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技術 電子部品

出願人 株式会社村田製作所
発明者 竹澤香織
出願日 2013年3月7日 (6年8ヶ月経過) 出願番号 2013-044979
公開日 2014年9月22日 (5年1ヶ月経過) 公開番号 2014-175383
状態 特許登録済
技術分野 通信用コイル・変成器 コア、コイル、磁石の製造
主要キーワード 金属主成分 絶縁ペースト層 引き出し導体 バレル加工 感光性絶縁ペースト フェライトシート 導電ペースト層 外層用
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2014年9月22日)のものです。
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図面 (12)

課題

直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体において接続不良が発生することを抑制できる電子部品を提供することである。

解決手段

コイル導体18a〜18dはそれぞれ、反時計回り方向に旋回し、互いに重なっている並列部21a〜21dを有する。コイル導体19a〜19dは、反時計回り方向に旋回し、互いに重なっている並列部26a〜26dを有する。ビアホール導体v1〜v3は、並列部21a〜21dの反時計回り方向の下流側の端部を接続している。ビアホール導体v8〜v10は、並列部26a〜26dの反時計回り方向の下流側の端部を接続している。ビアホール導体v3は、コイル導体18dとコイル導体19aとを接続する。ビアホール導体v1〜v3、ビアホール導体v8〜v10及びビアホール導体v3は、1本に連なっていない。

概要

背景

従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献1に記載の積層チップインダクタが知られている。図11は、特許文献1に記載の積層チップインダクタ500の分解斜視図である。

積層チップインダクタ500は、複数のフェライトシート片501、複数のコイル導体502及び複数のスルーホール導体503を備えている。複数のフェライトシート片501は、長方形状を成しており積層されることにより、長方形状の積層チップインダクタ500の本体を構成している。複数のコイル導体502は、フェライトシート片501上に設けられており、複数のスルーホール導体503により接続されて螺旋状のコイルを構成している。

ここで、積層チップインダクタ500では、同じ形状を有するコイル導体502が2つずつ設けられており、互いに並列に接続されている。これにより、積層チップインダクタ500の直流抵抗が低減されている。

ところで、特許文献1に記載の積層チップインダクタ500では、スルーホール導体503において接続不良が発生するおそれがある。より詳細には、上側に配置された同じ形状を有する2つのコイル導体502の下流側の端部と下側に配置された同じ形状を有する2つのコイル導体502の上流側の端部とが一直線に連なった3本のスルーホール導体503により接続されている。スルーホール導体503は、フェライトシート片501に形成されたスルーホール導体充填されることにより形成される。この際に、スルーホール内の導体には僅かな空気が混入してしまう。すなわち、スルーホール内に導体が密に充填されない。そのため、多くのスルーホール導体503(積層チップインダクタ500では3本のスルーホール導体503)が1本に連なると、フェライトシート片501の圧着時に、スルーホール導体503に対して十分な圧力が加わらない。これにより、スルーホール導体503とコイル導体502との境界において隙間が形成されてしまう。その結果、スルーホール導体503において接続不良が発生するおそれがある。

概要

直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体において接続不良が発生することを抑制できる電子部品を提供することである。コイル導体18a〜18dはそれぞれ、反時計回り方向に旋回し、互いに重なっている並列部21a〜21dを有する。コイル導体19a〜19dは、反時計回り方向に旋回し、互いに重なっている並列部26a〜26dを有する。ビアホール導体v1〜v3は、並列部21a〜21dの反時計回り方向の下流側の端部を接続している。ビアホール導体v8〜v10は、並列部26a〜26dの反時計回り方向の下流側の端部を接続している。ビアホール導体v3は、コイル導体18dとコイル導体19aとを接続する。ビアホール導体v1〜v3、ビアホール導体v8〜v10及びビアホール導体v3は、1本に連なっていない。

目的

本発明の目的は、直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体において接続不良が発生することを抑制できる電子部品を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
2件

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請求項1

複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、所定方向旋回する第1のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、互いに重なっている第1の並列部を有する複数の第1のコイル導体と、前記積層体において前記複数の第1のコイル導体よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、所定方向に旋回する第2のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、互いに重なっている第2の並列部を有する複数の第2のコイル導体と、前記複数の第1の並列部の所定方向の下流側の端部を接続する第1のビアホール導体と、前記複数の第2の並列部の所定方向の下流側の端部を接続する第2のビアホール導体と、積層方向の最も一方側に設けられている前記第1のコイル導体と積層方向の最も他方側に設けられている前記第2のコイル導体とを接続する第3のビアホール導体と、を備えており、前記第1のビアホール導体ないし前記第3のビアホール導体は、1本に連なっていないこと、を特徴とする電子部品

請求項2

前記複数の第1のコイル導体は、複数の第3のコイル導体と、前記複数の第3のコイル導体よりも積層方向の一方側に設けられている複数の第4のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、前記第1の並列部よりも所定方向の下流側において互いに重なり合っている第3の並列部を有する複数の第4のコイル導体と、を含んでおり、前記複数の第2のコイル導体は、複数の第5のコイル導体と、前記複数の第5のコイル導体よりも積層方向の他方側に設けられている複数の第6のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、前記第2の並列部よりも所定方向の上流側において互いに重なり合っている第4の並列部を有する複数の第6のコイル導体と、を含んでおり、前記複数の第3の並列部と前記複数の第4の並列部とは、積層方向から平面視したときに、互いに重なり合っており、前記第3のビアホール導体は、前記第3の並列部の所定方向の上流側の端部と前記第4の並列部の所定方向の上流側の端部とを接続しており、前記電子部品は、前記第3の並列部の所定方向の下流側の端部と前記第4の並列部の所定方向の下流側の端部とを接続する第4のビアホール導体と、前記複数の第3の並列部の下流側の端部を接続する第5のビアホール導体と、前記複数の第4の並列部の上流側の端部を接続する第6のビアホール導体と、を更に備えていること、を特徴とする請求項1に記載の電子部品。

請求項3

前記複数の第1のビアホール導体、前記第3のビアホール導体及び前記第6のビアホール導体は、1本に連なっており、前記複数の第2のビアホール導体、前記第4のビアホール導体及び前記第5のビアホール導体は、1本に連なっていること、を特徴とする請求項2に記載の電子部品。

請求項4

前記第3のコイル導体の数と前記第4のコイル導体の数と前記第5のコイル導体の数と前記第6のコイル導体の数とは等しいこと、を特徴とする請求項2又は請求項3のいずれかに記載の電子部品。

請求項5

前記第1のコイル導体に接続されている第1の外部電極と、前記第2のコイル導体に接続されている第2の外部電極と、を更に備えていること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子部品。

技術分野

0001

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品に関する。

背景技術

0002

従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献1に記載の積層チップインダクタが知られている。図11は、特許文献1に記載の積層チップインダクタ500の分解斜視図である。

0003

積層チップインダクタ500は、複数のフェライトシート片501、複数のコイル導体502及び複数のスルーホール導体503を備えている。複数のフェライトシート片501は、長方形状を成しており積層されることにより、長方形状の積層チップインダクタ500の本体を構成している。複数のコイル導体502は、フェライトシート片501上に設けられており、複数のスルーホール導体503により接続されて螺旋状のコイルを構成している。

0004

ここで、積層チップインダクタ500では、同じ形状を有するコイル導体502が2つずつ設けられており、互いに並列に接続されている。これにより、積層チップインダクタ500の直流抵抗が低減されている。

0005

ところで、特許文献1に記載の積層チップインダクタ500では、スルーホール導体503において接続不良が発生するおそれがある。より詳細には、上側に配置された同じ形状を有する2つのコイル導体502の下流側の端部と下側に配置された同じ形状を有する2つのコイル導体502の上流側の端部とが一直線に連なった3本のスルーホール導体503により接続されている。スルーホール導体503は、フェライトシート片501に形成されたスルーホール導体充填されることにより形成される。この際に、スルーホール内の導体には僅かな空気が混入してしまう。すなわち、スルーホール内に導体が密に充填されない。そのため、多くのスルーホール導体503(積層チップインダクタ500では3本のスルーホール導体503)が1本に連なると、フェライトシート片501の圧着時に、スルーホール導体503に対して十分な圧力が加わらない。これにより、スルーホール導体503とコイル導体502との境界において隙間が形成されてしまう。その結果、スルーホール導体503において接続不良が発生するおそれがある。

先行技術

0006

特開2001-358016号公報

発明が解決しようとする課題

0007

そこで、本発明の目的は、直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体において接続不良が発生することを抑制できる電子部品を提供することである。

課題を解決するための手段

0008

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、所定方向旋回する第1のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、互いに重なっている第1の並列部を有する複数の第1のコイル導体と、前記積層体において前記複数の第1のコイル導体よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、所定方向に旋回する第2のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、互いに重なっている第2の並列部を有する複数の第2のコイル導体と、前記複数の第1の並列部の所定方向の下流側の端部を接続する第1のビアホール導体と、前記複数の第2の並列部の所定方向の下流側の端部を接続する第2のビアホール導体と、積層方向の最も一方側に設けられている前記第1のコイル導体と積層方向の最も他方側に設けられている前記第2のコイル導体とを接続する第3のビアホール導体と、を備えており、前記第1のビアホール導体ないし前記第3のビアホール導体は、1本に連なっていないこと、を特徴とする。

発明の効果

0009

本発明によれば、直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体において接続不良が発生することを抑制できる。

図面の簡単な説明

0010

一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
図1の電子部品の分解斜視図である。
図1の電子部品のA−Aにおける断面構造図である。
電子部品の製造時の平面図である。
電子部品の製造時の平面図である。
電子部品の製造時の平面図である。
電子部品の製造時の平面図である。
電子部品の製造時の平面図である。
電子部品の製造時の平面図である。
変形例に係る電子部品の分解斜視図である。
特許文献1に記載の積層チップインダクタの分解斜視図である。

実施例

0011

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。

0012

(電子部品の構成)
以下に、一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、一実施形態に係る電子部品10の外観斜視図である。図2は、図1の電子部品10の分解斜視図である。図3は、図1の電子部品10のA−Aにおける断面構造図である。以下では、電子部品10の積層方向をy軸方向と定義する。また、y軸方向から平面視したときに、電子部品10の長辺が延在している方向をx軸方向と定義し、電子部品10の短辺が延在している方向をz軸方向と定義する。

0013

電子部品10は、図1及び図2に示すように、積層体12、外部電極14a,14b、引き出し導体40a〜40d,42a〜42d及びコイルL(図1には図示せず)を備えている。

0014

積層体12は、図2に示すように、複数の絶縁体層16a〜16nがy軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されて構成されており、直方体状をなしている。よって、積層体12は、上面S1、底面S2、端面S3,S4及び側面S5,S6を有している。上面S1は、積層体12のz軸方向の正方向側の面である。底面S2は、積層体12のz軸方向の負方向側の面であり、電子部品10の回路基板への実装の際に該回路基板と対向する実装面である。上面S1及び底面S2はそれぞれ、絶縁体層16a〜16nのz軸方向の正方向側の長辺及び負方向側の長辺が連なることにより構成されている。端面S3,S4はそれぞれ、積層体12のx軸方向の正方向側及び負方向側の面である。端面S3,S4はそれぞれ、絶縁体層16〜16nのx軸方向の正方向側の短辺及び負方向側の短辺が連なることにより構成されている。また、端面S3,S4は、底面S2に隣接している。側面S5,S6はそれぞれ、積層体12のy軸方向の正方向側及び負方向側の面である。

0015

絶縁体層16a〜16nは、図2に示すように、長方形状をなしており、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁材料により形成されている。以下では、絶縁体層16a〜16nのy軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層16a〜16nのy軸方向の負方向側の面を裏面と称す。

0016

コイルLは、コイル導体18a〜18d(第1のコイル導体),19a〜19d(第2のコイル導体)及びビアホール導体v1〜v10により構成されており、y軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回りに旋回しながら、y軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋状をなしている。コイル導体18a〜18dは、絶縁体層16d〜16gの表面上に設けられている。コイル導体19a〜19dは、絶縁体層16h〜16kの表面上に設けられている。コイル導体18a〜18d,19a〜19dは、y軸方向から平面視したときに互いに重なりあって環状の軌道Rを形成している。軌道Rは、六角形状をなしている。以下に、コイル導体18a〜18d,19a〜19dについてより詳細に説明する。

0017

コイル導体18a,18b(第3のコイル導体)は、六角形状の軌道Rの3辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回りに旋回している。コイル導体18a,18bは同じ形状を有している。コイル導体18c,18d(第4のコイル導体)は、六角形状の軌道Rの4辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体18c,18dは同じ形状を有している。コイル導体18c,18dは、コイル導体18a,18bよりもy軸方向の正方向側に設けられている。

0018

コイル導体18a〜18dはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている並列部21a〜21d(第1の並列部)を有している。コイル導体18a,18bは、全体においてコイル導体18c,18dと重なっている。よって、並列部21a,21bはそれぞれ、コイル導体18a,18bである。

0019

コイル導体18c,18dはそれぞれ、軌道Rにおける反時計回り方向の上流側の3辺においてコイル導体18a,18bと重なっている。よって、並列部21c,21dはそれぞれ、コイル導体18c,18dにおいて、軌道Rにおける反時計回り方向の上流側の3辺である。

0020

また、コイル導体18c,18dはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、並列部21c,21dよりも反時計回り方向の下流側において互いに重なり合っている並列部23c,23d(第3の並列部)を有している。コイル導体18c,18dは、軌道Rにおける反時計回り方向の下流側の1辺において互いに重なり合っている。よって、並列部23c,23dはそれぞれ、コイル導体18c,18dにおいて、軌道Rにおける反時計回り方向の下流側の1辺である。

0021

コイル導体19a,19b(第5のコイル導体)は、六角形状の軌道Rの4辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体19a,19bは同じ形状を有している。コイル導体19c,19d(第6のコイル導体)は、六角形状の軌道Rの3辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体19c,19dは同じ形状を有している。コイル導体19c,19dは、コイル導体19a,19bよりもy軸方向の正方向側に設けられている。

0022

コイル導体19a〜19dはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている並列部26a〜26d(第2の並列部)を有している。コイル導体19c,19dは、全体においてコイル導体19a,19bと重なっている。よって、並列部26c,26dはそれぞれ、コイル導体19c,19dである。

0023

コイル導体19a,19bはそれぞれ、軌道Rにおける反時計回り方向の下流側の3辺においてコイル導体19c,19dと重なっている。よって、並列部26a,26bはそれぞれ、コイル導体19a,19bにおいて、軌道Rにおける反時計回り方向の下流側の3辺である。

0024

また、コイル導体19a,19bはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、並列部26a,26bよりも反時計回り方向の上流側において互いに重なり合っている並列部27a,27b(第4の並列部)を有している。コイル導体19a,19bは、軌道Rにおける反時計回り方向の上流側の1辺において互いに重なり合っている。よって、並列部27a,27bはそれぞれ、コイル導体19a,19bにおいて、軌道Rにおける反時計回り方向の上流側の1辺である。

0025

また、並列部23c,23dと並列部27a,27bとは、y軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている。

0026

以上のように構成されたコイル導体18a〜18d,19a〜19dは、例えば、Agを主成分とする導電性材料により作製されている。

0027

ビアホール導体v1〜v3(第1のビアホール導体)はそれぞれ、絶縁体層16e〜16gをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v1〜v3は、並列部21a〜21dの反時計回り方向の下流側の端部を接続している。すなわち、ビアホール導体v1は、並列部21aの反時計回り方向の下流側の端部と並列部21bの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。ビアホール導体v2は、並列部21bの反時計回り方向の下流側の端部と並列部21cの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。ビアホール導体v3は、並列部21cの反時計回り方向の下流側の端部と並列部21dの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。

0028

ビアホール導体v8〜v10(第2のビアホール導体)はそれぞれ、絶縁体層16i〜16kをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v8〜v10は、並列部26a〜26dの反時計回り方向の上流側の端部を接続している。すなわち、ビアホール導体v8は、並列部26aの反時計回り方向の上流側の端部と並列部26bの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。ビアホール導体v9は、並列部26bの反時計回り方向の上流側の端部と並列部26cの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。ビアホール導体v10は、並列部26cの反時計回り方向の上流側の端部と並列部26dの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。

0029

ビアホール導体v4(第3のビアホール導体)は、絶縁体層16hをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v4は、y軸方向の最も正方向側に設けられているコイル導体18dとy軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体19aとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v4は、並列部23dの反時計回り方向の上流側の端部と並列部27aの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。これにより、図3に示すように、ビアホール導体v1〜v3、ビアホール導体v8〜v10及びビアホール導体v4は、1本に連なっていない。

0030

ビアホール導体v7(第4のビアホール導体)は、絶縁体層16hをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v7は、y軸方向の最も正方向側に設けられているコイル導体18dと、y軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体19aとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v7は、並列部23dの反時計回り方向の下流側の端部と並列部27aの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。

0031

ビアホール導体v6(第5のビアホール導体)は、絶縁体層16gをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v6は、コイル導体18cとコイル導体18dとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v6は、並列部23cの反時計回り方向の下流側の端部と並列部23dの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。これにより、ビアホール導体v6〜v10は、図3に示すように、1本に連なっている。

0032

ビアホール導体v5(第6のビアホール導体)は、絶縁体層16iをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v5は、コイル導体19aとコイル導体19bとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v5は、並列部27aの反時計回り方向の上流側の端部と並列部27bの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。これにより、ビアホール導体v1〜v5は、図3に示すように、1本に連なっている。

0033

以上のように構成されたビアホール導体v1〜v5とビアホール導体v6〜v10とは、図3に示すように、x軸方向に異なる位置に設けられており、1本に連なっていない。また、ビアホール導体v1〜v10は、例えば、Agを主成分とする導電性材料により作製されている。

0034

以上のように、コイルLでは、同じ形状を有するコイル導体18a,18bと、同じ形状を有するコイル導体18c,18dと、同じ形状を有するコイル導体19a,19bと、同じ形状を有するコイル導体19c,19dとが2つずつ設けられている。更に、コイルLでは、4本の並列部21a〜21dが並列接続され、4本の並列部23c,23d,27a,27bが並列接続され、4本の並列部26a〜26dが並列接続されている。すなわち、コイルLは、その全長にわたって4本の並列部が並列接続されることにより構成されている。

0035

外部電極14aは、図1に示すように、絶縁体層16a〜16nの外縁が連なることによって形成されている積層体12の底面S2及び端面S3に埋め込まれており、底面S2及び端面S3が交差する角に設けられている。これにより、外部電極14aは、y軸方向から平面視したときに、L字型をなしている。そして、外部電極14aは、図2に示すように、外部導体25a〜25hが積層されて構成されている。

0036

外部導体25aは、図2に示すように、絶縁体層16dの表面上に設けられている。外部導体25b〜25hはそれぞれ、図2に示すように、絶縁体層16e〜16kをy軸方向に貫通している。外部導体25a〜25hは、積層されることによって、電気的に接続されている。外部導体25a〜25hは、L字型をなしており、y軸方向から平面視したときに、絶縁体層16d〜16kのx軸方向の正方向側の短辺及びz軸方向の負方向側の長辺が交差する角に設けられている。

0037

外部電極14bは、図1に示すように、絶縁体層16a〜16nの外縁が連なることによって形成されている積層体12の底面S2及び端面S4に埋め込まれており、底面S2及び端面S4が交差する角に設けられている。これにより、外部電極14bは、y軸方向から平面視したときに、L字型をなしている。そして、外部電極14bは、図2に示すように、外部導体35a〜35hが積層されて構成されている。

0038

外部導体35aは、図2に示すように、絶縁体層16dの表面上に設けられている。外部導体35b〜35hはそれぞれ、図2に示すように、絶縁体層16e〜16kをy軸方向に貫通している。外部導体35a〜35hは、積層されることによって、電気的に接続されている。外部導体35a〜35hは、L字型をなしており、y軸方向から平面視したときに、絶縁体層16d〜16kのx軸方向の正方向側の短辺及びz軸方向の負方向側の長辺が交差する角に設けられている。

0039

また、外部電極14a,14bにおける積層体12から外部に露出している部分には、実装時に良好なはんだ接続性を得るために、Niめっき及びSnめっきが施されている。更に、外部電極14a,14bのy軸方向の両側にはそれぞれ、絶縁体層16a〜16c,16l〜16nが積層されている。これにより、外部電極14a,14bは、側面S5,S6には露出していない。

0040

引き出し導体40a〜40dはそれぞれ、絶縁体層16d〜16gの表面上に設けられており、コイル導体18a〜18dの反時計回り方向の上流側の端部と外部導体25a〜25dとを接続している。これにより、コイルLの反時計回り方向の上流側の端部は、外部電極14aに接続されている。

0041

引き出し導体42a〜42dはそれぞれ、絶縁体層16h〜16kの表面上に設けられており、コイル導体19a〜19dの反時計回り方向の下流側の端部と外部導体35e〜35hとを接続している。これにより、コイルLの反時計回り方向の下流側の端部は、外部電極14bに接続されている。

0042

(電子部品の製造方法)
以下に、本実施形態に係る電子部品10の製造方法について図面を参照しながら説明する。図4ないし図9は、電子部品10の製造時の平面図である。

0043

まず、図4に示すように、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層116a〜116dを形成する。該絶縁ペースト層116a〜116dは、コイルLよりも外側に位置する外層用絶縁体層である絶縁体層16a〜16dとなるべきペースト層である。

0044

次に、図5に示すように、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体18a及び外部導体25a,35aを形成する。具体的には、Agを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層116d上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体25a,35a及びコイル導体18aは、絶縁ペースト層116d上に形成される。

0045

次に、図6に示すように、フォトリソグラフィ工程により、開口h1及びビアホールH1が設けられた絶縁ペースト層116eを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層を絶縁ペースト層116d上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層116eは、絶縁体層16eとなるべきペースト層である。開口h1は、外部導体25b,35bが2つずつ繋がった十字型の孔である。

0046

次に、図7に示すように、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体18b、外部導体25b,35b及びビアホール導体v1を形成する。具体的には、Agを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層116e上、開口h1及びビアホールH1内に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体25b,35bは、開口h1内に形成され、ビアホール導体v1は、ビアホールH1内に形成され、コイル導体18bは、絶縁ペースト層116e上に形成される。

0047

この後、図6及び図7に示す工程と同じ工程を繰り返すことにより、絶縁ペースト層116f〜116k、コイル導体18c,18d,19a〜19d、外部導体25c〜25h,35c〜35h及びビアホール導体v2〜v10を形成する。これにより、図8に示すように、絶縁ペースト層116kにコイル導体19d及び外部導体25h,35hが形成される。

0048

次に、図9に示すように、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層116l〜116nを形成する。該絶縁ペースト層116l〜116nは、コイルLよりも外側に位置する外層用絶縁体層である絶縁体層16l〜16nとなるべきペースト層である。以上の工程を経て、マザー積層体112を得る。

0049

次に、ダイシング等によりマザー積層体112を複数の未焼成の積層体12にカットする。マザー積層体112のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部電極14a,14bを積層体12から露出させる。

0050

次に、未焼成の積層体12を所定条件で焼成し、積層体12を得る。更に、積層体12に対してバレル加工を施す。

0051

最後に、外部電極14a,14bが積層体12から露出している部分に、2μm〜7μmの厚さを有するSnめっき及び2μm〜7μmの厚さを有するNiめっきを施す。以上の工程を経て、電子部品10が完成する。

0052

(効果)
以上のように構成された電子部品10によれば、コイルLの直流抵抗を低減できる。より詳細には、コイル導体18a〜18dはそれぞれ、互いに並列接続されている並列部21a〜21dを有している。また、コイル導体18c,18d,19a,19bはそれぞれ、互いに並列に接続されている並列部23c,23d,27a,27bを有している。また、コイル導体19a〜19dはそれぞれ、互いに並列に接続されている並列部26a〜26dを有している。これにより、コイルLの直流抵抗の低減が図られている。

0053

また、電子部品10によれば、ビアホール導体v1〜v10において接続不良が発生することを抑制できる。より詳細には、特許文献1に記載の積層チップインダクタ500では、スルーホール導体503において接続不良が発生するおそれがある。上側に配置された同じ形状を有する2つのコイル導体502の下流側の端部と下側に配置された同じ形状を有する2つのコイル導体502の上流側の端部とが一直線に連なった3本のスルーホール導体503により接続されている。そのため、スルーホール導体503において接続不良が発生するおそれがあった。

0054

一方、電子部品10では、コイル導体18a〜18dを接続しているビアホール導体v1〜v3とコイル導体19a〜19dを接続しているビアホール導体v8〜v10とコイル導体18dとコイル導体19aとを接続しているビアホール導体v4,v5とが1本に連なっていない。すなわち、略同じ形状を有するコイル導体18a〜18dと略同じ形状を有するコイル導体19a〜19dが1本に連なったビアホール導体で接続されていない。よって、電子部品10では、ビアホール導体v1〜v10において接続不良が発生することが抑制される。v1〜v3を1本のビアとして考え、v4,v5をv1〜v3に接続された1本のビアとして考え、v8〜v10を1本のビアとして考えています。そして、この3本が1本に連なっていないという意味で説明をしていますので、v7ではなくv5です。

0055

また、コイルLは、その全長にわたって4本の並列部が並列接続されることにより構成されている。コイルLのQ値が向上する。

0056

(変形例)
次に、第1の変形例に係る電子部品10aについて図面を参照しながら説明する。図10は、変形例に係る電子部品10aの分解斜視図である。

0057

電子部品10aと電子部品10との相違点は、コイル導体18a〜18d,19a〜19dの形状及びビアホール導体v21〜v32の位置である。以下にコイル導体18a〜18d,19a〜19d及びビアホール導体v21〜v32を中心に電子部品10aについて説明する。

0058

コイルLは、コイル導体18a〜18d(第1のコイル導体),19a〜19d(第2のコイル導体)及びビアホール導体v21〜v32により構成されており、y軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回り方向に旋回しながら、y軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋状をなしている。コイル導体18a〜18dは、絶縁体層16d〜16gの表面上に設けられている。コイル導体19a〜19dは、絶縁体層16h〜16kの表面上に設けられている。コイル導体18a〜18d,19a〜19dは、y軸方向から平面視したときに互いに重なりあって環状の軌道Rを形成している。軌道Rは、六角形状をなしている。以下に、コイル導体18a〜18d,19a〜19dについてより詳細に説明する。

0059

コイル導体18aは、六角形状の軌道Rの2辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体18b,18cは、六角形状の軌道Rの3辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体18b,18cは同じ形状を有している。コイル導体18dは、六角形状の軌道Rの4辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。

0060

コイル導体18a〜18dはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている並列部50a〜50dを有している。コイル導体18aは、全体においてコイル導体18b〜18dと重なっている。よって、並列部50aはそれぞれ、コイル導体18aである。

0061

コイル導体18b〜18dはそれぞれ、軌道Rにおける反時計回り方向の上流側の2辺においてコイル導体18aと重なっている。よって、並列部50b〜50dはそれぞれ、コイル導体18b〜18dにおいて、軌道Rにおける反時計回り方向の上流側の2辺である。

0062

また、コイル導体18b〜18dはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、並列部50b〜50dよりも反時計回り方向の下流側において互いに重なり合っている並列部52b〜52dを有している。よって、コイル導体18b〜18dは、軌道Rにおける並列部50b〜50dよりも反時計回り方向の下流側の1辺においても互いに重なり合っている。よって、並列部52b〜52dはそれぞれ、コイル導体18b〜18dにおいて、軌道Rにおける並列部50b〜50dよりも反時計回り方向の下流側の1辺である。

0063

また、コイル導体18dは、y軸方向から平面視したときに、並列部52dよりも反時計回り方向の下流側において並列部54dを有している。並列部54dは、コイル導体18dにおいて、軌道Rにおける並列部52dよりも反時計回り方向の下流側の1辺である。

0064

コイル導体19aは、六角形状の軌道Rの4辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体19b,19cは、六角形状の軌道Rの3辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体19b,19cは同じ形状を有している。コイル導体19dは、六角形状の軌道Rの2辺分の長さを有しており、y軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。

0065

コイル導体19a〜19dはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている並列部56a〜56dを有している。コイル導体19dは、全体においてコイル導体19a〜19cと重なっている。よって、並列部56dはそれぞれ、コイル導体19dである。

0066

コイル導体19a〜19cはそれぞれ、軌道Rにおける反時計回り方向の下流側の2辺においてコイル導体19dと重なっている。よって、並列部56a〜56cはそれぞれ、コイル導体19a〜19cにおいて、軌道Rにおける反時計回り方向の下流側の2辺である。

0067

また、コイル導体19a〜19cはそれぞれ、y軸方向から平面視したときに、並列部56a〜56cよりも反時計回り方向の上流側において互いに重なり合っている並列部58a〜58cを有している。コイル導体19a〜19cは、軌道Rにおける並列部56a〜56cよりも反時計回り方向の上流側の1辺において互いに重なり合っている。よって、並列部58a〜58cはそれぞれ、コイル導体19a〜19cにおいて、軌道Rにおける並列部56a〜56cよりも反時計回り方向の上流側の1辺である。

0068

また、コイル導体19aは、y軸方向から平面視したときに、並列部58aよりも反時計回り方向の上流側において並列部60aを有している。並列部60aは、コイル導体19aにおいて、軌道Rにおける並列部58aよりも反時計回り方向の上流側の1辺である。

0069

また、並列部54dと並列部60aとは、y軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている。

0070

以上のように構成されたコイル導体18a〜18d,19a〜19dは、例えば、Agを主成分とする導電性材料により作製されている。

0071

ビアホール導体v21〜v23(第1のビアホール導体)はそれぞれ、絶縁体層16e〜16gをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v21〜v23は、並列部50a〜50dの反時計回り方向の下流側の端部を接続している。

0072

ビアホール導体v30〜v32(第2のビアホール導体)はそれぞれ、絶縁体層16i〜16kをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v30〜v32は、並列部56a〜56dの反時計回り方向の上流側の端部を接続している。

0073

ビアホール導体v26(第3のビアホール導体)は、絶縁体層16hをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v26は、y軸方向の最も正方向側に設けられているコイル導体18dとy軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体19aとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v26は、並列部54dの反時計回り方向の上流側の端部と並列部60aの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。これにより、図10に示すように、ビアホール導体v21〜v23、ビアホール導体v30〜v32及びビアホオール導体v26は、1本に連なっていない。

0074

ビアホール導体v27は、絶縁体層16hをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v27は、y軸方向の最も正方向側に設けられているコイル導体18dとy軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体19aとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v27は、並列部54dの反時計回り方向の下流側の端部と並列部60aの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。

0075

ビアホール導体v24,v25は、絶縁体層16f,16gをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v24は、コイル導体18bとコイル導体18cとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v24は、並列部52bの反時計回り方向の下流側の端部と並列部52cの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。また、ビアホール導体v25は、コイル導体18cとコイル導体18dとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v25は、並列部52cの反時計回り方向の下流側の端部と並列部52dの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。これにより、ビアホール導体v24〜v26は、図10に示すように、1本に連なっている。

0076

ビアホール導体v28,v29は、絶縁体層16i,16jをy軸方向に貫通している。ビアホール導体v28は、コイル導体19aとコイル導体19bとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v28は、並列部58aの反時計回り方向の上流側の端部と並列部58bの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。また、ビアホール導体v29は、コイル導体19bとコイル導体19cとを接続している。より詳細には、ビアホール導体v29は、並列部58bの反時計回り方向の上流側の端部と並列部58cの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。これにより、ビアホール導体v27〜v29は、図10に示すように、1本に連なっている。

0077

以上のように構成されたビアホール導体v21〜v23とビアホール導体v24〜v26とビアホール導体v27〜v29とビアホール導体v30〜v32とは、図10に示すように、x軸方向に異なる位置に設けられており、1本に連なっていない。また、ビアホール導体v21〜v32は、例えば、Agを主成分とする導電性材料により作製されている。

0078

(効果)
以上のように構成された電子部品10aによれば、電子部品10と同様に、コイルLの直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体v21〜v32において接続不良が発生することを抑制できる。

0079

また、電子部品10aでは、電子部品10よりも1本に連なっているビアホールの数が少ない。よって、電子部品10aでは、電子部品10よりも、ビアホール導体v21〜v32において接続不良が発生することをより効果的に抑制できる。

0080

(その他の実施形態)
本発明にかかる電子部品は、前記実施形態に係る電子部品10,10aに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。

0081

また、電子部品10,10aでは、絶縁ペースト層116は、フォトリソグラフィ工程により形成されているが、スクリーン印刷によって形成されてもよい。

0082

また、電子部品10,10aのコイルLは、2種類のコイル導体18a〜18dとコイル導体19a〜19dにより構成されているが、3種類以上のコイル導体により構成されていてもよい。この場合、隣り合う2種類のコイル導体の関係が、コイル導体18a〜18dとコイル導体19a〜19dとの関係と同様であればよい。

0083

以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体において接続不良が発生することを抑制できる点において優れている。

0084

Lコイル
R軌道
v1〜v10,v21〜v32ビアホール導体
10,10a電子部品
12積層体
14a,14b外部電極
16a〜16n絶縁体層
18a〜18d,19a〜19dコイル導体
21a〜21d,23c,23d,26a〜26d,27a,27b,50a〜50d,52b〜52d,54d,56a〜56d,58a〜58c,60a並列部

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