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技術 一年草ボード

出願人 光洋産業株式会社
発明者 田中束
出願日 2015年6月5日 (4年10ヶ月経過) 出願番号 2015-126031
公開日 2017年1月5日 (3年3ヶ月経過) 公開番号 2017-001375
状態 未査定
技術分野 繊維板等の乾式成形
主要キーワード 材料チップ トウモロコシ茎 パンク現象 木質資源 ボード原料 設定厚み ポリアルキレングリコール系重合体 デジタルノギス
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2017年1月5日)のものです。
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図面 (2)

課題

内部にスポンジ状の柔組織を有する一年草主体とする熱圧成形ボードにおいてパンク現象を抑制し、かつ強度が優れる熱圧成形ボードを提供する。

解決手段

茎内部にスポンジ状の柔組織を有する一年草材料に、分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有する化合物を含むバインダー第三級アミン類及び/またはその塩を添加して調製した組成物加熱圧縮する。

概要

背景

従来よりパーティクルボード繊維板などの木質系ボードは、材料を小片または繊維状にし、それにバインダーを吹き付けて塗布し、加熱加圧成型する方法によって製造されている。また、非木質系一年草植物を主原料としたボードも製造されており、特にヒマワリトウモロコシ、コーリャン、サトウキビ等の農産廃棄物は、世界的に豊富に存在するため、これらを有効利用することは木質資源枯渇を考える上では非常に重要である。
これらのボードを製造する際の接着剤として使用されるイソシアネート系接着剤は、ホルマリンを使用せず、木材などに含まれる水酸基を有する成分とも反応して優れた接着性能を示し、一般に、耐水性耐熱性耐久性耐衝撃性に優れる(例えば特許文献1)。このイソシアネート系接着剤にDBU(ジアザビシクロウンデセン)等の触媒を添加し、機械的に優れたボードの製造方法が開示されている(例えば特許文献2)。

しかしながら、ボードの原料となる木質系あるいは非木質系の材料には水分が含まれており、その含水率が高い場合には、含まれていた水分が加熱により蒸発し、これにより生じた空気層加圧力パンク現象が発生して接着不良を起こすことがあった。これらの問題を解決するために、NCO/OHのモル比が2以上で少なくとも2個のイソシアネート基を有する化合物低分子量ポリエチレン及び水を含有するバインダー組成物や、分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有する化合物及び所定のポリアルキレングリコール系重合体を含む混合物充填剤からなる接着剤組成物が開示されている(特許文献3、特許文献4)。

概要

内部にスポンジ状の柔組織を有する一年草を主体とする熱圧成形ボードにおいてパンク現象を抑制し、かつ強度が優れる熱圧成形ボードを提供する。茎内部にスポンジ状の柔組織を有する一年草材料に、分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有する化合物を含むバインダーと第三級アミン類及び/またはその塩を添加して調製した組成物加熱圧縮する。なし

目的

本発明の目的は、ヒマワリ、トウモロコシ、コーリャン、サトウキビ等の茎内部にスポンジ状の柔組織を有する一年草を主体とする熱圧成形ボードにおいてパンク現象を抑制し、かつ強度が優れる熱圧成形ボードを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

内部に柔組織を有する一年草と、分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有する化合物からなるバインダーと、第三級アミン類及び/またはその塩からなる熱圧成形ボード。

請求項2

前記第三級アミン類及び/またはその塩が、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン−7(DBU)またはその塩と、1,5−ジアザビシクロ[4,3,0]ノネン−5(DBN)またはその塩の群から選ばれる少なくとも1種以上からなることを特徴とする請求項1記載の熱圧成形ボード。

請求項3

前記第三級アミン類及び/またはその塩の割合が前記イソシアネート基を有する化合物からなるバインダー100質量部に対して0.01〜10質量部であることを特徴とする請求項1記載の熱圧成形ボード。

請求項4

前記分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有する化合物がジフェニルメタンジイソシアネートを主成分とする化合物であることを特徴とする請求項1記載の熱圧成形ボード。

技術分野

0001

本発明は、の内部にスポンジ状の柔組織を有する一年草主体とする熱圧成形ボードに関する。

背景技術

0002

従来よりパーティクルボード繊維板などの木質系ボードは、材料を小片または繊維状にし、それにバインダーを吹き付けて塗布し、加熱加圧成型する方法によって製造されている。また、非木質系の一年草植物を主原料としたボードも製造されており、特にヒマワリトウモロコシ、コーリャン、サトウキビ等の農産廃棄物は、世界的に豊富に存在するため、これらを有効利用することは木質資源枯渇を考える上では非常に重要である。
これらのボードを製造する際の接着剤として使用されるイソシアネート系接着剤は、ホルマリンを使用せず、木材などに含まれる水酸基を有する成分とも反応して優れた接着性能を示し、一般に、耐水性耐熱性耐久性耐衝撃性に優れる(例えば特許文献1)。このイソシアネート系接着剤にDBU(ジアザビシクロウンデセン)等の触媒を添加し、機械的に優れたボードの製造方法が開示されている(例えば特許文献2)。

0003

しかしながら、ボードの原料となる木質系あるいは非木質系の材料には水分が含まれており、その含水率が高い場合には、含まれていた水分が加熱により蒸発し、これにより生じた空気層加圧力パンク現象が発生して接着不良を起こすことがあった。これらの問題を解決するために、NCO/OHのモル比が2以上で少なくとも2個のイソシアネート基を有する化合物低分子量ポリエチレン及び水を含有するバインダー組成物や、分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有する化合物及び所定のポリアルキレングリコール系重合体を含む混合物充填剤からなる接着剤組成物が開示されている(特許文献3、特許文献4)。

先行技術

0004

特開2000‐229309号公報特開2003‐276012号公報特開2000‐119626号公報特開2014‐034608号公報

発明が解決しようとする課題

0005

特許文献3に示されるバインダー組成物においては、イソシアネート化合物に対する水の量を規定するものではあるが、水との反応性を向上させるものではなく、特許文献4に示される接着剤組成物においてはイソシアネート化合物と水の混和性は良くなっているが、水との反応を促進しているわけではないためパンクの不具合は必ずしも解消されない。また、ヒマワリ、トウモロコシ、コーリャン、サトウキビ等の一年草の茎内部にはスポンジ状の柔組織があり、これらの材料を細かく砕きチップ状にした場合、木質材料をチップ状にしたものよりも柔組織に水分が取り込まれやすくパンク現象が発生し易い。また、イソシアネート化合物は疎水性であるため水分を多く含んだ柔組織との接着に不具合が生じる。そのため、このような一年草材料では、茎内部にスポンジ状の柔組織を持たない一年草材料及び木質材料を用いた熱圧成形ボードよりもパンク現象を生じやすく、ボードの強度が低くなる問題があった。

0006

本発明の目的は、ヒマワリ、トウモロコシ、コーリャン、サトウキビ等の茎内部にスポンジ状の柔組織を有する一年草を主体とする熱圧成形ボードにおいてパンク現象を抑制し、かつ強度が優れる熱圧成形ボードを提供することにある。

課題を解決するための手段

0007

本発明の第1の観点の熱圧成形ボードは、茎内部に柔組織を有する一年草材料と、分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有する化合物からなるバインダーと、第三級アミン類及び/またはその塩を含む。本願における茎内部に柔組織を有する一年草材料とは、スポンジ状のを持つ一年草材料を指す。図1は茎内部にスポンジ状の柔組織1を有する植物の断面写真図2は茎内部にスポンジ状の柔組織を持たない植物の断面写真である。本願の熱圧成形ボードには、図1に示すような、茎内部にスポンジ状の柔組織を持つ植物を用いる。

0008

本発明の第2の観点は、第1の観点に基づく発明であって、前記第三級アミン類及び/またはその塩が、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン−7(DBU)またはその塩と、1,5−ジアザビシクロ[4,3,0]ノネン−5(DBN)またはその塩の群から選ばれる少なくとも1種以上からなることを特徴とする熱圧成形ボードである。

0009

本発明の第3の観点は、第1の観点に基づく発明であって、前記第三級アミン類及び/またはその塩の割合が前記イソシアネート基を有する化合物からなるバインダー100質量部に対して0.01〜10質量部であることを特徴とする熱圧成形ボードである。

0010

本発明の第4の観点は、第1の観点に基づく発明であって、前記分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有する化合物がジフェニルメタンジイソシアネートを主成分とする化合物であることを特徴とする熱圧成形ボードである。

発明の効果

0011

本発明の第1及び第3の観点の熱圧成形ボードは、茎内部に柔組織を有する一年草材料に、分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有する化合物からなるバインダーと第三級アミン類及び/またはその塩を添加して混合する。この時、前記第三級アミン類及び/またはその塩の割合が前記バインダー100質量部に対して0.01〜10質量部とする。そして前記混合物をホットプレスで所定板型形状に加熱圧縮する。第三級アミン類及び/またはその塩を添加することにより、製造工程で発生するパンク現象が抑制され、強度が優れた熱圧成形ボードが得られる。
また、熱圧成形ボードの原料として、従来廃棄していた果実収穫後のヒマワリ、トウモロコシ、コーリャン、サトウキビ等の一年草材料を有効利用することができるとともに、一年草植物は一年ごとに生産されるため、材料の確保が容易である。

0012

本発明の第2の観点の熱圧成形ボードは、前記第三級アミン類及び/またはその塩が、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン−7(DBU)またはその塩と、1,5−ジアザビシクロ[4,3,0]ノネン−5(DBN)またはその塩の群から選ばれる少なくとも1種以上からなる。これにより、熱圧成形ボード製造工程において、これらをバインダーとともに一年草材料に添加、混合した後、熱圧成形まで数時間の堆積時間がある場合でも、パンク現象を抑制し、強度が優れた熱圧成形ボードが得られる。

0013

本発明の第4の観点の熱圧成形ボードは、前記分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有する化合物としてジフェニルメタン・ジイソシアネートを主成分とする化合物を用いれば、より高い接着強度が得られ、コスト的にも優れた熱圧成形ボードが得られる。

図面の簡単な説明

0014

本願の熱圧成形ボードに用いる茎内部にスポンジ状の柔組織を有する一年草植物(ヒマワリ)の茎の断面写真茎内部にスポンジ状の柔組織を持たない一年草植物(葦)の茎の断面写真

0015

次に本発明を実施するための形態を詳細に説明する。

0016

本発明の熱圧成形ボードは、茎内部に柔組織を有する一年草材料と、分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有する化合物を含むバインダーと、第三級アミン類及び/またはその塩を含有することを特徴とする。

0017

本発明の熱圧成形ボードの原料である茎内部に柔組織を有する一年草材料としては、コーリャン、トウモロコシ、サトウキビ、ヒマワリ等が例示され、これらは茎内部にスポンジ状の柔組織を有する。また、これらの一年草材料は、従来は果実等収穫後に廃棄されているものを有効利用することができるとともに、一年草植物は一年ごとに生産されるため材料の確保が容易であり、供給性並びにコストの理由から好適である。

0018

また一年草材料には、例えばケナフや葦等の茎内部にスポンジ状の柔組織がないものもあり、このような材料を用いたボードは、熱圧成形時にパンク現象を生じにくい。しかしながら生産量が少なく供給性に問題があるため好ましくない。

0019

ボードの原料の形状としては、パーティクルボードやOSB(配向性ストランドボード)、ウェイハーボード等に使用されるチップ状あるいは、ハードボードMDFインシュレーションボードに使用されるファイバー状等が挙げられるが、いずれの場合も強度の優れた熱圧成形ボードが得られるため、2mm以上の大きさのものが好ましい。

0020

本発明の熱圧成形ボードに用いられるバインダーは、分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有する化合物を含み、前記化合物としてはトリレン・ジイソシアネート、ジフェニルメタン・ジイソシアネート(以下、MDIという)、キシレン・ジイソシアネート、ヘキサメチレン・ジイソシアネート、ナフタレン・ジイソシアネートのような分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有し、室温において液状を保つ化合物(モノメリック及びポリメリックの各種異性体を含む。)、またはこれらの化合物の中から選ばれた1種または2種以上の化合物を含む混合物が挙げられる。このうち、前記イソシアネート基を有する化合物としては、より高い接着強度が得られ、コスト的にも優れることから、MDIが好ましい。

0021

また第三級アミン類及び/またはその塩としては、以下の化合物が好適に例示される。具体的には、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン−7(DBU)、1,5−ジアザビシクロ[4,3,0]ノネン−5(DBN)等のアミジノ基[H2NC(=NH)−]を有するジアザビシクロアルケンまたはその塩の他、1,4−ジアザビシクロ(2,2,2)オクタン(DABCO)、1,4−ジアザビシクロ(2,2,2)オクタンとポリプロピレングリコールとの混合物、1−メチルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、1−イソブチル−2−メチルイミダゾール等のイミダゾール類などが挙げられる。

0022

前記DBUの塩の代表例としては、DBUのギ酸塩、DBUのオイレン酸塩、DBUのオルソフタル酸塩、DBUのオクチル酸塩、DBUのフェノール塩、DBUのp−トルエンスルホン酸塩等のDBUの有機酸塩が挙げられ、また、前記DBNの塩の代表例としては、DBNのギ酸塩、DBNのオルソフタル酸塩、DBNのオクチル酸塩、DBNのフェノール塩、DBNのフェノールノボラック樹脂塩、DBNのp−トルエンスルホン酸塩等のDBNの有機酸塩が挙げられる。

0023

このようなアミン系化合物は、上述の分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有する化合物と一緒に添加することで、熱圧成形ボード内の水とイソシアネートの反応を促進することにより、パンク現象抑制に効果があり、かつ強度の優れた熱圧成形ボードが得られる。

0024

また熱圧成形ボード製造工程において、ボード原料にバインダーと第三級アミン類及び/またはその塩を添加、混合した後、熱圧成形まで数時間の堆積時間がある場合でも、パンク現象を抑制し、強度の優れた熱圧成形ボードが得られるという点から、第三級アミン類及び/またはその塩としては前記DBU及び/またはその塩と前記DBN及び/またはその塩が特に好ましい。

0025

本発明の熱圧成形ボードの製造工程においては、茎内部に柔組織を有する一年草材料に、分子内に少なくとも2つのイソシアネート基を有する化合物からなるバインダー及び第三級アミン類及び/またはその塩を所定の割合で添加する。前記第三級アミン類及び/またはその塩の割合は前記バインダー100質量部に対して0.01〜10質量部である。好ましくは0.5〜5質量部である。前記第三級アミン類及び/またはその塩の割合が下限値未満であると熱圧成形ボード製造の際、パンク現象を生じ、またボードの強度が弱くなる。一方、上限値を越えると、一年草材料へバインダーと第三級アミン類及び/またはその塩を塗布した後の可使時間が制限されるという不具合がある。

0026

また、必要に応じて、防水剤または界面活性剤防腐剤等を前記バインダーまたは第三級アミン類及び/またはその塩に予め添加することもできる。なお、前記バインダー及び第三級アミン類及び/またはその塩は予め混合したものを用いても良いし、別々に一年草材料に添加することもでき、いずれの場合も発明の効果を妨げるものではない。

0027

本発明の熱圧成形ボードの製造工程について説明する。

0028

はじめに茎内部に柔組織を有する一年草材料のチップを作製する。ハンマーミル粉砕機(PALLMANN社製、PHM4‐2)にて一年草材料を小片に粉砕し、続いてリングフレーカー(PALLMANN社製、PZ‐8)にて刃出し1.0mmで針状のチップを得た。前記一年草材料チップに水を加えて含水率を調整し、バインダー及び第三級アミン類及び/またはその塩を加え撹拌し、混合物を作製する。次いで、前記混合物を型枠内充填する。次に、型枠を取り除いた充填物設定厚みに対応したスペーサーをホットプレスの熱板上にセットし、充填物を所定の熱圧条件にて加熱圧縮することで充填物を成形させる。

0029

次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。上記実施形態を基に、パラメータとして原料チップの種類、第三級アミン類及び/またはその塩の種類、配合量、充填物の含水率、仕上がり比重を設定し、設定したパラメータにおいてパンクの有無及び曲げ強度についてそれぞれ試験した。

0030

<実施例1>
原料チップとしてトウモロコシの茎のチップを用いた。前記チップに100質量部に、ジフェニルメタンジイソシアネートAP、光洋産業(株)製)を5質量部及び第三級アミン類及び/またはその塩としてDBU‐オクチル酸塩(U‐CATSA102、サンアプロ(株)製)を前記イソシアネート化合物100質量部に対して0.5質量部添加後、加水及び撹拌し、含水率が30%の混合物を得た。この状態でビニール袋に入れて20℃の雰囲気下で1時間放置した後、前記混合物を仕上がりの比重が0.7となるように型枠内に充填し、厚さ7mmのスペーサーとともに加熱圧縮し、熱圧成形ボードを作製した。この時の熱圧条件として温度180℃、1.5MPaで70秒とした。

0031

<実施例2>
第三級アミン類及び/またはその塩としてDBU‐オクチル酸塩を5質量部添加したこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0032

<実施例3>
第三級アミン類及び/またはその塩としてDBU‐オクチル酸塩を0.01質量部添加したこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0033

<実施例4>
第三級アミン類及び/またはその塩としてDBU‐オクチル酸塩を10質量部添加したこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0034

<実施例5>
第三級アミン類及び/またはその塩としてDBU‐p‐トルエンスルホン酸塩(U‐CATSA506、サンアプロ(株)製)を0.5質量部添加したこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0035

<実施例6>
第三級アミン類及び/またはその塩としてDBU‐フェノール酸塩(U‐CATSA1、サンアプロ(株)製)を0.5質量部添加したこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0036

<実施例7>
第三級アミン類及び/またはその塩としてDBN‐オクチル酸塩(U‐CAT1102、サンアプロ(株)製)を0.5質量部添加したこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0037

<実施例8>
第三級アミン類及び/またはその塩としてトリメチルアミン和光純薬(株))を0.5質量部添加したこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0038

<実施例9>
第三級アミン類及び/またはその塩として1,4−ジアザビシクロ(2,2,2)オクタン(DABCO)(Crystalline、エアプロダクツ製)を用いたこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0039

<比較例1>
第三級アミン類及び/またはその塩を添加しなかったこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0040

<比較例2>
第三級アミン類及び/またはその塩としてDBU‐オクチル酸塩を0.005質量部添加したこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0041

<比較例3>
第三級アミン類及び/またはその塩としてDBU‐オクチル酸塩を11質量部添加したこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0042

<比較例4>
第三級アミン類及び/またはその塩の変わりにジエチルアミン(和光純薬工業(株))を0.5質量部添加したこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0043

<比較例5>
第三級アミン類及び/またはその塩の変わりにメチルアミン(和光純薬工業(株))を0.5質量部添加したこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0044

<比較例6>
第三級アミン類及び/またはその塩の変わりにジブチルスズジラウレート(和光純薬工業(株))を0.5質量部添加したこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0045

<参考例1>
原料チップとしてケナフの茎のチップを用い、第三級アミン類及び/またはその塩を添加しなかったこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0046

<参考例2>
原料チップとして葦の茎のチップを用い、第三級アミン類及び/またはその塩を添加しなかったこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0047

比較試験及び評価1>
上記条件により作製した熱圧成形ボードのパンク現象の有無の確認及び曲げ強度試験を行った。パンクの発生の有無は作製したボードの中央部の厚みをデジタルノギスを用いて測定し、設定した厚みとの差が+0.5mm未満の場合を「優」、0.5mm以上1.0mm未満の場合を「良」、1.0mm以上の場合を「不可」とした。また、曲げ強度は熱圧成形ボードより幅50mm、厚み3〜7mm、長さ300mmの試験片を作成し、圧縮剪断測定装置を用いて測定した。これらの結果を表1に示す。

0048

0049

表1から明らかなように、原料チップがスポンジ状の柔組織を持たない一年草材料であるケナフ及び葦である参考例1及び参考例2で作製した熱圧成形ボードにおいては、第三級アミン類及び/またはその塩を添加しなくてもパンク現象の発生は見られなかったが、原料チップがトウモロコシ茎で、第三級アミン類及び/またはその塩を添加していない比較例1で作製した熱圧成形ボードにおいては、設定した厚みとの差が1.24mmとなり、パンク現象の発生が見られた。

0050

DBU−オクチル酸塩の添加の割合がイソシアネート化合物100質量部に対して0.005質量部であった比較例2で作製した熱圧成形ボードにおいては、設定した厚みとの差が1.08mmとなり、パンク抑制効果が見られなかった。また、DBU−オクチル酸塩を添加した割合がイソシアネート化合物100質量部に対して11質量部だった比較例3で作製したボードにおいては、設定した厚みとの差が1.20mmとなり、パンク抑制効果が見られず、曲げ強度も低下した。これは、チップにイソシアネート化合物及び第三級アミン類及び/またはその塩を添加後、1時間の堆積中にイソシアネートとDBU−オクチル酸塩との反応が進んで、イソシアネートの活性が大きく失われてしまったためと考えられる。また、第三級アミン類及び/またはその塩の変わりにジエチルアミン、メチルアミンまたはジブチルスズジラウレートを用いた比較例4〜比較例6においても、設定した厚みとの差が1.11〜1.27mmとなり、パンク現象の発生が見られた。

0051

一方、第3級アミン類及び/またはその塩を用い、添加の割合がイソシアネート化合物に対して適正な範囲であった実施例1〜9においては、第3級アミン類及び/またはその塩の種類に関わらず、熱圧成形ボード作製の際にパンクの発生は見られず、良好な結果が得られた。また、熱圧成形ボードの曲げ強度は15.2〜19.4N/mm2で、十分な曲げ強度が得られた。

0052

<実施例10>
原料チップとしてトウモロコシの茎のチップを用い、前記チップ100質量部に、ジフェニルメタンジイソシアネート(AP、光洋産業(株)製)を5質量部及びDBU‐オクチル酸塩(U‐CATSA102、サンアプロ(株)製)を前記イソシアネート化合物100質量部に対して0.5質量部添加後、加水及び撹拌し、含水率が30%の混合物を得た。この状態でビニール袋に入れて50℃の雰囲気下で4時間放置した後に、前記混合物を型枠内に充填したこと以外は実施例1と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0053

<比較例7>
第三級アミン類及び/またはその塩としてDABCOを用いたこと以外は実施例7と同様にして熱圧成形ボードを作製した。

0054

<比較試験及び評価2>
上記条件により作製した熱圧成形ボードのパンク現象の有無の確認及び曲げ強度試験を行った。これらの結果を表2に示す。

0055

0056

表2から明らかなように、一年草材料にバインダー及び第3級アミン類及び/またはその塩を添加、混合した後、熱圧成形まで50℃の雰囲気下で4時間の堆積時間をおいた場合、第3級アミン類及び/またはその塩としてDABCOを添加した比較例7で作製した熱圧成形ボードにおいては、設定した厚みとの差が1.05mmとなり、パンク現象の発生が見られ、曲げ強度の低下も確認された。

実施例

0057

一方、第3級アミン類及び/またはその塩としてDBU−オクチル酸塩を用いた実施例10においては、熱圧成形ボード作製の際にパンク現象の発生は見られず、また曲げ強度も良好な結果が得られた。

0058

本発明の熱圧成形ボードは、壁や床等の建築部材を始めとし、パーティションドアブラインド、テーブルや天板又は書棚棚板等の様々な用途に使用することができる。

0059

1一年草植物の茎
2スポンジ状の柔組織

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