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技術 複数の発光素子を実装するための基板

出願人 コーニンクレッカフィリップスエヌヴェ
発明者 クーアイマンスフイブ
出願日 2012年3月12日 (7年11ヶ月経過) 出願番号 2014-500497
公開日 2014年5月19日 (5年9ヶ月経過) 公開番号 2014-512093
状態 不明
技術分野
  • -
主要キーワード 光出力デバイス 対応基準 放熱素子 基準素子 テーパ形 交換可能性 ビーム形 非導電性基板
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (12)

課題・解決手段

本発明は、基板1に関し、当該基板1は、第1の発光素子2aの接続のための第1の導体パッド22aが設けられた第1のセグメント5aと、第2の発光素子2bの接続のための第2の導体パッド22bが設けられた第2のセグメント5bとを含み、基板には、基板の平面において、基板に機械的力を加えることによって、基板の第1のセグメント5aと基板の第2のセグメント5bとの間に相対移動が実現されるように、基板の端8、9から基板内ポイントまで延在する少なくとも1つの貫通孔6a−cが設けられている。

概要

背景

今日では、プリント回路基板(PCB)上に実装された発光ダイオードLED)といった、基板上に実装された発光素子は、照明デバイスに用いられることが多くなってきている。所望のビーム形状を生成するためには、このようなLEDに基づいた照明デバイスは、しばしば、各LEDについて配置されるコリメータといった光学素子を有する光学系を含む。その一例として、図1に、複数のコリメータ102を有する光学系101が、PCB104上に実装された複数のLED103上に配置されている既知の照明デバイス100が概略的に示される。

図1の光学系の性能を最適化するためには、各LEDは、その対応するコリメータに対し位置合わせされなければならない。このことは、コリメータを調節することによって、又は、各LEDが別個のプリント回路基板(PCB)上に実装される場合は、LEDがその上に配置されたプリント回路基板の位置を調節することによって、行うことができる。しかし、LEDの組み立て及び/又は交換可能性を促進するためには、通常、複数のLEDがその上に配置された1つのプリント回路基板を使用することが好適である。したがって、プリント回路基板上にLEDが実装された後、LEDは、互いに対し固定位置を有する。このことは、光学系において唯一残されたアライメントは、コリメータの調節であることを意味するが、これは、非常に不便であり、製造において時間のかかる工程である。

概要

本発明は、基板1に関し、当該基板1は、第1の発光素子2aの接続のための第1の導体パッド22aが設けられた第1のセグメント5aと、第2の発光素子2bの接続のための第2の導体パッド22bが設けられた第2のセグメント5bとを含み、基板には、基板の平面において、基板に機械的力を加えることによって、基板の第1のセグメント5aと基板の第2のセグメント5bとの間に相対移動が実現されるように、基板の端8、9から基板内ポイントまで延在する少なくとも1つの貫通孔6a−cが設けられている。

目的

本発明は、この問題を解決し、発光素子が同じ基板上に実装される場合でも、当該発光素子のそれらの対応する光学素子に対するアライメントを容易にすることを目的とする

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請求項1

第1の発光素子の接続のための第1の導体パッドが設けられた第1のセグメントと、第2の発光素子の接続のための第2の導体パッドが設けられた第2のセグメントと、を含み、基板には、前記基板の平面において、前記基板に機械的力を加えることによって、前記基板の前記第1のセグメントと前記基板の第2のセグメントとの間に相対移動が実現されるように、前記基板の端から前記基板内ポイントまで延在する少なくとも1つの貫通孔が設けられている、基板。

請求項2

前記基板には、複数の貫通孔が設けられ、前記貫通孔のそれぞれは、前記基板の端から前記基板内のポイントまで延在する、請求項1に記載の基板。

請求項3

前記複数の貫通孔のサブセットは、前記基板の第1の端から延在する一方で、残りの貫通孔は、前記第1の端とは反対側の前記基板の第2の端から延在する、請求項2に記載の基板。

請求項4

前記貫通孔はL字型である、請求項1乃至3の何れか一項に記載の基板。

請求項5

前記基板内に位置付けられた前記貫通孔の端は、丸みを帯びた形状である、請求項1乃至4の何れか一項に記載の基板。

請求項6

前記基板は、プリント回路基板(PCB)といった前記第1及び第2の導体パッドへの電気的接続を提供する配線が設けられた非導電性基板である、請求項1乃至5の何れか一項に記載の基板。

請求項7

請求項1乃至6の何れか一項に記載の基板と、前記第1の導体パッドに接続された第1の発光素子と、前記第2の導体パッドに接続された第2の発光素子と、を含む、光出力デバイス

請求項8

前記第1の発光素子から受光することを目的とする第1の光学素子と、前記第2の発光素子から受光することを目的とする第2の発光素子とが設けられた光学系を更に含み、前記第1及び第2の発光素子のそれぞれは、前記基板に機械的力を加えることによって、その対応する光学素子に位置合わせされる、請求項7に記載の光出力デバイス。

請求項9

前記基板及び前記光学系は、アライメント時に合せられる対応する基準素子のセットを含む、請求項8に記載の光出力デバイス。

請求項10

前記基板上の前記基準素子のセットは、基準孔のセットであり、前記光学系上の前記基準素子のセットは、前記基準孔に合せられる対応する突起のセットである、請求項9に記載の光出力デバイス。

請求項11

前記突起はテーパ形にされる、請求項10に記載の光出力デバイス。

請求項12

フレキシブル基板を製造する方法であって、第1の発光素子の接続のための第1の導体パッドが設けられた第1のセグメントと第2の発光素子の接続のための第2の導体パッドが設けられた第2のセグメントとを含む基板を提供するステップと、前記基板の平面において、前記基板に機械的力を加えることによって、前記基板の前記第1のセグメントと前記基板の前記第2のセグメントとの間に相対移動が実現されるように、前記基板の端から前記基板内のポイントまで延在する少なくとも1つの貫通孔を形成するステップと、を含む、方法。

請求項13

前記基板に基準素子のセットを設けるステップを更に含む、請求項12に記載の方法。

請求項14

光出力デバイスを組み立てる方法であって、請求項12又は13に従って製造されたフレキシブル基板を提供するステップと、前記基板上の前記第1の導体パッドに第1の発光素子を、前記基板上の前記第2の導体パッドに第2の発光素子を実装するステップと、を含む、方法。

請求項15

前記第1の発光素子から受光することを目的とする第1の光学素子と、前記第2の発光素子から受光することを目的とする第2の光学素子とが設けられた光学系を提供するステップと、前記光学系を前記第1及び第2の発光素子上に配置するステップと、前記基板に機械的力を加えることによって、前記第1及び第2の発光素子のそれぞれをその対応する光学素子に位置合わせするステップと、を更に含む、請求項14に記載の方法。

技術分野

0001

本発明は、複数の発光素子実装するための基板及び当該基板を製造する方法に関する。本発明は更に、当該基板を含む光出力デバイス及び当該光出力デバイスを組み立てる方法に関する。

背景技術

0002

今日では、プリント回路基板(PCB)上に実装された発光ダイオードLED)といった、基板上に実装された発光素子は、照明デバイスに用いられることが多くなってきている。所望のビーム形状を生成するためには、このようなLEDに基づいた照明デバイスは、しばしば、各LEDについて配置されるコリメータといった光学素子を有する光学系を含む。その一例として、図1に、複数のコリメータ102を有する光学系101が、PCB104上に実装された複数のLED103上に配置されている既知の照明デバイス100が概略的に示される。

0003

図1の光学系の性能を最適化するためには、各LEDは、その対応するコリメータに対し位置合わせされなければならない。このことは、コリメータを調節することによって、又は、各LEDが別個のプリント回路基板(PCB)上に実装される場合は、LEDがその上に配置されたプリント回路基板の位置を調節することによって、行うことができる。しかし、LEDの組み立て及び/又は交換可能性を促進するためには、通常、複数のLEDがその上に配置された1つのプリント回路基板を使用することが好適である。したがって、プリント回路基板上にLEDが実装された後、LEDは、互いに対し固定位置を有する。このことは、光学系において唯一残されたアライメントは、コリメータの調節であることを意味するが、これは、非常に不便であり、製造において時間のかかる工程である。

発明が解決しようとする課題

0004

したがって、発光素子が同じ基板上に実装される場合でも、当該発光素子のそれらの対応する光学素子に対するアライメントを容易にする必要がある。

0005

本発明は、この問題を解決し、発光素子が同じ基板上に実装される場合でも、当該発光素子のそれらの対応する光学素子に対するアライメントを容易にすることを目的とする。

課題を解決するための手段

0006

本発明の一態様では、この目的及び他の目的は、第1の発光素子の接続のための第1の導体パッドが設けられた第1のセグメントと、第2の発光素子の接続のための第2の導体パッドが設けられた第2のセグメントとを含み、基板には、基板の平面において、基板に機械的力を加えることによって、基板の第1のセグメントと基板の第2のセグメントとの間に相対移動が実現されるように、基板の端から基板内ポイントまで延在する少なくとも1つの貫通孔が設けられている、当該基板によって実現される。

0007

本発明は、基板の端から基板内のポイントまで延在する少なくとも1つの貫通孔を提供することによって、剛性基板の様々なセグメントが、基板の平面において、互いに対して移動できるように、当該基板の撓み性を高めることが可能であるという理解に基づく。発明者は更に、そのような貫通孔を適切に配置することによって、基板の平面において、基板に加えられた機械的力に応答して、第1の発光素子の接続のための第1の導体パッドと第2の発光素子の接続のための第2の導体パッドとの間に相対移動が可能となることを理解した。これにより、(第1及び第2の導体パッドに固定して実装される)第1及び第2の発光素子間の相対位置を変更することができ、したがって、第1及び第2の発光素子のそれぞれが、対応する光学素子に位置合わせされることが可能となる。これは、光学部品を調節する必要なく複数のキャビティを有する光学系に対する非常に正確なアライメントを可能にし、したがって、製造において、より便利で時間効率的な工程が可能となる。更に、発光素子は単一の基板上に配置されるので、発光素子が別個の基板上に配置されるデザインに比べて依然として簡単な組み立て及び/又は交換可能性が可能である。

0008

業者によって認識されるように、貫通孔の形状及びサイズは多様である。しかし、貫通孔は、基板の平面を貫通する実質的に直線の細長い溝、チャネル又はスリットといった細長い形状を有することが好適である。

0009

基板には、複数の貫通孔が設けられてよく、貫通孔のそれぞれは、基板の端から基板内のポイントまで延在する。貫通孔の数を増加することによって、撓み性を高めることができる。貫通孔の長さを増加することによっても撓み性は高められる。

0010

一実施形態では、貫通孔はL字型である。L字型貫通孔は、その両側のセグメントを基板の平面の両次元において移動可能にする。これにより、基板の平面における任意の方向に沿って発光素子の位置を調節し易くなり、したがって、アライメントが容易となる。

0011

複数の貫通孔のサブセットは、基板の第1の端から延在する一方で、残りの貫通孔は、第1の端とは反対側の基板の第2の端から延在してよい。

0012

基板内に位置付けられた貫通孔の端は、丸みを帯びた形状であることが好適である。丸みを帯びた形状の利点は、屈曲時に基板の大きい面積に亘って応力が分散され、これにより基板が折れるリスクが減少する点である。

0013

基板は、プリント回路基板(PCB)といった導体パッドへの電気的接続を提供する配線が設けられた(剛性非導電性基板であってよい。配線及び導体パッドは、例えば接着剤によって取り付けられるディスクリート要素、又はプリント回路基板上に例えばエッチングされてもよい。プリント回路基板といった従来の基板からフレキシブル基板への変換は、費用効率の高い解決策を可能にするという利点がある。

0014

更に、本発明による基板は、光出力デバイスに有利に含まれてよく、当該光出力デバイスは、第1の導体パッドに接続された第1の発光素子と、第2の導体パッドに接続された第2の発光素子とを更に含む。

0015

光出力デバイスは、第1の発光素子から受光することを目的とする第1の光学素子と、第2の発光素子から受光することを目的とする第2の発光素子とが設けられた光学系を更に含んでよく、第1及び第2の発光素子のそれぞれは、基板に機械的力を加えることによって、その対応する光学素子に位置合わせされる。

0016

基板及び光学系は、アライメント時に合せられる対応する基準素子のセットを含んでよく、そのため、より正確なアライメントが実現される。

0017

基板上の基準素子のセットは、基準孔のセットであり、光学系上の基準素子のセットは、基準孔に合せられる対応する突起のセットであってよい。この解決策は、一般的に、基板に突起があり光学系に基準孔がある解決策に比べて製造がより簡単である。突起は、光学系の突起が基準孔内に挿入されると当該突起が基板の様々なセグメントを正しい位置に押すように、テーパ形か又は面取りをした端を有してもよい。

0018

本発明の別の態様では、フレキシブル基板を製造する方法が提供される。当該方法は、第1の発光素子の接続のための第1の導体パッドが設けられた第1のセグメントと第2の発光素子の接続のための第2の導体パッドが設けられた第2のセグメントとを含む基板を提供するステップと、基板の平面において、基板に機械的力を加えることによって、基板の第1のセグメントと基板の第2のセグメントとの間に相対移動が実現されるように、基板の端から基板内のポイントまで延在する少なくとも1つの貫通孔を形成するステップとを含む。

0019

この態様は、先の態様に関連して説明したものと同様の利点を提供する。

0020

基板への貫通孔の形成には、基板に(円形の)貫通孔を作ることと、貫通孔から基板の端まで切れ目を作ることとが含まれる。このようにすると、屈曲時に基板の大きい面積に亘って応力が分散され、これにより基板が折れるリスクが減少するように、貫通孔の内側端においてより幅広の貫通孔を形成することができる。しかし、貫通孔は他の方法で作られてもよい。例えば貫通孔は、所望の形状を実現するためにパンチ加工又はフライス加工されてよい。

0021

当該方法は、基板に基準素子のセットを設けるステップを更に含む。基準素子は、発光素子のその対応する光学素子に対するアライメントを容易にする。

0022

更に、本発明による基板を製造する方法は、光出力デバイスを組み立てる方法に有利に組み込まれてもよく、当該方法は、基板上の第1の導体パッドに第1の発光素子を、基板上の第2の導体パッドに第2の発光素子を実装するステップを更に含む。

0023

当該方法は、第1の発光素子から受光することを目的とする第1の光学素子と、第2の発光素子から受光することを目的とする第2の光学素子とが設けられた光学系を提供するステップと、光学系を発光素子上に配置するステップと、基板に機械的力を加えることによって、第1及び第2の発光素子のそれぞれをその対応する光学素子に位置合わせするステップとを更に含む。アライメント時、光学系上の基準素子のセットは、基板上の対応する基準素子のセットと合せられる。

0024

なお、本発明は請求項に記載される特徴の全ての可能な組み合わせに関する。

図面の簡単な説明

0025

本発明の実施形態を示す添付図面を参照して、本発明のこれらの及び他の態様が以下により詳細に説明される。

0026

図1は、従来技術による複数のコリメータを有する光学系を備えたLEDに基づく照明デバイスを概略的に示す。
図2は、本発明の一実施形態による基板を概略的に示す。
図3aは、1次元の撓み性を実現する貫通孔の様々な構成を概略的に示す。
図3bは、1次元の撓み性を実現する貫通孔の様々な構成を概略的に示す。
図3cは、1次元の撓み性を実現する貫通孔の様々な構成を概略的に示す。
図4は、2次元の撓み性を実現する貫通孔の構成を概略的に示す。
図5は、本発明の一実施形態による光出力デバイスを概略的に示す。
図6は、本発明の一実施形態による光出力デバイスを製造するステップを示すフローチャートである。
図7aは、発光素子とそれらの対応する光学素子とのアライメントを概略的に示す。
図7bは、発光素子とそれらの対応する光学素子とのアライメントを概略的に示す。

実施例

0027

図2は、本発明の一実施形態による基板1を概略的に示す。基板1は、第1の発光素子の接続のための第1の導体パッド22aが設けられた第1のセグメント5aと、第2の発光素子の接続のための第2の導体パッド22bが設けられた第2のセグメント5bとを含む(剛性の)非導電性基板である。任意選択的に、基板は、より多くの発光素子が基板に接続可能であるように追加の導体パッドを含む。例えば図2に示される実施例では、基板の第3のセグメント5cへの第3の発光素子の接続のための第3の導体パッド22cがある。基板は、任意の所望の構成で導体パッドを接続するように基板内及び/又は基板上に作られた導電路も含む。これは例えばIMS基板(MCPCB)又はFR4基板といった従来のプリント回路基板(PCB)を用いることによって実現される。

0028

基板1には、基板の平面において、基板の第1のセグメント5aと基板の第2のセグメント5bとの間に相対移動が実現されるように、基板の端8、9から基板内のポイント20まで延在する第1のセットの貫通孔6a−cが設けられている。したがって、各貫通孔の内側端20に位置付けられる基板の一部が、基板の平面において、セグメント5a−bに加えられる機械的力に応答して隣接するセグメント5a−b間に相対移動を可能にする撓み性のあるヒンジとして機能するような構成である。

0029

単一の貫通孔6aで十分ではあるが、撓み性を増加するために、しばしば、追加の貫通孔を設けることが好適である。例えば図2に示される実施例では、第1の導体パッド22aと第2の導体パッド22bとの間に配置された3つの貫通孔6a−cがある。各貫通孔は、ここでは、基板を貫通する溝、チャネル又はスリットといった直線の細長い形状を有する。屈曲された場合に基板が折れるリスクを減少するために、貫通孔は、貫通孔の内側端20において丸みを帯びた形状を有することが好適である。

0030

更に、隣接する貫通孔は、基板の両端から延在することが好適である。例えば図2に示される実施例では、第1のセットの貫通孔6a−cでは、そのうちの2つの貫通孔6a、6cは第1の端8から延在し、2つの他の貫通孔の間に位置付けられている第3の貫通孔6bは、第1の端とは反対側の基板の第2の端9から延在する。

0031

当業者によって認識されるように、他の導体パッドに関連して移動可能であるべき追加の導体パッドがある場合、基板には追加のセットの貫通孔が形成される。例えば図2に示される実施例では、第3の導体パッド22cが第2の導体パッド22bに関連して移動可能であるように、基板の端8、9から基板内のポイントまで延在する第2のセットの貫通孔7a−cがある。これにより、基板の平面において、基板上のすべての導体パッド22a−c間の相対移動が可能となる。

0032

図2及び図3aに示される貫通孔は、主に、貫通孔の延長方向に実質的に垂直な第1の方向(図3aにおいてX方向と示される)に沿ったセグメント間の(1次元の)相対移動を可能にする。当業者によって認識されるように、この所望の効果は、他の形状の貫通孔でも実現される。図3b−cに、セグメント間に1次元の相対移動を実現する代替形状を有する貫通孔の2つの実施例が示される。

0033

基板の平面の両次元(図4においてx及びy方向と示される)において、貫通孔の両側にある基板のセグメントが互いに対して移動可能であるように貫通孔をデザインすることも可能である。これは、図4に示されるように、1つ以上のL字型の貫通孔(6a−b)を使用することによって実現される。

0034

図5は、本発明の一実施形態による光出力デバイスを概略的に示す。

0035

ここでは、光出力デバイスは、図2に関連して上述した基板1を含む。第1の発光素子2aは、基板1上の第1の導体パッド22aに電気的かつ熱的に接続され、第2の発光素子2bは、基板上の第2の導体パッド22bに電気的かつ熱的に接続される。図5に示される実施例では、基板上の第3の導体パッド22cに接続された第3の発光素子2cもある。各発光素子は、導体パッド上に直接実装されたチップ又はダイといった発光ダイオード(LED)であってよい。光出力デバイスは更に、発光素子の駆動及び制御に必要な構成要素も含む。

0036

光出力デバイスは更に、発光素子上に配置された光学系10を含む。光学系は、第1の発光素子2aから受光することを目的とする第1の光学素子11aと、第2の発光素子2bから受光することを目的とする第2の光学素子11bとを含む。任意選択的に、光学系は、追加の発光素子から受光することを目的とする追加の光学素子を含む。例えば図3に示される実施例では、第3の発光素子2cから受光することを目的とする第3の光学素子11cがある。

0037

ここでは、光学素子は平行反射器である。各平行反射器は、当技術分野において周知であるように、反射面(例えば反射面が設けられたキャビティとして)を使用するか、又は、全反射(TIR)(ポリカーボネート又はPMMAによって作られた本体部を使用することによって)に基づく。

0038

基板上の発光素子2a−cに対する光学素子11a−cの適切なアライメントを確実にするために、基板1と光学系10とには、対応する基準素子12、13のセットが設けられていることが好適である。例えば光学系は、基板の1つ以上の対応基準孔12と合わさる1つ以上の突起13(例えばピン)を含む。または、この反対であってもよい。基準素子は、十分な精度を確実にするために発光素子の付近に配置されることが好適である。

0039

任意選択的に、基板はヒートシンクといった放熱素子18に熱的に接続される。

0040

光出力デバイスの動作時、基板の導電性トレースを介して発光素子に電流が供給され、これにより発光素子が発光する。放射光放射パターンは、光学系の光コンポーネントによって整形される。ここでは、放射光は平行にされる。更に、発光素子によって発生された熱は、発光素子を冷却するために基板からヒートシンクへの直接熱接触によって伝達される。

0041

図6のフローチャートを更に参照して、本発明の一実施形態によるフレキシブル基板を製造する方法が以下に説明される。

0042

ステップS1において、(剛性の)非導電性基板1が提供される。基板は、第1の発光素子2aの接続のための第1の導体パッド22aが設けられた第1のセグメント5aと、第2の発光素子2bの接続のための第2の導体パッド22bが設けられた第2のセグメント5bとを含む。基板は、所望の構成に基板上の様々なコンポーネントを接続するように基板内及び/又は基板上に作られた導電路を含む。基板は、一般的に、IMS基板(MCPCB)又はFR4基板といった従来のプリント回路基板(PCB)であってよい。

0043

ステップS2において、貫通孔6a−cのセットが基板に形成される。貫通孔6a−cは、基板の端から基板内のポイントまで延在し、基板の平面において、基板に加えられた機械的力に応答して、基板の第1のセグメント5aと基板の第2のセグメント5bとの間に相対移動が実現されるように配置される。例えば各貫通孔は、基板に最初の(円形)貫通孔20を作り、次に、その最初の貫通孔20から基板の端までの切れ目(基板の平面を貫通する)を作ることによって形成される。しかし、貫通孔は、パンチ加工又はフライス加工といった他の方法で形成されても他の形状であってもよい。更に、電気的レイアウトは、基板の端8、9と貫通孔の内側端20との間に形成された基板の小さいブリッジに沿って配線3が延在するようにデザインされていることに留意されたい。

0044

ステップS3において、基準素子12のセットが基板に形成されることが好適である。各基準素子は、光学系の対応突起13を受容する基板の基準孔12である。基準素子は、発光素子の付近に配置されることが好適である。

0045

図6を参照して、本発明の一実施形態による光出力デバイスを組み立てる方法が以下に説明される。

0046

ステップS4において、発光ダイオード(LED)といった発光素子が、ステップS1−S3に従って製造された基板の導体パッドに実装される。したがって、第1の発光素子2aは基板上の第1の導体パッドに接続され、第2の発光素子2bは第2の導体パッドに接続される。これは、基板をはんだ治具(図示せず)内に配置し、はんだによって発光素子を導体パッドに接続させることによって実現される。発光素子は、基準素子に対して所定の位置に実装されることに留意されたい。したがって、精度を高め、各発光素子が基板上の(基板の基準素子12に対する)その意図する位置に実装されることを確実にするためには、はんだ治具には、基板上の基準素子12と光学素子によって使用される基準素子に対応する基準素子(例えば突起又はピン)とのセットが設けられていることが好適である。

0047

ステップS5において、複数の光学素子11a−bを有する光学系10が提供される。ここでは、光学系は、第1の発光素子2aから受光することを目的とする第1の光学素子11aと、第2の発光素子2bから受光することを目的とする第2の光学素子11bとを含む。

0048

ステップS6において、光学系10は、発光素子2a−b上に配置される。

0049

ステップS7において、各発光素子は、基板の平面において、基板のセグメント5a−bに力を加えることによって各発光素子の位置を個別に調節することによってその対応する光学素子に対して位置合わせされる。図7a−bに示されるように、これは、光学系のテーパ形突起13が基板の基準孔12内に挿入されたときに、基板の様々なセグメントがそれらの適切な位置(即ち、発光素子がその対応する光学素子に位置合わせされる位置)に移動させる光学系上の突起13を使用することによって実現される。図7cに示されるように、光学系は、光学系が発光素子上に配置される場合に基板の端を押す面取りをした端を有する突起を有してもよい。

0050

アライメント時に可能である発光素子の変位量は様々で、貫通孔の長さ及び数に依存する。通常は、約±0.5mm以上で2つの隣接する発光素子間の距離を変更することが可能である。

0051

当業者は、本発明は決して上述された好適な実施形態に限定されないことを認識する。それどころか、多くの変更及び変形が、添付の特許請求の範囲内で可能である。例えば本発明は平行反射器を有する光学系に限定されず、上述された発明は、レンズ、TIR光学部品又はライトガイドといった光コンポーネントとの発光素子の個別のアライメントが所望される、基板上の発光素子を使用するあらゆる用途に有利に使用される。光出力デバイスは、自動車ヘッドテールライト及びスポットライトといった様々な用途に使用される。

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