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技術 貼り合わせ基板の分断方法

出願人 三星ダイヤモンド工業株式会社
発明者 徐ヨン植金判謙
出願日 2015年3月16日 (5年9ヶ月経過) 出願番号 2015-051913
公開日 2016年1月18日 (4年11ヶ月経過) 公開番号 2016-008172
状態 特許登録済
技術分野 ガラスの再成形、後処理、切断、輸送等 石材または石材類似材料の加工 液晶3-1(基板及び絶縁膜)
主要キーワード 気泡領域 ダミー部分 断面品質 物性強度 進行距離 形成予定位置 接合固定 スクライブ線
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この項目の情報は公開日時点(2016年1月18日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (14)

課題

液晶基板分断時に基板の不要なダミー部分最大限に小さくし、滑らかな分断面を得る

解決手段

シール部(12)にレーザ照射してスクライブガイドライン溝(H1)を形成する段階と、スクライブガイドライン溝(H1)から間隔を置いて離隔された位置のシール部(12)にレーザを照射して確定スクライブガイドライン溝(H2)を形成する段階と、確定スクライブガイドライン溝(H2)に沿ってスクライビングホイール(70)で上部ガラス部(9)及び下部ガラス部(8)をスクライブする。

概要

背景

一般に、従来では、液晶基板の不要なダミー部を取り除く時には、スクライビングホイールのみを利用していた。

具体的に、一般的な液晶基板は、上部ガラス部と下部ガラス部の間に液晶層充填された後に液晶層が外部へ漏液しないように液晶層の枠部分をシール層で囲んでシーリングされている。
すなわち、シール層を上部ガラス部と下部ガラス部の互いに対向する面に付着させて、液晶層が外部へ流れ出さないように密封する構造になっている。

また、シール性を高めるために、シール層を基板平面の延在方向に幅広に形成させている。

このように、液晶基板の枠部分に広い幅を有するシール層が含まれているため、従来は、ベゼル額縁)のサイズが大きい状態で使用しているか、又はシール層の外周部分を切り取ってベゼルを小さくしているというのが実情であった。

しかし、最近は、液晶基板を互いに平面に連結して使用する場合も存在し、この場合、画像の具現時にシール層の外周部分同士の連結部位で画像が滑らかではない問題点がある。

このような問題点を解決すべく、液晶基板のシール層の幅を最大限切り取るために、スクライビングホイールを利用して液晶基板のシール層まで深く食い込むように分断している。

しかし、スクライビングホイールを利用して液晶基板のシール層をスクライブする時には、シール層が有している物性により、スクライビングホイールがスクライブしながら直進性を失ったり、スクライブ予定ラインに沿って移動することができずに別の方向に走行して、基板を不良にする問題点が発生している。

また、最近は、多数の液晶基板を平面で互いに枠が当接するようにして大型の画面を具現させて発売される画面装置が多くなっており、画面を具現することができる液晶層以外の部分、例えば、シール層は最小とするための研究が盛んに試みられている。

概要

液晶基板の分断時に基板の不要なダミー部分を最大限に小さくし、滑らかな分断面を得るシール部(12)にレーザ照射してスクライブガイドライン溝(H1)を形成する段階と、スクライブガイドライン溝(H1)から間隔を置いて離隔された位置のシール部(12)にレーザを照射して確定スクライブガイドライン溝(H2)を形成する段階と、確定スクライブガイドライン溝(H2)に沿ってスクライビングホイール(70)で上部ガラス部(9)及び下部ガラス部(8)をスクライブする。

目的

本発明は、上述のような問題点を解決すべく創出されたものであって、その目的はレーザを利用して液晶基板等の貼り合わせ基板をスクライブするとき、基板の不要なダミー部を最大限に小さくすることができるだけではなく、滑らかな分断面を得ることができる貼り合わせ基板の分断方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

貼り合わせ基板(10)の上部ガラス部(9)と下部ガラス部(8)との間に形成されたシール部(12)上を分断するための貼り合わせ基板(10)の分断方法において、前記シール部(12)にレーザ照射して前記シール部(12)にスクライブガイドライン溝(H1)を形成する段階と、前記スクライブガイドライン溝(H1)を形成した後、前記スクライブガイドライン溝(H1)の位置から間隔を置いて離隔された位置の前記シール部(12)にレーザを照射して、前記シール部(12)に確定スクライブガイドライン溝(H2)を形成する段階と、前記確定スクライブガイドライン溝(H2)を形成した後、前記確定スクライブガイドライン溝(H2)に沿って前記上部ガラス部(9)及び前記下部ガラス部(8)をスクライビングホイール(70)でスクライブする段階を含むことを特徴とする貼り合わせ基板の分断方法。

請求項2

前記上部ガラス部(9)と前記下部ガラス部(8)の間には、前記シール部(12)により外周部分が密封される液晶部(30)が形成されており、前記液晶部(30)を基準として、前記スクライブガイドライン溝(H1)は前記確定スクライブガイドライン溝(H2)よりも遠い位置に形成されることを特徴とする請求項1に記載の貼り合わせ基板の分断方法。

請求項3

前記スクライブガイドライン溝(H1)を形成する段階の前に、前記シール部(12)に前記確定スクライブガイドライン溝(H2)を形成するための位置を予め設定する段階を含み、前記スクライブガイドライン溝(H1)の形成時に前記シール部(12)から発生する気泡が前記確定スクライブガイドライン溝(H2)の形成予定位置に到逹しない距離だけ離隔された位置の前記シール部(12)にレーザを照射して、前記スクライブガイドライン溝(H1)を形成することを特徴とする請求項1または2に記載の貼り合わせ基板の分断方法。

技術分野

0001

本発明は、貼り合わせ基板分断方法に関し、詳しくは、基板の不要なダミー部を最大限に小さくすることができるだけではなく、滑らかな分断面を得ることができる貼り合わせ基板の分断方法に関する。

背景技術

0002

一般に、従来では、液晶基板の不要なダミー部を取り除く時には、スクライビングホイールのみを利用していた。

0003

具体的に、一般的な液晶基板は、上部ガラス部と下部ガラス部の間に液晶層充填された後に液晶層が外部へ漏液しないように液晶層の枠部分をシール層で囲んでシーリングされている。
すなわち、シール層を上部ガラス部と下部ガラス部の互いに対向する面に付着させて、液晶層が外部へ流れ出さないように密封する構造になっている。

0004

また、シール性を高めるために、シール層を基板平面の延在方向に幅広に形成させている。

0005

このように、液晶基板の枠部分に広い幅を有するシール層が含まれているため、従来は、ベゼル額縁)のサイズが大きい状態で使用しているか、又はシール層の外周部分を切り取ってベゼルを小さくしているというのが実情であった。

0006

しかし、最近は、液晶基板を互いに平面に連結して使用する場合も存在し、この場合、画像の具現時にシール層の外周部分同士の連結部位で画像が滑らかではない問題点がある。

0007

このような問題点を解決すべく、液晶基板のシール層の幅を最大限切り取るために、スクライビングホイールを利用して液晶基板のシール層まで深く食い込むように分断している。

0008

しかし、スクライビングホイールを利用して液晶基板のシール層をスクライブする時には、シール層が有している物性により、スクライビングホイールがスクライブしながら直進性を失ったり、スクライブ予定ラインに沿って移動することができずに別の方向に走行して、基板を不良にする問題点が発生している。

0009

また、最近は、多数の液晶基板を平面で互いに枠が当接するようにして大型の画面を具現させて発売される画面装置が多くなっており、画面を具現することができる液晶層以外の部分、例えば、シール層は最小とするための研究が盛んに試みられている。

発明が解決しようとする課題

0010

本発明は、上述のような問題点を解決すべく創出されたものであって、その目的はレーザを利用して液晶基板等の貼り合わせ基板をスクライブするとき、基板の不要なダミー部を最大限に小さくすることができるだけではなく、滑らかな分断面を得ることができる貼り合わせ基板の分断方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

0011

上記の課題を解決するために、本発明の一実施形態による貼り合わせ基板の分断方法は、貼り合わせ基板(10)の上部ガラス部(9)と下部ガラス部(8)との間に形成されたシール部(12)上を分断するための貼り合わせ基板(10)の分断方法において、前記シール部(12)にレーザを照射して前記シール部(12)にスクライブガイドライン溝(H1)を形成する段階と、前記スクライブガイドライン溝(H1)を形成した後、前記スクライブガイドライン溝(H1)の位置から間隔を置いて離隔された位置の前記シール部(12)にレーザを照射して、前記シール部(12)に確定スクライブガイドライン溝(H2)を形成する段階と、前記確定スクライブガイドライン溝(H2)を形成した後、前記確定スクライブガイドライン溝(H2)に沿って前記上部ガラス部(9)及び前記下部ガラス部(8)をスクライビングホイール(70)でスクライブする段階を含むことを特徴とする。

0012

前記上部ガラス部(9)と前記下部ガラス部(8)の間には、前記シール部(12)により外周部分が密封される液晶部(30)が形成されており、前記液晶部(30)を基準として、前記スクライブガイドライン溝(H1)は前記確定スクライブガイドライン溝(H2)よりも遠い位置に形成してもよい。

0013

前記スクライブガイドライン溝(H1)を形成する段階の前に、前記シール部(12)に前記確定スクライブガイドライン溝(H2)を形成するための位置を予め設定する段階を含み、前記スクライブガイドライン溝(H1)の形成時に前記シール部(12)から発生する気泡が前記確定スクライブガイドライン溝(H2)の形成予定位置に到逹しない距離だけ離隔された位置の前記シール部(12)にレーザを照射して、前記スクライブガイドライン溝(H1)を形成することとしてもよい。

発明の効果

0014

本発明によると、貼り合わせ基板のシール部をレーザでスクライブした時に発生する気泡が貼り合わせ基板の液晶層側へ流れ込まないようにすることにより、液晶層が汚染されたり、不良になることを防止することができる効果がある。

0015

また、貼り合わせ基板の分断面を良好に形成することができるとともに、貼り合わせ基板の分離性を向上させることができるという効果がある。

図面の簡単な説明

0016

本発明の貼り合わせ基板のシール部をレーザにより1次スクライブする前の状態を示す平面図である。
図1aのA部分の部分断面図である。
シール部の仮想の確定スクライブ線を示す図である。
シール部が1次スクライブされた状態を示す図である。
本発明の貼り合わせ基板のシール部をレーザにより2次スクライブする前の状態を示す平面図である。
図2aのB部分の部分断面図である。
シール部の仮想の確定スクライブ線を示す図である。
シール部が2次スクライブされた状態を示す図である。
本発明の貼り合わせ基板のシール部をレーザにより1次及び2次スクライブした状態を示す平面図である。
図3aのC部分の部分断面図である。
スクライビングホイールでスクライブする状態を示す図である。
基板が分断された状態を示す図である。
本発明の貼り合わせ基板のシール部をレーザスクライブした時の気泡の進行方向を示す図である。

実施例

0017

本発明の一実施形態に係る貼り合わせ基板の分断方法を添付の図を参照して具体的に説明する。

0018

図1a及び図1bに示すように、本実施形態に係る貼り合わせ基板10は、上部ガラス部9及び下部ガラス部8を含み、これらの上部ガラス部9と下部ガラス部8の間に液晶部30が形成されている。そして、液晶部30が貼り合わせ基板10の外部へ漏液しないように液晶部30の外周がシール部12で密封されている。

0019

シール部12は接着性密封性を有しているため、上部ガラス部9及び下部ガラス部8を接着させると共に、上部ガラス部9と下部ガラス部8の間の液晶部30が流れ出ないように密閉した状態を維持させる。また、シール部12は、液晶部30が漏液しないように上部ガラス部9及び下部ガラス8の延在方向に広く塗布された形態に形成される。

0020

すなわち、本実施形態に係る貼り合わせ基板10は、製造時に液晶部30を充填した状態で上部ガラス部9及び下部ガラス部8を接合固定させた構造を有している。

0021

一方、上部ガラス部9及び下部ガラス部8にはシール部12を含んで外周部分に不要なダミー部14が存在する。

0022

ところで、複数の貼り合わせ基板10を互いに当接した状態で貼り合わせ基板10の液晶部30で画像を具現する際に、互いに当接する面の幅が広いと良好な画像を具現することができないので、貼り合わせ基板10の外周部分に形成されるシール部12を含んだ不要なダミー部14を取り除く必要がある。

0023

このために、本実施形態の分断方法では、まずシール部12にレーザを照射してシール部12を上部ガラス部9及び下部ガラス部8よりも先にスクライブする。

0024

具体的には、まず、シール部12の実際に分断しようとする部分(以下、仮想の確定スクライブラインともいう)を図1cに表示された点線矢印のように設定する。そして、仮想の確定スクライブラインから外側、すなわちダミー部14側へ所定距離だけ離隔した位置を設定し、当該位置へレーザの照射装置1を移動させる。

0025

そして、図1cに示すように、レーザの照射装置1を利用し、仮想の確定スクライブラインからダミー部14側へ離隔した位置にレーザを照射して、シール部12にスクライブガイドライン溝H1を形成する。

0026

ところで、レーザをシール部12に照射してシール部12にスクライブガイドライン溝H1を形成するとき、加熱及び溶融されたシール部12から気泡が発生する。この気泡は、スクライブガイドライン溝H1の両側、すなわちスクライブガイドライン溝H1と交差する方向に進行していく。

0027

スクライブガイドライン溝H1に交差する方向に進行していく気泡のうち一部はダミー部14側へ進行していき、また他の一部は液晶部30側へ進行していくが、シール部12の幅が広いため、気泡は液晶部30内に侵入しない。また、スクライブガイドライン溝H1の形成時に発生する気泡の進行距離等を考慮して、気泡が仮想の確定スクライブラインに到逹しないような十分に離れた位置にスクライブガイドライン溝H1を設定しておけば、気泡は仮想の確定スクライブラインの位置を越えなくなる。

0028

一方、気泡が発生したスクライブガイドライン溝H1の周り物性強度弱化する。

0029

このようにスクライブガイドライン溝H1を形成した後、あらかじめ仮想の確定スクライブラインとして設定していた位置にレーザの照射装置1を移動させて、図2dに示すように、確定スクライブガイドライン溝H2を形成する。

0030

確定スクライブガイドライン溝H2の形成時に発生した気泡は、スクライブガイドライン溝H1の形成時に先に発生した気泡領域側へ誘導される。

0031

その理由としては、スクライブガイドライン溝H1が形成されたときに、気泡の発生によってスクライブガイドライン溝H1の周囲の物性強度が弱化しているので、確定スクライブガイドライン溝H2の形成時に発生した気泡は、この弱化した部位へ誘導されるためと考えられる。

0032

すなわち、本実施形態に係る分断方法では、確定スクライブガイドライン溝H2の形成時に発生した気泡は、液晶部30側へは移動せずに、相対的に弱くなったスクライブガイドライン溝H1側へのみ偏って移動する。

0033

したがって、気泡が液晶部30へ侵入して問題を発生させることは起こらなくなる。

0034

次いで、図3a及び図3bに示すように、スクライビングホイール70で確定スクライブガイドライン溝H2に沿って上部ガラス部9及び下部ガラス部8をカッティングする。

0035

レーザスクライブによりシール部12は加熱及び溶融され気泡と化したため、図3bのH2のエリアにはシール部12が残存していない。したがって、スクライビングホイール70によるスクライブ時には、上部ガラス部9及び下部ガラス部8のみをスクライブすることになる。したがって、シール部12の干渉なく貼り合わせ基板10をスクライブすることができ、貼り合わせ基板10の断面品質が向上するとともに貼り合わせ基板10の分離性が向上する効果を得ることができる。

0036

本実施形態に係る分断方法は、貼り合わせ基板10のシール部12をレーザでスクライブした後に、スクライビングホイール70でスクライブするので、上部ガラス部9及び下部ガラス部8の分断を円滑に行うことができる。

0037

また、本実施形態に係る分断方法は、レーザでシール部12を先にスクライブするため、貼り合わせ基板10のダミー部14を最大限に減らすことができ、ベゼルを最大限小さく製造することができるメリットがある。

0038

H1スクライブガイドライン溝
H2確定スクライブガイドライン溝
9 上部ガラス部
8 下部ガラス部
10 貼り合わせ基板
12シール部
14ダミー部
30液晶部
70 スクライビングホイール

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