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技術 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、および、積層板

出願人 利昌工業株式会社
発明者 奥村裕紀
出願日 2015年2月16日 (7年0ヶ月経過) 出願番号 2015-028101
公開日 2016年8月22日 (5年5ヶ月経過) 公開番号 2016-150959
状態 特許登録済
技術分野 高分子組成物 積層体(2) 強化プラスチック材料
主要キーワード 径電極 可視光短波長領域 白色基板 白色外観 表材層 液晶ポリマー繊維 所定粒子 ドリル刃
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2016年8月22日)のものです。
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図面 (3)

課題

熱伝導性可視光領域反射率耐変色性絶縁性難燃性、およびドリル加工性の全てにおいて優れており、かつ薄葉化を可能にする積層板、および積層板に用いられるプリプレグを提供する。

解決手段

熱硬化性樹脂100重量部に対し、無機充填材を100〜400重量部含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填剤として、0.1〜1.0μmの平均粒子径を有する二酸化チタン、および、1.0〜20.0μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウムを少なくとも有する。

概要

背景

近年の電力省力化の取り組みに伴い、LED照明に代表される発光ダイオードを用いた電子機器が普及している。このような発光ダイオードとしては電子機器の小型化・薄型化の観点から基板表面に素子直接実装したチップLEDが増加してきている。LED素子実装する基板としては、従来から熱硬化性樹脂含浸した繊維状補強基材の層を1枚または複数枚積層し加熱加圧成形した積層板が使用されている。特に青色・白色のチップLEDでは可視光短波長領域反射が重要であることから、例えば特許文献1に開示されているような熱硬化性樹脂に着色顔料として二酸化チタン等を含有させた白色基板が使用されている。

一方でチップLED等の発熱を伴う電子部品を実装する基板については、従来の基板では放熱性に問題があることから、このような問題を解決するために、例えば特許文献2で開示されているような不織繊維基材無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物を含浸した芯材層の両表面に、織繊維基材に樹脂組成物を含浸した表材層積層一体化したコンポジット積層板が提案されている。

概要

熱伝導性可視光領域反射率耐変色性絶縁性難燃性、およびドリル加工性の全てにおいて優れており、かつ薄葉化を可能にする積層板、および積層板に用いられるプリプレグを提供する。熱硬化性樹脂100重量部に対し、無機充填材を100〜400重量部含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填剤として、0.1〜1.0μmの平均粒子径を有する二酸化チタン、および、1.0〜20.0μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウムを少なくとも有する。

目的

本発明は前記の点を鑑み、熱伝導性、可視光領域反射率、耐変色性、絶縁性、難燃性、およびドリル加工性の全てにおいて優れており、かつ薄葉化を可能にする積層板を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

熱硬化性樹脂100重量部に対し、無機充填材を100〜400重量部含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填剤として、0.1〜1.0μmの平均粒子径を有する二酸化チタン、および、1.0〜20.0μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウムを少なくとも有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

請求項2

請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物を繊維基材含浸させ、半硬化させて形成されることを特徴とするプリプレグ

請求項3

前記繊維基材として、ガラス織布が用いられていることを特徴とする請求項2に記載のプリプレグ。

請求項4

請求項2または3に記載のプリプレグを1枚または複数枚積層し、加熱加圧成型されて形成されることを特徴とする積層板

請求項5

前記加熱加圧成形を行う前に、前記プリプレグを1枚または複数枚積層されたものの少なくとも一方の表面に金属箔が配置されることを特徴とする請求項4に記載の積層板。

請求項6

前記加熱加圧成形を行う前に、前記プリプレグを1枚または複数枚積層したものの一方の表面に金属箔が配置され、他方の表面に放熱用金属ベース板が配置されており、前記プリプレグを1枚または複数枚積層したものを絶縁層として配置されることを特徴とする請求項5に記載の積層板。

技術分野

0001

本発明は、熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、および、前記プリプレグを用いた積層板に関するものである。

背景技術

0002

近年の電力省力化の取り組みに伴い、LED照明に代表される発光ダイオードを用いた電子機器が普及している。このような発光ダイオードとしては電子機器の小型化・薄型化の観点から基板表面に素子直接実装したチップLEDが増加してきている。LED素子実装する基板としては、従来から熱硬化性樹脂含浸した繊維状補強基材の層を1枚または複数枚積層し加熱加圧成形した積層板が使用されている。特に青色・白色のチップLEDでは可視光短波長領域反射が重要であることから、例えば特許文献1に開示されているような熱硬化性樹脂に着色顔料として二酸化チタン等を含有させた白色基板が使用されている。

0003

一方でチップLED等の発熱を伴う電子部品を実装する基板については、従来の基板では放熱性に問題があることから、このような問題を解決するために、例えば特許文献2で開示されているような不織繊維基材無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物を含浸した芯材層の両表面に、織繊維基材に樹脂組成物を含浸した表材層積層一体化したコンポジット積層板が提案されている。

先行技術

0004

特開2003−152295号公報
特開2010−254807号公報

発明が解決しようとする課題

0005

従来の白色基板では、顔料として二酸化チタンおよび酸化アルミニウム等を用いているためLED素子の発光可視光領域において効率的に反射する点においてはメリットがあった。しかしながら、熱伝導率が低いために発熱を伴う電子部品の熱を放熱するのに十分な放熱性が得られないと言う問題点があった。また、従来の白色基板には難燃性が付与されていないため、安全面から求められるUL−94でV−0を達成することは困難であった。

0006

一方、従来のコンポジット積層板では、コンポジット構成により熱伝導性耐熱性ドリル加工性および難燃性に優れるというメリットがあった。しかしながら、表材層と芯材層からなるコンポジット構成であるために、薄葉化することが困難であり、熱抵抗の観点で制約を受けるという問題があった。

0007

また、可視光領域での反射率が低く、かつ熱による反射率の低下が大きいためにチップLEDを実装する場合、白色レジストを塗布する必要があるという問題があった。さらに、芯材層にガラス不織布を用いるために、厚さ方向の膨張係数が大きく、信頼性が必要とされる用途への適用が困難であった。

0008

そこで、本発明は前記の点を鑑み、熱伝導性、可視光領域反射率、耐変色性絶縁性、難燃性、およびドリル加工性の全てにおいて優れており、かつ薄葉化を可能にする積層板を提供することを最終目的とし、さらに、この目的を達成するための熱硬化性樹脂組成物およびプリプレグを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0009

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂100重量部に対し、無機充填材を100〜400重量部含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填剤として、0.1〜1.0μmの平均粒子径を有する二酸化チタン、および、1.0〜20.0μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウムを少なくとも有することを特徴とする。

0010

本発明のプリプレグは、前記熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に含浸させ、半硬化させて形成されることを特徴とする

0011

前記繊維基材として、ガラス織布が用いられている。

0012

本発明の積層板は、前記プリプレグを1枚または複数枚積層し、加熱加圧成型されて形成されることを特徴とする。

0013

前記加熱加圧成形を行う前に、前記プリプレグを1枚または複数枚積層されたものの少なくとも一方の表面に金属箔が配置される。

0014

さらに、前記加熱加圧成形を行う前に、前記プリプレグを1枚または複数枚積層したものの一方の表面に金属箔が配置され、他方の表面に放熱用金属ベース板が配置されており、前記プリプレグを1枚または複数枚積層したものを絶縁層として配置される。

発明の効果

0015

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂100重量部に対し、無機充填材を100〜400重量部含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填剤として、0.1〜1.0μmの平均粒子径を有する二酸化チタン、および、1.0〜20.0μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウムを少なくとも有することによって、前記熱硬化性樹脂組成物を用いた積層板に、可視光領域における高い反射率、高い熱伝導性、および難燃性を付与することが可能となる。

0016

本発明のプリプレグは、前記熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に含浸させ、半硬化させて形成され、前記繊維基材として、ガラス織布が用いられていることによって、積層板に用いた場合に実用可能な強度を維持しつつ薄葉化を達成することが可能となり、薄葉化を達成することで、積層板の厚み方向の熱抵抗を低減することが可能となる。

0017

本発明の積層板は、前記プリプレグを1枚または複数枚積層し、加熱加圧成型されて形成されることによって、熱伝導性、可視光領域反射率、耐変色性、絶縁性、難燃性、信頼性、およびドリル加工性の全てにおいて優れ、かつ薄葉化による熱抵抗の低減、および、設計自由度の向上を可能にするプリント配線板に好適な積層板を実現することが可能となる。

図面の簡単な説明

0018

本発明の積層板を金属箔貼り積層板とした場合の概略断面図である。
本発明の積層板を金属ベース金属箔貼り積層板とした場合の概略断面図である。

0019

本発明の熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、および、積層板について説明する。まず初めに、本発明の熱硬化性樹脂組成物について説明する。

0020

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、プリプレグを形成する際に繊維基材に含浸させて使用される樹脂組成物であり、熱硬化性樹脂100重量部に対し、無機充填材を100〜400重量部含有させている。前記無機充填剤として、0.1〜1.0μmの平均粒子径を有する二酸化チタン、および、1.0〜20.0μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウムを少なくとも含有する。本発明の熱硬化性樹脂組成物に用いる熱硬化性樹脂および無機充填材について以下に詳細に説明する。

0021

前記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂不飽和ポリエステル樹脂ジアリルフタレート樹脂熱硬化性ポリイミド樹脂等を適宜選択して用いる。そして、前記熱硬化性樹脂は、必要に応じて溶剤等を添加して、液状として用いられる。さらに、前記熱硬化性樹脂は、必要に応じて、硬化剤硬化促進剤等の添加材が添加される。

0022

前記二酸化チタンは、本発明の熱硬化性樹脂組成物を積層板に用いた場合、積層板に可視光領域における高い反射率および高い熱伝導性を付与するものである。前記二酸化チタンの平均粒子径は0.1〜1.0μmとし、好ましくは0.1〜0.8μmとする。前記二酸化チタンの平均粒子径が0.05μm未満の場合、前記積層板の可視光反射率および熱伝導性が低下する可能性がある。また、前記二酸化チタンの平均粒子径が1.0μmより大きい場合、前記積層板の可視光反射率が低下する可能性がある。

0023

前記水酸化アルミニウムは、前記熱硬化性樹脂組成物を積層板に用いた場合、積層板に難燃性および熱伝導性を付与するものである。前記水酸化アルミニウムの平均粒子径は1.0〜20.0μmとし、好ましくは1.0〜15.0μmとする。前記水酸化アルミニウムの平均粒子径が1.0μm未満の場合、難燃性および熱伝導性が低下する可能性がある。また、前記水酸化アルミニウムの平均粒子径が20.0μmよりも大きい場合、ドリル加工性が低下する可能性がある。

0024

前記二酸化チタンと前記水酸化アルミニウムの平均粒子径を上述の様な範囲に限定し、互いに異なる平均粒子径とする。これにより、前記熱硬化性樹脂組成物中において無機充填材がより密に存在することになり、前記熱硬化性樹脂組成物を積層板に用いた場合、優れた耐変色性および熱伝導性を付与することが可能となる。

0025

前記二酸化チタンと前記水酸化アルミニウムとの配合比は1:0.2〜1:1.5とし、好ましくは1:0.3〜1:1とする。二酸化チタンの配合量1に対し、水酸化アルミニウムの配合量が0.2未満の場合、前記熱硬化性樹脂組成物を積層板に用いると難燃性および熱伝導性が低下する可能性がある。また、二酸化チタンの配合量1に対し、水酸化アルミニウムの配合量が1.5を超える場合、前記熱硬化性樹脂組成物を積層板に用いると耐熱性および耐変色性が低下する可能性がある。

0026

前記無機充填材として、二酸化チタンおよび水酸化アルミニウムに加えて、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムおよびシリカなどの酸化物水酸化マグネシウム等の水酸化物窒化ホウ素窒化アルミニウム窒化ケイ素などの窒化物炭化ケイ素および炭化ホウ素などの炭化物などを更に含むものとすることも可能である。

0027

熱硬化性樹脂組成物に含有される無機充填材のモース硬度は8以下とすることが好ましい。これは、無機充填材のモース硬度が8を超える場合、前記熱硬化性樹脂組成物を積層板に用いるとドリル加工性が低下する可能性がある。

0028

熱硬化性樹脂100重量部に対する無機充填材の配合比は100〜400重量部とし、好ましくは150〜350重量部とする。熱硬化性樹脂100重量部に対する無機充填材の配合比が100重量部未満の場合、前記熱硬化性樹脂組成物を積層板に用いると熱伝導性が低下する可能性があり、無機充填材の配合比が400重量部を超える場合、前記熱硬化性樹脂組成物を用いた積層板の生産性が低下する可能性がある。

0029

熱硬化性樹脂組成物の製造方法について説明する。熱硬化性樹脂に少なくとも二酸化チタンおよび水酸化アルミニウムを含む無機充填材を配合し、必要に応じて高級脂肪酸および官能基を有する共重合体等の界面活性剤を用いて攪拌または混練等を行い分散させる。この際に、必要に応じて溶剤などを用いることも可能である。

0030

次に、前記熱硬化性樹脂組成物を用いた本発明のプリプレグについて説明する。本発明のプリプレグは、織布、不織布等の状態の繊維基材に前記熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、その後、加熱乾燥することにより、熱硬化性樹脂が半硬化状態となることにより得られる。

0031

本発明のプリプレグに用いる繊維基材の具体例としては、ガラス織布などが挙げられる。前記繊維基材の繊維としては、ガラス繊維液晶ポリマー繊維アラミド繊維カーボン繊維ポリエステル繊維ナイロン繊維アクリル繊維、および、ビニロン繊維などが用いられる。

0032

次に、前記プリプレグを用いた本発明の積層板について説明する。本発明の積層板は、前記プリプレグを1枚または複数枚積層したものを加熱および加圧手段である金属板によって挟み込み、所定の温度および圧力で加熱加圧成型することにより得られる。

0033

次に、本発明の積層板の1つの形態である、金属箔貼り積層板1について説明する。金属箔貼り積層板1は、プリプレグ2を1枚または複数枚積層したものの少なくとも一表面に金属箔3を配し、その後、加熱加圧成型することにより得られるものである。金属箔3は特に限定するものではないが主として銅箔アルミ箔などを用いる。

0034

前記金属箔貼り積層板1の一例として、2枚のプリプレグ2を積層し、両面に金属箔3を配した形態を図1に示す。前記金属箔貼り積層板1は、まず初めに、繊維基材であるガラス織布に前記熱硬化性樹脂組成物を含浸させる。その後、前記ガラス織布に含浸させた前記熱硬化性樹脂組成物を加熱乾燥することにより、熱硬化性樹脂組成物が半硬化状態となったプリプレグ2を得る。

0035

その後、前記プリプレグ2を2枚積層し、2枚積層した状態のプリプレグ2の両面に2枚の金属箔3を別々に重ねる。その後、加熱および加圧手段である金属板によって挟み込んで所定の温度および圧力で加熱加圧成型すると、図1に示すような断面構造の金属箔貼り積層板1が完成する。

0036

本実施形態のように繊維基材としてガラス繊維の織布であるガラス織布を用いることにより積層板は、実用可能な強度を維持しつつ薄葉化を達成することができる。さらに、薄葉化によって厚み方向の熱抵抗を低減することが可能となり、放熱性を高くすることも可能となる。前記熱抵抗とは、例えば、JPCA規格のJPCA−TMC−LED02T−2010において試験方法が規定されている放熱特性評価方法によるものを意味する。

0037

さらに、本発明の積層板の別の形態である、金属ベース金属箔貼り積層板10について説明する。前記金属ベース金属箔貼り積層板10は、プリプレグ2を1枚または複数枚積層したものの一方の表面に金属箔3を配し、他方の表面に放熱用金属ベース板4を配して、その後、加熱加圧成型することにより得られるものであり。図2に示す金属ベース金属箔貼り積層板10は、プリプレグ2を2枚積層したものの一方の表面に金属箔3を配し、他方の表面に放熱用金属ベース板4を配して、加熱加圧成型したものである。

0038

前記金属ベース金属箔貼り積層板10では、前記プリプレグ2を2枚積層したものが絶縁層となる。絶縁層として樹脂組成物のみを用いた場合と比べると、前記プリプレグ2を絶縁層として用いた場合は、同等の放熱性を維持しながら、低コストを実現し、さらに白色外観を有するだけでなく、絶縁耐力バラツキが小さい金属ベース金属箔貼り積層板10を得ることが可能となる。

0039

実施例を用いて、本発明の積層板について説明する。以下に、実施例1〜7と比較例1〜7について順に説明する。

0040

ビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を含有する熱硬化性樹脂ワニス樹脂固形分比100重量部に対し、無機充填材として0.2μmの平均粒子径を有する二酸化チタン150重量部、および、2.3μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウム100重量部を均一に分散した熱硬化性樹脂ワニスを準備する。

0041

前記熱硬化性樹脂ワニスを、坪量203g/m2のガラス繊維織布に、成形後の厚さが0.2mmとなる様に含浸および半硬化させてプリプレグを得る。前記プリプレグを5枚積層し、両外層に厚さ0.035mmの銅箔を配し、その後、加熱加圧成形(温度:180℃、圧力:3MPa)することで厚さ1.0mmの金属箔貼り積層板を得る。

0042

実施例1と同じ条件の熱硬化性樹脂ワニスを準備し、坪量48g/m2のガラス繊維織布に、成形後の厚さが0.05mmとなる様に含浸および半硬化させてプリプレグを得る。前記プリプレグを2枚積層し、両外層に厚さ0.035mmの銅箔を配し、その後、加熱加圧成形(温度:180℃、圧力:3MPa)することで厚さ0.1mmの金属箔貼り積層板を得る。

0043

ビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を含有する熱硬化性樹脂ワニスの樹脂固形分比100重量部に対し、無機充填材として0.5μmの平均粒子径を有する二酸化チタン150重量部、および、18.6μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウム100重量部を均一に分散した熱硬化性樹脂ワニスを準備する。

0044

前記熱硬化性樹脂ワニスを、坪量203g/m2のガラス繊維織布に、成形後の厚さが0.2mmとなる様に含浸および半硬化させてプリプレグを得る。前記プリプレグを5枚積層し、両外層に厚さ0.035mmの銅箔を配し、その後、加熱加圧成形(温度:180℃、圧力:3MPa)することで厚さ1.0mmの金属箔貼り積層板を得る。

0045

ビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を含有する熱硬化性樹脂ワニスの樹脂固形分比100重量部に対し、無機充填材として0.2μmの平均粒子径を有する二酸化チタン75重量部、0.5μmの平均粒子径を有する二酸化チタン75重量部、2.3μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウム50重量部、および、18.6μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウム50重量部を均一に分散した熱硬化性樹脂ワニスを準備する。

0046

前記熱硬化性樹脂ワニスを、実施例1と同様に、坪量203g/m2のガラス繊維織布に、成形後の厚さが0.2mmとなる様に含浸および半硬化させてプリプレグを得る。前記プリプレグを5枚積層し、両外層に厚さ0.035mmの銅箔を配し、その後、加熱加圧成形(温度:180℃、圧力:3MPa)することで厚さ1.0mmの金属箔貼り積層板を得る。

0047

ビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を含有する熱硬化性樹脂ワニスの樹脂固形分比100重量部に対し、無機充填材として0.2μmの平均粒子径を有する二酸化チタン45重量部、0.5μmの平均粒子径を有する二酸化チタン70重量部、2.3μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウム70重量部、および、9.2μmの平均粒子径を有する酸化アルミニウム5重量部を均一に分散した熱硬化性樹脂ワニスを準備する。

0048

前記熱硬化性樹脂ワニスを、実施例1と同様に、坪量203g/m2のガラス繊維織布に、成形後の厚さが0.2mmとなる様に含浸および半硬化させてプリプレグを得る。前記プリプレグを5枚積層し、両外層に厚さ0.035mmの銅箔を配し、その後、加熱加圧成形(温度:180℃、圧力:3MPa)することで厚さ1.0mmの金属箔貼り積層板を得る。

0049

ビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を含有する熱硬化性樹脂ワニスの樹脂固形分比100重量部に対し、無機充填材として0.2μmの平均粒子径を有する二酸化チタン150重量部、0.5μmの平均粒子径を有する二酸化チタン80重量部、2.3μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウム90重量部、18.6μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウム50重量部、および、9.2μmの平均粒子径を有する酸化アルミニウム5重量部を均一に分散した熱硬化性樹脂ワニスを準備する。

0050

前記熱硬化性樹脂ワニスを、実施例1と同様に、坪量203g/m2のガラス繊維織布に、成形後の厚さが0.2mmとなる様に含浸および半硬化させてプリプレグを得る。前記プリプレグを5枚積層し、両外層に厚さ0.035mmの銅箔を配し、その後、加熱加圧成形(温度:180℃、圧力:3MPa)することで厚さ1.0mmの金属箔貼り積層板を得る。

実施例

0051

実施例2で用いたプリプレグを2枚積層し、一方の表面に厚さ0.035mmの銅箔を配し、他方の表面に放熱用として厚さ1.0mmのアルミ板を配し、その後、加熱加圧成形(温度:180℃、圧力:3MPa)することで厚さ1.1mmの金属ベース金属箔貼り積層板を得る。

0052

実施例1と同様の方法で、前記無機充填材を添加しないものを比較例1とした。

0053

実施例1と同様の方法で、前記無機充填材を、0.2μmの平均粒子径を有する二酸化チタン250重量部に変更したものを比較例2とした。

0054

実施例1と同様の方法で、前記無機充填材を、2.3μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウム250重量部に変更したものを比較例3とした。

0055

実施例1と同様の方法で、前記無機充填材を、9.2μmの平均粒子径を有する酸化アルミニウム250重量部に変更したものを比較例4とした。

0056

実施例1と同様の方法で、前記無機充填材を、0.03μmの平均粒子径を有する二酸化チタン150重量部、および、55.3μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウム100重量部に変更したものを比較例5とした。

0057

実施例1と同様の方法で、前記無機充填材を、0.2μmの平均粒子径を有する二酸化チタン300重量部、および、2.3μmの平均粒子径を有する水酸化アルミニウム200重量部に変更したものを比較例6とした。

0058

実施例1で用いた熱硬化性樹脂ワニスにおいて、ビスフェノールA型エポキシ樹脂をビスフェノールA型エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂混合樹脂に変更した熱硬化性樹脂ワニスを準備する。

0059

前記熱硬化性樹脂ワニスを、PETフィルム上に成形後の厚さが0.05mmとなる様に塗布・加熱乾燥させて接着シートを得る。前記接着シートを、実施例4と同様に2枚積層し、一方の表面に厚さ0.035mmの銅箔を配し、他方の表面に放熱用として厚さ1.0mmのアルミ板を配し、その後、加熱加圧成形(温度:180℃、圧力:3MPa)することで厚さ1.1mmの金属ベース金属箔貼り積層板を得る。

0060

実施例1〜6および比較例1〜6によって得られた金属箔貼り積層板を以下の方法で評価し、実施例1〜6の結果を表1に、比較例1〜6の結果を表2に示す。

0061

・反射率
得られた金属箔貼り積層板の銅箔をエッチングにより除去した後、積層板表面の可視光反射率をJIS−Z8722に準拠しY(D65)値を測定した。

0062

熱劣化後の反射率(耐熱変色性
得られた金属箔貼り積層板の銅箔をエッチングにより除去した後、150℃で24時間処理し前記と同様の方法でY(D65)値を測定した。

0063

はんだ耐熱性
得られた金属箔貼り積層板をJIS−C6481に準拠して作製した試料を、260℃のはんだ槽に120秒間浸漬し、金属箔および積層板に膨れ、または剥がれが生じない最大時間を測定した。

0064

・難燃性
得られた金属箔貼り積層板の銅箔をエッチングにより除去した後、UL−94の燃焼試験法に準じて燃焼試験を行い、判定した。

0065

ドリル刃残存率
得られた金属箔貼り積層板を2枚重ねた状態で、0.3mm径ドリルを用い、回転数120000rpm、送り速度0.03mm/revの条件にて3000個の穴を設けた後のドリル刃残存率を、加工前のドリル刃面積に対する加工後のドリル刃面積の割合により算出した。

0066

・熱伝導率
得られた金属箔貼り積層板の銅箔をエッチングにより除去した後、水中置換法により密度を測定し、DSC示差走査熱量測定)法により比熱容量を測定し、レーザーフラッシュ法により熱拡散率を測定し、次式により熱伝導率を算出した。
熱伝導率(W/m・K)=密度(kg/m3)×比熱容量(J/g・K)×熱拡散率(m2/s)×1000

0067

・熱抵抗
得られた金属箔貼り積層板をJPCA(一般社団法人日電子回路工業会)規格のJPCA−TMC−LED02T−2010に準拠した方法で熱抵抗を測定した。

0068

成型性
得られ金属箔貼り積層板の銅箔をエッチングにより除去した外観を確認し、空隙等の成型欠点の有無を判定した。

0069

0070

0071

表1,2を見るとわかるように、比較例1〜6は項目によっては実施例1〜6と同等の優れた結果を残してはいるが、8項目全てにおいて優れたものではない。これに対し、実施例1〜6は全ての項目において優れた結果となっている。また、実施例2の結果から、薄葉化することにより同等の熱伝導率であっても熱抵抗を大きく低減できることが解る。

0072

実施例7および比較例7によって得られた金属ベース金属箔貼り積層板を以下の方法で評価し、その結果を表3に示す。反射率の測定および熱伝導率の算出方法については、表1と同じ方法を用いる。

0073

絶縁破壊電圧
JIS C2110−1に準拠した方法で所定の試料を同径電極間に挟み、500V/sの昇圧速度電圧印加し、絶縁破壊電圧を測定した。

0074

0075

表3を見るとわかるように、実施例7のように金属ベース金属箔貼り積層板の絶縁層にプリプレグを用いることにより、比較例7のような従来技術の樹脂シートと比較すると、絶縁破壊電圧は同等でありながら標準偏差を半分以下に低減することが可能となる。従って金属ベース金属箔貼り積層板の絶縁層にプリプレグを用いることで、他の特性を維持しながら絶縁信頼性において優れた効果を奏することが可能となる。

0076

本発明の積層板は、プリプレグの熱硬化性樹脂組成物の無機充填材として所定粒子の二酸化チタンおよび水酸化アルミニウムを用いることにより、熱伝導性に優れるという効果を奏する。また、前記無機充填材として二酸化チタンを用いることにより可視光領域反射率において優れた効果を奏し、さらに、無機充填材を従来よりも高い割合とすることによる有機成分の低減によって、耐変色性に優れた効果を奏する。

0077

そして、前記無機充填材として二酸化チタンを用い、さらに無機充填材を従来よりも高い割合とすることによる有機成分の低減によって、難燃性に優れた効果を奏することが可能となる。また、前記無機充填材として所定粒子径の二酸化チタン、水酸化アルミニウム等の低硬度充填材を用いることによって、ドリル加工性に優れた効果を奏する。さらに、積層板の薄葉化が可能となることで熱抵抗を大幅に低減し、放熱性に優れた効果を奏する。本発明のプリプレグは金属ベース金属箔貼り積層板の絶縁層に用いることによって、金属ベース金属箔貼り積層板の絶縁信頼性を優れたものとすることが可能となる。

0078

1金属箔貼り積層板
2プリプレグ
3 金属箔
金属板ベース
10金属ベース金属箔貼り積層板

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