図面 (/)

技術 測定装置

出願人 三菱電機株式会社
発明者 宮田哲弥
出願日 2014年6月4日 (6年6ヶ月経過) 出願番号 2014-115929
公開日 2015年12月21日 (5年0ヶ月経過) 公開番号 2015-230215
状態 特許登録済
技術分野 温度及び熱量の測定 個々の半導体装置の試験 測定用導線・探針 電気的特性試験と電気的故障の検出
主要キーワード 非コンタクト はめ込みの 電気特性測定器 水銀温度計 温度センサ素子 押上力 出張り 温度検知用
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2015年12月21日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (8)

課題

温度と電気特性の両方をより確実に測定することができる測定装置を提供する。

解決手段

測定装置10は、冶具24と、加熱ステージ20と、移動装置30と、コンタクトプローブ装置50と、測定器40を備えている。加熱ステージ20の上側には、コンタクトプローブ装置50が接続した冶具24が配置されている。コンタクトプローブ装置50は、温度検知部材60と、固定部材70と、3つのプローブ80を備えている。プローブ本体82および当接部86は、固定部材70に対して支持部84を介して傾き可変に接続されている。当接部86に温度検知部材60に対して外部から力が掛かった場合に、支持穴841を支点として、てこの原理によりそれぞれのプローブ本体82の先端が内側へと閉じる。

概要

背景

従来、例えば、特開平9−204939号公報に開示されているように、電池電圧および温度を同時に測定するように、電圧プローブの中に温度センサを設けた測定装置が知られている。この従来技術にかかる導電接触ピンは、先端が電気部品電極との接触面になっている筒状の接触子本体の中に、軸方向にスライドできるように温度プローブを設けたものである。温度プローブの内部には、サーミスタ等の温度センサが組み込まれている。温度プローブを前方に付勢するスプリングも設けられている。

また、従来、例えば特開平2−271263号公報に開示されているように、測定対象である電極に押し当てられる第1プローブと、この第1プローブの周囲に設けられて電極を挟み込むための第2プローブとを備えたコンタクトピンが知られている。この従来技術にかかるコンタクトピンでは、測定対象である電極の上面と側面それぞれに第1、2プローブを接触させることで、測定電極電気的導通を確保している。この第1、2プローブはいずれも電気的特性測定用に設けられたものである。

概要

温度と電気特性の両方をより確実に測定することができる測定装置を提供する。測定装置10は、冶具24と、加熱ステージ20と、移動装置30と、コンタクトプローブ装置50と、測定器40を備えている。加熱ステージ20の上側には、コンタクトプローブ装置50が接続した冶具24が配置されている。コンタクトプローブ装置50は、温度検知部材60と、固定部材70と、3つのプローブ80を備えている。プローブ本体82および当接部86は、固定部材70に対して支持部84を介して傾き可変に接続されている。当接部86に温度検知部材60に対して外部から力が掛かった場合に、支持穴841を支点として、てこの原理によりそれぞれのプローブ本体82の先端が内側へと閉じる。

目的

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、温度と電気特性の両方をより確実に測定することができる測定装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

冶具と、前記冶具に進退可能に接続し、先端部で温度検知を行い外周が電気的に絶縁された温度検知部材と、前記冶具に接続され、前記温度検知部材の周囲の少なくとも3箇所を囲う固定部材と、導電性を有し、前記少なくとも3箇所において前記固定部材にそれぞれ可動に接続され、前記温度検知部材を前記先端部から押して後退させたときに前記温度検知部材と当接することでそれぞれの先端が互いに近づく、少なくとも3つのプローブと、前記プローブおよび前記温度検知部材と配線を介して接続する測定部と、を備える測定装置

請求項2

前記プローブは、前記温度検知部材の隣に位置するプローブ本体と、前記プローブ本体と前記固定部材の間に介在して前記プローブ本体を可動に支持する支持部と、前記温度検知部材を前記後退させたときに前記温度検知部材と当接することで、前記支持部と前記固定部材の接続点支点に前記プローブ本体を傾ける当接部と、を備える請求項1に記載の測定装置。

請求項3

前記当接部は、前記温度検知部材の後端部の側へ出張り、前記後端部と当接することにより前記接続点を支点に前記プローブ本体を傾ける請求項2に記載の測定装置。

請求項4

前記当接部は、前記温度検知部材と当接するための当接面を有し、前記当接面は、前記温度検知部材の側に凸となる曲面である請求項2または3に記載の測定装置。

請求項5

前記温度検知部材の外周面平坦であり、前記プローブが、前記温度検知部材の側を向く平坦な内側面を備え、前記温度検知部材が前記当接部と当接しないとき前記外周面と前記内側面が接する請求項2〜4のいずれか1項に記載の測定装置。

請求項6

前記プローブは前記温度検知部材の前記外周と接しており、前記プローブの先端面が、前記温度検知部材から離れるほど突き出るように傾斜する傾斜面、または曲面を備える請求項1〜5のいずれか1項に記載の測定装置。

請求項7

前記温度検知部材は、熱電対と、前記熱電対と前記冶具との間を可逆的に進退させるバネと、前記熱電対の先端を露出させつつ前記熱電対の周囲を被覆する絶縁層と、を備える請求項1〜6のいずれか1項に記載の測定装置。

技術分野

0001

本発明は、測定装置に関する。

背景技術

0002

従来、例えば、特開平9−204939号公報に開示されているように、電池電圧および温度を同時に測定するように、電圧プローブの中に温度センサを設けた測定装置が知られている。この従来技術にかかる導電接触ピンは、先端が電気部品電極との接触面になっている筒状の接触子本体の中に、軸方向にスライドできるように温度プローブを設けたものである。温度プローブの内部には、サーミスタ等の温度センサが組み込まれている。温度プローブを前方に付勢するスプリングも設けられている。

0003

また、従来、例えば特開平2−271263号公報に開示されているように、測定対象である電極に押し当てられる第1プローブと、この第1プローブの周囲に設けられて電極を挟み込むための第2プローブとを備えたコンタクトピンが知られている。この従来技術にかかるコンタクトピンでは、測定対象である電極の上面と側面それぞれに第1、2プローブを接触させることで、測定電極電気的導通を確保している。この第1、2プローブはいずれも電気的特性測定用に設けられたものである。

先行技術

0004

特開平9−204939号公報
特開平2−271263号公報

発明が解決しようとする課題

0005

棒状の電極端子を備える半導体装置が知られている。このような半導体装置に対して電気特性の測定と温度測定とをそれぞれ確実に実施するためには、電気特性測定用のプローブと温度検知用検知部材の両方を、棒状の電極端子にそれぞれ確実に接触させなければならない。

0006

棒状の端子は上面の面積が小さいので、特開平9−204939号公報に記載された技術では、温度プローブおよび電圧プローブを電極端子の先端に正確に押し当てることが難しいという問題がある。また、特開平2−271263号公報にかかるコンタクトピンは、外側の第2プローブで電極の側面を挟み込むことにより電極との確実な接触を図るものである。しかしながら、この公報に掛かる技術は、その図1などに示されるように電極の両脇の2箇所から電極の側面を挟み込むことを明記しているに過ぎず、平面方向にある程度の広がりを有する電極にコンタクトピンを接触させており棒状の電極端子については記載されていない。棒状の電極端子に対してプローブを接触させる際には、電極端子の側面方向にプローブと端子とが互いにずれることがあるのでそれらのコンタクトが難しいという問題がある。特開平2−271263号公報にかかる技術ではこのような問題について考察されていなかった。

0007

以上のように、従来の測定装置では、棒状の電極端子に対するコンタクトずれを抑制することができず、電気特性測定と温度測定という異なる二つの測定を確実に両立することが難しいという問題があった。

0008

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、温度と電気特性の両方をより確実に測定することができる測定装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0009

本発明にかかる測定装置は、冶具と、前記冶具に進退可能に接続し、先端部で温度検知を行い外周が電気的に絶縁された温度検知部材と、前記冶具に接続され、前記温度検知部材の周囲の少なくとも3箇所を囲う固定部材と、導電性材料からなり、前記少なくとも3箇所において前記固定部材にそれぞれ可動に接続され、前記温度検知部材を前記先端部から押して後退させたときに前記温度検知部材と当接することでそれぞれの先端部が互いに近づく、少なくとも3つのプローブと、前記プローブと配線を介して接続するとともに、前記温度検知部材と配線を介して接続する測定部と、を備える。

発明の効果

0010

本発明によれば、プローブと温度検知部材の両方を端子に安定的に接触させることできるので、温度と電気特性の両方をより確実に測定することができる。

図面の簡単な説明

0011

本発明の実施の形態にかかる測定装置を示す模式図である。
本発明の実施の形態にかかる測定装置の動作を示す模式図である。
本発明の実施の形態にかかる測定装置のコンタクトプローブ装置を示す側面図である。
本発明の実施の形態にかかる測定装置のコンタクトプローブ装置を示す上面図である。
本発明の実施の形態にかかる測定装置のコンタクトプローブ装置の動作を示す模式図である。
本発明の実施の形態にかかる測定装置のコンタクトプローブ装置の動作を示す模式図である。
放熱用フィンを取り付けた半導体装置の例である。

実施例

0012

図1は本発明の実施の形態にかかる測定装置10を示す模式図であり、図2はその動作を示す模式図である。図2では、試験対象である半導体装置100の高温試験が行われているものとする。ここで高温試験とは、例えば半導体装置100に100℃を超えるような加熱を行う試験を意味している。

0013

半導体装置100は、ケース101と、ケース101の底面側に設けられたベース板106と、ケースの内部に収納された半導体チップ(図示せず)と、ケースの外側に突出した端子102を備えている。ベース板106は、半導体チップを冷却することを目的とした熱容量の大きな金属で構成されている。端子102は、例えば金属製のワイヤを介して半導体チップと電気的に接続されている。半導体チップを収納したケース101の内部は、ゲルまたは樹脂により封止されている。

0014

測定装置10は、冶具24と、加熱ステージ20と、移動装置30と、コンタクトプローブ装置50と、測定器40を備えている。測定装置10は、半導体装置100の高温検査に用いられ、図示しないヒータおよび熱電対22を備えた加熱ステージ20を備えている。加熱ステージ20の上側には、コンタクトプローブ装置50が接続した冶具24が配置されている。冶具24は移動装置30と接続している。移動装置30は冶具24を上下動させることができ、その位置制御は内部の制御部32で行われる。なお、本発明はこれに限られず、冶具24のかわりに加熱ステージ20を上下動させてもよく、冶具24と加熱ステージ20の両方を移動させてもよい。図1に示すように、端子102の上方に位置したコンタクトプローブ装置50を下降させると、コンタクトプローブ装置50が端子102を挟み込む。これによりコンタクトプローブ装置50と半導体装置100の端子102を接触させて、電気的接続および熱的接続を確保することができる。

0015

冶具24には、コンタクトプローブ装置50が取り付けられている。コンタクトプローブ装置50は、電気的特性を行うためのプローブ本体82と温度検知を行うための温度検知部材60の両方を備えている。冶具24に取り付けたコンタクトプローブ装置50の個数、位置、および間隔は、半導体装置100の端子102それぞれとコンタクトプローブ装置50それぞれが1つずつ接触できるように適宜に設定されている。コンタクトプローブ装置50の構成は図3および図4を用いて後述する。

0016

なお、図1では1つのコンタクトプローブ装置50および1本の端子102のみを図示しているが、実際には複数の端子102が半導体装置100の表面に突き出ており、それに対応した個数および位置にコンタクトプローブ装置50が設けられている。ただし、コンタクトプローブ装置50は半導体装置100のすべての端子102と同じ個数および位置となるように配置されている必要は無い。試験項目に応じて、必要十分な個数および位置にコンタクトプローブ装置50を設ければよい。

0017

測定器40は、電流、電圧その他の電気的特性および温度測定を行う測定装置である。測定器40は、コンタクトプローブ装置50と配線を介して電気的に接続されている。具体的には、電気配線90を介してプローブ本体82と測定器40とが接続するとともに、温度検知配線92を介して温度検知部材60と測定器40とが接続される。本実施形態では、測定器40が加熱ステージ20に設けた熱電対22とも接続している。熱電対22により、加熱ステージ20の表面で接した半導体装置100(具体的にはベース板)の温度を測定することもできる。なお、図1では模式的に1つの測定器を図示しているが、電気特性測定器温度測定器を別々に接続してもよい。

0018

図3は本発明の実施の形態にかかる測定装置のコンタクトプローブ装置を示す正面図であり、図4はその上面図である。コンタクトプローブ装置50は、温度検知部材60と、固定部材70と、3つのプローブ80を備えている。温度検知部材60は、冶具24に進退可能に接続している。温度検知部材60は、その先端部63で温度検知を行うものであり、外周には絶縁層64が設けられることで電気的に絶縁されている。

0019

温度検知部材60は、熱電対62と、熱電対62と冶具24との間を可逆的に進退させるコイルバネ66と、熱電対62の先端を露出させつつ熱電対62の周囲を被覆する絶縁層64とからなる。熱電対62は、ゼーベック効果による起電力を温度に換算し温度測定を行う。熱電対62の後端部に接続したコイルバネ66は、端子102が温度検知部材60を押し上げるのに応じて縮み、端子102が離れると伸びて再び元の形状に戻る。このように、コイルバネ66は、熱電対62の検査時に端子102からの押圧力がなくなったとき、温度検知部材60を元の位置に復帰させるための反発力を発生する。なお、図3では簡単のためにコイルバネ66が外部に露出しているが、必ずしもこのように露出している必要はない。絶縁層64は、プローブ本体82と熱電対62を電気的に絶縁するための絶縁性物質からなる。なお、本実施形態では好ましい形態の一つとして温度検知部材60に熱電対62を用いている。このようなコンタクトプローブ装置50によれば、簡素な構成で温度および電気特性の測定を行うことができる。

0020

固定部材70は、3つのプローブ本体82をそれぞれ可動に支持する部材である。固定部材70は、垂直に上方に突き出た冶具接続部72を備えている。冶具接続部72の一端は冶具24の表面に接続している。これにより冶具接続部72を介してコンタクトプローブ装置50を冶具24へ機械的に接続することができる。本実施形態では、固定部材70を、環状、具体的には円環状の部材としている。この固定部材70の中央に設けられた穴を通じて温度検知部材60が前後に移動する。なお、本発明はこれに限られるものではなく、固定部材70は冶具24に接続され、温度検知部材60の周囲の少なくとも3箇所を囲うように設ければよく、円環以外の多角形状の環であってもよい。また、固定部材70が連続した環状でなくともよい。プローブ80の取付位置にそれぞれ突き出た複数の枝部を有する固定部材70とし、この枝部それぞれにプローブ80を接続してもよい。なお、冶具接続部72は固定部材70と冶具24とが互いに動かないように固定する剛体であってもよいが、本発明はこれに限られない。例えば、冶具接続部72が固定部材70を冶具24からぶら下げ機構としたり、冶具接続部72自体を柔軟性のある材質で形成したりして、冶具24に対する固定部材70の移動がある程度可能となるようにしてもよい。

0021

導電性の3つのプローブ80は、固定部材70の3箇所にそれぞれ可動に接続されている。図4の上面図に示すように、プローブ本体82は、端子102とのコンタクト時に端子102を挟み込むために、温度検知部材60を中心として、円周上に120度ずつ等間隔に配置されている。それぞれのプローブ80は、温度検知部材60の隣に位置し先細テーパを有するプローブ本体82と、一端がプローブ本体82と接続した棒状の支持部84と、支持部84の他端と接続した円板状の当接部86とを備えている。プローブ本体82は、導電性の高い金属、例えば銅などからなる。

0022

プローブ本体82と当接部86の間に設けられた棒状の支持部84が、プローブ本体82と固定部材70の間に介在している。支持部84の両端は、当接部86およびプローブ本体82にそれぞれ圧入されている。支持部84には支持穴841が開いており、この支持穴841の内部に固定部材70の一部がはまり込んでいる。このような支持部84のはめ込みのために、固定部材70の一部を細く形成してもよい。これにより、温度検知部材60に対してプローブ本体82が傾くことができるように、プローブ本体82を可動に支持することができる。ただし、プローブ本体82は固定部材70の円周方向に移動しないようになっている。

0023

当接部86は温度検知部材60の後端部の側へ出張っており、温度検知部材60を後退させたときに当接部86が温度検知部材60と当接する。この当接により、支持部84と支持部84の接続点(つまり、支持穴841)を支点に、プローブ本体82が傾く。当接部86は、絶縁性の物質で構成されている。当接部86は、温度検知部材60と当接するための当接面861を有している。当接面861は、温度検知部材60の側に凸となる曲面である。当接部86は円形あるいは球状で構成されており、温度検知部材60と接触する当接面861は曲面で構成されている。曲面とすることで当接部86と温度検知部材60との間の磨耗を抑制することができる。ただし、本発明はこれに限られるものではなく、当接面861を平面にしてもよい。

0024

温度検知部材60の先端部63を押すように外部から力が掛かった場合に、温度検知部材60が当接部86に当たる。そうすると、てこの原理により、支持穴841を支点にしてそれぞれのプローブ本体82の先端が内側へと閉じて、それぞれの先端部63が互いに近づく。したがって、端子102で先端部63を押して温度検知部材60を後退させたときに、端子102を周囲から3点で挟み込むようにプローブ80が閉じる。これにより、プローブ80と温度検知部材60の両方を端子102に安定的に接触させることができるので、温度と電気特性の両方をより確実に測定することができる。

0025

なお、本実施の形態では、温度検知部材60の外周面601が平坦である。また、プローブ本体82が、温度検知部材60の側を向く平坦な内側面822を備えている。温度検知部材60が当接部86と当接しないとき、外周面601と内側面822が接する。これにより、端子102に対してコンタクトプローブ装置50が非コンタクト状態であるときに、外周面601と内側面822の間に隙間が生じない。仮にそのような隙間があると、異物がかみこむことでプローブ本体82の動作が阻害されるおそれがある。この点、本実施形態ではそのような異物かみこみを抑制することができる。

0026

なお、プローブ本体82は温度検知部材60の外周と接している。プローブ本体82の先端面821が、温度検知部材60から離れるほど突き出るように傾斜する傾斜面である。これにより端子102を温度検知部材60側へとガイドする機能を発揮することができる。なお、傾斜面の代わりに、温度検知部材60の先端面821の側に凸となる曲面であってもよい。

0027

図5および図6は、本発明の実施の形態にかかる測定装置10のコンタクトプローブ装置50の動作を示す模式図である。図中の矢印により、各部位に加わる力および各部位の変位の方向を模式的に示している。図5は、半導体装置100の測定時におけるコンタクトプローブ装置50の近傍を示しており、コイルバネ66の反発力より大きな力で端子102を温度検知部材60に押し当てた状態を示している。このとき、温度検知部材60は冶具24側へと退くことで、温度検知部材60および絶縁層64が当接部86に当たる。温度検知部材60を中心として、当接部86を外側に開く力がかかる。これに応じて、てこの原理により、支持穴841を支点としてプローブ本体82の先端が内側へ動き、端子102を挟み込むように3つのプローブ本体82がそれぞれ端子102に接触する。

0028

図4の上面図で示したように、温度検知部材60の中心軸周りにおける隣り合う2つのプローブ80の角度間隔は、120度とされている。このように3つのプローブ80が120度間隔で並ぶことで、3方向からバランスよく端子102を挟むことができ、平面方向(具体的には図4紙面と平行な方向)への、コンタクトずれを確実に抑制することができる。なお、温度検知部材60の中心軸周りにおける隣り合う2つのプローブ80の角度間隔は均等でなくともよく、120度でなくともよい。またプローブ80の個数は、3つ以上であればよく、4個、5個、6個、あるいはそれ以上の個数であってもよい。

0029

図6は、端子102をコンタクトプローブ装置50から離した場合を示しており、端子102の押上力がなくなった後の状態を示している。ここで、図5から図6へと変化する動作を説明する。まず、図5の状態から端子102を退けると、コイルバネ66の反発力によって図6の下方へと温度検知部材60が進む。これにより温度検知部材60が3つのプローブ本体82それぞれの内側面822に力を加え、3つのプローブ本体82を外側に開こうとする。これにより、図6の形状へとなる。本実施形態では当接面861が曲面となっており、これにより端子102による温度検知部材60の押し上げ力に対する当接部86の抵抗力を小さくすることができる。また、当接面861の磨耗を軽減する効果もある。

0030

以上説明したように、本実施形態にかかる測定装置10によれば、端子102で温度検知部材60を押したときにその端子102を周囲から3点で挟み込むように3つのプローブ80が閉じるようにしたので、温度と電気特性の両方をより確実に測定することができる。

0031

図3および図4に示すとおり、コンタクトプローブ装置50に温度検知部材60を組み込む構造を成しているので、加熱ステージ20の下面にのみ温度検知部材60を設置した場合に比べて、複数の面から温度検知部材60を用いて半導体装置100の温度を測定することが可能となる。このため、半導体装置100の下面(つまりベース板106)と上面(端子102)の温度差を測定器40でモニターすることにより、半導体装置100全体が所望の高温状態に保持されているかを確認することができ、半導体装置100の温度をより正確に測定することができる。

0032

また、プローブ本体82を挟み込み構造としているので、細長い形状の端子102に対しても端子102の側面から電気的接続を確保することができる。

0033

また、コンタクトプローブ装置50によれば、例えばサーモグラフィーを用いた温度測定に比べて、安価かつ容易に実現可能で、更に故障や破損時の交換も容易に実現可能である。

0034

なお、上記実施の形態では、検査対象である半導体装置100がケースを有する仕様の半導体装置であるものとしたが、必ずしもケースを有するものでなくともよい。例えば半導体チップを樹脂で封止したいわゆるトランスファーモールド型の半導体装置100でもよい。

0035

なお、上記実施の形態では温度検知部材60に熱電対62を用いたが、本発明はこれに限られない。例えば、熱電対62の代わりに、水銀温度計を用いてもよく、あるいはサーミスタなどの温度に応じて電気的出力が変化する各種の温度センサ素子を用いてもよい。

0036

なお、本発明の実施形態によるコンタクトプローブ装置50を用いた試験は、必ずしも高温で実施する必要はない。例えば低温での測定や、常温での精度の高い測定、あるいは温度変化に対する測定を行ってもよい。この場合、温度を測定するための熱電対22、62は、測定対象とする半導体装置100の温度分布に合わせたものを使用することが好ましい。

0037

図7は、放熱用フィン104を取り付けた半導体装置100の例である。必ずしも半導体装置100の上面と下面から温度を測定する必要は無く、本発明のコンタクトプローブ装置50を用いて上面からのみ温度を測定してもよい。例えば図7に示すように、下面に放熱用フィン104を取り付けた半導体装置100に対しても、コンタクトプローブ装置50により測定が可能である。

0038

10測定装置、20加熱ステージ、22熱電対、24冶具、30移動装置、32 制御部、40測定器、50コンタクトプローブ装置、60温度検知部材、62 熱電対、63 先端部、64絶縁層、66コイルバネ、70固定部材、72 冶具接続部、80プローブ、82 プローブ本体、84 支持部、86 当接部、90電気配線、92温度検知配線、100半導体装置、101ケース、102端子、104放熱用フィン、106ベース板、601外周面、821 先端面、822 内側面、841支持穴、861 当接面

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

  • 株式会社岡崎製作所の「 シース熱電対」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題】高放射線環境におけるシースおよびスリーブ内の絶縁物の絶縁性能の低下を抑制することおよび真空環境でガス放出を抑制することができるシース熱電対を提供すること。【解決手段】熱電対素線3と、熱電対素線... 詳細

  • 株式会社デンソーの「 温度検出回路」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題】 第1検出値と第2検出値を共通の信号配線によって制御回路に送信することが可能であるとともに、制御回路が第1スイッチング素子の温度の検出値を受信した後に素早く第2スイッチング素子の温度を認識す... 詳細

  • 株式会社ジェイテクトの「 温度計測装置及び温度計測方法」が 公開されました。( 2020/10/29)

    【課題】流体温度の計測に関して、精度が高く、低コストで実施可能とする。【解決手段】温度計測装置10は、レーザ光Lの照射により反射光としてラマン散乱光を拡散する粒子7が多数混入された流体8を溜めるケース... 詳細

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

関連する公募課題一覧

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ