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技術 座標測定機のワークピース要素検査動作をプログラミングするためのシステム及び方法

出願人 株式会社ミツトヨミツトヨヨーロッパゲーエムベーハー
発明者 エリックイェワイツェオ于大海
出願日 2014年12月18日 (4年7ヶ月経過) 出願番号 2014-256177
公開日 2015年6月25日 (4年0ヶ月経過) 公開番号 2015-118097
状態 特許登録済
技術分野 測定手段を特定しない測長装置 機械的手段の使用による測定装置
主要キーワード 球形要素 円錐形要素 プローブ経路 渦巻線 測定軌道 サンプリング経路 平面タイプ リング軌道
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2015年6月25日)のものです。
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図面 (20)

課題

座標測定機ワークピース要素検査動作プログラミングするためのシステム及び方法を提供する。

解決手段

座標測定機のワークピース要素検査動作をプログラミングするための編集環境を動作させ、ワークピースの第1の表面要素を含む3次元ワークピース表現を表示させる。ワークピースの第1の表面要素に対応するように少なくとも1つのパターンパラメータが調節された第1の要素の表面サンプリングパターンを作成する。GUIでのユーザ操作が、サンプリングパターンのパターンパラメータを更に調節し、複数のサンプリング位置に同時に影響を及ぼす。サンプリングパターン表現は、様々な種類の有効なサンプリング位置及び無効なサンプリング位置を含むことができ、それらは異なる色、形状、又はパターンで表示することによって等、互いに区別する方法で表示することができる。

概要

背景

背景
座標測定システム(CMM)等の特定の計測ステムは、検査されるワークピースの正確な測定値を得るために利用可能であり、コンピュータ上でプログラムされるワークピース要素検査動作によって少なくとも部分的に制御することができる。米国特許第8,438,746号の中で従来技術の一例示的CMMが説明されている。この’746号特許の中で説明されているように、CMMは、ワークピースを測定するためのプローブと、プローブを動かすための移動機構と、移動機構を制御するためのコントローラとを含む。

米国特許第7,652,275号(’275号特許)の中で、サービススキャニングプローブを含むCMMが説明されている。スキャン後、ワークピースの3次元プロファイルがもたらされる。ある種類のスキャニングプローブでは、ワークピースが、ワークピースの表面に沿ってスキャンを行う機械的接触プローブ(例えば精密なミニチュアボール)によって測定される。

一部のCMMは、表面と物理的に接触することなしにワークピースをスキャンする光プローブを使用する。光プローブは、表面の点を検出するために光の点を使用できる種類のもの(三角測量プローブ等)、又はビデオカメラを使用する種類のものとすることができ、ワークピースの幾何学的要素座標画像処理ソフトウェアによって求められる。

米国特許第4,908,951号の中で、光学的測定及び機械的測定の両方を使用する「複合座標測定機が説明されている。

概要

座標測定機のワークピース要素検査動作をプログラミングするためのシステム及び方法を提供する。座標測定機のワークピース要素検査動作をプログラミングするための編集環境を動作させ、ワークピースの第1の表面要素を含む3次元ワークピース表現を表示させる。ワークピースの第1の表面要素に対応するように少なくとも1つのパターンパラメータが調節された第1の要素の表面サンプリングパターンを作成する。GUIでのユーザ操作が、サンプリングパターンのパターンパラメータを更に調節し、複数のサンプリング位置に同時に影響を及ぼす。サンプリングパターン表現は、様々な種類の有効なサンプリング位置及び無効なサンプリング位置を含むことができ、それらは異なる色、形状、又はパターンで表示することによって等、互いに区別する方法で表示することができる。

目的

座標測定機のワークピース要素検査動作をプログラミングするための、コンピュータによって実施される方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

座標測定機ワークピース要素検査動作プログラミングするための、コンピュータによって実施される方法であって、前記座標測定機はワークピース要素測定データを求めるために使用されるセンサと、前記センサと互いに相対的に動きワークピースを保持するためのステージと、座標測定機制御部とを含み、前記方法は、プログラミング制御部と、表示部と、グラフィカルユーザインタフェースGUI)と、サンプリング位置の配置を含む少なくとも第1の要素の表面サンプリングパターンとを含む編集環境内で実施され、前記編集環境を動作させ、ワークピースの第1の表面要素を含む3次元ワークピース表現を前記表示部上に表示させるステップと、前記編集環境を動作させ、前記ワークピースの前記第1の表面要素に対応するように少なくとも1つのパターンパラメータが調節された前記第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスを作成するステップと、前記GUIでのユーザ入力操作に基づいて前記編集環境を動作させ、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスの少なくとも1つのパターンパラメータを更に調節するステップとを含み、前記作成するステップは、前記第1の表面要素に近接して位置する有効なサンプリング位置を含む、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスの対応する表現を前記表示部上に表示するステップを含み、前記少なくとも1つのパターンパラメータを更に調節するステップは、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンス内の複数の前記サンプリング位置に同時に影響を及ぼし、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスの前記対応する表現は、前記少なくとも1つのパターンパラメータの更なる調節にすぐ応答する、方法。

請求項2

前記対応する表現は、前記座標測定機上の現在のセンサ構成によってアクセスできない第1の種類の無効なサンプリング位置、及び前記第1の表面要素に適合しない第2の種類の無効なサンプリング位置のうちの少なくとも1つを含む、無効なサンプリング位置を更に含む、請求項1に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項3

前記第2の種類の無効なサンプリング位置は前記第1の表面要素内の空隙に又は前記第1の表面要素の外側にかかる位置である、請求項2に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項4

前記対応する表現の前記表示が、前記有効なサンプリング位置及び前記無効なサンプリング位置を、互いに区別する外観で表す、請求項2に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項5

前記有効なサンプリング位置の外観と前記無効なサンプリング位置の外観とは、色、形状、又はパターンの少なくとも1つが異なる、請求項4に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項6

前記対応する表現内で前記第1及び第2の無効なサンプリング位置のうちの少なくとも一方を隠すかどうかをユーザが選べるようにするGUI機能が設けられる、請求項2に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項7

前記少なくとも1つのパターンパラメータを調節するための前記ユーザ入力操作が、専用GUI機能、タッチジェスチャ、又はダイアログボックスの少なくとも1つによって行われる、請求項1に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項8

調節される前記少なくとも1つのパターンパラメータが、前記ワークピースの前記表面上のサンプリング位置の密度、ある範囲内のサンプリング位置の数、又はサンプリング軌道に沿ったサンプリング位置の密度の少なくとも1つに関係する、請求項1に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項9

前記ワークピースの前記表面に対して前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスを回転させること、平行移動させること、又はドラッグすることの少なくとも1つをユーザが行えるようにするGUI機能が設けられる、請求項8に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項10

前記プログラミング制御部が、コンピュータ及びプログラミング制御ルーチンを含む、請求項1に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項11

前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスが、潜在的なプログラミング動作又はパターン制御動作の少なくとも1つを有する要素を含む、請求項1に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項12

前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスが、グラフカル検査点プログラミング要素(GIPP要素)を含む、請求項1に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項13

前記GIPP要素が前記表示部内の前記3次元ワークピース表現の近くに移動される場合、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスが前記3次元ワークピース表現に合わせて自動的にサイズ変更され、その上に重畳される、請求項12に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項14

前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスが、前記GIPP要素によって自動的に生成される検査プログラム命令に対応するサンプリング経路を規定する、請求項12に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項15

前記ワークピースの表面の表面座標をサンプリングするために表面点センサが前記座標測定機によって制御されるとき、前記表面点センサの動きを決めるために前記サンプリング経路が利用される、請求項14に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項16

前記GIPP要素が、少なくとも1種類の表面要素のための複数のモードを更に含む、請求項12に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項17

前記複数のモードが、円、直線、又は螺旋それぞれの形状にある複数のサンプリング軌道の少なくとも一部に対応する、少なくとも3つのモードを含む、請求項16に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項18

前記ワークピースの前記第1の表面要素が、円筒、平面、球、又は円錐の少なくとも1つに相当する、請求項12に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項19

前記GIPP要素が、円筒形要素の表面に適合する円筒形GIPP要素、平面要素の表面に適合する平面GIPP要素、球形要素の表面に適合する球形GIPP要素、又は円錐形要素の表面に適合する円錐GIPP要素の少なくとも1つである、請求項18に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項20

前記少なくとも1つのパターンパラメータが、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスの開始位置を決定するサンプリングパターン開始パラメータである、請求項1に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項21

前記少なくとも1つのパターンパラメータが、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスに関する第1の方向の経路範囲を決定する、サンプリングパターン第1方向経路範囲パラメータである、請求項1に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項22

第2のパターンパラメータが、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスに関する第2の方向の経路範囲を決定する、サンプリングパターン第2方向経路範囲パラメータである、請求項21に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項23

前記サンプリングパターン第1方向経路範囲パラメータが第1のベクトルの先端において表現され、前記サンプリングパターン第2方向経路範囲パラメータが第2のベクトルの先端において表現され、ユーザは、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスに関する前記ベクトルの大きさ並びに前記対応する第1の方向の経路範囲及び第2の方向の経路範囲を調節するために、前記サンプリングパターン第1方向経路範囲パラメータ及び前記サンプリングパターン第2方向経路範囲パラメータを調節することができる、請求項22に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項24

前記第2のベクトルは、その長さが弧の中心角に対応する弧であり、前記ワークピースの前記第1の表面要素は円筒、球、又は円錐の少なくとも1つに相当する、請求項23に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項25

前記第2のベクトルが直線であり、前記ワークピースの前記第1の表面要素が平面に相当する、請求項23に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項26

前記サンプリングパターン第1方向経路範囲パラメータが、複数のサンプリング軌道の少なくとも一部の長さを決める、請求項21に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項27

前記サンプリングパターン第2方向経路範囲パラメータが、前記複数のサンプリング軌道の少なくとも一部の間の軌道間隔を決める、請求項26に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項28

前記パターンパラメータが、前記複数のサンプリング軌道の少なくとも一部のサンプリング軌道ごとのサンプリング位置の数を決める、サンプリング軌道ごとのサンプリング位置数パラメータを更に含む、請求項26に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項29

前記サンプリング軌道ごとのサンプリング位置数パラメータが、第1のサンプリング軌道上に等間隔に配置された複数のサンプリング位置のうちの第1のサンプリング位置として表現され、ユーザは、前記複数のサンプリング軌道の少なくとも一部の上に現れるサンプリング位置の前記間隔及び数を調節するために、前記第1のサンプリング軌道上の前記第1のサンプリング位置の前記位置をグラフィカルに調節することができる、請求項28に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項30

前記複数のサンプリング軌道の少なくとも一部は、連続した経路に沿ってあり、各サンプリング軌道が少なくとも1つのサンプリング位置を含む、請求項26に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項31

前記複数のサンプリング軌道の少なくとも一部が離散的であり、各サンプリング軌道が少なくとも1つのサンプリング位置を含む、請求項26に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項32

前記複数のサンプリング軌道の少なくとも一部が360度の経路をそれぞれ網羅し、各サンプリング軌道が少なくとも1つのサンプリング位置を含む、請求項26に記載のコンピュータによって実施される方法。

請求項33

座標測定機のワークピース要素検査動作をプログラミングするためのシステムであって、プログラミング制御部、表示部、グラフィカルユーザインタフェース(GUI)、及びサンプリング位置の配置を含む少なくとも第1の要素の表面サンプリングパターンを含む編集環境と、プログラムされた命令を記憶するためのメモリと、プロセッサとを含み、前記プロセッサは、前記編集環境を動作させ、ワークピースの第1の表面要素を含む3次元ワークピース表現を表示部上に表示させること、前記編集環境を動作させ、サンプリング位置の配置を含み、前記ワークピースの前記第1の表面要素に対応するように少なくとも1つのパターンパラメータが調節された第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスを作成すること、前記GUIでのユーザ入力操作に基づいて前記編集環境を動作させ、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスの少なくとも1つのパターンパラメータを更に調節することを含む動作を実行するための前記プログラムされた命令を実行し、前記作成することは、前記第1の表面要素に近接して位置する有効なサンプリング位置を含む、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスの対応する表現を前記表示部上に表示することを含み、前記少なくとも1つのパターンパラメータを更に調節することは、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンス内の複数の前記サンプリング位置に同時に影響を及ぼし、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスの前記対応する表現は、前記少なくとも1つのパターンパラメータの更なる調節にすぐ応答する、システム。

請求項34

コンピューティングシステムによって実行されるとき、座標測定機のワークピース要素検査動作をプログラミングするための方法を前記コンピューティングシステムに実行させる命令を記憶する非一時的コンピュータ可読記憶媒体であって、前記方法は、プログラミング制御部と、表示部と、グラフィカルユーザインタフェース(GUI)と、サンプリング位置の配置を含む少なくとも第1の要素の表面サンプリングパターンとを含む編集環境内で実施され、前記編集環境を動作させ、ワークピースの第1の表面要素を含む3次元ワークピース表現を前記表示部上に表示させるステップと、前記編集環境を動作させ、前記ワークピースの前記第1の表面要素に対応するように少なくとも1つのパターンパラメータが調節された前記第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスを作成するステップと、前記GUIでのユーザ入力操作に基づいて前記編集環境を動作させ、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスの少なくとも1つのパターンパラメータを更に調節するステップとを含み、前記作成するステップは、前記第1の表面要素に近接して位置する有効なサンプリング位置を含む、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスの対応する表現を前記表示部上に表示するステップを含み、前記少なくとも1つのパターンパラメータを更に調節するステップは、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンス内の複数の前記サンプリング位置に同時に影響を及ぼし、前記第1の要素の表面サンプリングパターンの前記インスタンスの前記対応する表現は、前記少なくとも1つのパターンパラメータの更なる調節にすぐ応答する、非一時的コンピュータ可読記憶媒体。

技術分野

0001

技術分野
本発明は、計測ステムに関し、座標測定機タッチプローブ測定経路等の検査動作プログラムするためのシステム及び方法に関する。

背景技術

0002

背景
座標測定システム(CMM)等の特定の計測システムは、検査されるワークピースの正確な測定値を得るために利用可能であり、コンピュータ上でプログラムされるワークピース要素検査動作によって少なくとも部分的に制御することができる。米国特許第8,438,746号の中で従来技術の一例示的CMMが説明されている。この’746号特許の中で説明されているように、CMMは、ワークピースを測定するためのプローブと、プローブを動かすための移動機構と、移動機構を制御するためのコントローラとを含む。

0003

米国特許第7,652,275号(’275号特許)の中で、サービススキャニングプローブを含むCMMが説明されている。スキャン後、ワークピースの3次元プロファイルがもたらされる。ある種類のスキャニングプローブでは、ワークピースが、ワークピースの表面に沿ってスキャンを行う機械的接触プローブ(例えば精密なミニチュアボール)によって測定される。

0004

一部のCMMは、表面と物理的に接触することなしにワークピースをスキャンする光プローブを使用する。光プローブは、表面の点を検出するために光の点を使用できる種類のもの(三角測量プローブ等)、又はビデオカメラを使用する種類のものとすることができ、ワークピースの幾何学的要素座標画像処理ソフトウェアによって求められる。

0005

米国特許第4,908,951号の中で、光学的測定及び機械的測定の両方を使用する「複合」座標測定機が説明されている。

発明が解決しようとする課題

0006

上記のCMMの何れにおいても、ワークピース要素を検査するための動作をプログラムすることができる。例えば、検査動作中の測定プローブ動きに関する測定経路をプログラムすることができる。しかし、既存のシステムにおいてかかる測定経路及び他の検査動作をプログラムすることは、概して比較的非効率である。既知プログラム方法は、柔軟だけれども、ユーザによる個々の検査点の調節に多大な労力を要するものであったり、複雑なアルゴリズムを用いて多数の検査点を自動的に決定できるけれども、自動決定された誤ってプログラムされた動作又は不所望の動作のための調節が概して限定的又は複雑であったりする。座標測定機のタッチプローブ測定経路等を得るための、ワークピース要素検査動作の直感的、効率的、柔軟、且つロバストプログラミングを可能にするシステム及び方法が求められている。とりわけ高速、効率的、柔軟、且つ比較的未熟なユーザによって理解可能な方法が求められている。

課題を解決するための手段

0007

概要
この概要は、以下の詳細な説明の中で更に説明する一連概念単純化した形で紹介するために与える。この概要は、特許請求の範囲に記載の内容の重要な特徴を断定することも、特許請求の範囲に記載の内容の範囲を決定する際の助けとして使用されることも意図しない。

0008

座標測定機のワークピース要素検査動作をプログラミングするための、コンピュータによって実施される方法を提供する。座標測定機は、ワークピース要素測定データを求めるために使用されるセンサと、ワークピースを保持し、センサと互いに相対的に動くステージと、CMM制御部とを含み得る。この方法は、プログラミング制御部と、表示部と、グラフィカルユーザインタフェースGUI)と、サンプリング位置の配置を含む少なくとも第1の要素の表面サンプリングパターンとを含む編集環境内で実施することができる。プログラミング制御部は、コンピュータとプログラミング制御ルーチンとを含み得る。

0009

様々な実装形態において、この方法は、編集環境を動作させ、ワークピースの第1の表面要素を含む3次元ワークピース表現を表示部上に表示させるステップを含む。編集環境を更に動作させ、ワークピースの第1の表面要素に対応するように少なくとも1つのパターンパラメータが調節された第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスを作成し、第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスの対応する表現を表示部上に表示するステップを含み、対応する表現は、第1の表面要素に近接して位置する有効なサンプリング位置を含む。本明細書で使用するとき、サンプリングとは、表面上のある位置における測定「サンプル」(例えば3次元表面座標)を指す。第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスは、潜在的なプログラミング動作又はパターン制御動作の少なくとも1つを有する要素を含み得る。GUI内のユーザ入力操作に基づいて編集環境を更に動作させ、第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスの少なくとも1つのパターンパラメータを更に調節する。少なくとも1つのパターンパラメータを更に調節することは、第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンス内の複数のサンプリング位置に同時に影響を及ぼす。第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスの対応する表現は、少なくとも1つのパターンパラメータの更なる調節にすぐ応答するように更に構成される。その場合、比較的未熟なユーザが、ワークピース要素に関する1組の検査点又は動作を即座の視覚フィードバックに基づいてすぐにプログラムすることができ、それらのユーザがワークピース要素上の検査点の分布を直感的に操作できるようにする。

0010

様々な実装形態において、対応する表現は無効なサンプリング位置を更に含むことができる。ある種類の無効なサンプリング位置は、対応するパターンの位置がCMM上の現在のセンサ構成によってアクセスできないことを示し得る。第1の表面要素内の空隙に又は第1の表面要素の外側にかかる場合等、別の種類の無効なサンプリング位置は、対応するパターンの位置が第1の表面要素に適合しないことを示し得る。そのような無効なサンプリング位置の表示は、未熟なユーザによるサンプリングパターンパラメータの直感的操作を更に向上させる。例えばそれらのユーザは、無効なサンプリング位置が有効になるように、パターンを「縮小」する動作が、かかる無効なサンプリング位置をワークピース要素上に移すときを予期することができる。言い換えれば、ユーザは有用なサンプリングパターンの調節及び代替策をより迅速且つ直感的に予期し、判断することができる。様々な種類の有効なサンプリング位置及び無効なサンプリング位置を、異なる色、形状、又はパターンで表示することによって等、互いに区別する方法で表示することができる。対応する表現内で第1及び第2の無効なサンプリング位置を隠す(例えば表示しない)かどうかをユーザが選べるようにする、GUI機能を設けても良い。

0011

様々な実装形態において、少なくとも1つのパターンパラメータを調節するためのユーザ入力操作が、専用GUI機能、タッチジェスチャ、又はダイアログボックスの少なくとも1つによって行われる。様々な実装形態において、調節される少なくとも1つのパターンパラメータは、ワークピースの表面上のサンプリング位置の密度、ある範囲内のサンプリング位置の数、又はサンプリング軌道に沿ったサンプリング位置の密度の少なくとも1つに関係し得る。本明細書の一部の文脈では、サンプリング軌道は軌道、経路部、サンプリングライン、又は単にラインとも呼ばれる。ワークピースの表面に対して第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスを回転させること、平行移動させること、又はドラッグすることの少なくとも1つをユーザが行えるようにするGUI要素が設けられても良い。

0012

様々な実装形態において、第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスは、ユーザによって選択され、配置され、及び/又は調節され得るグラフカル検査点プログラミング要素(GIPP要素)を含んでも良い。一実装形態では、GIPP要素が表示部内の3次元ワークピース表現の近くに移動され又は配置される場合、第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスを3次元ワークピース表現に合わせて自動的にサイズ変更し、その上に重畳させることができる。一実装形態では、第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスが、GIPP要素によって自動的に生成される検査プログラム命令に対応するサンプリング経路を規定することができる。ワークピースの表面の表面座標をサンプリングするために表面点センサが座標測定機によって制御されるとき、表面点センサの動きを決めるためにサンプリング経路が利用されても良い。GIPP要素は、少なくとも1種類の表面要素のための複数のモードを更に含むこともできる。一実装形態では、複数のモードは、円、直線、又は螺旋それぞれの形状にある複数のサンプリング軌道の少なくとも一部に対応する、少なくとも3つのモードを含むことができる。

0013

様々な実装形態において、ワークピースの第1の表面要素は円筒、平面、球、又は円錐の少なくとも1つに相当し得る。GIPP要素は更に、円筒形要素の表面に適合する円筒形GIPP要素、平面要素の表面に適合する平面GIPP要素、球形要素の表面に適合する球形GIPP要素、又は円錐形要素の表面に適合する円錐GIPP要素の少なくとも1つとすることができる。

0014

様々な実装形態において、少なくとも1つのパターンパラメータが、第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスの開始位置を決定するサンプリングパターン開始パラメータであり得る。少なくとも1つのパターンパラメータは、第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスに関する第1の方向の経路範囲を決定する、サンプリングパターン第1方向経路範囲パラメータでも良く、第2の対応するパターンパラメータは、第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスに関する第2の方向の経路範囲を決定する、サンプリングパターン第2方向経路範囲パラメータであり得る。

0015

様々な実装形態において、サンプリングパターン第1方向経路範囲パラメータは第1のベクトルの先端において表現でき、サンプリングパターン第2方向経路範囲パラメータは第2のベクトルの先端において表現することができる。ユーザは、第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスに関するベクトルの大きさ並びに対応する第1の方向の経路範囲及び第2の方向の経路範囲を調節することにより、サンプリングパターン第1方向経路範囲パラメータ及びサンプリングパターン第2方向経路範囲パラメータを調節することができる。一実装形態では、第2のベクトルを、その長さが弧の中心角に対応する弧とすることができ、ワークピースの第1の表面要素は円筒、球、又は円錐の少なくとも1つに相当し得る。代替的実装形態では、第2のベクトルを直線とすることができ、ワークピースの第1の表面要素が平面に相当し得る。

0016

様々な実装形態において、サンプリングパターン第1方向経路範囲パラメータは、複数のサンプリング軌道の少なくとも一部の長さを決めることができ、サンプリングパターン第2方向経路範囲パラメータは、複数のサンプリング軌道の少なくとも一部の間の軌道間隔を決めることができる。一実装形態では、パターンパラメータが、複数のサンプリング軌道の少なくとも一部のサンプリング軌道ごとのサンプリング位置の数を決める、サンプリング軌道ごとのサンプリング位置のサンプリングパターン数パラメータを更に含むことができる。一実装形態では、サンプリング軌道ごとのサンプリング位置数パラメータを、第1のサンプリング軌道上に等間隔に配置された複数のサンプリング位置のうちの第1のサンプリング位置として表現することができる。ユーザは、複数のサンプリング軌道の少なくとも一部の上に現れるサンプリング位置の間隔及び数を調節するために、第1のサンプリング軌道上の第1のサンプリング位置の位置をグラフィカルに調節することができる。

0017

様々な実装形態において、複数のサンプリング軌道は、少なくとも1つのサンプリング位置をそれぞれ含むことができる。複数のサンプリング軌道の少なくとも一部は、連続した経路に沿ってあることができ、又は離散的でも良い。一実装形態では、複数のサンプリング軌道の少なくとも一部が360度の経路をそれぞれ網羅することができ、各サンプリング軌道は少なくとも1つのサンプリング位置を含む。

図面の簡単な説明

0018

図面の説明
座標測定機を含む計測システムの様々な典型的構成要素を示す図である。
図1の計測システムのマシン本体、モーションコントローラ動作ユニットホストコンピュータ、及び編集環境部を示すブロック図である。
様々な種類の表面要素を示すワークピースの図である。
本明細書に開示する原理による、タイプ固有のサンプリングパターンに関係するユーザインタフェース機能の一実施形態を含む、プログラミング又は編集環境の一実施形態を含むユーザインタフェースのある状態の図である。
ワークピースの平面要素に非常に近いサンプリング位置に沿って測定経路を定めるのに有用な、平面タイプの表面サンプリングパターンの図である。
ワークピースの平面要素に非常に近いサンプリング位置に沿って測定経路を定めるのに有用な、平面タイプの表面サンプリングパターンの図である。
ワークピースの平面要素に非常に近いサンプリング位置に沿って測定経路を定めるのに有用な、平面タイプの表面サンプリングパターンの図である。
ワークピースの円筒面要素に非常に近いサンプリング位置に沿って測定経路を定めるのに有用な、円筒タイプの表面サンプリングパターンの図である。
ワークピースの円筒面要素に非常に近いサンプリング位置に沿って測定経路を定めるのに有用な、円筒タイプの表面サンプリングパターンの図である。
ワークピースの円筒面要素に非常に近いサンプリング位置に沿って測定経路を定めるのに有用な、円筒タイプの表面サンプリングパターンの図である。
ワークピースの円錐面要素に非常に近いサンプリング位置に沿って測定経路を定めるのに有用な、円錐タイプの表面サンプリングパターンの図である。
ワークピースの円錐面要素に非常に近いサンプリング位置に沿って測定経路を定めるのに有用な、円錐タイプの表面サンプリングパターンの図である。
ワークピースの円錐面要素に非常に近いサンプリング位置に沿って測定経路を定めるのに有用な、円錐タイプの表面サンプリングパターンの図である。
直線軌道を含む平面サンプリングパターンの一状態を示し、ユーザはその軌道に沿ったパターン位置の密度をグラフィカルに調節する。
直線軌道を含む平面サンプリングパターンの一状態を示し、ユーザはその軌道の密度をグラフィカルに調節する。
環状軌道を含む平面サンプリングパターンの一状態を示し、ユーザは全ての環状軌道の角度範囲を同時にグラフィカルに調節する。
環状軌道を含む平面サンプリングパターンの一状態を示し、ユーザはその軌道に沿ったパターン位置の密度をグラフィカルに調節する。
環状軌道を含む平面サンプリングパターンの一状態を示し、ユーザは軌道の密度をグラフィカルに調節する。
図6Bに示す円筒面サンプリングパターンの一状態を示し、ユーザは軌道の密度を調節する。
第1の状態にあるプログラミング環境のユーザインタフェースの一部の一実施形態を示し、ワークピース表現上に第1の及び第2の自動的に構成された平面サンプリングパターンが重畳されて示されている。
本明細書に開示する原理による、第2の状態にある図11に図示されているプログラミング環境のユーザインタフェースを示し、第2の平面サンプリングパターンがユーザによって調節されている。
本明細書に開示する原理による、座標測定機を含む計測システムのワークピース要素検査動作をプログラミングするためのルーチンの一例を示す流れ図である。

実施例

0019

詳細な説明
図1は、本明細書で開示する原理を応用するための1つのコンテキストを提供する、汎用座標測定機を含む計測システム1の様々な典型的構成要素を示す図である。計測システム1の特定の側面が、’746号特許の中で更に説明されている。計測システム1は、座標測定機本体2、座標測定機本体2の駆動を制御するモーションコントローラ3、座標測定機本体2を手動で動作させるための動作ユニット4、モーションコントローラ3にコマンドを発行し、座標測定機本体2上に配置されるワークピース10(測定しようとする物体)の形状解析等の処理を実行するホストコンピュータ5を含み得る。代表的な入力ユニット61及び出力ユニット62が、ホストコンピュータ5並びに表示装置5Dに接続される。表示装置5Dは、例えば図4に関して以下で更に説明するような編集環境ユーザインタフェースを表示することができる。

0020

座標測定機本体2は、ワークピース10の表面に接触し得るスタイラス211を有するプローブ21、プローブ21のベース端を保持する三軸スライド機構24を含む移動機構22、及びスライド機構24を駆動する駆動機構25を含む。

0021

図2は、図1の計測システム1のマシン本体2、モーションコントローラ3、動作ユニット4、及びホストコンピュータ5を示すブロック図である。図1及び図2に示すように、駆動機構25はスライド機構の構成要素を3次元にスライドさせる軸駆動ユニット25Y、25X、及び25Zを含む。図面には示していないが、駆動機構25は、スライド機構24の変位に応じた信号を出力する複数のセンサを備える。

0022

図2に示すように、モーションコントローラ3(コントローラ)は、スタイラス211の変位又は位置を知らせるために3次元変位を検出してそれをホストコンピュータ5に出力するための、動作ユニット4又はホストコンピュータ5からのコマンドに作用する駆動制御ユニット31と、駆動機構25上に設けられたセンサによって出力される信号を検出する信号検出ユニット32とを備える。

0023

ホストコンピュータ5は、CPU(中央処理装置)、メモリ等を含む。ホストコンピュータ5は、座標測定機本体2を制御してワークピース10の表面を測定するために、スタイラス211をサンプリング経路に沿って動かすための所定のコマンドをモーションコントローラ3に出力する。以下でより詳細に説明するように、本明細書に開示する原理によれば、ワークピース10の表面に沿ったスタイラス211のサンプリング経路は、ワークピース要素検査動作によって制御され得る。ワークピース要素検査動作をプログラミングする方法の一部として、(例えばホストコンピュータ5上の編集環境部51によって提供される)編集環境が、ワークピース10の少なくとも第1の表面要素を含む3次元ワークピース表現を表示する。様々な実施形態において、要素の表面サンプリングパターンが、要素の種類(例えば平面、円筒等)に対応する汎用サンプリングパターンに基づいて作成され、かかるサンプリングパターンでは、ワークピース10のその要素に望まれる検査位置に対応するようにパターンパラメータが調節される。サンプリングパターンの対応する表現は、画面上で第1の表面要素に近接配置される有効なサンプリング位置を含み得る。GUI内のユーザ入力操作が、サンプリングパターンのパターンパラメータを調節する。図4A〜図9に関して以下でより詳細に説明するように、本明細書に開示する特定のパターンパラメータ調節機能は、複数のサンプリング位置に同時に作用し、以前より知られている方法に比べて著しく改善された編集スループット及び使い易さをもたらす。

0024

様々な実装形態において、計測システム1は、ソフトウェアを実行して本明細書に記載の機能を実行する1個又は複数のプロセッサを含み得る、適切な単一の又は分散型コンピューティングシステム若しくは装置を含む。プロセッサには、プログラム可能な汎用若しくは専用マイクロプロセッサ、プログラム可能コントローラ、特定用途向け集積回路ASIC)、プログラマブル論理素子PLD)等、又はそれらの素子組合せが含まれる。ソフトウェアは、ランダムアクセスメモリ(RAM)、読取専用メモリ(ROM)、フラッシュメモリ等、又はそれらの構成要素の組合せ等のメモリ内に記憶することができる。ソフトウェアは、ディスクドライブ固体メモリ、又はデータを記憶するための他の任意の媒体等、1つ又は複数の記憶装置の中に記憶することもできる。ソフトウェアは、特定のタスクを実行し又は特定の抽象データ型実装するルーチン、プログラム、オブジェクト、構成要素、データ構造等を含む1つ又は複数のプログラムモジュールを含むことができる。分散型のコンピューティング環境では、プログラムモジュールの機能が複数のコンピューティングシステム又は装置にわたって結び付けられ又は分散され、サービス呼によってアクセスされ得る。

0025

図3は、様々な種類の表面要素を示すワークピース300の図である。図3に示すように、ワークピース300は、代表的な平面要素310A〜C、円筒面要素320A〜C、球面要素330、及び円錐面要素340を含む。全ての表面要素にラベル付けしている訳ではなく、一部の代表的な例にだけラベル付けしている。本明細書で説明するように、測定される表面要素の種類(タイプ)に対応し、そのサンプリングパターンを表面要素に自動で適合させる汎用サンプリングパターンを使用し、複数の表面サンプリング位置を含む座標測定機の(例えばタッチプローブ又は他の表面位置センサの)測定サンプリング経路を生成することができる。本明細書に開示する原理によれば、以下でより詳細に説明するように、特定の個々のワークピース要素の特異性に対して表面サンプリング位置を調節することを特に直感的及び容易にするユーザインタフェース機能を含む、かかるタイプ固有のサンプリングパターンを表示することができる。

0026

図4は、本明細書に開示する原理による、タイプ固有のサンプリングパターンに関係する特定のユーザインタフェース機能の一実施形態を含む、計測システムの(例えば図1の計測システム1のディスプレイ5D上に表示され得る)プログラミング環境405(編集環境とも呼ぶ)の一実施形態を含むユーザインタフェースのある状態の図400である。図4に示す実施形態では、プログラミング環境405がメニューバー410、シミュレーションビューウィンドウ415、測定プランウィンドウ420、アニメーションコントロールディスプレイ425、プログラムウィンドウ430、及び要素検査パラメータ(又はプロパティ)ウィンドウ440を含む。

0027

シミュレーションビューウィンドウ415は、スタイラス211’を有するタッチプローブ21’、及びワークピース10’を示す。図示の状態では、タッチプローブのスタイラスが「972」で示された平面要素に接触しており、この平面要素は許容差972Tの表示を有している。他のユーザインタフェースウィンドウは、シミュレーションビューウィンドウ415と連携され、平面要素972に対応する情報を表示する。例えば、参照番号972Aにおいて、測定プランウィンドウ420は(例えばその「測定点セット2」の子ノードを囲む選択ボックスによって示されるように)平面要素972が選択されていることを示す。測定プランウィンドウは、平面要素972の「要素タイプ」に平面アイコンを用いて印を付け、円錐アイコンや円筒アイコン等を必要に応じて使用して他の要素タイプに印を付けることが見て取れる。同様に、参照番号972Bにおいて、プログラムウィンドウ430は(例えばその「点集合2」の子ノードを囲む選択ボックスによって示されるように)平面要素972が選択されていることを示し、平面要素972の「要素タイプ」に平面アイコンを用いて印を付け、他の要素タイプには円錐アイコンや円筒アイコン等を適宜使用して印を付ける。

0028

要素検査パラメータ(又はプロパティ)ウィンドウ440は、現在選択されている平面要素972を特徴付ける測定値を集めることに関係する既定の及び/又は現在のパラメータを示す。図4に示す実施形態では、これらのパラメータは、将来の測定をオンオフスキップ)できるようにする「測定」チェックボックス測定データセット名前ボックス、測定データセットを集めるために計測システム上で利用可能な様々なプローブタイプを含むドロップダウンメニューを含む「サンプリング方法」選択ボックス、及び平面のサンプリングパターンに使用可能なパターン軌道タイプを含むドロップダウンメニューを含む「サンプリングパターン」選択ボックス441を含む。様々な実施形態において、現在選択されている平面要素972に、平面のサンプリングパターンが自動的に選択され得る。図5A図5Cに関して以下でより詳細に説明するように、平面のサンプリングパターンのパターン軌道タイプには、例えばライン(直線)、円、及び渦巻線が含まれ得る。ウィンドウ440は、選択されたプローブタイプのうちの特定のプローブを、現在の要素に関してどのように選択すべきかを定めるための「測定ツール定義部を更に含む。

0029

ウィンドウ440は、選択されたパターン軌道タイプ(例えば図4に示す特定の例では平面パターン軌道タイプ「ライン」)を管理する既定の又は現在のパラメータを定めるための「測定経路及び点」定義部450を更に含む。図4に示す実施形態では、これらのパラメータは、サンプリングパターン内に分散されるサンプリング軌道の密度を定めるための軌道密度ボックス451と、軌道のそれぞれに沿って分散される測定サンプリング位置の密度を定めるための「ライン上の点」ボックス452とを含む。図4に示す特定の例では、サンプリングパターン内に含める軌道又はラインの数を入力することにより軌道の密度が定められる。但し、測定軌道の密度は、軌道又はラインの数の入力の代わりに、軌道間の絶対的間隔(例えば5mm)の観点から、又は要素の大きさに基づいて自動的に、若しくは所望の場合は他の何らかの方法で定められても良いことが理解されよう。同様に、図4に示す特定の例では、軌道上の測定サンプリング位置の密度が、各軌道上に配置されるサンプリング位置の数を入力することによって定められる。但し、軌道上の測定サンプリング位置の密度は、サンプリング位置数の入力の代わりに、サンプリング位置間の絶対的間隔(例えば5mm)の観点から、又は要素の大きさに基づいて自動的に、若しくは所望の場合は他の何らかの方法で定められても良いことが理解されよう。個々のワークピース要素の特異性に関して軌道の密度及び各軌道に沿ったサンプリング位置を管理するパラメータを調節することを特に直感的及び容易にするグラフィカルユーザインタフェース機能について、図5〜図12に関して以下でより詳細に説明する。

0030

「測定経路及び点」定義部450は、現在の要素の特定の画定エッジ(又はエッジ部)と、付近の測定軌道及び/又はサンプリング位置との間の許容可能な最小距離を(例えばミリメートル等の現在の単位で)定めるための「エッジオフセット」定義ボックス453を更に含み得る。様々な実施形態において、ワークピース要素のタイプに応じて汎用サンプリングパターンタイプが最初に自動で適合される場合、汎用サンプリングパターンタイプの初期及び/若しくは既定の大きさ、並びに/又は位置を確立する際の助けとしてこのパラメータを使用することができる。「測定経路及び点」定義部450は、軌道の向き、及び/又は測定プローブがサンプリングパターンの1組の測定軌道に沿ってどのように進むのかを定めるための「パターン方向」定義ボックス454を更に含むことができる(例えば図4に示す例では、第1の測定軌道に沿って下に向かって進み、第2の測定軌道の最初の部分に到達するように左に向かって進む)。サンプリングパターンの軌道、及びプローブがそれらの軌道に沿ってどのように進み得るのかを、図5〜図7に関して以下でより詳細に説明する。

0031

図5A図5B、及び図5Cは、ワークピースの平面要素に非常に近いサンプリング位置に沿って測定経路を定めるのに有用な、平面タイプの表面サンプリングパターン500L、500C、及び500Sそれぞれの図である。一部の図面では、参照用仮想の要素の形状が点線又は破線輪郭で示されている。図6A図6B、及び図6Cは、ワークピースの円筒面要素に非常に近いサンプリング位置に沿って測定経路を定めるのに有用な、円筒タイプの表面サンプリングパターン600L、600C、及び600Sそれぞれの図である。図7A図7B、及び図7Cは、ワークピースの円錐面要素に非常に近いサンプリング位置に沿って測定経路を定めるのに有用な、円錐タイプの表面サンプリングパターン700L、700C、及び700Sそれぞれの図である。図示の表面サンプリングパターン500L、600L、700L(Lは直線)、500C、600C、700C(Cは環状)、及び500S、600S、700S(Sは螺旋状)は、(例えば図4に示すシミュレーションビューウィンドウ415内のワークピース要素上に重畳される場合に)ワークピース要素に関連して対応する表面サンプリングパターンを表現し、及び/又は修正、編集、若しくは調節するために使用することができる1組の例示的ユーザインタフェース機能を示す、グラフィカル検査点プログラミング(GIPP)要素又はサンプリングパターン表現とそれぞれ見なすことができ、結果は対応するワークピース検査プログラムによって具体化される。本明細書に開示する平面、円筒、及び円錐のサンプリングパターンは限定ではなく例に過ぎないことが理解される。例えば、本明細書に開示する原理を使用し、球形タイプの表面サンプリングパターン、表現、及びGIPP、又は他の汎用タイプ(形状)を提供することができる。

0032

図5Aに示すように、平面サンプリングパターン表現500L(略してサンプリングパターン500L)は、実線による軌道表示TKindによって表される直線サンプリング軌道TK1〜TK3を含む。一実装形態では、サンプリング軌道を1つ又は複数のサンプリング位置を含む経路若しくはラインとして概して定めることができる。サンプリング軌道TK1〜TK3のそれぞれは、円、三角形、又は矢印、及び四角形によって表す、等間隔に配置された4つのサンプリング位置PLを含むように図示される。例えば図4に関して先に概説した「測定経路及び点」定義部450又は類似の定義部を使用し、サンプリング軌道TKの数及び軌道上のサンプリング位置PLの数の初期値を決定する既定の又は現在のパラメータを定めることができる。ユーザインタフェース内のパラメータの調節が後に続いても良い。図5Aに示すように、一実施形態では、三角形が各軌道上での最初の測定位置を示し、且つプローブが当該軌道に沿って進む方向を指す軌道方向表示TDIであり得る。更に、二重の三角形は、サンプリングパターン内の最初の測定位置を示すサンプリングパターン開始表示SIとすることができ、四角形は、サンプリングパターン内の最後の測定位置を示すサンプルパターン終了表示EIとすることができる。上記で概説した表示に基づき、サンプリングパターンを通るプローブの運動経路を理解することができる。軌道の端には2つのパターン密度コントロールPDC1及びPDC2(点線又は破線で示す)を配置し得る。サンプリングパターン500Lの角において、4つのパターンハンドルPHが四角形によって表示されている。図示の実施形態では、パターンハンドルPHは最も外側の軌道表示に接し、これに追従し、及び/又はこれを調節することができ、サンプリングパターン500Lの大きさに対応し、及び/又はその大きさを定める。様々な実施形態において、ユーザはサンプリングパターン500Lの大きさを変えるために、ユーザインタフェース内でマウスカーソルを使用し、既知の方法に従ってパターンハンドルPHをドラッグすることができる。サンプリングパターン500Lの大きさは、それぞれの方向に沿ったサイズ又は範囲パラメータR1及びR2によってパートプログラム内で特徴付けることができる。一部の実施形態では、範囲パラメータを要素検査パラメータウィンドウ440等の中に列挙しなくても良く、その理由は範囲パラメータが(例えば定められたエッジオフセットと共に)要素の大きさに基づいて最初に自動的に決定される場合があり、その後、パターンハンドルPHを用いて十分にグラフィカルに表現され、調節され得るからである。

0033

サンプリングパターン500Lでは、ユーザからの入力に応じて様々な(例えばサンプリングパターン表現の大きさや位置、サンプリング軌道の数や間隔、サンプリング位置の数や間隔等に関する)サンプリングパターンパラメータを調節することができる。様々な実装形態において、このパターンパラメータを調節するためのユーザ入力操作は、専用GUI機能の制御(例えば真上で概説した機能又はコントロール等)、タッチジェスチャ、ダイアログボックス内(例えばウィンドウ440内)への入力等の少なくとも1つによって行うことができる。ある特定の実装形態例では、ディスプレイ5Dにタッチスクリーンを使用し、サンプリングパターンの大きさ、サンプリング軌道の間隔、サンプリング位置の間隔等を拡大し又は縮小するために、サンプリングパターン500Lの境界内で既知の種類のタッチジェスチャを利用することができる。

0034

上記で概説したように、パターンハンドルPHをドラッグすることによりサンプリング位置及び/又は大きさをグラフィカルに制御することに加え、サンプリングパターン500Lの専用GUI機能を制御するための特定の実装形態例は、マウスを使用して特定の要素を含まないサンプリングパターンの境界内のどこかを「クリックホールド」することにより、サンプリングパターン500Lを新たな位置にドラッグできることを含み得る。他の特定の要素をドラッグするために、他の特定の要素上で「クリック&ホールド」を使用することができる。軌道表示TKind又はパターン密度コントロールPDCをドラッグすることに関する動作については、図8A図8B図9A図9C、及び図10に関して以下でより詳細に説明する。一部の実施形態では、(例えばカーソルで選択しダブルクリックすることにより、又はホバリング、若しくは他の知られているGUI選択方法により)特定の要素を選択することができ、選択後、それらを既知の方法に従ってドラッグし又は削除等することができる。

0035

図6Aは、サンプリングパターン500Lに関して先に記載した対応する要素と同様に表示され動作する、直線軌道及び他の要素を含む円筒面サンプリングパターン表現600L(略してサンプリングパターン600L)を示す。サンプリングパターン600Lの外観及び動作は、サンプリングパターン500Lの説明の類推によって概して理解され得る。従って、ここでは大きな相違点だけを詳しく説明する。手短に言えば、円筒面サンプリングパターン600Lは、等間隔に配置された4つのサンプリング位置PLをそれぞれ含む、直線サンプリング軌道TK1〜TK5を含む。軌道方向表示TDI、開始表示SI、及び終了表示EIを図示する。軌道の端には2つのパターン密度コントロールPDC1及びPDC2(点線又は破線で示す)を配置し得る。サンプリングパターン600Lの角において、4つのパターンハンドルPH(四角形によって表す)が、サンプリングパターン600Lの大きさに対応し、及び/又はその大きさを定めるように、(残りの軌道及びパターン位置の均等配置が自動的に調節された状態で)隣接する軌道表示に接し、追従し、及び/又は調節することができる。サンプリングパターン600Lの大きさは、サイズ又は範囲パラメータR1及びR2によってパートプログラム内で特徴付けることができる。この場合、範囲パラメータR1は円筒軸方向に沿って延びることができ、範囲パラメータR2は、弧長又は円筒軸を中心とした角度を定めることができる。一部の実施形態では、範囲パラメータR2は、所望の場合にパターンハンドルPHを用いて後でグラフィカルに調節されるように、要素の周りの軌道の均等な分布に基づいて最初に自動的に決定されても良い。サンプリングパターンは基になるワークピース要素に自動的に適合するように構成されるので、ユーザインタフェース内に半径寸法パラメータは必要ない。

0036

先に概説した動作の類推により、及び/又は例えば図8A図8B図9A図9C、及び図10に関して以下で説明するように、サンプリングパターン600Lでは、ユーザからの入力に応じて様々な(例えばサンプリングパターン表現の大きさや位置、サンプリング軌道の数や間隔、サンプリング位置の数や間隔等に関する)サンプリングパターンパラメータを調節することができる。

0037

図7Aは、円筒面サンプリングパターン600Lに関して先に記載した対応する要素と同様に表示され動作する、直線軌道及び他の要素を含む円錐面サンプリングパターン表現700Lを示す。サンプリングパターン700Lの外観及び動作は、サンプリングパターン600Lの説明との類推によって概して理解することができ、ここで更に説明する必要はない。

0038

図5Bは、環状軌道及び他の要素を含むこと以外は、サンプリングパターン500Lに関して先に記載した対応する要素と同様に表示され動作する平面サンプリングパターン表現500C(略してサンプリングパターン500C)を示す。例えば図4に関して先に概説した要素検査パラメータウィンドウ440の「サンプリングパターン」選択ボックス441内で、直線軌道ではなく環状軌道が選ばれ得る。サンプリングパターン500Cの外観及び動作は、サンプリングパターン500Lの説明の類推によって概して理解され得る。従って、ここでは大きな相違点だけを詳しく説明する。手短に言えば、平面サンプリングパターン500Cは、等間隔に配置された(つまり環状軌道に沿った角度分離の観点から均等に間隔が空いている)4つのサンプリング位置PLをそれぞれ含む、環状サンプリング軌道TK1〜TK3を含む。例えば図4に関して先に概説した「測定経路及び点」定義部450又は類似の定義部を使用し、サンプリング軌道TKの数及び軌道上のサンプリング位置PLの数の初期値を決定する既定の又は現在のパラメータを定めることができる。上記の通り、軌道方向表示TDI、開始表示SI、及び終了表示EIを図示する。軌道の端に最も近いパターン位置に2つのパターン密度コントロールPDC1及びPDC2(点線又は破線で示す)を配置し得る。2つのパターンハンドルPH(四角形によって表す)が、サンプリングパターン500Cの大きさ及び/又は形状に対応し、及び/又はそれを定めるために、外側の環状軌道表示に接し、追従し、及び/又は調節することができる。サンプリングパターン500Cの大きさは、サイズ又は範囲パラメータR1及びR2によってパートプログラム内で特徴付けることができる。この場合、範囲パラメータR1は半径方向に沿って延びることができ、範囲パラメータR2は、弧長又は環状軌道の中心周りの角度(R2は図9Aに示されている)を定めることができる。一部の実施形態では、範囲パラメータR2は、所望の場合にパターンハンドルPHを用いて後でグラフィカルに調節するために、図5Bに示す通りパターンハンドルPHが隣接し又は重畳するように、360°網羅するよう最初に自動的に決定されても良い。パターンハンドルPH及び範囲パラメータR2の動作については、例えば図9Aに関して以下でより詳細に示し説明する。先に概説した動作の類推により、及び/又は例えば図8A図8B図9A図9C、及び図10に関して以下で説明するように、サンプリングパターン500Cでは、ユーザからの入力に応じて様々な(例えばサンプリングパターン表現の大きさや位置、サンプリング軌道の数や間隔、サンプリング位置の数や間隔等に関する)サンプリングパターンパラメータを調節することができる。

0039

図6Bは、サンプリングパターン500Cに関して先に記載した対応する要素と同様に表示され動作する、環状軌道及び他の要素を含む円筒面サンプリングパターン表現600C(略してサンプリングパターン600C)を示す。サンプリングパターン600Cの外観及び動作は、サンプリングパターン500C及び他のサンプリングパターンの説明の類推によって概して理解され得る。従って、ここでは大きな相違点だけを詳しく説明する。手短に言えば、円筒面サンプリングパターン600Cは、等間隔に配置された4つのサンプリング位置PLをそれぞれ含む、環状サンプリング軌道TK1〜TK3を含む。先に概説したように、軌道方向表示TDI、開始表示SI、及び終了表示EIを図示する。最も上の軌道の端に最も近いパターン位置に、2つのパターン密度コントロールPDC1及びPDC2(点線又は破線で示す)を配置し得る。全てサンプリングパターン600Cの大きさ及び/又は形状に対応し、及び/又はそれを定めるために、2つのパターンハンドルPH(四角形によって表す)が(角度範囲、並びに残りの軌道及びパターン位置の均等な軸方向配置が自動的に調節された状態で)最も上の軌道の半径、軸位置、及び角度範囲に接し、追従し、及び/又は調節することができる。一方のパターンハンドルPHは、最も下の軌道の半径及び軸位置に接し、追従し、及び/又は調節してもよい。サンプリングパターン600Cの大きさは、サイズ又は範囲パラメータR1及びR2によってパートプログラム内で特徴付けることができる。この場合、範囲パラメータR1は円筒軸方向に沿って延びることができ、範囲パラメータR2は、弧長又は円筒軸を中心とした角度を定めることができる。一部の実施形態では、範囲パラメータR2は、所望の場合にパターンハンドルPHを用いて後でグラフィカルに調節するために、図6Bに示す通りパターンハンドルPHが隣接し又は重畳するように、360°網羅するよう最初に自動的に決定されても良い。パターンハンドルPH及び範囲パラメータR2の動作については、以下の図9Aに関して類推によって理解することができる。サンプリングパターンは基になるワークピース要素に自動的に適合するように構成されるので、ユーザインタフェース内に半径寸法パラメータは必要ない。先に概説した動作の類推により、及び/又は例えば図9A図9C、及び図10に関して以下で説明するように、サンプリングパターン600Cでは、ユーザからの入力に応じて様々な(例えばサンプリングパターン表現の大きさや位置、サンプリング軌道の数や間隔、サンプリング位置の数や間隔等に関する)サンプリングパターンパラメータを調節することができる。

0040

図7Bは、円筒面サンプリングパターン600Cに関して先に記載した対応する要素と同様に表示され動作する、環状軌道及び他の要素を含む円錐面サンプリングパターン表現700Cを示す。サンプリングパターン700Cの外観及び動作は、サンプリングパターン600Cの説明の類推によって概して理解することができ、ここで更に説明する必要はない。

0041

図5Cは、螺旋軌道及び他の要素を含むこと以外は、サンプリングパターン500L及び500C並びに他のサンプリングパターンに関して先に記載した対応する要素と同様に表示され動作する平面サンプリングパターン表現500S(略してサンプリングパターン500S)を示し、サンプリングパターン500Sの外観及び動作は類推によって概して理解することができる。従って、ここでは大きな相違点だけを詳しく説明する。例えば図4に関して先に概説した要素検査パラメータウィンドウ440の「サンプリングパターン」選択ボックス441内で、直線軌道又は環状軌道ではなく螺旋軌道が選ばれ得る。手短に言えば、図5Cに示すこの特定の例では、表面サンプリングパターン500Sが、均等間隔での3度の360°の回転を含む平面螺旋軌道TK1を含む。螺旋軌道TK1は、等間隔に配置された複数のサンプリング位置PLを含む。例えば図4に関して先に概説した「測定経路及び点」定義部450又は類似の定義部を使用し、螺旋軌道に沿った回転数及びサンプリング位置PLの数の初期値を決定する既定の又は現在のパラメータを定めることができる。先に概説したように、軌道開始表示SI、及び終了表示EIを図示する。螺旋軌道の端に最も近いパターン位置に2つのパターン密度コントロールPDC1及びPDC2(点線又は破線で示す)を配置し得る。パターンハンドルPH(四角形によって表す)が、サンプリングパターン500Sの半径方向寸法に対応し、及び/又はそれを定めるために、螺旋軌道の外側の開始点に接し、追従し、及び/又は調節することができる。サンプリングパターン500Sの大きさは、半径方向寸法又は範囲パラメータR1によってパートプログラム内で特徴付けることができる。先に概説した動作の類推により、及び/又は図8A図8B、及び図9A図9Cに関して以下で説明するように、サンプリングパターン500Sでは、ユーザからの入力に応じて様々な(例えばサンプリングパターン表現の大きさや位置、回転数、サンプリング位置の数や間隔等に関する)サンプリングパターンパラメータを調節することができる。例えば、パターン位置又は(大きさを変えるために)パターンハンドルをドラッグすることに加え、ユーザは軌道表示の任意の部分を放射状にドラッグし、(軌道に沿ったパターン位置の均等な分布が自動的に調節された状態で)半径方向に沿って回転の密度を調節することができる。ユーザは更に、軌道に沿ったパターン密度コントロールPDC1及びPDC2の何れかをドラッグし、軌道に沿ったパターン位置の密度を調節することができる。

0042

図6Cは、サンプリングパターン500Sに関して先に記載した対応する要素と同様に表示され動作する、螺旋軌道及び他の要素を含む円筒面サンプリングパターン表現600S(略してサンプリングパターン600S)を示す。サンプリングパターン600Sの外観及び動作は、サンプリングパターン500S及び他のサンプリングパターンの説明の類推によって概して理解することができる。従って、ここでは大きな相違点だけを詳しく説明する。手短に言えば、図6Cに示すこの特定の例では、表面サンプリングパターン600Sが、基になる円筒に自動的に適合し、円筒軸方向に沿って分布する、均等間隔での3度の360°回転を含むつるまき状の螺旋軌道TK1を含む。螺旋軌道TK1は、等間隔に配置された複数のサンプリング位置PLを含む。先に概説したように、軌道方向表示TDI、開始表示SI、及び終了表示EIを図示する。螺旋軌道TK1の端に最も近いパターン位置に2つのパターン密度コントロールPDC1及びPDC2(点線又は破線で示す)を配置し得る。2つのパターンハンドルPH(四角形によって表す)が、サンプリングパターン600Sの軸方向寸法に対応し、及び/又はそれを定めるために、螺旋軌道の開始点及び終了点に接し、これらを追従し、及び/又はこれらを調節することができる。サンプリングパターン600Sの大きさは、軸方向寸法又は範囲パラメータR1によってパートプログラム内で特徴付けることができる。パターンは基になるワークピース要素に自動的に適合するように構成されるので、ユーザインタフェース内に半径寸法パラメータは必要ない。先に概説した動作の類推により、及び/又は図8A図8B、及び図9A図9Cに関して以下で説明するように、サンプリングパターン600Sでは、ユーザからの入力に応じて様々な(例えばサンプリングパターン表現の大きさや位置、回転数、サンプリング位置の数や間隔等に関する)サンプリングパターンパラメータを調節することができる。例えば、パターン位置又は(大きさを変えるために)パターンハンドルをドラッグすることに加え、ユーザは軌道表示の任意の部分を軸方向にドラッグし、(軌道に沿ったパターン位置の均等な分布が自動的に調節された状態で)軸方向に沿って回転の密度を調節することができる。ユーザは更に、軌道に沿ったパターン密度コントロールPDC1及びPDC2の何れかをドラッグし、軌道に沿ったパターン位置の密度を調節することができる。

0043

図7Cは、円筒面サンプリングパターン600Sに関して先に記載した対応する要素と同様に表示され動作する、螺旋軌道及び他の要素を含む円錐面サンプリングパターン表現700Sを示す。サンプリングパターン700Sの外観及び動作は、サンプリングパターン600Sの説明の類推によって概して理解することができ、ここで更に説明する必要はない。

0044

図8Aは、平面サンプリングパターン表現500Lの一状態を示し、全ての軌道に沿ってパターン位置の密度を同時に調節するために、先に概説したパターン密度コントロールPDC2が、マウスカーソルCSRを使ってパターン密度コントロールPDC2をドラッグするユーザによって制御されている。図示の例では、ユーザがまずパターン密度コントロールPDC2をその元の位置801において選択し、そしてそれを位置802までドラッグしている。図示の実施形態では、パターン密度コントロールPDC2が各軌道上の関連するパターン位置表現を自らと共にドラッグする。間隔距離SDが軌道に沿ったパターン位置間で均等に自動的に保たれ、それにより間隔距離SDが短くなり、軌道に沿ったパターン位置密度が高まる。パターン密度コントロールPDC2を逆方向にドラッグすることは、間隔距離SDに対して逆の効果を有することが理解されよう。図示の特定の実施形態では、(例えばユーザがパターン密度コントロールPDC2をドラッグし始めるや否や)動的な間隔距離SDに従って、及びドラッグ操作を受けて、1組の仮想のパターン位置803が自動的に作成され、ユーザインタフェース内に表示される。1組の仮想のパターン位置803が(パターンハンドルPHの元の位置によって画定される)サンプリングパターン500Lの元の範囲の内側にドラッグされる場合、一部の実施形態では、1組の追加の仮想のパターン位置が自動的に生成される。ユーザがドラッグ動作を終えると、サンプリングパターン500Lの元の範囲内のパターン位置は何れも、サンプリングパターン500L内のその最終的な位置において保たれる。サンプリングパターン500Lの元の範囲の外側の如何なる仮想のパターン位置も(例えば図11に関して以下で概説するように)破棄され、又は一部の実施形態では「無効な位置」として分類される。

0045

本明細書に開示する原理に従ってグラフィカルに行われる如何なる調節の効果も、結果として生じるパートプログラム内に反映されることが理解される。更に、グラフィカルな調節に対応するパラメータを表示する如何なるユーザインタフェースウィンドウも、調節に対応する新たなパラメータ値を表示するように自動で更新することができる。

0046

図8Bは、平面サンプリングパターン表現500Lの一状態を示し、軌道の密度を調節するために、軌道表示が、マウスカーソルCSRを使って軌道表示をドラッグするユーザによって制御されている。図示の例では、ユーザがまず軌道表示TKindをその元の位置811において選択し、そしてそれを位置812までドラッグしている。図示の実施形態では、軌道表示が関連するパターン位置表現を自らと共にドラッグする。軌道間隔距離TSDが軌道間で均等に自動的に保たれ、それにより軌道間隔距離TSDが短くなり、サンプリングパターン500L内の軌道の密度が高まる。軌道表示TKindを逆方向にドラッグすることは、軌道間隔距離TSDに対して逆の効果を有することが理解されよう。図示の特定の実施形態では、(例えばユーザが軌道表示をドラッグし始めるや否や)動的な間隔距離TSDに従って、及びドラッグ操作を受けて、パターン位置を含む仮想の軌道813が自動的に作成され、ユーザインタフェース内に表示される。仮想の軌道813が(パターンハンドルPHの元の位置によって画定される)サンプリングパターン500Lの元の範囲の内側にドラッグされる場合、一部の実施形態では、追加の仮想の軌道が自動的に生成される。ユーザがドラッグ動作を終えると、サンプリングパターン500Lの元の範囲内の軌道及びパターン位置は何れも、サンプリングパターン500L内のその最終的な位置において保たれる。サンプリングパターン500Lの元の範囲の外側の如何なる仮想の軌道も(例えば図11に関して以下で概説するように)破棄され、又は一部の実施形態ではそのパターン位置が「無効な位置」として分類され得る。

0047

図9Aは、図5Bに示した平面サンプリングパターン表現500Cの一状態を示し、全ての軌道の長さに同時に影響する範囲R2を調節するために、先に概説したパターンハンドルPHが、マウスカーソルCSRを使ってパターンハンドルPHをドラッグするユーザによって制御されている。図示の例では、ユーザがまずパターンハンドルPHをその元の位置901において選択し、そしてそれを位置902までドラッグしている。図示の実施形態では、パターンハンドルPHが、パターン密度コントロールPDC2及び各トラック上の関連するパターン位置表現を自らと共にドラッグする。つまり間隔距離SDが軌道に沿ったパターン位置間で均等に自動的に保たれ、それにより間隔距離SDが短くなり、軌道に沿ったパターン位置密度が高まる。

0048

図9Bは、図9Aに示した平面サンプリングパターン表現500Cの一状態を示し、全ての軌道に沿ったパターン位置の密度を同時に調節するために、先に概説したパターン密度コントロールPDC2が、マウスカーソルCSRを使ってパターン密度コントロールPDC2をドラッグするユーザによって制御されている。図示の例では、ユーザがまずパターン密度コントロールPDC2を位置911において選択し、そしてそれを位置912までドラッグしている。図示の実施形態では、パターン密度コントロールPDC2が、各軌道上の関連するパターン位置表現を自らと共にドラッグする。間隔距離SDが軌道に沿ったパターン位置間で均等に自動的に保たれ、それにより間隔距離SDが短くなり、軌道に沿ったパターン位置密度が高まる。図示の特定の実施形態では、(例えばユーザがパターン密度コントロールPDC2をドラッグし始めるや否や)動的な間隔距離SDに従って、及びドラッグ操作を受けて、1組のパターン位置913が自動的に作成され、ユーザインタフェース内に表示される。1組の仮想のパターン位置913が(パターンハンドルPHの位置によって画定される)サンプリングパターン500Cの範囲内に沿ってドラッグされる。ユーザがドラッグ動作を終えると、サンプリングパターン500Cの範囲内の任意のパターン位置が、サンプリングパターン500C内のその最終的な位置において保たれる。

0049

図9Cは、図5Bに示す通り平面サンプリングパターン表現500Cの一状態を示し、軌道の密度を調節するために、軌道表示が、マウスカーソルCSRを使って軌道表示をドラッグするユーザによって制御されている。図示の例では、ユーザがまず軌道表示TKindをその元の位置921において選択し、そしてそれを位置922までドラッグしている。図示の実施形態では、軌道表示が関連するパターン位置表現を自らと共にドラッグする。軌道間隔距離TSDが軌道間で均等に自動的に保たれ、それにより軌道間隔距離TSDが短くなり、サンプリングパターン500C内の軌道の密度が高まる。図示の特定の実施形態では、(例えばユーザが軌道表示をドラッグし始めるや否や)動的な間隔距離TSDに従って、及びドラッグ操作を受けて、パターン位置を含む仮想の軌道923が自動的に作成され、ユーザインタフェース内に表示される。仮想の軌道923が(パターンハンドルPHの元の位置によって画定される)サンプリングパターン500Cの元の範囲の内側にドラッグされる場合、一部の実施形態では、追加の仮想の軌道が自動的に生成される。ユーザがドラッグ動作を終えると、サンプリングパターン500Cの元の範囲内の軌道及びパターン位置は何れも、サンプリングパターン500C内のその最終的な位置において保たれる。サンプリングパターン500Cの元の範囲の外側の如何なる仮想の軌道も(例えば図11に関して以下で概説するように)破棄され、又は一部の実施形態ではそのパターン位置が「無効な位置」として分類され得る。

0050

図10は、図6Bに示した円筒面サンプリングパターン表現600Cの一状態を示し、軌道の密度を調節するために、軌道表示が、マウスカーソルCSRを使って軌道表示を円筒の軸方向に沿ってドラッグするユーザによって制御されている。図示の例では、ユーザがまず軌道表示TKindをその元の位置1011において選択し、そしてそれを位置1012までドラッグしている。図示の実施形態では、軌道表示が関連するパターン位置表現を自らと共にドラッグする。軌道間隔距離TSDが軌道間で均等に自動的に保たれ、それにより軌道間隔600Cがより広くなる。図示の特定の実施形態では、(例えばユーザが軌道表示をドラッグし始めるや否や)動的な間隔距離TSDに従って、及びドラッグ操作を受けて、パターン位置を含む仮想の軌道1013が自動的に作成され、ユーザインタフェース内に表示される。仮想の軌道1013が(パターンハンドルPHの元の位置によって画定される)サンプリングパターン600Cの元の範囲の内側にドラッグされる場合、一部の実施形態では、追加の仮想の軌道が自動的に生成される。ユーザがドラッグ動作を終えると、サンプリングパターン600Cの元の範囲内の軌道及びパターン位置は何れも、サンプリングパターン600C内のその最終的な位置において保たれる。サンプリングパターン600Cの元の範囲の外側の如何なる仮想の軌道も(例えば図11に関して以下で概説するように)破棄され、又は一部の実施形態ではそのパターン位置が「無効な位置」として分類され得る。

0051

図11は、第1の状態にある(例えば先に概説した図4に示すシミュレーションビューウィンドウ415内に示される)プログラミング環境の一部のユーザインタフェース1100を示す図であり、ワークピース1110の表現上に(直線軌道を有する先に記載したサンプリングパターン500Lに似た)第1の平面サンプリングパターン500L’及び(環状軌道を有する先に記載したサンプリングパターン500Cに似た)第2の平面サンプリングパターン500C’が重畳されて示されている。図示の例では、ユーザインタフェース1100は、(例えば要素検査パラメータウィンドウ440に関して先に概説したサンプリングパターンパラメータに似た)対応する1組の既定のサンプリングパターンパラメータに基づきサンプリングパターン500L’が平面要素1110P1(即ちワークピースの垂直側面)に自動的に構成され、適合されている状態にある。同様に、サンプリングパターン500C’も、対応する1組の既定のサンプリングパターンパラメータに基づき平面要素1110P2(即ちワークピースの水平な頂面)に自動的に構成され、適合されている。

0052

サンプリングパターン500L’に関して、サンプリングパターン500L’は、例えば既定のオフセット距離EOに従い、及び様々な既定のパラメータに従い、平面要素1110P1の特定の調整エッジ(governing edge)に関連して自動的に大きさが決められ、位置付けられるので、サンプリングパターン500L’内の幾つかのパターン位置が無効として分類される場合があり、その分類を示すためにユーザインタフェース内でのそれらのパターン位置の表示がコード化され得る。例えば、ユーザインタフェース1100の図示の実施形態では、(例えば先に概説したオフセット距離によって確立される)エッジオフセット基準に違反する無効なパターン位置として分類されることを示すために、位置IPLEYがクロスハッチパターンで埋められている。同様に、位置IPLOFは要素から外れて位置するので無効なパターン位置として分類されることを示すために、位置IPLOFは空であり又は白で埋められている。有効なパターン位置として分類されることを示すために、有効な位置はべた色で埋められている。一部の実施形態では、ユーザがサンプリングパターンの最終構成承認する動作を行うと、無効な位置が表示から削除されても良く、サンプリングパターン等によりプローブ経路をより正確に反映するように様々な要素の表現が変化し得ることが理解される。いずれにせよ、様々な実施形態において、結果として生じるパートプログラム内でプローブが訪れる検査位置として有効なパターン位置しか使用されない。

0053

サンプリングパターン500C’に関して、有効なパターン位置及び無効なパターン位置が上記で概説したものに対応する塗りつぶしパターンでコード化される。白黒の図面内で明瞭にするために、ワークピースの隣接する要素との視覚混乱を回避するだけの目的で、サンプリングパターン500C’の特定の要素を破線の輪郭で示すことに留意すべきである。サンプリングパターン500C’は、平面要素1110P2の特定の調整エッジに関連して(例えば既定のオフセット距離に従って)、及び様々な既定のパラメータに従って自動的に大きさが決められ、位置付けられるので、サンプリングパターン500C’内の大量のパターン位置が要素から外れて(例えば平面要素1110P2内のスロット又は孔上に)位置するので、無効なパターン位置として分類されるように示される。あるパターン位置は、エッジオフセット基準に違反するので無効として示されている。サンプリングパターン500C’の調節について、図12に関して以下で説明する。

0054

図12は、第2の状態にある図11に示したプログラミング環境の一部のユーザインタフェース1100’の一実施形態を示す図である。図示の例では、ユーザインタフェース1100’は、(解説を明確にするために)サンプリングパターン500L’が隠されており、平面要素1110P2上の有効なサンプリング位置の数を大幅に増やすために、サンプリングパターン500C’’が図11に示したサンプリングパターン500C’の形状に関連してユーザによって調節されている状態にある。具体的には、図11に示した構成から開始し、ユーザはまず軌道表示TKindを内側に、図9Cに関して説明した方法に似た方法でドラッグし、サンプリングパターン500C’の元の大きさ又は範囲内に2つの追加の仮想の軌道(合計5つの軌道)を作り出していることが理解される。次いでユーザは、トラック表示TKind’のパターン位置が隣接するエッジに対してエッジオフセット基準に違反しないようにパターンハンドルPHをドラッグすることにより、大きさ又は範囲を僅かに大きくしている。従って、本明細書に開示する原理によるたった2つの非常に単純且つ直感的に理解されるグラフィカルユーザインタフェース動作を使用することにより、ユーザは平面要素1110P2をロバストにサンプリング(測定)するために図11に示した劣った既定のサンプリングパターン500C’から始め、調節済みサンプリングパターン500C’’内により優れたパターンサンプリング位置を与え、多数のパターンサンプリング位置を同時に作成し及び/又は調節している。この説明は、限定ではなく例示に過ぎないことが理解されよう。本明細書に開示する様々なサンプリングパターンの何れかを調節するために、先に概説した他の様々なユーザインタフェース動作別途及び/又は任意の有効な組合せで使用しても良い。

0055

図13は、本明細書に開示する原理による、計測システムのワークピース要素検査動作をプログラミングするためのルーチン1300の一例を示す流れ図である。ブロック1310で、編集環境を動作させ、ワークピースの第1の平面要素を含む3次元ワークピース表現を表示部上に表示させる。編集環境は、表示部と、プログラミング制御部と、グラフィカルユーザインタフェース(GUI)と、サンプリング位置の配置を含む少なくとも第1の要素の表面サンプリングパターンとを含む。

0056

ブロック1320で、編集環境を動作させ、ワークピースの第1の表面要素に対応するように調節された少なくとも1つのパターンパラメータを有する第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスを作成する。第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスの対応する表現が表示部上に更に表示される。対応する表現は、第1の表面要素に近接して位置する有効なサンプリング位置を含む。

0057

ブロック1330で、GUI内のユーザ入力操作に基づいて編集環境を動作させ、第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスの少なくとも1つのパターンパラメータを更に調節する。少なくとも1つのパターンパラメータを更に調節することは、第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンス内の複数のサンプリング位置に同時に影響を及ぼす。第1の要素の表面サンプリングパターンのインスタンスの対応する表現は、少なくとも1つのパターンパラメータの更なる調節にすぐ応答するように更に構成される。

0058

上記で述べた様々な実施形態を組み合わせて更なる実施形態をもたらすことができる。様々な特許及び出願の概念を使用するために実施形態の側面を必要に応じて修正し、更なる実施形態をもたらすことができる。

0059

上記の詳細な説明に照らし、これらの及び他の変更を実施形態に加えることができる。概して、添付の特許請求の範囲において使用する用語は、本明細書及び特許請求の範囲の中で開示する特定の実施形態に特許請求の範囲を限定するように解釈すべきでなく、かかる特許請求の範囲の権利が与えられる等価物全範囲と共に、あり得る全ての実施形態を含むように解釈すべきである。

0060

1計測システム
2座標測定機本体
3モーションコントローラ
4動作ユニット
5ホストコンピュータ
5D表示装置
10ワークピース
10’ ワークピース
21プローブ
21’タッチプローブ
22移動機構
24三軸スライド機構
25駆動機構
25X軸駆動ユニット
25Y 軸駆動ユニット
25Z 軸駆動ユニット
31駆動制御ユニット
32信号検出ユニット
51編集環境部
61入力ユニット
62出力ユニット
211スタイラス
211’ スタイラス
300 ワークピース
310A〜C平面要素
320A〜C円筒面要素
330球面要素
340円錐面要素
405プログラミング環境
410メニューバー
415シミュレーションビューウィンドウ
420 測定プランウィンドウ
425アニメーションコントロールディスプレイ
430プログラムウィンドウ
440 要素検査パラメータウィンドウ
441サンプリングパターン選択ボックス
450 「測定経路及び点」定義部
451軌道密度ボックス
452 「ライン上の点」ボックス
453 「エッジオフセット」定義ボックス
454 「パターン方向」定義ボックス
500C 平面サンプリングパターン
500C’ 第2の平面サンプリングパターン
500L 平面サンプリングパターン
500L’ 第1の平面サンプリングパターン
500S 平面サンプリングパターン
600C 平面サンプリングパターン
600L 平面サンプリングパターン
600S 平面サンプリングパターン
700C 平面サンプリングパターン
700L 平面サンプリングパターン
700S 平面サンプリングパターン
801 元の位置
802 位置
803パターン位置
811 元の位置
812 位置
813仮想の軌道
901 元の位置
902 位置
911 位置
912 位置
913 仮想のパターン位置
921 元の位置
922 位置
923 仮想の軌道
972 平面要素
972T許容差
1011 元の位置
1012 位置
1013 仮想の軌道
1100ユーザインタフェース
1100’ ユーザインタフェース
1110 ワークピース
1110P1 平面要素
1110P2 平面要素
1300 ルーチン

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