図面 (/)

技術 撮像装置及び内視鏡

出願人 オリンパス株式会社
発明者 中山高志
出願日 2012年11月12日 (7年0ヶ月経過) 出願番号 2012-248676
公開日 2014年5月22日 (5年5ヶ月経過) 公開番号 2014-094237
状態 特許登録済
技術分野 内視鏡 内視鏡 孔内観察装置 スタジオ装置 光信号から電気信号への変換
主要キーワード 延長空間 平面視寸法 非導電性樹脂 ノイズ放射 接地電位線 接合端子 放熱パターン 片面基板
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2014年5月22日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (18)

課題

狭い空間内に配設できる放熱特性に優れた撮像装置1を提供する。

解決手段

撮像装置1は、撮像部11と接続された接合端子12を裏面10SBに有する撮像素子チップ10と、撮像部11と接続された導線41を有するケーブル40と、中央部30Mに形成された、接合端子12と接合された接合電極31と、延設部30S1、30S2に形成された、導線41と接合された端子電極32と、接合電極31と端子電極32とを接続する配線33と、接合電極31、端子電極32及び配線33が形成されていない領域に形成されている伝熱パターン35と、を有し、延設部30S1、30S2が折り曲げられていることにより撮像素子チップ10の投影面内に配置されている配線板30と、を具備する。

概要

背景

撮像素子チップを有する撮像装置は、例えば内視鏡の先端部に配設されて使用される。内視鏡の先端部は、被検者苦痛和らげるために、細径化が重要な課題となっている。

図1に示すように、特開2011−217887号公報には、撮像素子チップ110と、放熱部材であるブロック120と、電子部品139が実装された配線板130と、信号ケーブル140と、を有する撮像装置101が記載されている。撮像素子チップ110は、おもて面110SAに撮像部111を有し、裏面110SBには複数の接合端子(不図示)を有する。接合端子は、配線板130の接合電極(不図示)と接合されている。接合電極は配線(不図示)を介して、信号ケーブル140の導線141と接合された端子電極132と接続されている。

配線板130は、撮像素子チップ110と接合された中央部130Mと、中央部130Mから両側に延設された延設部130S1、130S2とからなる。延設部130S1、130S2は内側に折り曲げられている。このため、配線板130は撮像素子チップ110の投影面の延長空間の内部(投影面内)110Sに納まっている。撮像装置101では、撮像素子チップ110が発生した熱は配線板130を介してブロック120に伝熱される。

しかし、撮像装置101は、撮像素子チップ110とブロック120との間にある配線板130の伝熱機能が十分でないと、撮像素子チップ110の温度が上昇し画像が劣化するおそれがあった。

なお、特開2010−199352号公報には、信号パターン電源パターン放熱パターンと、を備えた回路基板が記載されている。放熱パターンは、信号パターン及び電源パターンを除く領域にあり、電源パターンと導通している。

しかし、上記回路基板は、発熱量が大きい撮像装置に用いた場合には、放熱パターンから放熱できる熱量が十分ではないおそれ等があり、特に細径化が重要な内視鏡の先端部に配設する超小型の撮像装置に、そのまま適用することは容易ではなかった。

概要

狭い空間内に配設できる放熱特性に優れた撮像装置1を提供する。撮像装置1は、撮像部11と接続された接合端子12を裏面10SBに有する撮像素子チップ10と、撮像部11と接続された導線41を有するケーブル40と、中央部30Mに形成された、接合端子12と接合された接合電極31と、延設部30S1、30S2に形成された、導線41と接合された端子電極32と、接合電極31と端子電極32とを接続する配線33と、接合電極31、端子電極32及び配線33が形成されていない領域に形成されている伝熱パターン35と、を有し、延設部30S1、30S2が折り曲げられていることにより撮像素子チップ10の投影面内に配置されている配線板30と、を具備する。

目的

本発明は、狭い空間内に配設できる放熱特性に優れた撮像装置、及び前記撮像装置を具備する内視鏡を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
2件
牽制数
6件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

撮像部をおもて面に有し、貫通配線を介して前記撮像部と接続された接合端子を裏面に有する撮像素子チップと、前記撮像部と接続された導線を有する信号ケーブルと、中央部と前記中央部から延設された複数の延設部とからなり、前記中央部に形成された、前記接合端子と接合された接合電極と、前記延設部に形成された、前記導線と接合された端子電極と、前記接合電極と前記端子電極とを接続する配線と、前記接合電極、前記端子電極及び前記配線が形成されていない領域に形成されている伝熱パターンと、を有し、前記延設部が折り曲げられていることにより前記撮像素子チップの投影面内に配置されている配線板と、を具備することを特徴とする撮像装置

請求項2

前記撮像素子チップが、前記接合端子と同じ形状で、前記撮像部と接続されていないダミー接合端子を裏面に有し、前記配線板が、前記接合電極と同じ形状で、前記ダミー接合端子と接合されたダミー接合電極を有することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。

請求項3

前記配線板の前記伝熱パターンが、前記信号ケーブルの接地電位の導線と接続されていることを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。

請求項4

前記配線板が、第1の主面及び第2の主面に配線層を有する両面配線板であり、前記撮像部に電力を供給する配線である電源配線と、前記撮像部にパルス信号を供給する配線であるパルス配線と、前記伝熱パターンと、を前記第1の主面に有し、前記撮像部と信号を送受信する配線である信号配線を前記第2の主面に有することを特徴とする請求項3に記載の撮像装置。

請求項5

前記配線板が、前記第2の主面に第2の伝熱パターンを有することを特徴とする請求項4に記載の撮像装置。

請求項6

前記配線板が、前記中央部から互いに直交する方向に延設された3つ又は4つの前記延設部と、を有し、少なくとも一の前記延設部に前記複数の端子電極及び前記複数の配線が形成されており、少なくとも一の前記延設部に前記伝熱パターンが形成されていることを特徴とする請求項3に記載の撮像装置。

請求項7

前記撮像素子チップと前記配線板と前記信号ケーブルの一部とが収納された、金属からなる外筒部を具備し、前記伝熱パターンの一部が前記外筒部の内面と当接していることを特徴とする請求項3に記載の撮像装置。

請求項8

前記延設部の主面が当接している伝熱部材を具備することを特徴とする請求項7に記載の撮像装置

請求項9

前記信号ケーブルがシールド線を有し、前記シールド線が前記伝熱部材及び前記外筒部と接合されていることを特徴とする請求項7に記載の撮像装置

請求項10

請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の撮像装置が先端部に配設された挿入部と、前記挿入部の基端側に配設された操作部と、前記操作部から延出するユニバーサルコードと、を具備することを特徴とする内視鏡

技術分野

0001

本発明は、撮像素子チップを有する撮像装置及び前記撮像装置を具備する内視鏡に関し、特に撮像素子チップと信号ケーブルとを接続する配線板を有する撮像装置及び前記撮像装置を具備する内視鏡に関する。

背景技術

0002

撮像素子チップを有する撮像装置は、例えば内視鏡の先端部に配設されて使用される。内視鏡の先端部は、被検者苦痛和らげるために、細径化が重要な課題となっている。

0003

図1に示すように、特開2011−217887号公報には、撮像素子チップ110と、放熱部材であるブロック120と、電子部品139が実装された配線板130と、信号ケーブル140と、を有する撮像装置101が記載されている。撮像素子チップ110は、おもて面110SAに撮像部111を有し、裏面110SBには複数の接合端子(不図示)を有する。接合端子は、配線板130の接合電極(不図示)と接合されている。接合電極は配線(不図示)を介して、信号ケーブル140の導線141と接合された端子電極132と接続されている。

0004

配線板130は、撮像素子チップ110と接合された中央部130Mと、中央部130Mから両側に延設された延設部130S1、130S2とからなる。延設部130S1、130S2は内側に折り曲げられている。このため、配線板130は撮像素子チップ110の投影面の延長空間の内部(投影面内)110Sに納まっている。撮像装置101では、撮像素子チップ110が発生した熱は配線板130を介してブロック120に伝熱される。

0005

しかし、撮像装置101は、撮像素子チップ110とブロック120との間にある配線板130の伝熱機能が十分でないと、撮像素子チップ110の温度が上昇し画像が劣化するおそれがあった。

0006

なお、特開2010−199352号公報には、信号パターン電源パターン放熱パターンと、を備えた回路基板が記載されている。放熱パターンは、信号パターン及び電源パターンを除く領域にあり、電源パターンと導通している。

0007

しかし、上記回路基板は、発熱量が大きい撮像装置に用いた場合には、放熱パターンから放熱できる熱量が十分ではないおそれ等があり、特に細径化が重要な内視鏡の先端部に配設する超小型の撮像装置に、そのまま適用することは容易ではなかった。

先行技術

0008

特開2011−217887号公報
特開2010−199352号公報

発明が解決しようとする課題

0009

本発明は、狭い空間内に配設できる放熱特性に優れた撮像装置、及び前記撮像装置を具備する内視鏡を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0010

本発明の実施形態の撮像装置は、撮像部をおもて面に有し、貫通配線を介して前記撮像部と接続された接合端子を裏面に有する撮像素子チップと、前記撮像部と接続された導線を有する信号ケーブルと、中央部と前記中央部から両側に延設された延設部とからなり、前記中央部に形成された、前記接合端子と接合された接合電極と、前記延設部に形成された、前記導線と接合された端子電極と、前記接合電極と前記端子電極とを接続する配線と、前記接合電極、前記端子電極及び前記配線が形成されていない領域に形成されている伝熱パターンと、を有し、前記延設部が折り曲げられていることにより前記撮像素子チップの投影面内に配置されている配線板と、を具備する。

0011

別の実施形態の内視鏡は、撮像部をおもて面に有し、貫通配線を介して前記撮像部と接続された接合端子を裏面に有する撮像素子チップと、前記撮像部と接続された導線を有する信号ケーブルと、中央部と前記中央部から両側に延設された延設部とからなり、前記中央部に形成された、前記接合端子と接合された接合電極と、前記延設部に形成された、前記導線と接合された端子電極と、前記接合電極と前記端子電極とを接続する配線と、前記接合電極、前記端子電極及び前記配線が形成されていない領域に形成されている伝熱パターンと、を有し、前記延設部が折り曲げられていることにより前記撮像素子チップの投影面内に配置されている配線板と、を具備する撮像装置が先端部に配設された挿入部と、前記挿入部の基端側に配設された操作部と、前記操作部から延出するユニバーサルコードと、を具備する。

発明の効果

0012

本発明によれば、狭い空間内に配設できる放熱特性に優れた撮像装置、及び前記撮像装置を具備する内視鏡を提供できる。

図面の簡単な説明

0013

従来の撮像装置の斜視図である。
第1実施形態の撮像装置の斜視図である。
第1実施形態の撮像装置の断面図である。
第1実施形態の撮像装置の撮像素子チップの裏面の平面図である。
第1実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための分解断面図である。
第1実施形態の撮像装置の配線板の第1の主面の平面図である。
第1実施形態の撮像装置の配線板の第2の主面の平面図である。
第2実施形態の撮像装置の配線板の第1の主面の平面図である。
第2実施形態の撮像装置の配線板の第2の主面の平面図である。
第3実施形態の撮像装置の配線板の第1の主面の平面図である。
第3実施形態の撮像装置の配線板の第2の主面の平面図である。
第4実施形態の撮像装置の配線板の第1の主面の平面図である。
第4実施形態の撮像装置の配線板の第2の主面の平面図である。
第4実施形態の撮像装置の断面図である。
第5実施形態の撮像装置の断面図である。
第6実施形態の撮像装置の断面図である。
第7実施形態の内視鏡の外観図である。

実施例

0014

<第1実施形態>
第1実施形態の撮像装置1は、図2及び図3に示すように、既に説明した従来の撮像装置101と類似している。すなわち、撮像装置1は、撮像素子チップ10と、配線板30と、信号ケーブル(以下、単に「ケーブル」ともいう)40と、を具備する。

0015

配線板30は、撮像素子チップ10と第1の主面30SA側が接合された中央部30Mと、中央部30Mから両側に延設された延設部30S1、30S2とからなる。延設部30S1、30S2は第2の主面30SB側に折り曲げられている。このため、配線板30は撮像素子チップ10の投影面の延長空間の内部(投影面内)10Sに納まっている。

0016

半導体からなる撮像素子チップ10は、固体撮像素子である例えばCMOS素子の撮像部11が、おもて面10SAに形成されている。撮像素子チップ10は、それぞれの貫通配線13を介して、おもて面10SAの撮像部11と接続された複数の接合端子12を裏面10SBに有する。なお、おもて面10SAには撮像部11と貫通配線13とを接続する配線が形成されているが図示しない。

0017

撮像素子チップ10は、例えばシリコン基板に公知の半導体プロセスを用いて多数の撮像部11及び貫通配線13等を形成後に、切断することにより作製される。このため、撮像素子チップ10の平面視形状は略矩形である。撮像素子チップ10の平面視寸法言い換えれば、主面の面積は、撮像装置1の細径化のため、小さいことが好ましい。

0018

ここで、図3及び図4に示すように、撮像装置1の撮像素子チップ10は、見かけ上、同じ形状の16個の接合端子12を有する。しかし、そのうち8個は、撮像部11とは接続されていないダミー接合端子12Dである。図4では、ダミー接合端子12Dを白丸で表示している。すなわち、撮像部11に電力を供給する接合端子12V、撮像部11にパルス信号を供給する2個の接合端子12P、撮像部11と信号を送受信する4個の接合端子12S、及び撮像部11を接地電位とする接合端子12Gの8個を除く8個はダミー接合端子12Dである。

0019

接合端子12Vはケーブル40の電力を供給する導線41Vと接続されており、接合端子12Pはパルス信号を供給する導線41Pと接続されており、接合端子12Sは信号を送受信する導線41Sと接続されており、接合端子12Gは接地電位の導線41Gと接続されている。(以下、導線41V、41P、41S及び41Gを、それぞれ単に「導線41」ともいう。)

0020

接合端子12及びダミー接合端子12Dの数及び配置は、撮像装置の仕様に応じて選択される。また、接合端子12の機能等も、上記の構成に限られるものではない。例えば、接合端子12Pは1個でもよいし、接合端子12Gは複数個でもよい。(以下、ダミー接合端子12Dと、接合端子12V、12P、12S及び12Gとを、それぞれ単に「接合端子12」ともいう。)

0021

配線板30の端子電極32とケーブル40の導線41とは、例えば半田49により接合されている。なお、接地電位の導線41Gは、他の導線の周囲を被覆しているシールド線であってもよい。また、それぞれの導線がシールド線を有していてもよい。特に、ノイズの原因となったり、ノイズの影響を受けたりしやすい導線41P及び導線41Sはシールド線であることが好ましい。ケーブル40は全長にわたって投影面の延長空間内(以下、単に「投影面内」という)10Sに配置されている必要はなく、少なくとも、配線板30との接合部が投影面内10Sに配置されていればよい。

0022

図5及び図6に示すように、配線板30は、第1の主面30SAを外側に(第2の主面30SBを内側に)して、延設部30S1及び30S2を折り曲げることにより、撮像素子チップ10の投影面内10Sに配置されている。折り曲げ角度θvは、90〜50度が好ましく、75〜55度が特に好ましく、例えば、65度である。折り曲げ角度θvが、前記範囲内であれば、配線板30及びケーブル40の接合部を撮像素子チップ10の投影面内10Sに配置できる。なお、後述するように、折り曲げ角度θvは90度が最も好ましい場合もある。

0023

配線板30は1枚のフレキシブル配線板であるため、中央部30M、及び延設部30S1、30S2の境界は明確に定義されるものではない。なお、配線板は少なくとも屈曲部が可撓性であればよく、中央部30M及び延設部30S1、30S2の一部又は全部が硬質基板で構成されたリジッドフレキシブル配線板でもよい。

0024

配線板30は、第1の主面30SAの中央部30Mに撮像素子チップ10の接合端子12と接合された接合電極31を有する。配線板30は、見かけ上、16個の接合電極31を有するが、そのうち8個は、撮像部11とは接続されていないダミー接合電極31Dである。

0025

8個のダミー接合電極31Dも、それぞれが、撮像素子チップ10のダミー接合端子12Dと接合されている。このため、撮像装置1は撮像素子チップ10と配線板30とを平行に接合することが容易であり、かつ、接合強度が強い。更に撮像素子チップ10が発生する熱を、より効率的に配線板30に伝熱できる。

0026

なお、図3に示すように、撮像素子チップ10と配線板30との間は、封止樹脂19により封止されていることが好ましい。接合端子12と接合電極31との接合には、金バンプはんだボール、ACP(異方性導電樹脂)又はACF(異方性導電フィルム)等を用いる。

0027

第1の主面30SAの接合電極31は、貫通配線34Aを介して第2の主面30SBの配線33と接続されており、配線33は貫通配線34Bを介して延設部30S1、30S2の第1の主面30SAの端子電極32と接続されている。以下、貫通配線34A、34Bを貫通配線34という。なお、ダミー接合電極31Dも貫通配線により第2の主面30SBに接続部を有していてもよい。しかし、ダミー接合電極31Dは、接地電位線(導線41G)以外とは接続されない。

0028

配線板30は両面配線板であるため、接合電極31と端子電極32とは、配線33及び貫通配線34A、34Bを介して接続されているが、片面基板の場合には接合電極31と端子電極32との接続に貫通配線は不要である。逆に3層以上の配線層を有する多層配線板を用いてもよい。また、配線33の途中に電子部品を実装してもよい。電子部品にはチップコンデンサチップ抵抗信号処理IC、ドライバIC、電源IC、ダイオードコイル、又はリードスイッチ等から必要な部品選定される。

0029

そして、図6及び図7に示すように、配線板30は、接合電極31及び端子電極32が形成されていない領域に形成されている伝熱パターン35を第1の主面30SAに有する。図6に例示した配線板30では、伝熱パターン35は、接合電極31を囲むように、第1の主面30SAの中央部30Mから延設部30S1、30S2にわたって形成されている。伝熱パターン35は撮像部11の発生した熱を基端部側に伝熱する。

0030

図7に示すように、第2の主面30SBには伝熱パターンが形成されていないが、配線33が形成されていない領域に第2の伝熱パターンが形成されていてもよい。

0031

接合電極31、端子電極32及び伝熱パターン35は、例えば、第1の主面30SAの全面に形成された導体膜パターンエッチングすることにより形成される。すなわち、接合電極31と伝熱パターン35とが導通しないように、導体膜が、額縁状にエッチング除去される。もちろん、めっき法により伝熱パターン35等を形成してもよい。また、伝熱パターン35を接合電極31及び端子電極32等よりも、厚く成膜してもよい。

0032

伝熱パターン35の面積は広いことが好ましく、第1の主面30SAの面積の50%以上90%以下であることが特に好ましい。前記範囲以上であれば放熱特性改善効果が顕著で、前記範囲以下であれば、接合電極31及び端子電極32の必要面積が確保できる。

0033

なお、延設部30S1又は延設部30S2の少なくともいずれかに、端子電極32及び配線33が形成されており、延設部30S1又は延設部30S2の少なくともいずれかに、伝熱パターン35が形成されていればよい。

0034

撮像装置1は、所定の狭い空間内に配線板30等を配置できるために、外寸を小さくすることが容易である。このため撮像装置1は狭い空間内に安定して配設可能である。そして、撮像素子チップ10が発生した熱は、伝熱パターン35を介して、基端側へ伝熱される。このため、撮像装置1は、放熱特性に優れている。

0035

また、撮像素子チップ10のダミー接合端子12Dと配線板30のダミー接合電極31Dとが接合されているため、撮像装置1は更に放熱特性に優れている。

0036

<第2実施形態>
次に第2実施形態の撮像装置1Aについて説明する。撮像装置1Aは撮像装置1と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

0037

図8に示すように、撮像装置1Aの配線板30Aでは、ケーブル40の接地電位の導線41Gと接合される端子電極32Gが伝熱パターン35Aと一体化している。またダミー接合電極31Dも伝熱パターン35Aと一体化している。すなわち、ダミー接合電極31Dと伝熱パターン35Aとは接続されている。なお、配線板30Aの第1の主面30SAは、撮像素子チップ10の接合端子12との接合領域を除いて樹脂層(不図示)で覆われている。

0038

撮像装置1Aは、撮像装置1の効果を有し、更に、広い面積の伝熱パターン35が接地電位であるため、信号の送受信等に起因するノイズ放射を防止するとともに、外部からのノイズの影響を受けにくい。

0039

<第3実施形態>
次に第3実施形態の撮像装置1Bについて説明する。撮像装置1Bは、撮像装置1、1Aと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

0040

図10及び図11に示すように、撮像装置1Bの配線板30Bは、第1の主面30SAに撮像部11に電力を供給する電源配線33Vと、パルス信号であるクロック信号を供給する導線41Pと接合される端子電極32P及びパルス配線33Pと、伝熱パターン35Bと、を有し、第2の主面30SBに撮像部11と信号を送受信する導線41Sと接合される端子電極32S及び信号配線33Sを有する。

0041

撮像装置1Bは、撮像装置1、1Aの効果を有し、更にパルス配線33Pと信号配線33Sが配線板30Bの異なる主面に形成されているため、信号の干渉による受信画像の劣化を防止できる。

0042

なお、パルス配線33Pと信号配線33Sとが配線板の異なる主面に形成されていれば、本数及び配置等は上記構成に限られるものではなく、撮像装置の仕様に応じて選択される。

0043

更に、配線板30Bは、第2の主面30SBにも、接地電位の第2の伝熱パターン35BBを有するため、撮像装置1Bは、撮像装置1、1Aよりも放熱効果及びシールド効果が高い。

0044

<第4実施形態>
次に第4実施形態の撮像装置1Cについて説明する。撮像装置1Cは、撮像装置1〜1Bと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

0045

図12及び図13に示すように、撮像装置1Cの配線板30Cは、略正方形の中央部30Mと、中央部30Mから互いに直交する方向に延設された4つの略矩形の延設部30S1〜30S4と、を有する。

0046

図14に示すように、4つの延設部30S1〜30S4は、いずれも内側に折り曲げられているため、配線板30Cは撮像素子チップ10の投影面内10Sに配置されている。

0047

なお、端子電極32と導線41との接合部を、投影面内10Sに配置するために、延設部30S1、30S2の折り曲げ角度θvは、75〜55度であるが、延設部30S3、30S4の折り曲げ角度θvは略90度である。

0048

撮像装置1Cは、撮像装置1〜1Bの効果を有し、更に延設部30S3、30S4にも伝熱パターン35C、35CBが形成されているため、より放熱特性がよい。特に、延設部30S3、30S4には、配線33等が形成されていないため、より大面積の伝熱パターンが形成できる。

0049

なお、互いに直交する方向に延設された3つの延設部を有する配線板を具備する撮像装置であっても、撮像装置1Cと同様の効果が得られることは言うまでも無い。

0050

<第5実施形態>
次に第5実施形態の撮像装置1Dについて説明する。撮像装置1Dは、撮像装置1〜1Cと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

0051

図15に示すように、撮像装置1Dでは、撮像素子チップ10のおもて面10SAに接合されたカバーガラス51と、レンズ及びその支持体からなる光学ユニット52と、金属からなる外筒部50と、更に有する。なお、図16は説明を容易にするため、異なる面に沿った断面図を組み合わせた模式図であり、配線33等は図示していない。また、光学ユニット52は複数のレンズ等の光学部材とその固定部材や支持体から構成されるのが通例であるが、模式的に示している。

0052

ケーブル40の先端部と撮像素子チップ10とカバーガラス51と配線板30とは、外筒部50に収納されている。すなわち、外筒部50の内寸は、撮像素子チップ10の投影面に略等しい。外筒部50の内部にはシリコン樹脂等の高熱伝導率非導電性樹脂53が充填されている。

0053

更に撮像装置1Dは、延設部が当接している放熱部材であるブロック20を具備する。ブロック20は、配線板30の第2の主面30SBと当接しているとともに、配線板30を、所定の空間内、すなわち撮像素子チップ10の投影面内10Sに配置する固定部材としての機能を有する。また、ブロック20は配線板30を安定に保持するため、ケーブル40の配線板30への接合作業を容易にする。

0054

ブロック20は、撮像素子チップ10及び配線板30を一体に保持し機械的強度をあげる補強部材としての機能も有している。すなわち、撮像素子チップ10は、例えばシリコン基板からなるために、外力により変形したり、破損したりするおそれがある。しかし、撮像素子チップ10は、ブロック20が配線板30を介して接合されることにより機械的強度が増加する。同様に配線板30も、ブロック20と接合されることにより、可撓性は実質的に失われるが、強度が増加する。

0055

また、撮像装置1Dは、配線板30はブロック20に当接した状態で固定されるため、折り曲げ時に特別な治具等を用いなくとも、常に所定角度屈曲した状態となる。すなわち、撮像装置1は、所定の狭い空間内に配線板30等を容易に配設可能である。

0056

なお、本明細書において、「当接」とは他部材を介さず直接接触している場合だけでなく、薄い接合層を介して接合されている場合も含む。例えば、熱伝導性の高いシリコン樹脂を接合層として好ましく用いることができる。

0057

また撮像装置1Dのケーブル40は複数の導線41を覆う、メッシュ状の金属からなるシールド線42を有する。そして、シールド線42が、ブロック20及び外筒部50と接合されている。このため、ブロック20及び外筒部50の熱が、熱伝導性の高いシールド線42を介して効率的に基端部側に伝熱される。

0058

撮像装置1Dは、撮像装置1〜1Cの効果を有し、更に製造が容易で、かつ、放熱特性が優れている。

0059

<第6実施形態>
次に第6実施形態の撮像装置1Eについて説明する。撮像装置1Eは、撮像装置1〜1Dと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

0060

図16に示すように、撮像装置1Eは、撮像装置1Cと同じように、4方向に延設部のある配線板30Cを有する。更に、伝熱パターン35Cの一部が外筒部50の内面と当接している。なお、図17図16と同様の模式図であり、配線33等は図示していない。

0061

撮像装置1Eでは、撮像部11が発生した熱が、伝熱パターン35Cを介して外筒部50に効率的に伝熱される。このため、撮像装置1Eは、撮像装置1〜1Dの効果を有し、更に放熱特性が優れている。

0062

<第7実施形態>
次に第7実施形態の内視鏡9について説明する。内視鏡9は、撮像装置1〜1Eを挿入部3の先端部2に有している。更に内視鏡9は、挿入部3の基端側に配設された操作部4と、操作部4から延出するユニバーサルコード5と、を具備する。

0063

操作部4は術者把持しながら操作する各種のスイッチ等が配設されている。撮像装置1のケーブル40は、挿入部及びユニバーサルコード5を挿通し、ユニバーサルコードの基端部に配設されたコネクタを介して、画像処理等を行う本体部(不図示)と接続される。

0064

内視鏡9は、狭い空間内に配設できる放熱特性に優れた撮像装置1〜1Eを先端部に具備するため、先端部が細径であり、熱安定性に優れている。

0065

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、組み合わせ、改変等ができる。

0066

1〜1E・・・撮像装置、9・・・内視鏡、10・・・撮像素子チップ、11・・・撮像部、12・・・接合端子、12D・・・ダミー接合端子、13・・・貫通配線、19・・・封止樹脂、20・・・ブロック、30〜30C・・・配線板、30M・・・中央部、30S1〜30S4・・・延設部、31・・・接合電極、31D・・・ダミー接合電極、32・・・端子電極、33・・・配線、34・・・貫通配線、35・・・伝熱パターン、40・・・ケーブル、41・・・導線、42・・・シールド線、50・・・外筒部、53・・・非導電性樹脂

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

ページトップへ

技術視点だけで見ていませんか?

この技術の活用可能性がある分野

分野別動向を把握したい方- 事業化視点で見る -

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

  • 株式会社ナミキ・メディカルインストゥルメンツの「 医療器具」が 公開されました。( 2019/09/19)

    【課題】 医療措置を円滑に行うことが可能な医療器具を提供する。【解決手段】 医療器具は、第1ブレード(1)と、第2ブレード(2)と、連結機構(5)と、排出管(6)とを備える。第1ブレード(1)およ... 詳細

  • 東芝エレベータ株式会社の「 ロープ検査システム、ロープ検査方法、およびプログラム」が 公開されました。( 2019/09/19)

    【課題】撮像画像上でロープが基準と比べて傾いた状態にある場合であっても、ロープの劣化を高精度に検査することを可能にする。【解決手段】実施形態にかかるロープ検査システムは、算出部と、回転処理部と、を備え... 詳細

  • 株式会社日立製作所の「 センサアレイデバイス」が 公開されました。( 2019/09/12)

    【課題】 センサが検知したデータを、精度よく高速に判断して出力するセンサアレイデバイスを提供することにある。【解決手段】 センサアレイデバイスは、センサと、前記センサから出力されたデータと前記デー... 詳細

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

関連する公募課題一覧

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ