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技術 層間接続穴を備えたプリント基板、および、配置方法

出願人 日本電気株式会社
発明者 松岡良尚
出願日 2013年1月8日 (7年2ヶ月経過) 出願番号 2013-001051
公開日 2014年7月24日 (5年8ヶ月経過) 公開番号 2014-135317
状態 特許登録済
技術分野 プリント配線間の電気接続のための印刷要素 多層プリント配線板の製造
主要キーワード 信号用ビア 誘導ライン 直線群 GND層 層間接続穴 GND電極 信号線電極 グランドビア
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (8)

課題

多層基板部品実装密度の向上および高速動作のために必要な、信号間の不必要な信号の漏洩を防止する層間接続穴を備えたプリント基板を提供すること。

解決手段

高速信号伝送するプリント基板の層間接続穴の内壁に、信号線に接続された電極グランドに接続された電極とが、相互に絶縁状態を保って交互に配置し、隣接する層間接続穴の、信号線に接続する電極とグランドに接続する電極とが隣接するように、複数の層間接続穴を配置する。

概要

背景

高速高周波を扱う電子機器の多くは、多層プリント基板の各々の層に回路を形成し、層間を未貫通のビアホール、貫通のビアホールあるいはスルーホールを用いて相互に接続する。これらの貫通のビアホールあるいはスルーホールによりプリント基板上に搭載した素子間の情報伝達を実現して、装置の機能を実現する。部品微細化の進展や動作の高速化を実現するために、部品配置が高密度になってきている。その結果、配線の密度が上がると共に、前述の層間接続穴配置間隔が狭くなる傾向にある。その為、層間接続穴が隣接して配置された場合、一方の信号がもう一方の信号線に不必要な信号が漏洩することを防止して、伝送波形を乱さないようにすることが必要である。

文献1には、層間接続穴の電極を分割して、各々の電極に、信号線の配線と、信号の戻り電流用の配線とを接続し、各々の電極を通過する電流の方向が逆になる様に配線する技術が記載されている。文献1に記載した技術をプリント基板に適用すると、層間接続穴の各々の電極に信号が通過する場合に発生する磁界キャンセルが可能となり、前述の層間接続穴のインダクタンスを等価的に小さくすることが出来る。

文献2には、信号用ビアを取り囲むように多数のグランドビアを配置することで、信号線から外部に信号が漏れること、および信号線に対して外部からの信号が入り込むことを防止する技術が記載されている。

概要

多層基板部品実装密度の向上および高速動作のために必要な、信号間の不必要な信号の漏洩を防止する層間接続穴を備えたプリント基板を提供すること。高速信号伝送するプリント基板の層間接続穴の内壁に、信号線に接続された電極とグランドに接続された電極とが、相互に絶縁状態を保って交互に配置し、隣接する層間接続穴の、信号線に接続する電極とグランドに接続する電極とが隣接するように、複数の層間接続穴を配置する。 1

目的

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、少なくとも上述の課題を解決する、層間接続穴を備えたプリント基板、および、配置方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

高速信号伝送する複数の層間接続穴を備えるプリント基板であって、前記層間接続穴の内壁には、信号線に接続された電極グランドに接続された電極が、相互に絶縁状態を保って交互に配置され、隣接する前記層間接続穴の、信号線に接続する前記電極とグランドに接続する前記電極が隣接するように、前記複数の層間接続穴が配置されているプリント基板。

請求項2

前記層間接続穴の内壁には、前記層間接続穴を、前記内壁の横断面の円弧の長さが等しくなるように分割する2つの前記電極が配置されている請求項1のプリント基板。

請求項3

前記層間接続穴の内壁には、前記層間接続穴を、前記内壁の横断面の円弧の長さを円周の略4分の1にした第1の電極と前記内壁の横断面の円弧の長さを円周の略4分の3にした第2の電極とが配置され、前記第1の電極は信号線に接続され、前記第2の電極はグランドに接続されている請求項1のプリント基板。

請求項4

前記第1の電極と前記第2の電極との境界線の一方がプリント基板の原点を通る座標軸Xと平行となる様に各々の前記層間接続穴が配置されている請求項3のプリント基板。

請求項5

高速信号を伝送するプリント基板に、複数の層間接続穴を配置する方法であって、前記層間接続穴の内壁に、信号線に接続された電極とグランドに接続された電極を、相互に絶縁状態を保って交互に配置し、隣接する前記層間接続穴の、信号線に接続する前記電極とグランドに接続する前記電極が隣接するように、前記複数の層間接続穴を配置する配置方法

請求項6

前記層間接続穴の内壁に、前記層間接続穴を、前記内壁の横断面の円弧の長さが等しくなるように分割する2つの前記電極を配置する請求項5の配置方法。

請求項7

前記層間接続穴の内壁に、前記層間接続穴を、前記内壁の横断面の円弧の長さを円周の略4分の1にした第1の電極と前記内壁の横断面の円弧の長さを円周の略4分の3にした第2の電極とを配置し、前記第1の電極を信号線に接続し、前記第2の電極をグランドに接続する請求項5の配置方法。

請求項8

前記第1の電極と前記第2の電極との境界線の一方がプリント基板の原点を通る座標軸Xと平行となる様に各々の前記層間接続穴を配置する、請求項7のプリント基板に層間接続穴を配置する方法。

技術分野

0001

層間接続穴を備えたプリント基板、および、配置方法に関する。

背景技術

0002

高速高周波を扱う電子機器の多くは、多層のプリント基板の各々の層に回路を形成し、層間を未貫通のビアホール、貫通のビアホールあるいはスルーホールを用いて相互に接続する。これらの貫通のビアホールあるいはスルーホールによりプリント基板上に搭載した素子間の情報伝達を実現して、装置の機能を実現する。部品微細化の進展や動作の高速化を実現するために、部品配置が高密度になってきている。その結果、配線の密度が上がると共に、前述の層間接続穴の配置間隔が狭くなる傾向にある。その為、層間接続穴が隣接して配置された場合、一方の信号がもう一方の信号線に不必要な信号が漏洩することを防止して、伝送波形を乱さないようにすることが必要である。

0003

文献1には、層間接続穴の電極を分割して、各々の電極に、信号線の配線と、信号の戻り電流用の配線とを接続し、各々の電極を通過する電流の方向が逆になる様に配線する技術が記載されている。文献1に記載した技術をプリント基板に適用すると、層間接続穴の各々の電極に信号が通過する場合に発生する磁界キャンセルが可能となり、前述の層間接続穴のインダクタンスを等価的に小さくすることが出来る。

0004

文献2には、信号用ビアを取り囲むように多数のグランドビアを配置することで、信号線から外部に信号が漏れること、および信号線に対して外部からの信号が入り込むことを防止する技術が記載されている。

先行技術

0005

特開2002−64255号
特開2003−133801号

発明が解決しようとする課題

0006

特許文献1の技術を、高速伝送が必要なプリント基板に適用した場合は、層間接続穴に対して誘導ラインと被誘導ラインのペアを構成する配線が必要である。高速伝送が必要でかつ多数の信号の配線を必要とする装置のプリント基板に特許文献1の技術を適用した場合は、必ず信号線とその戻りの電流とを流す配線とを用意する必要があり、通常の2倍の配線数を確保しなければならない。その為、高密度実装を実現することが出来ない。

0007

特許文献2の技術は、信号線のビアの周囲に多数のグランド用ビアを配置して、高速信号伝送に適したプリント基板を提供している。しかし、ビア一個につき一信号を割り
て、更に多数のグランド用ビアを配置する必要があり、一信号の伝送のために必要なビアを配置する面積が多大となる。

0008

特許文献2の技術を、高密度実装および大量の配線を必要とする情報処理装置向けなどのプリント基板に適用した場合は、限られたプリント基板の面積の中で必要とされる層間接続穴の数量を確保することができない。従って、本技術にも、高密度実装を実現するプリント基板を提供することができないという課題がある。

0009

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、少なくとも上述の課題を解決する、層間接続穴を備えたプリント基板、および、配置方法を提供することが出来る。

課題を解決するための手段

0010

高速信号を伝送する複数の層間接続穴を備えるプリント基板は、
前記層間接続穴の内壁には、信号線に接続された電極とグランドに接続された電極が、相互に絶縁状態を保って交互に配置され、
隣接する前記層間接続穴の、信号線に接続する前記電極とグランドに接続する前記電極が隣接するように、前記複数の層間接続穴が配置されている。

0011

高速信号を伝送するプリント基板に、複数の層間接続穴を配置する配置方法は、
前記層間接続穴の内壁に、信号線に接続された電極とグランドに接続された電極を、相互に絶縁状態を保って交互に配置し、
隣接する前記層間接続穴の、信号線に接続する前記電極とグランドに接続する前記電極が隣接するように、前記複数の層間接続穴を配置する。

発明の効果

0012

本発明によると、高速信号を伝送し、高密度の実装を実現するプリント基板を提供することが出来る。

図面の簡単な説明

0013

本発明の第1の実施の形態のビアの図である。
本発明の第1の実施の形態のプリント基板の透視図である。
本発明の第2の実施の形態のビアの図である。
本発明の第2の実施の形態のプリント基板の透視図である。
本発明の第3の実施の形態のプリント基板の透視図である。
本発明の第4の実施の形態のビアの図である。
本発明の第4の実施の形態のプリント基板の透視図である。

実施例

0014

(第1の実施の形態)
図を参照して、本発明の第1の実施の形態について説明する。

0015

本発明の第1の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板は、層間接続穴の内壁に、信号線に接続された電極とグランドに接続された電極が、相互に絶縁状態を保って交互に配置された層間接続穴を備えている。更に、前述の層間接続穴をプリント基板に配置する場合に、隣接する層間接続穴の信号電極グランド電極とをお互いに隣接の位置に配置する。その結果、グランド電極により、各々の信号線が遮蔽されることになり、信号線とその他の信号線との信号の漏洩が防止できる。

0016

図1は、プリント基板に設けられた穴1の内壁の電極を信号線電極5とGND電極6とに分割した層間接続穴の構造を示す。図1は、プリント基板の絶縁基板は記載を省略し、配線および電極部分のみを示している。図1はプリント基板の表面の斜め上部から裏面までを透視した状態を示す。

0017

信号線電極5は、プリント基板の表面に形成した信号線ランド2およびプリント基板の裏面に形成した信号線ランド2に接続されている。

0018

GND電極6は、プリント基板の表面に形成したGNDランド3、プリント基板の裏面に形成したGNDランド3およびプリント基板の内部の層などで形成したGND層4に接続されている。

0019

信号線電極5、およびプリント基板両面の2つの信号線ランド2と、GND電極6、およびプリント基板両面の2つのGNDランド3との間は、プリント基板の厚み方向に穴1の全長に渡って電極の金属の一部を取り除いて、すき間(クリアランスと言う)にしたクリアランス7で、分離され、絶縁されている。

0020

信号線電極5は、GND層4の金属の一部分を取り除いて、すき間にしたGND層クリアランス8により、GND層4から隔てられ、絶縁されている。

0021

図2は、本発明の第1の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板の表面からの透視図である。なお、図1図2に共通に付与した名称は、同じ部位を示す。

0022

本図では、プリント基板の座標原点を図面の左下とする。プリント基板のX軸は原点から右方向に、Y軸は原点からX軸に垂直に引いた座標軸である。

0023

層間接続穴の各々の中心はプリント基板のX軸に平行な線群と、Y軸に平行な線群によ
格子交点上に配置されている。図2の場合、A1からA4およびB1からB4で示す
穴1が格子状にならんでいる。各穴1の信号線電極5と隣接する各穴1のGND電極6とは隣接になる様に配置する。

0024

なお、ここで説明する隣接とは、ある穴1の信号線電極5が隣の穴1のGND電極6に、隣の穴1の信号電極5より近いことを言う。

0025

ここで、X軸に平行である直線群上に穴1を並べた方向と、Y軸に平行である直線群上に穴1を並べた方向の両方における、隣接の状態について説明する。例えば、X軸の方向には、A1の信号線電極5とA2のGND電極6は隣接とし、Y軸方向には、A1の信号線電極5とB1のGND電極6は隣接とする。

0026

これら隣接する各々の穴1同士の距離は配線に最適な間隔であるとする。なお、配線の間隔に関しては、本発明に無関係である為、説明は省略する。

0027

図1を用いて本発明のプリント基板の最初の作用効果について説明をする。

0028

先ず、1つの独立した穴1におけるGND電極6による遮蔽の効果を説明する。図1で、信号が、プリント基板表面の信号配線9から流入し、信号線電極5を経由してプリント基板裏面の信号配線9から流出する。

0029

信号線電極5には、直流および、高周波信号が同時に流れており、この高周波信号の電力の一部が信号線電極5から外部に電波となって放射される。この放射された電波が、浮遊容量を経由して他の電極に伝わり、信号の漏洩となる。ここで、浮遊容量は、電子部品の内部、あるいは電子回路の中で、それらの物理的な構造、例えば接近した配線や部品と部品の間または絶縁物を介して生じた、設計者が意図しない静電容量を指し、寄生容量とも呼ばれる。

0030

信号線電極5の近傍にGND電極6を配置すると、信号線電極5と他の場所に配置した信号線電極5との間に形成されていた浮遊容量がGND電極6の存在により低減される。その為信号線電極5から、外部の電極に伝わる信号の出力が小さくなり、信号の漏洩が防止できる。

0031

次に、図2に示すように、プリント基板に図1の穴1を配置した場合の更なる作用効果を説明する。

0032

A1からA4およびB1からB4に示すX軸に平行な穴1の配列で、穴1の信号線電極5と隣に配置した穴1のGND電極6とが隣接になる様に、穴1の各々の電極を配置する。この配置により、信号線電極5がGND電極6にはさまれた状態になる。例えばA2の信号線電極5が、A2のGND電極6とA2に隣接した穴1であるA3のGND電極6とにはさまれている。この構造は、配列した穴1の全ての信号線電極5に共通である。従って、各々の信号線電極5は、隣接する穴1の信号線電極5から、自らのGND電極6および隣接した穴1のGND電極6により遮蔽された構造となる。その為、自らの信号線電極5と隣にある穴1の信号線電極5との浮遊容量による結合が遮断される。

0033

更に、B1からA1に向かい、Y軸に平行な線上にある穴1の配列で、A1のGND電極6と、隣に配置したB1の穴1の信号線電極5とが隣接になる様にして、更にB1からB4の穴1の各々の電極をB1の穴1と同様な電極の配置を行う。

0034

上記で説明した穴1を配列した場合の信号の漏洩防止の作用を示す。

0035

例として、A2の信号線電極5を中心にして、A2の近傍にある各々の穴1の信号線電極5を見た場合とする。

0036

A2のGND電極6により、A1の信号線電極5とA2の信号線電極5との間の浮遊容量が低減される。

0037

A3のGND電極6により、A3の信号線電極5とA2の信号線電極5との間の浮遊容量が低減される。

0038

B1のGND電極6により、B1の信号線電極5とA2の信号線電極5との間の浮遊容量の影響が低減される。

0039

B2のGND電極6とA2のGND電極6により、B2の信号線電極5とA2の信号線電極5との間の浮遊容量が低減される。

0040

B2のGND電極6とA3のGND電極6により、B3の信号線電極5とA2の信号線電極5との間の浮遊容量が低減される。

0041

以上の様に、本発明の層間接続穴を備えたプリント基板は、高密度実装が可能になる。その理由は、信号線電極5と隣接する穴1の信号線電極5との間に配置したGND電極6が電波の遮蔽体となり、信号の漏洩が少なくなり、層間接続穴の実装密度を高くすることが出来るからである。
(第2の実施の形態)
図を参照して、本発明の第2の実施の形態について説明する。

0042

本発明の第2の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板は、層間接続穴の内壁の横断面の円弧の長さを円周の略4分の1にした電極に信号線を接続し、内壁の横断面の円弧長さを円周の略4分の3にした電極にグランドを接続した層間接続穴を有する。更に、前述の層間接続穴をプリント基板に配置する場合に、隣接する層間接続穴の信号電極とグランド電極とをお互いに隣接の位置に配置する構造にする。その結果、前述の第1の実施の形態から更に面積を大きくしたグランド電極で、各々の信号線が遮蔽されることになり、信号線とその他の信号線との信号の漏洩が防止できる。

0043

図3は、プリント基板に設けられた穴1の内壁の電極を、信号線電極5とGND電極6とに分割し、信号線電極は略1/4の面積とし、グランド電極は略3/4の面積とに2分割した層間接続穴の構造を示す。なお、図3は、プリント基板の絶縁基板は記載を省略し、配線および電極部分のみを示している。

0044

信号線電極5は、プリント基板の表面に形成した信号線ランド2およびプリント基板の裏面に形成した信号線ランド2に接続されている。それぞれの信号線ランド2には信号配線9が接続されている。

0045

GND電極6は、プリント基板の表面に形成したGNDランド3、プリント基板の裏面に形成したGNDランド3およびプリント基板の内部にあるGND層4に接続されている。

0046

信号線電極5、およびプリント基板両面の2つの信号線ランド2と、GND電極6、およびプリント基板両面の2つのGNDランド3との間は、プリント基板の厚み方向に穴1の全長に渡って電極の金属の一部を取り除いて、すき間にしたクリアランス7で、分離され、絶縁されている。

0047

信号線電極5は、GND層4の金属の一部分を取り除いて、すき間にしたGND層クリアランス8により、GND層4から隔てられ、絶縁されている。

0048

図4は、本発明の第2の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板の表面からの透視図である。なお、図3図4に共通に付与した名称は、同じ部位を示す。

0049

本図では、プリント基板の座標原点を図面の左下とする。プリント基板のX軸は原点から右方向に、Y軸は原点からX軸に垂直に引いた座標軸である。

0050

層間接続穴の各々の中心はプリント基板のX軸に平行な線群と、Y軸に平行な線群とによる格子の交点上に配置されている。図4の場合、C1からC4およびD1からD4で示す穴1が格子状にならんでいる。各穴1の信号線電極と隣接する各穴1のGND電極とは隣接になる様に配置する。

0051

図4を参照すると、第1の実施の形態の図2に示した穴1の配置と同様の配置である。従って、信号の漏洩防止の作用は同一であり、詳細の説明は省略する。第2の実施の形態における特徴は、GND電極6の面積が、信号線電極5の約3倍と広いことである。この、GND電極6の面積が広いことにより、遮蔽の効果が大きくなり、第1の実施の例に比較して、信号の漏洩を更に少なくすることが出来る。

0052

以上の様に、本発明の層間接続穴を備えたプリント基板は、第1の実施の形態と比較して、更に高密度の実装を可能とする。その理由は、信号線電極5と他の電極との浮遊容量による結合を遮断するGND電極6の面積がより広い為、結合を遮断する作用が大きくなり、信号の漏洩を更に少なくすることが出来るからである。
(第3の実施の形態)
図を参照して、本発明の第3の実施の形態について説明する。

0053

本発明の第3の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板は、層間接続穴の内壁の横断面の円弧の長さを円周の略4分の1にした電極に信号線を接続し、内壁の横断面の円弧長さを円周の略4分の3にした電極にグランドを接続した層間接続穴を有する。更に、前述の層間接続穴をプリント基板に配置する場合に、信号線電極とGND電極との境界線の一方がプリント基板の原点を通る座標軸Xと平行となる様に各々の前記層間接続穴を配置する。上述の層間接続穴の配置により、信号線電極の周囲がGND電極に囲まれることになり、信号の漏洩を防止できる。

0054

図3図5を用いて説明する。なお、第3の実施の形態の穴1は、図3に示すように、第2の実施の形態で説明した穴1と同一の構造である。

0055

図5は、本発明の第3の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板の表面からの透視図である。なお、図3図5に共通に付与した名称は、同じ部位を示す。

0056

本図では、プリント基板の座標原点は図面の左下にある。プリント基板のX軸は原点から右方向に、Y軸は原点からX軸に垂直に引いた座標軸である。

0057

層間接続穴の各々の中心はプリント基板のX軸に平行な線群と、Y軸に平行な線群とによる格子の交点上に配置されている。図5の場合、E1からE4およびF1からF4で示す穴1が格子状にならんでいる。

0058

第3の実施の形態におけるプリント基板の特徴は、信号線電極5とGND電極6との境界線の一方がプリント基板のX軸と平行となる様に各々の穴1の電極の方向をそろえて配置している点である。

0059

ここで、境界線とは、穴1のクリアランス7の中央部分にあり、信号線ランド2とGNDランド3とがそれぞれ向かい合った端面に平行な直線とする。

0060

本図では、E1からE4およびF1からF4にいたる全ての穴1を上面からみて、信号電極5の右側にあるクリアランス7の境界線をX軸に平行となる様に配置した例を示す。その為、信号線電極5の回りを各々の穴1のGND電極6が囲む配置となる。

0061

例えば、E2の場所にある穴1の信号線電極5から、E3、F3、F2の各々の穴1の信号線電極5を見た場合、E2、E3、F3、F2の各々の穴1のGND電極6が遮蔽体となり、E3、F3、F2の穴1の各々の信号線電極5を直接見通すことが出来ない。この位置関係は、プリント基板上に形成した他の穴1の全てに共通である。

0062

このことは、各々の信号線電極5の間の浮遊容量による信号の結合が大変小さくなることを意味している。従って、この構造は、信号の漏洩を防止できる。

0063

以上の様に、本発明の層間接続穴を備えたプリント基板は、第1および第2の実施の形態の例に比較して、より高密度の実装が出来る。その理由は、信号線電極5の回りがGND電極6で囲まれる配置にすることで、より高い周波数の信号の漏洩を防止する遮蔽が出来て高密度に層間接続穴を配置することが出来るからである。
(第4の実施の形態)
図を参照して、本発明の第4の実施の形態について説明する。

0064

本発明の第4の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板は、層間接続穴の電極を4等分に分割し、信号に接続した電極とGNDに接続した電極を隣接に配置する層間接続穴を有する。更に、前述の層間接続穴をプリント基板に配置する場合に、隣接する層間接続穴の信号電極とグランド電極とをお互いに隣接に配置する。その結果、1つの層間接続穴に2組の信号線を実装できる。また、グランド電極により、各々の信号線が遮蔽される為、信号線とその他の信号線との信号の漏洩が防止できる。

0065

図6は、プリント基板に設けられた穴1の内壁の電極を、第1の信号線電極51、第2の信号線電極52および第1のGND電極61、第2のGND電極62に4等分に分割した層間接続穴の構造を示す。図6は、第1の信号線電極51と第1のGND電極61および第2のGND電極62を隣接に配置し、同様に、信号電極52と第1のGND電極61および第2のGND電極62を隣接に配置した層間接続穴の構造を示す。なお、図6は、プリント基板の絶縁基板は省略し、配線および電極部分のみを示している。

0066

なお、分割する電極の数は4分割以上の偶数個でも良い。電極の面積の比率は、等分割では無く、電極の種類により変えても良い。

0067

第1の信号線電極51は、プリント基板の表面に形成した第1の信号線ランド21およびプリント基板の裏面に形成した第1の信号線ランド21に接続されている。

0068

各々の第1の信号線ランド21には、第1の信号配線91が、接続されている。

0069

第2の信号線電極52は、プリント基板の表面に形成した第2の信号線ランド22およびプリント基板の裏面に形成した第2の信号線ランド22に接続されている。

0070

各々の第2の信号線ランド22には、第2の信号配線92が、接続されている。

0071

第1のGND電極61は、プリント基板の表面に形成した第1のGNDランド31、プリント基板の裏面に形成した第1のGNDランド31およびプリント基板の内部にあるGND層4に接続されている。

0072

第2のGND電極62は、プリント基板の表面に形成した第2のGNDランド32、プリント基板の裏面に形成した第2のGNDランド32およびプリント基板の内部にあるGND層4に接続されている。

0073

第1の信号線電極51、第1の信号線ランド21と、第1のGND電極61、第1のGNDランド31との間は、クリアランス7で、分離され、絶縁されている。

0074

第1の信号線電極51、第1の信号線ランド21と、第2のGND電極62、第2のGNDランド32との間は、クリアランス7で、分離され、絶縁されている。

0075

第2の信号線電極52、第2の信号線ランド22と、第2のGND電極62、第2のGNDランド32との間は、クリアランス7で、分離され、絶縁されている。

0076

第2の信号線電極52、第2の信号線ランド22と、第1のGND電極61、第1のGNDランド31との間は、クリアランス7で、分離され、絶縁されている。

0077

第1の信号線電極51は、第1のGND層クリアランス81により、GND層4から隔てられ、絶縁されている。

0078

第2の信号線電極52は、第2のGND層クリアランス82により、GND層4から隔てられ、絶縁されている。

0079

図7は、本発明の第4の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板の表面からの透視図である。なお、図6図7に共通に付与した名称は、同じ部位を示す。

0080

次に、プリント基板に図6の穴1を配置した場合の作用効果を説明する。

0081

G1からG4およびH1からH4に示すX軸に平行な穴1の配列で、穴1の第1の信号線電極51と隣に配置した穴1の第2のGND電極62とが隣接になる様に、穴1の各々の電極を配置する。この配置により、第1の信号線電極51が第2のGND電極62と隣接した穴1の第2のGND電極62とにはさまれた状態になる。例えば、G2の第1の信号線電極51がG2の第2のGND電極62と隣接した穴1であるG3の第2のGND電極62とはさまれている。この構造は、格子状に配列したその他の穴1、全ての第1の信号線電極51および全ての第2の信号線電極52に共通である。

0082

従って、各々の第1の信号線電極51と第2の信号線電極52は、隣接する他の穴1の第2の信号線電極52と隣接する他の穴1の第2の信号線電極52とから、各々の穴1の第1のGND電極61と第2のGND電極62とにより浮遊容量が低減される。

0083

上記の様に穴1を配列した場合に生ずる信号の漏洩防止の作用を説明する。例として、G2の第1の信号線電極51を中心にして、G2の近傍にある穴1の第1の信号線電極51および第2の信号線電極52見た場合とする。

0084

G2の第1のGND電極61とG2の第2のGND電極62によりG2の第1の信号線電極51とG2の第2の信号線電極52間の浮遊容量が低減される。

0085

G2の第2のGND電極62とH2の第1のGND電極61によりG2の第1の信号線電極51とH2の第2の信号線電極52間の浮遊容量が低減される。

0086

G2の第1のGND電極61とG3の第2のGND電極62によりG2の第1の信号線電極51とG3の第2の信号線電極52間の浮遊容量が低減される。

0087

H2の第1のGND電極61とG3の第2のGND電極62によりG2の第1の信号線電極51とH3の第2の信号線電極52間の浮遊容量が低減される。

0088

なお、第2の信号電極52を中心にして、近傍にある穴1の第1の信号線電極51および第2の信号線電極52との信号の漏洩防止の作用は、前述の第1の信号線電極51の場合と同様である。

0089

以上の様に、本発明の層間接続穴を備えたプリント基板は、信号の漏洩を防止し、高密度実装の配線を実現できる。その理由は、信号線電極とGND電極を隣接にした電極を層間接続穴に2組実装することで、プリント基板の信号の配線密度を高く出来るからである。

0090

以上、実施形態(及び実施例)を参照して本顔発明を説明したが、本顔発明は上記実施形態(及び実施例)に限定されるものではない。本顔発明の構成や詳細には、本顔発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。

0091

1 穴
2信号線ランド
3GNDランド
4GND層
5信号線電極
6GND電極
7クリアランス
8 GND層クリアランス
9信号配線
21 第1の信号線ランド
22 第2の信号線ランド
31 第1のGNDランド
32 第2のGNDランド
51 第1の信号線電極
52 第2の信号線電極
61 第1のGND電極
62 第2のGND電極
81 第1のGND層クリアランス
82 第2のGND層クリアランス
91 第1の信号配線
92 第2の信号配線

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