図面 (/)

技術 基板検査装置および基板検査方法

出願人 日置電機株式会社
発明者 清水隆弘滝沢恒明
出願日 2013年8月28日 (6年10ヶ月経過) 出願番号 2013-176263
公開日 2015年3月12日 (5年3ヶ月経過) 公開番号 2015-045548
状態 特許登録済
技術分野 短絡、断線、漏洩,誤接続の試験 プリント板の製造
主要キーワード 導体パターン群 導電性部品 接触ポイント 各検査対象 一括検査 ベアボード 検査回数 群番号
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2015年3月12日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (6)

課題

検査精度を向上させる。

解決手段

回路基板100aの各ネット(N1〜N9)の中から検査対象のネットを複数選択して各ネットに接触させられているプローブを介して各ネットを直列接続させた状態で各ネットの導通状態一括して検査する一括検査処理を実行する処理部を備え、処理部は、電子部品(R1〜R5)を介して互いに接続されているネットで構成されるネット群(G1〜G3)が存在する回路基板100aを検査する際に、ネット群から検査対象のネットを選択して一括検査処理を実行するときには、ネット群からは1つのネットのみを選択する。

概要

背景

この種の基板検査装置として、特開2010−25871号公報において出願人が開示した導通検査装置が知られている。この導通検査装置は、回路基板における複数のネット配線バターン)を対象として導通検査を行う際に、各ネット(各検査対象部)に接触しているプローブを用いて各ネットを直列に接続して各ネットを一括して検査することが可能に構成されている。このため、この導通検査装置では、各ネットを1つずつ検査する構成と比較して、導通検査の検査効率を十分に向上させることが可能となっている。

概要

検査精度を向上させる。回路基板100aの各ネット(N1〜N9)の中から検査対象のネットを複数選択して各ネットに接触させられているプローブを介して各ネットを直列接続させた状態で各ネットの導通状態を一括して検査する一括検査処理を実行する処理部を備え、処理部は、電子部品(R1〜R5)を介して互いに接続されているネットで構成されるネット群(G1〜G3)が存在する回路基板100aを検査する際に、ネット群から検査対象のネットを選択して一括検査処理を実行するときには、ネット群からは1つのネットのみを選択する。

目的

このため、上記の導通検査装置には、このような多層の回路基板を検査対象とするときには、検査対象のネットに導通不良(断線)が生じているにも拘わらず、導通状態が良好と誤判定されるおそれがあり、この点の改善が望まれている

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

回路基板各導体パターンの中から検査対象の前記導体パターン複数選択して当該各導体パターンに接触させられているプローブを介して当該各導体パターンを直列接続させた状態で当該各導体パターンの導通状態一括して検査する一括検査処理を実行する処理部を備え、前記処理部は、電子部品を介して互いに接続されている前記導体パターンで構成される導体パターン群が存在する前記回路基板を検査する際に、当該導体パターン群から前記検査対象の導体パターンを選択して前記一括検査処理を実行するときには、当該導体パターン群からは1つの導体パターンのみを選択する基板検査装置

請求項2

前記処理部は、前記回路基板の構成を示す回路基板データに基づいて前記導体パターン群を特定する導体パターン群特定処理を実行する請求項1記載の基板検査装置。

請求項3

前記処理部は、前記一括検査処理の結果が不良のときに当該一括検査処理の対象とした前記各導体パターンの一部を新たな検査対象として選択して前記一括検査処理を実行する工程を検査対象の当該導体パターンが2つになるまで繰り返して行った後に当該2つの導体パターンについての導通状態を検査して導通状態が不良の前記導体パターンを特定する不良導体パターン特定処理を実行する請求項1または2記載の基板検査装置。

請求項4

回路基板の各導体パターンの中から検査対象の前記導体パターンを複数選択して当該各導体パターンに接触させられているプローブを介して当該各導体パターンを直列接続させた状態で当該各導体パターンの導通状態を一括して検査する一括検査処理を実行する基板検査方法であって、電子部品を介して互いに接続されている前記導体パターンで構成される導体パターン群が存在する前記回路基板を検査する際に、当該導体パターン群から前記検査対象の導体パターンを選択して前記一括検査処理を実行するときには、当該導体パターン群からは1つの導体パターンのみを選択する基板検査方法。

請求項5

前記回路基板の構成を示す回路基板データに基づいて前記導体パターン群を特定する導体パターン群特定処理を前記一括検査処理に先立って実行する請求項4記載の基板検査方法。

請求項6

前記一括検査処理の結果が不良のときに、当該一括検査処理の対象とした前記各導体パターンの一部を新たな検査対象として選択して前記一括検査処理を実行する工程を検査対象の当該導体パターンが2つになるまで繰り返して行った後に当該2つの導体パターンについての導通状態を検査して導通状態が不良の前記導体パターンを特定する不良導体パターン特定処理を実行する請求項4または5記載の基板検査方法。

技術分野

0001

本発明は、回路基板における導体パターン導通状態検査する基板検査装置および基板検査方法に関するものである。

背景技術

0002

この種の基板検査装置として、特開2010−25871号公報において出願人が開示した導通検査装置が知られている。この導通検査装置は、回路基板における複数のネット配線バターン)を対象として導通検査を行う際に、各ネット(各検査対象部)に接触しているプローブを用いて各ネットを直列に接続して各ネットを一括して検査することが可能に構成されている。このため、この導通検査装置では、各ネットを1つずつ検査する構成と比較して、導通検査の検査効率を十分に向上させることが可能となっている。

先行技術

0003

特開2010−25871号公報(第5−7頁、第1図)

発明が解決しようとする課題

0004

ところが、上記の導通検査装置には、改善すべき以下の課題が存在する。すなわち上記の導通検査装置では、複数のネットを直列に接続して各ネットを一括して検査する。この場合、ネットが基板の表面に形成されたベアボード電子部品実装されていない回路基板)では、一般的に、各ネットが独立して互いに絶縁されているため、このようなベアボードを検査対象とするときには、上記の導通検査装置を用いて各ネットの導通状態を正確に検査することができる。一方、ネットが形成された層を複数有する近年の多層の回路基板では、電子部品が実装されていない場合であっても、基板内部のネット同士や、内部の基板表面のネットが電子部品を介して互いに接続されていることがある。このような多層の回路基板を検査対象とするときには、検査対象のネットに導通不良(断線)が生じているとしても、そのネットと他のネットとが低抵抗部品で接続されているときにはネット間抵抗値が低く検出されることがある。このため、上記の導通検査装置には、このような多層の回路基板を検査対象とするときには、検査対象のネットに導通不良(断線)が生じているにも拘わらず、導通状態が良好と誤判定されるおそれがあり、この点の改善が望まれている。

0005

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、検査精度を向上させ得る基板検査装置および基板検査方法を提供することを主目的とする。

課題を解決するための手段

0006

上記目的を達成すべく請求項1記載の基板検査装置は、回路基板の各導体パターンの中から検査対象の前記導体パターンを複数選択して当該各導体パターンに接触させられているプローブを介して当該各導体パターンを直列接続させた状態で当該各導体パターンの導通状態を一括して検査する一括検査処理を実行する処理部を備え、前記処理部は、電子部品を介して互いに接続されている前記導体パターンで構成される導体パターン群が存在する前記回路基板を検査する際に、当該導体パターン群から前記検査対象の導体パターンを選択して前記一括検査処理を実行するときには、当該導体パターン群からは1つの導体パターンのみを選択する。

0007

また、請求項2記載の基板検査装置は、請求項1記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記回路基板の構成を示す回路基板データに基づいて前記導体パターン群を特定する導体パターン群特定処理を実行する。

0008

また、請求項3記載の基板検査装置は、請求項1または2記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記一括検査処理の結果が不良のときに当該一括検査処理の対象とした前記各導体パターンの一部を新たな検査対象として選択して前記一括検査処理を実行する工程を検査対象の当該導体パターンが2つになるまで繰り返して行った後に当該2つの導体パターンについての導通状態を検査して導通状態が不良の前記導体パターンを特定する不良導体パターン特定処理を実行する。

0009

また、請求項4記載の基板検査方法は、回路基板の各導体パターンの中から検査対象の前記導体パターンを複数選択して当該各導体パターンに接触させられているプローブを介して当該各導体パターンを直列接続させた状態で当該各導体パターンの導通状態を一括して検査する一括検査処理を実行する基板検査方法であって、電子部品を介して互いに接続されている前記導体パターンで構成される導体パターン群が存在する前記回路基板を検査する際に、当該導体パターン群から前記検査対象の導体パターンを選択して前記一括検査処理を実行するときには、当該導体パターン群からは1つの導体パターンのみを選択する。

0010

また、請求項5記載の基板検査方法は、請求項4記載の基板検査方法において、前記回路基板の構成を示す回路基板データに基づいて前記導体パターン群を特定する導体パターン群特定処理を前記一括検査処理に先立って実行する。

0011

また、請求項6記載の基板検査方法は、請求項4または5記載の基板検査方法において、前記一括検査処理の結果が不良のときに、当該一括検査処理の対象とした前記各導体パターンの一部を新たな検査対象として選択して前記一括検査処理を実行する工程を検査対象の当該導体パターンが2つになるまで繰り返して行った後に当該2つの導体パターンについての導通状態を検査して導通状態が不良の前記導体パターンを特定する不良導体パターン特定処理を実行する。

発明の効果

0012

請求項1記載の基板検査装置、および請求項4記載の基板検査方法では、電子部品を介して互いに接続されている導体パターンで構成される導体パターン群が存在する回路基板を検査する際に、導体パターン群から検査対象の導体パターンを選択して一括検査処理を実行するときには、その導体パターン群からは1つの導体パターンのみを選択する。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、電子部品を介して接続されている複数の導体パターンが一括検査処理における検査対象として同時に選択されることがないため、検査対象の導体パターンに断線が生じているにも拘わらず、電子部品を介して他の検査対象の導体パターンに電流が流れて、検査対象の(直列接続されている複数の)導体パターンの導通状態が良好と誤判定される事態が確実に防止されて、各導体パターンに断線が生じているときには、その導体パターンの導通状態が不良であるとの判定を高精度で行うことができる。したがって、この基板検査装置および基板検査方法によれば、導通状態が不良の導体パターンを導通状態が良好と誤判定されるおそれのある従来の構成および方法と比較して、導体パターンに対する検査精度を十分に向上させることができる。

0013

また、請求項2記載の基板検査装置、および請求項5記載の基板検査方法では、回路基板の構成を示す回路基板データに基づいて導体パターン群を特定する導体パターン群特定処理を実行する。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、例えば、回路基板の図面に基づいて導体パターン群を手動で特定する構成および方法と比較して、導体パターン群を容易に特定することができるため、検査効率を十分に向上させることができる。

0014

また、請求項3記載の基板検査装置、および請求項6記載の基板検査方法では、一括検査処理の結果が不良のときに、一括検査処理の対象とした各導体パターンの一部を新たな検査対象として選択して一括検査処理を実行する工程を検査対象の導体パターンが2つになるまで繰り返して行った後に2つの導体パターンについての導通状態を検査して導通状態が不良の導体パターンを特定する不良導体パターン特定処理を実行する。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、一括検査処理の結果が不良のときに、その一括検査処理において検査対象とした複数の導体パターンの1つ1つに対して導通状態の良否を検査する構成および方法と比較して、少ない検査回数で導通状態が不良の導体パターンを特定することができるため、不良の導体パターンを特定する検査の効率を十分に向上させることができる。

図面の簡単な説明

0015

基板検査装置1の構成を示す構成図である。
回路基板100aの模式的な構成を示す構成図である。
回路基板データDpの模式的な構成を示す構成図である。
回路基板100bの模式的な構成を示す構成図である。
回路基板200の模式的な構成を示す構成図である。

実施例

0016

以下、基板検査装置および基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

0017

最初に、基板検査装置の一例としての図1に示す基板検査装置1の構成について説明する。基板検査装置1は、例えば図2,4に示す複数のネットN1〜N9(導体パターンに相当し、以下、区別しないときには「ネットN」ともいう)を有する回路基板100a,100b(以下、区別しないときには「回路基板100」ともいう)における各ネットNの導通状態を、後述する基板検査方法に従って検査可能に構成されている。具体的には、基板検査装置1は、図1に示すように、基板保持部2、プローブユニット3、移動機構4、スキャナ部5、検査部6、記憶部7および制御部8を備えて構成されている。この場合、検査部6と制御部8とによって処理部が構成される。

0018

基板保持部2は、載置台および固定機構(いずれも図示せず)を備えて、回路基板100を保持可能に構成されている。プローブユニット3は、図1に示すように、複数のプローブ31を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット3は、回路基板100の各ネットN上に予め規定されている各接触ポイントP1〜P18(図2参照:以下、区別しないときには「接触ポイントP」ともいう)に対してプローブ31が1つずつ接触するように、プローブ31の数や配列パターンが規定されている。移動機構4は、制御部8の制御に従い、プローブユニット3を上下方向に移動させることによってプロービングを実行する。

0019

スキャナ部5は、複数のスイッチ(図示せず)を備えて構成され、制御部8の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態移行させることにより、プローブユニット3の各プローブ31と検査部6との接続および接続解除を行う。

0020

検査部6は、図外の信号出力部を備えて構成され、制御部8の制御に従って検査用信号S(例えば、直流電圧)を生成して出力する。また、検査部6は、制御部8の制御に従い、プローブユニット3の各プローブ31を介して検査用信号Sが回路基板100のネットNに供給(出力)されている状態においてネットNに流れる電流(プローブ31を介して入力する電気信号)を測定して、その電流値に基づいてネットNの導通状態を検査する。

0021

記憶部7は、制御部8によって実行される後述する一括検査処理において用いられる回路基板データDpを記憶する。この場合、回路基板データDpは、回路基板100の構成を示すデータであって、例えば、図3に示すように、回路基板100に形成されている各ネットNを識別する情報(同図に示す「ネット名」)、各ネットNに設けられているプローブ31を接触させる接触ポイントPの数を示す情報(例えば、同図に示す「ポイント数」)、各接触ポイントPを識別する情報(同図に示す「ポイント番号」)、各ネットNに接続されている電子部品を示す情報(例えば、同図に示す「接続部品番号」)、および後述するネット群G1〜G3(導体パターン群に相当し、以下、区別しないときには「ネット群G」ともいう)を示す情報(同図に示す「ネット群番号」)が含まれている。

0022

この場合、この構成では、当初(初期状態)の回路基板データDpにはネット群Gを示す情報が含まれておらず、制御部8によって実行される後述するネット群特定処理(導体パターン群特定処理)によってネット群Gが特定されたときに、制御部8が当初の回路基板データDpにネット群Gを示す情報を加えて(上書きして)記憶部7に記憶させる。また、記憶部7は、検査部6および制御部8によって実行される一括検査処理の結果を記憶する。

0023

制御部8は、図外の操作部から出力される操作信号に従って基板検査装置1を構成する各部を制御する。具体的には、制御部8は、移動機構4によるプローブユニット3の移動を制御する。また、制御部8は、ネット群特定処理を実行する。このネット群特定処理では、制御部8は、電子部品の一例としての導電性を有する抵抗等の部品(例えば、図2に示す導電性部品R1〜R5:以下、区別しないときには「導電性部品R」ともいう)を介して接続されているネットNで構成されるネット群Gを回路基板データDpに基づいて特定する。

0024

また、制御部8は、回路基板100の各ネットNの中から検査対象のネットNを複数選択して各ネットNを直列接続させた状態で各ネットNの導通状態を一括して検査する一括検査処理を検査部6と共に実行する。また、この一括検査処理において、制御部8は、検査対象の複数のネットNを選択する際に、上記したネット群特定処理を実行した結果、回路基板100にネット群Gが存在する場合において、そのネット群G内から検査対象のネットNを選択するときには、そのネット群Gからは1つのネットNのみ(複数のネット群Gが存在するときには各ネット群Gから1つずつ)を選択する。

0025

さらに、制御部8(および検査部6)は、一括検査処理の結果が不良のとき、つまり検査対象の複数のネットNのうちの1つ以上に断線等の導通不良箇所Nb(図4参照)が存在するときには、その一括検査処理の対象とした各ネットNの一部を新たな検査対象として選択して一括検査処理を実行する工程を検査対象のネットNが2つになるまで繰り返して行った後に、2つのネットNについての導通状態を検査して導通状態が不良のネットNを特定する不良ネット特定処理(不良導体パターン特定処理)を実行する。

0026

次に、一例として、図2,4に示す回路基板100a,100bにおける各ネットNの導通状態を基板検査装置1を用いて検査する基板検査方法、およびその際の基板検査装置1の動作について、図面を参照して説明する。

0027

まず、検査対象の回路基板100aを基板保持部2の載置台(図示せず)に載置し、次いで、基板保持部2の固定機構(図示せず)で回路基板100aを固定して、回路基板100aを基板保持部2に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部8が、操作部から出力された操作信号に従って移動機構4を制御して、図1に示すように、プローブユニット3を回路基板100aに向けて(下向きに)移動させる。これにより、プローブユニット3の各プローブ31の先端部が各ネットNの各接触ポイントPにそれぞれ接触(プロービング)させられる。

0028

次いで、制御部8は、記憶部7から回路基板データDpを読み出す。続いて、制御部8は、ネット群特定処理を実行する。このネット群特定処理では、制御部8は、回路基板100aに形成されている各ネットNの中から導電性部品Rを介して接続されているネットNで構成されるネット群Gを回路基板データDpに基づいて特定する。具体的には、図2に示すように、回路基板100aでは、ネットN1およびネットN2に導電性部品R1が接続されており、ネットN1,N2が導電性部品R1を介して接続されている。制御部8は、回路基板データDpに含まれている各ネットNに接続されている導電性部品Rを示す情報(図3参照)に基づいてその旨を判別して、ネットN1,N2によってネット群Gが構成されることを特定する。また、制御部8は、特定したネット群Gをネット群G1として、そのネット群G1を示す情報(同図に示すネット群番号「1」の数値)をネットN1,N2を示す情報に関連付けて回路基板データDpに加えて記憶部7に記憶させる。

0029

同様にして、制御部8は、図2,3に示すように、導電性部品R2,R3を介して接続されているネットN3,N4、および導電性部品R4,R5を介して接続されているネットN7〜N9によってそれぞれネット群Gが構成されることを特定する。また、制御部8は、ネットN3,N4によって構成されるネット群Gをネット群G2とし、導電性部品R4,R5によって構成されるネット群Gをネット群G3として、ネット群G2,G3を示す情報を回路基板データDpに加えて記憶部7に記憶させる。

0030

次いで、検査部6および制御部8が、1回目の一括検査処理を実行する。この一括検査処理では、制御部8は、回路基板データDpを記憶部7から読み出して、回路基板データDpによって示される各ネットNの中から検査対象とするネットNを複数(例えば、4つ)選択する。この場合、回路基板100aには、ネット群G1〜G3が存在している(図2,3参照)。このため、制御部8は、検査対象としてのネットNを3つのネット群G1〜G3から1つずつ選択する。一例として、制御部8は、ネット群G1からはネットN1を選択し、ネット群G2からはネットN3を選択し、ネット群G3からはネットN7を選択する。また、ネット群Gに属していない(導電性部品Rを介して他のネットNに接続されていない)ネットN6を選択する。

0031

続いて、制御部8は、選択したネットN1,N3,N6,N7が直列接続されるように、スキャナ部5を制御して、ネットN1,N3,N6,N7の各接触ポイントPに接触しているプローブ31を接続させる。具体的には、例えば、ネットN1の接触ポイントP2とネットN3の接触ポイントP5とが接続され、ネットN3の接触ポイントP6とネットN6の接触ポイントP11とが接続され、ネットN6の接触ポイントP12とネットN7の接触ポイントP13とが接続されるようにスキャナ部5を制御する。この場合、各接触ポイントPに接触している各プローブ31、およびその各プローブ31に接続されているスキャナ部5の内部配線を介して、各接触ポイントPが直列接続される。

0032

次いで、制御部8は、スキャナ部5を制御して、直列接続されたネットN1,N3,N6,N7の両端部に位置する接触ポイントP(この例では、ネットN1の接触ポイントP1、およびネットN7の接触ポイントP14)に接触しているプローブ31を検査部6に接続させる。続いて、制御部8は、検査部6を制御して検査用信号Sを出力させる。これにより、直列接続されたネットN1,N3,N6,N7に対して検査用信号Sが供給される。

0033

次いで、制御部8は、検査部6を制御してネットN1,N3,N6,N7の導通状態を検査させる。この場合、検査部6は、検査用信号Sの供給に伴ってネットN1,N3,N6,N7に流れる電流をプローブ31を介して入力して測定する。続いて、検査部6は、電流の測定値および検査用信号Sの電圧値に基づいて抵抗値を算出し、その抵抗値と基準値とを比較してネットN1,N3,N6,N7の導通状態を検査する。

0034

この場合、図2に示すように、ネットN1,N3,N6,N7に断線(導通不良箇所)がなく正常に繋がっているときには、抵抗値が基準値以下となるため、検査部6は、ネットN1,N3,N6,N7の導通状態が良好であると判定する。次いで、制御部8は、検査部6を制御して検査用信号Sの出力を停止させる。また、制御部8は、検査部6による導通状態の検査結果を記憶部7に記憶させる。

0035

続いて、検査部6および制御部8は、2回目の一括検査処理を実行する。2回目の一括検査処理では、制御部8は、1回目の一括検査処理で検査対象としていないネットN(以下、「未対象のネットN」ともいう)の中から検査対象とするネットNを複数選択する。この場合、この時点では、ネット群Gに属していない(導電性部品Rを介して他のネットNに接続されていない)未対象のネットNが存在せず、3つのネット群G1〜G3に未対象のネットNがそれぞれ存在している。このため、制御部8は、検査対象としてのネットNを各ネット群G1〜G3から1つずつ(合計で3つ)選択する。一例として、制御部8は、ネット群G1からはネットN2を選択し、ネット群G2からはネットN4を選択し、ネット群G3からはネットN8を選択する。

0036

次いで、制御部8は、スキャナ部5を制御して、選択したネットN2,N4,N8を直列接続させ、続いて、直列接続されたN2,N4,N8の両端部に位置する接触ポイントPに接触しているプローブ31を検査部6に接続させる。次いで、制御部8は、検査部6を制御して検査用信号Sを出力させる。

0037

続いて、制御部8は、検査部6を制御してネットN2,N4,N8の導通状態を検査させる。この場合、図2に示すように、ネットN2,N4,N8に断線がなく正常に繋がっているため、検査部6は、ネットN2,N4,N8の導通状態が良好であると判定する。次いで、制御部8は、検査部6を制御して検査用信号Sの出力を停止させると共に、検査部6による導通状態の検査結果を記憶部7に記憶させる。

0038

続いて、検査部6および制御部8は、3回目の一括検査処理を実行する。この場合、この時点では、2つのネット群G2,G3に未対象のネットNがそれぞれ存在しているため、制御部8は、検査対象としてのネットNを各ネット群G2,G3から1つずつ(合計で2つ)選択する。具体的には、制御部8は、ネット群G2からはネットN5を選択し、ネット群G3からはネットN9を選択する。

0039

次いで、制御部8は、スキャナ部5を制御して、選択したネットN5,N9を直列接続させ、続いて、直列接続されたN5,N9の両端部に位置する接触ポイントPに接触しているプローブ31を検査部6に接続させる。次いで、制御部8は、検査部6を制御して検査用信号Sを出力させる。続いて、制御部8は、検査部6を制御してネットN5,N9の導通状態を検査させる。この場合、図2に示すように、ネットN5,N9に断線がなく正常に繋がっているため、検査部6は、ネットN5,N9の導通状態が良好であると判定する。次いで、制御部8は、検査部6を制御して検査用信号Sの出力を停止させると共に、検査部6による導通状態の検査結果を記憶部7に記憶させる。以上により、回路基板100aの検査が終了する。

0040

ここで、この基板検査装置1では、上記したように、複数のネットNを直列接続させた状態で導通状態を検査する一括検査処理を実行する。このため、導通状態の良否の検査をネットNの1つ1つに対して行う構成と比較して、検査効率を十分に向上させることが可能となっている。

0041

次に、図4に示す回路基板100bの検査を行う際には、上記したように、回路基板100bを基板保持部2に保持させて検査開始操作を行う。この際に、制御部8が、移動機構4を制御してプローブユニット3を移動させ、これにより、プローブユニット3の各プローブ31の先端部が各ネットNの各接触ポイントPにそれぞれ接触(プロービング)させられる。

0042

続いて、検査部6および制御部8は、1回目の一括検査処理を実行する。この場合、制御部8は、上記した回路基板100aに対する検査と同様にして、検査対象とするネットNとして、ネット群G1,G2,G3からネットN1,N3,N7をそれぞれ選択すると共に、ネット群Gに属していないネットN6を選択する。

0043

次いで、制御部8は、スキャナ部5を制御して、選択したネットN1,N3,N6,N7を直列接続させ、続いて、直列接続されたN1,N3,N6,N7の両端部に位置する接触ポイントPに接触しているプローブ31を検査部6に接続させる。次いで、制御部8は、検査部6を制御して検査用信号Sを出力させ、続いて、検査部6を制御してネットN1,N3,N6,N7の導通状態を検査させる。ここで、図4に示すようにネットN1に断線(導通不良箇所Nb)が生じているときには、抵抗値が基準値を超えるため、検査部6は、ネットN1,N3,N6,N7(これらのうちの1つ以上のネットN)の導通状態が不良であると判定する。次いで、制御部8は、検査部6を制御して検査用信号Sの出力を停止させると共に、検査部6による導通状態の検査結果を記憶部7に記憶させる。

0044

ここで、ネット群Gを考慮することなく検査対象としてのネットNを選択する構成および方法では、導電性部品Rを介して接続されている複数のネットN(例えば、図4に示す導電性部品R1を介して接続されている複数のネットN1,N2)を検査対象として選択する可能性がある。このようなネットN1,N2が検査対象として選択されたときには、同図に示すように、ネットN1に導通不良箇所Nbが存在しているにも拘わらず、ネットN1,N2の導通状態が良好と誤判定されることとなる。具体的には、例えば、ネットN1,N2を検査対象として選択して、ネットN1の接触ポイントP2とネットN2の接触ポイントP3とを接続させてネットN1,N2を直列接続させると共に、ネットN1,N2の両端部に位置する接触ポイントP1,P4に接触しているプローブ31を検査部6に接続させて一括検査処理を実行したときには、ネットN1に導通不良箇所Nbが存在しているにも拘わらず、導電性部品R1を介してネットN2に電流が流れる結果、ネットN1,N2の導通状態が良好と誤判定される。

0045

これに対して、この基板検査装置1および基板検査方法では、上記したように、一括検査処理において、導電性部品Rを介して互いに接続されるネットNで構成されるネット群Gからは1つのネットNのみを検査対象として選択している。このため、この基板検査装置1および基板検査方法では、導電性部品Rを介して接続されている複数のネットNが一括検査処理における検査対象として同時に選択されることがないため、検査対象のネットNに断線が生じているにも拘わらず、導電性部品Rを介して他の検査対象のネットNに電流が流れて、検査対象のネットNの導通状態が良好と誤判定される事態が確実に防止される。つまり、ネットNに断線が生じているときには、そのネットNを含む検査対象の各ネットNの導通状態が不良であるとの判定が高精度で行われる。

0046

続いて、検査部6および制御部8は、上記した回路基板100aに対する検査と同様にして、2回目の一括検査処理実行および3回目の一括検査処理実行を実行する。この場合、図4に示すように、ネットN1以外のネットN2〜N9には断線が生じていないため、検査部6は、ネットN2〜N9の導通状態が良好であると判定する。

0047

ここで、上記したように1回目の一括検査処理において検査部6が、ネットN1,N3,N6,N7(これらのうちの1つ以上のネットN)の導通状態が不良であると判定している。この際には、検査部6および制御部8は、導通状態が不良のネットNを特定する不良ネット特定処理を実行する。この不良ネット特定処理では、検査部6および制御部8は、1回目の一括検査処理において検査対象としたネットN1,N3,N6,N7の一部を新たな検査対象として選択して一括検査処理を実行する工程を繰り返して行う。

0048

具体的には、検査部6および制御部8は、4つのネットN1,N3,N6,N7の一部として2つのネットN1,N3を選択して、例えば、ネットN1の接触ポイントP2とネットN3の接触ポイントP5とをプローブ31を介して接続してネットN1,N3を直列接続させ、この状態で一括検査処理(不良ネット特定処理における1回目の一括検査処理)を実行する。この場合、ネットN1に断線が生じているため、検査部6は、ネットN1,N3の導通状態が不良と判定する。

0049

次いで、検査部6および制御部8は、4つのネットN1,N3,N6,N7の他の一部として2つのネットN6,N7を選択して、例えば、ネットN6の接触ポイントP15とネットN7の接触ポイントP16とをプローブ31を介して接続してネットN6,N7を直列接続させ、この状態で一括検査処理(不良ネット特定処理における2回目の一括検査処理)を実行する。この場合、ネットN6,N7には断線が生じていないため、検査部6は、ネットN6,N7の導通状態が良好と判定する。

0050

この時点で、導通状態が不良である可能性があるネットN(検査対象のネットN)がネットN1,N3の2つであるため、検査部6および制御部8は、続いて、ネットN1,N3の一方(例えば、ネットN1)を選択して、このネットN1についての導通状態の検査(ネットN1の個別の検査)を行う。この際に、検査部6は、ネットN1の導通状態が不良と判定する。次いで、制御部8は、ネットN1,N3の他方(この例では、ネットN3)を選択して、このネットN3についての導通状態の検査を行う。この際に、検査部6は、ネットN3の導通状態が良好と判定する。これにより、上記した1回目の一括検査処理において導通状態が不良と判定されたネットN1,N3,N6,N7のうちのネットN1だけの導通状態が不良であることが特定される。

0051

この場合、上記した不良ネット特定処理、つまり検査対象を絞り込んで一括検査処理実行する工程を繰り返す方法では、一例として、不良ネット特定処理の対象のネットNがm個であって、かつ1つのネットNだけに断線が生じている(ただし、不良ネット特定処理を開始する時点では、いくつのネットNに断線が生じているかを把握できない)ときには、log2mの値の小数部分切り上げた値に2を乗じた回数の検査を行うことで導通状態が不良のネットNを特定することができる。例えば、mが16のときには、8回の検査で導通状態が不良のネットNを特定することができる。これに対して、一括検査処理において導通状態が不良と判定されたm個のネットNの1つ1つに対して導通状態の良否を検査する構成および方法では、mが16のときには、16回の検査を行わなければ、導通状態が不良のネットNを特定することができない。このため、この基板検査装置1および基板検査方法では、少ない検査回数で導通状態が不良のネットNを特定することが可能となっている。

0052

なお、1つのネットNだけに断線が生じている例について上記したが、複数のネットNに断線が生じているとき、例えば上記の例において、ネットN6にも断線が生じているときには、不良ネット特定処理における2回目の一括検査処理でネットN6,N7の導通状態が不良と判定される。この際には、検査部6および制御部8は、ネットN6,N7について、導通状態の検査(個別の検査)をそれぞれ行うことで、ネットN6の導通状態が不良であることが特定される。

0053

このように、この基板検査装置1および基板検査方法では、導電性部品Rを介して互いに接続されているネットNで構成されるネット群Gが存在する回路基板100を検査する際に、ネット群Gから検査対象の導体パターンを選択するときには、そのネット群Gからは1つのネット群Gのみを選択する。このため、この基板検査装置1および基板検査方法によれば、導電性部品Rを介して接続されている複数のネットNが一括検査処理における検査対象として同時に選択されることがないため、検査対象のネットNに断線が生じているにも拘わらず、導電性部品Rを介して他の検査対象のネットNに電流が流れて、検査対象の(直列接続されている複数の)ネットNの導通状態が良好と誤判定される事態が確実に防止されて、各ネットNに断線が生じているときには、そのネットNの導通状態が不良であるとの判定が高精度で行われる。したがって、この基板検査装置1および基板検査方法によれば、導通状態が不良のネットNを導通状態が良好と誤判定されるおそれのある従来の構成および方法と比較して、導体パターンに対する検査精度を十分に向上させることができる。

0054

また、この基板検査装置1および基板検査方法では、回路基板データDpに基づいてネット群Gを特定するネット群特定処理を実行する。このため、この基板検査装置1および基板検査方法によれば、例えば、回路基板100の図面に基づいてネット群Gを手動で特定する構成および方法と比較して、ネット群Gを容易に特定することができるため、検査効率を十分に向上させることができる。

0055

また、この基板検査装置1および基板検査方法では、一括検査処理の結果が不良のときに、一括検査処理の対象としたネットNの一部を新たな検査対象として選択して一括検査処理を実行する工程を検査対象のネットNが2つになるまで繰り返して行った後にその2つのネットNについての導通状態を検査して導通状態が不良のネットNを特定する不良ネット特定処理を実行する。このため、この基板検査装置1および基板検査方法によれば、一括検査処理の結果が不良のときに、その一括検査処理において検査対象とした複数のネットNの1つ1つに対して導通状態の良否を検査する構成および方法と比較して、少ない検査回数で導通状態が不良のネットNを特定することができるため、不良のネットNを特定する検査の効率を十分に向上させることができる。

0056

なお、基板検査装置および基板検査方法は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、電子部品の一例としての導電性部品R(導電性を有する部品)を介して接続されているネットNが存在する回路基板100を検査する例について上記したが、電子部品には、コンデンサインダクタ、ICなどの各種の部品が含まれ、これらの電子部品を介して接続されているネットNが存在する回路基板100についても、上記と同様の処理を実行することで、上記した各種の効果を実現することができる。

0057

また、ネットNの導通状態だけを検査する構成および方法に適用した例について上記したが、導通状態の検査に加えて、各ネットN間の絶縁状態を検査する構成および方法に適用することもできる。この場合、導通状態の検査(一括検査処理)を終了した後に、絶縁状態の検査を行うこともできるし、絶縁状態の検査を行った後に導通状態の検査を行うこともできる。なお、1つのネット群Gから選択したネットNと他のネット群Gから選択したネットNとが短絡しているとき、つまりネット群G同士の絶縁が不良のときには、選択したネットNに断線が生じている場合であっても、各ネットNの短絡によって一括検査処理において各ネットNの導通状態が良好と判定されるおそれがある。このため、一括検査処理に先立って絶縁状態の検査を行い、ネット群G同士の絶縁状態が良好なネット群Gだけを対象として一括検査処理を実行することで、検査精度をさらに向上させることができる。

0058

また、上記の例では、各ネットNが分岐部分を有さずに、各ネットNの両端部にのみ接触ポイントPが設けられている回路基板100を検査対象としているが、図5に示すように、分岐部分を有して各分岐部分の先端部にも接触ポイントP(同図における接触ポイントP32,P33)が設けられているネットN16を備えた回路基板200を検査対象とすることもできる。この場合、このように分岐部分を有するネットN16の導通状態を検査する際には、各接触ポイントP31〜P34のうちの1つの接触ポイントP(例えば、接触ポイントP31)を起点(代表接触ポイント)として規定し、接触ポイントP31と接触ポイントP32との間の部分、接触ポイントP31と接触ポイントP33との間の部分、接触ポイントP31と接触ポイントP34との間の部分を個別に一括検査処理の検査対象とする。

0059

具体的には、この回路基板200を検査する際には、例えば、1回目の一括検査処理において、図5に示す3つのネット群G11〜G13からネットN11,N13,N17をそれぞれ検査対象として選択(各ネット群GからネットNを1つずつ選択)すると共に、ネットN16における接触ポイントP31,P32間の部分を検査対象として選択する。また、2回目の一括検査処理において、各ネット群G11〜G13からネットN12,N14,N18をそれぞれ検査対象として選択すると共に、ネットN16における接触ポイントP31,P33間の部分を検査対象として選択する。さらに、3回目の一括検査処理において、各ネット群G12,G13からネットN15,N19をそれぞれ検査対象として選択すると共に、ネットN16における接触ポイントP31,P34間の部分を検査対象として選択する。このようにして一括検査処理の検査対象を選択することで、分岐部分を有するネットN16を備えた回路基板200を検査する際にも、上記した各種の効果を実現することができる。

0060

また、回路基板データDpに基づいて制御部8がネット群Gを特定する構成および方法に上記したが、検査対象の回路基板100についてのネット群Gを示す情報を予め記憶部7に記憶させておき、一括検査処理の際にその情報を読み出して検査対象のネット群Gを選択する構成および方法を採用することもできる。

0061

また、上記した不良ネット特定処理に代えて、一括検査処理において導通状態が不良と判定された各ネットNの1つ1つに対して導通状態の良否を検査して導通状態が不良のネットNを特定する構成および方法を採用することもできる。

0062

1基板検査装置
6検査部
8 制御部
100a,100b,200回路基板
Dp 回路基板データ
G1〜G3,G11〜G13ネット群
N1〜N9,N11〜N19 ネット
R1〜R5,R11〜R15 導電性部品

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

  • メック株式会社の「 プリント配線板の製造方法」が 公開されました。( 2020/04/30)

    【課題】ソルダーレジストの開口近傍における変色の抑制されたプリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁層(1)上に金属配線(3)が形成された基板表面に、ソルダーレジスト層(5)を設け、露光およびアルカリ... 詳細

  • スズキ株式会社の「 車両用電源装置の診断装置」が 公開されました。( 2020/04/30)

    【課題】車両走行中においても当該車両に搭載された車両用電源装置を診断可能とする。【解決手段】発電機能を有する第1電源と、蓄電機能を有する第2電源とを有する車両用電源装置の診断装置3は、前記第1電源又は... 詳細

  • トヨタ自動車株式会社の「 半導体装置の製造方法」が 公開されました。( 2020/04/30)

    【課題】 絶縁樹脂層の厚さの減少を抑制しながら、絶縁樹脂層から上側に突出する突起部をエッチングする。【解決手段】 半導体装置の製造方法であって、絶縁樹脂層形成工程と、開口部形成工程と、突起部エッチ... 詳細

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

関連する公募課題一覧

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ