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技術 表示装置

出願人 JSR株式会社
発明者 田中圭濱田謙一一戸大吾
出願日 2015年4月16日 (5年8ヶ月経過) 出願番号 2015-084117
公開日 2016年12月8日 (4年0ヶ月経過) 公開番号 2016-206258
状態 特許登録済
技術分野 液晶3-1(基板及び絶縁膜) 液晶2(構造一般、スペーサ、注入口及びシール材)
主要キーワード 水平回路 エポキシビシクロ 侵入経路 四員環 封止性能 構造部位 三員環 表示画
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (20)

課題

封止構造によらず、水分に対する封止性能が向上した表示装置を提供する。

解決手段

第1基板と、第1基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、トランジスタ層上に配置され、脂環式エポキシ基由来する構造部位を有する第1樹脂層と、第1基板に対向して配置された第2基板と、第1基板と前記第2基板との間に配置され、第1基板及び第2基板を貼り合せ、疎水性を有し、第1樹脂層に接するシール材と、第1基板と第2基板と前記シール材とに挟持された液晶層と、を有することを特徴とする。

概要

背景

液晶表示装置は、マトリクス状に配置された複数の画素の各々に配置された画素電極トランジスタとを含むアレイ基板共通電極を含む対向基板、及びそれらの基板の間液晶層が挟持された構造を有している。画素毎に設けられた画素電極には階調に対応した電圧印加され、複数の画素に亘って設けられた共通電極には、複数の画素電極に共通した電圧が印加される。液晶分子は、画素電極に印加された電圧と共通電極に印加された電圧とによって生成された電界によって配列が変更され、入射光偏光方向が変わる。

液晶層は、かねてから水分に弱いことが指摘されている。例えば、表示装置の内部に残存する水分や、外部の水分が液晶層へ侵入すると、液晶層が劣化することにより表示ムラ等の表示不良が発生する場合がある。

液晶表示装置等の表示装置では、アレイ基板及び対向基板の周縁部にシール材を設けて貼り合わせることによって、表示装置内部への水分の侵入を防止している。シール材の幅が広いほど高い封止性能が得られるが、それに伴い、確保できる表示領域が狭くなる。近年の表示装置は狭額縁化の傾向にあり、封止性能を低減させることなく狭額縁化を実現するための封止構造が提案されている。

例えば特許文献1では、額縁領域に配置された複数の薄膜トランジスタや、これらに接続された信号線平坦化膜によって被覆し、平坦化膜の端部を覆うようにシール材を設けた構造が開示されている。

概要

封止構造によらず、水分に対する封止性能が向上した表示装置を提供する。第1基板と、第1基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、トランジスタ層上に配置され、脂環式エポキシ基由来する構造部位を有する第1樹脂層と、第1基板に対向して配置された第2基板と、第1基板と前記第2基板との間に配置され、第1基板及び第2基板を貼り合せ、疎水性を有し、第1樹脂層に接するシール材と、第1基板と第2基板と前記シール材とに挟持された液晶層と、を有することを特徴とする。

目的

本発明は、封止構造によらず、封止性能が向上した表示装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

第1基板と、前記第1基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、前記トランジスタ層上に配置され、脂環式エポキシ基由来する構造部位を有する第1樹脂層と、前記第1基板に対向して配置された第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に配置され、前記第1基板及び前記第2基板を貼り合せ、疎水性を有し、前記第1樹脂層に接するシール材と、前記第1基板と前記第2基板と前記シール材とに挟持された液晶層と、を有することを特徴とする表示装置

請求項2

第1基板と、前記第1基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、前記トランジスタ層上に配置され、脂環式エポキシ基に由来する構造部位を有する第1樹脂層と、前記第1樹脂層上に接して配置され、疎水性基を有する第1配向膜と、前記第1基板に対向して配置された第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に配置され、前記第1基板及び前記第2基板を貼り合せ、疎水性基を有し、前記第1配向膜に接して配置されるシール材と、前記第1基板と前記第2基板と前記シール材とに挟持された液晶層と、を有することを特徴とする表示装置。

請求項3

前記第2基板の前記第1基板側に配置され、前記シール材に接し、疎水性基を有する第2配向膜を更に具備する請求項1に記載の表示装置。

請求項4

前記第2基板の前記第1基板側に配置され、前記シール材に接し、疎水性基を有する第2配向膜を更に具備する請求項2に記載の表示装置。

請求項5

前記脂環式エポキシ基に由来する構造部位が、下記式(1−1)から(1−6)で示されるすくなくとも一つの構造部位であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一に記載の表示装置。

請求項6

前記シール材の外側端部は、前記第1樹脂層の外側に配置されることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載の表示装置。

請求項7

前記シール材の外側端部は、前記第1樹脂層上に配置されることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載の表示装置。

請求項8

前記第1樹脂層は、画像が表示される表示領域を囲む環状の溝を有し、前記シール材は、前記環状の溝を埋めるように配置されることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載の表示装置。

請求項9

前記第1樹脂層は、平面視において前記シール材と重畳する領域に凹凸パターンを有し、前記シール材の外側端部は、前記第1樹脂層上に配置されることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載の表示装置。

請求項10

前記第1樹脂層は、平面視において前記シール材と重畳する領域に凹凸パターンを有し、前記シール材の外側端部は、前記第1樹脂層の外側に配置されることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載の表示装置。

請求項11

前記第1樹脂層は、表示領域を囲む環状の溝を有し、平面視において前記シール材と重畳する領域に凹凸パターンを有し、前記シール材は、前記環状の溝を埋めるように配置されることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載の表示装置。

請求項12

前記第1樹脂層は、脂環式エポキシ基を有する重合体を含む樹脂組成物から形成されることを特徴とする請求項1乃至請求項11のいずれか一に記載の表示装置。

請求項13

第1基板と、前記第1基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、前記トランジスタ層上に配置され、感放射線性を有し、画像が表示される表示領域を囲む環状の溝を有する第1樹脂層と、前記第1基板に対向して配置された第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に配置され、前記第1基板及び前記第2基板を貼り合せ、前記第1樹脂層に接し、前記環状の溝を埋めるように配置されるシール材と、前記第1基板と前記第2基板と前記シール材とに挟持された液晶層と、を有することを特徴とする表示装置。

請求項14

第1基板と、前記第1基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、前記トランジスタ層上に配置され、感放射線性を有し、画像が表示される表示領域を囲む領域に凹凸パターンを有する第1樹脂層と、前記第1基板に対向して配置された第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に配置され、前記第1基板及び前記第2基板を貼り合せ、前記第1樹脂層に接し、平面視において前記凹凸パターンに重畳し、外側端部が前記第1樹脂層上に配置されるシール材と、前記第1基板と前記第2基板と前記シール材とに挟持された液晶層と、を有することを特徴とする表示装置。

請求項15

第1基板と、前記第1基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、前記トランジスタ層上に配置され、感放射線性を有し、画像が表示される表示領域を囲む領域に凹凸パターンを有する第1樹脂層と、前記第1基板に対向して配置された第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に配置され、前記第1基板及び前記第2基板を貼り合せ、前記第1樹脂層に接し、平面視において前記凹凸パターンに重畳し、外側端部が前記第1樹脂層の外側に配置されるシール材と、前記第1基板と前記第2基板と前記シール材とに挟持された液晶層と、を有することを特徴とする表示装置。

請求項16

第1基板と、前記第1基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、前記トランジスタ層上に配置され、感放射線性を有し、画像が表示される表示領域を囲む環状の溝を有し、前記表示領域を囲む領域に凹凸パターンを有する第1樹脂層と、前記第1基板に対向して配置された第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に配置され、前記第1基板及び前記第2基板を貼り合せ、前記第1樹脂層に接し、平面視において前記凹凸パターンに重畳し、前記環状の溝を埋めるように配置されるシール材と、前記第1基板と前記第2基板と前記シール材とに挟持された液晶層と、を有することを特徴とする表示装置。

技術分野

0001

本発明は疎水性樹脂を用いた表示装置に関する。

背景技術

0002

液晶表示装置は、マトリクス状に配置された複数の画素の各々に配置された画素電極トランジスタとを含むアレイ基板共通電極を含む対向基板、及びそれらの基板の間液晶層が挟持された構造を有している。画素毎に設けられた画素電極には階調に対応した電圧印加され、複数の画素に亘って設けられた共通電極には、複数の画素電極に共通した電圧が印加される。液晶分子は、画素電極に印加された電圧と共通電極に印加された電圧とによって生成された電界によって配列が変更され、入射光偏光方向が変わる。

0003

液晶層は、かねてから水分に弱いことが指摘されている。例えば、表示装置の内部に残存する水分や、外部の水分が液晶層へ侵入すると、液晶層が劣化することにより表示ムラ等の表示不良が発生する場合がある。

0004

液晶表示装置等の表示装置では、アレイ基板及び対向基板の周縁部にシール材を設けて貼り合わせることによって、表示装置内部への水分の侵入を防止している。シール材の幅が広いほど高い封止性能が得られるが、それに伴い、確保できる表示領域が狭くなる。近年の表示装置は狭額縁化の傾向にあり、封止性能を低減させることなく狭額縁化を実現するための封止構造が提案されている。

0005

例えば特許文献1では、額縁領域に配置された複数の薄膜トランジスタや、これらに接続された信号線平坦化膜によって被覆し、平坦化膜の端部を覆うようにシール材を設けた構造が開示されている。

先行技術

0006

特開2012−255840号公報

発明が解決しようとする課題

0007

しかしながら、平坦化膜として一般に用いられる絶縁膜は、オキシラニル基オキセタニル基等の三員環四員環環状エーテル基を有する樹脂を含む樹脂組成物から形成される。この場合、オキシラニル基やオキセタニル基が熱架橋により開環すると水酸基が発生する。この水酸基により絶縁膜の親水性が高まり、表面に水分が吸着しやすい。したがって、上記のようにアレイ基板及び対向基板の周縁部にシール材を設けた構造であっても、シール材と平坦化膜との間が水分の侵入経路となり、液晶層に水分が到達することが問題となり得る。特許文献1では、例えば平坦化膜の端部が露出しないように被覆してシール材を配置する等の対策が取られている。しかし、確実に平坦化膜の端部を被覆するには、シール材が配置される領域のばらつきを考慮すると一定以上の幅を確保する必要があり、この点は封止構造に対する制約となる。

0008

本発明は、封止構造によらず、封止性能が向上した表示装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0009

本発明の一態様は、第1基板と、第1基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、トランジスタ層上に配置され、脂環式エポキシ基由来する構造部位を有する第1樹脂層と、第1基板に対向して配置された第2基板と、第1基板と前記第2基板との間に配置され、第1基板及び第2基板を貼り合せ、疎水性を有し、第1樹脂層に接するシール材と、第1基板と第2基板とシール材とに挟持された液晶層と、を有することを特徴とする。

0010

本発明の一態様は、第1基板と、第1基板上に配置され、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ及び配線を含むトランジスタ層と、トランジスタ層上に配置され、脂環式エポキシ基に由来する構造部位を有する第1樹脂層と、第1樹脂層上に接して配置され、疎水性を有する第1配向膜と、第1基板に対向して配置された第2基板と、第1基板と前記第2基板との間に配置され、前記第1基板及び第2基板を貼り合せ、疎水性を有し、第1配向膜に接して配置されるシール材と、第1基板と第2基板と前記シール材とに挟持された液晶層と、を有することを特徴とする。

0011

脂環式エポキシ基に由来する構造部位は、下記式(1−1)から(1−6)で示されるすくなくとも一つの構造部位を有してもよい。

0012

式(1−1)から(1−6)で示されるすくなくとも一つの構造部位は、エポキシ基が熱架橋により開環したときの、構造部位をそれぞれ示すものである。このような構造部位は、オキシラニル基やオキセタニル基が熱架橋により開環した場合とことなり、水酸基の近傍に嵩高い脂環構造を有するため、絶縁膜の疎水性が高くなる。

発明の効果

0013

本発明によれば、封止構造によらず、封止性能が向上した表示装置を提供することができる。

図面の簡単な説明

0014

本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す平面図である。
本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。

実施例

0015

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本発明の実施形態の一例であって、本発明はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。なお、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

0016

<第1実施形態>
図1及び図2を参照し、本実施形態に係る表示装置100の構成について説明する。図1は、本実施形態に係る表示装置100の構成を示す平面図である。図2は、本実施形態に係る表示装置100の構成を示す断面図である。

0017

図1に示すように、第1基板102上に表示画面を形成する表示領域104には、複数の画素108が例えばマトリクス状に配列されている。そして、本実施形態においては、表示領域104の周辺に位置する額縁領域106に、表示領域104を囲むようにシール材111が環状に配置されている。額縁領域106には、表示領域104に信号を入力する垂直走査回路水平回路等が更に付加されていてもよい。第1基板102は、一端部に端子領域112が設けられている。端子領域112は、複数の接続端子114によって構成されている。接続端子114は、映像信号を出力する機器電源などと表示パネルを接続する配線基板との接点を形成する。接続端子114におけるこの接点は、外部に露出している。第1基板102には端子領域112から入力された映像信号を表示領域104に出力するドライバ回路116が設けられていてもよい。

0018

図2は、図1に示した表示装置100のA−B線に沿った断面構造である。図2に示すように、第1基板(アレイ基板とも呼ばれる)102側には、トランジスタ層118が配置されている。トランジスタ層118は、画像を表示する画素回路に用いられるトランジスタ119及び配線を含む。トランジスタ119として、本実施形態においてはスタガ型の薄膜トランジスタを例示しているが、これに限られず、逆スタガ型の薄膜トランジスタを用いてもよい。更に、第1基板102側には、トランジスタ層118上に疎水性を有する第1樹脂層122が配置されている。第1樹脂層122の上には画素毎に画素電極124が配置され、コンタクトホールを介して下層のトランジスタ119に電気的に接続されている。更に、画素電極124の上には第1配向膜126が設けられている。

0019

第2基板(対向基板とも呼ばれる)103は第1基板102に対向して配置され、その第1基板102側の表面にはカラーフィルタ138及び遮光層136が設けられている。カラーフィルタ138及び遮光層136を覆うようにオーバーコート層134が設けられている。オーバーコート層134の下には共通電極125が複数の画素に亘って設けられ、複数の画素108の各々に共通の電位を印加する。更に、共通電極125の下には第2配向膜128が設けられている。

0020

第1基板102と第2基板103は、額縁領域106に配置され、疎水性を有するシール材111によって貼り合わせられている。シール材111は、第1基板102と第2基板103の間において、第1樹脂層122に接して配置されている。第1基板102と第2基板103との間には、液晶層132が挟持され、シール材111によって封止されている。

0021

表示領域104の複数の画素108の各々は、トランジスタ119、第1樹脂層122、画素電極124、第1配向膜126、液晶層132、第2配向膜128、共通電極125、オーバーコート層134及びカラーフィルタ138の積層構造を有する。

0022

複数の画素108の各々を構成するトランジスタ119が有する半導体層としては、例えばアモルファスシリコン多結晶シリコン酸化物半導体等を用いることができる。

0023

トランジスタ層118は、複数のトランジスタ119と、複数のトランジスタ119を被覆する絶縁層と、絶縁層上に配置され、コンタクトホールを介して複数のトランジスタ119に接続された複数の配線とを含む。絶縁層の材料としては、無機絶縁層が用いられる。無機絶縁層としては、例えば酸化シリコン膜酸化窒化シリコン膜窒化シリコン膜等の内の単層又は複数の組み合わせによる積層構造としてもよい。

0024

第1樹脂層122としては、脂環式エポキシ基に由来する構造部位を含む樹脂を有する樹脂組成物から形成される樹脂層である。脂環式エポキシ基としては、オキシラニル基やオキセタニル基等の三員環、四員環が脂環構造に直接形成されている基が好ましく、3,4−エポキシシクロキシル基、3,4−エポキシトリシクロ[5.2.1.02.6]デシル基、5,6−エポキシ−2−ビシクロ[2.2.1]ヘプチル基、66−ジメチル−2,3−エポキシビシクロ[3.3.1]ヘプチル基等が好ましい。これらの基は、熱架橋により開環した場合、水酸基の近傍に嵩高い脂環構造を有するため、絶縁膜の疎水性が高くなる。

0025

これらの中で、特に、これらの基を有する樹脂のアルカリ現像性と樹脂層の疎水化の両立の観点から、3,4−エポキシシクロへキシル基、3,4−エポキシトリシクロ[5.2.1.02.6]デシル基が好ましい。

0026

下記式(1−1)で示される構造部位は、3,4−エポキシシクロへキシル基が開環したときの、構造部位をそれぞれ示すものである。これが酸化されると上記式(1−2)で示される構造部位となり、さらに酸化が進むと上記式(1−2)で示される構造部位となりうる。式(1−1)から(1−3)で示される構造部位は、いずれも3,4−エポキシシクロへキシル基に由来する構造部位である。

0027

下記式(1−4)で示される構造部位は、3,4−エポキシトリシクロ[5.2.1.02.6]デシル基が開環したときの、構造部位をそれぞれ示すものである。これが酸化されると上記式(1−5)で示される構造部位となり、さらに酸化が進むと上記式(1−6)で示される構造部位となりうる。式(1−4)から(1−6)で示される構造部位は、いずれも3,4−エポキシシクロへキシル基に由来する構造部位である。



上記式で表される構造部位は、例えば下記反応式で表されるように、カルボキシル基等の官能基を有する重合体とエポキシ基を有する重合体とが熱架橋すること、又は一分子中にカルボキシル基とエポキシ基を有する重合体間で熱架橋することによって形成される。オキシラニル基を有する重合体が熱架橋により開環した場合(下記反応式の上側)とことなり、脂環式エポキシ基の場合、水酸基の近傍に嵩高い脂環構造を有するため、絶縁膜の疎水性が高くなる。第1樹脂層122は、上記の構造部位を有するため、絶縁膜の疎水性が高くなる。



このような構造部位を与える脂環式エポキシ基を有する重合性単量体としては、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレート、3,4−エポキシトリシクロ[5.2.1.02.6]デシル(メタ)アクリレート、5,6−エポキシ−2−ビシクロ[2.2.1]ヘプチル(メタ)アクリレート、66−ジメチル−2,3−エポキシビシクロ[3.3.1]ヘプチル(メタ)アクリレート、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン、2−(3,4−エポキシトリシクロ[5.2.1.02.6]デシル)エチルトリエトキシシラン等が挙げられる。

0028

これらの重合性単量体の重合方法としては、公知の方法により重合することが可能であり、特許2961722号公報、特許3241399号公報、特許5607364号公報、特許3838626号公報、特許4853228号公報、特許4947300号公報、特許5002275号公報等を参照できる。

0029

これによって、液晶層132に対して第1基板102側、例えばトランジスタ層118に残存する水分が液晶層132へ侵入しないよう効果的に遮断することができる。これによって、液晶層132の水分による劣化を抑制することができる。

0030

画素電極124は、光源から入射する光を透過させるため、透光性を有しかつ導電性を有する材料で形成されることが好ましい。例えば、ITO(酸化スズ添加酸化インジウム)やIZO(酸化インジウム酸化亜鉛)等の透明導電膜を用いることができる。

0031

共通電極125は、液晶層132から出射した光を透過させるため、透光性を有しかつ導電性を有する材料で形成されることが好ましい。例えば、ITO(酸化スズ添加酸化インジウム)やIZO(酸化インジウム・酸化亜鉛)等の透明導電膜を用いることができる。

0032

第1配向膜126及び第2配向膜128の材料としては、いずれも、従来用いられているポリイミド系膜ラビング処理を施したものを用いてもよい。

0033

第1配向膜126及び第2配向膜128の他の材料として、疎水性を有する樹脂にラビング処理を施したものを用いてもよい。配向膜として疎水性樹脂を用いることの作用及び効果については、後述する実施形態によって明らかになるであろう。

0034

オーバーコート層134は、カラーフィルタ138から液晶層132への汚染物侵入の防止や平坦化のために設けられる。オーバーコート層134の材料としては、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁膜窒化シリコン等の無機絶縁膜を用いることができる。

0035

オーバーコート層134の他の材料として、疎水性を有する樹脂を用いてもよい。これによって、オーバーコート層134が水分の侵入経路となることを抑制することができるができ、表示装置の水分への耐性が向上する。

0036

シール材111の材料としては、疎水性樹脂を用いる。本実施形態においては、環状に設けられたシール材111は、その内側端部が第1樹脂層122上に配置され、その外側端部が第1樹脂層122の外側に配置されている。つまり、シール材111は、第1樹脂層122の端部を被覆するように設けられている。換言すると、シール材111は、トランジスタ層118及び第1樹脂層122に接して配置されている。

0037

第1樹脂層122とシール材111としては共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによってシール材111及び第1基板102の接着性が向上する。更に、従来技術において懸念される第1樹脂層122とシール材111との界面に水分の侵入経路が発生する問題に関しては、第1樹脂層122とシール材111の良好な密着性のために効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、機械的な安定性及び水分への耐性が向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0038

尚、第1樹脂層122、シール材111、第1配向膜126、第2配向膜128、オーバーコート層134として用いる疎水性を有する樹脂は、同一の組成比であることに限定されない。

0039

<変形例1−1>
図3を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置110の構成について説明する。図3は、本実施形態の一変形例に係る表示装置110の構成を示す断面図である。

0040

図3に示した本実施形態の一変形例による表示装置110と図2に示した本実施形態による表示装置100を比較すると、第1配向膜126の配置が異なっている。つまり、図3に示した表示装置110の第1配向膜126はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第1基板102側において外側端部が第1配向膜126上に配置される態様を示したが、第1配向膜126とシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第1配向膜126の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第1配向膜126として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0041

シール材111と第1配向膜126は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材111の第1基板102側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0042

<変形例1−2>
図4を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置120の構成について説明する。図4は、本実施形態の一変形例に係る表示装置120の構成を示す断面図である。

0043

図4に示した本実施形態の一変形例による表示装置120と図2に示した本実施形態による表示装置100を比較すると、第2配向膜128の配置が異なっている。つまり、図4に示した表示装置120の第2配向膜128はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第2基板103側において外側端部が第2配向膜128上に配置される態様を示したが、第2配向膜128とシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第2配向膜128の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第2配向膜128として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0044

シール材111と第2配向膜128は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材111の第2基板103側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0045

<変形例1−3>
図5を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置130の構成について説明する。図5は、本実施形態の一変形例に係る表示装置130の構成を示す断面図である。

0046

図5に示した本実施形態の一変形例による表示装置130と図2に示した本実施形態による表示装置100を比較すると、第1配向膜126及び第2配向膜128の配置が異なっている。つまり、図5に示した表示装置130の第1配向膜126及び第2配向膜128はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第1基板102側及び第2基板103側において外側端部がそれぞれ第1配向膜126及び第2配向膜128上に配置される態様を示したが、第1配向膜126と第2配向膜128にシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第1配向膜126又は第2配向膜128の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第1配向膜126及び第2配向膜128として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0047

シール材111、第1配向膜126及び第2配向膜128は共に疎水性樹脂から成るため、密着性に優れる。これによって、シール材111の第1基板102側及び第2基板103側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0048

<第2実施形態>
図6を参照し、本実施形態に係る表示装置200の構成について説明する。図6は、本実施形態に係る表示装置200の構成を示す断面図である。

0049

図6に示した本実施形態による表示装置200と図2に示した第1実施形態による表示装置100を比較すると、シール材111の配置のみが異なっている。つまり、図6に示した表示装置200においては、環状に設けられたシール材111は、外側端部が第1樹脂層122の端部の内側に配置されている。つまり、第1樹脂層122の端部は外部に露出される。

0050

第1樹脂層122として従来用いられる有機樹脂は水分に弱く、その内部や界面が水分の侵入経路となり得るために、本実施形態のように外部に露出させることは好ましくない。本実施形態においては、第1樹脂層122及びシール材111として共に疎水性樹脂を用い、水分の遮断性に優れるために、第1樹脂層122の端部が露出するような封止構造が可能になる。つまり、シール材111は第1樹脂層122の端部を完全に被覆する必要が無いため、許容されるアライメント精度が緩くなる。これによって、シール材111の幅を狭くすることができるため、狭額縁化に有利になる。更に、シール材111の使用量が低減され、製造コストが低減される。

0051

<変形例2−1>
図7を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置210の構成について説明する。図7は、本実施形態の一変形例に係る表示装置210の構成を示す断面図である。

0052

図7に示した本実施形態の一変形例による表示装置210と図6に示した本実施形態による表示装置200を比較すると、第1配向膜126の配置が異なっている。つまり、図7に示した表示装置210の第1配向膜126はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第1基板102側において外側端部が第1配向膜126上に配置される態様を示したが、第1配向膜126とシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第1配向膜126の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第1配向膜126として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0053

シール材111と第1配向膜126は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材111の第1基板102側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0054

<変形例2−2>
図8を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置220の構成について説明する。図8は、本実施形態の一変形例に係る表示装置220の構成を示す断面図である。

0055

図8に示した本実施形態の一変形例による表示装置220と図6に示した本実施形態による表示装置200を比較すると、第2配向膜128の配置が異なっている。つまり、図8に示した表示装置220の第2配向膜128はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第2基板103側において外側端部が第2配向膜128上に配置される態様を示したが、第2配向膜128とシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第2配向膜128の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第2配向膜128として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0056

シール材111と第2配向膜128は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材111の第2基板103側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0057

<変形例2−3>
図9を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置230の構成について説明する。図9は、本実施形態の一変形例に係る表示装置230の構成を示す断面図である。

0058

図9に示した本実施形態の一変形例による表示装置230と図6に示した本実施形態による表示装置200を比較すると、第1配向膜126及び第2配向膜128の配置が異なっている。つまり、図9に示した表示装置230の第1配向膜126及び第2配向膜128はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第1基板102側及び第2基板103側において外側端部がそれぞれ第1配向膜126及び第2配向膜128上に接して配置される態様を示したが、第1配向膜126と第2配向膜128にシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第1配向膜126又は第2配向膜128の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第1配向膜126及び第2配向膜128として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0059

シール材111、第1配向膜126及び第2配向膜128は共に疎水性樹脂を用いるため、密着性に優れる。これによって、シール材111の第1基板102側及び第2基板103側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0060

<第3実施形態>
図10を参照し、本実施形態に係る表示装置300の構成について説明する。図10は、本実施形態に係る表示装置300の構成を示す断面図である。

0061

図10に示した本実施形態による表示装置300と図1に示した第1実施形態による表示装置100を比較すると、第1樹脂層122の配置のみが異なっている。つまり、図10に示した表示装置300においては、第1樹脂層122に、額縁領域106において、表示領域104を囲む環状の溝が形成されている。そして、シール材111は環状の溝を埋めるように配置されている。

0062

この環状の溝によって、シール材111と第1樹脂層122との接触面積が増加し、両者の密着性が更に向上する。更に、シール材111と第1樹脂層122との界面に沿った表示装置内部への侵入経路が増加するため、シール材111の第1基板102側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。更に、貼り合わせ工程において、シール材111を溝に流し込むことによって自己整合的にシール材111の配置を決定することができることから、シール材111の制御性が向上し、シール材111の幅を狭くすることができる。つまり、本実施形態によれば、機械的な安定性及び水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0063

<変形例3−1>
図11を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置310の構成について説明する。図11は、本実施形態の一変形例に係る表示装置310の構成を示す断面図である。

0064

図11に示した本実施形態の一変形例による表示装置310と図10に示した本実施形態による表示装置300を比較すると、第1配向膜126の配置が異なっている。つまり、図11に示した表示装置310の第1配向膜126はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第1基板102側において外側端部が第1配向膜126上に配置される態様を示したが、第1配向膜126とシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第1配向膜126の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第1配向膜126として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0065

シール材111と第1配向膜126は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材111の第1基板102側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0066

<変形例3−2>
図12を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置320の構成について説明する。図12は、本実施形態の一変形例に係る表示装置320の構成を示す断面図である。

0067

図12に示した本実施形態の一変形例による表示装置320と図10に示した本実施形態による表示装置300を比較すると、第2配向膜128の配置が異なっている。つまり、図12に示した表示装置320の第2配向膜128はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第2基板103側において外側端部が第2配向膜128上に配置される態様を示したが、第2配向膜128とシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第2配向膜128の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第2配向膜128として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0068

シール材111と第2配向膜128は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材111の第2基板103側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0069

<変形例3−3>
図13を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置330の構成について説明する。図13は、本実施形態の一変形例に係る表示装置330の構成を示す断面図である。

0070

図13に示した本実施形態の一変形例による表示装置330と図10に示した本実施形態による表示装置300を比較すると、第1配向膜126及び第2配向膜128の配置が異なっている。つまり、図13に示した表示装置330の第1配向膜126及び第2配向膜128はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第1基板102側及び第2基板103側において外側端部がそれぞれ第1配向膜126及び第2配向膜128上に配置される態様を示したが、第1配向膜126と第2配向膜128にシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第1配向膜126又は第2配向膜128の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第1配向膜126及び第2配向膜128として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0071

シール材111、第1配向膜126及び第2配向膜128は共に疎水性樹脂を用いるため、密着性に優れる。これによって、シール材111の第1基板102側及び第2基板103側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0072

<第4実施形態>
図14を参照し、本実施形態に係る表示装置400の構成について説明する。図14は、本実施形態に係る表示装置400の構成を示す断面図である。

0073

図14に示した本実施形態による表示装置400と図6に示した第2実施形態による表示装置200を比較すると、第1樹脂層122の断面形状が異なっている。つまり、図14に示した表示装置400においては、第1樹脂層122は、平面視においてシール材111との重畳する領域に凹凸パターンを有している。

0074

この凹凸形状によって、シール材111と第1樹脂層122との接触面積が増加し、両者の密着性が更に向上する。更に、シール材111と第1樹脂層122との界面に沿った表示装置内部への侵入経路が増加するため、シール材111の第1基板102側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、機械的な安定性及び水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0075

この凹凸パターンは、ハーフトーンマスクによるフォトリソグラフィ法を用いることにより形成することができる。ハーフトーンマスクは「半透過」の膜を利用し、中間露光を行う。1回の露光で「露光部分」、「中間露光部分」、及び「未露光部分」の3つの露光レベル表現し、現像後に複数の種類の厚さの感光性樹脂を作ることができる。ここで、「中間露光部分」は、光が通過又は透過する量を調整することで複数の階調の露光を行うことができる。つまり、1回の露光で3つ以上の露光レベルを表現することができる。

0076

例えばポジ型の感光性樹脂を露光した場合、ハーフトーンマスクを使用して露光した樹脂層を現像処理することで、感光されて現像液に対して可溶性に変化した樹脂層が除去され、感光されていない樹脂層が残る。ここで、半透過領域に対応する樹脂層は上層部のみ感光されているので、現像処理によって上層部のみが除去される。これによって、第1樹脂層のパターニングと、凹凸パターンの形成を1回のフォトリソグラフィ工程で同時に行うことができる。

0077

尚、本実施形態において用いる第1樹脂層としてはポジ型に限らず、ネガ型もあり得る。ハーフトーンマスクによるフォトリソグラフィ法をネガ型に適用して、本実施形態のような凹凸パターンを形成することも可能である。

0078

尚、この凹凸パターンに関しては、シール材111と第1樹脂層122との接触面積を増加させて密着性を向上させ、界面における水分の侵入経路を増加させることができればよく、図14に示したパターン形状及び個数に限られない。

0079

<変形例4−1>
図15を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置410の構成について説明する。図15は、本実施形態の一変形例に係る表示装置410の構成を示す断面図である。

0080

図15に示した本実施形態の一変形例による表示装置410と図14に示した本実施形態による表示装置400を比較すると、第1配向膜126の配置が異なっている。つまり、図15に示した表示装置410の第1配向膜126はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第1基板102側において外側端部が第1配向膜126上に配置される態様を示したが、第1配向膜126とシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第1配向膜126の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第1配向膜126として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0081

シール材111と第1配向膜126は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材111の第1基板102側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0082

<変形例4−2>
図16を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置420の構成について説明する。図16は、本実施形態の一変形例に係る表示装置420の構成を示す断面図である。

0083

図16に示した本実施形態の一変形例による表示装置420と図14に示した本実施形態による表示装置400を比較すると、第2配向膜128の配置が異なっている。つまり、図16に示した表示装置420の第2配向膜128はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第2基板103側において外側端部が第2配向膜128上に配置される態様を示したが、第2配向膜128とシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第2配向膜128の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第2配向膜128として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0084

シール材111と第2配向膜128は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材111の第2基板103側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0085

<変形例4−3>
図17を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置430の構成について説明する。図17は、本実施形態の一変形例に係る表示装置430の構成を示す断面図である。

0086

図17に示した本実施形態の一変形例による表示装置430と図14に示した本実施形態による表示装置400を比較すると、第1配向膜126及び第2配向膜128の配置が異なっている。つまり、図17に示した表示装置430の第1配向膜126及び第2配向膜128配置されている。シール材111は、第1基板102側及び第2基板103側において外側端部がそれぞれ第1配向膜126及び第2配向膜128上に配置される態様を示したが、第1配向膜126と第2配向膜128にシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第1配向膜126又は第2配向膜128の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第1配向膜126及び第2配向膜128として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0087

シール材111、第1配向膜126及び第2配向膜128は共に疎水性樹脂を用いるため、密着性に優れる。これによって、シール材111の第1基板102側及び第2基板103側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0088

<第5実施形態>
図18を参照し、本実施形態に係る表示装置500の構成について説明する。図18は、本実施形態に係る表示装置500の構成を示す断面図である。

0089

図18に示した本実施形態による表示装置500と図2に示した第1実施形態による表示装置100を比較すると、第1樹脂層122の断面形状が異なっている。つまり、図18に示した表示装置500においては、第1樹脂層122は、平面視においてシール材111と重畳する領域に凹凸パターンを有している。

0090

この凹凸形状によって、シール材111と第1樹脂層122との接触面積が増加し、両者の密着性が更に向上する。更に、シール材111と第1樹脂層122との界面に沿った表示装置内部への侵入経路が増加するため、シール材111の第1基板102側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、機械的な安定性及び水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0091

この凹凸パターンは、前述と同様にハーフトーンマスクによるフォトリソグラフィ法を用いることにより形成することができる。

0092

尚、この凹凸パターンに関しては、シール材111と第1樹脂層122との接触面積を増加させて密着性を向上させ、界面における水分の侵入経路を増加させることができればよく、図18に示したパターン形状及び個数に限られない。

0093

<変形例5−1>
図19を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置510の構成について説明する。図19は、本実施形態の一変形例に係る表示装置510の構成を示す断面図である。

0094

図19に示した本実施形態の一変形例による表示装置510と図18に示した本実施形態による表示装置500を比較すると、第1配向膜126の配置が異なっている。つまり、図19に示した表示装置510の第1配向膜126はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第1基板102側において外側端部が第1配向膜126上に配置される態様を示したが、第1配向膜126とシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第1配向膜126の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第1配向膜126として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0095

シール材111と第1配向膜126は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材111の第1基板102側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0096

<変形例5−2>
図20を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置520の構成について説明する。図20は、本実施形態の一変形例に係る表示装置520の構成を示す断面図である。

0097

図20に示した本実施形態の一変形例による表示装置520と図18に示した本実施形態による表示装置500を比較すると、第2配向膜128の配置が異なっている。つまり、図20に示した表示装置520の第2配向膜128はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第2基板103側において外側端部が第2配向膜128上に配置される態様を示したが、第2配向膜128とシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第2配向膜128の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第2配向膜128として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0098

シール材111と第2配向膜128は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材111の第2基板103側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0099

<変形例5−3>
図21を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置530の構成について説明する。図21は、本実施形態の一変形例に係る表示装置530の構成を示す断面図である。

0100

図21に示した本実施形態の一変形例による表示装置530と図18に示した本実施形態による表示装置500を比較すると、第1配向膜126及び第2配向膜128の配置が異なっている。つまり、図21に示した表示装置530の第1配向膜126及び第2配向膜128はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第1基板102側及び第2基板103側において外側端部がそれぞれ第1配向膜126及び第2配向膜128上に配置される態様を示したが、第1配向膜126と第2配向膜128にシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第1配向膜126又は第2配向膜128の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第1配向膜126及び第2配向膜128として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0101

シール材111、第1配向膜126及び第2配向膜128は共に疎水性樹脂を用いるため、密着性に優れる。これによって、シール材111の第1基板102側及び第2基板103側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0102

<第6実施形態>
図22を参照し、本実施形態に係る表示装置600の構成について説明する。図22は、本実施形態に係る表示装置600の構成を示す断面図である。

0103

図22に示した本実施形態による表示装置600と図10に示した第3実施形態による表示装置300を比較すると、第1樹脂層122の断面形状が異なっている。つまり、図22に示した表示装置600においては、平面視において第1樹脂層122は、シール材111と重畳する領域に凹凸パターンを有している。

0104

この凹凸形状によって、シール材111と第1樹脂層122との接触面積が増加し、両者の密着性が更に向上する。更に、シール材111と第1樹脂層122との界面に沿った表示装置内部への侵入経路が増加するため、シール材111の第1基板102側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、機械的な安定性及び水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0105

この凹凸パターンは、前述と同様にハーフトーンマスクによるフォトリソグラフィ法を用いることにより形成することができる。 尚、この凹凸パターンに関しては、シール材111と第1樹脂層122との接触面積を増加させて密着性を向上させ、界面における水分の侵入経路を増加させることができればよく、図22に示したパターン形状及び個数に限られない。

0106

<変形例6−1>
図23を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置610の構成について説明する。図23は、本実施形態の一変形例に係る表示装置610の構成を示す断面図である。

0107

図23に示した本実施形態の一変形例による表示装置610と図22に示した本実施形態による表示装置600を比較すると、第1配向膜126の配置が異なっている。つまり、図23に示した表示装置610の第1配向膜126はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第1基板102側において外側端部が第1配向膜126上に配置される態様を示したが、第1配向膜126とシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第1配向膜126の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第1配向膜126として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0108

シール材111と第1配向膜126は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材111の第1基板102側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0109

<変形例6−2>
図24を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置620の構成について説明する。図24は、本実施形態の一変形例に係る表示装置620の構成を示す断面図である。

0110

図24に示した本実施形態の一変形例による表示装置620と図22に示した本実施形態による表示装置600を比較すると、第2配向膜128の配置が異なっている。つまり、図24に示した表示装置620の第2配向膜128はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第2基板103側において外側端部が第2配向膜128上に配置される態様を示したが、第2配向膜128とシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第2配向膜128の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第2配向膜128として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0111

シール材111と第2配向膜128は共に疎水性樹脂を用いるため、両者の密着性に優れる。これによって、シール材111の第2基板103側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0112

<変形例6−3>
図25を参照し、本実施形態の一変形例に係る表示装置630の構成について説明する。図25は、本実施形態の一変形例に係る表示装置630の構成を示す断面図である。

0113

図25に示した本実施形態の一変形例による表示装置630と図22に示した本実施形態による表示装置600を比較すると、第1配向膜126及び第2配向膜128の配置が異なっている。つまり、図25に示した表示装置630の第1配向膜126及び第2配向膜128はシール材111に接して配置されている。シール材111は、第1基板102側及び第2基板103側において外側端部がそれぞれ第1配向膜126及び第2配向膜128上に配置される態様を示したが、第1配向膜126と第2配向膜128にシール材111が接していればよく、シール材111の外側端部が第1配向膜126又は第2配向膜128の外側に配置されていてもよい。また、本実施形態においては、第1配向膜126及び第2配向膜128として疎水性樹脂にラビング処理を施したものを用いている。

0114

シール材111、第1配向膜126及び第2配向膜128は共に疎水性樹脂を用いるため、密着性に優れる。これによって、シール材111の第1基板102側及び第2基板103側の界面からの水分の侵入を効果的に抑制することができる。つまり、本実施形態によれば、水分への耐性が更に向上し、ひいては信頼性が向上した表示装置を提供することができる。

0115

以上、本発明の好ましい実施形態による疎水性樹脂を用いた表示装置について説明した。しかし、これらは単なる例示に過ぎず、本発明の技術的範囲はそれらには限定されない。実際、当業者であれば、特許請求の範囲において請求されている本発明の要旨を逸脱することなく、種々の変更及び組み合わせが可能であろう。よって、それらの変更及び組み合わせも当然に、本発明の技術的範囲に属すると解されるべきである。

0116

100、111、120、130、200、210、220、230、300、310、320、330、400、410、420、430、500、510、520、530、600、610、620、630:表示装置
102、103:基板
104:表示領域
106:額縁領域
108:画素
111:シール材
112:端子領域
114:接続端子
116:ドライバ回路
118:トランジスタ層
119:トランジスタ
122:第1樹脂層
124:画素電極
125:共通電極
126、128:配向膜
132:液晶層
134:オーバーコート層
136:遮光層
138:カラーフィルタ

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