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この項目の情報は公開日時点(2015年4月9日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (3)

課題

ウエハの傷付きを防止しかつウエハを汚染することのないウエハ保護フィルムを提供する。

解決手段

合成樹脂からなる中間層の両面にメタロセン触媒を用いて製造された高密度ポリエチレンからなる表面層が形成されてなるウエハ保護フィルム1。表面層には、ウエハ保護フィルム1への粉塵の付着を防止し、ウエハ2とウエハ保護フィルム1との摩擦によって発生する静電気を効率よく逃がすために、帯電防止剤を添加し、表面抵抗値を1×10E+12Ω未満にすることが好ましい。

概要

背景

半導体ウエハ(以下、「ウエハ」とする)は、一般には、シリコンインゴットと呼ばれる円柱状に結晶成長させたものを、薄くスライスした円盤状のものであり、2〜12インチ程度が主流である。このウエハの表面に回路パターン焼き付けICチップが製造される。通常、一枚のウエハには同じICチップの回路パターンがいくつも並べられ、露光エッチング処理が施された後、細片に切断され、ICチップとなる。

ところで、上記インゴットをスライスしてウエハを作成する工程、ウエハに回路を形成する工程、回路が形成されたウエハを切断しICチップをパッケージする工程は、異なる場所で行なわれることが多い。
そのため、通常は、ある工程が行なわれる場所から他の工程が行なわれる場所へのウエハの運搬には、専用の容器が使用されている。

上記の専用の容器は、例えば複数枚のウエハを積み重ね収納するものであるが、積み重ねされたウエハ同士が接触すると擦れによって傷が付くため、これを防止するために各ウエハの間にウエハ保護フィルムを介在させる必要がある(特許文献1)。

概要

ウエハの傷付きを防止しかつウエハを汚染することのないウエハ保護フィルムを提供する。合成樹脂からなる中間層の両面にメタロセン触媒を用いて製造された高密度ポリエチレンからなる表面層が形成されてなるウエハ保護フィルム1。表面層には、ウエハ保護フィルム1への粉塵の付着を防止し、ウエハ2とウエハ保護フィルム1との摩擦によって発生する静電気を効率よく逃がすために、帯電防止剤を添加し、表面抵抗値を1×10E+12Ω未満にすることが好ましい。

目的

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
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請求項1

合成樹脂からなる中間層の両面にメタロセン触媒を用いて製造された高密度ポリエチレンからなる表面層が形成されてなることを特徴とするウエハ保護フィルム

請求項2

表面層は、メタロセン触媒を用いて製造された高密度ポリエチレン100重量部に対して帯電防止剤が10〜25重量部添加されてなることを特徴とする請求項1記載のウエハ保護フィルム。

請求項3

帯電防止剤が、エチレン系共重合体カリウムイオン架橋したアイオノマー樹脂であることを特徴とする請求項2記載のウエハ保護フィルム。

技術分野

0001

本発明は、半導体ウエハ積み重ね容器収納するときに、各半導体ウエハの間に挿入して使用される、ウエハ保護フィルムに関する。

背景技術

0002

半導体ウエハ(以下、「ウエハ」とする)は、一般には、シリコンインゴットと呼ばれる円柱状に結晶成長させたものを、薄くスライスした円盤状のものであり、2〜12インチ程度が主流である。このウエハの表面に回路パターン焼き付けICチップが製造される。通常、一枚のウエハには同じICチップの回路パターンがいくつも並べられ、露光エッチング処理が施された後、細片に切断され、ICチップとなる。

0003

ところで、上記インゴットをスライスしてウエハを作成する工程、ウエハに回路を形成する工程、回路が形成されたウエハを切断しICチップをパッケージする工程は、異なる場所で行なわれることが多い。
そのため、通常は、ある工程が行なわれる場所から他の工程が行なわれる場所へのウエハの運搬には、専用の容器が使用されている。

0004

上記の専用の容器は、例えば複数枚のウエハを積み重ねて収納するものであるが、積み重ねされたウエハ同士が接触すると擦れによって傷が付くため、これを防止するために各ウエハの間にウエハ保護フィルムを介在させる必要がある(特許文献1)。

先行技術

0005

国際公開第WO2004/89784号パンフレット

発明が解決しようとする課題

0006

ところが、ウエハの傷付きを防止するためにウエハ保護フィルムを用いた場合、ウエハ保護フィルム中に含有された有機物がウエハを汚染する問題がある。また、ウエハ保護フィルムを用いたとしても、ウエハの傷付きが十分に防止できないという問題もあった。

課題を解決するための手段

0007

本発明は、このような知見の下、成し得たものであり、以下を要旨とする。
(1)合成樹脂からなる中間層の両面にメタロセン触媒を用いて製造された高密度ポリエチレンからなる表面層が形成されてなることを特徴とするウエハ保護フィルム。
(2)表面層は、メタロセン触媒を用いて製造された高密度ポリエチレン100重量部に対して帯電防止剤が10〜25重量部添加されてなることを特徴とする(1)記載のウエハ保護フィルム。
(3)帯電防止剤が、エチレン系共重合体カリウムイオン架橋したアイオノマー樹脂であることを特徴とする(2)のウエハ保護フィルム。

発明の効果

0008

本発明のウエハ保護フィルムは、ウエハ搬送時において、ウエハの傷付きを確実に防止できる上、ウエハ搬送容器中でウエハとウエハ保護フィルムが接触しても、ウエハ保護フィルムに含まれる有機物がウエハを汚染させることがない。

図面の簡単な説明

0009

本発明のウエハ保護フィルムの斜視図である。
ウエハの収納例を説明する斜視図である。

0010

以下、本発明を詳細に説明する。本発明のウエハ保護フィルムは、合成樹脂からなる中間層の両面に、メタロセン触媒を用いて製造された高密度ポリエチレンからなる表面層を積層させてなる。

0011

表面層を構成するメタロセン触媒を用いて製造された高密度ポリエチレンは、一般的なポリエチレン(例えば、チーグラー触媒を用いて製造された高密度ポリエチレン)と比較して分子量分布が狭く、樹脂中に低分子量物の含有が極めて少ない。そのため、ウエハ保護フィルムの両外層にメタロセン触媒を用いて製造された高密度ポリエチレンを用いると、ウエハの汚染を防止することができる。
なお、メタロセン触媒を用いて製造された高密度ポリエチレンは、製造過程添加剤(例えば、酸化防止剤など)を含有せずに重合されたものであることが好ましい。製造過程で添加剤を用いると、ウエハ保護フィルムとして使用する際に添加剤がブリードして、ウエハの汚染の原因となる可能性がある。

0012

メタロセン触媒を用いて製造された高密度ポリエチレンの密度は、0.940g/cm3〜0.950g/cm3であることが好ましい。0.940g/cm3未満であると、光沢が発生するため、自動ウエハ移載装置の反射センサーでウエハとウエハ保護フィルムの判別が難しく、誤作動を起こす場合がある。また、0.950g/cm3を超えると、ウエハの傷付き防止性が劣る可能性がある。

0013

表面層には、ウエハ保護フィルムへの粉塵の付着を防止し、ウエハとウエハ保護フィルムとの摩擦によって発生する静電気を効率よく逃がすために、帯電防止剤を添加し、表面抵抗値を1×10E+12Ω未満にすることが好ましい。
帯電防止剤としては、カーボンブラック金属粉金属酸化物粉界面活性剤高分子系帯電防止剤などが挙げられるが、ウエハを汚染する可能性が低い高分子系帯電防止剤が好ましく用いられる。
高分子系帯電防止剤としては、アイオノマー樹脂、あるいはポリエーテルエステルアミドポリエーテル等の親水性樹脂を主成分とするものが挙げられるが、アイオノマー樹脂が好ましい。アイオノマー樹脂のなかでも、エチレン系共重合体をカリウムイオンで架橋したアイオノマー樹脂は、誘電率が高いため少量の添加でも優れた帯電防止性能が発揮されるため、特に好ましく用いられる。

0014

帯電防止剤の添加量は、メタロセン触媒を用いて製造された高密度ポリエチレンに100重量部に対して10〜25重量部であることが好ましい。上記範囲内であると、帯電防止性能が十分に発揮されるとともに、ウエハの汚染や腐食を防止することができる。

0015

本発明のウエハ保護フィルムは、上記メタロセン触媒を用いて製造された高密度ポリエチレンからなる両外層と、任意の樹脂から構成される中層とから構成される。
中層を構成する樹脂としては、超低密度ポリエチレン低密度ポリエチレン直鎖状低密度ポリエチレン中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレンなどから選択されるが、層間密着性の点から、高密度ポリエチレンが好ましい。

0016

中層は、黒色顔料を含有していることが好ましい。黒色顔料を含有することによって、ウエハ保護フィルムの光線透過率を低くできるため、自動ウエハ移載装置の反射センサーによるウエハとウエハ保護フィルムの判別が確実になり、誤作動を起こすことがない。
なお、黒顔料としてカーボンブラックを使用する場合には、ウエハ保護フィルムの抵抗値下げる作用があるため、好適である。

0017

上記構成からなる本発明のウエハ保護フィルムの厚みは、60〜180μmであることが好ましい。厚みが60μm未満であると、フィルムの重量が軽くなりすぎて、取り扱いにくくなる傾向ある。反対に、厚みが180μmを超えるとフィルムが硬くなって後述の賦形加工を均一に行なうことが困難となる傾向にある。

0018

本発明のウエハ保護フィルムを成形する方法は特に限定されるものではないが、押出成形インフレーション成形ドライラミネート成形などを採用することができる。

0019

本発明のウエハ保護フィルムの使用としては、図2に示すようにクッション材3をウエハ搬送容器4の底部に載置して、その上にウエハ保護フィルム1とウエハ2を交互に積み重ね、最上部にクッション材3を載置されて蓋が閉められる。このとき、ウエハ2がウエハ搬送容器4の内部で動かないように圧力をかけて密閉される。
そのため、本発明のウエハ保護フィルム1は、図1および図2に示すように、凹部と凸部が交互に配置された格子状に賦形されて用いることが好ましい。格子状に賦形されたウエハ保護フィルム1は、クッション性発現するため、ウエハの傷付きをより確実に防止することができるとともに、ウエハ搬送容器4を開放したときに復元性があるため、ウエハ2とウエハ保護フィルム1とが密着することを防止できる。

0020

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例により限定されるものではない。

0021

<実施例1〜8、比較例1>
表1に記載の配合処方でインフレーション成形し、2種3層、層比1/3/1、総厚み100μmのフィルムを作製した。なお、表中の数値の単位は「重量部」である。

0022

0023

表中;
・高密度ポリエチレン1
メタロセン触媒を用いて製造された高密度ポリエチレン
旭化成ケミカルズ社製クレレックスT4125
・高密度ポリエチレン2
メタロセン触媒を用いて製造された高密度ポリエチレン
日本ポリエチレン社製カーネルKF360T
・高密度ポリエチレン3
チーグラー触媒を用いて製造された高密度ポリエチレン
プライムポリマー社製ハイゼックス6008B
・低密度ポリエチレン
日本ポリエチレン社製 ノバテックLF443
・帯電防止剤1
三井デュポンポリケミカル社製エンティラ SD100
・帯電防止剤2
三井デュポンポリケミカル社製 エンティラ AS500
・黒顔料
大日精化社製 PEMAZ90086(KE)40

0024

各実施例、比較例のフィルムの成形加工時の様子および成形して得られたフィルムについて、以下の評価を行なった。

0025

汚染性
得られたフィルムを、LCDドライバー用ウエハに1.0kg/cm2の圧力で押し付けた後、該ウエハの表面が有機物によって汚染されたかレーザー顕微鏡(KEYENCE社製 VK−8500)で観察して評価した。
〇・・・汚染されていない
×・・・汚染されていた

0026

<傷付き防止性>
得られたフィルムを8インチのウエハの間に介在させ、5KPaの圧力にて容器に収納し、ウエハ面に沿った方向に5Hz、20mm板幅で1時間の振動試験を行い、ウエハに傷があるか否かをレーザー顕微鏡(KEYENCE社製 VK−8500)で観察し、評価した。
○・・・傷なし
×・・・傷あり

0027

成形加工性
フィルム成形時のパスロールへの汚染の有無について、目視にて評価した。
〇・・・汚染が確認されなかった
△・・・若干の汚染が確認された

0028

<表面抵抗値>
得られたフィルムついて、三菱化学社製のHirester−UP「MCPHT540」を用いて、表面抵抗値を求めた。
○・・・表面抵抗値が1×10E+8Ω〜1×10E+12Ω未満
△・・・表面抵抗値が1×10E+8Ω未満もしくは1×10E+12Ω以上

実施例

0029

実施例1〜8のフィルムは、汚染性、傷付き防止性、帯電防止性に優れるため、ウエハ保護フィルムとして好適である。

0030

1ウエハ保護フィルム
2ウエハ
3クッション材
4 ウエハ搬送容器

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