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技術 離型フィルムおよび成型品の製造方法

出願人 住友ベークライト株式会社
発明者 山本誠治藤本貴博
出願日 2015年4月22日 (5年2ヶ月経過) 出願番号 2015-087189
公開日 2016年12月8日 (3年6ヶ月経過) 公開番号 2016-203475
状態 特許登録済
技術分野 積層体(2) 印刷回路の非金属質の保護被覆
主要キーワード Eガラス CMタイプ シワ発生率 CLフィルム 要求水準 フッ素樹脂シート 熱可塑性エラストマー材料 シンジオタクチックポリスチレン樹脂
関連する未来課題
重要な関連分野

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課題

離型性および追従性バランスに優れ、かつボイドの発生を抑制しつつ耐屈曲性に優れた成型品の作製に使用可能な離型フィルム、および上記離型フィルムを使用した成型品の製造方法を提供する。

解決手段

少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、前記熱可塑性樹脂材料は、熱可塑性樹脂と、無機粒子とを含んでおり、前記無機粒子の平均粒径d50が、4μm以上20μm以下であり、前記離型層全量に対し、前記無機粒子を0.5重量%以上10重量%以下含む。

概要

背景

離型フィルムは、一般的に、成型品を製造する際や異なる材料を貼り合わせた積層体を製造する際に使用されるものである。上記離型フィルムは、例えば、回路露出したフレキシブルフィルム(以下、「回路露出フィルム」とも称する。)に対して、接着剤を介してカバーレイフィルム(以下、「CLフィルム」とも称する。)を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板(以下「FPC」とも称する)を作製する際に用いられる。具体的には、離型フィルムは、成型品や上記積層体を作製する際に、当該成型品や積層体の表面を保護する目的で使用される。そのため、離型フィルムについては、従来から以下に説明する2つの特性を向上させることが要求されてきた。第一に要求される離型フィルムの特性は、成型品や上記積層体を製造した後における当該離型フィルムの剥離しやすさ、すなわち、離型性である。第二に要求される離型フィルムの特性は、成型品や上記積層体の表面に対する当該離型フィルムの密着性、すなわち、追従性である。こうした離型フィルムにおける離型性や追従性といった特性を向上させることは、従来から、種々の検討がなされてきた。

離型フィルムの離型性の向上に着目した技術、追従性の向上に着目した技術として、たとえば、以下のものがある。

特許文献1には、表面に特定の条件を満たす凸凹が形成されたポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。

概要

離型性および追従性のバランスに優れ、かつボイドの発生を抑制しつつ耐屈曲性に優れた成型品の作製に使用可能な離型フィルム、および上記離型フィルムを使用した成型品の製造方法を提供する。少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、前記熱可塑性樹脂材料は、熱可塑性樹脂と、無機粒子とを含んでおり、前記無機粒子の平均粒径d50が、4μm以上20μm以下であり、前記離型層全量に対し、前記無機粒子を0.5重量%以上10重量%以下含む。なし

目的

本発明は、離型性および追従性のバランスに優れ、かつボイドの発生を抑制しつつ耐屈曲性に優れた成型品の作製に使用可能な離型フィルム、および上記離型フィルムを使用した成型品の製造方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
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請求項1

少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、前記熱可塑性樹脂材料は、熱可塑性樹脂と、無機粒子とを含んでおり、前記無機粒子の平均粒径d50が、4μm以上20μm以下であり、前記離型層全量に対し、前記無機粒子を0.5重量%以上10重量%以下含む、離型フィルム。

請求項2

当該離型フィルムにおいて前記離型層の離型面の表面粗さが、表面10点平均粗さRzで0.5μm以上5.0μm以下である、請求項1に記載の離型フィルム。

請求項3

当該離型フィルムの厚みが、50μm以上150μm以下である、請求項1または2に記載の離型フィルム。

請求項4

前記熱可塑性樹脂が、ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂ポリブチレンテレフタレート樹脂シンジオタクチックポリスチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選択される1種以上である、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の離型フィルム。

請求項5

前記離型層、クッション層、及び副離型層の順に積層した三層構造を有している、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の離型フィルム。

請求項6

当該離型フィルムにおける前記副離型層の離型面の表面粗さが、表面10点平均粗さRzで0.5μm以上5μm以下である、請求項5に記載の離型フィルム。

請求項7

半硬化状態熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された成型物の表面に、前記離型層の表面を重ねて用いられる、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の離型フィルム。

請求項8

前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む請求項7に記載の離型フィルム。

請求項9

請求項1乃至8のいずれか一項に記載の離型フィルムの離型層が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。

請求項10

当該成型品がフレキシブルプリント回路基板である、請求項9に記載の成型品の製造方法。

技術分野

0001

本発明は、離型フィルムおよび成型品の製造方法に関する。

背景技術

0002

離型フィルムは、一般的に、成型品を製造する際や異なる材料を貼り合わせた積層体を製造する際に使用されるものである。上記離型フィルムは、例えば、回路露出したフレキシブルフィルム(以下、「回路露出フィルム」とも称する。)に対して、接着剤を介してカバーレイフィルム(以下、「CLフィルム」とも称する。)を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板(以下「FPC」とも称する)を作製する際に用いられる。具体的には、離型フィルムは、成型品や上記積層体を作製する際に、当該成型品や積層体の表面を保護する目的で使用される。そのため、離型フィルムについては、従来から以下に説明する2つの特性を向上させることが要求されてきた。第一に要求される離型フィルムの特性は、成型品や上記積層体を製造した後における当該離型フィルムの剥離しやすさ、すなわち、離型性である。第二に要求される離型フィルムの特性は、成型品や上記積層体の表面に対する当該離型フィルムの密着性、すなわち、追従性である。こうした離型フィルムにおける離型性や追従性といった特性を向上させることは、従来から、種々の検討がなされてきた。

0003

離型フィルムの離型性の向上に着目した技術、追従性の向上に着目した技術として、たとえば、以下のものがある。

0004

特許文献1には、表面に特定の条件を満たす凸凹が形成されたポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。

先行技術

0005

特開2009−90665号公報

発明が解決しようとする課題

0006

FPCは、可動配線に使用される耐屈曲性に優れた部材として知られている。近年、電子機器の小型化・軽量化に要求される技術水準は、ますます高くなっており、FPCについても耐屈曲性のさらなる向上が要求されている。これに伴い、離型フィルムの各種特性についても、要求される技術水準は、ますます高くなってきている傾向にある。こうした事情に鑑みて、本発明者は、従来の離型フィルムが、以下のような課題を有していることを見出した。

0007

本発明者は、従来の離型フィルムを用いてFPCを作製した場合、離型フィルムの表面に形成された凹凸形状がFPCに転写されることにより、加熱プレス時に接着剤のしみだしが増加してしまい、結果としてFPCの耐屈曲性が低下するという不都合が生じる場合あることを知見した。そこで、本発明者が、上述した不都合が生じた原因について鋭意検討したところ、離型フィルムの剛性を制御することが設計指針として有効であることを見出した。しかし、離型フィルムの剛性を制御した場合には、上述したFPCの耐屈曲性低下の問題は解消できるものの、接着剤中にボイドが発生してしまうという新たな課題を有していることが知見された。

0008

そこで、本発明は、離型性および追従性のバランスに優れ、かつボイドの発生を抑制しつつ耐屈曲性に優れた成型品の作製に使用可能な離型フィルム、および上記離型フィルムを使用した成型品の製造方法を提供する。

課題を解決するための手段

0009

本発明者は、上記課題を達成するために鋭意研究を重ねた結果、離型面を形成する樹脂材料として、特定の大きさの無機粒子特定量含む熱可塑性樹脂材料を使用することが、設計指針として有効であるという知見を得て、本発明を完成させた。

0010

本発明によれば、少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、
前記熱可塑性樹脂材料は、熱可塑性樹脂と、無機粒子とを含んでおり、
前記無機粒子の平均粒径d50が、4μm以上20μm以下であり、
前記離型層全量に対し、前記無機粒子を0.5重量%以上10重量%以下含む、離型フィルムが提供される。

0011

さらに、本発明によれば、上記離型フィルムの離型層が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法が提供される。

発明の効果

0012

本発明によれば、離型性および追従性のバランスに優れ、かつボイドの発生を抑制しつつ耐屈曲性に優れた成型品の作製に使用可能な離型フィルム、および上記離型フィルムを使用した成型品の製造方法を提供できる。

0013

<離型フィルム>
本実施形態における離型フィルムは、少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、上記熱可塑性樹脂材料が、熱可塑性樹脂と、無機粒子とを含んでおり、上記無機粒子の平均粒径d50が、4μm以上20μm以下であり、離型層全量に対し、上記無機粒子を0.5重量%以上10重量%以下含む構成を採用するものである。こうすることで、離型性および追従性のバランスに優れ、かつボイドの発生を抑制しつつ耐屈曲性に優れた成型品の作製に使用可能な離型フィルムを実現することができる。

0014

本実施形態に係る離型フィルムにおいて、離型層とは、少なくとも当該離型フィルムを対象物上に配置した際に、対象物に接する面(以下、「離型面」とも示す。)を形成する樹脂層である。

0015

また、離型フィルムを配置する前の上記対象物表面は、通常、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている。本実施形態に係る離型フィルムは、上記半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物表面上に配置して用いる。そして、対象物表面に当該離型フィルムを配置した状態で、加熱プレスを行うことで、成型品を得ることができる。

0016

本発明者の知見によれば、従来の離型フィルムにおいては、離型性を向上させるために離型面に凹凸が形成されているものと考えられる。しかし、離型面に凹凸が形成されている従来の離型フィルムを用いた場合、上記発明が解決しようとする課題で述べたとおり、成型品の耐屈曲性が低下するという不都合が生じることがあった。

0017

本発明者は、離型フィルムの剛性を制御することにより、上述した不都合が発生することを抑制できることを知見したものの、成型品中にボイドが発生してしまうという新たな課題を見出した。

0018

本実施形態に係る離型フィルムは、上述したように離型面を形成する樹脂材料として、特定の大きさの無機粒子を特定量含む熱可塑性樹脂材料を使用するものである。こうすることで、成型品の作製時にプレス圧を離型フィルムに対して均一に加えることが可能となる。そのため、離型フィルムの離型面に微細な凹凸が形成されているか否かに関わらず、成型品中にボイドが発生してしまうことを防ぐことができるものと考えられる。

0019

本実施形態に係る離型フィルムにおいて、離型層を形成するために使用する熱可塑性樹脂材料は、熱可塑性樹脂と、無機粒子とを含むものである。そして、上記無機粒子の平均粒径d50は、4μm以上20μm以下であり、かつ上記無機粒子の含有量が、離型層全量に対して、0.5重量%以上10重量%以下であるが、好ましくは、平均粒径d50が、5μm以上15μm以下であり、かつ含有量が、離型層全量に対して、2重量%以上10重量%以下である。こうすることで、離型面に微細な凹凸を付与しつつ、離型フィルムの剛性を向上させることが可能である。そのため、ボイドの発生を抑制しつつ耐屈曲性に優れた成型品の作製に有効な、離型性および追従性のバランスに優れた離型フィルムを実現することができる。ただし、本発明者は、熱可塑性樹脂とともに、単に無機粒子を含有させただけの樹脂材料を使用して離型層を形成した場合、離型フィルムの剛性を向上させることは可能であるものの、成型品中には依然としてボイドが発生してしまうことがあるという不都合が生じることも知見している。

0020

離型層の離型面の表面10点平均粗さ(Rz)は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、好ましくは、0.5μm以上であり、より好ましくは、0.8μm以上である。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、離型層の離型面の表面10点平均粗さ(Rz)は、好ましくは、5.0μm以下であり、より好ましくは、4.0μm以下である。なお、表面10点平均粗さ(Rz)は、JIS−B0601−1994に準じて測定することができる。

0021

離型層の離型面の凹凸の平均間隔(Sm)は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、好ましくは、180μm以上であり、より好ましくは、195μm以上である。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、凹凸の平均間隔(Sm)は、好ましくは、450μm以下であり、より好ましくは、345μm以下である。なお、凹凸の平均間隔(Sm)は、JIS−B0601−1994に準じて測定することができる。なお、本実施形態に係る凹凸の平均間隔(Sm)は、離型フィルムが対象物に配置された際に、離型フィルムにおける対象物側にあたる面(離型面)の数値を指す。

0022

離型層の離型面の算術平均粗さ(Ra)は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、好ましくは、0.08μm以上であり、より好ましくは、0.14μm以上である。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、算術平均粗さ(Ra)は、好ましくは、1μm以下であり、より好ましくは、0.78μm以下である。なお、算術平均粗さ(Ra)は、JIS−B0601−1994に準じて測定することができる。なお、本実施形態に係る算術平均粗さ(Ra)は、離型フィルムが対象物に配置された際に、離型フィルムにおける対象物側にあたる面(離型面)の数値を指す。

0023

離型層の離型面の剥離強度は、低いほど好ましいが、好ましくは、5N/50mm以下であり、より好ましくは、3N/50mm以下である。上記剥離強度は、たとえば、以下の方法で測定することができる。まず、カバーレイフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムに対して、離型フィルムの離型面が、上述した回路露出フィルムにおける上記カバーレイフィルムを配した面と対向するように貼り合わせ、195℃、6MPaの圧力で、2分間の熱プレスを行うことにより、試験片を作製する。その後、得られた試験片の離型フィルムを、引張試験機を用いて、180°方向に約50mm/秒の速度で応力を加えて剥離することにより、離型面の剥離強度を測定する。なお、上述した剥離試験は、熱プレス処理を施した直後に実施することが好ましい。

0024

本実施形態に係る離型フィルムの厚みは、好ましくは、50μm以上150μm以下であり、さらに好ましくは、75μm以上150μm以下であり、最も好ましくは、100μm以上150μm以下である。こうすることで、成型品の作製時にプレス圧を離型フィルムに対してより一層均一に印加することが可能となり、離型フィルムの離型面に微細な凹凸が形成されているか否かに関わらず、成型品中にボイドが発生してしまうことをより一層高度に抑制することができる。

0025

離型層は、熱可塑性樹脂と無機粒子とを含む熱可塑性樹脂材料を含む。この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂PTT)、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂(PHT)等のポリアルキレンテレフタレート樹脂ポリ4−メチル1−ペンテン樹脂TPX:以下、ポリメチルペンテン樹脂と示す。)、シンジオタクチックポリスチレン樹脂SPS)、ポリプロピレン樹脂(PP)及び他の成分を共重合した共重合体樹脂が挙げられる。これらは、1種または2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、離型性と追従性のバランスを向上させる観点から、ポリメチルペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選択される1種以上を用いることが好ましい。

0026

離型層は、熱可塑性樹脂と無機粒子とを含む熱可塑性樹脂材料を含む。この無機粒子の具体例としては、無機粒子としては、水酸化アルミニウム水酸化マグネシウム炭酸カルシウム炭酸マグネシウムケイ酸カルシウムケイ酸マグネシウム酸化カルシウム酸化マグネシウムアルミナ窒化アルミニウムほう酸アルミウイスカ窒化ホウ素結晶性シリカ非晶性シリカアンチモン酸化物EガラスDガラス、Sガラスなどが挙げられる。これらは、単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。無機粒子は、樹脂との密着性を向上させる目的でシランカップリング剤など用いて表面処理を行ってもよいし、分散性を向上させる目的で無機粒子に有機被膜処理を行ったコアシェル型粒子を用いてもよい。離型フィルムの剛性を向上させる観点から、ガラスビーズ、結晶性シリカが好ましい。

0027

無機粒子は、ボイドを低減する観点から、JIS標準篩を用いて分により測定した粒度分布における、上記無機粒子全体に対する3μm未満の小粒子の割合が、好ましくは、0.1%以下であり、さらに好ましくは、0.08%以下である。

0028

無機粒子は、当該無機粒子について、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定される累積頻度が90%となる粒子径d90が、好ましくは、3μm以上20μm以下であり、さらに好ましくは、5μm以上20μm以下である.こうすることで、成型品の作製時にプレス圧を離型フィルムに対してより一層均一に印加することが可能となり、離型フィルムの離型面に微細な凹凸が形成されているか否かに関わらず、成型品中にボイドが発生してしまうことをより一層高度に抑制することができる。

0029

本実施形態に係る熱可塑性樹脂材料には、熱可塑性樹脂の他に、酸化防止剤スリップ剤アンチブロッキング剤帯電防止剤染料および顔料着色剤、安定剤等の添加剤フッ素樹脂シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。

0030

離型層の厚みは、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、好ましくは、5μm以上であり、より好ましくは、10μm以上である。一方、適度な強度を得る観点から、離型層の厚みは、好ましくは、100μm以下であり、より好ましくは、50μm以下であり、最も好ましくは、30μm以下である。

0031

離型フィルムの離型層を構成する樹脂の固有粘度は、成膜性を良好にできる観点から、好ましくは、0.3dl/g以上であり、より好ましくは、0.5dl/g以上である。一方、離型層を構成する樹脂の固有粘度は、離型フィルム製造時の負荷を軽減する観点から、好ましくは、2.5dl/g以下であり、より好ましくは、2.0dl/g以下であり、最も好ましくは、1.5dl/g以下である。

0032

離型フィルムの離型層を構成する樹脂の酸価は、剥離性、追従性のバランスを良好にする観点から、好ましくは、1以上であり、より好ましくは、3以上である。一方、離型層を構成する樹脂の酸価は、耐熱性、成膜性の観点から、好ましくは、40以下であり、より好ましくは、30以下であり、最も好ましくは、25以下である。なお、本実施形態における酸価は、JIS K0070(1992年式)に準じた値を指す。

0033

本実施形態における離型フィルムは、少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂材料を含む離型層を有するものであればよいが、離型層と、上記離型層とは異なる他の層とを含む多層構造を形成しているものであることが好ましい。具体的には、離型フィルムは、用途によっては、当該離型フィルムの両面に熱可塑性樹脂材料を含む離型層を有するものとしてもよい。また、離型フィルムは、離型層に接するクッション層をさらに有していてもよい。また、離型フィルムは、離型層、クッション層、及び副離型層の順で積層した三層構造としてもよい。このような副離型層を含めることにより、プレス機で熱プレスされた際に、熱板からの離型性が向上し、成形体や積層体の製造における生産性を向上させることができる。複数の離型層は、熱可塑性樹脂材料を含む材料であれば、同じ材料から形成されたものであってもよく、異なる材料から形成されたものであってもよい。また、複数の離型層は、互いに異なる厚みであってもよい。

0034

副離型層の離型面の表面10点平均粗さ(Rz)は、副離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、好ましくは、0.5μm以上であり、より好ましくは、0.8μm以上である。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、副離型層の離型面の表面10点平均粗さ(Rz)は、好ましくは、5.0μm以下であり、より好ましくは、4.0μm以下である。なお、表面10点平均粗さ(Rz)は、JIS−B0601−1994に準じて測定することができる。また、上記表面10点平均粗さ(Rz)は、離型フィルムが対象物に配置された際に、離型フィルムにおける対象物側とは反対側の面(離型面)の数値を指す。

0035

クッション層は、柔軟性を有する樹脂が用いられることにより、離型フィルム全体にクッション性を付与するものである。これにより、離型フィルム使用時において、被着体に対して、プレス熱板からの熱及び圧力が均等に伝わりやすくなり、離型フィルムと被着体との密着性及び追従性をさらに良好にできる。

0036

クッション層を形成する樹脂材料としては、ポリエチレンポリププレン等のα−オレフィン系重合体エチレンプロピレンブテンペンテンヘキセンメチルペンテン等を重合体成分として有するα−オレフィン系共重合体ポリエーテルスルホンポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられる。これらは、単独であるいは複数併用しても構わない。中でも、α−オレフィン系共重合体が好ましい。このα−オレフィン系共重合体としては、エチレン等のα−オレフィンと(メタアクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと(メタ)アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。さらに、良好なクッション機能を得る観点から、エチレン等のα−オレフィン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体を単独で用いたもの、または、ポリブチレンテレフタレートと1,4シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとの混合物、α−オレフィン系重合体とエチレン等のα−オレフィン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体との混合物が好ましい。たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体EMMA)との混合物、ポリプロピレン(PP)とエチレン−メチルメタクリレート共重合体(EMMA)との混合物、ポリブチレンテレフタレート(PBT)とポリプロピレン(PP)とエチレン−メチルメタクリレート共重合体(EMMA)との混合物、などがより好ましい。

0038

クッション層には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。

0039

なお、クッション層を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法Tダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。

0040

クッション層の厚さは、好ましくは、10μm以上100μm以下であり、より好ましくは、20μm以上90μm以下であり、最も好ましくは、30μm以上70μm以下である。クッション層の厚さが上記下限値以上である場合には、離型フィルムのクッション性が低下することを抑制できる。クッション層の厚さが上記上限値以下である場合には、離型性の低下を抑制することができる。

0041

また、離型フィルムは、接着層、ガスバリア層等を有する4層、5層等の4層以上の構成であってもよい。この場合、接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。
<離型フィルムの製造方法>
本実施形態における離型フィルムは、共押出法押出ラミネート法ドライラミネート法インフレーション法等公知の方法を用いて作製することができる。また、離型フィルムが多層構造の場合、離型層、クッション層の各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよいが、空冷式または水冷式押出インフレーション法、共押出Tダイ法で成膜することが好ましい。なかでも、共押出Tダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。また、離型層と、クッション層とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。
<成型品の製造方法>
次に、本実施形態の成型品の製造方法について説明する。

0042

本実施形態の成型品の製造方法は、上述した離型フィルムを使用するものである。そして、本実施形態の成型品の製造方法は、たとえば、フレキシブルプリント回路基板を作製する際に使用してもよい。この場合、離型フィルムは、フレキシブルフィルム上に形成された回路を保護するため、当該回路に対してカバーレイフィルムを加熱プレスして密着させる際に、カバーレイとプレス機との間に介在させて使用する。

0043

具体的には、離型フィルムは、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィルムは、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス機により加熱加圧される。この時、クッション性の向上のために、紙、ゴム、フッ素樹脂シートガラスペーパー等、またはこれらを組合せたものを離型フィルムとプレス機の間に挿入した上で加熱加圧することもできる。

0044

また、本実施形態の離型フィルムは、以下の方法で使用してもよい。

0045

まず、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に対して、上記本実施形態に係る離型フィルムの離型層における離型面を配置する。そして、離型フィルムを配置した対象物に対し、金型内プレス処理を行う。ここで、上述した熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、当該離型フィルムの作用効果が一層顕著なものとなる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Bステージ状態にあることが好ましい。

0046

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

0047

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
<実施例1>
ポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)とガラスビーズ(ボッターズ・バロティーニ製、EMB−20)からなる樹脂材料を用いて、押出Tダイ法にてTPXフィルム製膜して離型層を得た。ここで、離型層の作製に使用したガラスビーズの平均粒径d50は、10μmであり、かつ粒子径d90は、15μmであった。また、上記離型層の作製に使用した上記樹脂材料は、離型層全量に対する上記ガラスビーズの含有量が5重量%となるように上記TPXと配合したものを用いた。

0048

上記離型層と、TPX、ポリプロピレン(サンアロマ—社製、PB270A)、変性ポリエチレン(エチレン−メチルメタクリレート共重合体(住友化学社製、WH102)からなるクッション層(配合比率:TPX:ポリプロピレン:エチレン−メチルメタクリレート共重合体:=50:30:20)およびTPXからなる副離型層をこの順で押出Tダイ法により積層し、3層からなる離型フィルムを製造した。

0049

また、得られた離型フィルムの各層の厚さは、離型層、第2の離型層はいずれも30μm、クッション層は40μmであった。
<実施例2>
離型層全量に対するガラスビーズの含有量が2重量%となるようにポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)と配合した樹脂材料を用いて離型層を作製した点、離型層の厚さを25μmとした点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<実施例3>
平均粒径d50が18μmであり、かつ粒子径d90が27μmのガラスビーズ(ボッターズ・バロティーニ製、EGB−210)の含有量が離型層全量に対して1.5重量%となるようにポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)と配合した樹脂材料を用いて離型層を作製した点、クッション層の厚さを60μmとした点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<実施例4>
離型層全量に対するガラスビーズの含有量が10重量%となるようにポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)と配合した樹脂材料を用いて離型層を作製した点、クッション層の厚さを90μmとした点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。

0050

<実施例5>
平均粒径d50が5μmであり、かつ粒子径d90が8μmの炭酸カルシウム(丸東製、BF−200)の含有量が離型層全量に対して5重量%となるようにポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)と配合した樹脂材料を用いて離型層を作製した点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。

0051

<実施例6>
平均粒径d50が5μmであり、かつ粒子径d90が13μmの球状アルミナ電気化学工業製、DAM−05)の含有量が離型層全量に対して5重量%となるようにポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)と配合した樹脂材料を用いて離型層を作製した点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<実施例7>
平均粒径d50が13μmであり、かつ粒子径d90が65μmの結晶シリカ(龍森製、NX−7)の含有量が離型層全量に対して5重量%となるようにポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)と配合した樹脂材料を用いて離型層を作製した点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<実施例8>
ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)(三菱エンジニアリングプラスチック社製、ノバデュラン5020)とガラスビーズ(ボッターズ・バロティーニ製、EMB−20)からなる樹脂材料を用いて、押出Tダイ法にてPBTフィルムを製膜して離型層を得た。ここで、離型層の作製に使用したガラスビーズの平均粒径d50は、10μmであり、かつ粒子径d90は、15μmであった。また、上記離型層の作製に使用した上記樹脂材料は、離型層全量に対する上記ガラスビーズの含有量が5重量%となるように上記PBTと配合したものを用いた。

0052

上記離型層と、TPX(ポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820))、ポリプロピレン(サンアロマ—社製、PB270A)、変性ポリエチレン(エチレン−メチルメタクリレート共重合体(住友化学社製、WH102)からなるクッション層(配合比率:TPX:ポリプロピレン:エチレン−メチルメタクリレート共重合体:=50:30:20)およびTPXからなる副離型層をこの順で押出Tダイ法により積層し、3層からなる離型フィルムを製造した。

0053

また、得られた離型フィルムの各層の厚さは、離型層、第2の離型層はいずれも30μm、クッション層は40μmであった。
<比較例1>
平均粒径d50が2μmであり、かつ粒子径d90が5μmの球状アルミナ(昭和電工製、CB−P02)を用いた点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<比較例2>
ポリメチルペンテン樹脂(TPX(登録商標))(三井化学社製、TPX DX820)からなる樹脂材料を用いて離型層を作製した点、Rz=10の金属ロール圧着してエンボス形状を付与した以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。
<比較例3>
平均粒径d50が32μmであり、かつ粒子径d90が50μmのガラスビーズ(ボッターズ・バロティーニ製、GB−731)を用いた離型層を作製した点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを得た。

0054

実施例および比較例の各離型フィルムを用いて、以下の評価を行った。結果を表1に示す。
評価方法
・表面10点平均粗さ(Rz)
離型フィルムの離型面の表面について、JIS B0601 (1994年)に準じ、「株式会社東京精密製ハンディサーフE−35B」を用いて、中央n=3について測定した。
・離型性:離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のカバーレイ(CMタイプ)の接着剤面を貼り合わせ、195℃×2分×6MPaで熱プレスを行い、引っ張り試験機(エーアンドデイ社製Force gauge AD−4932A−50N)を用いて、180°方向に約1000mm/分の速度で、離型面とカバーレイ接着剤間の剥離力を測定した。測定はプレス直後に実施し、以下の基準に基づいて離型性を評価した。
○:剥離可能
×:剥離が重くフィルムもしくはカバーレイが破断する
・追従性
離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のカバーレイ(CMタイプ)のポリイミド面を貼り合わせ、195℃×2分×6MPaで熱プレスを行った後離型フィルムを剥離し、カバーレイの表面について、JPCA規格の「7.5.7.2項しわ」に準じて測定した。
○:シワ発生率2.0%未満
×:シワ発生率 2.0%以上
・ボイドの有無:まず、フレキシブル配線板用張積板の両面の銅箔エッチングし、3cm角の開口部を作成した。次いで、有沢製作所社製のカバーレイ(CMタイプ)を上記フレキシブル配線板用銅張積板に形成した開口部に張り合わせ、その上に離型フィルムの離型面がカバーレイ側となるように重ねて、145℃×5分×5MPaで熱プレスを行った後離型フィルムを剥離した。得られたフレキシブル配線板用銅張積板において開口部内に入り込んだ接着剤中にボイドが発生しているか否かを評価した。
・耐屈曲性(接着剤のしみだし形状):まず、フレキシブル配線板用銅張積板の両面の銅箔をエッチングし、3cm角の開口部を作成した。次いで、有沢製作所社製のカバーレイ(CMタイプ)を上記フレキシブル配線板用銅張積板に形成した開口部に張り合わせ、その上に離型フィルムの離型面がカバーレイ側となるように重ねて、145℃×5分×5MPaで熱プレスを行った後離型フィルムを剥離した。得られたフレキシブル配線板用銅張積板において開口部内に入り込んだ接着剤のしみだし形状を観察し、以下の基準に基づいて耐屈曲性を評価した。
○:接着剤のしみだし形状がフラット平坦)である。
×:接着剤のしみだし形状に凹凸がある。

実施例

0055

実施例1〜4の離型フィルムを用いて作製した成型品は、ボイドの無い耐屈曲性に優れたものであった。一方、比較例1の離型フィルムを用いて作製した成型品は、ボイドが発生したものであった。また、比較例2および3の離型フィルムを用いて作製した成型品は、耐屈曲性という点において要求水準を満たすものではなかった。

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