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技術 回路構成体、電気接続箱及びスペーサ

出願人 株式会社オートネットワーク技術研究所住友電装株式会社住友電気工業株式会社
発明者 大井智裕佐々木慶一小林健人北幸功山根茂樹
出願日 2014年9月5日 (3年4ヶ月経過) 出願番号 2014-180914
公開日 2016年4月21日 (1年8ヶ月経過) 公開番号 2016-059095
状態 特許登録済
技術分野 接続箱 電気装置の冷却等
主要キーワード 頭部挿通孔 絶縁繊維 拡径孔 張り出し寸法 部挿通孔 メカニカルリレー 基板押さえ 回路構成体

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図面 (15)

課題

製造コストを抑えて回路基板放熱部材の位置を固定する。

解決手段

回路構成体20は、電子部品21A〜21Dが実装される回路基板23と、回路基板23に重ねられ、回路基板23の熱を放熱する放熱部材29と、回路基板23を放熱部材29にネジ留めするネジ47と、ネジ47の軸部49が挿通される挿通孔42が形成され、回路基板23とネジ47との間に配されてネジ47を受けるスペーサ40と、を備え、スペーサ40は、回路基板23を放熱部材29にネジ留めした際に、回路基板23を押さえ基板押さえ部44と、放熱部材29を押さえる放熱部材押さえ部45とを備える。

概要

背景

従来、回路基板とこの回路基板の熱を外部に放熱する放熱部材とが重ねられた回路構成体が知られている。この種の回路構成体は、回路基板が放熱部材の上に接着剤接着されている。特許文献1の回路構成体は、放熱部材の上に塗布された接着剤の上に絶縁繊維を編んでシート状としたシート状体を重ねると、シート状体の全体にほぼ均一に接着剤が透過する。このシート状体の上に回路体を重ね、回路体を放熱部材側に押し付けることで、回路体を放熱部材上に固定している。

概要

製造コストを抑えて回路基板と放熱部材の位置を固定する。回路構成体20は、電子部品21A〜21Dが実装される回路基板23と、回路基板23に重ねられ、回路基板23の熱を放熱する放熱部材29と、回路基板23を放熱部材29にネジ留めするネジ47と、ネジ47の軸部49が挿通される挿通孔42が形成され、回路基板23とネジ47との間に配されてネジ47を受けるスペーサ40と、を備え、スペーサ40は、回路基板23を放熱部材29にネジ留めした際に、回路基板23を押さえ基板押さえ部44と、放熱部材29を押さえる放熱部材押さえ部45とを備える。

目的

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストを抑えて回路基板と放熱部材の位置を固定することを目的とする

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
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請求項1

電子部品実装される回路基板と、前記回路基板に重ねられ、前記回路基板の熱を放熱する放熱部材と、前記回路基板を前記放熱部材にネジ留めするネジと、前記ネジの軸部が挿通される挿通孔が形成され、前記回路基板と前記ネジとの間に配されて前記ネジを受けるスペーサと、を備え、前記スペーサは、前記回路基板を前記放熱部材に前記ネジでネジ留めした際に、前記回路基板を押さえ基板押さえ部と、前記放熱部材を押さえる放熱部材押さえ部とを備える回路構成体

請求項2

前記スペーサは、絶縁性を有しており、前記放熱部材における前記回路基板側の面には、絶縁性の接着層が重ねられており、前記放熱部材押さえ部は、前記接着層の上から前記放熱部材を押さえる請求項1に記載の回路構成体。

請求項3

前記放熱部材押さえ部は、前記接着層の端縁を押さえている請求項2に記載の回路構成体。

請求項4

前記放熱部材押さえ部は、前記放熱部材に密着している請求項1に記載の回路構成体。

請求項5

前記放熱部材押さえ部は、前記ネジの軸部の周りに環状に配されている請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路構成体。

請求項6

前記放熱部材には、当該放熱部材における前記放熱部材押さえ部が押さえる面よりも陥没する凹部が形成されており、前記スペーサにおける前記挿通孔の周りには、前記ネジを受ける受け部が形成されており、前記受け部は前記凹部内に進入している請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の回路構成体。

請求項7

請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の回路構成体を備える電気接続箱

請求項8

ネジの軸部が挿通される挿通孔が形成され、回路基板と前記ネジとの間に配されて前記ネジを受けるスペーサであって前記回路基板を当該回路基板の熱を放熱する放熱部材に前記ネジでネジ留めした際に、前記回路基板を押さえる基板押さえ部と、前記放熱部材を押さえる放熱部材押さえ部とを備えるスペーサ。

技術分野

0001

本発明は回路構成体電気接続箱及びスペーサに関する。

背景技術

0002

従来、回路基板とこの回路基板の熱を外部に放熱する放熱部材とが重ねられた回路構成体が知られている。この種の回路構成体は、回路基板が放熱部材の上に接着剤接着されている。特許文献1の回路構成体は、放熱部材の上に塗布された接着剤の上に絶縁繊維を編んでシート状としたシート状体を重ねると、シート状体の全体にほぼ均一に接着剤が透過する。このシート状体の上に回路体を重ね、回路体を放熱部材側に押し付けることで、回路体を放熱部材上に固定している。

先行技術

0003

特開2005−151617号公報

発明が解決しようとする課題

0004

ところで、特許文献1では、回路体を放熱板上に固定する際に回路体を放熱板側に押し付けているが、この押し付けを回路体の全面に対して均一の力で行うことは容易ではない。通常、回路体の全面に対して均一の力で押し付けるためには、治具を用いる必要があるが、治具を用意する分だけ製造コストが高くなるという問題がある。

0005

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストを抑えて回路基板と放熱部材の位置を固定することを目的とする。

課題を解決するための手段

0006

本発明の回路構成体は、電子部品実装される回路基板と、前記回路基板に重ねられ、前記回路基板の熱を放熱する放熱部材と、前記回路基板を前記放熱部材にネジ留めするネジと、前記ネジの軸部が挿通される挿通孔が形成され、前記回路基板と前記ネジとの間に配されて前記ネジを受けるスペーサと、を備え、前記スペーサは、前記回路基板を前記放熱部材に前記ネジでネジ留めした際に、前記回路基板を押さえ基板押さえ部と、前記放熱部材を押さえる放熱部材押さえ部とを備える。
本発明のスペーサは、ネジの軸部が挿通される挿通孔が形成され、回路基板と前記ネジとの間に配されて前記ネジを受けるスペーサであって、前記回路基板を当該回路基板の熱を放熱する放熱部材に前記ネジでネジ留めした際に、前記回路基板を押さえる基板押さえ部と、前記放熱部材を押さえる放熱部材押さえ部とを備える。

0007

このようにすれば、ネジ留めの際の力でスペーサを介して回路基板を放熱部材側に押し付けて回路基板と放熱部材の位置を固定することができるため、必ずしも治具を用いなくてもよくなり、製造コストを低減することができる。
また、スペーサの基板押さえ部が回路基板を押さえることで、ネジが直接回路基板を押さえる場合と比較して、回路基板の変形を抑制することができる。
さらに、スペーサの放熱部材押さえ部が放熱部材を押さえることで、ネジ留めの際の強い力がスペーサを介して放熱部材で受けられ、回路基板にはネジ留めの際の強い力が及ばないようにすることができるため、ネジ留めの際の力による回路基板の変形を抑制することができる。

0008

本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
・前記スペーサは、絶縁性を有しており、前記放熱部材における前記回路基板側の面には、絶縁性の接着層が重ねられており、前記放熱部材押さえ部は、前記接着層の上から前記放熱部材を押さえる。
このようにすれば、回路基板と放熱部材の間をスペーサと接着層を介して絶縁することができる。

0009

・前記放熱部材押さえ部は、前記接着層の端縁を押さえている。
このようにすれば、接着剤がネジの側に伝わることを抑制しつつ、回路基板と放熱部材の間を絶縁することができる。

0010

・前記放熱部材押さえ部は、前記放熱部材に密着している。
このようにすれば、接着剤がネジの側に伝わることを抑制することができる。

0011

・前記放熱部材押さえ部は、前記ネジの軸部の周りに環状に配されている。

0012

・前記放熱部材には、当該放熱部材における前記放熱部材押さえ部が押さえる面よりも陥没する凹部が形成されており、前記スペーサにおける前記挿通孔の周りには、前記ネジを受ける受け部が形成されており、前記受け部は前記凹部内に進入している。

0013

・前記回路構成体を備える電気接続箱とする。

発明の効果

0014

本発明によれば、製造コストを抑えて回路基板と放熱部材の位置を固定することが可能となる。

図面の簡単な説明

0015

実施形態1の電気接続箱を示す斜視図
回路構成体を示す平面図
回路構成体におけるネジでネジ留めされた部分を拡大して示す断面図
スペーサを示す平面図
スペーサを示す側面
スペーサを示す底面図
図4のA−A断面図
実施形態2の回路構成体におけるネジでネジ留めされた部分を拡大して示す断面図
スペーサを示す平面図
スペーサを示す側面図
スペーサを示す底面図
図9のB−B断面図
実施形態3の回路構成体におけるネジでネジ留めされた部分を拡大して示す断面図
実施形態4の回路構成体におけるネジでネジ留めされた部分を拡大して示す断面図

実施例

0016

<実施形態1>
実施形態1を図1ないし図7を参照しつつ説明する。
電気接続箱10は、例えば電気自動車ハイブリット自動車等の車両のバッテリ等の電源ランプ等の車載電装品駆動モータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばDC−DCコンバータインバータ等に用いることができる。以下では、上下方向については、図3の方向を基準として説明する。

0017

(電気接続箱10)
電気接続箱10は、図1に示すように、回路構成体20と、回路構成体20の上面を覆うカバー51と、コネクタハウジング53とを備えている。

0018

カバー51は、アルミニウム等からなる板状の金属屈曲させて形成されており、下方が開口する箱形であって、下縁部には、放熱部材29の側面に形成された係止部29Bに係止されてカバー51が閉じた状態に保持される被係止部52を備えている。コネクタハウジング53は、相手側コネクタハウジングを嵌合可能な筒状であって、内部にコネクタ端子26が突出している。

0019

(回路構成体20)
回路構成体20は、図2図3に示すように、電子部品21A〜21Dが実装される回路基板23と、回路基板23に重ねられ、回路基板23の熱を放熱する放熱部材29と、回路基板23と放熱部材29との間を接着する接着層32と、回路基板23を放熱部材29に固定するネジ47と、回路基板23とネジ47との間に配されるスペーサ40と、を備えている。

0020

電子部品21A〜21Dは、例えば、スイッチング素子21A、抵抗21B、コンデンサ21C、コイル21Dからなる。スイッチング素子21Aは、FETメカニカルリレー等のリレーからなり、箱形の本体の底面にリード端子(図示しない)を有するとともに、側面から複数のリード端子22が測方に突出している。

0021

(回路基板23)
回路基板23は、長方形状であって、絶縁基板24とバスバー25とを接着部材(例えば、接着シートや接着剤等)を用いて貼り合わせて構成されている。絶縁基板24は、絶縁材料からなる絶縁板銅箔等からなる導電路(図示しない)がプリント配線されてなる。絶縁基板24の導電路にリード端子22が半田付けされている。絶縁基板24には、バスバー25側に電子部品21A〜21Dを挿通可能な部品挿通孔23Aが貫通形成されている。スイッチング素子21Aの底面や側面のリード端子22は、部品挿通孔23Aを通ってバスバー25に半田付けされる。バスバー25は、銅や銅合金等からなる金属板材を導電路の形状に打ち抜いて形成されている。バスバー25の端部は、コネクタ端子26と一体となっている。

0022

回路基板23には、後述するスペーサ40が挿通される通し孔27が左右一対貫通形成されている。通し孔27は、真円形状であって、回路基板23の周縁部から離れた位置で、互いに所定距離だけ離れた位置に配されている。また、通し孔27は、発熱量の大きい電子部品21A,21B,21Dの近傍の位置に配されている。通し孔27は、絶縁基板24とバスバー25のそれぞれに形成された貫通孔27A,27Bを重ねて形成されている。

0023

(放熱部材29)
放熱部材29は、アルミニウム合金や銅合金等の熱伝導性が高い金属材料からなり、回路基板23とほぼ同じ大きさであって、平坦な上面29Aには、ネジ47でネジ留めするための雌ネジが形成されたネジ孔30が凹み形成されている。放熱部材29の底面には、多数の放熱フィン31が並んで配されている。

0024

接着層32は、液状の接着剤が用いられる。接着剤は種々の接着剤を用いることができ、例えば熱硬化性熱可塑性の接着剤を用いることができる。接着層32は、放熱部材29の上面のうち、ネジ孔30の中心から所定の半径の範囲には重ねられていないため、接着層32は、ネジ47の軸部49を包囲する真円形状の端縁32Aを有する。

0025

(スペーサ40)
スペーサ40は、図3図7に示すように、絶縁性の合成樹脂からなり、ネジ47が挿通される筒状の挿通部41と、回路基板23を放熱部材29にネジ留めした際に回路基板23を押さえる基板押さえ部44と、回路基板23を放熱部材29にネジ留めした際に放熱部材29を押さえる放熱部材押さえ部45とを備える。

0026

挿通部41は、ネジ47が挿通される挿通孔42が貫通形成されるとともに、ネジ47の頭部48を受ける受け部43を備えている。挿通孔42は、ネジ47の頭部48が挿通される頭部挿通孔42Aと、軸部49が挿通される軸部挿通孔42Bとを有する。

0027

頭部挿通孔42Aは、頭部48の径とほぼ同じ径で真円形状に形成され、頭部48の頂部以外の大半が嵌め入れられる。軸部挿通孔42Bは、頭部挿通孔42Aから段差状に縮径され、軸部49の外周との間にわずかに隙間を有する大きさで形成されている。軸部挿通孔42Bの下方は、段差状に拡径された拡径孔46とされている。

0028

基板押さえ部44は、挿通部41が径方向張り出した部分であり、この基板押さえ部44は、下方側の径が傾斜状に大きくなることで外周がテーパ状となっている。基板押さえ部44は、スペーサ40の中心軸Xを中心として真円の環状に形成されており、その底面44Aが回路基板23の挿通孔42の孔縁に沿うように挿通孔42の近傍で回路基板23に重ねられている。

0029

放熱部材押さえ部45は、挿通部41の底面に真円の環状に凸設されており、接着層32の端縁32Aを全周に亘って上方から押さえる。本実施形態では、放熱部材押さえ部45の径方向(図3の左右方向)の略中間部が端縁32Aを押さえている。放熱部材押さえ部45が接着層32の端縁32Aを押さえることで放熱板(放熱部材29)と回路構成体(回路基板23)の間の沿面距離が確保される。放熱部材押さえ部45の基板押さえ部44の底面からの突出寸法図3の上下方向)は、回路基板23の厚み寸法(図3の上下方向)と同じである。放熱部材押さえ部45の外周と回路基板23の挿通孔42の孔壁との間には、隙間が形成されている。スペーサ40は、例えば射出成型等により形成され、ネジ留めの際の力に耐えられる強度を有する。
ネジ47は、金属製であって、頭部48と、雄ネジが形成された円柱状の軸部49とを有する。

0030

回路構成体20の製造方法について説明する。
絶縁基板24とバスバー25とを接着部材で貼り合わせて回路基板23を形成し、電子部品21A〜21D等をリフロー半田付けにより回路基板23に実装する。

0031

次に、放熱部材29の上面の所定の位置に接着剤を塗布して接着層32を形成し、接着層32の上に回路基板23を重ねる。そして、スペーサ40の放熱部材押さえ部45を回路基板23の通し孔27に通してスペーサ40を装着すると、スペーサ40の基板押さえ部44が回路基板23の上面に当接し、放熱部材押さえ部45の底面が接着層32の端縁32Aの上に配される。

0032

そして、ネジ47の軸部49をスペーサ40の挿通孔42に通して放熱部材29のネジ孔30に螺合する。頭部48の底面48Aが受け部43に当接し、更にネジ47を螺合させると、基板押さえ部44の底面44Aが回路基板23の通し孔27の孔縁(の近傍)を全周に亘って下方に押さえ付け、放熱部材押さえ部45の底面が接着層32の端縁32Aを下方に押さえ付ける。

0033

上記実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
上記実施形態によれば、ネジ留めの際の力でスペーサ40を介して回路基板23を放熱部材29側に押し付けて回路基板23と放熱部材29の位置を固定することができるため、必ずしも治具を用いなくても回路基板23と放熱部材29の相対的位置を位置決めして固定することができ、製造コストを低減することができる。また、スペーサ40の基板押さえ部44が回路基板23を押さえることで、ネジ47が直接回路基板23を押さえる場合と比較して、回路基板23の変形を抑制することができる。さらに、スペーサ40の放熱部材押さえ部45が放熱部材29を押さえることで、ネジ留めの際の強い力がスペーサ40を介して放熱部材29で受けられ、回路基板23に与えられるネジ留めの際の力が弱められるため、ネジ留めの際の力による回路基板23の変形を抑制することができる。

0034

また、スペーサ40は、絶縁性を有しており、放熱部材29における回路基板23側の面には、絶縁性の接着層32が重ねられており、放熱部材押さえ部45は、接着層32の上から放熱部材29を押さえる。
このようにすれば、回路基板23と放熱部材29の間をスペーサ40と接着層32を介して絶縁することができるため、回路基板23からネジ47を介して放熱部材29にショートすることを防止できる。

0035

さらに、放熱部材押さえ部45は、接着層32の端縁32Aを押さえている。
このようにすれば、接着層32の接着剤がネジ47の側に伝わることを抑制しつつ、回路基板23と放熱部材29の間を絶縁することができる。

0036

また、放熱部材押さえ部45は、ネジ47の軸部49の周りに環状に配されることで、接着層32の端縁32Aの全周を押さえることができるため、回路基板23の導電路と放熱部材29との間を確実に絶縁できるとともに、接着剤がネジ孔30の側に流れることを抑制することができる。
さらに、回路基板23の周囲ではなく、回路基板23の内側寄りで、発熱量の大きい電子部品21A,21B,21Dの近傍の位置がスペーサ40を介してネジ留めされているため、熱源に近い位置の回路基板23の湾曲を抑制することができる。

0037

<実施形態2>
次に、実施形態2を図8ないし図12を参照して説明する。
実施形態2は、実施形態1とはスペーサ60の形状が異なるため、ネジ75,放熱部材67の形状が異なっている。他は、実施形態1と同一であり、実施形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

0038

スペーサ60は、絶縁性の合成樹脂からなり、回路基板23とネジ75との間に配され、図8図12に示すように、ネジ75の軸部77が挿通される筒状の挿通部61と、回路基板23を放熱部材67にネジ留めした際に回路基板23を押さえる基板押さえ部64と、回路基板23を放熱部材67にネジ留めした際に放熱部材67を押さえる放熱部材押さえ部65と、を備えている。

0039

挿通部61は、ネジ75の軸部77が挿通される挿通孔62が貫通形成されるとともに、ネジ75の頭部76を受ける受け部63を備える。挿通孔62は、ネジ75の頭部76が挿通される頭部挿通孔62Aと、頭部挿通孔62Aから段差状に縮径され、軸部49が挿通される軸部挿通孔62Bと、を有する。

0040

頭部挿通孔62Aは、頭部48の径とほぼ同じ径で真円形状に形成され、頭部48の頂部以外の大半が嵌め入れられる。軸部挿通孔62Bは、頭部挿通孔62Aから段差状に縮径され、軸部49のとの間にわずかに隙間を有する大きさで形成されている。受け部63は、スペーサ60の底部に形成され、頭部挿通孔62Aと軸部挿通孔62Bとの間に段差を形成する段差部63Aが頭部48を受ける上面となっている。

0041

基板押さえ部64は、挿通部61と一体に形成され、挿通部61から外方に張り出した部分であり、基板押さえ部64は、下端側の張り出し寸法が大きいため、スペーサ60の外周は、下方側の径が大きいテーパ状となっている。基板押さえ部64の底面64Aは、平坦であって、スペーサ60の中心軸Xを中心として真円の環状に形成されており、回路基板23の通し孔27の周縁に沿うように回路基板23に重ねられている。

0042

放熱部材押さえ部65は、挿通部61と一体に形成され、基板押さえ部64よりも内側の下方に真円の環状に形成されており、接着層32の端縁32Aを含むように接着層32を上方から押さえている。放熱部材押さえ部65が接着層32の端縁32Aを押さえることで放熱板(放熱部材67)と回路構成体(回路基板23)の間の沿面距離が確保される。接着剤は凹部68に溜りネジ孔69に入らないようになっている。基板押さえ部64の底面64Aから放熱部材押さえ部65の突出寸法は、回路基板23の厚み寸法と同じである。放熱部材押さえ部65の外周と回路基板23の挿通孔62の孔壁との間には、隙間が形成されている。

0043

放熱部材67には、当該放熱部材67における放熱部材押さえ部65が押さえる上面67Aよりも陥没する凹部68が形成されている。スペーサ60における挿通孔62の周りには、ネジ75の頭部76を受ける受け部63が形成されており、受け部63は凹部68内に進入している。

0044

回路構成体20の製造方法について説明する。
絶縁基板24とバスバー25とを接着部材で貼り合わせて回路基板23を形成する。電子部品21A〜21Dをリフロー半田付けすることで、電子部品21A〜21D等を回路基板23に実装する。

0045

放熱部材67の上面67Aの所定の位置に接着剤を塗布して接着層32を形成し、接着層32の上に回路基板23を重ねる。そして、スペーサ60の放熱部材押さえ部65を回路基板23の通し孔27に通してスペーサ60を装着する。このとき、スペーサ60の基板押さえ部64の底面64Aが回路基板23の上面に当接し、放熱部材押さえ部65の底面が接着層32の端縁32Aの上に配される。

0046

そして、ネジ75の軸部77をスペーサ60の挿通孔62に通してネジ75を放熱部材67のネジ孔30にネジ留めする。ネジ75をネジ孔30に螺合させて頭部76の底面が受け部63に当接して更にネジ75を螺合させると、基板押さえ部64の底面64Aが回路基板23の通し孔27の周縁部を全周に亘って下方に押さえ付け、放熱部材押さえ部65の底面が接着層32の円形状の端縁32Aを下方に押さえ付ける。
実施形態2によれば、ネジ75の頭部76を受ける受け部63が凹部68内に進入しているため、ネジ75の頭部76の位置を低くすることができる。

0047

<実施形態3>
実施形態3のスペーサ70は、図13に示すように、放熱部材押さえ部72が放熱部材29の上面29Aを(接着層を介して間接的にではなく)直接押さえるものである。上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
実施形態1の接着層32の端縁32Aによる開口部よりも面積が大きい開口部を形成する端縁71Aを有する接着層71が放熱部材29の上面29Aに重ねられている。これにより、接着層71は、環状の放熱部材押さえ部72の外側に配されており、放熱部材押さえ部45の下側及び内側には、接着層71は配されていない。

0048

放熱部材押さえ部72の基板押さえ部44の底面44Aからの突出寸法(図13の上下方向の寸法)は、回路基板23の厚み寸法に接着層71の厚み寸法を加えた寸法(図13の上下方向の寸法)と同じである。
このようにすれば、放熱部材押さえ部72は、放熱部材29に密着しているため、放熱部材押さえ部72により接着層71の接着剤がネジ47の側に伝わることを抑制することができる。

0049

<実施形態4>
実施形態4のスペーサ80は、図14に示すように、放熱部材押さえ部81が放熱部材67の上面を直接押さえるものである。上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
接着層71は、環状の放熱部材押さえ部81の外側に配されており、放熱部材押さえ部45の下側及び内側には、接着層71は配されていない。
放熱部材押さえ部81の突出寸法(図14の上下方向の寸法)は、回路基板23の厚み寸法に接着層71の厚み寸法を加えた寸法(図14の上下方向の寸法)と同じである。

0050

<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、ネジ47,75を放熱部材29にネジ留めする構成としたが、これに限られない。例えば、放熱部材29から雄ネジとしてのボルト起立するようにし、雌ネジとしてのナットをスペーサ40,60,70,80の上から螺合させて、スペーサの受け部43,63がナットを受けるようにしてもよい。

0051

(2)接着層は、接着剤に限られない。例えば、粘着剤や、接着性粘着性を有する熱伝導シートを用いることもできる。熱伝導シートは、例えば、絶縁性を有する合成樹脂製のフィルムの両面に絶縁性を有する接着剤が塗布されたものを用いることができる。また、例えば、接着層として、接着テープ粘着テープを用いてもよい。

0052

10:電気接続箱
20:回路構成体
21A〜21D:電子部品
23:回路基板
29,67:放熱部材
30,69:ネジ孔
32,71:接着層
40,60,70,80:スペーサ
41:挿通部
42:挿通孔
43,63: 受け部
44,64:基板押さえ部
45,65,72,81: 放熱部材押さえ部
47,75: ネジ

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