図面 (/)

技術 樹脂組成物及び易剥離性フィルム

出願人 東ソー株式会社
発明者 森下功幸田真吾
出願日 2015年3月9日 (4年11ヶ月経過) 出願番号 2015-045825
公開日 2016年9月15日 (3年5ヶ月経過) 公開番号 2016-166270
状態 特許登録済
技術分野 被包材 積層体(2) 高分子組成物
主要キーワード 工業包装 溶融混合体 密封包装容器 パン包装 縦ピロー包装機 ラミネート積層体 糸ひき ポリマーアロイ用相溶化剤
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2016年9月15日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (0)

図面はありません

課題

ポリプロピレンの優れた耐熱性を保持し、且つ低温シール性易剥離性剥離強度剥離外観に優れる易剥離性フィルム等を提供することを可能とする樹脂組成物、及び易剥離性フィルムを提供する。

解決手段

ポリプロピレン(A)80〜98重量%及びエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)2〜20重量%を含み((A)と(B)の合計は100重量%)、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)が、JIS K6924−1に準拠し測定した酢酸ビニル含有率が6〜50重量%の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を20〜100%加水分解したものであることを特徴とする樹脂組成物。

概要

背景

ポリプロピレンからなるフィルムラミネート製品成型体などは、機械強度耐熱性耐湿性などの諸物性が優れている。その特性を活かし、自動車部品生活用品包装材料など幅広い用途に使用されている。例えば包装用フィルムとしては、食品包装分野や工業包装分野などを中心に、単層フィルム多層フィルムラミネートフィルム、ラミネートフィルムの基材、金属または金属酸化物蒸着する基材、更に他樹脂との共押出による多層フィルム、他樹脂との積層による多層フィルムなどの構成素材としてさまざまな分野で使用されている。使用例としては、一般食品などの包装袋や生活雑貨などの包装袋、医療用包装材などが挙げられる。

しかしながら、ポリプロピレンは包装材料に要求される重要な性質であるヒートシール後の内容物を保護する性能には優れるが、内容物を容易に取り出せる性能に劣ることや融点が高い為に低温シール性が悪く高速充填適性に劣るために、これらの特性が重要視される用途では使用に際し、制限を受けることが多いという課題があった。例えばポリプロピレンよりなる食品包装袋は、ヒートシール温度を高くし完全に接着させ、他のシール部分に切り込みなどを加えるなど、開封部分別途設ける必要がある。また、ヒートシール温度などの条件設定微調整して易剥離性になるようにする方法もあるがが、シール温度のわずかな変化によりシール強度が大きく変化してしまい、輸送過程での振動圧縮によりシール部が開放してしまい内容物の腐敗などの保存性に課題が発生する場合や、シール強度が強すぎて開封しづらくなる場合などがあり、その使用が限られていた。このように、ポリプロピレンは包装用途、特に袋包装用途では、その使用が制限されるという課題があった。

かかる課題を解消するため、ヒートシール性が改良された易剥離性フィルムが提案され、例えば、ポリプロピレンを主成分とする材料同士が封着されてなる封着界面を有し、該封着界面を構成する材料の少なくとも一方にエチレンプロピレン合成ゴムを10〜30重量%配合したポリプロピレン組成物とすることを特徴とした剥離容易な密封包装容器が提案されている(例えば特許文献1参照。)。

また、ポリプロピレン系樹脂密度が930kg/m3以下のエチレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂及びポリエチレン組成物からなるシール層を有する多層シートが提案されている(例えば特許文献2参照。)。

概要

ポリプロピレンの優れた耐熱性を保持し、且つ低温シール性、易剥離性、剥離強度剥離外観に優れる易剥離性フィルム等を提供することを可能とする樹脂組成物、及び易剥離性フィルムを提供する。 ポリプロピレン(A)80〜98重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)2〜20重量%を含み((A)と(B)の合計は100重量%)、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)が、JIS K6924−1に準拠し測定した酢酸ビニル含有率が6〜50重量%の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を20〜100%加水分解したものであることを特徴とする樹脂組成物。 なし

目的

そこで、ポリプロピレンの優れた耐熱性を保持し、且つ、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観に優れた積層体包装体を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

ポリプロピレン(A)80〜98重量%及びエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)2〜20重量%を含み((A)と(B)の合計は100重量%)、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)が、JISK6924−1に準拠し測定した酢酸ビニル含有率が6〜50重量%の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を20〜100%加水分解したものであることを特徴とする樹脂組成物

請求項2

ポリプロピレン(A)が、プロピレンとエチレンのランダム共重合体及び/又はプロピレンとエチレンとブテンのランダム共重合体であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。

請求項3

請求項1又は2に記載のポリプロピレン(A)がJISK7210に準拠して測定したメルトマスフローレイトの範囲が0.5〜60g/10分であり、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)がJISK6924−1に準拠し測定したメルトマスフローレイトの範囲が0.5〜40g/10分であることを特徴とする樹脂組成物。

請求項4

請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂組成物層を少なくとも片面に含むことを特徴とする易剥離性フィルム

請求項5

請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂組成物層をシーラント層とし、ポリプロピレンと共押出成形したことを特徴とする易剥離性フィルム。

請求項6

請求項4又は5に記載の易剥離性フィルムを含むことを特徴とする積層体

請求項7

請求項4又は5に記載の易剥離性フィルムを含むことを特徴とする包装体

請求項8

請求項4又は5に記載の易剥離性フィルムを含むことを特徴とする袋包装

技術分野

0001

本発明は、ポリプロピレンの優れた耐熱性を保持し、且つ、低温シール性易剥離性剥離強度剥離外観に優れた積層体包装体に用いることが可能な樹脂組成物、及び易剥離性フィルムに関するものである。

背景技術

0002

ポリプロピレンからなるフィルムラミネート製品成型体などは、機械強度、耐熱性、耐湿性などの諸物性が優れている。その特性を活かし、自動車部品生活用品包装材料など幅広い用途に使用されている。例えば包装用フィルムとしては、食品包装分野や工業包装分野などを中心に、単層フィルム多層フィルムラミネートフィルム、ラミネートフィルムの基材、金属または金属酸化物蒸着する基材、更に他樹脂との共押出による多層フィルム、他樹脂との積層による多層フィルムなどの構成素材としてさまざまな分野で使用されている。使用例としては、一般食品などの包装袋や生活雑貨などの包装袋、医療用包装材などが挙げられる。

0003

しかしながら、ポリプロピレンは包装材料に要求される重要な性質であるヒートシール後の内容物を保護する性能には優れるが、内容物を容易に取り出せる性能に劣ることや融点が高い為に低温シール性が悪く高速充填適性に劣るために、これらの特性が重要視される用途では使用に際し、制限を受けることが多いという課題があった。例えばポリプロピレンよりなる食品包装袋は、ヒートシール温度を高くし完全に接着させ、他のシール部分に切り込みなどを加えるなど、開封部分別途設ける必要がある。また、ヒートシール温度などの条件設定微調整して易剥離性になるようにする方法もあるがが、シール温度のわずかな変化によりシール強度が大きく変化してしまい、輸送過程での振動圧縮によりシール部が開放してしまい内容物の腐敗などの保存性に課題が発生する場合や、シール強度が強すぎて開封しづらくなる場合などがあり、その使用が限られていた。このように、ポリプロピレンは包装用途、特に袋包装用途では、その使用が制限されるという課題があった。

0004

かかる課題を解消するため、ヒートシール性が改良された易剥離性フィルムが提案され、例えば、ポリプロピレンを主成分とする材料同士が封着されてなる封着界面を有し、該封着界面を構成する材料の少なくとも一方にエチレンプロピレン合成ゴムを10〜30重量%配合したポリプロピレン組成物とすることを特徴とした剥離容易な密封包装容器が提案されている(例えば特許文献1参照。)。

0005

また、ポリプロピレン系樹脂密度が930kg/m3以下のエチレン・α−オレフィンランダム共重合樹脂及びポリエチレン組成物からなるシール層を有する多層シートが提案されている(例えば特許文献2参照。)。

先行技術

0006

特公昭47−35876号公報
特開2000−355358号公報

発明が解決しようとする課題

0007

しかし、特許文献1に提案されたポリプロピレン組成物や特許文献2に提案されたポリエチレン組成物を含むポリプロピレン組成物は、密封性易開封性バランスの点で必ずしも満足できるものではなく、特に易開封性が劣ったものとなる傾向のあるものであった。

0008

そこで、ポリプロピレンの優れた耐熱性を保持し、且つ、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観に優れた積層体や包装体を提供することのできる樹脂組成物、及び易剥離性フィルムが切望されていた。

課題を解決するための手段

0009

本発明者らは、上記課題に対し鋭意検討した結果、ポリプロピレンとエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を特定の割合で配合することにより、著しく低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観に優れた易剥離性フィルムや積層体等を提供することのできる樹脂組成物となることを見出し、本発明を完成させるに至った。

0010

即ち、本発明は、ポリプロピレン(A)80〜98重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)2〜20重量%を含み((A)と(B)の合計は100重量%)、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)が、JIS K6924−1に準拠し測定した酢酸ビニル含有率が6〜50重量%の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を20〜100%加水分解したものであることを特徴とする樹脂組成物に関するものである。

0011

以下に本発明を詳細に説明する。

0012

本発明の樹脂組成物を構成するポリプロピレン(A)としては、一般にポリプロピレンと称される範疇に属するものであれば如何なるものを用いることも可能であり、通常、密度890〜930kg/m3程度のプロピレン単独重合体、プロピレンと他の少量のα−オレフィンとの共重合体である。共重合体においては、ランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であっても良い。プロピレンの共重合体における他のα−オレフィンとしては、エチレン、1−ブテン、1−ペンテン1−ヘキセン1−オクテン、1−デセン、4−メチル−1−ペンテン、などの炭素原子数が2〜20程度のα−オレフィンを例示することができる。このような他のα−オレフィンは、1種単独で又は2種以上組み合わせて共重合させても良い。そして、その中でも特に、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観に優れた易剥離性フィルムや積層体等を提供することが可能となる樹脂組成物となることから、プロピレンとエチレンのランダム共重合体及び/又はプロピレンとエチレンと1−ブテンのランダム共重合体であることが好ましい。

0013

そして、該ポリプロピレン(A)の製造方法としては、ポリプロピレンが得られる限りにおいて如何なる方法を用いてもよく、例えば、典型的には固体状チタン触媒成分有機金属化合物触媒成分から形成される触媒、あるいはこれら両成分及び電子供与体から形成される触媒、若しくはメタロセン触媒を代表例とするシングルサイト触媒の存在下でプロピレンを重合するかあるいはプロピレンと1種以上の他のα−オレフィンを共重合することにより得ることができる。また、該ポリプロピレン(A)は、市販品であっても良い。プロピレン樹脂(A)としては、2種以上組み合わせて使用することもできる。

0014

該ポリプロピレン(A)としては、JIS K7210に準拠して測定したメルトマスフローレイトの範囲が0.5〜60g/10分であると成形加工性に優れた樹脂組成物が得られるため好ましい。更に、好ましくは3〜30g/10分であり、最も好ましくは、6〜20g/10分である。

0015

本発明の樹脂組成物を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の範疇に属するものであれば如何なるものを用いることも可能であり、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体をアルカリ又は酸を触媒として加水分解反応する事により得られるものである。より具体的な製造方法としては、例えば原料となるエチレン−酢酸ビニル共重合体を良溶媒に溶解させて均一系で反応を行なう均一ケン化法、又はメタノールエタノールのような貧溶媒中でペレットあるいは粉末のまま不均一系で反応を行なう不均一ケン化法等によって製造する方法が挙げられる。この際のエチレン−酢酸ビニル共重合体は、公知の方法、例えば高圧法乳化法など公知の製造法によって製造されたものでよく、市販品でも良い。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)も市販品であってもよい。

0016

該エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)は、特に耐熱性、接着性に優れ、ポリプロピレンとの相溶性にも優れる樹脂組成物となることから、JIS K6924−1に準拠し測定した酢酸ビニル含有率が6〜50重量%の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を20〜100%加水分解したものであることが好ましく、特に酢酸ビニル含有率が15〜45重量%であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を30〜90%加水分解したものが好ましい。

0017

該エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)としては、JIS K6924−1に準拠し測定したメルトフローレイトの範囲が0.5〜40g/10分であると成形加工性と剥離外観に優れた樹脂組成物が得られるため好ましい。更に、好ましくは1〜20g/10分であり、最も好ましくは、1〜6g/10分である。

0018

本発明の樹脂組成物は、ポリプロピレン(A)80〜98重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)2〜20重量%を含む((A)と(B)の合計は100重量%)ものであり、特にポリプロピレン(A)85〜95重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)5〜15重量%を含むものであることが好ましい。ここで、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)の配合量が2重量%より少ない場合、得られる樹脂組成物をフィルムとした際に、そのフィルムの低温シール性及び易剥離性はほとんど改良されない。一方、エチレン−酢酸ビニル共重合体(B)の配合量が20重量%を超える場合、得られる樹脂組成物は、剥離外観に劣るものとなる。

0019

本発明の樹脂組成物の製造方法としては、特に制限はなくポリプロピレン(A)及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)を混合することが可能であれば如何なる方法を用いることも可能であり、例えばヘンシェルミキサー、Vブレンダーリボンブレンダータンブラーブレンダー等を用いたドライブレンドにより混合する方法;ドライブレンドを行った後、単軸押出機、2軸押出機ニーダーバンバリーミキサーロール等の溶融混練機を用い溶融混合体、更にはペレット等とする方法をも適用することができる。

0020

また、本発明の樹脂組成物は、更に易剥離性に優れる樹脂組成物となることから市販のポリマーアロイ用相溶化剤を配合してなることが好ましい。例えば、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・1−ブテン共重合体スチレン系ゴム直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリオレフィン系樹脂カルボン酸変性物などが挙げられる。

0021

さらに、本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で要求される特性に応じて他の添加剤、例えば他の熱可塑性樹脂ゴム光安定剤紫外線吸収剤造核剤帯電防止剤酸化防止剤ブロッキング防止剤流動性改良剤滑剤離型剤可塑剤難燃剤着色剤中和剤発泡剤充填剤耐熱剤カップリング剤ガラス繊維などを配合していても良い。

0022

本発明の樹脂組成物は、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観優れた易剥離性フィルムを提供することが可能となる。

0023

易剥離性フィルムとして、基材として例えば、ポリプロピレン、ポリエステル系樹脂ナイロン系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体ポリビニルアルコールなどの樹脂の単体及びこれらの積層フィルムや更にこれらプラスチック基材アルミミウムなどの金属箔との貼合品を用いて、これらの基材にアンカーコート剤接着性樹脂中間層樹脂などを介して押出ラミネート加工により樹脂組成物を積層したフィルムや、基材と予め樹脂組成物をシーラント層とした2層フィルムや3層フィルムとをドライラミネート加工により接着剤を介して積層したフィルムなどが挙げられる。

0024

また、易剥離性フィルムとして、外層とシーラント層からなり外層がポリプロピレン、シーラント層が該樹脂組成物からなる2層フィルム、外層、中間層、及びシーラント層からなり外層と中間層がポリプロピレン、シーラント層が該樹脂組成物からなる3層フィルムなども挙げられる。

0025

その際のフィルムの製造方法としては、公知の製造方法を適用することができ、例えば樹脂組成物を押出機溶融混練し、Tダイによりフラットフィルム状に押し出し、キャスティングロール面上にキャスティングしてフィルムを冷却するキャスティング法などが適用される。また、フィードブロックマルチマニホールドTダイ備える多層Tダイ成型機のシーラント層に樹脂組成物、他の1層以上の層にプロピレンなどの他の樹脂を投入して溶融混練し、Tダイによりフラットフィルム状に共押し出し、キャスティングロール面上にキャスティングしてフィルムを冷却し共押出キャストフィルムを得る共押出キャスティング法なども適用される。また、フラット状に製造されたフィルムを連続して、または別工程で延伸することも適用できる。また、環状ダイスより溶融押出しする上向き空気冷却インフレーション成形、下向き水冷却インフレーション成形も適用できる。これらの製造方法により得られるフィルム構成としては、例えば、樹脂組成物、ポリプロピレン/樹脂組成物、ポリプロピレン/ポリプロピレン/樹脂組成物などが挙げられる。これらの製造方法により得られるフィルム厚みは、15〜100μmであることが好ましく、共押出フィルムにおいては樹脂組成物層は3〜10μmであることが好ましい。

0026

本発明の樹脂組成物からなるフィルムは、単層フィルム、または、それ以外の高分子、紙、金属などのフィルム、シート板状物などと積層体にすることもできる。この積層体にする方法は特に制限されず、例えば樹脂組成物からなるフィルムと他の1種もしくは2種以上の高分子、紙、金属などのフィルムを接着剤で接着する方法や、加熱ロールなどを用いたサーマルラミ法などを適用できる。

0027

本発明の樹脂組成物からなるラミネート積層体を製造する方法としては、公知の製造方法を適用することができ、例えば樹脂組成物を押出機で溶融混練し、Tダイよりフラットフィルム状に押し出し、キャスティングロールとシリコンゴムロール間で紙などの基材と圧着したり、各種プラスチック基材にアンカーコート剤を塗布した後に圧着して積層フィルムを得る押出ラミネート法などが適用される。

0028

本発明のフィルム、積層体は食品包装用や工業包装用として、ラミネート用フィルムや各種プラスチック基材とのラミネートフィルムとして包装袋や容器蓋材容器などに用いることができる。

0029

本発明の包装体としては、例えば食品包装体医薬医療品包装体などのプラスチック容器蓋材などであり、より具体的にはポリエチレン製又はポリプロピレン製容器プリンゼリー医療器具などを充填した後にその密封性を満足させる蓋材などが挙げられる。

0030

包装としては例えば食品包装袋、医薬や医療品包装袋などがあり、横ピロー包装機縦ピロー包装機三方シール包装機四方シール包装機などにより得られる包装袋であり、より具体的には即席麺包装、パン包装スナック包装などが挙げられる。

発明の効果

0031

本発明の樹脂組成物は、ポリプロピレンの優れた耐熱性を保持し、且つ、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観に優れた易剥離性フィルムや積層体を提供することが可能となるものである。また、耐衝撃性や接着性に優れた部品等の成型体を提供することも可能となるものである。

0032

以下、実施例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

0033

以下に、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観の評価方法を示す。

0034

耐熱性評価
100℃の雰囲気下に、作成したフィルム厚み0.03mm、試料幅100mm、試料長さ100mmの試験片を15分間放置し、放置前後の寸法変化を測定し、熱収縮率を計算により求めた。熱収縮率は、放置前後の寸法変化した値を放置前の長さで除して求めた。

0035

熱収縮率が3%以下のものを耐熱性○、3%を超えるものを×とした。

0036

〜低温シール性評価〜
ヒートシールテスター(テスター産業社製)にて、作成したフィルム厚み0.03mm、試料幅100mm幅の樹脂組成物層が向い合せになるように易剥離性フィルム2枚を重ねあわせ、更にシールバーへの融着防止を目的にポリエステルフィルム東洋紡社製、商品名:E5100 0.012mm)を易剥離性フィルム2枚の上下に重ね合わせ圧力0.2MPa、時間0.5秒、シール温度を120℃から150℃まで10℃毎に変更した条件にてそれぞれヒートシールバーにより押さえ加熱接着を行った。試験片の該加熱接着部分を、引張試験機島津製作所(株)社製、商品名オートグラフDCS500)を用いて、剥離速度300mm/分、T字剥離にて剥離強度を測定した。

0037

ヒートシール温度130℃条件にて3N/15mm以上の剥離強度が得られ、易剥離性が得られるものを低温シール性〇、3N/15mm未満のものを×とした。

0038

〜剥離強度、易剥離性評価〜
ヒートシールテスター(テスター産業社製)にて、作成したフィルム厚み0.03mm、試料幅100mm幅の樹脂組成物層が向い合せになるように易剥離性フィルム2枚を重ねあわせ、更にシールバーへの融着防止を目的にポリエステルフィルム(東洋紡社製、商品名:E5100 0.012mm)を易剥離性フィルム2枚の上下に重ね合わせ圧力0.2MPa、時間0.5秒、シール温度を120℃から150℃まで10℃毎に変更した条件にてそれぞれヒートシールバーにより押さえて加熱接着を行った。試験片の該加熱接着部分を、引張試験機(島津製作所(株)社製、商品名オートグラフDCS500)を用いて、剥離速度300mm/分、T字剥離にて剥離強度を測定した。
得られた剥離強度がヒートシール温度130℃〜150℃条件にて3〜10N/15mmの範囲にあるものを易剥離性〇、それ以外の範囲のもの、剥離不可のものを易剥離性×とした。

0039

〜剥離外観評価〜
ヒートシールテスター(テスター産業社製)にて、作成したフィルム厚み0.03mm、試料幅100mm幅の樹脂組成物層が向い合せになるように易剥離性フィルム2枚を重ねあわせ、更にシールバーへの融着防止を目的にポリエステルフィルム(東洋紡社製、商品名:E5100 0.012mm)を易剥離性フィルム2枚の上下に重ね合わせ圧力0.2MPa、時間0.5秒、シール温度を120℃から150℃まで10℃毎に変更した条件にてそれぞれヒートシールバーにより押さえて加熱接着を行った。試験片の該加熱接着部分を、引張試験機(島津製作所(株)社製、商品名オートグラフDCS500)を用いて、剥離速度300mm/分、T字剥離にて剥離強度を測定した。

0040

剥離後の剥離面を目視観察し、糸ひきが全くないものとわずかにみられるものを〇、
部分的に小さな糸ひきが見られるものを△、全面に糸ひきが見られるものを×とした。

0041

実施例1
〜フィルムの製造方法〜
ポリプロピレン(A)として、プロピレン・1−ブテン・エチレン共重合体(A1)(日本ポリプロ(株)社製、商品名FW4B;メルトマスフローレイト(以下、MFRと記す。);MFR=6.5)95重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B)としてJIS K6924−1に準拠し測定した酢酸ビニル含有率が24重量%であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を75%加水分解したエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)(東ソー(株)社製、商品名メルセンH7540;MFR=2.5g/10分)5重量%を、タンブラーブレンダーを用いて混合した。

0042

次いで、この混合物を20/20/32mmΦのスクリューを有し、Tダイを備えた3層キャストフィルム成形機((株)プラスチック工学研究所社製)の内層の20mmφ押出機へ供給し、他の中間層20mmφ、外層32mmφ押出機にはプロピレン単独重合体(日本ポリプロ(株)社製、商品名FB3HAT)を供給し、240℃の温度でTダイより共押し出し、キャスティングロール面上にキャスティングして内層/中間層/外層=5/10/15μmとなる厚み0.03mmの易剥離性フィルムを得た。

0043

得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表1に示す。

0044

実施例2
ポリプロピレン(A1)95重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)5重量%の代わりに、ポリプロピレン(A1)90重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%とした以外は、実施例1と同様にして易剥離性フィルムを得た。

0045

得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表1に示す。

0046

実施例3
ポリプロピレン(A1)95重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)5重量%の代わりに、ポリプロピレン(A1)80重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)20重量%とした以外は、実施例1と同様にして易剥離性フィルムを得た。

0047

得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表1に示す。

0048

実施例4
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、酢酸ビニル含有率28重量%であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を30%加水分解したエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B2)(東ソー(株)社製、商品名メルセンH3051R;MFR=6g/10分)10重量%とした以外は、実施例1と同様にして易剥離性フィルムを得た。

0049

得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表1に示す。

0050

実施例5
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、酢酸ビニル含有率28重量%であるエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル単位を100%加水分解したエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B3)(東ソー(株)社製、商品名メルセンH6051;MFR=5.5g/10分)10重量%とした以外は、実施例1と同様にして易剥離性フィルムを得た。

0051

得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表1に示す。

0052

実施例6
ポリプロピレン(A1)90重量%の代わりに、プロピレン・エチレン共重合体(A2)((株)プライムポリマー社製、商品名F−744NP;MFR=7)90重量%とした以外は、実施例2と同様にして易剥離性フィルムを得た。

0053

得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表1に示す。

0054

比較例1
ポリプロピレン(A1)90重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、ポリプロピレン(A1)100重量%とした以外は、実施例1と同様にして易剥離性フィルムを得た。

0055

得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表1に示す。

0056

得られた易剥離性フィルムは、低温シール性に劣り、また、易剥離性にも劣るものであった。

0057

比較例2
ポリプロピレン(A1)90重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)10重量%の代わりに、ポリプロピレン(A1)70重量%及びエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)30重量%とした以外は、実施例1と同様にして易剥離性フィルムを成形した。

0058

同配合は低温シール性と剥離強度に劣り、また、剥離外観に劣るものであった。

0059

比較例3
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)20重量%の代わりに、高圧法低密度ポリエチレン(C1)(東ソー(株)社製、商品名ペトロセン186R;MFR=3.0g/10分)20重量%とした以外は、実施例3と同様にして易剥離性フィルムを得た。

0060

得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表1に示す。

0061

得られた易剥離性フィルムは、低温シール性に劣り、また、易剥離性、剥離強度、剥離外観にも劣るものであった。

0062

比較例4
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(B1)20重量%の代わりに、酢酸ビニル含有率24重量%であるエチレン−酢酸ビニル共重合体(C2)(東ソー(株)社製、商品名ウルトラセン640;MFR=2.8)20重量%とした以外は、実施例3と同様にして易剥離性フィルムを得た。

0063

得られた易剥離性フィルムを用いて、耐熱性、低温シール性、易剥離性、剥離強度、剥離外観を評価した。その結果を表1に示す。

0064

得られた易剥離性フィルムは、耐熱性に劣り、また、剥離外観にも劣るものであった。

0065

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

この 技術と関連性が強い技術

関連性が強い 技術一覧

この 技術と関連性が強い法人

関連性が強い法人一覧

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ