図面 (/)

この項目の情報は公開日時点(2015年2月19日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (19)

課題

コントラストを向上できる表示装置を提供することにある。

解決手段

表示装置は、複数の発光部と、複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、発光部および光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含んでいる。光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、低反射層は、凹凸面に倣って設けられている。

概要

背景

従来、表示装置の最表面は、一般的にガラス層または透明樹脂層の単一の構成部材からなる平坦面である。しかしながら、近年では、複数の構成材料からなる凹凸面(段差面)により最表面が構成された表示装置も提案されている。例えば特許文献1、2では、表示装置の最表面は、LED(Light Emitting Diode)封止部およびその周辺黒色部からなる単位構造を繰り返し並べて構成されている。このため、LED封止部および黒色部の表面が同一高さに位置せず、表示装置の表面は高低の段差を有する凹凸面となる。また、LED封止部または黒色部が平坦面ではなく、凹凸面を有することもある。

表示装置の最表面と空気との境界面では、両者の屈折率差異に応じた反射率フレネル反射則)の外光反射が発生するため、明所コントラストが低下する。したがって、上述のように凹凸面を最表面に有する表示装置についても、外光反射を抑制し、明所コントラストを向上する技術が望まれる。

概要

コントラストを向上できる表示装置を提供することにある。 表示装置は、複数の発光部と、複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、発光部および光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含んでいる。光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、低反射層は、凹凸面に倣って設けられている。

目的

特開2003−173149号公報


特開2009−076949号公報






したがって、本技術の目的は、コントラストを向上できる表示装置および電子機器を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
2件

この技術が所属する分野

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

複数の発光部と、上記複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、上記発光部および上記光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含み、上記光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、上記低反射層は、上記凹凸面に倣って設けられている表示装置

請求項2

上記発光部は、発光素子と、該発光素子を封止する封止部とを含んでいる請求項1に記載の表示装置。

請求項3

上記封止部は、平坦面、凹凸面または湾曲面を有している請求項2に記載の表示装置。

請求項4

上記封止部は、凸状または凹状の湾曲面を有し、上記低反射層は、上記湾曲面に倣って設けられている請求項2に記載の表示装置。

請求項5

上記発光素子は、発光ダイオードまたはエレクトロルミネッセンス素子である請求項2に記載の表示装置。

請求項6

上記光吸収部は、複数の開口を有し、上記開口内に発光素子が設けられている請求項2に記載の表示装置。

請求項7

上記封止部は、透明性または拡散透過性を有するほぼ透明な材料を含んでいる請求項2に記載の表示装置。

請求項8

上記発光部は、露出した発光素子を含んでいる請求項1に記載の表示装置。

請求項9

上記凹凸面は、複数の微粒子により構成されている請求項1に記載の表示装置。

請求項10

上記光吸収部は、光吸収層と、上記光吸収層の表面に設けられた、上記凹凸面を有する形状層とを含む請求項1に記載の表示装置。

請求項11

上記低反射層は、フッ素樹脂多孔質粒子および中空粒子からなる群より選ばれる1種以上を含んでいる請求項1に記載の表示装置。

請求項12

上記低反射層は、低反射を目的とする光の波長以上の膜厚を有している請求項1に記載の表示装置。

請求項13

上記低反射層は、約λ/(4・n)(但し、λ:低反射を目的とする光の波長、n:上記低反射層の屈折率)の膜厚を有している請求項1に記載の表示装置。

請求項14

上記発光部および上記光吸収部は段差を有している請求項1に記載の表示装置。

請求項15

次元的に配置された複数の表示セルを備え、上記表示セルは、複数の発光部と、上記複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、上記発光部および上記光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含み、上記光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、上記低反射層は、上記凹凸面に倣って設けられている表示装置。

請求項16

複数の発光部と、上記複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、上記発光部および上記光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含む表示装置を備え、上記光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、上記低反射層は、上記凹凸面に倣って設けられている電子機器

技術分野

0001

本技術は、表示装置および電子機器に関する。詳しくは、反射防止機能を有する表示装置および電子機器に関する。

背景技術

0002

従来、表示装置の最表面は、一般的にガラス層または透明樹脂層の単一の構成部材からなる平坦面である。しかしながら、近年では、複数の構成材料からなる凹凸面(段差面)により最表面が構成された表示装置も提案されている。例えば特許文献1、2では、表示装置の最表面は、LED(Light Emitting Diode)封止部およびその周辺黒色部からなる単位構造を繰り返し並べて構成されている。このため、LED封止部および黒色部の表面が同一高さに位置せず、表示装置の表面は高低の段差を有する凹凸面となる。また、LED封止部または黒色部が平坦面ではなく、凹凸面を有することもある。

0003

表示装置の最表面と空気との境界面では、両者の屈折率差異に応じた反射率フレネル反射則)の外光反射が発生するため、明所コントラストが低下する。したがって、上述のように凹凸面を最表面に有する表示装置についても、外光反射を抑制し、明所コントラストを向上する技術が望まれる。

0004

特開2003−173149号公報

先行技術

0005

特開2009−076949号公報

発明が解決しようとする課題

0006

したがって、本技術の目的は、コントラストを向上できる表示装置および電子機器を提供することにある。

課題を解決するための手段

0007

上述の課題を解決するために、第1の技術は、
複数の発光部と、
複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、
発光部および光吸収部の両表面に設けられた低反射層
を含み、
光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、
低反射層は、凹凸面に倣って設けられている表示装置である。

0008

第2の技術は、
次元的に配置された複数の表示セルを備え、
表示セルは、
複数の発光部と、複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、発光部および光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含み、
光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、
低反射層は、凹凸面に倣って設けられている表示装置である。

0009

第3の技術は、
複数の発光部と、複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、発光部および光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含む表示装置を備え、
光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、
低反射層は、凹凸面に倣って設けられている電子機器である。

発明の効果

0010

以上説明したように、本技術によれば、表示装置のコントラストを向上できる。

図面の簡単な説明

0011

図1Aは、本技術の第1の実施形態に係る表示装置の外観の一例を示す斜視図である。図1Bは、図1AのI−I線に沿った断面図である。
図2は、図1Bの一部を拡大して表す断面図である。
図3は、本技術の第1の実施形態に係る大画面表示装置の構成の一例を示す斜視図である。
図4Aは、比較例としての大画面表示装置の作用を説明するための概略図である。図4Bは、本技術の第1の実施形態に係る大画面表示装置の作用を説明するための概略図である。
図5は、比較例としての表示装置の構成を示す概略図である。
図6A〜図6Dは、本技術の第1の実施形態に係る表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図である。
図7A、図7Bは、本技術の第1の実施形態に係る表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図である。
図8は、本技術の第2の実施形態に係る表示装置の構成の一例を断面図である。
図9A〜図9Cは、本技術の第2の実施形態に係る表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図である。
図10Aは、電子機器としてテレビ装置の例を示す外観図である。図10Bは、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。
図11Aは、参考例1のサンプルの反射スペクトル測定条件を示す図である。図11Bは、参考例1のサンプルの反射スペクトルの評価結果を示す図である。
図12Aは、参考例4のサンプルの反射光強度角度依存性の測定条件を示す図である。図12Bは、参考例4のサンプルの反射光強度の角度依存性の評価結果を示す図である。
図13Aは、本技術の第3の実施形態に係る表示装置の構成の一例を示す断面図である。図13B〜図13Dは、本技術の第3の実施形態の変形例に係る表示装置の構成例を示す断面図である。
図14A〜図14Cは、本技術の第3の実施形態の変形例に係る表示装置の構成例を示す断面図である。
図15Aは、拡散層を設けていない場合のFFPを示す図である。図15Bは、拡散層を設けている場合のFFPを示す図である。
図16Aは、平行光を拡散層に対して垂直入射したときの透過散乱特性を示す図である。図16Bは、平行光を拡散層に対して斜め入射したときの透過散乱特性を示す図である。
図17は、ある微粒子濃度光拡散層透過前後における配光ばらつきの関係を示す図である。
図18Aは、拡散層を設けていない場合のFFPを示す図である。図18Bは、拡散層を設けている場合のFFPを示す図である。

0012

本技術の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。
1 第1の実施形態(表示装置の第1の例)
1.1 表示装置の構成
1.2大画面表示装置の構成
1.3 表示装置の作用
1.4 表示装置の製造方法
2.第2の実施形態(表示装置の第2の例)
2.1 表示装置の構成
2.2 表示装置の製造方法
3.第3の実施形態(表示装置の第3の例)
3.1概要
3.2 表示装置の構成
3.3光拡散層の成膜方法
3.4 効果
3.5 変形例
4.第4の実施形態(電子機器の例)

0013

<1 第1の実施形態>
[1.1表示装置の構成]
図1Aおよび図1Bに示すように、本技術の第1の実施形態に係る表示装置10は、回路基板11と、この回路基板11の表面に設けられた光吸収部12および複数の発光部13を備える。表示装置10は、いわゆるLED(Light Emitting Diode)表示装置であり、ユーザが表示画像視認する矩形状の表示面10sを有している。本明細書では、表示面10sの面内方向において直交する2方向をそれぞれ「x軸方向」、「y軸方向」といい、表示面10sに対して垂直な方向(すなわち表示装置10の厚さ方向)を「z軸方向」という。また、表示装置10またはそれを構成する部材の両主面のうち、ユーザにより表示画像が視認される側の主面を「おもて面」といい、それとは反対側の主面を「うら面」という。

0014

表示面10sは、光吸収部12および複数の発光部13の表面により構成されている。これらの光吸収部12と発光部13とはz軸方向に段差を有しているため、表示面10sは凹凸面となっている。

0015

(光吸収部)
光吸収部(光吸収層)12は、複数の開口12aを有する黒色層(いわゆるブラックマトリックス)である。複数の開口12aは、回路基板11の表面に規則的な周期でx軸方向およびy軸方向に2次元配列されている。この開口12aを介して発光部13の表面が露出する。開口12aの形状としては、例えば、矩形状や菱形などの多角形状、円形状などが挙げられるが、これに限定されるものではない。なお、図1Aでは、開口12aを矩形状とした例が示されている。

0016

図2に示すように、光吸収部12の表面には、光を拡散する微細凹凸面12sが設けられている。この微細凹凸面12sは、光吸収部12の表面から複数の微粒子の表面を突出させることにより構成されるか、もしくは光吸収部12の表面に微細凹凸形状形状転写することにより構成される。なお、これらの両構成を組み合わせて用いてもよい。

0017

微粒子の平均粒径は、例えば4〜20μmの範囲内である。微粒子としては、無機微粒子および有機微粒子の少なくとも一方を用いることができる。有機微粒子としては、例えば、ウレタンアクリルPMMA)、ポリスチレン(PS)、アクリル−スチレン共重合体メラミンポリカーボート(PC)などを含むものを用いることができる。無機微粒子としては、例えば、酸化珪素酸化チタン酸化アルミニウム酸化亜鉛酸化錫炭酸カルシウム硫酸バリウムタルクカオリン硫酸カルシウムなどを含むものを用いることができる。

0018

(発光部)
図2に示すように、発光部13は、発光素子31と、封止部32とを備えており、表示装置10の画素を構成する。発光素子31としては、例えば、単色LED、赤(R)および緑(G)の2色LED、赤(R)、緑(G)および青(B)の3色LEDが用いられる。表示装置10がフルカラー表示装置である場合、発光部13としては3色LEDが用いられる。

0019

複数の発光部13は、回路基板11の表面に規則的な周期でx軸方向およびy軸方向に2次元配列されている。このように配列された複数の発光部13それぞれの周囲は、光吸収部12により取り囲まれている。発光素子31は、開口12a内に設けられていることが好ましい。より具体的には、発光素子31は、表示面10sの垂線方向から見て、光吸収部12のうら面とほぼ同一の高さ、もしくはうら面よりも高い位置に設けられていることが好ましい。これにより、光吸収部12のうら面よりも深い位置に発光素子31が設けられている場合に比して、開口12aを小さくできる。したがって、開口率を小さくできるので、明所コントラストを向上できる。また、光吸収部12のうら面よりも深い位置に発光素子31が設けられている場合に比して、高精度なアラインメントが要求されない。したがって、アラインメント誤差許容範囲を広げることができるので、歩留まりを改善できる。

0020

封止部32は、回路基板11の表面に設けられた発光素子31を覆うことにより、発光素子31を封止する。封止部32は、例えば、透明な樹脂材料、または光を拡散透過するほぼ透明な樹脂材料で構成されている。

0021

封止部32の上面(すなわち表示面10sを構成する面)の形状としては、例えば、平坦面、湾曲面、凹凸面などが挙げられる。湾曲面としては、回路基板11のおもて面に対して凸状または凹状の湾曲面が挙げられ、これらの湾曲面のうちでも凸状の湾曲面が好ましい。発光素子31から出射される光を広角方向に向けて広げることで、視野角を改善することができるからである。凸状の湾曲面としては、例えば、部分球面形状、ドーム形状、自由曲面状などが挙げられる。ここで、部分球面状とは、球形の一部を切り出した形状である。部分球面形状には、ほぼ部分球面形状も含まれるものと定義する。ほぼ部分球面形状とは、光学特性の大幅な低下を招かない範囲において、部分球面形状を若干歪ませた形状である。

0022

(低反射層)
図2に示すように、光吸収部12、封止部32の表面にはそれぞれ、低反射層14a、低反射層14bが設けられている。低反射層14aは、光吸収部12の微細凹凸面12sに倣うようにして設けられている。低反射層14bは、封止部32の上面に倣うように設けられている。これにより、封止部32および光吸収部12による外光反射が低減される。

0023

低反射層14a、14bは、屈折率nが1.5以下の低屈折率材料を主成分として含んでいることが好ましい。これにより、低反射層14a、14bの屈折率を、空気の屈折率と封止部32および光吸収部12の屈折率との間の中間的な屈折率にできるからである。低屈折率材料としては、例えば、フッ素系樹脂多孔質シリカ粒子ポーラスシリカ粒子)などの多孔質粒子中空シリカ粒子などの中空粒子などを用いることができる。これらの材料は単独のみならず、2種以上組み合わせて用いてもよい。ここで、多孔質粒子および中空粒子は、光の波長以下の粒子径を有するナノ粒子である。防滴性防汚性および指紋拭き取り性などを向上する観点からすると、低屈折率材料としては、フッ素系樹脂を用いることが好ましい。

0024

低反射層14a、14bとして、多孔質粒子を含有し、膜厚がλ/(4・n)である第1の層と、フッ素系樹脂を含有し、光の波長よりも一桁小さい膜厚(例えば10nm程度)を有する第2の層とを積層したものを採用してもよい。この場合、第2の層が最表面層の側となる。このような構成の低反射層14a、14bを採用すると、反射率を低減するとともに、防滴性、防汚性および指紋拭き取り性など光学特性以外の効能を付与することが可能である。

0025

低反射層14a、14bは、ウエットプロセスにより作製される低反射コート層であることが好ましい。低反射層14a、14bをウエットプロセスにより作製することで、スパッタリングなどのドライプロセスにより作製する場合に比べて原料設備など費用を低廉化できるからである。

0026

低反射層14a、14bは、例えば、フッ素含有低反射層、多孔質低反射層またはフッ素含有の多孔質低反射層である。フッ素含有低反射層は、フッ素樹脂を含有する低反射層である。多孔質低反射層は、多孔質構造を有する低反射層であり、例えば多孔質シリカ粒子などの多孔質粒子、および中空シリカ粒子などの中空粒子の少なくとも一方を含んでいる。フッ素含有の多孔質低反射層は、フッ素樹脂を含有し、かつ、多孔質粒子などによる多孔質構造を有する低反射層である。

0027

ウエットプロセスで均一性に優れた低反射層14a、14bを形成する観点からすると、低反射層14a、14bの膜厚は、低反射を目的とする入射光の波長λ以上であることが好ましい。一方、外光の反射を低減する観点からすると、低反射層14a、14bの膜厚はλ/(4・n)(λ:低反射を目的とする入射光の波長、n:低反射層14a、14bの屈折率)であることが好ましい。空気−低反射層14a間および低反射層14a−光吸収部12間の反射光同士を半波長(空気中でλ/2)ずれた状態で干渉させることができ、総じて打消し合うことで、最適な反射低減条件が実現される。また、空気−低反射層14b間および低反射層14b−封止部32間の反射光同士を半波長(空気中でλ/2)ずれた状態で干渉させることができ、総じて打消し合うことで、最適な反射低減条件が実現される。反射の低減を目的とする光の波長帯域は、可視光の波長帯域である。ここで、可視光の波長帯域とは360nm〜830nmの波長帯域をいう。

0028

(回路基板)
図2に示すように、回路基板11は、基板21と、基板21の表面に設けられた配線層22と、配線層22の表面に設けられた平坦化膜23と、平坦化膜23の表面に設けられた複数の駆動IC(IntegratedCircuit)24とを備える。

0030

配線層22は、基板21の表面に設けられた配線を含んでいる。この配線を介して、駆動IC24と、図示を省略したドライバICとが接続されている。ドライバICから制御信号により駆動IC24が制御される。平坦化膜23は、配線層22が設けられた基板21の表面を平坦化するための膜である。

0031

駆動IC24は、発光部13に対応して設けられ、駆動IC24と発光部13とで1つの組をなしている。駆動IC24は、光吸収部12により覆われている。駆動IC24により発光部13の点灯動作などが制御される。

0032

[1.2大画面表示装置]
図3に示すように、本技術の第1の実施形態に係る大画面表示装置1は、上述の第1の実施形態に係る複数の表示装置(表示セル)10を備えている。この大画面表示装置1は、複数の表示装置10をタイル状に2次元的に配列することで構成されるタイリングディスプレイである。なお、図3では、9個の表示装置10により大画面表示装置1を構成した例を示しているが、大画面表示装置1を構成する表示装置10の個数はこの例に限定されるものではなく、数十個または数百個の表示装置10により大画面表示装置1を構成するようにしてもよい。

0033

[1.3表示装置の表示面の作用]
以下、図4A、図4Bを参照して、上述の構成を有する表示装置10の表示面10sの作用について説明する。

0034

図4Aでは、比較例としての複数の表示装置210により大画面表示装置201を構成した例が示されている。この表示装置210は、図5に示すように、第1の実施形態に係る表示装置10(図2参照)において、微細凹凸面12sを有する光吸収部(つや消し黒色層)12に代えて平坦面212sを有する光吸収部(つや有り黒色層)212を採用したものである。すなわち、光吸収部12および複数の発光部13の表面により構成され表示面10sに代えて、光吸収部212および複数の発光部13の表面により構成され表示面210sを採用してものである。一方、図4Bでは、本技術の第1の実施形態に係る複数の表示装置10により大画面表示装置1を構成した例が示されている。この表示装置10は、図2に示すように、微細凹凸面12sを有する光吸収部(つや消し黒色層)12を有する。

0035

図4Aに示すように、比較例としての表示装置210では、太陽などの光源51からの外光53が光吸収部212の平坦面212sに入射すると、外光53のうちの一部が光吸収部12により吸収されるのに対して、残りが平坦面212sの平坦面により正反射される。

0036

大画面表示装置201の表示面201sは平坦面であることが望ましいが、複数の表示装置210を配列する際の配置精度の関係で表示面201sが多少湾曲してしまうことがある。このような湾曲があると、大画面表示装置201を構成する各表示装置210によって、光吸収部212の平坦面212sにより正反射される方向に違いが生じてしまう。このような違いがあると、大画面表示装置201を構成する各表示装置210の見え方がユーザ52には異なって感じられることになる。

0037

一方、図4Bに示すように、第1の実施形態に係る表示装置10では、太陽などの光源51からの外光53が光吸収部12の微細凹凸面12sに入射すると、外光53のうちの一部が光吸収部12により吸収されるのに対して、残りが光吸収部12の微細凹凸面12sにより拡散反射される。これにより、あらゆる方向の反射光がほぼ同輝度となる。したがって、表示面1sが多少湾曲している場合であっても、大画面表示装置1を構成する各表示装置10が、ユーザ52にはほぼ同じように見える。

0038

[1.4表示装置の製造方法]
以下、図6A〜図6D、図7A、図7Bを参照して、本技術の第1の実施形態に係る表示装置の製造方法の一例について説明する。

0039

(配線層の形成工程)
まず、図6Aに示すように、基板21の表面に配線層22を形成する。

0040

(平坦化膜の形成工程)
次に、図6Bに示すように、配線層22の表面に平坦化膜23を形成する。

0041

(発光素子および駆動ICの形成工程)
次に、図6Cに示すように、平坦化膜23の表面の所定位置に複数の発光素子31および駆動IC24を形成する。

0042

(光吸収部の形成工程)
次に、例えば印刷法により、光吸収部形成用の樹脂組成物からなるマトリックス状の塗膜を平坦化膜23の表面に形成する。印刷法としては、例えば、インクジェット印刷オフセット印刷スクリーン印刷などが挙げられる。光吸収部形成用の樹脂組成物は、カーボンブラックなどの黒色粒子を含んでいる樹脂組成物である。この樹脂組成物は、自然硬化性樹脂組成物、エネルギー線硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物からなる群より選ばれる1種以上を含んでいる。

0043

ここで、エネルギー線硬化性樹脂組成物とは、エネルギー線照射することによって硬化させることができる樹脂組成物を意味する。エネルギー線とは、電子線、紫外線赤外線レーザー光線可視光線電離放射線X線α線β線γ線など)、マイクロ波高周波などのラジカルカチオンアニオンなどの重合反応引き金と成りうるエネルギー線を示す。エネルギー線硬化性樹脂組成物としては、紫外線により硬化する紫外線硬化樹脂組成物を用いることが好ましい。また、自然硬化性樹脂とは、自然乾燥により硬化させることができる樹脂組成物を意味する。

0044

次に、光吸収部形成用の樹脂組成物が溶媒を含んでいる場合には、塗膜を乾燥させることにより、溶媒を揮発させる。光吸収部形成用の樹脂組成物が自然硬化性樹脂組成物である場合には、この工程にて塗膜が硬化し、図6Dに示すように、複数の開口12aを有する光吸収部12が平坦化膜23の表面に形成される。

0045

次に、低反射層形成用の樹脂組成物がエネルギー線硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物の少なくとも一方を含んでいる場合には、塗膜に対してエネルギー線照射または加熱処理を施すことにより、塗膜を硬化する。これにより、図6Dに示すように、複数の開口12aを有する光吸収部12が平坦化膜23の表面に形成される。

0046

なお、光吸収部12の表面の微細凹凸面12sの形成方法としては、例えば、光吸収部形成用の樹脂組成物に複数の微粒子を予め含有させておき、光吸収部12の表面から複数の微粒子の表面を突出させる方法、モールド成型により光吸収部形成用の樹脂組成物に凹凸を転写する方法、サンドブラストにより光吸収部12の表面に凹凸を形成する方法などが挙げられる。

0047

(封止部の形成工程)
次に、開口12aに封止材を塗布したのち、エネルギー線照射または加熱処理により硬化させる。これにより、図7Aに示すように、開口12aに封止部32が形成される。封止材の塗布法としては、例えば、インクジェット印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、ディスペンサージェットディスペンサーなどを用いることができる。封止材の材料としては、エネルギー線硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物からなる群より選ばれる1種以上を用いることができ、耐熱性などの観点からすると、変性シリコーンなどのシリコーン樹脂が好ましい。

0048

(低反射層の形成工程)
次に、低反射層形成用の樹脂組成物を光吸収部12の微細凹凸面12sおよび封止部32の上面に倣うように、ほぼ一様に塗布することにより、塗膜を形成する。塗布法としては、スピンコート法スプレーコート法スリットコート法バーコート法ディップコート法ダイコート法グラビアコート法ナイフコート法レジストコート法、キャピラリーコート法などを用いることができる。塗布法としてスプレーコート法を用いた場合には、非接触方式により樹脂組成物を塗布できるため、表示面10sの凹凸形状に依存しない、膜切れのないコーティングが可能となる。また、塗布の際に環境空気中への樹脂組成物の飛散を低減し、かつ、膜厚の均一性に優れた低反射層14a、14bを形成することができる。塗布法としてスプレーコート法を用いた場合には、光吸収部12および封止部32の表面に同時に塗膜を形成することができる。

0049

塗布法としてスプレーコート法を用いる場合には、フッ素系樹脂を0.5%程度に希釈して塗料を調製し、調製した塗料をウェット(乾燥前)状態で塗布厚が20μm程度となるように塗布すれば、硬化後の膜厚を100nm程度にすることができる。

0050

低反射層形成用の樹脂組成物は、フッ素を含有する化合物(以下「フッ素系化合物」という。)、複数の多孔質粒子、および複数の中空粒子からなる群より選ばれる1種以上を含む樹脂組成物である。この樹脂組成物は、自然硬化性樹脂組成物、エネルギー線硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物からなる群より選ばれる1種以上を含んでいる。

0051

次に、樹脂組成物が溶媒を含んでいる場合には、必要に応じて塗膜を乾燥させることにより、溶媒を揮発させる。低反射層形成用の樹脂組成物が自然硬化性樹脂組成物である場合には、この工程にて塗膜が硬化し、図7Bに示すように、光吸収部12および封止部32の表面にそれぞれ、低反射層14a、14bが形成される。

0052

次に、低反射層形成用の樹脂組成物がエネルギー線硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物の少なくとも一方を含んでいる場合には、塗膜に対してエネルギー線照射または加熱処理を施すことにより、塗膜を硬化する。これにより、図7Bに示すように、光吸収部12および封止部32の表面にそれぞれ、低反射層14a、14bが形成される。
以上により、目的とする表示装置10が得られる。

0053

[効果]
第1の実施形態では、複数の発光部13それぞれを光吸収部12により取り囲んでいるので、コントラストを向上することができる。また、表示装置10の光吸収部12の微細凹凸面12sに対して低反射層14aを設けているので、微細凹凸面12sにおける外光の拡散反射を低減することができる。また、表示装置10の発光部13の上面に対して低反射層14bを設けているので、発光部13の上面における外光の反射を低減することができる。

0054

発光素子31を開口12a内に設け、この開口12a内で封止部32により発光素子31を封止している。したがって、回路基板11の表面と光吸収部12との界面全体に渡って封止層を形成する必要がないので、表示装置10を薄型化することができる。

0055

<2.第2の実施形態>
[2.1表示装置の構成]
図8に示すように、本技術の第2の実施形態に係る表示装置70は、2層構造の光吸収部41を備える点において、第1の実施形態に係る表示装置10とは異なっている。光吸収部41は、平坦面42sを有する光吸収層42と、この平坦面42sに設けられた拡散層(形状層)43とを備える。また、封止部32の上面が開口12aの周縁を覆うようにしてもよい。

0056

光吸収層42は、微細凹凸面12sに代えて平坦面42sを有する以外のことは、第1の実施形態における光吸収部12と同様である。

0057

拡散層43は、光を拡散する微細凹凸面41sを有している。拡散層43は、複数の微粒子および樹脂材料を含んでいる。微細凹凸面41sは、複数の微粒子により構成されている。より具体的には、微細凹凸面は、拡散層43の表面から複数の微粒子の表面の一部を突出させることにより構成されている。低反射層14は、拡散層43の微細凹凸面41sおよび封止部32の上面に倣うようにして設けられている。微粒子としては、上述の第1の実施形態おいて光吸収部12に含まれるのと同様の微粒子を用いることができる。

0058

[2.3表示装置の製造方法]
本技術の第2の実施形態に係る表示装置の製造方法は、光吸収層の形成工程までの工程は上述の第1の実施形態と同様である。したがって、以下では、図9A〜図9Cを参照して、これ以降の工程についてのみ説明する。

0059

(封止部の形成工程)
まず、開口12aに封止材を塗布する。この際、封止材の上面が開口12aの周縁を覆うように封止材を塗布する。次に、塗布した封止材に対して、エネルギー線照射または加熱処理を施し、硬化させる。これにより、図9Aに示すように、開口12aに封止部32が形成される。

0060

(拡散層の形成工程)
次に、樹脂組成物と、複数の微粒子と、必要に応じて溶剤とを混合し、微粒子が分散された塗料を調製する。この際、必要に応じて光安定剤紫外線吸収剤帯電防止剤難燃剤酸化防止剤などの添加剤をさらに添加するようにしてもよい。樹脂組成物は、エネルギー線硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物の少なくとも一方を含んでいる。次に、例えば印刷法により、調製した塗料からなるマトリックス状の塗膜を光吸収層42上に形成する。

0061

次に、樹脂組成物が溶媒を含んでいる場合には、必要に応じて樹脂組成物を乾燥させることにより、溶媒を揮発させる。乾燥条件は特に限定されるものではなく、自然乾燥であっても、乾燥温度や乾燥時間などを調整する人工的乾燥であってもよい。但し、乾燥時に塗料表面に風を当てる場合、塗膜表面に風紋が生じないようすることが好ましい。また、乾燥温度および乾燥時間は塗料中に含まれる溶媒の沸点によって適宜決定することが可能である。その場合、乾燥温度および乾燥時間は、基板21の耐熱性を配慮し、熱収縮により基板21の変形が起きない範囲で選定することが好ましい。

0062

次に、塗布した封止材に対して、エネルギー線照射または加熱処理を施し、硬化させる。これにより、図9Bに示すように、光吸収層42の平坦面42s上に拡散層43が形成される。

0063

(低反射層の形成工程)
次に、低反射層形成用の樹脂組成物を拡散層43の微細凹凸面41sおよび封止部32の上面に倣うように、ほぼ一様に塗布することにより、塗膜を形成する。次に、塗膜に対してエネルギー線照射または加熱処理を施すことにより、塗膜を硬化する。これにより、図9Cに示すように、拡散層43の微細凹凸面41sおよび封止部32の上面の両表面に倣った低反射層14が形成される。
以上により、目的とする表示装置10が得られる。

0064

<3.第3の実施形態>
[3.1概要]
表示装置やディスプレイパネルでは、画面内の光学特性にばらつきがあると、表示が不均一になる。これは、微視的には画素単位毎構造的なばらつきがプロセス上発生するためである。このようなバラツキの発生を回避することは困難である。特に画素毎に配光特性が異なるという問題は、深刻な問題のひとつに挙げられる。あらゆる角度から観察しても、画面内が均一に見えるには、配光特性が表示画面全体渡り画素単位で精度高く一致している必要がある。液晶や有機ELといった様々な方式の表示装置の生産において、面内均一性を実現することが望まれるが、垂直観察のみならず、あらゆる観察角度において完全均一にすることは困難である。光学特性のバラツキは、材料およびプロセスの面内均一化に限界があることが根本要因にあると考えられる。微細なLEDを、個々の画素構造として何百万個と敷き詰めるようなLED表示装置などにおいても同様の問題があり、個々のLEDの配光特性、およびその実装プロセスのばらつきが要因の根幹にある。これらプロセス限界許容すべく、パネル構造配光を安定化する配光制御構造を新たに設け、その表示装置の歩留まりを改善する方法が望まれる。

0065

LCD、有機EL、LEDを画素として配列した表示装置においては、画素の形状が微少に変化するだけで、内部の光路に変化が生じ、その結果、光取り出し時の配光特性が大きくばらついてしまう。このような配光特性のばらつきは、表示装置の面内ばらつき直結し、表示装置画面として均一性に欠ける深刻な問題、ならびに量産時における低歩留まりの問題を招く。そこで、第3の実施形態では、表示装置の面内配光特性として、画素毎にばらつく配光特性やそれを招く前プロセス等の関連を切り離すべく、表示装置に配光を安定化する配光制御構造を設け、表示装置としての面内均一性を確保する技術について説明する。

0066

[3.2表示装置の構成]
図13Aに示すように、第3の実施形態に係る表示装置50は、回路基板51と、複数の発光部52と、カバーガラス53とを備える。複数の発光部52は、回路基板51の表面に規則的な周期で2次元配列されている。カバーガラス53は、複数の発光部52を覆うようにして、回路基板51と対向して配置されている。以下、これらの構成要素について順次説明する。

0067

(回路基板)
回路基板51は、上述の第1の実施形態における回路基板51と同様である。

0068

(発光部)
発光部52は、発光素子61と、光反射層62と、光拡散層63と、中空部64とを備える。発光素子61は、上述の第1の実施形態における発光素子31と同様である。光反射層62は、発光素子61の周囲を取り囲むように設けられている。光反射層62は、発光素子61から出射された光を反射する。中空部64は、回路基板51と光反射層62とカバーガラス53とで囲まれた中空の空間である。中空部64を満たす気体としては、例えば、空気または所定のガスなどを用いることができる。

0069

光拡散層63は、カバーガラス53の両主面のうち、回路基板51に対向する側の主面に設けられている。光拡散層63は、発光素子61から出射された光、または光反射層62により反射された光を拡散する機能を有する。光拡散層63は、光拡散透過構造を有している。

0070

光拡散層63は、例えば、カバーガラス53の表面を加工することにより構成されている。このような構成を有するカバーガラス53としては、例えば、擦りガラス、エッチングガラスフロストガラス、フショクガラス、オパールガラスなどの加工ガラスを用いることができる。それらのガラスの加工方法としては、例えば、砂などの硬質粉体高速でガラス面に衝突するサンドブラスト工法、酸を用いたガラス溶解によるエッチング工法などが挙げられる。それらガラス加工における加工量(例えば速度や時間など)を調整することで、光拡散特性を制御することが可能である。

0071

Z軸方向から表示装置50を見た場合、光拡散層63は、発光素子61を覆っていることが好ましい。より具体的には、発光素子61の一辺のサイズが約10μm〜数百μm程度である場合、光拡散層63の一辺のサイズはそれ以上であることが好ましい。光拡散層63の厚さは、必ずしも厚い必要はなく、例えば5μm前後と極めて薄い層であってもよい。

0072

上述の加工ガラスの表面は、微細な凹凸構造を有しており、その微視的な構造は、微細な粒形状と見なすことができる。ガラス面をその面に垂直な方向から観察したときの二次元的な粒径、またはそれら粒形状の間隔は、例えば、数μm〜数十μm程度の範囲である。また、その深さは、数百nm〜数μm程度の範囲である。一般的に、その粒径または間隔が小さく、深さが深いほど、透過した光の直線透過成分は弱まり、逆に拡散成分は強くなる傾向にある。

0073

また、光拡散層63は、例えば、カバーガラス53の表面に成膜されていてもよい。このような光拡散層63の形成方法としては、例えば、バインダである透明樹脂材料に微粒子を攪拌して塗料を調製したのち、カバーガラス53の表面に塗布、硬化する方法が挙げられる。

0074

[3.3光拡散層の成膜方法]
以下、カバーガラス53の表面に光拡散層63を成膜する方法の一例について、詳しく説明する。まず、バインダである透明樹脂材料に微粒子を攪拌して塗料を調製する。攪拌には、微粒子の凝集が少なく、短時間で効率的に塗料を撹拌できる撹拌装置を用いることが好ましい。このような撹拌装置としては、例えば、自公転型の遠心攪拌機が挙げられる。撹拌した塗料をビーズミルや三本ミルといったミルに通すことが好ましい。撹拌により僅かな微粒子の凝集が発生した場合であっても、その凝集を粉砕し、所望の濃度を保ちながら均質スラリーを得ることができるからである。

0075

バインダに対する微粒子の比率、および/または光拡散層63の厚みを調整することで、光拡散層63の光拡散機能を制御することができる。バインダとしては、例えば、二液性熱硬化型シリコーン樹脂などが挙げられる。微粒子の材料としては、例えば、メラミン、シリカアルミナ、酸化チタンなどが挙げられる。微粒子としては、例えば、数百nm〜数μm程度の範囲で一定粒径管理されたものが用いられる。

0076

次に、調製した塗料をカバーガラス53の表面に塗布して塗膜を形成する。塗布方法としては、例えば、ディスペンス塗布、スクリーン印刷などの印刷プロセスを用いることができる。光拡散層63の厚さは、例えば印刷プロセスの制御パラメータを設定することにより調整することが可能である。例えばスクリーン印刷では、版のメッシュ径や開口率を選択することで、塗布厚を5μmまたは30μmに安定的に保つことができる。

0077

次に、カバーガラス53の表面の塗膜を硬化する。硬化方法は、塗料に含まれる透明樹脂材料の種類に応じて選択される。例えば、透明樹脂材料が熱硬化型樹脂である場合には、数百度で数時間焼成することで、塗膜を硬化することができる。

0078

[3.4 効果]
光拡散層63を設けることにより得られる効果は、光拡散層63付きカバーガラス53を表示素子61上に被せる前後において、画素発光による配光特性を実測することで確認できる(図15A、図15B参照)。一方、光拡散層付63きカバーガラス53の基礎評価として、平行光入射時の出射配光(透過散乱特性BTDF(Bidirectional Transmittance Distribution Function)、図16A、図16B参照)を把握することで、別途取得済みの画素配光(光拡散層63付きカバーガラス53を被せる前における配光特性、図15A参照)を用いて、光拡散層付63きカバーガラス53を被せた後の配光特性(図15B参照)を精度高く予測計算することが可能である。このBTDFは、微粒子の濃度により異なることから、必要とすべき最低濃度を設定するのに重要な逆算法になる。結果として、図15A、図15Bの配光FFP(Far Field Pattern)をある一定角度θについて拡散前後で見比べる際、ある設定微粒子濃度の光拡散層63において、その透過前後における配光ばらつきの関係は、図17のように表すことができる。すなわち、傾きは配光制御感度と呼び、1より小さい値になることが配光ばらつきを抑制している証拠である。これは、図18A、図18Bに示した配光FFPでも同様である。なお、図18A、図18Bでは、左右非対称な配光FFPを前提に、左右反転した二種の配光ばらつきを一例として示している。光拡散層付63きカバーガラス53を被せることで、対称性を高め、ばらつきを低減することができる。また、製造プロセスなどを通じて、配光が左右に乱れた場合にも、光拡散層63を付加することで、そのばらつきを補正することができる。

0079

第3の実施形態に係る表示装置50では、発光素子61上に光拡散層63を設けているので、配光ばらつきを抑制することができる。したがって、量産プロセスにおける歩留まりを向上できる。また、表示装置50のコスト削減に貢献できる。

0080

[3.5 変形例]
以下、図13B〜図14Cを参照しながら、上述の第3の実施形態の変形例に係る表示装置50の構成例について説明する。

0081

表示装置50では、図13Bに示すように、カバーガラス53の両主面のうち、回路基板51に対向する側の主面のほぼ全体に渡って光拡散層63を設けるようにしてもよい。このような構成を採用することで、表示装置50の量産性を向上することができる。

0082

表示装置50は、図13Cに示すように、回路基板51と光反射層62とカバーガラス53とで囲まれた中空の空間部に充填された光拡散層65をさらに備えるようにしてもよい。このような構成を採用することで、発光素子61の露出部分の全体が、光拡散層65により直接的に包含される。この場合、図13Aに示した光拡散層63は省略することができる。

0083

表示装置50は、図13Dに示すように、回路基板51と光反射層62とカバーガラス53とで囲まれた中空の空間部に、透明樹脂材料で構成された封止部66をさらに備えるようにしてもよい。

0084

表示装置50は、図14Aに示すように、発光素子61の露出部分の全体を覆う光拡散層67をさらに備えるようにしてもよい。もしくは、図14Bに示すように、発光素子61の露出部分のうち、上面部などの一部を覆う光拡散層67をさらに備えるようにしてもよい。

0085

表示装置50は、図14Cに示すように、カバーガラス53と光拡散層63との間にブラックマトリックス68をさらに備えるようにしてもよい。ブラックマトリックス68は、複数の開口68aを有し、各開口68aは、Z軸方向から見ると、各発光素子61上に設けられている。ブラックマスク68の厚みは、例えば1μm程度と極めて薄いため、印刷プロセスなどでカバーガラスの表面に容易に形成することが可能であり、表示装置50の大幅な構成の変更を招くこともない。

0086

<4.第4の実施形態>
本技術の第4の実施形態に係る電子機器は、第1の実施形態に係る表示装置10、または第2の実施形態に係る表示装置70、第3の実施形態に係る表示装置50、または第3の実施形態の変形例に係る表示装置50を備えている。以下に、本技術の第4の実施形態に係る電子機器の例について説明する。

0087

図10Aは、電子機器としてテレビ装置の例を示す外観図である。テレビ装置111は、筐体112と、この筐体112に収容された表示装置113とを備える。ここで、表示装置113は、第1の実施形態に係る表示装置10、第2の実施形態に係る表示装置70、第3の実施形態に係る表示装置50、または第3の実施形態の変形例に係る表示装置50である。

0088

図10Bは、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。ノート型パーソナルコンピュータ121は、コンピュータ本体122と、表示装置125とを備える。コンピュータ本体122および表示装置125はそれぞれ、筐体123および筐体124に収容されている。ここで、表示装置125は、第1の実施形態に係る表示装置10、または第2の実施形態に係る表示装置70、第3の実施形態に係る表示装置50、または第3の実施形態の変形例に係る表示装置50である。

0089

以下、参考例により本技術を具体的に説明するが、本技術はこれらの参考例のみに限定されるものではない。

0090

本参考例について以下の順序で説明する。
I封止部表面における正反射の低減
II光吸収層表面における正反射および拡散反射の低減

0091

<I封止部表面における正反射の低減>
ガラスと同等の屈折率を有する封止部の湾曲面(例えば部分球面)に対して、低反射層を形成することにより奏される反射率低減効果を、以下のようにして模擬的に確認した。

0092

(参考例1)
まず、平坦面を有するガラス基板を準備した。次に、スプレーコート法により、このガラス基板の一主面(平坦面)に低反射コートを施した後、自然乾燥することにより、低反射層を形成した。低反射コートの材料としては、フッ素樹脂(株式会社ハーベス、商品名:DS−5305C)を用いた。次に、ガラス基板の他主面(低反射層の形成面とは反対側の面)に光吸収層を形成した。以上により、目的とするサンプルが得られた。

0093

(参考例2)
参考例1と同様のガラス基板を準備し、これをサンプルとした。

0094

(参考例3)
ガラス基板表面に低反射層(屈折率n=1.4、膜厚=95nm)を形成したときの反射スペクトルをシミュレーションにより求めた。

0095

(反射スペクトルの評価)
次に、上述のようにして得られたサンプルの表面の入射角5°の反射率を、分光光度計(株式会社日立ハイテクノロジーズ製、商品名:U−4100)を用いて測定した(図11A参照)。その測定結果図11Bに示す。

0096

図11Bから、実際に作製したサンプルにより得られた実測値(参考例1)と、シミュレーションにより得られた理論値(参考例3)とがほぼ一致しており、期待通りの反射率低減効果が発現することが確認できる。
ガラスと同等の屈折率を有する封止部の湾曲面(例えば部分球面)に低反射層を形成した場合にも、ガラス基板の平坦面に低反射層を形成した場合と同様の効果の発現が推測される。

0097

<II光吸収層表面における正反射および拡散反射の低減>
光吸収層の微細凹凸面に対して低反射層を形成することにより奏される反射率低減効果を、以下のようにして模擬的に確認した。

0098

(参考例4)
まず、平坦面を有するガラス基板を準備した。次に、このガラス基板の一主面(平坦面)に表面ブラックを形成した。次に、スプレーコート法により、表面ブラックの表面に低反射コートを施した後、自然乾燥することにより、低反射層を形成した。低反射コートの材料としては、フッ素樹脂(株式会社ハーベス、商品名:DS−5305C)を用いた。次に、ガラス基板の他主面(低反射層の形成面とは反対側の面)に光吸収層を形成した。以上により、目的とするサンプルが得られた。

0099

(反射光強度の角度依存性の評価)
次に、上述のようにして得られたサンプルの低反射層側の反射光強度の角度依存性を、
光度計(GENESIA Gonio/Far Field Profiler)を用いて測定した(図12A参照)。その測定結果を図12Bに示す。なお、光源としてはレーザー(株式会社高知豊中技研製、商品名:GLM-A2(λ=532nm))を用いて、サンプルの表面に対する入射角を35°に設定した。

0100

図11Bから、拡散反射を維持しつつ、正反射を抑制できることが確認できる。

0101

以上、本技術の実施形態について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

0102

例えば、上述の実施形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。

0103

また、上述の実施形態の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。

0104

また、上述の実施形態では、発光素子を封止部により封止し、この封止部の表面に低反射層を設ける構造を例として説明したが、本技術はこの例に限定されるものではない。封止部の形成を省略し、発光素子の表面に低反射層を直接形成する構成を採用してもよい。すなわち、発光部が、封止部により封止されず、露出した発光素子により構成され、露出した発光素子表面に低反射層が直接形成される構成を採用してもよい。

0105

また、上述の実施形態では、発光素子がLEDである場合を例として説明したが、発光素子はこの例に限定されるものではなく、発光素子としては、例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子または無機エレクトロルミネッセンス素子などを用いるようにしてもよい。

0106

また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
(1)
複数の発光部と、
上記複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、
上記発光部および上記光吸収部の両表面に設けられた低反射層と
を含み、
上記光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、
上記低反射層は、上記凹凸面に倣って設けられている表示装置。
(2)
上記発光部は、発光素子と、該発光素子を封止する封止部とを含んでいる(1)に記載の表示装置。
(3)
上記封止部は、平坦面、凹凸面または湾曲面を有している(2)に記載の表示装置。
(4)
上記封止部は、凸状または凹状の湾曲面を有し、
上記低反射層は、上記湾曲面に倣って設けられている(2)に記載の表示装置。
(5)
上記発光素子は、発光ダイオードまたはエレクトロルミネッセンス素子である(2)に記載の表示装置。
(6)
上記光吸収部は、複数の開口を有し、
上記開口内に発光素子が設けられている(2)から(5)のいずれかに記載の表示装置。
(7)
上記封止部は、透明性または拡散透過性を有するほぼ透明な材料を含んでいる(2)から(6)のいずれかに記載の表示装置。
(8)
上記発光部は、露出した発光素子を含んでいる(1)に記載の表示装置。
(9)
上記凹凸面は、複数の微粒子により構成されている(1)から(8)のいずれかに記載の表示装置。
(10)
上記光吸収部は、
光吸収層と、
上記光吸収層の表面に設けられた、上記凹凸面を有する形状層と
を含む(1)から(9)のいずれかに記載の表示装置。
(11)
上記低反射層は、フッ素樹脂、多孔質粒子および中空粒子からなる群より選ばれる1種以上を含んでいる(1)から(10)のいずれかに記載の表示装置。
(12)
上記低反射層は、低反射を目的とする光の波長以上の膜厚を有している(1)から(11)のいずれかに記載の表示装置。
(13)
上記低反射層は、約λ/(4・n)(但し、λ:低反射を目的とする光の波長、n:上記低反射層の屈折率)の膜厚を有している(1)から(11)のいずれかに記載の表示装置。
(14)
上記発光部および上記光吸収部は段差を有している(1)から(13)のいずれかに記載の表示装置。
(15)
2次元的に配置された複数の表示セルを備え、
上記表示セルは、複数の発光部と、上記複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、上記発光部および上記光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含み、
上記光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、
上記低反射層は、上記凹凸面に倣って設けられている表示装置。
(16)
複数の発光部と、上記複数の発光部それぞれを取り囲む光吸収部と、上記発光部および上記光吸収部の両表面に設けられた低反射層とを含む表示装置を備え、
上記光吸収部の表面は、光を拡散する凹凸面であり、
上記低反射層は、上記凹凸面に倣って設けられている電子機器。

実施例

0107

また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
(1)複数の発光素子を備え、
上記発光素子の近傍に光拡散構造が設けられている表示装置。
(2)上記光拡散構造の光拡散特性は、光学的に透過型である(1)に記載の表示装置。
(3)上記光拡散構造は、発光素子の表面に直接設けられている(1)または(2)に記載の表示装置。
(4)カバーガラスをさらに備え、
上記光拡散構造は、カバーガラスの表面に設けられている(1)または(2)に記載の表示装置。
(5)上記カバーガラスは、擦りガラス、エッチングガラス、フロストガラス、フショクガラス、またはオパールガラスである(4)に記載の表示装置。
(6)上記カバーガラスの加工量を調整することで、光拡散特性が制御されている(4)または(5)に記載の表示装置。
(7)上記光拡散構造は、バインダおよび複数の微粒子を含む光拡散層である(1)に記載の表示装置。
(8)上記光拡散層に含まれる複数の微粒子の含有量を調整することで、光拡散特性が制御されている(7)に記載の表示装置。
(9)上記バインダは、シリコーン樹脂を含み、
上記微粒子は、メラミン、シリカ、アルミナまたは酸化チタンを含む微粒子を含んでいる(7)または(8)に記載の表示装置。
(10)上記カバーガラスの加工量を調整することで、拡散前の配光ばらつきに対して、拡散後の配光ばらつきを、相対比で1未満の、所望の感度量で抑制することができる(4)から(6)のいずれかに記載の表示装置。
(11)上記光拡散層に含まれる上記微粒子の含有量を調整することで、拡散前の配光ばらつきに対して、拡散後の配光ばらつきを、相対比で1未満の、所望の感度量で抑制することができる(7)から(9)のいずれかに記載の表示装置。
(12)2次元的に配置された複数の表示セルを備え、
上記表示セルは、複数の発光素子を備え、
上記発光素子の近傍に光拡散構造が設けられている表示装置。
(13)
複数の発光素子を備える表示装置を備え、
上記発光素子の近傍に光拡散構造が設けられている電子機器。

0108

1大画面表示装置
10、50表示装置
11、51回路基板
12光吸収部
12a、68a 開口
13、52発光部
13、13a、13b低反射層
21基板
22配線層
23平坦化膜
24 駆動IC
31、61発光素子
32、66封止部
41 光吸収部
42光吸収層
43、63、65、67拡散層
53カバーガラス
62光反射層
64中空部
68 ブラックマトリックス

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

(分野番号表示ON)※整理標準化データをもとに当社作成

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

  • 東レ株式会社の「 ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、並びに有機ELディスプレイ及びその製造方法」が 公開されました。( 2020/09/24)

    【課題・解決手段】高感度であり、現像後に低テーパー形状のパターンを形成することができ、熱硬化前後におけるパターン開口寸法幅の変化を抑制することが可能であって、遮光性に優れた硬化膜及びそれを形成するネガ... 詳細

  • 株式会社小糸製作所の「 蛍光体」が 公開されました。( 2020/09/24)

    【課題・解決手段】蛍光体は、発光サイトがABX3(A,Bはカチオン、Xはアニオン)で表されるペロブスカイト結晶構造を持ち、該ペロブスカイト結晶構造の体心となるBサイトに発光元素が位置した、単一相からな... 詳細

  • 株式会社半導体エネルギー研究所の「 発光装置」が 公開されました。( 2020/09/24)

    【課題】トランジスタの閾値電圧のばらつきによる、発光素子の輝度のばらつきを抑制する。また、電界発光層の劣化による、発光素子の輝度の低下を抑制する。【解決手段】発光素子101と、ソースが発光素子のアノー... 詳細

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

関連する公募課題一覧

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ