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技術 ウエーハの分割方法及びチャックテーブル

出願人 株式会社ディスコ
発明者 横山淳機
出願日 2015年2月26日 (3年10ヶ月経過) 出願番号 2015-036581
公開日 2016年9月1日 (2年4ヶ月経過) 公開番号 2016-157903
状態 特許登録済
技術分野 ダイシング 工作機械の治具 仕上研磨、刃砥ぎ、特定研削機構による研削 ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等
主要キーワード ワークセット 吸引部材 スリット形成 吸引面 リングフレーム 分割溝 デバイスチップ 吸引源
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (16)

課題

ウエーハに形成される環状凸部を確実に除去し、粘着テープからデバイスが剥がれないようにする。

解決手段

ウエーハの分割方法は、チャックテーブル10においてウエーハWの裏面Wb側を保持する保持工程と、ウエーハWの円形凹部6と環状凸部7との円形の境に沿って切削ブレード181で切削し表面Waに円形の分割溝8を形成する円形分割溝形成工程と、環状凸部7を引き下げてウエーハWの外周側の表面Waを円形凹部6が形成されたウエーハWの裏面Wbよりも下に位置づける環状凸部引き下げ工程と、ウエーハWの表面Waから分割予定ラインSに沿って切削することにより小片化させる切削工程と、チャックテーブル10からワークセット5を搬出するワークセット搬出工程とを備えたため、分割溝8を境にして粘着テープ4から環状凸部7を確実に除去でき、環状凸部7に隣接するデバイスDまでもが粘着テープ4から剥がれることがない。

概要

背景

IC、LSI等のデバイス分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、裏面が研削され所定の厚みに形成された後、切削装置などによって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話パソコン等の電気機器に利用される。

研削され薄化されたウエーハは、剛性が低下し割れやすいため、例えばウエーハの裏面のうちデバイスが複数形成されたデバイス領域に対応する領域を研削砥石で研削して円形凹部を形成し、該円形凹部の外周側にリング状の環状凸部を形成する方法がある。この方法で形成された環状凸部によりウエーハのハンドリング時にウエーハを補強することが可能となっている。

一方、ウエーハを個々のチップに分割する際には、環状凸部が分割の妨げとなるため、あらかじめ環状凸部を除去する必要があり、ウエーハの外周側に円形分割溝を形成し環状凸部のみを除去する方法が提案されている(例えば、下記の特許文献1を参照)。この方法では、複数の爪をウエーハの外周側から環状凸部と粘着テープとの界面に進入させた後、複数の爪を互いに接近させてから引き上げることにより、分割溝を起点にして環状凸部を除去することが可能となっている。

概要

ウエーハに形成される環状凸部を確実に除去し、粘着テープからデバイスが剥がれないようにする。ウエーハの分割方法は、チャックテーブル10においてウエーハWの裏面Wb側を保持する保持工程と、ウエーハWの円形凹部6と環状凸部7との円形の境に沿って切削ブレード181で切削し表面Waに円形の分割溝8を形成する円形分割溝形成工程と、環状凸部7を引き下げてウエーハWの外周側の表面Waを円形凹部6が形成されたウエーハWの裏面Wbよりも下に位置づける環状凸部引き下げ工程と、ウエーハWの表面Waから分割予定ラインSに沿って切削することにより小片化させる切削工程と、チャックテーブル10からワークセット5を搬出するワークセット搬出工程とを備えたため、分割溝8を境にして粘着テープ4から環状凸部7を確実に除去でき、環状凸部7に隣接するデバイスDまでもが粘着テープ4から剥がれることがない。

目的

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

裏面の中央に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞して外周側に形成された環状凸部とを有し、表面に分割予定ラインによって区画されデバイスが形成されたウエーハを分割するウエーハの分割方法であって、リングフレームの中央部の開口を塞いで貼着される粘着テープにウエーハの裏面を貼着することにより該リングフレームと該粘着テープと該ウエーハとを一体化させたワークセットを形成するワークセット形成工程と、該粘着テープを下にして該ワークセットをチャックテーブル搬入して該チャックテーブルの保持面が該粘着テープを吸引保持することにより、該チャックテーブルにおいて該粘着テープを介してウエーハを保持する保持工程と、該チャックテーブルに保持されるウエーハの該円形凹部と該環状凸部との円形の境に沿ってウエーハの表面から切削ブレード切削して円形の分割溝を形成する円形分割溝形成工程と、該環状凸部を引き下げて該環状凸部の表面を該円形凹部が形成されたウエーハの裏面よりも下に位置づける環状凸部引き下げ工程と、該環状凸部引き下げ工程の後、ウエーハの表面から分割予定ラインに沿って切削ブレードを切り込ませてウエーハを切削することにより小片化させる切削工程と、該切削工程の後、該チャックテーブルからワークセットを搬出するワークセット搬出工程と、を備えるウエーハの分割方法。

請求項2

前記環状凸部引き下げ工程の前までに、ウエーハの表面からの切削ブレードによる切削により前記環状凸部の割れを促進するスリットを形成するスリット形成工程を実施する請求項1記載のウエーハの分割方法。

請求項3

前記粘着テープの粘着層紫外線を受けて硬化する紫外線硬化粘着部により構成され、前記保持工程の前から前記ワークセット搬出工程の前までに、該紫外線硬化粘着部のうち前記環状凸部が貼着される部分に紫外線を照射して該紫外線硬化粘着部を硬化させて該粘着テープの粘着力を低下させる粘着層硬化工程と、該粘着層硬化工程を実施した後、前記円形分割溝形成工程の直後から該ワークセット搬出工程の前までに該粘着テープから該環状凸部を剥離する環状凸部除去工程と、を備える請求項1記載のウエーハの分割方法。

請求項4

請求項1,2または3に記載の分割方法で使用されるチャックテーブルであって、該円形凹部に貼着される前記粘着テープを吸引保持する凹部吸引面と、前記環状凸部に貼着される該粘着テープを該凹部吸引面よりも外側で吸引保持する凸部吸引面と、該凸部吸引面を昇降させる昇降手段と、前記リングフレームを保持するリングフレーム保持手段と、を備えるチャックテーブル。

技術分野

0001

本発明は、ウエーハを個々のチップに分割する分割方法とウエーハを保持するチャックテーブルとに関する。

背景技術

0002

IC、LSI等のデバイス分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、裏面が研削され所定の厚みに形成された後、切削装置などによって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話パソコン等の電気機器に利用される。

0003

研削され薄化されたウエーハは、剛性が低下し割れやすいため、例えばウエーハの裏面のうちデバイスが複数形成されたデバイス領域に対応する領域を研削砥石で研削して円形凹部を形成し、該円形凹部の外周側にリング状の環状凸部を形成する方法がある。この方法で形成された環状凸部によりウエーハのハンドリング時にウエーハを補強することが可能となっている。

0004

一方、ウエーハを個々のチップに分割する際には、環状凸部が分割の妨げとなるため、あらかじめ環状凸部を除去する必要があり、ウエーハの外周側に円形分割溝を形成し環状凸部のみを除去する方法が提案されている(例えば、下記の特許文献1を参照)。この方法では、複数の爪をウエーハの外周側から環状凸部と粘着テープとの界面に進入させた後、複数の爪を互いに接近させてから引き上げることにより、分割溝を起点にして環状凸部を除去することが可能となっている。

先行技術

0005

特開2011−061137号公報

発明が解決しようとする課題

0006

しかし、上記したような環状凸部は、その幅が狭く形成される傾向にあるため、上記方法で環状凸部のみを持ち上げようとしても、環状凸部が持ち上がらずに割れたり、粘着テープから環状凸部を剥離できなかったりすることがあり、環状凸部のみを除去することが困難となっている。

0007

一方、環状凸部を除去せずにウエーハを分割するときは、チャックテーブルにおいて表面を上向きにして裏面側が保持され環状凸部がチャックテーブルの保持面より下方に突出した状態となるため、デバイスを分割可能な切込み深さに切削ブレード切り込ませて切削したとしても、環状凸部を完全切断することができない。そのため、ウエーハの分割後、粘着テープから環状凸部を剥離するときに、環状凸部に隣接するデバイスまでもが粘着テープから剥離してしまうという問題もある。

0008

本発明は、上記の事情かんがみてなされたものであり、ウエーハに形成される環状凸部を確実に除去し、粘着テープからデバイスが剥がれないようにすることを目的としている。

課題を解決するための手段

0009

本発明は、裏面の中央に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞して外周側に形成された環状凸部とを有し、表面に分割予定ラインによって区画されデバイスが形成されたウエーハを分割するウエーハの分割方法であって、リングフレームの中央部の開口を塞いで貼着される粘着テープにウエーハの裏面を貼着することにより該リングフレームと該粘着テープと該ウエーハとを一体化させたワークセットを形成するワークセット形成工程と、該粘着テープを下にして該ワークセットをチャックテーブルに搬入して該チャックテーブルの保持面が該粘着テープを吸引保持することにより、該チャックテーブルにおいて該粘着テープを介してウエーハを保持する保持工程と、該チャックテーブルに保持されるウエーハの該円形凹部と該環状凸部との円形の境に沿ってウエーハの表面から切削ブレードで切削して円形の分割溝を形成する円形分割溝形成工程と、該環状凸部を引き下げて該環状凸部の表面を該円形凹部が形成されたウエーハの裏面よりも下に位置づける環状凸部引き下げ工程と、該環状凸部引き下げ工程の後、ウエーハの表面から分割予定ラインに沿って切削ブレードを切り込ませてウエーハを切削することにより小片化させる切削工程と、切削工程の後、該チャックテーブルからワークセットを搬出するワークセット搬出工程と、を備える。

0010

また、本発明では、上記環状凸部引き下げ工程の前までに、ウエーハの表面からの切削ブレードによる切削により上記環状凸部の割れを促進させるスリットを形成するスリット形成工程を実施することが望ましい。

0011

上記粘着テープの粘着層紫外線硬化する紫外線硬化粘着部により構成される場合は、上記保持工程の前から上記ワークセット搬出工程の前までに、該紫外線硬化粘着部のうち前記環状凸部が貼着される部分に紫外線を照射して該紫外線硬化粘着部を硬化させて該粘着テープの粘着力を低下させる粘着層硬化工程と、該粘着層硬化工程を実施した後、上記円形分割溝形成工程の直後から該ワークセット搬出工程の前までに該粘着テープから該環状凸部を剥離する環状凸部除去工程と、を備えることが望ましい。

0012

上記チャックテーブルは、上記円形凹部に貼着される上記粘着テープを吸引保持する凹部吸引面と、上記環状凸部に貼着される該粘着テープを該凹部吸引面より外側で吸引保持する凸部吸引面と、該凸部吸引面を昇降させる昇降手段と、上記リングフレームを保持するリングフレーム保持手段と、を備える。

発明の効果

0013

本発明にかかるウエーハの分割方法は、円形分割溝形成工程を実施することにより、チャックテーブルに保持されたウエーハの円形凹部と環状凸部との境界に切削ブレードで円形の分割溝を形成した後、環状凸部引き下げ工程を実施して凸部吸引面に吸引保持された環状凸部を引き下げるように構成したため、分割溝を境にして環状凸部を円形凹部から確実に離間することができる。したがって、環状凸部のみを粘着テープから確実に除去することができ、粘着テープから環状凸部を剥離するときに環状凸部に隣接するデバイスまでも剥がしてしまうことがない。

0014

また、上記環状凸部引き下げ工程までに、スリット形成工程を実施して環状凸部の割れを促進させるためのスリットを分割溝とウエーハの外周部との間に形成した場合は、スリットが起点となり環状凸部が割れやすくなるため、環状凸部を引き下げるときに環状凸部に割れが発生し、粘着テープから環状凸部のみをより確実に除去することができる。

0015

さらに、粘着テープの粘着層が紫外線硬化部からなる場合には、保持工程の前からワークセット搬出工程の前までの間に粘着層硬化工程を実施して粘着テープの粘着力を低下させてから、円形分割溝形成工程の直後からワークセット搬出工程の前までの間に環状凸部除去工程を実施して粘着テープから環状凸部を剥離することができるため、粘着テープから環状凸部を容易に除去することができる。

0016

上記チャックテーブルは、上記円形凹部に貼着される上記粘着テープを吸引保持する凹部吸引面と、該凹部吸引面より外側で上記環状凸部に貼着される該粘着テープを吸引保持する凸部吸引面と、該凸部吸引面を昇降させる昇降手段とを備えたため、ワークセットを保持するだけでなく、該凸部吸引面において吸引保持された環状凸部を引き下げることができ、粘着テープから環状凸部を容易に除去することが可能となる。

図面の簡単な説明

0017

ワークセットの一例を示す平面図である。
図1のa−a線断面図である。
チャックテーブル及びフレーム搬送手段の構成を示す断面図である。
保持工程を示す断面図である。
円形分割溝形成工程を示す断面図である。
円形の分割溝が表面に形成されたウエーハを示す平面図である。
スリット形成工程を示す断面図である。
スリットの第1例が表面に形成されたウエーハを示す平面図である。
スリットの第2例が表面に形成されたウエーハを示す平面図である。
環状凸部引き下げ工程及び切削工程を示す断面図である。
粘着層硬化工程を示す断面図である。
環状凸部除去工程を示す断面図である。
ワークセット搬出工程を示す断面図である。
チャックテーブルの変形例の構成を示す平面図である。
チャックテーブルの変形例の構成を示す断面図である。

実施例

0018

図1に示すウエーハWは、被加工物の一例であり、その表面Waの格子状の分割予定ラインSで区画された各領域のそれぞれにデバイスDが形成されたデバイス領域1aと、デバイス領域1aを囲繞する外周余剰領域1bとを有している。図2に示すように、ウエーハWには、裏面Wbのうちデバイス領域1aに対応する中央部分が研削砥石などによって研削され所定の厚みに形成された円形凹部6と、円形凹部6を囲繞する外周余剰領域1bに対応する環状凸部7とが形成されている。円形凹部6は、デバイス領域1aの裏側に位置している。以下では、ウエーハWを個々のデバイスDを有するチップに分割する方法について説明する。

0019

(1)ワークセット形成工程
まず、図2に示すように、リングフレーム3の中央部の開口を塞いで貼着された粘着テープ4にウエーハWの裏面Wbを貼着する。これにより、円形凹部6の底面(図2において下を向いた面)及び環状凸部7の側面及び底面にならって粘着テープ4が粘着され、粘着テープ4を介してリングフレーム3とウエーハWとが一体となったワークセット5が形成される。粘着テープ4は、例えば、粘着テープの粘着層が紫外線を受けて硬化する紫外線硬化粘着部により構成される粘着テープを使用する。

0020

(2)保持工程
ワークセット形成工程を実施した後、図3に示すフレーム搬送手段17を用いてチャックテーブル10にワークセット5を搬入し、チャックテーブル10においてワークセット5を保持する。

0021

図3に示すチャックテーブル10は、ウエーハWを保持するチャックテーブルの一例である。チャックテーブル10は、ウエーハWの裏面Wbの円形凹部6を保持する凹部保持部材11と、凹部保持部材11の周囲に配置されウエーハWの裏面Wbの環状凸部7を保持する円環状の凸部保持部材12と、凸部保持部材12を昇降させる昇降手段13と、凸部保持部材12の周囲に配設されウエーハWを支持するリングフレームを保持するリングフレーム保持手段14と、チャックテーブル15を所定の回転速度で回転させる回転手段15とを備えている。

0022

凹部保持部材11の上面は、ウエーハWの裏面Wbに形成される円形凹部6の底面に相当する形状及び大きさを有しており、円形凹部6の底面に貼着される粘着テープ4が吸引保持される凹部吸引面110となっている。一方、凸部保持部材12の上面は、凹部吸引面110よりも外側で環状凸部7の底面に貼着される粘着テープ4が吸引保持される凸部吸引面120となっている。凹部吸引面110及び凸部吸引面120には、吸引源16が連通している。

0023

昇降手段13は、昇降部130と、ピストン131とを少なくとも備えており、昇降部130がピストン131を昇降させることにより、凸部保持部材12を所望の位置に移動させることができる。リングフレーム保持手段14は、リングフレームが載置されるフレーム載置台140と、フレーム載置台14の一端に取り付けられた軸部141と、軸部141を中心に回転しフレーム載置台140に載置されたリングフレームを保持するクランプ部142とを備えている。このように構成されるチャックテーブル10は、ウエーハWを保持するだけでなく、凸部保持部材12の凸部吸引面120に吸引保持された環状凸部7を引き下げることも可能となっている。

0024

フレーム搬送手段17は、搬送アーム170と、搬送アーム170の先端に装着されたプレート171と、プレート171の周縁において所定の間隔を設けて取り付けられた複数のフレーム保持部172とを備えている。フレーム保持部172には、吸引源が接続されており、フレーム保持部172に吸引力を供給する構成となっている。

0025

フレーム搬送手段17は、フレーム保持部172によってリングフレーム3の上面を吸引保持するとともに、チャックテーブル10の上方にワークセット5を移動させる。続いてフレーム搬送手段17は、粘着テープ4を下にして円形凹部6側を凹部吸引面110に載置するとともに環状凸部7側を凸部吸引面120に載置する。また、リングフレーム3をフレーム載置台140に載置する。

0026

その後、図4に示すように、吸引源16の吸引力が凹部吸引面110及び凸部吸引面120のそれぞれで作用し、粘着テープ4のうち、円形凹部6の底面に貼着された部分を凹部吸引面110で吸引保持し、環状凸部7の底面に貼着された部分を凸部吸引面120で吸引保持する。また、クランプ部142が軸部141を中心に回転し、リングフレーム3の上面をクランプ部142によって押さえて固定する。このようにしてチャックテーブル10においてワークセット5を保持する。

0027

(3)円形分割溝形成工程
保持工程を実施した後、図5に示すように、チャックテーブル10に保持されるウエーハWの円形凹部6と環状凸部7との間の境界に沿って切削手段18によって切削することにより表面Waに円形の分割溝を形成する。切削手段18は、回転可能なスピンドル180と、スピンドル180の先端に装着された切削ブレード181とを備えている。

0028

ウエーハWを切削する際には、スビンドル180が回転し、切削ブレード181を例えば矢印B方向に回転させながら、切削手段18を鉛直方向に下降させ、回転する切削ブレード181を図1に示した円形の境界線2に沿ってウエーハWの表面WaからウエーハWの厚み方向に完全切断する深さまで切り込ませる。

0029

切削ブレード181をウエーハWの表面Waから切り込ませた状態で、回転手段15がチャックテーブル10を例えば矢印A方向に少なくとも一回転させることにより、切削ブレード181により円形の境界線2に沿ってウエーハWを完全に切断(フルカット)する。これにより、図6に示すウエーハWのように、デバイス領域1aと外周余剰領域1bとの境界においてウエーハWの表裏を貫通した円形の分割溝8を形成する。

0030

(4)スリット形成工程
図7に示すように、ウエーハWの表面Waから切削ブレード181によって切削することで環状凸部7の割れを促進させるためのスリットを分割溝8とウエーハWの外周部との間に複数形成する。スリット形成工程は、少なくとも、後記の環状凸部引き下げ工程前までに実施すればよく、例えば円形分割溝形成工程の前に実施してもよい。

0031

ウエーハWの表面Waにスリットを形成する際には、チャックテーブル10の下方に配設された切削送り手段19によってチャックテーブル10を例えばX方向に移動させつつ、スピンドル180の回転により切削ブレード181を例えば矢印C方向に回転させながら切削手段18を鉛直方向に下降させ、回転する切削ブレード181をウエーハWの表面Waから円形の分割溝8の接線方向に延在する直線に沿って切り込ませる。

0032

この状態で、分割溝8からウエーハWの外周部Wcに達する直線に沿って切削ブレード181でウエーハWの厚み方向に完全切断しないハーフカットを行うことにより、図8に示すウエーハWのように、分割溝8から外周部Wcにかけて接線方向に平行なスリット9を外周余剰領域1bに対応する環状凸部7に形成する。本実施形態では、スリット9は円形の分割溝8と外周部Wcとの間において4箇所に形成されているが、この数に限定されるものではない。このように形成されるスリット9が起点となって環状凸部7に割れを発生させることができる。

0033

環状凸部7に対する割れを促進させるスリットは、円形の分割溝8の接線方向に沿って形成しなくてもよい。例えば図9に示すウエーハWのように、分割溝8の接線方向の直線に対して傾斜して分割溝8からウエーハWの外周部Wcに達するスリット9aを複数形成してもよい。スリット9aについてもスリット9と同様に環状凸部7に対する割れを促進させることができる。

0034

(5)環状凸部引き下げ工程
次に、図10に示すように、チャックテーブル10の凸部吸引面120に吸引保持された環状凸部7を引き下げる。具体的には、クランプ部142によってリングフレーム3を保持したまま、昇降部130がピストン131を下方に移動させて凸部吸引保持部12を降下させる。これにともない、凸部吸引面120に吸引保持された粘着テープ4とともに環状凸部7を引き下げ、環状凸部7が形成された部分におけるウエーハWの外周側の表面Waを円形凹部6の底面よりも下方に位置づける。このように、本工程では、昇降手段13が、凸部吸引面120において吸引保持された環状凸部7を円形凹部6から分断するのに必要な量だけ引下げるため、図8に示した分割溝8を境にして円形凹部6から環状凸部7を離間させることができ、後に粘着テープ4から環状凸部7のみを除去することが可能となる。

0035

また、上記したスリット9,9aが環状凸部7に形成されている場合には、昇降手段13が環状凸部7を引き下げるときに、スリット9,9aが起点となって環状凸部7に割れが発生するため、粘着テープ4から環状凸部7を容易に除去することができる。

0036

(6)切削工程
環状凸部引き下げ工程を実施した後は、図10に示す切削手段20によって、図8に示した分割予定ラインSに沿ってウエーハWの表面Wa側から切削を行う。切削手段20は、回転可能なスピンドル200と、スピンドル200の先端に装着された切削ブレード201とを備えている。

0037

切削送り手段19によってチャックテーブル10とともにウエーハWを例えばX方向に移動させつつ、切削手段20は、切削ブレード201を回転させながら、図8に示した分割予定ラインSに沿ってウエーハWの表面Waから粘着テープ4に至るまで切削ブレード201を切り込ませて切削する。全ての分割予定ラインSに沿って切削ブレード201で切削しウエーハWを個々のデバイスDを有するチップに小片化させる。このとき、ウエーハWの裏面Wbには粘着テープ4が貼着されていることから、ウエーハWを完全に切断した後も各チップがばらばらになることはなく、円板状のウエーハWの形状が維持される。

0038

(7)粘着層硬化工程
本発明にかかる分割方法では、粘着テープ4から環状凸部7をより確実に除去するために、保持工程の前から後記のワークセット搬出工程の前までに粘着テープ4に対して紫外線を照射し粘着テープ4を硬化させる。具体的には、図11に示すように、チャックテーブル10にワークセット5が保持された状態で、例えば凸部保持部材12aの内部に配設された紫外線照射手段20から粘着テープ4の紫外線硬化粘着部に紫外線を照射して硬化させ、該紫外線硬化粘着部の粘着力を低下させる。その結果、粘着テープ4から環状凸部7が剥離されやすい状態となる。紫外線照射手段20は、例えばUVランプである。なお、本実施形態に示す粘着層硬化工程は、保持工程の後に実施する場合を説明したが、保持工程の前に粘着層形成工程を実施する場合は、チャックテーブル10以外の機構に配設された紫外線照射手段を使用する。

0039

(8)環状凸部除去工程
次いで、図12に示すように、昇降手段13によって凸部吸引部材12を上昇させて粘着テープ4から環状凸部7を除去する。具体的には、リングフレーム保持手段14でリングフレーム3を保持したまま、昇降部130によってピストン131を上昇させ、凸部吸引面120に吸引保持された粘着テープ4を押し上げることにより、粘着力の低下した粘着テープ4から環状凸部7を除去することができる。この環状凸部除去工程は、粘着層硬化工程を実施した後であって、円形分割溝形成工程の実施直後から後記のワークセット搬出工程の前までに実施する。

0040

(9)ワークセット搬出工程
切削工程の後(切削工程、粘着層硬化工程及び環状凸部除去工程を実施した場合はその後)、図13に示すように、フレーム搬送手段17によって、チャックテーブル10からワークセット5を搬出する。具体的には、フレーム搬送手段17がチャックテーブル10の上方に移動する。続いて、図示しない吸引源の吸引力をフレーム保持部172に作用させリングフレーム3を吸引保持したら、フレーム搬送手段17が上昇することにより、リングフレーム3を持ち上げる。こうしてワークセット5をチャックテーブル10から搬出し、例えば各チップをピックアップするピックアップ工程などに移される。

0041

このように、本発明にかかるウエーハの分割方法では、チャックテーブル10に保持されたウエーハWの円形凹部6と環状凸部7との境界に円形の分割溝8を形成した後、環状凸部引き下げ工程を実施してチャックテーブル10に備える昇降手段13によって、凸部吸引面120に吸引保持された環状凸部7を引き下げるように構成したため、分割溝8を境にして環状凸部7を円形凹部6から確実に分離することができる。したがって、粘着テープ4から環状凸部7を確実に除去することができ、粘着テープ4から環状凸部7を剥離する際に環状凸部7に隣接するデバイスDまでも剥がしてしまうことを防止できる。

0042

また、環状凸部引き下げ工程の前までにスリット形成工程を実施して環状凸部7の割れを促進させるためのスリット9,9aを分割溝8とウエーハWの外周部Wcとの間に形成することにより、スリット9,9aを起点に環状凸部7が割れやすくなるため、昇降手段13によって環状凸部7を引き下げるときに粘着テープ4から環状凸部7に割れを発生させて、粘着テープ4から環状凸部7のみを容易に剥離することができる。

0043

さらに、粘着テープ4が紫外線硬化部からなる粘着層を備えている場合には、保持工程の前からワークセット搬出工程の前までに粘着層硬化工程を実施して粘着テープ4の粘着力を低下させてから、円形分割溝形成工程の直後からワークセット搬出工程の前までに環状凸部除去工程を実施して粘着テープ4から環状凸部7を除去することができるため、環状凸部7が粘着テープ4に残存するおそれがない。

0044

図14に示すチャックテーブル30は、チャックテーブルの変形例である。チャックテーブル30では、上記したチャックテーブル10の凹部保持部材11と同様に、凹部吸引面310を有する凹部保持部材31を備えているが、凹部保持部材31の周囲に配置される円環状の凸部保持部材の構成が異なっている。すなわち、凸部保持部材は、高低差を設けた第1凸部保持部材32と第2凸部保持部材33とに区切られ、これらをそれぞれ2つずつ有し、第1凸部保持部材32と第2凸部保持部材33とが交互に隣接配置された構成となっている。

0045

第1凸部保持部材32の凸部吸引面320の位置は、図15に示すように、第2凸部保持部材33の凸部吸引面330の位置よりも高く設定されている。第2凸部保持部材33の凸部吸引面330の位置よりも第1凸部保持部材32の凸部吸引面320の位置が低く設定されてもよい。チャックテーブル30は、第1凸部保持部材32を昇降させる昇降手段34a,第2凸部保持部33を昇降させる34bと、昇降手段34a,34bを制御する制御部35とを備えている。昇降手段34a,34bは、昇降部340と、ピストン341とを少なくとも備えており、制御部35の制御に基づき、第1凸部保持部材32及び第2凸部保持部33をそれぞれ個別に所望の位置に移動させることができる。このように構成されるチャックテーブル30では、ウエーハWの環状凸部に形成されるスリットの位置に応じて制御部35が第1凸部保持部材32及び第2凸部保持部33を個別に昇降させることにより、凸部吸引面320及び凸部吸引面330に吸引保持される環状凸部を容易に割ることができる。

0046

1a:デバイス領域1b:外周余剰領域2:境界線
3:リングフレーム4:粘着テープ5:ワークセット
6:円形凹部 7:環状凸部 8:分割溝9,9a:スリット
10:チャックテーブル11:凹部保持部材110:凹部吸引面
12,12a:凸部保持部材 120:凸部吸引面
13:昇降手段 130:昇降部 131:ピストン
14:リングフレーム保持手段 140:フレーム載置台141:軸部
142:クランプ部
15:フレーム搬送手段 150:搬送アーム151:プレート
152:フレーム保持部 16:回転手段 17:吸引源
18:切削手段 180:スピンドル181:切削ブレード19:切削送り手段
20:切削手段 200:スピンドル 201:切削ブレード
21:紫外線照射手段
30:チャックテーブル 31:凹部保持部材 310:凹部吸引面
32:第1凸部保持部材 320:凸部吸引面 33:第2凸部保持部材
330:凸部吸引面 34a,34b:昇降手段 340:昇降部 341:ピストン
35:制御部

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