図面 (/)

技術 画像形成装置

出願人 ブラザー工業株式会社
発明者 濱谷政士高橋雅光
出願日 2014年3月31日 (7年7ヶ月経過) 出願番号 2014-071276
公開日 2015年11月5日 (6年0ヶ月経過) 公開番号 2015-194534
状態 特許登録済
技術分野 電子写真一般。全体構成、要素 電子写真における帯電・転写・分離 電子写真における制御・管理・保安 カラー電子写真
主要キーワード 取り付け柱 変圧トランス 本体ケーシング内 接地部材 高圧電源基板 紙粉除去ローラ 左サイドフレーム モールド型
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2015年11月5日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (9)

課題

電圧出力部および出力電極から接地部材に対して放電することを抑制する。

解決手段

本体部300Aは、高圧電源基板200に設けられたモールド型変圧器90を覆っている。右サイドフレーム7には、高圧電源基板200を接地する接地部材111が設けられている。第1の被覆部7Cは、第1の貫通孔7Bから第1の中空部7Dの左右方向中央部にかけて、接続電極94の外周を被覆し、さらに第1の被覆部7Cは、第1の中空部7Dの左右方向中央部から第1の中空部7Dの右端部にかけてコイルバネ電極93の外周を被覆している。また、第2の被覆部300Cは、第2の貫通孔300Bから第2の中空部300Dの左端にかけて、コイルバネ電極93の外周を被覆している。

概要

背景

従来の画像形成装置においては、帯電器と、帯電器に電圧を入力する電圧入力部とを有する画像形成ユニットは、装置本体内部に設けられたフレームに対して装着される。この画像形成ユニットとフレームを挟んで対向した位置には、変圧器等を含む電圧出力部が実装された基板が設けられ、フレーム上には、基板等の接地のための接地部材が設けられる。電圧出力部は、電圧出力部から画像形成ユニットの電圧入力部へ伸び出力電極を介して、帯電器に電圧を供給する。

従来の画像形成装置では、装置内部のスペース上の制約により、基板上の電圧出力部が接地部材の近くに配置されていた。そのため、基板に備えられるトランジスタ等の電子部品故障した際に、電圧出力部からの出力電圧が急激に増大することで、電圧出力部および出力電極から接地部材に対して放電する可能性があった。

ところで、実開平5−94182号公報のような絶縁用のケースがある。このケースを従来の画像形成装置に適用し、ケースに設けられた切り欠きに出力電極を貫入させ電圧出力部を覆ったとしても、出力電極がケースにより覆われないため、出力電極から接地部材へ放電する恐れがある。

概要

電圧出力部および出力電極から接地部材に対して放電することを抑制する。本体部300Aは、高圧電源基板200に設けられたモールド型変圧器90を覆っている。右サイドフレーム7には、高圧電源基板200を接地する接地部材111が設けられている。第1の被覆部7Cは、第1の貫通孔7Bから第1の中空部7Dの左右方向中央部にかけて、接続電極94の外周を被覆し、さらに第1の被覆部7Cは、第1の中空部7Dの左右方向中央部から第1の中空部7Dの右端部にかけてコイルバネ電極93の外周を被覆している。また、第2の被覆部300Cは、第2の貫通孔300Bから第2の中空部300Dの左端にかけて、コイルバネ電極93の外周を被覆している。

目的

本発明は、上述した問題を解決するためのものであり、電圧出力部および出力電極から接地部材に対して放電することを抑制できる画像形成装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

出力電極と、感光体と、前記感光体を帯電させる帯電器と、前記帯電器に電圧を入力する電圧入力部とを有する画像形成ユニットが装着され、前記出力電極が貫入される第1の貫入部を有するフレームと、前記フレームを挟んで前記画像形成ユニットと対向する位置に設けられた基板と、前記基板に設けられ、前記出力電極を介して前記電圧入力部に電圧を出力する電圧出力部と、前記電圧出力部及び前記出力電極の近傍に設けられ、電気的に接地される接地部材と、非導電性であって、前記出力電極が貫入される第2の貫入部を有し、前記第2の貫入部外を前記接地部材との間を絶縁するように、前記電圧出力部を覆うケースと、前記第1の貫入部から前記第2の貫入部にかけて、前記出力電極と前記接地部材との間を絶縁するように、前記出力電極の外周を被覆する非導電性を有する被覆部と、を備えることを特徴とする画像形成装置

請求項2

前記フレームは、第1の被覆部を有し、前記ケースは、第2の被覆部を有し、前記被覆部は、前記第1の被覆部と前記第2の被覆部とにより構成され、前記第1の被覆部と前記第2の被覆部とは、非導電性であって、前記第1の貫入部から前記第2の貫入部にかけて、前記出力電極と前記接地部材との間を絶縁するように、前記出力電極の外周を被覆することを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置。

請求項3

前記第1の被覆部は、前記第1の貫入部から前記第2の貫入部にかけて前記出力電極の外周を被覆し、前記第2の被覆部は、前記第2の貫入部から前記第1の貫入部にかけて前記出力電極の外周を被覆し、かつ前記第1の被覆部の内面に沿って前記出力電極の外周を被覆し、前記第1の被覆部と前記第2の被覆部とは、互いに重なり合う箇所を有することを特徴とする請求項2に記載の画像形成装置。

請求項4

前記電圧出力部は、絶縁性樹脂モールド成形されたモールド型変圧器であって、前記出力電極は、前記モールド型変圧器に接続され、前記モールド型変圧器から前記電圧入力部に向かって延びて形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の画像形成装置。

請求項5

前記画像形成ユニットは、前記感光体、前記帯電器および前記電圧入力部を複数有し、前記電圧出力部は、複数設けられ、前記電圧入力部毎に、それぞれ前記複数の帯電器に必要な電圧を出力し、前記接地部材は、複数の前記電圧出力部のうち、少なくとも1つの電圧出力部及び前記出力電極の近傍に設けられ、前記ケースは、前記接地部材の近傍に設けられた電圧出力部を覆うことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の画像形成装置。

請求項6

前記複数の電圧出力部のうち少なくとも1つは、前記基板上の一辺側近傍に設けられ、他の電圧出力部は、前記基板上の一辺側以外の他辺側に設けられ、前記ケースは、前記接地部材近傍である前記基板上の一辺側近傍に設けられた電圧出力部を覆うことを特徴とする請求項5に記載の画像形成装置。

請求項7

前記画像形成ユニットは、前記感光体及び前記帯電器をそれぞれ4つ有し、さらに前記電圧入力部は、第1電圧入力部と、第2電圧入力部とから構成され、前記第1電圧入力部は、3つの前記帯電器に電圧を入力し、前記第2電圧入力部は、他の前記帯電器に電圧を入力し、前記電圧出力部は、第1電圧出力部と第2電圧出力部とから構成され、前記第1電圧出力部は、前記基板上の一辺側近傍に設けられ、前記第1電圧入力部に対して前記3つの帯電器に必要な電圧を出力し、前記第2電圧出力部は、前記基板上の一辺側以外の他辺側に設けられ、前記第2電圧入力部に対して前記他の帯電器に必要な電圧を出力し、前記ケースは、前記第1電圧出力部を覆うことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の画像形成装置。

技術分野

0001

本発明は、画像形成装置に関する。

背景技術

0002

従来の画像形成装置においては、帯電器と、帯電器に電圧を入力する電圧入力部とを有する画像形成ユニットは、装置本体内部に設けられたフレームに対して装着される。この画像形成ユニットとフレームを挟んで対向した位置には、変圧器等を含む電圧出力部が実装された基板が設けられ、フレーム上には、基板等の接地のための接地部材が設けられる。電圧出力部は、電圧出力部から画像形成ユニットの電圧入力部へ伸び出力電極を介して、帯電器に電圧を供給する。

0003

従来の画像形成装置では、装置内部のスペース上の制約により、基板上の電圧出力部が接地部材の近くに配置されていた。そのため、基板に備えられるトランジスタ等の電子部品故障した際に、電圧出力部からの出力電圧が急激に増大することで、電圧出力部および出力電極から接地部材に対して放電する可能性があった。

0004

ところで、実開平5−94182号公報のような絶縁用のケースがある。このケースを従来の画像形成装置に適用し、ケースに設けられた切り欠きに出力電極を貫入させ電圧出力部を覆ったとしても、出力電極がケースにより覆われないため、出力電極から接地部材へ放電する恐れがある。

先行技術

0005

実開平5−94182号公報

発明が解決しようとする課題

0006

そこで、本発明は、上述した問題を解決するためのものであり、電圧出力部および出力電極から接地部材に対して放電することを抑制できる画像形成装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0007

上記目的を達成するために、本発明に係る画像形成装置は、出力電極と、感光体と、前記感光体を帯電させる帯電器と、前記帯電器に電圧を入力する電圧入力部とを有する画像形成ユニットが装着され、前記出力電極が貫入される第1の貫入部を有するフレームと、前記フレームを挟んで前記画像形成ユニットと対向する位置に設けられた基板と、前記基板に設けられ、前記出力電極を介して前記電圧入力部に電圧を出力する電圧出力部と、前記電圧出力部及び前記出力電極の近傍に設けられ、電気的に接地される接地部材と、非導電性であって、前記出力電極が貫入される第2の貫入部を有し、前記第2の貫入部外を前記接地部材との間を絶縁するように、前記電圧出力部を覆うケースと、前記第1の貫入部から前記第2の貫入部にかけて、前記出力電極と前記接地部材との間を絶縁するように、前記出力電極の外周を被覆する非導電性を有する被覆部と、を備えることを特徴とする。

0008

この発明の構成によれば、非導電性を有するケースによって電圧出力部を覆うことで、電圧出力部と接地部材とを絶縁し、さらに非導電性を有する被覆部により、第1の貫入部から第2の貫入部にかけて、出力電極の外周を被覆することで、出力電極と接地部材とを絶縁するので、出力電極および電圧出力部から接地部材への放電を抑制することができる。

0009

上記画像形成装置では、前記フレームは、第1の被覆部を有し、前記ケースは、第2の被覆部を有し、前記被覆部は、前記第1の被覆部と前記第2の被覆部とにより構成され、前記第1の被覆部と前記第2の被覆部とは、非導電性であって、前記第1の貫入部から前記第2の貫入部にかけて、前記出力電極と前記接地部材との間を絶縁するように、前記出力電極の外周を被覆する構成であってもよい。

0010

上記画像形成装置では、前記第1の被覆部は、前記第1の貫入部から前記第2の貫入部にかけて前記出力電極の外周を被覆し、前記第2の被覆部は、前記第2の貫入部から前記第1の貫入部にかけて前記出力電極の外周を被覆し、かつ前記第1の被覆部の内面に沿って前記出力電極の外周を被覆し、前記第1の被覆部と前記第2の被覆部とは、互いに重なり合う箇所を有する構成であってもよい。

0011

上記画像形成装置では、前記電圧出力部は、絶縁性樹脂モールド成形されたモールド型変圧器であって、前記出力電極は、前記モールド型変圧器に接続され、前記モールド型変圧器から前記電圧入力部に向かって延びて形成されている構成であってもよい。

0012

上記画像形成装置では、前記画像形成ユニットは、前記感光体、前記帯電器および前記電圧入力部を複数有し、前記電圧出力部は、複数設けられ、前記電圧入力部毎に、それぞれ前記複数の帯電器に必要な電圧を出力し、前記接地部材は、複数の前記電圧出力部のうち、少なくとも1つの電圧出力部及び前記出力電極の近傍に設けられ、前記ケースは、前記接地部材の近傍に設けられた電圧出力部を覆う構成であってもよい。

0013

上記画像形成装置では、前記複数の電圧出力部のうち少なくとも1つは、前記基板上の一辺側近傍に設けられ、他の電圧出力部は、前記基板上の一辺側以外の他辺側に設けられ、前記ケースは、前記接地部材近傍である前記基板上の一辺側近傍に設けられた電圧出力部を覆う構成であってもよい。

0014

上記画像形成装置では、前記画像形成ユニットは、前記感光体及び前記帯電器をそれぞれ4つ有し、さらに前記電圧入力部は、第1電圧入力部と、第2電圧入力部とから構成され、前記第1電圧入力部は、3つの前記帯電器に電圧を入力し、前記第2電圧入力部は、他の前記帯電器に電圧を入力し、前記電圧出力部は、第1電圧出力部と第2電圧出力部とから構成され、前記第1電圧出力部は、前記基板上の一辺側近傍に設けられ、前記第1電圧入力部に対して前記3つの帯電器に必要な電圧を出力し、前記第2電圧出力部は、前記基板上の一辺側以外の他辺側に設けられ、前記第2電圧入力部に対して前記他の帯電器に必要な電圧を出力し、前記ケースは、前記第1電圧出力部を覆う構成であってもよい。

発明の効果

0015

本発明の構成によれば、出力電極および電圧出力部から接地部材への放電を抑制することができる。

図面の簡単な説明

0016

本発明の一実施形態に係る画像形成装置の構成を示す概略断面図である。
本発明の一実施形態に係る画像形成装置に備えられる高圧電源基板の概略的なブロック図である。
本発明の一実施形態に係る画像形成装置内部を上方向からみたときの高圧電源基板周辺の構成を示す上面図である。
本発明の一実施形態に係る画像形成装置内部をA方向からみたときのモールド型変圧器、接地部材および絶縁ケースの配置を示す平面図である。
本発明の一実施形態に係るフレームの構成を示す斜視図である。
本発明の一実施形態に係るモールド型変圧器、コイルバネ電極接続電極、接地部材および絶縁ケースの配置を示すB−B断面図である。
本発明の一実施形態に係る絶縁ケースの構成を示す斜視図である。
本発明の一実施形態に係る絶縁ケースの構成を示す断面図である。

実施例

0017

本発明を実施するための実施形態について図面を基に詳しく説明する。

0018

1.プリンタの全体構成
図1は、カラープリンタ1(「画像形成装置」の一例)の内部構成を表す概略断面図である。以下の説明では、各構成要素について、色毎に区別する場合は、各部の符号にY(イエロー)、M(マゼンタ)、C(シアン)、K(ブラック)の添え字を付し、区別しない場合は添え字を省略する。また、方向については、カラープリンタ1を使用する際のユーザを基準にした方向で説明する。具体的には、図1において、紙面に向かって右側を「前」、左側を「後」、紙面に向かって上方向、下方向をそれぞれ「上」、「下」とする。また、紙面奥側を「左」、手前側を「右」とする。なお、画像形成装置は、カラープリンタに限られず、例えば、FAXおよびコピー機能を有する複合機、あるいはモノクロプリンタであってもよい。

0019

カラープリンタ(以下、単に「プリンタ」という)1は、本体ケーシング内に、給紙部3、定着器4、画像形成部5、高圧電源基板200(鎖線:「基板」の一例)、ベルトクリーニングユニット20、ベルトユニット30を含む。プリンタ1は、例えば外部から入力される画像データに応じた1または複数色(本実施形態ではイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの4色)のトナーからなるトナー像を、シート15(用紙、OHPシートなど)に形成する。

0020

給紙部3は、プリンタ1の最下部に設けられており、シート15を収容するトレイ17と、ピックアップローラ19とから構成されている。トレイ17に収容されたシート15は、ピックアップローラ19により1枚ずつ取り出され、そのシート15は、搬送ローラ11,レジストレーションローラ12を介してベルトユニット30に送られる。ベルトユニット30は、駆動ローラ31と、従動ローラ32と、4つの転写ローラ33と、ベルト34とを有する。

0021

画像形成部5は、画像形成ユニット40を備える。画像形成ユニット40は、4つのプロセスユニット40K、40Y、40M、40Cを有する。各プロセスユニット40K、40Y、40M、40Cはそれぞれ、帯電器41K、41Y、41M、41Cと、感光ドラム(「感光体」の一例)42K、42Y、42M、42Cとを有する。

0022

また各プロセスユニット40K、40Y、40M、40Cはそれぞれ、露光装置43、ドラムクリーナローラ44、ユニットケース46、現像ローラ47、および供給ローラ48を有する。さらにプロセスユニット40Kは、紙粉除去ローラ45を備える。

0023

ベルトユニット30に送られたシート15には、周知の電子写真方式である画像形成部5によって、各色のトナー像の重ね合わせによるカラー画像が形成される。トナー像が転写されたシート15は、定着器4に搬送される。そして、定着器4における加熱および加圧により、トナー像がシート15に定着される。これにより、シート15への画像の形成が達成される。

0024

2.高圧電源基板の構成
次に、図2について説明する。図2は、メイン基板10、高圧電源基板200および画像形成ユニット40の概略的なブロック図を示す。

0025

高圧電源基板200には、帯電電圧生成回路51および52が設けられる。帯電電圧生成回路51および52は、信号線を介して、ASIC8に接続されている。帯電電圧生成回路51には、モールド型変圧器90(「第1電圧出力部」の一例)が設けられる。また帯電電圧生成回路52には、モールド型変圧器100(「第2電圧出力部」の一例)が設けられる。モールド型変圧器90および100は、変圧トランス平滑回路とを含む。

0026

メイン基板10には、CPU60を有するASIC8と、ROM61と、RAM62とが実装されている。CPU60は、帯電電圧生成回路の制御を司る。ROM61は、プリンタ全体の動作プログラム等が記憶され、RAM62は印刷処理に用いる画像データの記憶やROM61のプログラム展開に使用される。

0027

画像形成ユニット40には、入力電極95(「第1電圧入力部」の一例)と入力電極105(「第2電圧入力部」の一例)とが設けられている。入力電極95は、3つのプロセスユニット40Y、40M、40Cが有する帯電器41Y、41M、41Cと電気的に接続されている。入力電極105は、プロセスユニット40Kが有する帯電器41Kと電気的に接続されている。

0028

帯電電圧生成回路51は、3つの帯電器41Y、41M、41Cの放電ワイヤ11Y、11M、11Cにそれぞれ印加する帯電電圧を生成する。帯電電圧生成回路51により生成された帯電電圧は、ASIC8による制御に基づいて、モールド型変圧器90により接続電極94を介して入力電極95に出力され、帯電器41Y、41M、41Cが帯電される。

0029

入力電極95に入力された帯電電圧は、分割された後、3つの放電ワイヤ11Y、11M、11Cに分割された帯電電圧が印加される。各グリッドに対応した感光ドラム42Y、42M、42Cの表面がほぼ同電位(例えば、+700V)で一様に帯電されるように、各放電ワイヤに対応したグリッド12Y、12M、12Cのグリッド電圧は制御される。

0030

帯電電圧生成回路52は、帯電器41Kの放電ワイヤ11Kに印加する帯電電圧を生成する。帯電電圧生成回路52により生成された帯電電圧は、ASIC8による制御に基づいて、モールド型変圧器100により接続電極104を介して入力電極105に出力され、帯電器41Kが帯電される。ここで、帯電電圧は、例えば、5.5kV〜8kV(正極性)であり、グリッド電圧は、例えば、約700V(正極性)である。

0031

帯電電圧生成回路51は、ASIC8のPWM1ポートからのPWM信号にしたがって帯電電圧を生成し、帯電電圧はA/D1ポート、A/D2ポートおよびA/D3ポートを介してフィードバック制御される。帯電電圧生成回路52は、ASIC8のPWM2ポートからのPWM信号にしたがって帯電電圧を生成し、帯電電圧はA/D4ポートを介してフィードバック制御される。

0032

3.モールド型変圧器、出力電極および接地部材の配置
次に、本発明に係るモールド型変圧器および出力電極と接地部材の配置について図3から図8を用いて説明する。

0033

図3は、プリンタ1内を上面視したときの装置内部の構成を示す。プリンタ1の右側には右サイドフレーム7が、左側には左サイドフレーム8が配置されている。図3に示すように、4個のプロセスユニット40K、40C、40M、40Yが、右サイドフレーム7および左サイドフレーム8に着脱可能に装着されている。これら4個のプロセスユニットは、前側から40K、40C、40M、40Yの順に、右サイドフレーム7と左サイドフレーム8との間にそれぞれ配置されている。右サイドフレーム7の画像形成ユニット40が装着される側とは反対側であって、かつ画像形成ユニット40と対向する位置には、後述する接地部材111と、高圧電源基板200が設けられている。

0034

接地部材111は、右サイドフレーム7に前後方向に延びて設けられている。高圧電源基板200は、取り付け柱110および取り付け部材120によって、右サイドフレーム7に対して取り付けられている。

0035

高圧電源基板200には、モールド型変圧器90および100が設置されている。モールド型変圧器90には、後述する接続電極94が設置されている。同様にモールド型変圧器100には、接続電極104が設置されている。

0036

画像形成ユニット40が有する入力電極95および入力電極105は、画像形成ユニット40から右サイドフレーム7に向かって右方向に延びて形成されている。そして、入力電極95と接続電極94とが接続され、入力電極105と接続電極104とが接続される。モールド型変圧器90から接続電極94を介して入力電極95に帯電電圧が入力される。また、モールド型変圧器100から接続電極104を介して入力電極105に帯電電圧が入力される。モールド型変圧器90は、高圧電源基板200に設けられた後述する絶縁ケース300により覆われている。

0037

左サイドフレーム8の画像形成ユニット40が装着される側とは反対側には、ASIC8が実装されたメイン基板10が設けられている。なお、メイン基板10と高圧電源基板200とは、信号線(不図示)を介して接続されている。

0038

図4を用いて、接地部材111と、高圧電源基板200におけるモールド型変圧器90および100の位置関係について説明する。図4は、A方向(図3参照)から見たときの高圧電源基板200および右サイドフレーム7を示している。鎖線は、モールド型変圧器90および100が、高圧電源基板200に設けられている位置を示している。一点鎖線は、モールド型変圧器90を覆う絶縁ケース300の位置を示している。

0039

高圧電源基板200は、前後方向に延びる略長方形型に形成されている。この高圧電源基板200においては、モールド型変圧器90、100が高圧電源基板200の対角に位置する2つの角部の近傍に設けられている。A方向に向かって高圧電源基板200より奥側に接地部材111が設けられており、更にA方向に向かって接地部材111より奥側に右サイドフレーム7が設けられている。そして、モールド型変圧器90は、高圧電源基板200の上端である一辺の近傍であって、かつ接地部材111の近傍に配置されている。また、モールド型変圧器100は、高圧電源基板200の下端である他辺の近傍であって、かつ接地部材111と離れた位置に配置されている。

0040

このようにモールド型変圧器90、100が高圧電源基板200の対角に位置する二つの角部の近傍に設けられているのは、モールド型変圧器90と100との間隔をなるべく大きくとり、モールド型変圧器90と100との間に生じる放電を発生しにくくするためである。

0041

一方、接地部材111は、金属により形成され、電気的に接地されている。接地部材111は、例えば、高圧電源基板200と接続される。接地部材111と高圧電源基板200とを接続する際には、装置の小型化の観点から考えると接地部材111と高圧電源基板200とを互いに近い位置に設けたほうがよい。そのため、上述したようにモールド型変圧器90、100が高圧電源基板200の2つの角部の近傍に設けられていると、モールド型変圧器90、100のいずれかが接地部材111に近接することになる。本実施形態の場合は、モールド型変圧器90が接地部材111に近接している。

0042

接地部材111と近接するモールド型変圧器90は、絶縁ケース300により覆うことによって、接地部材111とモールド型変圧器90との間で発生する放電を抑制している。本実施形態の場合は、モールド型変圧器100は、接地部材111と近接していない。故に、モールド型変圧器100は、絶縁ケース300により覆われていない。

0043

図5は、右サイドフレーム7の構成を示す斜視図である。図5に示すように、右サイドフレーム7は、前後方向に延びる略直方体形状に形成されたベースフレーム7Aを有する。ベースフレーム7Aの後方上部には第1の貫通孔7B(「第1の貫入部」の一例)が、ベースフレーム7Aの前方下部には、第1の貫通孔7Eが設けられている。第1の貫通孔7Bおよび7Eは、ベースフレーム7Aを貫通し、ベースフレーム7Aの画像形成ユニット40が装着される側で開口する丸型の開口である。第1の貫通孔7Bおよび7Eの縁から円筒状に画像形成ユニット40が装着される側とは反対側に延出するように形成される第1の被覆部7Cおよび7Fが設けられる。第1の被覆部7Cおよび7Fは、樹脂で形成されており、非導電性を有している。ベースフレーム7Aは、第1の中空部7Dを有する。第1の中空部7Dは、第1の被覆部7Cの内側の側面により構成される空間である。また、ベースフレーム7Aは、第1の中空部7Gを有する。第1の中空部7Gは、第1の被覆部7Fの内側の側面により構成される空間である。

0044

図6は、モールド型変圧器90を覆う絶縁ケース300(「ケース」の一例)と、右サイドフレーム7の構成を示すB−B断面図である。図6に示すように、高圧電源基板200に設けられたモールド型変圧器90は、凹部92を有する。凹部92には、帯電電圧を出力するための導通部91が設けられている。モールド型変圧器90は、導通部91等の電極部分を除いて、絶縁性樹脂でモールド成形されている。第1の貫通孔7Bには、コイルバネ電極93が貫入されており、コイルバネ電極93は、一端を導通部91に当接した状態で、導通部91から第1の貫通孔7Bに向かって左方向に延びて設けられている。また、コイルバネ電極93の左端には、接続電極94が設けられている(コイルバネ電極93と接続電極94とが「出力電極」の一例)。接続電極94は、第1の貫通孔7Bより貫入されたコイルバネ電極93を凹部92に対して押圧するように、第1の貫通孔7Bおよび第1の中空部7Dに嵌合されている。そして、入力電極95と接続電極94とが接続され、モールド型変圧器90が出力する帯電電圧は、導通部91からコイルバネ電極93および接続電極94を介して、入力電極95に供給される。

0045

接地部材111は、コイルバネ電極93および接続電極94の上方近傍に配置されている。ここで、第1の被覆部7Cは、第1の貫通孔7Bから第1の中空部7Dの左右方向中央部にかけて、第1の貫通孔7Bに嵌合されている接続電極94の外周を被覆している。さらに、第1の被覆部7Cは、第1の中空部7Dの左右方向中央部から第1の中空部7Dの右端部にかけて第1の中空部7Dに配置されているコイルバネ電極93の外周を被覆している。第1の被覆部7Cは、接地部材111よりも右側に突出している

0046

高圧電源基板200上に設けられたモールド型変圧器90は、絶縁ケース300により覆われている。図7を用いて、絶縁ケース300の構成を詳細に説明する。絶縁ケース300は、本体部300Aと、第2の貫通孔300B(「第2の貫入部」の一例)と、第2の被覆部300Cとにより構成されている。絶縁ケース300は、樹脂により一体成形されており、非導電性を有している。図7に示すように、本体部300Aは、略直方体状に形成されている。第2の被覆部300Cは、本体部300Aから延出する円筒形状に形成されている。

0047

図8は、図6における絶縁ケース300の断面図を示す。図8に示すように、本体部300Aは、断面矩形状に形成されている。本体部300Aのうち一面には、矩形型に開口する開口部が設けられている。本体部300Aにおけるこの開口部とは反対の面には、本体部300Aを丸型に貫通する第2の貫通孔300Bが設けられている。第2の被覆部300Cは、第2の貫通孔300Bの縁から円筒状に延出するように形成されている。絶縁ケース300は、第2の中空部300Dを有する。第2の中空部300Dは、
第2の被覆部300Cの内側の側面により構成される空間である。

0048

図6に示すように、絶縁ケース300は、本体部300Aに設けられた開口が高圧電源基板200により塞がれた状態で設けられている。絶縁ケース300は、右サイドフレーム7と対向して、高圧電源基板200に設けられ、第2の被覆部300Cが第1の被覆部7Cと対向した位置に配置されている。本体部300Aは、モールド型変圧器90を覆っており、接地部材111とモールド型変圧器90とを絶縁している。コイルバネ電極93は、第2の中空部300Dを介して第2の貫通孔300Bに貫入されている。第2の被覆部300Cは、第2の貫通孔300Bから第2の中空部300Dの左端にかけて、コイルバネ電極93の外周を被覆している。ここで、第2の被覆部300Cの外側の側面は、右サイドフレーム7に設けられる第1の中空部7Dに挿入されており、第1の被覆部7Cの内側の側面と第2の被覆部300Cの外側の側面とがB−B断面にて重なり合う、重なり領域301が設けられている。このようにして、接地部材111とコイルバネ電極93との間の空間に、第1の被覆部7Cと第2の被覆部300Cとを介在させている。なお、本実施例においては、重なり領域301は、ベースフレーム7Aと、ベースフレーム7Aと対向する本体部300Aの面との距離を2等分する仮想線400よりも、本体部300A側に配置されている。

0049

このような構成により、モールド型変圧器90は、非導電性を有する絶縁ケース300の本体部300Aによって覆われているので、接地部材111とモールド型変圧器90とを絶縁することができるので、モールド型変圧器90から接地部材111への放電を抑制することができる。さらに、モールド型変圧器90は、導通部91等の電極部分を除いて、絶縁性樹脂でモールド成形されているので、モールド型変圧器90から接地部材111への放電をより抑制することができる。また、コイルバネ電極93および接続電極94の外周は、第1の貫通孔7Bから第2の貫通孔300Bにかけて、非導電性を有する第1の被覆部7Cと第2の被覆部300Cとにより被覆されている。これにより、コイルバネ電極93および接続電極94と、コイルバネ電極93および接続電極94の近傍に設けられた接地部材111とを絶縁することができるので、コイルバネ電極93および接続電極94から接地部材111への放電を抑制することができる。

0050

本実施例においては、第2の被覆部300Cの外側の側面が第1の中空部7Dに挿入され、第1の被覆部7Cの内側の側面と第2の被覆部300Cの外側の側面とが、B−B断面にて互いに重なり合う重なり領域301が設けられている。ところで、第2の被覆部300Cの外側の側面が第1の中空部7Dに挿入されず、第1の被覆部7Cの右端と第2の被覆部300Cの左端とが当接する構成の場合、両者は樹脂で形成されているので、樹脂成形時の寸法精度を考慮すると、両者の当接面において隙間が生じる可能性が高い。そのため、この隙間を介して、コイルバネ電極93から接地部材111へ放電する可能性がある。そこで、本実施例では、第2の被覆部300Cの外側の側面を第1の中空部7Dに挿入させ、第1の被覆部7Cと第2の被覆部300CとがB−B断面にて互いに重なり合う重なり領域301を設けている。これにより、第1の被覆部7Cと第2の被覆部300CとがB−B断面にて互いに重なり合う領域を有しない構成に比べ、コイルバネ電極93から接地部材111へ至るまでの沿面距離を伸ばしている。そのため、コイルバネ電極93と接地部材111との間の絶縁距離を伸ばすことができるので、コイルバネ電極93から接地部材111への放電をより抑制することができる。

0051

前記実施形態では、第2の被覆部300Cの外側の側面が第1の中空部7Dに挿入され、第1の被覆部7Cの内側の側面と第2の被覆部300Cの外側の側面とが、B−B断面にて互いに重なり合うが、本発明はこれに限定されず、第2の被覆部300Cの外側の側面と、第1の被覆部7Cの内側の側面との間に隙間を設けた構成であってもよい。

0052

前記実施形態では、第2の被覆部300Cの外側の側面が、第1の中空部7Dに挿入されるが、本発明はこれに限定されず、第1の被覆部7Cの外側の側面が、第2の中空部300Dに挿入される構成であってもよい。

0053

前記実施形態では、右サイドフレーム7に高圧電源基板200が設けられ、左サイドフレーム8にメイン基板10が設けられるが、本発明はこれに限定されず、右サイドフレーム7にメイン基板10が設けられ、左サイドフレーム8に高圧電源基板200が設けられる構成であってもよい。

0054

前記実施形態では、接地部材111は、高圧電源基板200に電気的に接続されるが、本発明はこれに限定されず、接地部材111が高圧電源基板200以外の部品に電気的に接続される構成であってもよい。

0055

1…プリンタ、7…右サイドフレーム、7B…第1の貫通孔、7C…第1の被覆部、7D…第1の中空部、111…接地部材、40…画像形成ユニット、90、100…モールド型変圧器、93…コイルバネ電極、200…高圧電源基板、300…絶縁ケース、300A…本体部、300B…第2の貫通孔、300C…第2の被覆部、300D…第2の中空部、301…重なり領域

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

  • キヤノン株式会社の「 画像形成装置」が 公開されました。( 2021/09/30)

    【課題】 ユーザインターフェースの視認性、操作性を損ねることなく、種々のユーザインターフェースを設置可能としつつ、画像形成装置の小型化できる画像形成装置を提供する。【解決手段】 記録材に画像を形成... 詳細

  • キヤノン株式会社の「 画像形成装置」が 公開されました。( 2021/09/30)

    【課題】光源が所望の発光光量で発光を実施し、画像再現性を向上させる。【解決手段】光源と、光源からの光を主走査方向に偏向走査する光偏向部と、光源の駆動を制御する駆動制御部と、主走査方向の1ライン中の複数... 詳細

  • 住友理工株式会社の「 電子写真機器用導電性ロール」が 公開されました。( 2021/09/30)

    【課題】芯金で構成される軸体と導電性ゴム弾性体層の間の耐久試験後の接着力に優れる電子写真機器用導電性ロールを提供すること。【解決手段】芯金で構成される軸体12と、軸体12の外周面上に形成された接着剤層... 詳細

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ