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技術 モニタリングタグ

出願人 日立化成株式会社
発明者 東内智子津田義博小島靖田崎耕司
出願日 2015年9月11日 (4年9ヶ月経過) 出願番号 2015-180156
公開日 2016年7月21日 (3年11ヶ月経過) 公開番号 2016-131012
状態 特許登録済
技術分野 デジタルマーク記録担体
主要キーワード 粘着材付き アルカリ腐食 硬質アルミニウム箔 導通回路 離型紙付き 物理的反応 ハンディリーダ 劣化因子
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2016年7月21日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (5)

課題

コンパクトかつ簡易な構造で、配置の自由度が高く、かつ、電力消費量の小さいモニタリングタグを提供すること。

解決手段

モニタリング対象物80に埋設もしくは貼付してモニタリング対象物の状態を監視するモニタリングタグ10が、ICチップ22を有するRFIDタグ20と、前記モニタリング対象物の外部に位置する外部アンテナとの間で電波送受信する送受信アンテナ30と、前記ICチップ22に接続されたループ回路50を備え、このループ回路50に、前記モニタリング対象物80の特性に影響を及ぼす特定の刺激応答して前記ICチップ22のメモリ情報を変化させる刺激応答部位60を設けた。

概要

背景

近年、ID(IDentification)情報を埋め込んだRF(Radio Frequency)タグ(以下、RFIDタグという)を、品質管理等の用途に応用する技術が各種開発されている。

例えば、特許文献1には、コンクリート構造物内に埋設されたセンサ(pHセンサ、温度センサ等)と、RFIDタグを用いてコンクリート構造物の品質管理を行う技術が開示されている。

しかし、特許文献1の技術では、複雑な構造のタグ、具体的には、コンクリート構造物内に埋設されたセンサを介して得られるセンサ情報演算処理して測定値とするコンピュータチップと、その測定値を記憶するメモリを有するRFIDチップを搭載し、かつ、前記センサを前記コンピュータチップに接続する端子を備えたタグが必要となる。
このため、特許文献1の技術では、タグが大型化してしまい、配置位置に制限が生じるという問題があった。また、コンピュータチップの演算処理に要する電力が、省電力の観点から好ましくないという問題もあった。

概要

コンパクトかつ簡易な構造で、配置の自由度が高く、かつ、電力消費量の小さいモニタリングタグを提供すること。モニタリング対象物80に埋設もしくは貼付してモニタリング対象物の状態を監視するモニタリングタグ10が、ICチップ22を有するRFIDタグ20と、前記モニタリング対象物の外部に位置する外部アンテナとの間で電波送受信する送受信アンテナ30と、前記ICチップ22に接続されたループ回路50を備え、このループ回路50に、前記モニタリング対象物80の特性に影響を及ぼす特定の刺激応答して前記ICチップ22のメモリ情報を変化させる刺激応答部位60を設けた。

目的

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、上記した従来技術の問題を解決し、コンパクトかつ簡易な構造で、配置の自由度が高く、かつ、電力消費量の小さいモニタリング用のタグ(以下、モニタリングタグ)を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
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請求項1

モニタリング対象物埋設もしくは貼付してモニタリング対象物の状態を監視するモニタリングタグであって、ICチップを有するRFIDタグと、前記モニタリング対象物の外部に位置する外部アンテナとの間で電波送受信する送受信アンテナと、前記ICチップに接続されたループ回路を備え、このループ回路に、前記モニタリング対象物の特性に影響を及ぼす特定の刺激応答して前記ICチップのメモリ情報を変化させる刺激応答部位を設けた、モニタリングタグ。

請求項2

前記RFIDタグと、前記送受信アンテナと、前記ループ回路を封止する封止材を有し、前記封止材は、開口部を備え、この開口部から、前記刺激応答部位を露出させた、請求項1記載のモニタリングタグ。

請求項3

前記ループ回路が、タンパー検知用ループ回路である、請求項1記載のモニタリングタグ。

請求項4

前記刺激応答部位が、前記ループ回路を刺激性応答性樹脂被覆してなる、請求項1又は2記載のモニタリングタグ。

請求項5

前記刺激応答部位が、刺激性応答性金属からなる、請求項1又は2記載のモニタリングタグ。

技術分野

0001

本発明は、品質管理等の用途に適したモニタリングタグに関するものである。

背景技術

0002

近年、ID(IDentification)情報を埋め込んだRF(Radio Frequency)タグ(以下、RFIDタグという)を、品質管理等の用途に応用する技術が各種開発されている。

0003

例えば、特許文献1には、コンクリート構造物内に埋設されたセンサ(pHセンサ、温度センサ等)と、RFIDタグを用いてコンクリート構造物の品質管理を行う技術が開示されている。

0004

しかし、特許文献1の技術では、複雑な構造のタグ、具体的には、コンクリート構造物内に埋設されたセンサを介して得られるセンサ情報演算処理して測定値とするコンピュータチップと、その測定値を記憶するメモリを有するRFIDチップを搭載し、かつ、前記センサを前記コンピュータチップに接続する端子を備えたタグが必要となる。
このため、特許文献1の技術では、タグが大型化してしまい、配置位置に制限が生じるという問題があった。また、コンピュータチップの演算処理に要する電力が、省電力の観点から好ましくないという問題もあった。

先行技術

0005

特開2013−257732号公報

発明が解決しようとする課題

0006

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、上記した従来技術の問題を解決し、コンパクトかつ簡易な構造で、配置の自由度が高く、かつ、電力消費量の小さいモニタリング用のタグ(以下、モニタリングタグ)を提供することである。
本明細書において、「モニタリング」とは、品質管理の対象物について所定の変化状態監視をすること、を意味する。

課題を解決するための手段

0007

上記のような問題を解決するため、本発明者らは鋭意検討した結果、モニタリング対象物に埋設もしくは貼付して使用するモニタリングタグの構成として、ICチップを有するRFIDタグと、前記モニタリング対象物の外部に位置する外部アンテナとの間で電波送受信する送受信アンテナと、前記ICチップに接続されたループ回路を備え、このループ回路に、前記モニタリング対象物の特性に影響を及ぼす特定の刺激応答して前記ICチップのメモリ情報を変化させる刺激応答部位を設ける構成を採用することにより、上記問題を解決することができることを見出し、本発明を完成させた。

発明の効果

0008

上記のように、本発明では、RFIDタグに搭載されたICチップに接続するループ回路を備え、このループ回路に、刺激応答部位を設ける構成を採用している。
本明細書において、刺激応答部位とは、モニタリング対象物の特性に影響を及ぼす特定の刺激に晒された場合に、「応答する」機能、具体的には、回路開裂させる物理的反応あるいは化学的反応、もしくは回路の抵抗を変化させる物理的反応あるいは化学的反応を生じさせて、ICチップへのメモリ情報を変化させる機能、すなわち、外部環境の変化を検知するセンサ機能を有する部位を意味する。
このような構造の本発明によれば、モニタリングに際し、従来のようなセンサ(pHセンサ、温度センサ等)が不要となるため、モニタリングタグを構成するRFIDタグ内に、センサ情報を演算処理して測定値とするコンピュータチップが不要となる他、センサをコンピュータチップに接続する端子も不要となり、省電力で、コンパクトかつ簡易な構造で、配置の自由度が高いモニタリングタグを実現することができる。

図面の簡単な説明

0009

本実施形態及び実施例1のモニタリングタグの垂直断面概略図である。
モニタリングタグに内蔵されるRFIDタグの水平断面概略図である。
他の実施形態のモニタリングタグをモニタリング対象物に埋設もしくは貼付した状態を示す概略図である。
実施例2のモニタリングタグの垂直断面概略図である。

0010

以下、本発明の一実施形態におけるモニタリングタグを詳述する。
(モニタリングタグ)
本明細書において「モニタリングタグ」とは、モニタリング用のタグを意味する。このモニタリングタグは、モニタリング対象物に埋設もしくは貼付して使用される。
図1に示すように、モニタリングタグ10には、RFIDタグ20が内蔵されている。
RFIDタグ20とは、図2に示すように、基材28に、ICチップ22と、内蔵ICアンテナ24と、内蔵回路26を搭載したデバイスであり、汎用リーダリーダライタ(以下リーダライタ等)と共に用いて、近距離の無線通信により情報の送受信を行うものである。
ICチップ22と内蔵ICアンテナ24は、内蔵回路26によって電気的に接続されている。本明細書において「電気的に接続する」とは、「電気抵抗の低い金属が形成する導通回路物理的に接触又は接続している状態」と、「物理的に離れているが、想定した電気回路として機能している状態」とを含む概念である。

0011

本実施形態のRFIDタグ20は、電池を内蔵しないパッシブタイプのRFIDタグである。
RFIDタグの形状は、ラベル型カード型コイン型スティック型等の形状から、用途に応じて最適なものを選択することができる。RFIDタグの通信距離は、数mm〜数mの中から、用途に応じて最適なものを選択することができる。

0012

RFIDタグ20のICチップ22は、例えば、0.4mmから1mm角程度の小さな半導体チップであり、基材28の中央に配置されている。
ICチップ22には、簡単なマイクロコンピュータとEEPROM、RAM等が(図示せず)が搭載され、特定のID等を格納する媒体としてのメモリ機能を備えている。不正使用、改ざん、成りすまし等を防ぐための暗号化処理を行うためのプログラムを備えることもできる。

0013

RFIDタグ20の内蔵ICアンテナ24は、図2に示すように、ICチップ22の周り螺旋状に巻くように配置されている。
リーダライタ等に内蔵された外部アンテナから発信された電波が、図1の送受信アンテナ30を介して内蔵ICアンテナ24に伝達され、これによりICチップ22に電力が誘導されることにより、リーダライタ等とICチップ22との間で、非接触による情報の送受信が行われる。

0014

本実施形態のモニタリングタグ10は、図1に示すように、上記のRFIDタグ20の他、送受信アンテナ30と、接続回路40と、ループ回路50を備えている。
RFIDタグ20と、送受信アンテナ30と、接続回路40と、ループ回路50は、封止材70を用いて一括封止されている。

0015

送受信アンテナ30は、図3に示すように、モニタリングタグ10がモニタリング対象物80に埋設もしくは貼付された状態において、内蔵ICアンテナ24(図1参照)から発信された電波をリーダライタ等に内蔵された外部アンテナに届くように発信する機能、及び、このリーダライタ等の外部アンテナを介して電波を受信する機能を有している。

0016

接続回路40は、内蔵ICアンテナ24と送受信アンテナ30とを電気的に接続する回路である。
図1に示すモニタリングタグ10では、RFIDタグ20と送受信アンテナ30間を接続回路40で有線接続しているが、図3に示すRFIDタグ20のように、接続回路40を有さず、RFIDタグ20と送受信アンテナ30間を無線で電気的に磁気的あるいは磁気的に接続して電波の送受信を行わせることもできる。

0017

本実施形態のループ回路50は、その回路の開裂によって、タンパーの発生を検知することを目的として敷設されたタンパー検知用ループ回路である。

0018

通常、タンパー検知用ループ回路とは、モニタリングタグ10が取り付けられたモニタリング対象物80から、モニタリングタグ10が故意に(盗難等の目的のために)引き剥がされた場合に、機械的に破壊されるように設けられた回路、すなわち、その回路の開裂によって、その要因となった行為(すなわち、タンパー行為)を検知することを目的として敷設された回路を意味するが、本明細書において、タンパー検知用ループ回路とは、モニタリング対象物80の特性に影響を及ぼす特定の刺激に応答した場合に、その刺激に起因した物理的あるいは化学的反応によって開裂もしくは抵抗が変化するように設けられた回路、すなわち、その回路の開裂もしくは抵抗の変化によって、モニタリング対象物80がそれらの要因となった特定の刺激に晒されたことを検知することを目的として敷設された回路をも含むものとする。

0019

このタンパー検知用ループ回路には、上記の物理的あるいは化学的反応を生じる刺激応答部位60を備えている。

0020

このループ回路50の両端は、ICチップ22の所定のピンに有線接続されている。ICチップ22は、ループ回路50の抵抗状態高低を区別して検知可能なもの(例えば、NXP Semiconductors社製UCODE G2iL+)を使用することが好ましい。

0021

刺激応答部位60が反応して、ループ回路50が開裂した場合、もしくは、ループ回路50の抵抗が変化した場合には、ICチップ22内のメモリ情報が変化する。
このICチップ22内のメモリ情報の変化を利用したモニタリングシステムとして、例えば、メモリの所定アドレスの「フラグ」がOFFからONとなったこと(後述の実施例においては、「フラグが立つ」ともいう)をリーダライタ等で読み取って、刺激応答部位60が反応したこと、すなわち、モニタリング対象物80が特定の刺激に晒されたことを検知するシステム構築することができる。

0022

上記したように、本実施形態では、RFIDタグ20と、送受信アンテナ30と、接続回路40と、ループ回路50を、封止材70を用いて一括に封止しているが、刺激応答部位60の少なくとも一部は、封止材から露出させている。

0023

上記のように、本発明では、ICチップ22に接続するループ回路50を備え、このループ回路50に刺激応答部位60を設ける構成を採用した。
そして、この刺激応答部位60が、モニタリング対象物の特性に影響を及ぼす特定の刺激に応答した場合に、ループ回路50を開裂させる物理的反応あるいは化学的反応、もしくはループ回路50の抵抗を変化させる物理的反応あるいは化学的反応を生じさせて、ICチップのメモリ情報を変化させる機能、すなわち、モニタリング対象物80が特定の刺激に晒されていることを検知するセンサ機能を有するすものとした。

0024

このため、本発明によれば、モニタリングに際し、従来のようなセンサ(pHセンサ、温度センサ等)が不要となるため、モニタリングタグを構成するRFIDタグ内に、センサ情報を演算処理して測定値とするコンピュータチップが不要となる他、センサをコンピュータチップに接続する端子も不要となり、省電力で、コンパクトかつ簡易な構造で、配置の自由度が高いモニタリングタグを実現することができる。

0025

刺激応答部位60の構造は特に限定されないが、例えば、ループ回路50の少なくとも一部を刺激性応答性樹脂被覆して構成したり、あるいは、ループ回路50の少なくとも一部を刺激性応答性金属に置き換えて構成することができる。ループ回路50の全てを刺激性応答性樹脂で被覆したり、刺激性応答性金属で構成することもできる。

0026

上記の刺激性応答性樹脂及び刺激性応答性金属は、検出対象とする刺激に応じて、適宜選択することができる。

0027

具体的には、刺激性応答性樹脂としては、例えば、熱応答性樹脂材料、pH応答性樹脂材料応力応答性樹脂材料、光応答性樹脂材料、特定の物質に応答する樹脂材料、またこれら複数を組み合わせた樹脂材料等を例示することができる。

0028

刺激性応答性金属としては、例えば、検出対象とする刺激によって変質腐食等)して断線したり、不導体となる金属を例示することができる。
また、ループ回路を形成する金属の一部の厚みや幅を変更して刺激応答性を向上させて刺激性応答性金属とすることもできる。

0029

刺激応答部位60が特定の刺激に応答してICチップ22のメモリ情報を変化させる態様も、特に限定されず、例えば、特定の刺激に応答した場合に、この刺激応答部位60で、ループ回路50を開裂させる物理的反応あるいは化学的反応、もしくはループ回路50の抵抗を変化させる物理的反応あるいは化学的反応を生じさせて、ICチップへのメモリ情報を変化させることができる。

0030

刺激応答部位60は、検出精度の観点から、モニタリング対象物の表面もしくは表層付近に限定されることなく、任意の箇所に自由に配置できることが好ましい。一方、送受信アンテナ30は、リーダライタ等との通信距離の観点から、モニタリング対象物80の表面に貼付、もしくは表層付近に埋設するのが好ましい。
ループ回路50に刺激応答部位60を設けた本発明によれば、ループ回路50を自在に配線して刺激応答部位60を所望の位置に配置することができるため、送受信アンテナ30をモニタリング対象物80の表面に貼付もしくは表層付近に埋設してリーダライタ等との通信距離を維持しつつ、所望の箇所のモニタリングを高い精度で行うことができる。

0031

ループ回路50は、通電可能なループとしてつながってさえすれば形状は特に限定されず、使用環境及び使用目的等に応じて、平面、湾曲ロッド状等、適宜最適な形状に設計することができる。ループ回路50の大きさも同様に、適宜最適な大きさとすることができる。

0032

なお、外部環境の変化を検知するセンサの役割を果たす刺激応答部位60を、RFIDタグ20又は送受信アンテナ30又は接続回路40の少なくとも何れかに設け、刺激応答部位60が刺激に応答した際に、刺激応答部位60の設置箇所で断線もしくは短絡を生じさせ、その結果、リーダライタ等に対して応答しなくなることを指標としてモニタリングを行う場合にも、本発明と同様の効果、すなわち、モニタリングタグの設置作業のみでモニタリングシステムを構築することができる、という効果を奏することはできる。

0033

ただし、上記のように刺激応答部位60を、RFIDタグ20又は送受信アンテナ30又は接続回路40の少なくとも何れかに設け、刺激応答部位60の設置箇所で断線もしくは短絡を生じさせ、その結果、リーダライタ等に対して応答しなくなることを指標としてモニタリングを行う場合には、リーダライタ等に対して応答がなくなった原因が、刺激応答部位60が刺激に応答したことに起因するものなのか、もしくは、モニタリングタグ10の故障なのかは区別することができない。
このため、正確な判断のためには、例えば、複数のモニタリングタグ10を使用して、全てのモニタリングタグ10がリーダライタ等に対して応答しなくなった場合には、刺激応答部位60が刺激に応答したものと判断し、何れかのモニタリングタグ10のみがリーダライタ等に対して応答しなくなった場合には、そのモニタリングタグ10の故障と判断する、等の手段が必要となる。

0034

これに対し本発明によれば、刺激応答部位60が刺激に応答した状態でも、モニタリングタグ10とリーダライタ等と間の通信は行われるため、上記のような手段によらず、刺激応答部位が刺激に応答した状態と、モニタリングタグの故障を区別することができる。

0035

以下、上記のモニタリングタグを用いたモニタリング方法の一実施形態を詳述する。

0036

(モニタリングタグを用いたモニタリング方法)

0037

モニタリングタグ10を、モニタリング対象物80(例えば、鉄筋コンクリート構造物)の表面に貼付、もしくは、リーダライタ等との通信距離の観点から許容される範囲内で、モニタリング対象物の表層付近に埋設する。

0038

所定の日時が経過する毎に、リーダライタ等を用いて、モニタリング対象物80に設置したモニタリングタグ10との通信を試みる

0039

本実施形態のモニタリングタグによれば、その通信結果から、「モニタリングタグの刺激応答部位が所定の刺激に応答した、もしくは、タンパー行為が行われた状態」「モニタリングタグの刺激応答部位が所定の刺激に応答していない、かつ、タンパー行為も行われていない正常状態」「モニタリングタグが故障した状態」の何れかの状態にあることを判定できる

0040

モニタリング対象物が鉄筋コンクリート構造物の場合、刺激応答部位を、鉄筋コンクリート構造物の劣化因子に応答するものとしておくことで、その鉄筋コンクリート構造物の劣化の進行を、非破壊で短時間に検知することができる。
具体的には、例えば、刺激応答部位を、水素イオン指数(pH)に応答するものとしておくことで、その鉄筋コンクリート構造物における中性化進行を、非破壊で短時間に検知することができ、刺激応答部位を、鉄筋コンクリート構造物の劣化因子である塩素イオン濃度に応答するものとしておくことで、その鉄筋コンクリート構造物における塩害の進行を、非破壊で短時間に検知することができる。

0041

また、ループ回路50に刺激応答部位60を設けた本発明によれば、ループ回路50を自在に配線して刺激応答部位60を所望の位置に配置することができるため、例えば、刺激応答部位60を地下ガソリンタンク内部に配置して地下ガソリンタンク内部の腐食を検出したり、電柱に配置して漏電を検出したり、土中配管等に配置して漏水及び漏電を検出したり等、各種用途に幅広く適用することができる。

0042

以下、本発明の好適な実施例について説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

0043

(RFIDタグの作製)
絶縁性フィルム(厚さ25μmのポリエチレンテレフタレート)の表面に硬質アルミニウム箔(厚さ20μm)を張り合わせて長尺の基材28を用意した。次に、アルミニウム箔面に、グラビア印刷エッチングレジストを形成した後、塩化第二鉄水溶液にてエッチングを行い、ICチップ22との整合回路を有する内蔵ICアンテナ24を形成した。
次に、ICチップ22の外部端子となるバンプを、内蔵ICアンテナ24の所定の位置にフリップチップ構造にて位置合わせし、超音波印加して接合を行った。ICチップ22と内蔵ICアンテナ24の空隙には封止樹脂充填し、120℃、2時間の条件で加熱硬化した。以上の工程により、複数個のICチップ22を搭載したアンテナテープを得、一旦紙芯に巻いた後、紙芯に巻かれたアンテナテープを少しずつ巻き出し、内蔵ICアンテナ24の間隙部を切断刃で順に切断し、長尺の粘着材付き表皮紙と離型紙付き粘着材の間に、内蔵ICアンテナ24を配列し挟み込んだ3層テープを作製した。この前記3層テープを、表皮紙面からハーフカットし、余剰部分を取り除くことで、使用したICチップ22と同数のRFIDタグ20を作製した。

0044

(実施例1)
実施例1では、図1に示すモニタリングタグ10(ループ回路50に刺激性応答性金属を組み込んで形成した「刺激応答部位60」を有するモニタリングタグ10)を製造した。以下に製造工程を説明する。
まず、上記の方法で作製したRFIDタグ20のICチップ22に、アルミニウム線(厚み20μm)を銀ペーストで接続してループ回路50を形成した。
続いて、ループ回路50を1箇所切断して、そこに、厚み10μm、幅1mm、長さ1.5cmの鉄箔(刺激性応答性金属)を挟み込み、銀ペーストで接続した。
また、このRFIDタグ20には、アルミニウム製の接続回路40を介して、アルミニウム製の送受信アンテナ30(厚み20μm)を接続した。
その後、エポキシ樹脂(封止材70)を用いて、RFIDタグ20と、送受信アンテナ30と、接続回路40と、ループ回路50を一括に封止するとともに、この封止材70には、ループ回路50に接続した上記の鉄箔(刺激性応答性金属)の一部(幅1mm、長さ1cm)を露出させる開口部90を形成して、モニタリングタグ10を作製した。このモニタリングタグ10では、「開口部90から露出させた鉄箔(刺激性応答性金属)」が刺激応答部位60に該当する。

0045

上記のモニタリングタグ10を、コンクリートの表面から1cm深さ位置に埋め込み、硬化させて試験体aを作製し、この試験体aを下記(表1)の浸漬液(A−0,A−1,A−2,A−3)に浸漬した。A−1,A−2,A−3は、コンクリート中に含まれる細孔溶液組成に相当するアルカリ水溶液であり、JISA1193-2005 に従って調整した。

0046

0047

下記(表2)には、試験体aを(表1)の浸漬液に浸漬した直後(「初期」)と所定時間(「1ヶ月」及び「3ヶ月」)経過後に、それぞれ、ハンディリーダライターAT880を用いて、ICチップ22のメモリ情報の読み取りを行って、メモリの所定アドレスの「フラグ」の状態を確認した結果を示している。
この「フラグ」は、刺激応答部位60が反応して、ループ回路50が開裂した場合、もしくは、ループ回路50の抵抗が変化した場合に、OFFからONとなって、モニタリング対象物80が特定の刺激に晒されたことを示すものである。以下、「フラグ」がOFFからONとなることを、「フラグが立つ」という。

0048

0049

表2に示すように、浸漬液の塩化物イオン濃度に関わらず、初期にはフラグが立たないことが確認された。
また、塩化物イオン濃度が高濃度となるほど、早くフラグが立つこと、すなわち、刺激応答部が早く腐食して断線することが確認された。

0050

(実施例2)
実施例2では、図4に示すモニタリングタグ10(ループ回路50を刺激性応答性樹脂で被覆して形成した「刺激応答部位60」を有するモニタリングタグ10)を製造した。以下に製造工程を説明する。
上記の方法で作製したRFIDタグ20のICチップ22に、アルミニウム線(厚み20μm)を銀ペーストで接続してループ回路50を形成した。
また、このRFIDタグ20には、アルミニウム製の接続回路40を介して、アルミニウム製の送受信アンテナ30(厚み20μm)を接続した。
その後、エポキシ樹脂(封止材70)を用いて、RFIDタグ20と、送受信アンテナ30と、接続回路40と、ループ回路50を一括に封止した。
この封止材70に、ループ回路50の一部を露出させる開口部90を形成し、この露出したループ回路50をパラフィン100で被覆して、モニタリングタグ10を作製した。このモニタリングタグ10では、「パラフィンで被覆されたアルミニウム線(ループ回路の一部)」が刺激応答部位60に該当する。
このモニタリングタグを、コンクリートの表面から1cm深さ位置に埋め込み、硬化させて試験体bを作製した。

0051

また、上記の封止材70に、ループ回路50の一部を露出させる開口部90を形成しないモニタリングタグ10を別途作製し、このモニタリングタグを、コンクリートの表面から1cm深さ位置に埋め込み、硬化させて試験体cを作製した。

0052

下記(表3)には、試験体b、cを60℃で1時間過熱した直後(「初期」)と、加熱後、純水を含ませたキムワイプを試験体の上に乗せて1日放置した後(「1日後」)に、それぞれ、ハンディリーダーライターAT880を用いて、ICチップ22のメモリ情報の読み取りを行って、メモリの所定アドレスの「フラグ」の状態を確認した結果を示している。

0053

実施例

0054

表3に示すように、加熱の有無及び開口部の有無に関わらず、初期にはフラグが立たないことが確認された。
刺激応答部位60を有する試験体bでは、刺激応答部位60を構成するパラフィンが「加熱」という刺激に応答して溶融してアルミニウム線(ループ回路の一部)が剥き出しになって、1日後にはフラグが立つこと、すなわち、この剥き出しになったアルミニウム線が1日後にはアルカリ腐食して断線することが確認された。
また、刺激応答部位60(本実施例では、「開口部+パラフィン+パラフィンで被覆されたアルミニウム線(ループ回路の一部)」)を有さない試験体cでは、フラグが立たないことが確認された。

0055

10モニタリングタグ
20RFIDタグ
22ICチップ
24 内蔵ICアンテナ
26内蔵回路
28基材
30送受信アンテナ
40接続回路
50ループ回路
60刺激応答部位
70封止材
80モニタリング対象物
90 開口部
100 パラフィン

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