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技術 信号伝送路

出願人 三菱電機株式会社
発明者 桑原崇明星慶洋
出願日 2014年1月22日 (5年6ヶ月経過) 出願番号 2014-009443
公開日 2015年5月21日 (4年2ヶ月経過) 公開番号 2015-097371
状態 特許登録済
技術分野 ウェーブガイド 絶縁導体(2) 通信ケーブル
主要キーワード 信号伝送レート 信号受信端 信号線導体 グラフ線 断面横 導体面積 差動マイク 信号漏洩
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2015年5月21日)のものです。
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図面 (14)

課題

信号線導体直流抵抗値の増加を招くことなく、複数の信号線導体の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路を得ることを目的とする。

解決手段

上下をグラウンド層3で挟まれている誘電体層2と、その誘電体層2内に配線されている信号線導体11,12とからなり、その信号線導体11,12の断面形状が正方形断面中心に対して点対称正多角形)であるように構成する。これにより、信号線導体11,12の直流抵抗値の増加を招くことなく、信号線導体11と信号線導体12の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる。

概要

背景

近年、高速シリアル伝送路複数本束ねられる多レーン化方式が登場しており、多レーン化方式によって信号伝送レートの向上が図られている。
しかし、高速のシリアル伝送路を束ねる場合、信号線間信号漏洩クロストーク)が発生してしまう問題がある。
クロストークを改善(低減)する対策として、複数の信号線の間隔を広げる方法は、簡単で効果的な方法であるが、近年の回路基板の小型化の要求に反する。
そこで、最近では、複数の信号線の間隔を広げることなく、クロストークを改善(低減)する方法が提案されている。

例えば、以下の特許文献1には、基板平面と平行する方向の長さ(導体幅)が、基板厚さ方向の長さ(導体厚さ)よりも短くなるように、信号線導体の形状を設計することで、複数の信号線導体の間隔を広げることなく、クロストークを改善している信号伝送路が開示されている。
しかし、一般的な回路基板では、基板実装におけるエッチング処理などのし易さから、信号線導体の形状は、導体幅が導体厚さよりも長くなるように設計されるのが通例である。

また、以下の特許文献2には、信号線導体の長さに応じて、信号線導体の断面積の大きさ(縦横の寸法)を変えている信号伝送路が開示されている。
信号線導体の断面積を小さくすれば、信号線導体の高密度化を図ることができるが、その信号線導体の特性インピーダンスが変化するだけでなく、その信号線導体の直流抵抗値が大きくなる。

概要

信号線導体の直流抵抗値の増加を招くことなく、複数の信号線導体の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路を得ることを目的とする。上下をグラウンド層3で挟まれている誘電体層2と、その誘電体層2内に配線されている信号線導体11,12とからなり、その信号線導体11,12の断面形状が正方形断面中心に対して点対称正多角形)であるように構成する。これにより、信号線導体11,12の直流抵抗値の増加を招くことなく、信号線導体11と信号線導体12の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる。

目的

この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、信号線導体の直流抵抗値の増加を招くことなく、複数の信号線導体の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路を得ることを目的とする

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

上下をグラウンド層で挟まれている誘電体層と、前記誘電体層内配線されている複数の信号線導体とからなる信号伝送路において、前記複数の信号線導体の断面形状が、断面中心に対して点対称正多角形であることを特徴とする信号伝送路。

請求項2

前記複数の信号線導体のうち、隣り合っている信号線導体の1つの頂点同士が最近端となるように、前記複数の信号線導体が配置されていることを特徴とする請求項1記載の信号伝送路。

請求項3

前記複数の信号線導体のうち、隣り合っている信号線導体の1つの辺同士が最近端となるように、前記複数の信号線導体が配置されていることを特徴とする請求項1記載の信号伝送路。

請求項4

前記複数の信号線導体の断面形状が正方形であることを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載の信号伝送路。

請求項5

前記複数の信号線導体の中で、隣り合っている一対の信号線導体のそれぞれが差動信号線を構成していることを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1項記載の信号伝送路。

請求項6

前記差動信号線を構成している一対の信号線導体の間隙に、前記誘電体層よりも誘電率が低い誘電体が挿入されていることを特徴とする請求項5記載の信号伝送路。

請求項7

前記差動信号線を構成している一対の信号線導体の間隙に、空気層が挿入されていることを特徴とする請求項5記載の信号伝送路。

請求項8

前記誘電体層よりも誘電率が低い誘電体によって、前記差動信号線を構成している一対の信号線導体が上下から挟み込まれていることを特徴とする請求項5から請求項7のうちのいずれか1項記載の信号伝送路。

請求項9

前記差動信号線を構成している一対の信号線導体を上下から挟み込むように、前記誘電体層よりも誘電率が低い誘電体層が配置されていることを特徴とする請求項5から請求項7のうちのいずれか1項記載の信号伝送路。

請求項10

前記複数の信号線導体のそれぞれがシングルエンド信号線であることを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1項記載の信号伝送路。

請求項11

グラウンド層の上に配置されている誘電体層と、前記誘電体層の上に配線されている複数の信号線導体とからなる信号伝送路において、前記複数の信号線導体の断面形状が、断面中心に対して点対称な正多角形であることを特徴とする信号伝送路。

請求項12

前記複数の信号線導体の断面形状が正方形であることを特徴とする請求項11記載の信号伝送路。

請求項13

前記複数の信号線導体の中で、隣り合っている一対の信号線導体のそれぞれが差動信号線を構成していることを特徴とする請求項11または請求項12記載の信号伝送路。

請求項14

前記複数の信号線導体のそれぞれがシングルエンドの信号線であることを特徴とする請求項11または請求項12記載の信号伝送路。

技術分野

0001

この発明は、複数の信号線導体間隙を狭くすることで配線高密度化が図られている信号伝送路に関するものである。

背景技術

0002

近年、高速シリアル伝送路複数本束ねられる多レーン化方式が登場しており、多レーン化方式によって信号伝送レートの向上が図られている。
しかし、高速のシリアル伝送路を束ねる場合、信号線間信号漏洩クロストーク)が発生してしまう問題がある。
クロストークを改善(低減)する対策として、複数の信号線の間隔を広げる方法は、簡単で効果的な方法であるが、近年の回路基板の小型化の要求に反する。
そこで、最近では、複数の信号線の間隔を広げることなく、クロストークを改善(低減)する方法が提案されている。

0003

例えば、以下の特許文献1には、基板平面と平行する方向の長さ(導体幅)が、基板厚さ方向の長さ(導体厚さ)よりも短くなるように、信号線導体の形状を設計することで、複数の信号線導体の間隔を広げることなく、クロストークを改善している信号伝送路が開示されている。
しかし、一般的な回路基板では、基板実装におけるエッチング処理などのし易さから、信号線導体の形状は、導体幅が導体厚さよりも長くなるように設計されるのが通例である。

0004

また、以下の特許文献2には、信号線導体の長さに応じて、信号線導体の断面積の大きさ(縦横の寸法)を変えている信号伝送路が開示されている。
信号線導体の断面積を小さくすれば、信号線導体の高密度化を図ることができるが、その信号線導体の特性インピーダンスが変化するだけでなく、その信号線導体の直流抵抗値が大きくなる。

先行技術

0005

特開平5−22004号公報(段落番号[0007]、図2
特開平5−299790号公報(段落番号[0013]、図10

発明が解決しようとする課題

0006

従来の信号伝送路は以上のように構成されているので、導体幅が導体厚さよりも短くなるように、信号線導体の形状を設計すれば、複数の信号線導体の間隔を広げることなく、クロストークを改善することができる。しかし、導体厚さが導体幅よりも長い場合、基板実装におけるエッチング処理などが難しく、高精度に信号伝送路を製造することが困難である課題があった。
また、信号線導体の断面積を小さくすることで、信号線導体の高密度化を図る場合、その信号線導体の直流抵抗値が大きくなるため、信号の減衰率が大きくなってしまう課題があった。

0007

この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、信号線導体の直流抵抗値の増加を招くことなく、複数の信号線導体の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路を得ることを目的とする。

課題を解決するための手段

0008

この発明に係る信号伝送路は、上下をグラウンド層で挟まれている誘電体層と、その誘電体層内に配線されている複数の信号線導体とからなり、複数の信号線導体の断面形状が、断面中心に対して点対称正多角形であるようにしたものである。

発明の効果

0009

この発明によれば、複数の信号線導体の断面形状が、断面中心に対して点対称な正多角形であるように構成したので、信号線導体の直流抵抗値の増加を招くことなく、複数の信号線導体の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路が得られる効果がある。

図面の簡単な説明

0010

この発明の実施の形態1による信号伝送路を示す基板断面図である。
基板断面における寸法縦横比と基板断面横方向の長さとの関係を示す電磁界解析例の説明図である。
断面形状が正六角形(正多角形)である信号線導体の例を示す断面図である。
隣り合っている正方形の信号線導体の1つの頂点同士が最近端となるように、前記複数の信号線導体が配置されている例を示す基板断面図である。
隣り合っている正六角形の信号線導体の1つの頂点同士が最近端となるように、前記複数の信号線導体が配置されている例を示す基板断面図である。
隣り合っている正六角形の信号線導体の1つの辺同士が最近端となるように、前記複数の信号線導体が配置されている例を示す基板断面図である。
この発明の実施の形態5による信号伝送路を示す基板断面図である。
この発明の実施の形態6による信号伝送路を示す基板断面図である。
この発明の実施の形態7による信号伝送路を示す基板断面図である。
この発明の実施の形態8による信号伝送路を示す基板断面図である。
この発明の実施の形態9による信号伝送路を示す基板断面図である。
この発明の実施の形態10による信号伝送路を示す基板断面図である。
この発明の実施の形態11による信号伝送路を示す基板断面図である。

実施例

0011

実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1による信号伝送路を示す基板断面図である。
図1において、基板1は、誘電体層2と、その誘電体層2を上下から挟んでいるグラウンド層3とから構成されている。
誘電体層2を構成している誘電体としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂(FR4)などが使用される。
誘電体層2の中には、ストリップラインと呼ばれる複数の信号線導体10,11が配線されており、信号線導体10,11の断面形状は正方形である。
この実施の形態1では、信号線導体10,11の断面形状が正方形である例を説明するが、信号線導体10,11の断面形状は、断面中心に対して点対称な正多角形であればよく、断面形状が正方形であるものに限るものではない。

0012

図1では、2本の信号線導体10,11だけが誘電体層2内に配線されているが、実際には、2本以上の信号線導体が誘電体層2内に配線されている。
2本の信号線導体10,11は、一対の差動信号線を構成しており、複数の差動信号線が誘電体層2内に配線されている。

0013

次に動作について説明する。
2本の信号線導体10,11からなる差動信号線の差動特性インピーダンス(Differential Mode Characteristic Impedance)は、通常Zdiffと表され、多くの測定器がZ0=50Ωで整合されていることから、大抵は、Zdiff=2×Z0=100Ωとなるように、2本の信号線導体10,11の寸法が設計されている。
また、差動特性インピーダンスZdiffの値が差動信号線の途中で変化してしまうと、その変化している部分で、信号の反射が起こって、受信波形劣化する原因となるため、差動特性インピーダンスZdiffは、ドライバ信号出力端)からレシーバ信号受信端)までの間で、基本的に同じ値を目標として設計される。

0014

この実施の形態1では、差動特性インピーダンスZdiffが100Ωとなるように各種の寸法が決められているものとする。
また、2本の信号線導体10,11の抵抗値を同一に保つために、信号線導体10,11の断面積を或る一定値に固定する条件の下、信号線導体10,11の導体幅をw、導体厚さをtとし、信号線導体10と信号線導体11間の距離(以下、「間隙」と称する)をSとする。

0015

ここで、信号線導体10,11の断面積が一定であり、かつ、差動特性インピーダンスZdiffが100Ωである条件の下で、信号線導体10,11の形状が正方形形状である場合と横長形状である場合の実装密度を比較すると、正方形形状の場合、横長形状よりも導体幅wを縮小することができるため、2つの信号線導体10,11が占める配線領域を縮小することができる。
2つの信号線導体10,11の導体幅wと、2つの信号線導体10,11の間隙Sとが占める配線領域は、下記の式(1)のように表される。
配線領域=2w+S (1)

0016

信号線導体10,11の導体幅wの縮小による配線領域の改善効果が、断面形状を横長形状から正方形形状にすることに伴って増加する導体厚さtによる信号線導体10,11間の結合の増加効果よりも大きいことが、電磁界解析などで確認することができる。
図2は基板断面における寸法縦横比と基板断面横方向の長さとの関係を示す電磁界解析例の説明図である。
図2の例では、信号線導体10,11の導体面積(導体厚さt×導体幅w)が一定である条件の下で、Zdiff=100Ωとなるように信号線導体10,11の間隙Sを変えている。
図2横軸は、寸法縦横比(導体厚さtを導体幅wで割った値)であり、縦軸は基板断面横方向の長さである。

0017

図2では、2本のグラフ線を示しているが、図中、下側の◇が付されているグラフ線が2つの信号線導体10,11の間隙Sである。
また、図中、上側の□が付されているグラフ線が2つの信号線導体10,11が占める配線領域(2w+S)である。
図2から分かるように、間隙Sのグラフも、配線領域(2w+S)のグラフも、横軸の値がt/w=1(信号線導体10,11の導体厚さtと導体幅wが同じ寸法)である場合に最小値を取る。
t/w=1は、信号線導体10,11の断面形状が正方形であることを表しており、断面形状が正方形であるときに、差動信号線を構成する信号線導体10,11が占める配線領域(2w+S)が最小値を取るため、最も信号線導体の高密度化に貢献することができる。

0018

このことは、定性的には、以下のように解釈することができる。
正方形形状(t/w=1)と横長形状(t/w<1)の実装密度を比較すると、正方形形状では、導体幅wを縮小することができるため、間隙Sを確保することができる。配線領域は、2つの信号線導体10,11の導体幅wと間隙Sの和(2w+S)であるため、この導体幅wの縮小による配線領域の改善効果は、断面形状を横長形状から正方形形状にすることに伴って増加する導体厚さtによる信号線導体10,11間の結合の増加効果よりも大きいということになる。
また、正方形形状と縦長形状(t/w>1)の実装密度を比較すると、縦長形状では、導体幅wを縮小することができる一方、導体厚さtの増加で、信号線導体10,11間の結合が急増してしまうため、やはり、クロストークの低減効果は、正方形形状の方が有利である。

0019

このことから、差動信号線を構成する信号線導体10,11が占める配線領域(2w+S)は、信号線導体10,11の断面形状が正方形である場合に最小値を取るため、配線領域(2w+S)を一定にする条件下で、信号線導体10,11の間隙Sを変える場合、信号線導体10,11の断面形状が正方形であるとき、横長形状(t/w<1)や縦長形状(t/w>1)であるときよりも、クロストーク量が小さくなる。
ただし、実装上の問題から、断面形状を正確な正方形形状にすることが困難な場合もあるが、一般的に、導体厚さtと導体幅wの寸法差が±10%程度や、上底下底の長さが導体厚さtとほぼ同じ長さの台形であれば、断面形状が正方形である場合と同様の効果を期待することができる。

0020

以上で明らかなように、この実施の形態1によれば、信号線導体10,11の断面形状が正方形であるように構成したので、信号線導体10,11の直流抵抗値の増加を招くことなく、信号線導体10,11の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路が得られる効果がある。
即ち、この実施の形態1によれば、信号線導体10,11の導体厚さtと導体幅wが等しく、従来例のように、導体厚さtが導体幅wよりも長くないので、基板実装におけるエッチング処理などが容易であり、高精度に信号伝送路を製造することが可能である。
また、この実施の形態1によれば、信号線導体10,11の導体厚さtと導体幅wを等しくするものであって、信号線導体10,11の断面積を小さくするものではないので、信号線導体10,11の直流抵抗値が大きくなることはなく、信号の減衰率が大きくなることもない。

0021

実施の形態2.
上記実施の形態1では、信号線導体10,11の断面形状が正方形である例を示したが、この実施の形態2では、信号線導体10,11の断面形状が正方形以外の正多角形であるものについて説明する。
図3は断面形状が正六角形(正多角形)である信号線導体10,11の例を示す断面図である。

0022

上記実施の形態1では、信号線導体10,11の断面形状が正方形であることで、信号線導体10,11の直流抵抗値の増加を招くことなく、信号線導体10,11の間隔を広げずに、クロストークを改善できる効果が得られることを説明したが、信号線導体10,11の断面形状が、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、図3のような正六角形や、正八角形、それ以上の正多角形でも同様の効果が得られる。
ただし、正四角形(正方形)以外の正多角形の場合、単純に導体幅w×導体高さt=Sのように表すことができないが、信号線導体10,11の断面積から正多角形の一辺の長さを求めることができるので、同様の傾向を確認することができる。

0023

例えば、正n角形がn=6である正六角形の場合、図3に示すように、正n角形の中心点を頂点とする二等辺三角形(n個に等分して生成される二等辺三角形)31は、辺Aが底辺となり、二等辺三角形31の面積がw・t/n、二等辺三角形31の辺Aと対向する位置にある頂点(正角形の中心点部分)の角度が360/n度、二等辺三角形31の辺Aの両角が(180−(360/n)/2)度になることが明らかであることから、正n角形の幅wと高さtを計算で導出することができる。

0024

例えば、正六角形の場合、頂点の角度が360/6=60度であり、辺Aの両角が(180−(360/6))/2=60度となる。
また、正八角形の場合、頂点の角度が360/8=45度であり、辺Aの両角が(180−(360/8))/2=67.5度となる。
なお、辺Aの長さaを求める方法としては、例えば、下記に示すホームページで一般公開されている。
「http://keisan.casio.jp/exec/system/1355982077」
また、同ページには、長さaを求める数式も記載されている。
上より、信号線導体10,11の断面形状を正多角形にすることにより、従来から一般的に用いられている横長の導体形状よりも、差動信号線間の間隙Sを小さくすることができる。

0025

実施の形態3.
上記実施の形態1,2では、複数の信号線導体10,11が誘電体層2の中に配線されているものを示したが、この実施の形態3では、差動特性インピーダンス値が一定の条件の下で、信号線導体10と信号線導体11の1つの頂点同士が最近端箇所になるように、正方形(正多角形)の中心点を中心にして回転させるようにしている。即ち、隣り合っている正方形(正多角形)の1つの頂点同士が最近端となるように、信号線導体10,11を配置している。
図4はn=4の正多角形である正方形を45度(=(360度/n)/2)回転させて、菱形の信号線導体10,11を配置している例を示している。
このように、信号線導体10と信号線導体11の1つの頂点同士が最近端箇所になるように配置することで、断面形状が円の形状よりも、信号線導体10と信号線導体11の間隙Sを小さくすることができる。

0026

ここでは、断面形状が正方形の信号線導体10,11の配置について示したが、差動特性インピーダンス値が一定の条件の下で、正六角形の信号線導体10,11を配置する場合、図5のようになる。
図5では、隣り合っている正六角形の1つの頂点同士が最近端となるように、信号線導体10,11を配置している。
この場合も、断面形状が円の形状よりも、信号線導体10と信号線導体11の間隙Sを小さくすることができる。

0027

実施の形態4.
上記実施の形態1,2では、複数の信号線導体10,11が誘電体層2の中に配線されているものを示したが、この実施の形態4では、差動特性インピーダンス値が一定の条件の下で、信号線導体10と信号線導体11の1つの辺同士が最近端箇所になるように、正六角形(正多角形)の中心点を中心にして回転させるようにしている。即ち、隣り合っている正六角形(正多角形)の1つの頂点同士が最近端となるように、信号線導体10,11を配置している。
図6はn=6の正多角形である正六角形を30度(=(360度/n)/2)回転させている例を示している。

0028

このように、信号線導体10と信号線導体11の1つの辺同士が最近端箇所になるように配置することで、断面形状が円の形状の場合よりも、信号線導体10と信号線導体11の間隙Sが若干増えるが、導体幅wが円の直径よりも小さくなるため、差動信号線を構成する信号線導体10,11が占める配線領域(2w+S)を小さくすることができる。
本効果については、正方形を除く、正多角形の辺の数nが6以上のときに、断面形状が円の形状の場合よりも、信号線導体10,11が占める配線領域(2w+S)を縮小できることを確認している。

0029

実施の形態5.
図7はこの発明の実施の形態5による信号伝送路を示す基板断面図であり、図において、図1と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
この実施の形態5では、差動信号線を構成している信号線導体10と信号線導体11の間隙に、誘電体層2よりも誘電率が低い誘電体21が挿入されている。

0030

差動信号線を構成している信号線導体10と信号線導体11の間隙に、誘電体層2よりも誘電率が低い誘電体21が挿入された場合、差動信号線の差動特性インピーダンスZdiffが一定である(Zdiff=100Ω)条件の下では、信号線導体10と信号線導体11の結合が弱くなるため、2つの信号線導体10,11の間隙Sを小さくすることができる。
したがって、上記実施の形態1よりも、信号線導体の高密度化を図ることができる効果を奏する。
図7では、信号線導体10,11の断面形状が正方形である例を示しているが、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、断面形状が正方形であるものに限るものではない。

0031

実施の形態6.
図8はこの発明の実施の形態6による信号伝送路を示す基板断面図であり、図において、図1と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
この実施の形態6では、差動信号線を構成している信号線導体10と信号線導体11の間隙に、空気層22が挿入されている。

0032

空気層22の誘電率は1.0であり、誘電体層2よりも誘電率が低いため、差動信号線を構成している信号線導体10と信号線導体11の間隙に誘電体21が挿入された場合と同様に、差動信号線の差動特性インピーダンスZdiffが一定である(Zdiff=100Ω)条件の下では、信号線導体10と信号線導体11の結合が弱くなるため、2つの信号線導体10,11の間隙Sを小さくすることができる。
したがって、上記実施の形態1よりも、信号線導体の高密度化を図ることができる効果を奏する。
図8では、信号線導体10,11の断面形状が正方形である例を示しているが、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、断面形状が正方形であるものに限るものではない。

0033

実施の形態7.
図9はこの発明の実施の形態7による信号伝送路を示す基板断面図であり、図において、図1と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
この実施の形態7では、誘電体層2よりも誘電率が低い誘電体23によって、差動信号線を構成している信号線導体10,11が上下から挟み込まれている。

0034

誘電体層2よりも誘電率が低い誘電体23によって、差動信号線を構成している信号線導体10,11を上下から挟み込んでいる場合、差動信号線の差動特性インピーダンスZdiffが一定である(Zdiff=100Ω)条件の下では、信号線導体10と信号線導体11の結合が弱くなるため、2つの信号線導体10,11の間隙Sを小さくすることができる。
したがって、上記実施の形態1よりも、信号線導体の高密度化を図ることができる効果を奏する。
図9では、信号線導体10,11の断面形状が正方形である例を示しているが、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、断面形状が正方形であるものに限るものではない。

0035

実施の形態8.
図10はこの発明の実施の形態8による信号伝送路を示す基板断面図であり、図において、図1と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
この実施の形態8では、差動信号線を構成している信号線導体10,11を上下から挟み込むように、誘電体層2よりも誘電率が低い誘電体層24が配置されている。

0036

差動信号線を構成している信号線導体10,11を上下から挟み込むように、誘電体層2よりも誘電率が低い誘電体層24が配置された場合、差動信号線の差動特性インピーダンスZdiffが一定である(Zdiff=100Ω)条件の下では、信号線導体10と信号線導体11の結合が弱くなるため、2つの信号線導体10,11の間隙Sを小さくすることができる。
したがって、上記実施の形態1よりも、信号線導体の高密度化を図ることができる効果を奏する。
図10では、信号線導体10,11の断面形状が正方形である例を示しているが、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、断面形状が正方形であるものに限るものではない。

0037

実施の形態9.
図11はこの発明の実施の形態9による信号伝送路を示す基板断面図であり、図において、図1と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
誘電体層2の中には、シングルエンドの信号線である信号線導体12が配線されており、信号線導体12の断面形状は正方形である。
図11では、1本の信号線導体12だけが誘電体層2内に配線されているが、実際には、2本以上の信号線導体が誘電体層2内に配線されている。

0038

信号線導体12がシングルエンドの信号線である場合も、信号線導体12の断面形状が正方形であれば、差動信号線を構成している場合と同様に、図示せぬ隣の信号線導体とのクロストークを低減することができる。
このため、上記実施の形態1と同様に、信号線導体12の直流抵抗値の増加を招くことなく、信号線導体12と図示せぬ隣の信号線導体の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路が得られる効果がある。
図11では、信号線導体12の断面形状が正方形である例を示しているが、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、断面形状が正方形であるものに限るものではない。

0039

実施の形態10.
図12はこの発明の実施の形態10による信号伝送路を示す基板断面図であり、図において、図1と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
上記実施の形態1では、差動信号線を構成している信号線導体10,11が誘電体層2内に配線されているものを示したが、信号線導体10,11が誘電体層2の上に配線されて、信号線導体10,11が差動マイクロストリップラインを構成するようにしてもよい。
この場合も、信号線導体10,11の断面形状を正方形とすることで、上記実施の形態1と同様に、信号線導体10,11の直流抵抗値の増加を招くことなく、信号線導体10,11の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路が得られる効果を奏する。
図12では、信号線導体10,11の断面形状が正方形である例を示しているが、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、断面形状が正方形であるものに限るものではない。

0040

実施の形態11.
図13はこの発明の実施の形態11による信号伝送路を示す基板断面図であり、図において、図11と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
上記実施の形態9では、シングルエンドの信号線である信号線導体12が誘電体層2内に配線されているものを示したが、信号線導体12が誘電体層2の上に配線されて、信号線導体12がマイクロストリップラインを構成するようにしてもよい。
この場合も、信号線導体12の断面形状を正方形とすることで、上記実施の形態9と同様に、信号線導体12の直流抵抗値の増加を招くことなく、信号線導体12と図示せぬ隣の信号線導体の間隔を広げずに、クロストークを改善することができる製造が容易な信号伝送路が得られる効果を奏する。
図13では、信号線導体12の断面形状が正方形である例を示しているが、断面中心に対して点対称な正多角形であれば、断面形状が正方形であるものに限るものではない。

0041

なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。

0042

1基板、2誘電体層、3グラウンド層、10,11,12信号線導体、21誘電体、22空気層、23 誘電体、24 誘電体層、31二等辺三角形。

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