面処理剤中におけるトリアジン化合物の濃度は、0.001〜20重量%の範囲であることが好ましい。
トリアジン化合物の濃度が0.001重量%未満の場合、接着性の向上効果が十分に得られない虞があり、20重量%を超える場合には、接着性の向上効果がほぼ頭打ちとなり、トリアジン化合物の使用量が増えるばかりで経済的でない。

0031

表面処理剤の安定性や皮膜の均一性を向上させるために、塩素イオン臭素イオン等のハロゲンイオン銅イオン鉄イオン亜鉛イオン等の金属イオンを生成する物質を添加することもできる。

0032

また、本発明の効果を損なわない範囲において、公知のカップリング剤を併用してもよい。公知のカップリング剤としては、チオール基(メルカプト基)、ビニル基エポキシ基、(メタアクリル基、アミノ基、クロロプロピル基等を有するシラン系カップリング剤アルミニウム系カップリング剤チタン系カップリング剤ジルコニウム系カップリング剤等が挙げられる。

0033

前記のシラン系カップリング剤としては、例えば、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のメルカプトシラン化合物ビニルトリクロロシランビニルトリメトキシシランビニルトリエトキシシラン等のビニルシラン化合物、p−ビニルフェニルトリメトキシシラン等のビニルフェニルシラン化合物、2−(3,4−エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシシラン化合物、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリロキシシラン化合物メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリロキシシラン化合物、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチルブチリデン)プロピルアミン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(ビニルベンジル)−2−アミノエチル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン化合物、3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイドシラン化合物、3−クロロプロピルトリメトキシシラン等のクロロプロピルシラン化合物、ビス(トリエトキシシリルプロピルテトラスルフィド等のスルフィドシラン化合物、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネートシラン化合物等が挙げられる。

0034

なお、本発明の表面処理剤は、前記の他、適用する被処理材(後述)の種類、用途等に応じて、適宜の添加剤を含有していてもよい。

0035

(被処理材)
本発明の表面処理剤を適用する被処理材としては、例えば、金属、無機材料、樹脂材料等から形成された粒状、針状、繊維状、薄膜状、板状の他、無定形のものが挙げられる。

0036

前記の金属としては、例えば、銅、アルミニウムチタンニッケル、スズ、鉄、銀、金およびこれらの合金等が挙げられる。この合金の具体例として、銅合金では、銅を含む合金であれば特に限定されず、例えば、Cu−Ag系、Cu−Te系、Cu−Mg系、Cu−Sn系、Cu−Si系、Cu−Mn系、Cu−Be−Co系、Cu−Ti系、Cu−Ni−Si系、Cu−Zn−Ni系、Cu−Cr系、Cu−Zr系、Cu−Fe系、Cu−Al系、Cu−Zn系、Cu−Co系等の合金が挙げられる。また、その他の合金では、アルミニウム合金(Al−Si合金)、ニッケル合金(Ni−Cr合金)、鉄合金(Fe−Ni合金ステンレス)等が挙げられる。これらの金属の中では、銅および銅合金が好ましい。
また、金属の態様としては、プリント配線板、リードフレーム等の電子デバイス装飾品建材等に使用される箔(例えば、電解銅箔圧延銅箔)、メッキ膜(例えば、無電解銅メッキ膜電解銅メッキ膜)、蒸着法、スパッタ法ダマシン法等により形成された薄膜や、粒状、針状、繊維状、線状、棒状、管状、板状等の用途・形態において使用されるものが挙げられる。なお、近年の高周波電気信号が流れる銅配線の場合には、銅の表面は平均粗さが0.1μm以下の平滑面であることが好ましい。銅の表面に、前処理として、ニッケル、亜鉛クロム、スズ等のメッキを施してもよい。

0037

前記の無機材料としては、例えば、シリコンセラミックや、フィラーとして使用されるカーボン無機塩およびガラス等が挙げられる。具体的には、シリコン、炭化ケイ素シリカ、ガラス、珪藻土珪酸カルシウムタルク硝子ビーズセリサイト活性白土ベントナイト等のケイ素化合物アルミナ酸化亜鉛酸化鉄酸化マグネシウム酸化スズ酸化チタン等の酸化物水酸化マグネシウム水酸化アルミニウム塩基性炭酸マグネシウム等の水酸化物炭酸カルシウム炭酸亜鉛ハイドロタルサイト炭酸マグネシウム等の炭酸塩硫酸バリウム石膏等の硫酸塩、チタン酸バリウム等のチタン酸塩窒化アルミニウム窒化ケイ素等の窒化物鱗片状黒鉛天然黒鉛)、膨張黒鉛膨張化黒鉛合成黒鉛)等のグラファイト類、活性炭類、炭素繊維類カーボンブラック等が挙げられる。これらの無機材料の中では、シリコン、セラミック(アルミナ、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素やチタン酸バリウム)、ガラスおよび無機塩が好ましい。

0038

前記の樹脂材料としては、熱可塑性樹脂熱硬化性樹脂の何れであってもよい。具体的には、耐熱性絶縁性に優れた、アクリレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂ビスマレイミド樹脂マレイミド樹脂シアネート樹脂ポリフェニレンエーテル樹脂ポリフェニレンオキサイド樹脂、オレフィン樹脂フッ素含有樹脂ポリエーテルイミド樹脂ポリエーテルエーテルケトン樹脂液晶樹脂等が挙げられ、これらを混合したり、互いに変性したりして、組み合わせたものであってもよい。また、これらの樹脂の重合度に特に制限はなく、表面処理後に、適宜重合硬化)したものであってもよい。これらの樹脂材料の中では、アクリレート樹脂、エポキシ樹脂およびポリイミド樹脂が好ましい。

0039

(表面処理方法)
本発明の表面処理剤を被処理材の表面に接触させる方法としては、特に制限はなく、浸漬、塗布、スプレー等の手段を採用することができる。表面処理剤と被処理材を接触させる時間(処理時間)については、1秒〜10分とすることが好ましく、5秒〜3分とすることがより好ましい。処理時間が1秒未満の場合には、被処理材表面に形成される皮膜の膜厚が薄くなり、材質の異なる材料間の接着力が十分に得られず、一方10分より長くしても、皮膜の膜厚に大差はなく、接着性の向上も期待できない。また、表面処理剤を被処理材表面に接触させる際の表面処理剤の温度については、5〜50℃とすることが好ましいが、前記の処理時間との関係において、適宜設定すればよい。

0040

本発明の表面処理剤と被処理材を接触させた後は、水洗してから乾燥させてもよいし、水洗せずに乾燥させてもよい。乾燥温度は、室温〜150℃の範囲とすることが好ましい。なお、水洗に使用する水としては、イオン交換水や蒸留水等の純水が好ましいが、水洗の方法や時間には特に制限なく、スプレーや浸漬等の手段による適宜の時間で構わない。

0041

本発明の表面処理剤を金属の表面に接触させる場合は、予め、銅イオンを含む水溶液を金属の表面に接触させてもよい。この銅イオンを含む水溶液は、金属の表面に形成される皮膜の厚み(膜厚)を均一にさせる機能を有する。銅イオンを含む水溶液の銅イオン源としては、水に溶解する銅塩であれば特に限定されず、硫酸銅硝酸銅塩化銅ギ酸銅酢酸銅等の銅塩が挙げられる。銅塩を水に可溶化するために、アンモニア塩酸等を添加してもよい。また、本発明の表面処理剤を金属の表面に接触させた後に、酸性水溶液またはアルカリ性水溶液を金属の表面に接触させてもよい。この酸性水溶液またはアルカリ性水溶液も、前記の銅イオンを含む水溶液と同様に、金属の表面に形成される皮膜の厚みを均一にさせる機能を有する。酸性水溶液およびアルカリ性水溶液は、特に限定されないが、酸性水溶液としては、硫酸、硝酸、塩酸等の鉱酸を含む水溶液や、ギ酸、酢酸、乳酸、グリコール酸、アミノ酸等の有機酸を含む水溶液等が挙げられる。アルカリ性水溶液としては、水酸化ナトリウム水酸化カリウム等のアルカリ金属の水酸化物や、アンモニア、エタノールアミンモノプロパノールアミン等のアミン類等を含む水溶液が挙げられる。

0042

本発明の表面処理剤は、前記の金属、無機材料および樹脂材料から選択される少なくとも1つの被処理材の表面を処理するために使用することができる。本発明の表面処理剤を使用して被処理材の表面を処理することにより、被処理材表面に皮膜が形成し、他の材料との接着性を高めることができる。この皮膜は耐熱性が高く、例えば、はんだリフロー加熱(260℃程度)によっても接着力は保持される。なお、この処理による効果を高めるために、表面処理した被処理材を加熱処理してもよい。

0043

接着方法
前記の金属、無機材料、樹脂材料から選択される2つの材料を本発明の表面処理剤を使用して接着させることができる。本発明の表面処理剤により形成される皮膜を介して2つの材料を接着することで、互いの親和性を向上させることができるため、材質の異なる材料同士であってもより強固に接着することができる。前記の皮膜の厚みは、0.0001〜1μmであることが好ましく、0.001〜0.5μmであることがより好ましい。

0044

接着方法としては、公知の方法を採用することができるが、例えば、金属、無機材料、樹脂材料から選択される被処理材の表面に本発明の表面処理剤を接触させて皮膜を形成し、形成した皮膜の一部または全体に他の被処理材を塗布、圧着、混合等の手段や、接着剤接着シートフィルム)の利用あるいはこれらの手段を組み合わせて接着する方法が挙げられる。

0045

また、金属、無機材料、樹脂材料から選択される2つの被処理材の表面に、本発明の表面処理剤を接触させて、2つの被処理材の表面にそれぞれ皮膜を形成し、2つの被処理材を圧着、混合等の手段や、接着剤、接着シート(フィルム)の利用あるいはこれらの手段を組み合わせて接着する方法が挙げられる。

0046

(表面処理剤の利用)
本発明の表面処理剤を使用することにより、前述のように2つの材料、特に材質の異なる2つの材料を接着させることができるので、電気電子用途(各種電気・電子部品やプリント配線板等の電子デバイス)、建築用途土木用途、自動車用途医療用途等の材料の製造に好適に利用することができる。

0047

本発明の表面処理剤は、金属、特に銅または銅合金から形成される被処理材に対して、好適に使用することができる。例えば、銅回路(銅配線層)と、半硬化または硬化したプリプレグやソルダーレジスト、半硬化または硬化したドライフィルム絶縁樹脂層)との間の接着性(密着性)を高めることを目的とする場合に好適であり、銅配線層に接して絶縁樹脂層を有するプリント配線板において、銅配線層と絶縁樹脂層との間の接着性を高めることができる。

0048

本発明の表面処理剤を適用した例として、当該表面処理剤により処理された銅箔、プリプレグ、銅張積層板、シート状部材や、銅箔と樹脂層が当該表面処理剤による皮膜を介して積層された樹脂付銅箔の他、これらの部材を備えたプリント配線板等が挙げられる。

0049

前記のプリント配線板は、例えば、本発明の表面処理剤と銅張積層板に形成された銅配線層の表面を接触させて、その後水洗・乾燥した後、銅配線層表面に絶縁樹脂層を形成させることにより製造することができる。この接触の方法については、前述のとおりであり、表面処理剤中への銅配線層の浸漬または表面処理剤による銅配線層表面へのスプレー等が簡便かつ確実であり好ましい。

0050

また、前記の水洗の方法についても特に制限はないが、洗浄水中への銅配線層の浸漬または洗浄水による銅配線層表面へのスプレーが簡便かつ確実であり好ましい。前記の絶縁樹脂層の形成には、公知の方法、例えば半硬化の樹脂材料を貼り付ける方法や溶剤を含む液状の樹脂材料を塗布する手段等を採用することができる。次いで、上下の配線導通させる為に、ビアホールを形成する。このプロセスを繰り返すことにより、多層プリント配線板を製造できる。

0051

前記の銅配線層については、無電解メッキ法電解メッキ法、蒸着法、スパッタ法、ダマシン法等どのような方法で作製されたものでもよく、インナービアホールスルーホール接続端子等を含んだものでもよい。

0052

ところで、特開2009−19266号公報には、金属表面にシランカップリング剤を含む液を塗布する工程と、前記液を塗布した金属表面を、25〜150℃の温度で且つ5分以内で乾燥を行う工程と、乾燥させた金属表面を水洗する工程を含むことを特徴とするシランカップリング剤皮膜形成方法に関する発明が記載されている。また、前記金属表面には、予め表面処理として、浸漬めっき液によりスズ等の接着性金属層を形成してよいとされている。本発明の表面処理剤は、前記のシランカップリング剤を含む液として使用することができるものである。なお、この特許公報に記載された事項は、引用により本明細書の一部を成すものとする。

0053

(樹脂組成物)
本発明の樹脂組成物は、トリアジン化合物と、樹脂または硬化性化合物とを含有する。なお、本発明の樹脂組成物は、化学式(I)または化学式(II)で示されるトリアジン化合物を含有するが、化学式(I)で示されるトリアジン化合物のみを2種以上含有してもよいし、化学式(II)で示されるトリアジン化合物のみを2種以上含有してもよく、また、化学式(I)で示されるトリアジン化合物を1種以上と、化学式(II)で示されるトリアジン化合物を1種以上とを併せて含有してもよい。

0054

前記の「樹脂または硬化性化合物」は、熱可塑性樹脂や、熱または活性エネルギー線硬化性樹脂モノマー、該モノマーの部分重合物または半硬化物包含する。熱または活性エネルギー線硬化性樹脂の場合、Aステージ樹脂Bステージ樹脂、Cステージ樹脂の何れの状態であってもよい。

0055

この様な「樹脂または硬化性化合物」としては、耐熱性や絶縁性に優れた、アクリレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、オレフィン樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶樹脂等が挙げられ、これらを混合したり、互いに変性したりして、組み合わせたものであってもよい。これらの中では、アクリレート樹脂、エポキシ樹脂およびポリイミド樹脂が好ましい。

0056

本発明の樹脂組成物中のトリアジン化合物の含有量は、0.001〜10重量%の範囲の割合であることが好ましく、0.01〜5重量%の範囲の割合であることがより好ましい。トリアジン化合物の含有量が0.001重量%未満である場合には、接着性の向上効果が十分ではなく、含有量が10重量%を超える場合には、接着性の向上効果がほぼ頭打ちとなり、トリアジン化合物の使用量が増えるばかりで経済的でない。

0057

本発明の樹脂組成物には、トリアジン化合物と、樹脂または硬化性化合物の他、用途等に応じて、溶媒(水、有機溶剤、水と有機溶剤の混合液)、添加剤(硬化剤硬化促進剤難燃剤染料顔料紫外線吸収剤滑剤、フィラー等)等を適宜量含んでいてもよい。前記の有機溶剤は、前述の有機溶剤(可溶化剤)として例示したものを使用できる。

0058

本発明の樹脂組成物は公知の方法により調製することができる。例えば、トリアジン化合物を有機溶剤に溶解させ、固形または液状の樹脂または硬化性化合物に混合することにより調製することができる。また、トリアジン化合物を樹脂または硬化性化合物に直接添加して混合して、樹脂組成物を調製してもよい。

0059

(樹脂組成物の利用)
本発明の樹脂組成物は、トリアジン化合物を含むので、硬化後の樹脂層は、隣接(接触)する層や部材、例えば、金属または無機材料の層や部材と高い強度で密着(接着)する。そのため、各種電気・電子用途(電気・電子部品等や、プリント配線板等の電子デバイス)、建築用途、土木用途、自動車用途、医療用途等の材料の製造に好適に利用することができる。

0060

本発明の樹脂組成物を使用した具体例としては、例えば、本発明の樹脂組成物を成分とするソルダーレジストインク、該ソルダーレジストインクにより形成されたソルダーレジスト層を備えるプリント配線板、基材(紙、ガラスクロスガラス不織布等)と本発明の樹脂組成物とから構成されるプリプレグ、該プリプレグと銅箔とから構成される銅張積層板、銅箔と本発明の樹脂組成物により形成された樹脂層とから構成される樹脂付銅箔、本発明の樹脂組成物により形成された樹脂層を備えるプリント配線板、本発明の樹脂組成物を成分とする半導体封止材料等を挙げることができる。

0061

前記のソルダーレジスト層は、前記のソルダーレジストインクを適宜の基板上に塗布し、乾燥して形成された樹脂層を、熱や活性エネルギー線を用いて硬化させることにより得られる。
前記のプリント配線板は、前記のソルダーレジストインクを使用し、公知の方法で製造できる。
前記のプリプレグは、例えば、基材(紙、ガラスクロス、ガラス不織布等)に本発明の樹脂組成物を塗布する、または、基材を本発明の樹脂組成物中に浸漬して含浸させることにより製造できる。
前記の銅張積層板は、前記のプリプレグと銅箔とを積層することにより製造できる。
前記の樹脂付銅箔は、銅箔上に本発明の樹脂組成物を塗布し、乾燥、半硬化または硬化させることにより製造できる。
前記のプリント配線板において、「本発明の樹脂組成物により形成された樹脂層」の例としては、前記のソルダーレジスト、プリプレグ、樹脂付銅箔における樹脂等が挙げられる。本発明の樹脂組成物は半導体封止材料としても使用することができる。

0062

また、本発明の表面処理剤や樹脂組成物を適用した部材には、優れた接着性、耐熱性、絶縁性等を付与できるので、必要に応じて適宜の助剤を含有させることにより、導電性ペーストアンダーフィルダイアタッチ材半導体チップマウンティング材、非導電性接着剤液晶シール剤ディスプレイ材料リフレクター塗料、接着剤、ワニスエラストマーインクワックスシール剤等とすることができる。

0063

以下、本発明を実施例および比較例によって具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において使用したトリアジン化合物は以下のとおりである。

0064

・2−(4,6−ジアミノ−[1,3,5]トリアジン−2−イルアミノ)−エタノール(化学式(I-1)参照、「国際公開第2013/005021号パンフレット」に記載された方法に準拠して合成した。以下、「トリアジン化合物1」と云う。)
・N−(3−トリメトキシシラニル−プロピル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン(化学式(II-1)参照、「Chemistry−A European Journal,15巻,6279−6288頁」に記載された方法に準拠して合成した。以下、「トリアジン化合物2」と云う。)
・N−(3−トリエトキシシラニル−プロピル)−[1,3,5]トリアジン−2,4,6−トリアミン(化学式(II-2)参照、「Chemistry−A European Journal,15巻,6279−6288頁」に記載された方法に準拠して合成した。以下、「トリアジン化合物3」と云う。)

0065

0066

0067

0068

実施例および比較例において使用したトリアジン化合物以外の主な原材料は、以下のとおりである。
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学社製、商品名「YDCN−704」)
フェノールノボラック樹脂DIC社製、商品名「TD−2131」)
・2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業社製、商品名「キュアゾール2E4MZ」、以下、「2E4MZ」と略記する。)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製、商品名「jER828」)
・シリカ1(龍森社製、商品名「MSR−25」)
・シリカ2(エボニック社製、商品名「アエロジル300」)

0069

実施例1〜3および比較例1において採用した評価試験は、以下のとおりである。

0070

接着性試験
25cm×25cmの電解銅箔(厚み:33μm)のマット面に、黄銅をめっき被覆した後、亜鉛または酸化亜鉛と、クロム酸化物との混合物をめっき被覆し、これを試験片とした。続いて、この試験片を、表面処理剤に浸漬(室温×1分)し、取り出して液切りした後、100℃の乾燥器内で、5分間乾燥した。そして、この試験片のマット面を、ガラス繊維クロスにエポキシ樹脂を含浸させた基材に接着し、「JIS C6481」に準拠して、常態ピール強度を測定した。

0071

〔実施例1〕
表1記載の組成となるように、トリアジン化合物1をメタノールに溶解させて、表面処理剤を調製した。続いて、この表面処理剤を使用して、接着性試験を行ったところ、得られた試験結果は表1に示したとおりであった。

0072

〔実施例2〕
トリアジン化合物1の代わりに、トリアジン化合物2を使用した以外は、実施例1と同様にして、表面処理剤を調製し、続いて、接着性試験を行ったところ、得られた試験結果は表1に示したとおりであった。

0073

〔実施例3〕
トリアジン化合物1の代わりに、トリアジン化合物3を使用した以外は、実施例1と同様にして、表面処理剤を調製し、続いて、接着性試験を行ったところ、得られた試験結果は表1に示したとおりであった。

0074

〔比較例1〕
試験片に表面処理を施すことなく、接着性試験を行ったところ、得られた試験結果は表1に示したとおりであった。

0075

0076

〔実施例4〕
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、トリアジン化合物1および2E4MZを、表2記載の組成となるように常温で混合した後、90〜100℃で溶融混練した。これを冷却した後、粉砕して、エポキシ樹脂組成物(半導体封止材料)を調製した。
続いて、このエポキシ樹脂組成物を使用して、2枚の銅合金板TP技研製C1020P、サイズ:100mm×25mm×0.16mm)を貼り合わせて、175℃×8時間の条件にて加熱硬化させ、試験片を作製した。
この試験片について、「JIS K6850」に従って、せん断強度を測定し、2枚の銅合金板の接着性(密着性)を評価した。
得られた測定結果は、表2に示したとおりであった。

0077

〔実施例5〕
トリアジン化合物1の代わりに、トリアジン化合物2を使用した以外は、実施例4と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表2に示したとおりであった。

0078

〔実施例6〕
トリアジン化合物1の代わりに、トリアジン化合物3を使用した以外は、実施例4と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表2に示したとおりであった。

0079

〔比較例2〕
トリアジン化合物1を使用しない以外は、実施例4と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表2に示したとおりであった。

0080

0081

〔実施例7〕
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、トリアジン化合物1、シリカ1および2E4MZを表3記載の組成となるように混合し、3本ロールミルにより混練して、液状のエポキシ樹脂組成物を調製した。
続いて、このエポキシ樹脂組成物を使用して、実施例4と同様にして、試験片を作製した。
この試験片について、「JIS K6850」に従って、せん断強度を測定し、2枚の銅合金板の接着性(密着性)を評価した。
得られた測定結果は、表3に示したとおりであった。

0082

〔実施例8〕
トリアジン化合物1の代わりに、トリアジン化合物2を使用した以外は、実施例7と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表3に示したとおりであった。

0083

〔実施例9〕
トリアジン化合物1の代わりに、トリアジン化合物3を使用した以外は、実施例7と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表3に示したとおりであった。

0084

〔比較例3〕
トリアジン化合物1を使用しない以外は、実施例7と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表3に示したとおりであった。

0085

0086

〔実施例10〕
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂、トリアジン化合物1および2E4MZを表4記載の組成となるように混合し、そこにメチルエチルケトンを加えて、ワニスを調製した。
次いで、仕様7628タイプのガラス織布基材(積層板無アルカリ平織ガラスクロス)に、前記のワニスを樹脂含量がおよそ50%になるように含浸した後、乾燥して、プリプレグを作製した。
続いて、このプリプレグを8枚重ねて、銅箔(厚み:35μm)を片側に重ねた後、これを175℃、40kg/cm2の加熱・加圧条件にて90分間プレスすることにより銅張積層板を作製した。
この銅張積層板について、「JIS C6481」に従って、幅1cmの試験片を作製し、銅箔のピール強度を測定した。
得られた測定結果は、表4に示したとおりであった。

0087

〔実施例11〕
トリアジン化合物1の代わりに、トリアジン化合物2を使用した以外は、実施例10と同様にして、ワニスを調製し、続いて、銅張積層板を作製して、ピール強度を測定した。
得られた測定結果は、表4に示したとおりであった。

0088

〔実施例12〕
トリアジン化合物1の代わりに、トリアジン化合物3を使用した以外は、実施例10と同様にして、ワニスを調製し、続いて、銅張積層板を作製して、ピール強度を測定した。
得られた測定結果は、表4に示したとおりであった。

0089

〔比較例4〕
トリアジン化合物1を使用しない以外は、実施例10と同様にして、ワニスを調製し、続いて、銅張積層板を作製して、ピール強度を測定した。
得られた測定結果は、表4に示したとおりであった。

0090

0091

〔実施例13〕
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、トリアジン化合物1、シリカ2および2E4MZを表5記載の組成となるように計量して、自転公転ミキサーにて撹拌混合し、脱泡してエポキシ樹脂組成物を調製した。
続いて、このエポキシ樹脂組成物を使用して、2枚の鋼板を貼り合わせて、175℃×8時間の条件にて加熱硬化させ、試験片を作製した。
この試験片について、「JIS K6850」に従って、せん断強度を測定し、2枚の鋼板の接着性(密着性)を評価した。
得られた測定結果は、表5に示したとおりであった。

0092

〔実施例14〕
トリアジン化合物1の代わりに、トリアジン化合物2を使用した以外は、実施例13と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表5に示したとおりであった。

0093

〔実施例15〕
トリアジン化合物1の代わりに、トリアジン化合物3を使用した以外は、実施例13と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表5に示したとおりであった。

0094

〔比較例5〕
トリアジン化合物1を使用しない以外は、実施例13と同様にして、エポキシ樹脂組成物を調製し、続いて、試験片を作製して、接着性を評価した。
得られた測定結果は、表5に示したとおりであった。

0095

実施例

0096

表1に示した試験結果によれば、本発明の表面処理剤を使用することにより、銅と樹脂との接着性を向上させることができる。
表2および表3に示した試験結果によれば、本発明の樹脂組成物を使用することにより、銅合金と樹脂との接着性を向上させることができる。
表4に示した試験結果によれば、本発明の樹脂組成物を使用することにより、銅と樹脂との接着性を向上させることができる。
表5に示した試験結果によれば、本発明の樹脂組成物を使用することにより、鋼板と樹脂との接着性を向上させることができる。

0097

本発明によれば、被処理材の表面を粗化することなく、平滑な状態に保持した状態で、金属、無機材料および樹脂材料の接着性(密着性)を十分に確保できる。従って、本発明は、種々の電子部品やデバイスの小型化、薄型化、高周波化高密度化等の実現に大いに貢献し得るものであるから、産業上の利用可能性は多大である。

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