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技術 プリント配線基板および基板モジュール

出願人 パナソニックIPマネジメント株式会社
発明者 岩尾誠一浅川広次伊吹康夫西村真司渡部一訓
出願日 2013年5月14日 (7年7ヶ月経過) 出願番号 2013-102453
公開日 2014年11月27日 (6年1ヶ月経過) 公開番号 2014-222739
状態 特許登録済
技術分野 印刷回路の非金属質の保護被覆 プリント板の組合せ 半導体または固体装置の組立体 プリント板の構造
主要キーワード 基板側配線 小型電動機 主ケース 部品実装面側 基板側パターン 基板先端 基板実装面 小型電気機器
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重要な関連分野

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図面 (16)

課題

制御基板短絡しにくいプリント配線基板、および、このプリント配線基板を有する基板モジュールを提供する。

解決手段

プリント配線基板20は、基板本体21、部品パターン基板側パターン25、スルーホール26、および、絶縁シート30を有する。基板本体21は、表側に形成される部品実装面、および、裏側に形成される基板実装面24を有する。部品側パターンは、部品実装面に形成されている。基板側パターン25は、基板実装面24に形成されている。スルーホール26は、基板本体21を貫通している。スルーホール26は、部品側パターンおよび基板側パターン25を電気的に接続している。絶縁シート30は、基板実装面24に接合されている。絶縁シート30は、スルーホール26を覆っている。

概要

背景

図14および図15は、従来の基板モジュール200を示している。
基板モジュール200は、一例として、電気シェーバー等の小型電気機器制御基板実装される。制御基板は、スルーホールを有する。

基板モジュール200は、プリント回路板300およびケース400を有する。
プリント回路板300は、プリント配線基板310および電子部品320を有する。
プリント配線基板310は、部品実装面311、基板実装面312、および、スルーホール313を有する。

部品実装面311は、部品パターン(図示略)が形成されている。部品側パターンは、電子部品320と電気的に接続されている。
基板実装面312は、基板側パターンが形成されている。基板側パターンは、制御基板と電気的に接続される構造を有する。

スルーホール313は、プリント配線基板310を貫通している。スルーホール313は、部品側パターンと基板側パターンとを電気的に接続している。電子部品320の一例としては、LED(Light Emitting Diode)チップが挙げられる。

ケース400は、プリント配線基板310と互いに固定されている。
特許文献1は、従来の基板モジュールの一例を開示している。

概要

制御基板と短絡しにくいプリント配線基板、および、このプリント配線基板を有する基板モジュールを提供する。プリント配線基板20は、基板本体21、部品側パターン、基板側パターン25、スルーホール26、および、絶縁シート30を有する。基板本体21は、表側に形成される部品実装面、および、裏側に形成される基板実装面24を有する。部品側パターンは、部品実装面に形成されている。基板側パターン25は、基板実装面24に形成されている。スルーホール26は、基板本体21を貫通している。スルーホール26は、部品側パターンおよび基板側パターン25を電気的に接続している。絶縁シート30は、基板実装面24に接合されている。絶縁シート30は、スルーホール26を覆っている。

目的

本発明は、以上の背景をもとに創作されたものであり、制御基板と短絡しにくいプリント配線基板、および、このプリント配線基板を有する基板モジュールを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
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請求項1

プリント配線基板であって、前記プリント配線基板は、基板本体、部品パターン基板側パターンスルーホール、および、絶縁シートを有し、前記基板本体は、表側に形成される部品実装面、および、裏側に形成される基板実装面を有し、前記部品側パターンは、前記部品実装面に形成され、電子部品電気的に接続される構造を有し、前記基板側パターンは、前記基板実装面に形成され、制御基板と電気的に接続される構造を有し、前記スルーホールは、前記基板本体を貫通し、前記部品側パターンおよび前記基板側パターンを電気的に接続し、前記絶縁シートは、前記基板実装面に接合され、前記スルーホールを覆っているプリント配線基板。

請求項2

前記絶縁シートは、耐熱性を有する材料を含む請求項1に記載のプリント配線基板。

請求項3

基板モジュールであって、前記基板モジュールは、電子部品、請求項1または2に記載のプリント配線基板、および、ケースを有し、前記電子部品は、前記部品側パターンと電気的に接続され、前記基板本体は、ケース取付孔を有し、前記ケース取付孔は、前記基板本体を貫通し、前記ケースは、基板固定部を有し、前記基板固定部は、前記部品実装面側から前記ケース取付孔に挿入され、前記基板本体と固定されている基板モジュール。

請求項4

前記基板固定部の先端は、前記基板実装面と同一平面上、または、前記基板本体の内部に存在している請求項3に記載の基板モジュール。

請求項5

基板モジュールであって、前記基板モジュールは、電子部品、請求項1または2に記載のプリント配線基板、および、ケースを有し、前記電子部品は、前記部品側パターンと電気的に接続され、前記基板本体は、ケース取付穴を有し、前記ケース取付穴は、前記部品実装面から前記基板実装面に向けて形成され、前記ケースは、基板固定部を有し、前記基板固定部は、前記部品実装面側から前記ケース取付穴に挿入され、前記基板本体と固定されている基板モジュール。

請求項6

前記電子部品は、発光する機能を有し、前記ケースは、周面および突出部を有し、前記周面は、前記部品実装面の少なくとも一部を覆い、前記基板固定部が形成され、前記突出部は、前記周面から外方に突出する形状を有する請求項3〜5のいずれか一項に記載の基板モジュール。

技術分野

0001

本発明は、スルーホールを有するプリント配線基板、および、このプリント配線基板を有する基板モジュールに関する。

背景技術

0002

図14および図15は、従来の基板モジュール200を示している。
基板モジュール200は、一例として、電気シェーバー等の小型電気機器制御基板実装される。制御基板は、スルーホールを有する。

0003

基板モジュール200は、プリント回路板300およびケース400を有する。
プリント回路板300は、プリント配線基板310および電子部品320を有する。
プリント配線基板310は、部品実装面311、基板実装面312、および、スルーホール313を有する。

0004

部品実装面311は、部品パターン(図示略)が形成されている。部品側パターンは、電子部品320と電気的に接続されている。
基板実装面312は、基板側パターンが形成されている。基板側パターンは、制御基板と電気的に接続される構造を有する。

0005

スルーホール313は、プリント配線基板310を貫通している。スルーホール313は、部品側パターンと基板側パターンとを電気的に接続している。電子部品320の一例としては、LED(Light Emitting Diode)チップが挙げられる。

0006

ケース400は、プリント配線基板310と互いに固定されている。
特許文献1は、従来の基板モジュールの一例を開示している。

先行技術

0007

特開2010−10524号公報

発明が解決しようとする課題

0008

基板モジュール200は、制御基板に実装された状態において、基板実装面312のスルーホール313と制御基板のスルーホールとが対向する。一方、基板モジュール200が実装されている小型電気機器の使用状況によっては、基板実装面312と制御基板との間に水分が浸入することがある。このため、基板実装面312のスルーホール313と制御基板のスルーホールとが、水分を介して短絡するおそれがある。

0009

本発明は、以上の背景をもとに創作されたものであり、制御基板と短絡しにくいプリント配線基板、および、このプリント配線基板を有する基板モジュールを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0010

(1)本手段は、「プリント配線基板であって、前記プリント配線基板は、基板本体、部品側パターン、基板側パターン、スルーホール、および、絶縁シートを有し、前記基板本体は、表側に形成される部品実装面、および、裏側に形成される基板実装面を有し、前記部品側パターンは、前記部品実装面に形成され、電子部品と電気的に接続される構造を有し、前記基板側パターンは、前記基板実装面に形成され、制御基板と電気的に接続される構造を有し、前記スルーホールは、前記基板本体を貫通し、前記部品側パターンおよび前記基板側パターンを電気的に接続し、前記絶縁シートは、前記基板実装面に接合され、前記スルーホールを覆っているプリント配線基板」を含む。

0011

上記プリント配線基板は、絶縁シートを有する。絶縁シートは、基板実装面に接合されている。絶縁シートは、スルーホールを覆っている。このため、プリント配線基板のスルーホールは、絶縁されている。このため、上記プリント配線基板は、制御基板と短絡しにくい。

0012

(2)上記手段の一形態は、「前記絶縁シートは、耐熱性を有する材料を含むプリント配線基板」を含む。
(3)上記手段の一形態は、「基板モジュールであって、前記基板モジュールは、電子部品、上記のいずれかのプリント配線基板、および、ケースを有し、前記電子部品は、前記部品側パターンと電気的に接続され、前記基板本体は、ケース取付孔を有し、前記ケース取付孔は、前記基板本体を貫通し、前記ケースは、基板固定部を有し、前記基板固定部は、前記部品実装面側から前記ケース取付孔に挿入され、前記基板本体と固定されている基板モジュール」を含む。

0013

(4)上記手段の一形態は、「前記基板固定部の先端は、前記基板実装面と同一平面上、または、前記基板本体の内部に存在している基板モジュール」を含む。
(5)上記手段の一形態は、「基板モジュールであって、前記基板モジュールは、電子部品、上記のいずれかのプリント配線基板、および、ケースを有し、前記電子部品は、前記部品側パターンと電気的に接続され、前記基板本体は、ケース取付穴を有し、前記ケース取付孔穴は、前記部品実装面から前記基板実装面に向けて形成され、前記ケースは、基板固定部を有し、前記基板固定部は、前記部品実装面側から前記ケース取付穴に挿入され、前記基板本体と固定されている基板モジュール」を含む。

0014

(5)上記手段の一形態は、「前記電子部品は、発光する機能を有し、前記ケースは、周面および突出部を有し、前記周面は、前記部品実装面の少なくとも一部を覆い、前記基板固定部が形成され、前記突出部は、前記周面から外方に突出する形状を有する基板モジュール」を含む。

発明の効果

0015

本プリント配線基板および本基板モジュールは、制御基板と短絡しにくい。

図面の簡単な説明

0016

実施形態の基板モジュールおよび制御基板の斜視図。
実施形態の基板モジュールの背面図。
実施形態のプリント配線基板の正面側の斜視図。
実施形態のプリント配線基板の背面側の斜視図。
実施形態のプリント配線基板に関する図であって、図3のD5−D5線において破断されたプリント配線基板の断面図。
実施形態のケースの斜視図。
実施形態のケースに関する図であって、図6のD7−D7線において破断されたケースの断面図。
実施形態の基板モジュールの製造工程に関する図であって、ケースがプリント回路板に取り付けられている最中の基板モジュールの斜視図。
実施形態の基板モジュールに関する図であって、図8のD9−D9線において破断された基板モジュールの断面構造を示す断面図。
実施形態の基板モジュールの背面図。
実施形態の基板モジュールおよび制御基板に関する図であって、制御基板に基板モジュールが取り付けられる前の基板モジュールおよび制御基板の側面図。
実施形態の基板モジュールおよび制御基板に関する図であって、制御基板に基板モジュールが取り付けられた後の基板モジュールおよび制御基板の側面図。
実施形態の基板モジュールおよび制御基板に関する図であって、図12のD13−D13線において破断された基板モジュールおよび制御基板の断面図。
従来の基板モジュールの斜視図。
従来の基板モジュールの側面図。

実施例

0017

図1を参照して、基板モジュール1の構成について説明する。
基板モジュール1は、電気シェーバー等の小型電気機器に実装される。基板モジュール1は、小型電動機器の制御基板100に実装されている。基板モジュール1は、7セグメントディスプレイとしての機能を有する。基板モジュール1は、プリント回路板10およびケース50を有する。

0018

プリント回路板10は、ケース50と固定されている。プリント回路板10は、プリント配線基板20およびLEDチップ40を有する。
プリント配線基板20は、基板本体21、部品実装面22、基板実装面24(図2参照)、および、絶縁シート30(図2参照)を有する。

0019

図2を参照して、絶縁シート30の構成について説明する。
絶縁シート30は、基板実装面24に貼り付けられている。絶縁シート30は、基板実装面24のスルーホール26を覆っている。絶縁シート30は、ポリイミドテープにより形成されている。絶縁シート30は、耐熱性を有する。絶縁シート30は、一例として、200℃以上〜400℃以下の耐熱温度範囲を有する。また、絶縁シート30は、100μm以下の厚みであることが好ましい。

0020

図3図5を参照して、プリント配線基板20の構成について説明する。
図3に示されるように、プリント配線基板20は、基板本体21、部品実装面22、部品側パターン23、基板実装面24、基板側パターン25、スルーホール26、および、凹部27を有する。

0021

基板本体21は、主基板部21A、基板先端部21B、および、ケース取付孔21Cを有する。基板本体21において、ケース50が取り付けられる側を表側とする。基板本体21において、表側と反対側を裏側とする。

0022

主基板部21Aは、長方形状を有する。基板先端部21Bは、台形形状を有する。基板先端部21Bは、主基板部21Aと同一の材料により一体的に形成されている。
ケース取付孔21Cは、ケース50の基板固定部80(図6参照)が挿入される機能を有する。ケース取付孔21Cは、基板本体21を貫通している。ケース取付孔21Cは、主基板部21Aに2ヶ所形成されている。ケース取付孔21Cは、基板先端部21Bに2ヶ所形成されている。

0023

部品実装面22は、基板本体21の表側に形成されている。
部品側パターン23は、部品実装面22に形成されている。部品側パターン23は、部品配置パターン23Aおよび部品側配線パターン(図示略)を有する。

0024

部品配置パターン23Aは、部品実装面22において、LEDチップ40(図1参照)が配置される箇所に形成されている。部品配置パターン23Aは、LEDチップ40と基板本体21とを電気的に接続する機能を有する。部品側配線パターンは、スルーホール26と部品配置パターン23Aとを電気的に接続している。

0025

図4に示されるように、基板実装面24は、基板本体21の裏側に形成されている。
基板側パターン25は、基板実装面24に形成されている。基板側パターン25は、プリント配線基板20と制御基板100とを電気的に接続する機能を有する。基板側パターン25は、基板配置パターン25Aおよび基板側配線パターン(図示略)を有する。基板配置パターン25Aは、基板本体21の長手方向に間隔を空けて複数配置されている。

0026

基板側配線パターンは、スルーホール26と基板配置パターン25Aとを電気的に接続している。
スルーホール26は、部品側パターン23と基板側パターン25とを電気的に接続している。スルーホール26は、基板本体21に複数形成されている。スルーホール26は、基板本体21を貫通している。スルーホール26の径は、ケース取付孔21Cの径よりも小さい。

0027

図5に示されるように、凹部27は、基板実装面24に形成されている。凹部27は、基板実装面24のうち、複数のケース取付孔21Cに対応する位置にそれぞれ形成されている。

0028

図6および図7を参照して、ケース50の構成について説明する。
図6に示されるように、ケース50は、プリント配線基板20の部品実装面22、および、部品配置パターン23Aと半田付けされたLEDチップ40を覆う構造を有する。ケース50は、熱可塑性を有する樹脂により形成されている。ケース50は、ケース本体60、突出部70、基板固定部80、および、シート90を有する。

0029

ケース本体60は、主ケース部61およびケース先端部62を有する。
主ケース部61は、直方体の形状を有する。主ケース部61は、側面61A、上面61B、底面61C、および、導光部61Dを有する。主ケース部61は、導光部61Dが形成されている箇所以外は、空間が形成されていない。側面61Aは、上面61Bおよび底面61Cと連続して形成されている。なお、側面61Aは、「周面」に相当する。

0030

導光部61Dは、7セグメントに対応する形状を有する。導光部61Dは、上面61Bから底面61Cに延びる形状を有する。7つの導光部61Dは、ケース50がプリント回路板10に実装された状態において、それぞれLEDチップ40を一個ずつ収容する。

0031

ケース先端部62は、主ケース部61と同一の材料により一体的に形成されている。ケース先端部62は、側面62A、上面62B、および、底面62Cを有する。側面62Aは、上面62Bおよび底面62Cと連続して形成されている、側面62Aは、主ケース部61の側面61Aと連続して形成されている。上面62Bは、主ケース部61の上面61Bと連続して形成されている。底面62Cは、主ケース部61の底面61Cと連続して形成されている。

0032

突出部70は、主ケース部61の側面61Aから外方に突出する形状を有する。突出部70は、主ケース部61およびケース先端部62と同一の材料により一体的に形成されている。

0033

基板固定部80は、主ケース部61に2つ形成されている。基板固定部80は、底面61Cから突出する形状を有する。基板固定部80は、ケース先端部62に2つ形成されている。基板固定部80は、ケース先端部62の底面62Cから突出する形状を有する。基板固定部80は、円柱形状を有する。4つの基板固定部80は、主ケース部61の底面61C、および、ケース先端部62の底面62Cのうち、プリント配線基板20のケース取付孔21Cに対応する位置にそれぞれ形成されている。

0034

図7に示されるように、シート90は、LEDチップ40が発する光が、導光部61Dの内部で拡散しているように使用者に認識させる機能を有する。シート90は、ポリエチレンテレフタレートにより形成されている。シート90は、上面61Bに貼り付けられている。

0035

図8図10を参照して、基板モジュール1の製造工程について説明する。
基板モジュール1の製造工程(以下、「モジュール製造工程」と称する)は、第1工程(図8)、第2工程(図8)、第3工程(図9)、および、第4工程(図9および図10)を含む。

0036

第1工程においては、プリント配線基板20とLEDチップ40とが電気的に接続されることにより、プリント回路板10が製造される。第1工程においては、LEDチップ40が部品配置パターン23Aと半田付けされる。

0037

第2工程においては、ケース50が、プリント回路板10に取り付けられる。第2工程においては、ケース50の4つの基板固定部80が、それぞれ対応するケース取付孔21Cに挿入される。

0038

第3工程においては、4つの基板固定部80の先端がそれぞれ対応する凹部27と熱溶着される。これにより、ケース50とプリント回路板10とが互いに固定される。なお、基板固定部80の先端は、基板本体21の内部に存在している。このため、基板固定部80の先端は、基板実装面24から露出していない。

0039

第4工程においては、絶縁シート30が、基板実装面24に貼り付けられる。図10に示されるように、絶縁シート30は、基板実装面24の全てのスルーホール26を覆い、かつ、基板配置パターン25Aを避ける態様で基板実装面24に貼り付けられる。

0040

図11図13を参照して、基板モジュール1が制御基板100に実装される工程について説明する。
基板モジュール1が制御基板100に実装される工程(以下、「基板実装工程」と称する)は、第1工程(図11)および第2工程(図12)を含む。

0041

第1工程においては、スルーホール110を有する制御基板100に、半田120が塗布される。半田120は、実装前厚さXAを有する。実装前厚さXAは、半田120の表面121と裏面122との厚さを示す。表面121は、基板モジュール1と対向している面を示す。裏面122は、制御基板100と接触している面を示す。実装前厚さXAは、一例として、180μmの大きさを有する。

0042

第2工程においては、基板モジュール1が、制御基板100と半田付けされる。すなわち、基板モジュール1の基板配置パターン25Aと半田120とが半田付けされる。これにより基板モジュール1と制御基板100とが電気的に接続される。なお、基板モジュール1が制御基板100に実装されたあとにおいて、半田120は、実装後厚さXBを有する。実装後厚さXBは、基板モジュール1が制御基板100に実装されたあとにおける半田120の表面121と裏面122との厚さを示している。実装後厚さXBは、実装前厚さXAよりも小さい。

0043

図13に示されるように、基板実装面24から絶縁シート30の表面までの厚みであるモジュール側厚さXCは、実装後厚さXBよりも小さい。
プリント配線基板20および基板モジュール1は、以下の効果を奏する。

0044

(1)プリント配線基板20は、絶縁シート30を有する。絶縁シート30は、基板実装面24に接合されている。絶縁シート30は、スルーホール26を覆っている。このため、プリント配線基板20のスルーホール26は、絶縁されている。このため、プリント配線基板20は、制御基板100と短絡しにくい。

0045

(2)プリント配線基板20は、基板実装工程の第1工程において、高温になるおそれがある。プリント配線基板20の絶縁シート30は、ポリイミドを含む材料により形成されている。このため、絶縁シート30は、耐熱性を有する。このため、プリント配線基板20は、基板実装工程の第1工程において高温になったときに、絶縁シート30が熱により変形または焼失することを抑制することができる。

0046

(3)基板モジュール1は、ケース50を有する。ケース50は、基板固定部80を有する。ケース50は、部品実装面22側からプリント配線基板20のケース取付孔21Cに挿入されることにより、プリント配線基板20に固定されている。

0047

このため、基板モジュール1は、フック等の構成を用いてプリント配線基板20にケース50を固定する構成と比較して、プリント配線基板20とケース50との間に隙間が形成されにくい。このため、基板モジュール1は、プリント配線基板20とケース50との間から水分が浸入することにより、部品側パターン23が短絡しにくい。

0048

(4)基板モジュール1は、ケース50を有する。ケース50は基板固定部80を有する。基板固定部80の先端は、基板本体21の内部に存在している。このため、基板固定部80の先端は、基板実装面24から露出していない。このため、基板モジュール1は、制御基板100に実装するときに、モジュール側厚さXCを小さくすることができる。

0049

(5)LEDチップ40が発光した光は、プリント配線基板20とケース50の側面61Aとが接触している部分(以下、「漏れ発生部分」と称する)から外部に漏れるおそれがある。漏れた光の照度は、LEDチップ40から離れるにつれて弱くなる。一方、基板モジュール1は、一例として、電気シェーバーの制御基板100に実装される。基板モジュール1は、電気シェーバーのケースにより周囲を囲まれる。このとき、漏れ発生部分から漏れた光が、基板モジュール1と電気シェーバーのケースとの隙間から使用者に視認されるおそれがある。

0050

基板モジュール1のケース50は、突出部70を有する。突出部70は、側面61Aから外方に突出する形状を有する。このため、基板モジュール1は、漏れ発生部分から漏れた光のうち、LEDチップ40と距離が近い部分の光、すなわち、照度が強い光が使用者に視認されることを抑制できる。

0051

本プリント配線基板および本基板モジュールは、上記実施形態とは異なるその他の実施形態を含む。その他の実施形態は、上記実施形態の変形例として以下に示されている形態を含む。なお、以下の各変形例は、技術的に矛盾しない範囲において互いに組み合わせることができる。

0052

・実施形態のプリント配線基板20は、絶縁シート30を有する。絶縁シート30は、基板実装面24に貼り付けられている。絶縁シート30は、基板実装面24のスルーホール26の全体を覆っている。ただし、絶縁シート30の基板実装面24に対する貼り付け方は、実施形態に例示された内容に限られない。変形例の絶縁シートは、基板実装面24のスルーホール26の少なくとも一部を覆うように、基板実装面24に貼り付けられている。

0053

・実施形態のプリント配線基板20は、凹部27を有する。ただし、プリント配線基板20の構成は、実施形態に例示された内容に限られない。変形例のプリント配線基板は、凹部27が省略されている。このため、変形例のプリント配線基板は、ケース50が取り付けられた状態において、基板固定部80の先端が基板実装面24に露出している。なお、変形例の場合においても、モジュール側厚さXCは、実装後厚さXBよりも小さいことが好ましい。

0054

・実施形態のプリント配線基板20は、基板本体21を有する。基板本体21は、ケース取付孔21Cを有する。ケース取付孔21Cは、基板本体21を貫通している。ただし、基板本体21の構成は、実施形態に例示された内容に限られない。変形例の基板本体21は、ケース取付孔21Cに代えて、または、ケース取付孔21Cに加えて、ケース取付穴を有する。ケース取付穴は、部品実装面22から基板実装面24に向けて形成されている。ケース取付穴は、基板本体21を貫通していない。変形例において、ケース50の基板固定部80は、部品実装面22側からケース取付穴に挿入され、基板本体21と固定される。

0055

・実施形態のケース50は、基板固定部80を有する。基板固定部80の先端は、凹部27と熱溶着されている。ただし、基板固定部80の先端と凹部27との固定方法は、実施形態に例示された内容に限られない。変形例の基板固定部80の先端は、高周波溶着超音波溶着接着剤を用いた接着、ケース取付孔21Cへの圧入、または、フック等の部品による接合により凹部27に固定されている。

0056

・実施形態の絶縁シート30は、耐熱性を有する材料により形成されている。ただし、絶縁シートを形成する材料は、実施形態に例示された内容に限られない。変形例の絶縁シートは、耐熱性を有さない材料、例えば、ポリエステルフィルムにより形成されている。

0057

・実施形態の基板モジュール1は、基板固定部80の先端がケース取付孔21Cに挿入されることにより、ケース50とプリント回路板10とを互いに固定している。ただし、ケース50の構成は、実施形態に例示された内容に限られない。変形例のケースは、基板固定部80を有さない。変形例のケースは、フック等によりプリント回路板10と互いに固定されている。

0058

・実施形態の基板モジュール1のケース50は、突出部70を有する。ただし、ケース50の構成は、実施形態に例示された内容に限られない。変形例のケースは、突出部70が省略されている。

0059

・実施形態のプリント回路板10は、電子部品の一例として、LEDチップ40を有する。ただし、プリント回路板10が有する電子部品は、実施形態に例示された内容に限られない。変形例のプリント回路板は、電子部品の一例として、トランジスタ集積回路メモリ、および、抵抗の少なくとも一つを有する。

0060

・実施形態の基板モジュール1は、7セグメントディスプレイとしての機能を有する。ただし、基板モジュール1の機能は、実施形態に例示された内容に限られない。変形例の基板モジュールは、絵柄等の情報を表示する機能を有する。

0061

1…基板モジュール、10…プリント回路板、20…プリント配線基板、21…基板本体、21A…主基板部、21B…基板先端部、21C…ケース取付孔、22…部品実装面、23…部品側パターン、23A…部品配置パターン、24…基板実装面、25…基板側パターン、25A…基板配置パターン、26…スルーホール、27…凹部、30…絶縁シート、40…LEDチップ(電子部品)、50…ケース、60…ケース本体、61…主ケース部、61A…側面、61B…上面、61C…底面、61D…導光部、62…ケース先端部、62A…側面、62B…上面、62C…底面、70…突出部、80…基板固定部、90…シート、100…制御基板、110…スルーホール、120…半田、121…表面、122…裏面、200…基板モジュール、300…プリント回路板、310…プリント配線板、311…部品実装面、312…基板実装面、313…スルーホール、320…電子部品、400…ケース。

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