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技術 加工装置

出願人 株式会社ディスコ
発明者 小嶋芳昌根岸克治日高宏紀小島めぐみ
出願日 2014年7月2日 (6年4ヶ月経過) 出願番号 2014-137090
公開日 2016年1月28日 (4年9ヶ月経過) 公開番号 2016-015042
状態 特許登録済
技術分野 数値制御 デジタル計算機のユーザインターフェイス
主要キーワード タッチ操作画面 数値入力欄 オートダウン 非常停止ボタン 数値入力用 円形画像 環状フレーム タッチ回数
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2016年1月28日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (5)

課題

タッチ操作パネル上の数値入力欄に、より少ないステップ数値入力を可能とする画像を表示可能なタッチ操作パネルを備えた加工装置を提供することである。

解決手段

被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段の加工条件を入力するタッチ操作パネルとを備えた加工装置であって、該タッチ操作パネルは、加工条件の数値データが入力される一または複数の入力欄を配置した加工条件設定画面を少なくとも表示し、該タッチ操作パネル上に表示された、数値データの入力を所望する入力欄をオペレータータッチすると、該入力欄の近傍に数値入力用円形画像が表示され、該円形画像の外周部をオペレーターがタッチして外周に沿って第一の方向になぞることによって該入力欄の数値が増加し、該第一の方向と反対の第二の方向になぞることによって該入力欄の数値が減少することを特徴とする。

概要

背景

半導体デバイス電子部品の製造プロセスでは、半導体ウエーハセラミックス基板等の各種材料からなる板状の被加工物を、研削装置スピンドルに装着された研削ホイールによって研削して所定の厚みに形成した後、切削装置のスピンドルに装着された切削ブレードレーザー加工装置によって板状の被加工物を個々のデバイスチップに分割する。

研削装置、切削装置、レーザー加工装置等の加工装置では、近年、操作パネルとして操作性の良いタッチパネルを、作業員等のオペレーターが操作し易い位置に搭載することが多い(例えば、特開2003−158094号公報参照)。

加工装置は、オペレーターがタッチ式操作パネル(以下、タッチ操作パネルと称する)を操作することで、各種加工条件が入力され、種々の被加工物に合わせた加工条件で最適な加工を実施する。

オペレーターが各種加工条件を入力する場合には、タッチ操作パネルの所望の入力欄タッチする等して選択した後、タッチ操作パネル上に数値入力用キーボードを表示させて、加工条件に合った数値を入力するという手順を踏むことになる。

概要

タッチ操作パネル上の数値入力欄に、より少ないステップ数値入力を可能とする画像を表示可能なタッチ操作パネルを備えた加工装置を提供することである。被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段の加工条件を入力するタッチ操作パネルとを備えた加工装置であって、該タッチ操作パネルは、加工条件の数値データが入力される一または複数の入力欄を配置した加工条件設定画面を少なくとも表示し、該タッチ操作パネル上に表示された、数値データの入力を所望する入力欄をオペレーターがタッチすると、該入力欄の近傍に数値入力用の円形画像が表示され、該円形画像の外周部をオペレーターがタッチして外周に沿って第一の方向になぞることによって該入力欄の数値が増加し、該第一の方向と反対の第二の方向になぞることによって該入力欄の数値が減少することを特徴とする。

目的

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とする

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段の加工条件を入力するタッチ操作パネルとを備えた加工装置であって、該タッチ操作パネルは、加工条件の数値データが入力される一または複数の入力欄を配置した加工条件設定画面を少なくとも表示し、該タッチ操作パネル上に表示された、数値データの入力を所望する入力欄をオペレータータッチすると、該入力欄の近傍に数値入力用円形画像が表示され、該円形画像の外周部をオペレーターがタッチして外周に沿って第一の方向になぞることによって該入力欄の数値が増加し、該第一の方向と反対の第二の方向になぞることによって該入力欄の数値が減少することを特徴とする加工装置。

請求項2

数値データの入力を所望する入力欄の近傍に表示された該円形画像の外周部をオペレーターがタッチして外周に沿って第一の方向になぞることによって該入力欄の数値が所定の間隔ずつ増加し、第二の方向になぞることによって該入力欄の数値が所定の間隔ずつ減少し、該円形画像がタッチ操作パネル上に表示される際には、該円形画像と重なった位置又は近傍に該入力欄の数値を一つずつ増加させるためのタッチ操作を受け付ける第一アイコンと、該入力欄の数値を一つずつ減少させるためのタッチ操作を受け付ける第二アイコンとが表示されることを特徴とする請求項1記載の加工装置。

技術分野

0001

本発明は、タッチ操作によって加工条件を入力するタッチ操作パネルを備えた加工装置に関する。

背景技術

0002

半導体デバイス電子部品の製造プロセスでは、半導体ウエーハセラミックス基板等の各種材料からなる板状の被加工物を、研削装置スピンドルに装着された研削ホイールによって研削して所定の厚みに形成した後、切削装置のスピンドルに装着された切削ブレードレーザー加工装置によって板状の被加工物を個々のデバイスチップに分割する。

0003

研削装置、切削装置、レーザー加工装置等の加工装置では、近年、操作パネルとして操作性の良いタッチパネルを、作業員等のオペレーターが操作し易い位置に搭載することが多い(例えば、特開2003−158094号公報参照)。

0004

加工装置は、オペレーターがタッチ式操作パネル(以下、タッチ操作パネルと称する)を操作することで、各種加工条件が入力され、種々の被加工物に合わせた加工条件で最適な加工を実施する。

0005

オペレーターが各種加工条件を入力する場合には、タッチ操作パネルの所望の入力欄タッチする等して選択した後、タッチ操作パネル上に数値入力用キーボードを表示させて、加工条件に合った数値を入力するという手順を踏むことになる。

先行技術

0006

特開2003−158094号公報

発明が解決しようとする課題

0007

しかし、従来一般的であったタッチ操作パネル上に数値入力用のキーボードを表示させてキーボードを使用しての数値入力は、画面へのタッチ回数も多くなり、操作に慣れるまでの時間が必要であったり、操作に慣れてもタッチ位置のずれによる入力ミスや数値の打ち間違いが発生し易いという問題があった。

0008

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、タッチ操作パネル上の数値入力欄に、より少ないステップで数値入力を可能とする画像を表示可能なタッチ操作パネルを備えた加工装置を提供することである。

課題を解決するための手段

0009

本発明によると、被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段の加工条件を入力するタッチ操作パネルとを備えた加工装置であって、該タッチ操作パネルは、加工条件の数値データが入力される一または複数の入力欄を配置した加工条件設定画面を少なくとも表示し、該タッチ操作パネル上に表示された、数値データの入力を所望する入力欄をオペレーターがタッチすると、該入力欄の近傍に数値入力用の円形画像が表示され、該円形画像の外周部をオペレーターがタッチして外周に沿って第一の方向になぞることによって該入力欄の数値が増加し、該第一の方向と反対の第二の方向になぞることによって該入力欄の数値が減少することを特徴とする加工装置が提供される。

0010

好ましくは、数値データの入力を所望する入力欄の近傍に表示された該円形画像の外周部をオペレーターがタッチして外周に沿って第一の方向になぞることによって該入力欄の数値が所定の間隔ずつ増加し、第二の方向になぞることによって該入力欄の数値が所定の間隔ずつ減少し、該円形画像がタッチ操作パネル上に表示される際には、該円形画像と重なった位置又は近傍に該入力欄の数値を一つずつ増加させるためのタッチ操作を受け付ける第一アイコンと、該入力欄の数値を一つずつ減少させるためのタッチ操作を受け付ける第二アイコンとが表示される。

発明の効果

0011

本発明によると、加工装置のタッチ操作パネルに数値データの入力を所望する入力欄をオペレーターがタッチすると該入力欄の近傍に数値入力用の円形画像を表示させることができるため、円形画像の外周部をオペレーターがタッチして外周に沿ってなぞることにより入力欄の数値を所望の数値に簡単に変更することができる。

図面の簡単な説明

0012

本発明が適用される切削装置の外観斜視図である。
加工条件設定画面の一例を示す図である。
加工条件設定画面のスピンドル回転数Z2の数値入力用の欄の近傍に数値入力用の円形画像を表示させた状態の図である。
図4(A)は円形画像の外周部にタッチしてなぞることにより数値を入力する説明図、図4(B)は円形画像と重なった位置に表示されたアイコンにタッチすることにより数値入力する説明図である。

実施例

0013

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態に係るタッチ操作パネルを備えた切削装置2の外観斜視図が示されている。切削装置2の機構部は、複数のパネルを組み合わせて形成された外装カバー4内に収容されている。

0014

6はチャックテーブルであり、回転可能且つX軸方向に移動可能に構成されている。チャックテーブル6には、よく知られているようにダイシングテープを介してウエーハを支持する環状フレームクランプする複数のクランプ8が配設されている。

0015

切削装置2は、Y軸方向に整列して配設された第1切削ユニット10及び第2切削ユニット12を有している。第1切削ユニット10及び第2切削ユニット12ともY軸方向に伸長するガイドレール14に案内されてY軸方向に移動可能であるとともに、Z軸方向(高さ方向)にも移動可能に配設されている。切削装置2はスピンドルを2本有する所謂フェイシングデュアルダイサーである。

0016

16は内部に複数枚のウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置台であり、上下方向(Z軸方向)に移動可能に構成されている。18は切削装置2の稼動状況を表示する表示ランプであり、切削装置2が正常作動時には例えば緑色で点灯し、何らかの故障が生じた場合には赤色が点滅する。

0017

20はタッチ操作で情報を入力可能なタッチパネル式のタッチ操作パネルであり、オペレーターが装置の操作指令をタッチ操作パネルを使用して入力できると共に、装置の稼働状況がタッチ操作パネル20上に表示される。22,24は非常停止ボタンであり、オペレーターがこの非常停止ボタン20,24を押すと切削装置2の作動を直ちに停止することができる。

0018

図2を参照すると、タッチ操作パネル20上に表示された加工条件設定画面30の一例が示されている。加工条件設定画面30は、デバイス領域32,カット領域34,オートセットアップ領域36及びオートダウン領域38を有している。

0019

デバイス領域32は複数の数値データの入力欄40を有しており、カット領域34は複数の数値データの入力欄42を有しており、オートセットアップ領域36は複数の数値データの入力欄44を有しており、オートダウン領域38は複数の数値データの入力用の46を有している。

0020

例えば、第2切削ユニット12のスピンドル回転数Z2を変更したい場合には、スピンドル回転数Z2に対応する入力欄42をオペレーターがタッチする。このタッチ操作に応じて、図3に示すように、タッチした入力欄42の近傍に数値入力用の円形画像48が表示される。円形画像48の外周部48aは数値データの入力部として機能する。

0021

従って、図4(A)に示すように、オペレーターの手50が円形画像48の外周部48aにタッチして、外周部48aに沿って矢印Rで示された時計回り方向になぞると、入力欄42の数値が増加する。逆に、矢印Lで示された反時計回り方向になぞると、入力欄42の数値が減少する。

0022

好ましくは、矢印Rで示す時計回り方向になぞると、入力欄42の数値が所定の間隔ずつ増加し、矢印Lで示す反時計回り方向になぞると、入力欄42の数値が所定の間隔ずつ減少するように設定されている。

0023

本実施形態では、円形画像48が、タッチした入力欄42に隣接した加工条件設定画面30上に表示される際には、円形画像48と重なった位置に入力欄42の数値を一つずつ増加させるためのタッチ操作を受け付けるアイコン52と、入力欄42の数値を一つずつ減少させるためのタッチ操作を受け付けるアイコン54が同時に表示される。本実施形態では、アイコン52,54は円形画像48と重なった位置に表示されているが、アイコン52,54は円形画像48の近傍に表示されるように設定しても良い。

0024

図4(B)に示すように、オペレーターの手50がアイコン52にタッチすると、タッチ回数に応じて入力欄42の数値を一つずつ増加させることができる。一方、アイコン54にタッチすると、タッチ回数に応じて入力欄42の数値を一つずつ減少させることができる。

0025

上述した実施形態では、本発明を切削装置2のタッチ操作パネル20に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、タッチ操作画面を有する研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。

0026

2切削装置
20タッチ操作パネル
30加工条件設定画面
32デバイス領域
34カット領域
36オートセットアップ領域
38オートダウン領域
40,42,44,46入力欄
48円形画像
48a 外周部
52,54 アイコン

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