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技術 回路装置、電子装置及び画像処理装置

出願人 株式会社リコー
発明者 小屋大輔
出願日 2013年2月12日 (7年9ヶ月経過) 出願番号 2013-024043
公開日 2014年8月25日 (6年2ヶ月経過) 公開番号 2014-153587
状態 拒絶査定
技術分野 電子写真一般。全体構成、要素 電子写真における制御・管理・保安 電気装置の冷却等 半導体または固体装置の冷却等
主要キーワード 固定用レール メタル部材 増設基板 縦部分 放熱デバイス 電装装置 熱伝達部材 電気処理
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2014年8月25日)のものです。
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図面 (8)

課題

本発明は、適切な放熱を確保しつつ、増設基板増設による大型化とコストの上昇を抑制する。

解決手段

回路装置1は、CPUやASIC等の発熱する素子3を搭載する基板2と、素子3の熱を放熱するヒートシンク4と、基板2に取り外し可能に搭載される増設基板5と、を備えている。回路装置1は、増設基板5が、ヒートシンク4と熱伝導性を有する状態で増設され、該ヒートシンク4の熱を該増設基板5に熱伝導して放熱する。

概要

背景

プリンタ装置スキャナ装置等の画像処理装置及びコンピュータやその他の電子装置においては、近年、装置の小型化が要望され、装置の小型化の要望に伴って、回路装置の小型化が要求されている。

回路装置は、小型化すると、熱がこもりやすく回路装置全体の温度が上昇したり、発熱する素子の近傍に他の素子が配置されることによる他の素子の温度上昇によって回路装置全体の温度上昇が発生する。

一方、電子装置や画像処理装置は、例えば、画像処理装置に見られるように、USB(Universal Serial Bus)デバイスUSBホスト、Ethernet(登録商標)の標準的なインターフェイスの他にも、無線LAN(Local Area Network)やIEEE1284等のインターフェイス等のオプションユニット増設が求められるようになってきている。

このようなオプションユニットを動作させるには、回路装置にオプションユニット用のボード(オプションボード)を接続する構成が要求される。

したがって、オプションユニットの増設を可能とする電子装置には、さらに、オプションユニットボードの増設に対する回路装置の大型化と熱に対する対策が求められる。

特に、高性能のCPU(Central Processing Unit )やASIC(Application Specific IntegratedCircuit)等のプロセッサ等の素子は、動作することで発熱するため、熱対策を行わないと、暴走したり、動作しなくなる。

発熱する素子の熱対策としては、従来から、ヒートシンク、熱導電シートヒートパイプ等のさまざまな熱対策部品が用いられている。熱対策部品は、コストが高く、回路装置の中では大きなコストを占めており、特に、高い放熱性を有するヒートパイプや熱伝導シート等は、高価である。

そして、従来、図7に示すように、コントローラボード100に、CPU等の発熱する素子101を搭載する場合、素子101に接触する状態で、周囲にヒートシンク等の熱対策部品102が配置されている。このようなコントローラボード100に、オプションユニットのオプションボード103、104を接続する場合、従来、図7に示すように、干渉と熱対策のために、素子101だけでなく、素子101を冷却するための熱対策部品102と干渉しないように離して配置している。

したがって、コントローラボード100にオプションボード103、104を配置する場合、オプションボード103、104を増設することに伴う消費電力の増加による発熱量の上昇に対応するために、熱対策部品102を大型化する必要がある。その結果、回路装置が大型化するとともに、コストが高くつくという問題があった。

その結果、従来から、装置の小型化とコストの低減化を行う上で、回路装置の熱対策が重要な課題となっている。特に、オプションボード103、104を増設可能にしている場合には、オプションボード103、104が増設されていない場合にも、コントローラボード100には、オプションボード103、104が増設されることを前提とした熱対策部品102が搭載されている。したがって、オプションボード103、104が搭載されていない状態であっても、大型化し、コストが高くつく。

そして、従来、システムボードに取り外し可能に接続可能な電子モジュールであって、前記システムボードに接続される第1の部分であって、該第1の部分は放熱デバイス及びプリント回路基板(PCB)を含み、該PCBの第1の側にはプロセッサが接続され、前記放熱デバイスは前記プロセッサと前記システムボードとの間に延在することを特徴とする、第1の部分と、該第1の部分の上に接続される第2の部分であって、該第2の部分は前記プロセッサに電力を供給する電源システムボードを有し、前記電源システムボードは、前記PCBの第2の側に隣接して該第2の側と平行に延びることを特徴とする、第2の部分と、を備えた電子モジュールが提案されている(特許文献1参照)。

すなわち、この従来技術は、システムボードに、取り外し可能に接続される電子モジュールを、放熱デバイスを含んだ電子モジュールとし、該放熱デバイスをシステムボードと共有化している。

概要

本発明は、適切な放熱を確保しつつ、増設基板の増設による大型化とコストの上昇を抑制する。回路装置1は、CPUやASIC等の発熱する素子3を搭載する基板2と、素子3の熱を放熱するヒートシンク4と、基板2に取り外し可能に搭載される増設基板5と、を備えている。回路装置1は、増設基板5が、ヒートシンク4と熱伝導性を有する状態で増設され、該ヒートシンク4の熱を該増設基板5に熱伝導して放熱する。

目的

効果

実績

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請求項1

発熱する素子を搭載する基板と、前記素子の熱を放熱する放熱手段と、前記基板に取り外し可能に搭載される増設基板と、を備えた回路装置であって、前記増設基板は、前記放熱手段と接触して該放熱手段の熱を放熱することを特徴とする回路装置。

請求項2

前記回路装置は、前記基板の取り付けられる板金を備え、前記増設基板は、前記板金に接続されて、該板金へ放熱することを特徴とする請求項1記載の回路装置。

請求項3

前記増設基板は、放熱のみを行うことを特徴とする請求項1または請求項2記載の回路装置。

請求項4

前記放熱手段は、前記増設基板が侵入可能な窪みを備え、前記増設基板は、前記放熱手段の窪みに侵入するとともに接触して該放熱手段との間で熱の伝達を行うことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の回路装置。

請求項5

前記増設基板は、該増設基板の搭載する素子の熱を放熱する増設放熱手段を備え、前記増設放熱手段は、前記増設基板が前記基板へ搭載されると、前記放熱手段に接触して該放熱手段との間で熱の伝達を行うことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の回路装置。

請求項6

前記増設基板は、メタル基板であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の回路装置。

請求項7

放熱を必要とする素子と該素子の熱を放熱する放熱手段の搭載されている基板に、取り外し可能に増設基板が搭載される回路装置を有し、該回路装置を電気処理によって動作処理を行う電子装置であって、前記回路装置として請求項1から請求項6のいずれかに記載の電装装置を備えていることを特徴とする電子装置。

請求項8

放熱を必要とする素子と該素子の熱を放熱する放熱手段の搭載されている基板に、取り外し可能に増設基板が接続される回路装置を有し、該回路装置の電気処理によって画像処理を行う画像処理装置であって、前記回路装置として請求項1から請求項6のいずれかに記載の電装装置を備えていることを特徴とする画像処理装置。

技術分野

0001

本発明は、回路装置電子装置及び画像処理装置に関し、詳細には、適切な放熱を確保しつつ、増設基板増設による大型化とコストの上昇を抑制する回路装置、電子装置及び画像処理装置に関する。

背景技術

0002

プリンタ装置スキャナ装置等の画像処理装置及びコンピュータやその他の電子装置においては、近年、装置の小型化が要望され、装置の小型化の要望に伴って、回路装置の小型化が要求されている。

0003

回路装置は、小型化すると、熱がこもりやすく回路装置全体の温度が上昇したり、発熱する素子の近傍に他の素子が配置されることによる他の素子の温度上昇によって回路装置全体の温度上昇が発生する。

0004

一方、電子装置や画像処理装置は、例えば、画像処理装置に見られるように、USB(Universal Serial Bus)デバイスUSBホスト、Ethernet(登録商標)の標準的なインターフェイスの他にも、無線LAN(Local Area Network)やIEEE1284等のインターフェイス等のオプションユニットの増設が求められるようになってきている。

0005

このようなオプションユニットを動作させるには、回路装置にオプションユニット用のボード(オプションボード)を接続する構成が要求される。

0006

したがって、オプションユニットの増設を可能とする電子装置には、さらに、オプションユニットボードの増設に対する回路装置の大型化と熱に対する対策が求められる。

0007

特に、高性能のCPU(Central Processing Unit )やASIC(Application Specific IntegratedCircuit)等のプロセッサ等の素子は、動作することで発熱するため、熱対策を行わないと、暴走したり、動作しなくなる。

0008

発熱する素子の熱対策としては、従来から、ヒートシンク、熱導電シートヒートパイプ等のさまざまな熱対策部品が用いられている。熱対策部品は、コストが高く、回路装置の中では大きなコストを占めており、特に、高い放熱性を有するヒートパイプや熱伝導シート等は、高価である。

0009

そして、従来、図7に示すように、コントローラボード100に、CPU等の発熱する素子101を搭載する場合、素子101に接触する状態で、周囲にヒートシンク等の熱対策部品102が配置されている。このようなコントローラボード100に、オプションユニットのオプションボード103、104を接続する場合、従来、図7に示すように、干渉と熱対策のために、素子101だけでなく、素子101を冷却するための熱対策部品102と干渉しないように離して配置している。

0010

したがって、コントローラボード100にオプションボード103、104を配置する場合、オプションボード103、104を増設することに伴う消費電力の増加による発熱量の上昇に対応するために、熱対策部品102を大型化する必要がある。その結果、回路装置が大型化するとともに、コストが高くつくという問題があった。

0011

その結果、従来から、装置の小型化とコストの低減化を行う上で、回路装置の熱対策が重要な課題となっている。特に、オプションボード103、104を増設可能にしている場合には、オプションボード103、104が増設されていない場合にも、コントローラボード100には、オプションボード103、104が増設されることを前提とした熱対策部品102が搭載されている。したがって、オプションボード103、104が搭載されていない状態であっても、大型化し、コストが高くつく。

0012

そして、従来、システムボードに取り外し可能に接続可能な電子モジュールであって、前記システムボードに接続される第1の部分であって、該第1の部分は放熱デバイス及びプリント回路基板(PCB)を含み、該PCBの第1の側にはプロセッサが接続され、前記放熱デバイスは前記プロセッサと前記システムボードとの間に延在することを特徴とする、第1の部分と、該第1の部分の上に接続される第2の部分であって、該第2の部分は前記プロセッサに電力を供給する電源システムボードを有し、前記電源システムボードは、前記PCBの第2の側に隣接して該第2の側と平行に延びることを特徴とする、第2の部分と、を備えた電子モジュールが提案されている(特許文献1参照)。

0013

すなわち、この従来技術は、システムボードに、取り外し可能に接続される電子モジュールを、放熱デバイスを含んだ電子モジュールとし、該放熱デバイスをシステムボードと共有化している。

発明が解決しようとする課題

0014

しかしながら、上記公報記載の従来技術にあっては、取り外し可能に接続される電子モジュールを、放熱デバイスを含み、該放熱デバイスをシステムボードと共有化している。したがって、電子モジュールをシステムボードに接続するために、回路装置として、新たな放熱デバイスを搭載する電子モジュールを接続するための空間を必要とし、大型化するとともに、コストが高くつくという問題があった。

0015

そこで、本発明は、適切な放熱を確保しつつ、増設基板の増設による大型化とコストの上昇を抑制することを目的としている。

課題を解決するための手段

0016

上記目的を達成するために、請求項1記載の回路装置は、発熱する素子を搭載する基板と、前記素子の熱を放熱する放熱手段と、前記基板に取り外し可能に搭載される増設基板と、を備えた回路装置であって、前記増設基板は、前記放熱手段と接触して該放熱手段の熱を放熱することを特徴としている。

発明の効果

0017

本発明によれば、適切な放熱を確保しつつ、増設基板の増設による大型化とコストの上昇を抑制することができる。

図面の簡単な説明

0018

本発明の第1実施例を適用した回路装置の平面図。
第2実施例の回路装置の正面図。
第2実施例の他の回路装置の正面図。
第2実施例の増設基板の増設による発熱量が少ない場合の回路装置の正面図。
第2実施例の増設基板の増設による発熱量が大きい場合の回路装置の正面図。
第3実施例の回路装置の正面図。
従来のシステムボードの平面図。

0019

以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、本発明の好適な実施例であるので、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明によって不当に限定されるものではなく、また、本実施の形態で説明される構成の全てが本発明の必須の構成要件ではない。

0020

図1は、本発明の回路装置、電子装置及び画像処理装置の第1実施例を適用した回路装置1の平面図である。

0021

図1において、回路装置1は、基板2上に、少なくとも放熱を必要とする素子3が搭載されており、素子3は、基板2に形成されている配線に接続されている。回路装置1は、コンピュータ等の電子装置や複合装置、プリンタ装置、複写装置等の画像処理装置の回路装置として適用される。基板2には、電子装置や画像処理装置等の装置の板金連結固定するねじ用の貫通穴2a及びコネクタ2bが設けられている。

0022

素子3は、CPU、ASIC等の発熱を伴うプロセッサ等の素子であり、素子3の周囲には、放熱用のヒートシンク(放熱手段)4が、素子3に熱伝導性を有する状態で配設されている。

0023

ヒートシンク4は、素子3と接触する状態で配設されており、素子3の発生する熱が素子3から伝達されて、伝達されてきた熱を放熱する。ヒートシンク4は、増設基板5、6が搭載されていない状態である標準状態における基板2上の素子3が動作することによる発熱を放熱するのに必要十分な放熱機能を有する大きさと構造を有している。

0024

基板2上には、電子装置や画像処理装置にオプションで追加可能なオプションユニットの基板である増設基板5、6が搭載可能となっており、増設基板5、6には、図示しないが、オプションユニットの動作に必要な回路部品が搭載されている。

0025

本実施例では、増設基板5、6のうち、増設基板5は、素子3用のヒートシンク4に形成されている窪みである溝(図示略)等に入り込んだ状態で、基板2に取り付けられている。増設基板5は、ヒートシンク4と接触する状態で配設またはヒートシンク4と熱伝導率が良好な熱伝達部材でヒートシンク4に連結されることで、ヒートシンク4と熱伝導性を有する状態で連結されている。また、増設基板6は、本実施例では、ヒートシンク4から多少離れた位置の基板2上に搭載されている。

0026

そして、増設基板5は、メタル基板メタル部材を表面に出すメタルベース基板コアに大きなメタル材を用いるメタルコア基板)が採用されていて、増設基板5自体が高効率な放熱機能を有していてもよい。

0027

次に、本実施例の作用について説明する。本実施例の回路装置1は、適切な放熱を確保しつつ、回路部品の追加による大型化とコストの上昇を抑制する。

0028

すなわち、回路装置1は、基板2上に放熱を必要とする素子3が搭載されており、素子3の周囲には、素子3との間で熱伝導性を有する状態でヒートシンク4が配設されている。

0029

基板2は、オプションユニット用の増設基板5、6が搭載可能となっており、増設基板5、6のうち、増設基板5は、ヒートシンク4と熱伝導性を有する状態で基板2上に配設されている。

0030

そして、いま、ヒートシンク4は、増設基板5、6が増設されていない標準状態での素子3の発熱を放熱するのに必要十分な放熱機能を有する大きさと構造を有している。

0031

この基板2上に増設基板5、6が搭載されると、増設基板5、6が増設されていないときよりも、素子3の消費電力が増加して、発熱量が増加する。

0032

ところが、本実施例の回路装置1は、増設基板5、6のうち、増設基板5が、ヒートシンク4と熱伝導性を有する状態で基板2上に、配設されている。

0033

したがって、回路装置1は、ヒートシンク4による放熱機能を増設基板5にまで拡張することができ、増設基板5、6を増設したことによる素子3の消費電力の増加分の発熱を、増設基板5自体を放熱部材として、放熱することができる。増設基板5は、PWB(printed wiring board)部分が、銅を含んでいるため、大きな放熱効果を有しており、ヒートシンク4を拡張した状態となる。

0034

特に、増設基板5が、メタル基板で構成されていると、増設基板5の放熱効果を向上させることができ、増設基板5、6等の複数の増設基板の増設による発熱をより一層効果的に放熱することができる。

0035

このように、本実施例の回路装置1は、発熱する素子3を搭載する基板2と、前記素子3の熱を放熱するヒートシンク(放熱手段)4と、前記基板2に取り外し可能に搭載される増設基板5と、を備えた回路装置1であって、前記増設基板5は、ヒートシンク4と接触して該ヒートシンク4の熱を放熱する。

0036

したがって、増設基板5の増設時に増設基板5の増設に伴う素子3の発熱量の増加分を、ヒートシンク4から該増設基板5を利用して放熱することができ、適切な放熱を確保しつつ、増設基板5の増設による大型化とコストの上昇を抑制することができる。

0037

また、本実施例の場合、増設基板5と増設基板6を増設した場合に、増設基板5のみをヒートシンク4と熱伝導性を有する状態で配設しても放熱量が不十分な場合には、増設基板6をも、ヒートシンク4に形成した溝内に侵入させて熱伝導性を持たせるようにしてもよい。このようにすると、より一層放熱効果を向上させることができるとともに大型化を抑制することができる。

0038

図2から図5は、本発明の回路装置、電子装置及び画像処理装置の第2実施例を示す図であり、図2は、本発明の回路装置、電子装置及び画像処理装置の第2実施例を適用した回路装置10の正面図である。

0039

図2において、回路装置10は、基板11上に、素子12、増設基板接続コネクタ13及び増設基板固定用レール14が搭載されている。回路装置10は、コンピュータ等の電子装置や複合装置、プリンタ装置、複写装置等の画像処理装置の回路装置として適用される。

0040

素子12は、CPU、ASIC等の発熱を伴うプロセッサ等の素子であり、上部に放熱用のヒートシンク(放熱手段)15が配設されている。

0041

ヒートシンク15は、その増設基板接続コネクタ13側の側面に、溝(窪み)15aが形成されており、増設基板固定用レール14は、その増設基板接続コネクタ13側の側面に、溝14aが形成されている。ヒートシンク15は、増設基板16が増設されていない標準状態での素子12の発熱を放熱するのに必要十分な放熱機能を有する大きさと構造を有している。

0042

回路装置10は、増設基板16が、上記ヒートシンク15の溝15aと増設基板固定用レール14の溝14aに嵌り込む状態で増設され、増設基板16は、ヒートシンク15と増設基板固定用レール14に固定される状態で取り付けられる。

0043

増設基板16は、増設基板接続コネクタ13が接続され、複数の回路素子16a、16bを搭載している。

0044

増設基板16は、その一部が、ヒートシンク15の溝15a内に挿入されることで、ヒートシンク15と熱伝導性を有する状態で接触している。

0045

そして、増設基板16は、第1実施例の増設基板5と同様に、メタル基板が採用されていて、増設基板16が高効率な放熱機能を有していてもよい。

0046

次に、本実施例の作用について説明する。本実施例の回路装置10は、適切な放熱を確保しつつ、回路部品の追加による大型化とコストの上昇を抑制する。

0047

すなわち、回路装置10は、基板11上に放熱を必要とする素子12が搭載されており、素子12の上面には、素子12との間で熱伝導性を有する状態でヒートシンク15が配設されている。

0048

基板11は、オプションユニット用の増設基板16を基板11から浮かせた状態で搭載可能とするために、増設基板接続コネクタ13と増設基板固定用レール14を備えている。増設基板16は、ヒートシンク15の溝15aと増設基板固定用レール14の溝14aに嵌め込まれる状態で増設される。したがって、増設基板16は、ヒートシンク15の溝15aに嵌め込まれる状態となっているため、増設に必要な空間を狭くすることができるとともに、ヒートシンク15と熱伝導可能に接触している状態となる。

0049

そして、いま、ヒートシンク15は、増設基板16が増設されていない標準状態での素子12の発熱を放熱するのに必要十分な放熱機能を有する大きさと構造を有している。

0050

この基板11上に増設基板16が搭載されると、増設基板16が増設されていないときよりも、素子12の消費電力が増加して、発熱量が増加する。

0051

ところが、本実施例の回路装置10は、増設基板16が、ヒートシンク15と熱伝導性を有する状態で配設されているとともに、基板11から浮いた状態で配設される。

0052

したがって、回路装置10は、ヒートシンク15による放熱機能を増設基板16にまで拡張することができ、増設基板16を増設したことによる素子12の消費電力の増加分の発熱を、増設基板16自体を放熱部材として、効率的に放熱することができる。増設基板16は、PWB部分が、銅を含んでいるため、大きな放熱効果を有しており、ヒートシンク15を拡張した状態となる。

0053

特に、増設基板16が、メタル基板で構成されていると、増設基板16の放熱効果を向上させることができ、増設基板16等の複数の増設基板の増設による発熱をより一層効果的に放熱することができる。

0054

このように、本実施例の回路装置10は、ヒートシンク(放熱手段)15が、増設基板16が侵入可能な溝(窪み)15aを備え、増設基板16が、ヒートシンク15の溝16aに侵入するとともに接触して該ヒートシンク15との間で熱の伝達を行う。

0055

したがって、増設基板16をヒートシンク15の溝15aに侵入する状態で、かつ、基板11から浮いた状態で増設することができ、回路装置10の大型化をより一層抑制することができるとともに、より一層適切に放熱することができる。

0056

なお、上記説明では、回路素子16a、16b等の回路素子を搭載している増設基板16を、増設しているが、図3に示すように、回路素子を搭載していない増設基板17を増設してもよい。すなわち、回路素子を搭載していない増設基板17を、ヒートシンク15の溝15aと増設基板固定用レール14の溝14aに嵌め込む状態で増設してもよい。

0057

すなわち、CPU等の素子12は、動作周波数動作電圧を変更することで、より高パワーな動作を行わせることができるものがある。

0058

この場合、素子12の動作周波数を高周波数に変更したり、動作電圧を高電圧に変更すると、発熱量が大きくなり、より効率的な放熱が要望される。

0059

そこで、上述のように、回路素子を搭載していない増設基板17を、ヒートシンク15の溝15aと増設基板固定用レール14の溝14aに嵌め込む状態で増設すると、増設基板17を、放熱部材のみの目的で用いることができる。

0060

したがって、回路装置10の全体のサイズを大きくすることなく、安価に放熱効率を向上させることができる。

0061

また、回路装置10は、増設基板16の増設による素子12の発熱がそれほど大きくないときには、図4に回路装置20として示すように、小さいヒートシンク21を用い、ヒートシンク21を小さくしたスペースに、該増設基板16のオプションユニット22の一部を配置するようにしてもよい。図4の場合、ヒートシンク21は、L字形状に形成され、L字の縦部分に増設基板16を保持するための溝21aが、形成されている。

0062

このようにすると、より一層小型化することができる。

0063

さらに、回路装置10は、増設基板16の増設による素子12の発熱が大きく、増設基板16を放熱部材として利用しても放熱量をまかないきれないいときには、図5に回路装置30として示すように、通常は、小さいヒートシンク31のみを用い、増設基板16を増設するときには、増設用ヒートシンク(増設放熱手段)32を追加してもよい。

0064

すなわち、増設用ヒートシンク32は、増設基板16が基板11に増設されると、ヒートシンク31に接触してヒートシンク31との間で熱の伝導を行う。

0065

このようにすると、増設基板16を増設しない標準でのヒートシンク31を小型化することができ、より一層小型化することができる。

0066

図6は、本発明の回路装置、電子装置及び画像処理装置の第3実施例を適用した回路装置40の正面図である。

0067

図6において、回路装置40は、基板41上に、素子42と増設基板接続コネクタ43が搭載されており、コンピュータ等の電子装置や複合装置、プリンタ装置、複写装置等の画像処理装置の回路装置として適用される。基板41は、回路装置40の適用される電子装置や画像処理装置の板金44に連結または一体構成されている固定金具45にねじ等で固定されており、板金44は、一般的に、熱伝導性が高い。

0068

素子42は、CPU、ASIC等の発熱を伴うプロセッサ等の素子であり、上部に放熱用のヒートシンク(放熱手段)46が配設されている。

0069

回路装置40は、増設基板47を取り付けるための固定金具48が、板金44に連結または一体構成されている。

0070

回路装置40は、増設基板47が増設されるときには、増設基板47の一端部が、ヒートシンク46にねじ等で連結固定され、増設基板47の他端部が固定金具48にねじ等で連結固定されることで取り付けられる。したがって、増設基板47は、固定金具48を通して板金44に熱伝導性を有する状態で繋がっている。

0071

増設基板47は、増設基板接続コネクタ43が接続され、複数の回路素子47a、47bを搭載している。

0072

増設基板47は、その一端部が、ヒートシンク46に連結固定されることで、ヒートシンク46と熱伝導性を有する状態で接触している。

0073

そして、増設基板47は、第1実施例の増設基板5と同様に、メタル基板(メタル部材を表面に出すメタルベース基板やコアに大きなメタル材を用いるメタルコア基板)が採用されていて、増設基板47が高効率な放熱機能を有していてもよい。

0074

次に、本実施例の作用について説明する。本実施例の回路装置40は、板金44に放熱可能とすることで、より一層適切な放熱を確保しつつ、回路部品の追加による大型化とコストの上昇を抑制する。

0075

すなわち、回路装置40は、基板41上に放熱を必要とする素子42が搭載されており、素子42の上面には、素子42との間で熱伝導性を有する状態でヒートシンク46が配設されている。

0076

回路装置40は、基板41が、板金44に連結または一体構成されている固定金具45に固定されており、基板41自体の熱を板金へ放熱することができる。

0077

また、回路装置40は、オプションユニット用の増設基板47を、ヒートシンク46の上面と固定金具48に張り渡して基板41から浮かせた状態で搭載している。したがって、増設基板47は、ヒートシンク46と熱伝導可能に接触している状態となるとともに、板金44との間で熱伝導性を有する状態となっている。

0078

そして、いま、ヒートシンク46は、増設基板47が増設されていない標準状態での素子42の発熱を放熱するのに必要十分な放熱機能を有する大きさと構造を有している。

0079

この基板41上に増設基板47が搭載されると、増設基板47が増設されていないときよりも、素子42の消費電力が増加して、発熱量が増加する。

0080

ところが、本実施例の回路装置40は、増設基板47が、ヒートシンク46と熱伝導性を有する状態で配設されているとともに、固定金具48を通して板金44と熱伝導性を有する状態で配設されている。

0081

したがって、回路装置40は、ヒートシンク46による放熱機能を増設基板47にまで拡張することができるとともに、さらには、板金44にまで拡大することができる。その結果、増設基板47を増設したことによる素子42の消費電力の増加分の発熱を、増設基板47自体及び板金44を放熱部材として、放熱することができる。また、増設基板47は、PWB部分が、銅を含んでいるため、大きな放熱効果を有しており、ヒートシンク46を拡張した状態となる。

0082

特に、増設基板47が、メタル基板で構成されていると、増設基板47の放熱効果を向上させることができ、増設基板47等の複数の増設基板の増設による発熱をより一層効果的に放熱することができる。

0083

このように、本実施例の回路装置40は、基板41の取り付けられる板金44を備え、増設基板47が、板金44に接続されて、該板金44へ放熱する。

0084

したがって、増設基板47を通して板金44へ放熱することができ、より一層放熱効率を向上させることができる。その結果、適切な放熱を確保しつつ、増設基板47の増設による大型化とコストの上昇をより一層抑制することができる。

0085

なお、本実施例においても、第2実施例の図3の回路装置10において説明した、回路素子を搭載していない増設基板をヒートシンク27と固定金具48との間に張り渡す状態で配設してもよい。

0086

このようにすると、回路装置40は、全体のサイズを大きくすることなく、安価に放熱効率を向上させることができる。

0087

また、本実施例の回路装置40においても、増設基板47の増設による素子42の発熱量の増加量に応じて、図4及び図5に示したように、ヒートシンク46を小型化したり、増設基板47の増設と一緒に増設ヒートシンクを増設してもよい。

0088

このようにすると、回路装置40をより一層小型化することができるとともに、標準における回路装置40を安価なものとすることができる。

実施例

0089

以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例で説明したものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

0090

1回路装置
2基板
2a貫通穴
2bコネクタ
3素子
4ヒートシンク
5、6増設基板
10 回路装置
11 基板
12 素子
13 増設基板接続コネクタ
14 増設基板固定用レール
14a 溝
15 ヒートシンク
15a 溝
16 増設基板
16a、16b回路素子
17 増設基板
20 回路装置
21 ヒートシンク
21a 溝
22オプションユニット
30 回路装置
31 ヒートシンク
32増設用ヒートシンク
40 回路装置
41 基板
42 素子
43 増設基板接続コネクタ
44板金
45固定金具
46 ヒートシンク
47 増設基板
48 固定金具

先行技術

0091

特開2006−173603号公報

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