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技術 樹脂成形装置

出願人 エムテックスマツムラ株式会社
発明者 羽角弘紀
出願日 2015年3月31日 (5年9ヶ月経過) 出願番号 2015-071865
公開日 2016年11月10日 (4年1ヶ月経過) 公開番号 2016-192500
状態 特許登録済
技術分野 プラスチック等の成形用の型 プラスチック等の射出成形 半導体または固体装置の封緘、被覆の形成
主要キーワード 位置決めピン孔 正円形状 基板配置面 トランスファー機構 ポット開口 カム送り 分解清掃 移動プラテン
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2016年11月10日)のものです。
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図面 (15)

課題

基板位置決めのコストを低減でき、かつ、樹脂漏れを防ぐことができる樹脂成形装置を提供すること。

解決手段

下金型プレート11の基板配置面21Lには、位置決めピン22L、23Lが基板配置面21Lから上金型プレート10に向けて突出して設けられる。下金型プレート11の基板配置面21Rには、位置決めピン22R、23Rが基板配置面21Rから上金型プレート10に向けて突出して設けられる。樹脂成形装置は、位置決めピン22L、22R、23L、23Rの各先端をフィルム28に貫通させずに、下金型プレート11と上金型プレート10とを当接させる。

概要

背景

従来、セラミック基板や、ガラスエポキシ樹脂基板ポリイミド基板リードフレーム等、各種基板上に搭載された電子部品樹脂封止することで樹脂成形体成形する樹脂成形装置が知られている。

例えば、特許文献1には、上金型下金型との間で基板および樹脂製のフィルムを挟持し、基板とフィルムの間に樹脂を充填する装置が開示されている。このようにフィルムを用いることで、大きなクランプ力を必要とせずにパッケージを成形できる。よって、大きなクランプ力に耐えられる金属で金型を構成したり、大きなクランプ力に耐えられるように金型を加工したりする必要がないので、コストを低減できる。

一方、基板を金型に配置する際、位置決めピンを用いて基板を位置決めすることが知られている(例えば、特許文献2参照)。例えば、基板の外周部分に予め形成された孔に位置決めピンを挿入することで、基板を適切な位置に配置できる。

概要

基板の位置決めのコストを低減でき、かつ、樹脂漏れを防ぐことができる樹脂成形装置を提供すること。下金型プレート11の基板配置面21Lには、位置決めピン22L、23Lが基板配置面21Lから上金型プレート10に向けて突出して設けられる。下金型プレート11の基板配置面21Rには、位置決めピン22R、23Rが基板配置面21Rから上金型プレート10に向けて突出して設けられる。樹脂成形装置は、位置決めピン22L、22R、23L、23Rの各先端をフィルム28に貫通させずに、下金型プレート11と上金型プレート10とを当接させる。

目的

本発明の目的は、基板の位置決めのコストを低減でき、かつ、樹脂漏れを防ぐことができる樹脂成形装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

樹脂が配置されるポットが形成された第1金型と、前記ポットに配置された前記樹脂が注入されるキャビティが形成された第2金型とを備え、前記第1金型に配置された基板と前記第2金型の前記キャビティに吸着されたフィルムとの間に前記樹脂を注入し、前記基板に搭載された電子部品を前記樹脂で封止した樹脂成形体成形する樹脂成形装置であって、前記第1金型には、前記基板の配置面のうち、前記基板の配置面の前記ポット側の端辺と、前記樹脂成形体の成形領域の前記ポット側の端辺を含む直線との間の領域であって、前記キャビティへ流入する前記樹脂の流路を除く領域に、前記基板の第1の孔に挿入される位置決めピンが前記第1金型の前記基板の配置面から前記第2金型に向けて突出して設けられ、前記位置決めピンの先端を前記フィルムに貫通させずに前記第1金型と前記第2金型とを当接させる、樹脂成形装置。

請求項2

前記位置決めピンの先端の形状は、丸みを帯びた形状である、請求項1に記載の樹脂成形装置。

請求項3

前記第1金型には、前記基板の配置面のうち、前記基板の配置面の前記ポット側の端辺と対向する端辺と、前記樹脂成形体の成形領域の前記ポット側の端辺と対向する端辺を含む直線との間の領域に、前記基板の第2の孔に挿入される導入ピンが前記第1金型の前記基板の配置面から前記第2金型に向けて突出して設けられる、請求項1または2に記載の樹脂成形装置。

請求項4

前記基板の配置面から突出した前記位置決めピンの長さは、前記基板の厚さより短い、請求項1から3のいずれか1項に記載の樹脂成形装置。

請求項5

前記第1金型は、前記ポットが形成されたポットブロックを備え、前記基板の配置面から前記ポットブロックにおいて前記ポットの開口部が形成された面までの高さと同じ厚みの前記基板を前記基板の配置面に配置して、前記位置決めピンにより前記基板の位置決めを行う、請求項1から4のいずれか1項に記載の樹脂成形装置。

技術分野

0001

本発明は、基板に搭載された電子部品樹脂封止する樹脂成形装置に関する。

背景技術

0002

従来、セラミック基板や、ガラスエポキシ樹脂基板ポリイミド基板リードフレーム等、各種基板上に搭載された電子部品を樹脂で封止することで樹脂成形体成形する樹脂成形装置が知られている。

0003

例えば、特許文献1には、上金型下金型との間で基板および樹脂製のフィルムを挟持し、基板とフィルムの間に樹脂を充填する装置が開示されている。このようにフィルムを用いることで、大きなクランプ力を必要とせずにパッケージを成形できる。よって、大きなクランプ力に耐えられる金属で金型を構成したり、大きなクランプ力に耐えられるように金型を加工したりする必要がないので、コストを低減できる。

0004

一方、基板を金型に配置する際、位置決めピンを用いて基板を位置決めすることが知られている(例えば、特許文献2参照)。例えば、基板の外周部分に予め形成された孔に位置決めピンを挿入することで、基板を適切な位置に配置できる。

先行技術

0005

特開2013−84709号公報
特開2003−80552号公報

発明が解決しようとする課題

0006

しかしながら、位置決めピンを用いて基板の位置決めを行い、フィルムを用いて樹脂封止を行う場合、以下の問題がある。

0007

例えば、基板の外周部分の孔に挿通される位置決めピンを用いて薄い基板の位置決めを行う場合、位置決めピンの挿通位置より内側で基板の反りが生じる。この解決策として、反りが生じないように基板を押さえ付ける手段(例えば、バネ等)を備えると、コストがかかるという問題がある。

0008

また、基板から突出した位置決めピンがフィルムを貫通することで、その貫通部分から金型のキャビティ注入される樹脂が漏れてしまう。このように樹脂が漏れると、成型品不良品となるばかりか、漏れた樹脂によって金型が汚染され、その復旧のため長時間生産を停止し分解清掃を行わなければならなくなるという問題がある。さらに、漏れた樹脂が無駄になるという問題がある。

0009

本発明の目的は、基板の位置決めのコストを低減でき、かつ、樹脂漏れを防ぐことができる樹脂成形装置を提供することである。

課題を解決するための手段

0010

本発明の一態様に係る樹脂成形装置は、樹脂が配置されるポットが形成された第1金型と、前記ポットに配置された前記樹脂が注入されるキャビティが形成された第2金型とを備え、前記第1金型に配置された基板と前記第2金型の前記キャビティに吸着されたフィルムとの間に前記樹脂を注入し、前記基板に搭載された電子部品を前記樹脂で封止した樹脂成形体を成形する樹脂成形装置であって、前記第1金型には、前記基板の配置面のうち、前記基板の配置面の前記ポット側の端辺と、前記樹脂成形体の成形領域の前記ポット側の端辺を含む直線との間の領域であって、前記キャビティへ流入する前記樹脂の流路を除く領域に、前記基板の第1の孔に挿入される位置決めピンが前記第1金型の前記基板の配置面から前記第2金型に向けて突出して設けられ、前記位置決めピンの先端を前記フィルムに貫通させずに前記第1金型と前記第2金型とを当接させる。

発明の効果

0011

本発明によれば、基板の位置決めのコストを低減でき、かつ、樹脂漏れを防ぐことができる。

図面の簡単な説明

0012

本発明の実施の形態1、2に係る樹脂成形装置の全体構成を示す概要
本発明の実施の形態1に係る上金型プレートフィルム吸着前)と下金型プレート(基板配置前)の断面図
本発明の実施の形態1に係る上金型プレート(フィルム吸着前)と下金型プレート(基板配置前)の斜視図
本発明の実施の形態1に係る上金型プレート(フィルム吸着後)と下金型プレート(基板配置後)の断面図
本発明の実施の形態1に係る上金型プレート(フィルム吸着後)と下金型プレート(基板配置後)の斜視図
図5に示す下金型プレート(基板配置後)の部分拡大図
本発明の実施の形態1に係る上金型プレート(樹脂成形後)と下金型プレート(樹脂成形体成形後)の斜視図
図7に示す下金型プレート(樹脂成形体成形後)の部分拡大図
本発明の実施の形態2に係る上金型プレート(フィルム吸着前)と下金型プレート(基板配置前)の断面図
本発明の実施の形態2に係る上金型プレート(フィルム吸着前)と下金型プレート(基板配置前)の斜視図
本発明の実施の形態2に係る上金型プレート(フィルム吸着後)と下金型プレート(基板配置後)の断面図
本発明の実施の形態2に係る上金型プレート(フィルム吸着後)と下金型プレート(基板配置後)の斜視図
図12に示す下金型プレート(基板配置後)の部分拡大図
図13に示す下金型プレート(樹脂成形体成形後)の部分拡大図

実施例

0013

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。

0014

(実施の形態1)
本発明の実施の形態1について説明する。

0015

まず、図1を用いて、本実施の形態の樹脂成形装置100の全体構成について説明する。図1は、本実施の形態の樹脂成形装置100の一例を示す概要図である。

0016

樹脂成形装置100は、上プラテン1、下プラテン2、移動プラテン3、タイバー4、プレス機構5、トランスファー機構6、上金型7、下金型8を有する。

0017

上金型7は、上プラテン1に固定されている。上金型7には、上金型プレート10が設けられている。上金型プレート10には、後述の下金型プレート11と対向する面に、樹脂の流路(例えば、後述のカル13、ランナー14、ゲート15、キャビティ16)が形成されている。上金型プレート10の具体例については後述する。なお、上金型プレート10は、上金型7に対して着脱可能であってもよいし、上金型7と一体的に形成されてもよい。

0018

下金型8は、移動プラテン3に固定されている。下金型8には、下金型プレート11が設けられている。下金型プレート11には、上述した上金型プレート10と対向する面に、樹脂の移送路(例えば、後述のポット20)および基板の配置面が形成されている。下金型プレート11の具体例については後述する。なお、下金型プレート11は、下金型8に対して着脱可能であってもよいし、下金型8と一体的に形成されてもよい。

0019

また、移動プラテン3には、下金型8が設けられた面の裏面に、トランスファー機構6が設けられている。トランスファー機構6の具体例については後述する。

0020

下プラテン2には、移動プラテン3を移動(上昇/下降)させるプレス機構5が固定されている。

0021

タイバー4は、下プラテン2に固定して立設されており、上プラテン1においてナット(図示略)により固定されている。すなわち、上プラテン1と下プラテン2は、タイバー4に固定されている。一方、移動プラテン3は、タイバー4に摺動可能に設けられており、プレス機構5によって上昇/下降させられる。これにより、移動プラテン3は、上プラテン1と下プラテン2の間において、タイバー4に沿って往復移動する。この移動プラテン3の往復移動により、プレス動作が実行される。

0022

プレス動作とは、型開き状態から型閉め状態へ遷移し、再び型開き状態に戻る動作をいう。型開き状態とは、プレス機構5が移動プラテン3を下降させた状態、すなわち、上金型7と下金型8が離反した状態をいう。また、型閉め状態とは、プレス機構5が移動プラテン3を上昇させた状態、すなわち、上金型7と下金型8が当接した状態をいう。なお、図1は、型開き状態を示している。

0023

次に、図2図3を用いて、本実施の形態に係る上金型プレート10および下金型プレート11の構成について説明する。図2は、上金型プレート10と下金型プレート11の断面図である。図3は、上金型プレート10と下金型プレート11の斜視図である。

0024

まず、上金型プレート10について説明する。

0025

図2図3に示すように、上金型プレート10は、略矩形状の部材である。方向D1における上金型プレート10の中央には、方向D2に沿ってカルブロック12が設けられている。方向D1は、上金型プレート10、基板24、25、下金型プレート11の短手方向である。方向D2は、上金型プレート10、基板24、25、下金型プレート11の長手方向である。

0026

図2に示すように、カルブロック12には、後述のポット20から移送される樹脂の流路の1つとして、カル13が形成されている。カル13は、ポット20に対向して形成されている。なお、図3では図示を省略しているが、カル13は、方向D2に沿って、かつ、各ポット20の位置に対応して、複数形成されている。

0027

また、図2に示すように、カルブロック12には、カル13と連通する吸着孔17が、上金型プレート10の厚み方向に沿って形成されている。吸着孔17は、図4に示すフィルム28(例えば、樹脂製のフィルム)を上金型プレート10に吸引して吸着させるための孔である。

0028

また、図2に示すように、上金型プレート10には、方向D1に沿って、カル13と連通するランナー14、ランナー14と連通するゲート15、ゲート15と連通するキャビティ16が形成されている。ランナー14、ゲート15、およびキャビティ16は、カル13と同様に、ポット20から移送される樹脂の流路である。

0029

また、図2に示すように、キャビティ16と連通する2つの吸着孔17が、上金型プレート10の厚み方向に沿って形成されている。

0030

また、図2に示すように、上金型プレート10には、位置決めピン孔18L、18Rが形成されている。位置決めピン孔18Lは、型閉め状態のときに、後述の位置決めピン22Lの先端と、その先端に押し上げられたフィルム28の一部分とが挿入される孔である。同様に、位置決めピン孔18Rは、型閉め状態のときに、後述の位置決めピン22Rの先端と、その先端に押し上げられたフィルム28の一部分とが挿入される孔である。なお、図2図3では図示を省略しているが、上金型プレート10には、後述の位置決めピン23R、23Lの各先端が挿入される位置決めピン孔も、上記位置決めピン孔18L、18Rと同様に形成されている。

0031

次に、下金型プレート11について説明する。

0032

図2図3に示すように、下金型プレート11は、略矩形状の部材である。方向D1における下金型プレート10の中央には、方向D2に沿ってポットブロック19が設けられている。下金型プレート11において、ポットブロック19は、カルブロック12と対向する位置に設けられている。

0033

図2に示すように、ポットブロック19には、樹脂(例えば、樹脂タブレットまたは液状樹脂)が配置される空間であるポット20が形成されている。図3に示すように、ポット20は、方向D2に沿って、かつ、各カル13の位置に対応して、複数形成されている。

0034

ポット20の内部には、プランジャ(図示略)が備えられる。プランジャは、トランスファー機構6により、ポット20の内面を摺動してポット20の内部を上下に移動させられる。トランスファー機構6は、例えば、油圧機構ネジ送り機構カム送り機構などである。ポット20の内部に配置された樹脂は、型閉め状態のとき、加熱されたプランジャにより溶融し、プランジャにより上方向に移送され、カル13内に押し出される。詳細は後述するが、カル13内に押し出された樹脂は、カル13、ランナー14、ゲート15、キャビティ16に充填されて硬化することにより、図7図8に示すように、カル13、ランナー14、ゲート15、キャビティ16の各形状を反映した樹脂成形体となる。なお、図7図8では、キャビティ16の形状を反映した樹脂成形体を特に「樹脂成形体30」として示している。

0035

また、図2図3に示すように、下金型プレート11には、基板24、25が配置される基板配置面21L、21Rが形成されている。例えば、基板配置面21Lには、基板配置面21Lから、ポットブロック19においてポット20の開口部が形成されている面(ポット開口面20a)までの高さと同じ厚さの基板25が配置される(図4参照)。これにより、基板配置面21Lに配置された基板25とポット開口面20aとの間に段差が形成されないので、ランナー14を流れる樹脂が方向D2への漏れを防止することが容易になる。同様に、例えば、基板配置面21Rには、基板配置面21Rからポット開口面20aまでの高さと同じ厚さの基板24が配置される(図4参照)。これにより、基板配置面21Rに配置された基板24とポット開口面20aとの間に段差が形成されないので、密閉が容易になり、ランナー14を流れる樹脂の方向D2への漏れを防止することが容易になる。基板24、25は、例えば、セラミック基板、ガラスエポキシ樹脂基板、ポリイミド基板、または、リードフレーム等である。

0036

また、図2図3に示すように、下金型プレート11には、基板25の位置決めを行うための位置決めピン22L、23L、および、基板24の位置決めを行うための位置決めピン22R、23Rが設けられている。位置決めピン22L、23Lは、上金型プレート10に向けて基板配置面21Lから突出して形成されている。同様に、位置決めピン22R、23Rは、上金型プレート10に向けて基板配置面21Rから突出して形成されている。

0037

ここで、位置決めピン22L、22R、23L、23Rの設置位置について、図8を用いて説明する。図8は、基板24、25に樹脂成形体30が成形された状態を示す斜視図である。

0038

図8に示すように、位置決めピン22L、22Rは、基板配置面21L、21Rの領域A1に設けられている。領域A1は、端辺S1と直線L1との間の領域であり、かつ、キャビティ16へ流入する樹脂の流路(例えば、ランナー14)を除く領域である。端辺S1は、基板配置面21Lまたは基板配置面21Rのポット20側の端辺である。直線L1は、樹脂成形体30が成形される領域(以下、成形領域という)のポット20側の端辺を含む直線である。なお、図示を省略しているが、位置決めピン23L、23Rも、それぞれ、基板配置面21L、21Rの領域A1に設けられている。

0039

そして、位置決めピン22L、23Lは、基板25が基板配置面21Lに配置されたときに、基板25に形成された位置決めピン孔26L、27Lに挿通される。これにより、位置決めピン22L、23Lの各先端は、基板25から突出する。また、位置決めピン22R、23Rは、基板24が基板配置面21Rに配置されたときに、基板24に形成された位置決めピン孔26R、27Rに挿通される。これにより、位置決めピン22R、23Rの各先端は、基板24から突出する。

0040

また、位置決めピン22L、22R、23L、23Rの各先端は、丸みを帯びた形状である。これは、型閉めの際、対応する位置決めピン孔に挿入される各先端(基板24、25から突出した部分)が、後述のフィルム28を破らないようにするためである。なお、位置決めピン22L、22R、23L、23Rの各先端の形状は、丸みを帯びた形状に限られず、型閉めの際、フィルム28を貫通しない形状であればよい。すなわち、本実施の形態では、位置決めピンの先端をフィルム28に貫通させることなく、上金型プレート10と下金型プレート11とを当接させる。

0041

なお、本実施の形態では、位置決めピンの数を4つとしたが、位置決めピンは少なくとも1つあればよい。また、位置決めピンの位置は、方向D1において、ポット20の開口部と、図7図8に示す樹脂成形体30の成形領域との間であれば、図2図3に示す位置に限定されない。

0042

また、本実施の形態では、各位置決めピンにおいて、基板配置面21L、21Rから突出した部分の長さを基板24、25の厚みより長くすることで、位置決めピンが位置決めピン孔に挿通された際、位置決めピンの先端が基板から突出するように構成したが、これに限定されない。例えば、各位置決めピンにおいて、基板配置面21L、21Rから突出した部分の長さを基板24、25の厚みと同じまたは短くすることで、位置決めピンが位置決めピン孔に挿通された際、位置決めピンの先端が基板から突出しないように構成してもよい。この場合、上金型プレート10において、位置決めピン孔を形成する必要がない。すなわち、本実施の形態では、位置決めピンの先端をフィルム28に貫通させることなく、上金型プレート10と下金型プレート11とを当接させる。

0043

次に、基板24、25について説明する。

0044

図3に示すように、基板24、25は、板状の部材である。基板24、25には、キャビティ16に対応する位置に電子部品29が配置されている。

0045

また、図3に示すように、基板24には、位置決めピン22Rに対応する位置に位置決めピン孔26Rが形成され、位置決めピン23Rに対応する位置に位置決めピン孔27Rが形成されている。位置決めピン孔26Rの形状は、正円形状であり、位置決めピン孔27Rの形状は、長軸が方向D2に沿った楕円形状である。

0046

また、図3に示すように、基板25には、位置決めピン22Lに対応する位置に位置決めピン孔26Lが形成され、位置決めピン23Lに対応する位置に位置決めピン孔27Lが形成されている。位置決めピン孔26Lの形状は、長軸が方向D2に沿った楕円形状であり、位置決めピン孔27Rの形状は、正円形状である。

0047

次に、図4図6を用いて、本実施の形態に係る上金型プレート10にフィルム28が吸着され、本実施の形態に係る下金型プレート11に基板24、25が配置された状態について説明する。図4は、上金型プレート10と下金型プレート11の断面図である。図5は、上金型プレート10と下金型プレート11の斜視図である。図6は、図5に示す下金型プレート11の一部分の拡大斜視図である。

0048

図4に示すように、上金型プレート10では、各吸着孔17内の空気が吸い出されることにより、フィルム28がカル13、ランナー14、ゲート15、キャビティ16に沿って吸着される。

0049

また、図4図6に示すように、下金型プレート11では、基板配置面21Lに基板25が配置され、基板配置面21Rに基板24が配置される。このとき、基板25の位置決めピン孔26Lには位置決めピン22Lが挿通され、かつ、基板25の位置決めピン孔27Lには位置決めピン23Lが挿通される。また、基板24の位置決めピン孔26Rには位置決めピン22Rが挿通され、かつ、基板24の位置決めピン孔27Rには位置決めピン23Rが挿通される。ここで、位置決めピン22L、23Lは、この位置決めにより、基板25の方向D2に沿ったポットブロック19側の端部がポットブロック19に隙間無く接するような位置に設けられている。同様に、位置決めピン22R、23Rは、基板24の方向D2に沿ったポットブロック19側の端部がポットブロック19に隙間無く接するような位置に設けられている。

0050

このように、本実施の形態では、ポットブロック19に近い位置で基板24、25の位置決めが可能となる。よって、基板24、25の反りが生じないように基板24、25を押さえ付ける手段(例えば、バネ等)を備える必要がないため、そのコストを低減できる。

0051

図4図6に示すように、上金型プレート10にフィルム28が吸着され、下金型プレート11に基板24、25が配置された後、上金型プレート10(上金型7)と下金型プレート11(下金型8)とが型閉めされる。この型閉めの際、上述したとおり、位置決めピン22L、22R、23L、23Rの各先端(基板24、25からの突出部分)は、対応する位置決めピン孔に挿入される。このとき、フィルム28は各先端により位置決めピン孔の内部に押し込まれるが、各先端は、丸みを帯びた形状であるため、フィルム28を貫通しない。

0052

型閉めの後、ポット20に配置された樹脂がプランジャにより移送され、カル13に注入される。そして、カル13に注入された樹脂は、ランナー14、ゲート15、キャビティ16へ流入する。このとき、上述したように各位置決めピンはフィルム28を貫通しないため、樹脂が漏れることがない。そのため、樹脂漏れによる樹脂の無駄を省くことができる。また、樹脂漏れによって成型品が不良品となることを防止できる、さらに、樹脂漏れにより汚染された金型の復旧のために、長時間生産を停止し、分解清掃を行う必要がない。

0053

そして、カル13、ランナー14、ゲート15、キャビティ16に充填された樹脂が硬化した後、上金型プレート10(上金型7)と下金型プレート11(下金型8)とが型開きされる。

0054

型開きしたときの状態を図7図8に示す。図7は、基板24、25に樹脂成形体が成形された例を示す斜視図である。図8は、図7に示す樹脂成形体の一部分を示す拡大斜視図である。

0055

図7図8に示すように、樹脂成形体は、カル13、ランナー14、ゲート15、キャビティ16の形状を反映した形状となる。図7図8では、キャビティ16の形状を反映した樹脂成形体を、樹脂成形体30としている。樹脂成形体30は、その各辺に平行な線に沿って基板24または基板25が切断されることで個片化される。これにより、樹脂成形体30、電子部品29、基板24または基板25を含むパッケージを得ることができる。

0056

(実施の形態2)
本発明の実施の形態2について説明する。本実施の形態では、下金型プレートにおいて、上述した位置決めピンに加えて、位置決めの際に基板の外周部分を固定するための導入ピンを備える。なお、本実施の形態の説明に用いる図9図13では上記実施の形態1と同一の構成要素に同一符号を付し、以下ではそれらの説明を省略する。

0057

本実施の形態の樹脂成形装置の全体構成は、図1に示した樹脂成形装置100と同じである。本実施の形態では、上金型7において上金型プレート10の代わりに後述の上金型プレート40が設けられ、下金型8において下金型プレート11の代わりに後述の下金型プレート41が設けられる。なお、上金型プレート40は、上金型7に対して着脱可能であってもよいし、上金型7と一体的に形成されてもよい。また、下金型プレート41は、下金型8に対して着脱可能であってもよいし、下金型8と一体的に形成されてもよい。

0058

次に、本実施の形態に係る上金型プレート40および下金型プレート41の構成について説明する。図9は、上金型プレート40と下金型プレート41の断面図である。図10は、上金型プレート40と下金型プレート41の斜視図である。

0059

まず、上金型プレート40について説明する。

0060

図9に示すように、上金型プレート40には、導入ピン孔35L、35Rが形成されている。導入ピン孔35Lは、型閉め状態のときに、後述の導入ピン31Lの先端と、その先端に押し上げられたフィルム28の一部分とが挿入される孔である。同様に、導入ピン孔35Rは、型閉め状態のときに、後述の導入ピン31Rの先端と、その先端に押し上げられたフィルム28の一部分とが挿入される孔である。なお、図9図10では図示を省略しているが、上金型プレート40には、後述の導入ピン32L、32Rの各先端が挿入される導入ピン孔も、上記導入ピン孔35L、35Rと同様に形成されている。

0061

次に、下金型プレート41について説明する。

0062

図9図10に示すように、下金型プレート41には、基板45を導入するための導入ピン31L、32L、および、基板44を導入するための導入ピン31R、32Rが設けられている。導入ピン31L、32Lは、上金型プレート40に向けて基板配置面21Lから突出して形成されている。同様に、導入ピン31R、32Rは、上金型プレート40に向けて基板配置面21Rから突出して形成されている。

0063

ここで、導入ピン31L、31R、32L、32Rの設置位置について、図14を用いて説明する。図14は、基板44、45に樹脂成形体30が成形された状態を示す斜視図である。

0064

図14に示すように、導入ピン31L、31Rは、基板配置面21L、21Rの領域A2に設けられている。領域A2は、端辺S2と直線L2との間の領域である。端辺S2は、基板配置面21Lまたは基板配置面21Rのポット20側の端辺と対向する端辺である。直線L2は、樹脂成形体30の成形領域のポット20側の端辺と対向する端辺を含む直線である。なお、図示を省略しているが、導入ピン32L、32Rも、それぞれ、基板配置面21L、21Rの領域A2に設けられている。

0065

そして、導入ピン31L、32Lは、基板45が基板配置面21Lに配置されたときに、基板45に形成された導入ピン孔33L、34Lに挿通される(図12参照)。これにより、導入ピン31L、32Lの各先端は、基板45から突出する。また、導入ピン31R、32Rは、基板44が基板配置面21Lに配置されたときに、基板44に形成された導入ピン孔33R、34Rに挿通される(図12参照)。これにより、導入ピン31R、32Rの各先端は、基板44から突出する。

0066

また、導入ピン31L、31R、32L、32Rの各先端は、位置決めピンと同様に、丸みを帯びた形状であるが、この形状に限定されない。例えば、各先端は、型閉めの際に、フィルム28を貫通可能な、った形状であってもよい。その理由は、例えば図9に示すように、導入ピン31L、31Rは、方向D1において、樹脂の流路(カル13、ランナー14、ゲート15、キャビティ16)から離れた位置にあるため、導入ピン31L、31Rによりフィルム28に貫通孔が形成されても、その貫通孔から樹脂が漏れることはないからである。

0067

なお、本実施の形態では、導入ピンの数を4つとしたが、導入ピンは少なくとも1つあればよい。また、導入ピンの位置は、方向D1において、樹脂成形体30の成形領域の端部のうちポット20の開口部から最も遠い端部と、その端部に最も近い基板の端部との間であれば、図9図10に示す位置に限定されない。

0068

また、本実施の形態では、各導入ピンにおいて、基板配置面21L、21Rから突出した部分の長さを基板44、45の厚みより長くすることで、導入ピンが導入ピン孔に挿通された際、導入ピンの先端が基板から突出するように構成したが、これに限定されない。例えば、各導入ピンにおいて、基板配置面21L、21Rから突出した部分の長さを基板44、45の厚みと同じまたは短くすることで、導入ピンが導入ピン孔に挿通された際、導入ピンの先端が基板から突出しないように構成してもよい。この場合、上金型プレート40において、導入ピン孔を形成する必要がない。

0069

次に、基板44、45について説明する。

0070

図10に示すように、基板44には、導入ピン31Rに対応する位置に導入ピン孔33Rが形成され、導入ピン32Rに対応する位置に導入ピン孔34Rが形成されている。導入ピン孔33Rの形状は、長軸が方向D2に沿った楕円形状であり、導入ピン孔34Rの形状は、正円形状である。

0071

また、図10に示すように、基板45には、導入ピン31Lに対応する位置に導入ピン孔33Lが形成され、導入ピン32Lに対応する位置に導入ピン孔34Lが形成されている。導入ピン孔33Lの形状は、正円形状であり、導入ピン孔34Lの形状は、長軸が方向D2に沿った楕円形状である。

0072

次に、図11図13を用いて、本実施の形態に係る上金型プレート40にフィルム28が吸着され、本実施の形態に係る下金型プレート41に基板44、45が配置された状態について説明する。図11は、上金型プレート40と下金型プレート41の断面図である。図12は、上金型プレート40と下金型プレート41の斜視図である。図13は、図12に示す下金型プレート41の一部分の拡大斜視図である。

0073

図11に示すように、上金型プレート40では、各吸着孔17内の空気が吸い出されることにより、フィルム28がカル13、ランナー14、ゲート15、キャビティ16に沿って吸着される。

0074

また、図11図13に示すように、下金型プレート41では、基板配置面21Lに基板45が配置される。このとき、基板45の位置決めピン孔26Lには位置決めピン22Lが挿通され、かつ、基板45の位置決めピン孔27Lには位置決めピン23Lが挿通される。さらに、基板45の導入ピン孔33Lには導入ピン31Lが挿通され、かつ、基板45の導入ピン孔34Lには導入ピン32Lが挿通される。ここで、位置決めピン22L、23Lは、この位置決めにより、基板25の方向D2に沿ったポットブロック19側の端部がポットブロック19に隙間無く接するような位置に設けられている。同様に、位置決めピン22R、23Rは、基板44の方向D2に沿ったポットブロック19側の端部がポットブロック19に隙間無く接するような位置に設けられている。

0075

また、図11図13に示すように、下金型プレート41では、基板配置面21Rに基板44が配置される。このとき、基板44の位置決めピン孔26Rには位置決めピン22Rが挿通され、かつ、基板44の位置決めピン孔27Rには位置決めピン23Rが挿通される。さらに、基板44の導入ピン孔33Rには導入ピン31Rが挿通され、かつ、基板44の導入ピン孔34Rには導入ピン32Rが挿通される。この位置決めにより、基板44の方向D2に沿った端部の一方がポットブロック19に隙間無く接する。

0076

このように、本実施の形態では、上述した実施の形態1で説明した位置決めピンにより得られる効果に加え、基板44、45の外周部分を固定可能な導入ピンを用いることで、より精度の高い位置決めが可能となる。

0077

なお、図11図13に示すように上金型プレート40にフィルム28が吸着され、下金型プレート41に基板44、45が配置された後には、実施の形態1と同様に、型閉め、樹脂注入、型開きが行われる。これにより、図14に示すように、樹脂成形体30を得ることができる。そして、実施の形態1で説明したとおり、樹脂成形体30を個片化することにより、パッケージを得ることができる。

0078

以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明は上記各実施の形態に限定されず、その主旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。

0079

本発明は、基板に搭載された電子部品を樹脂で封止する樹脂成形装置に適用することができる。

0080

1 上プラテン
2 下プラテン
3移動プラテン
4タイバー
5プレス機構
6トランスファー機構
7上金型
8下金型
10、40 上金型プレート
11、41 下金型プレート
12カルブロック
13カル
14ランナー
15ゲート
16キャビティ
17吸着孔
18L、18R位置決めピン孔
19ポットブロック
20ポット
20aポット開口面
21L、21R基板配置面
22L、22R、23L、23R位置決めピン
24、25、44、45基板
26L、26R、27L、27R 位置決めピン孔
28フィルム
29電子部品
30樹脂成形体
31L、31R、32L、32R 導入ピン
33L、33R、34L、34R 導入ピン孔
35L、35R 導入ピン孔
100 樹脂成形装置

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