図面 (/)

技術 RFIDタグ及びそれを備えた物品

出願人 国立大学法人千葉大学
発明者 山本悦治高橋応明伊藤公一齋藤一幸
出願日 2012年10月26日 (7年9ヶ月経過) 出願番号 2012-236974
公開日 2014年5月12日 (6年3ヶ月経過) 公開番号 2014-086033
状態 未査定
技術分野 線状基本アンテナ デジタルマーク記録担体 アンテナの細部
主要キーワード 非金属体 静電シールド板 金属製器具 金属性基材 電気的衝撃 誘導体基板 金属製アンテナ 直接衝撃
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2014年5月12日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (13)

課題

簡易に金属に取り付け可能なIDタグ及びこれを備えた物品を提供する。

解決手段

本発明の一観点に係る物品は、金属製基材と、金属製基材上に配置されるRFIDタグと、を備え、RFIDタグは、誘電体基板と、誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、アンテナに付されるICチップと、を有する。 また本発明の他の一観点に係る物品は、金属製基材と、金属製基材上に配置されるRFIDタグと、を備え、RFIDタグは、誘電体基板と、誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、アンテナに付されるICチップと、を有し、ICチップは、金属製基材と誘電体基板の間に配置されてなる。

概要

背景

RFID(Radio Frequency IDentification)タグは、予め標識された対象物電波によって識別するために用いられるタグである。RFIDタグは、識別のために電波を用いるため、対象物に直接触れることなく情報の読込書込を行うことが可能である。このようなRFIDタグは、例えば流通においては倉庫貯蔵品陳列品の管理に、畜産においては飼育動物の管理に、工場においては原材料製造物の管理等幅広く用いられており、管理効率トレーサビリティの向上に大きく寄与している。

RFIDタグに関する技術として、例えば下記特許文献1、2に記載の技術がある。例えば下記特許文献1には、金属製アンテナICチップ接合して一体化したICチップ装着体を厚いセラミック製外装材によって被覆したHF(High Frequency)帯の電波を用いるRFIDタグに関する技術が開示されている。また下記特許文献2には、UHF帯のRFIDタグに関する技術が開示されている。

概要

簡易に金属に取り付け可能なIDタグ及びこれを備えた物品を提供する。 本発明の一観点に係る物品は、金属製基材と、金属製基材上に配置されるRFIDタグと、を備え、RFIDタグは、誘電体基板と、誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、アンテナに付されるICチップと、を有する。 また本発明の他の一観点に係る物品は、金属製基材と、金属製基材上に配置されるRFIDタグと、を備え、RFIDタグは、誘電体基板と、誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、アンテナに付されるICチップと、を有し、ICチップは、金属製基材と誘電体基板の間に配置されてなる。

目的

本発明は、上記課題を鑑み、簡易に金属に取り付け可能なIDタグ及びこれを備えた物品を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

金属製基材と、前記金属製基材上に配置されるRFIDタグと、を備え、前記RFIDタグは、誘電体基板と、前記誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、前記アンテナに付されるICチップと、を有する物品

請求項2

前記アンテナは、前記誘導体基板の前記ICチップが配置されている側の面とは反対の面において端部同士が重複している請求項1記載の物品。

請求項3

前記RFIDタグは、前記誘電体基板、前記アンテナ及び前記ICチップを収容し保護する保護部材を有する請求項1記載の物品。

請求項4

前記RFIDタグは、前記アンテナと前記金属製基材との間に配置される絶縁層を有する請求項1記載の物品。

請求項5

前記絶縁層は、20μm以上300μm以下である請求項4記載の物品。

請求項6

金属製基材と、前記金属製基材上に配置されるRFIDタグと、を備え、前記RFIDタグは、誘電体基板と、前記誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、前記アンテナに付されるICチップと、を有し、前記ICチップは、前記金属製基材と前記誘電体基板の間に配置されてなる物品。

請求項7

前記アンテナは、前記誘導体基板の前記ICチップが配置されている側の面とは反対の面において端部同士が重複している請求項6記載の物品。

請求項8

前記RFIDタグは、前記誘電体基板、前記アンテナ及び前記ICチップを収容し保護する保護部材を有する請求項6記載の物品。

請求項9

前記RFIDタグは、前記アンテナと前記金属製基材との間に配置される絶縁層を有する請求項6記載の物品。

請求項10

前記絶縁層は、20μm以上300μm以下である請求項9記載の物品。

請求項11

誘電体基板と、前記誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、前記アンテナに付されるICチップと、前記誘電体基板のICチップが配置された側においてアンテナに配置される絶縁層と、を有するRFIDタグ。

請求項12

前記アンテナは、前記誘導体基板の前記ICチップが配置されている側の面とは反対の面において端部同士が重複している請求項11記載のRFIDタグ。

請求項13

前記誘導体基板、前記アンテナ、前記ICチップ及び前記絶縁層を収容し保護する保護部材を有する請求項11記載のRFIDタグ。

請求項14

前記絶縁層は、20μm以上300μm以下である請求項11記載のRFIDタグ。

請求項15

前記絶縁層は、絶縁性を備えた接着テープである請求項14記載のRFIDタグ。

技術分野

0001

本発明は、RFIDタグ及びそれを備えた物品に関し、より具体的にはRFIDタグ及びそれを備えた器具工具に好適なものである。

背景技術

0002

RFID(Radio Frequency IDentification)タグは、予め標識された対象物電波によって識別するために用いられるタグである。RFIDタグは、識別のために電波を用いるため、対象物に直接触れることなく情報の読込書込を行うことが可能である。このようなRFIDタグは、例えば流通においては倉庫貯蔵品陳列品の管理に、畜産においては飼育動物の管理に、工場においては原材料製造物の管理等幅広く用いられており、管理効率トレーサビリティの向上に大きく寄与している。

0003

RFIDタグに関する技術として、例えば下記特許文献1、2に記載の技術がある。例えば下記特許文献1には、金属製アンテナICチップ接合して一体化したICチップ装着体を厚いセラミック製外装材によって被覆したHF(High Frequency)帯の電波を用いるRFIDタグに関する技術が開示されている。また下記特許文献2には、UHF帯のRFIDタグに関する技術が開示されている。

先行技術

0004

特許第4536552号明細書
特許第4580442号明細書

発明が解決しようとする課題

0005

上記特許文献1、2で示すように、一般にRFIDタグは電波を用いて識別を行うためにアンテナを備えており、このアンテナの絶縁性確保の観点から、管理の対象物が金属の場合、アンテナを管理対象物から十分離すか又はこの管理対象物が非金属体でなければならず、上記いずれの技術も管理対象物を非金属体上に配置することを前提としている。

0006

ところで、RFIDタグを用いることのメリットは大きく、これまで適用が困難であると考えられてきた金属にも貼り付け可能なRFIDタグが実現されればその用途は格段に広がる。例えば医療の分野では、銅製小物と呼ばれる剪刀鉗子などの金属製器具が数多く用いられており、これらの購入履歴使用履歴に関する情報を効率よく管理することが可能となればその効果は絶大である。

0007

しかしながら、上記特許文献1、2に記載の技術は上記のとおり管理対象物を非金属体上に配置することを前提としているため、そのまま適用することは困難であり、絶縁性を十分に確保するためにはRFIDタグと管理対象物を離す分大型化するため、上記金属製器具の使用に不便が生ずる。

0008

そこで、本発明は、上記課題を鑑み、簡易に金属に取り付け可能なIDタグ及びこれを備えた物品を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0009

本発明の一の観点に係るRFIDタグは、誘電体基板と、誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、アンテナに付されるICチップと、誘電体基板のICチップが配置された側においてアンテナに配置される絶縁層と、を有することを特徴とする。

0010

また、本発明の他の一観点に係る物品は、金属製基材と、金属製基材上に配置されるRFIDタグと、を備え、RFIDタグは、誘電体基板と、誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、アンテナに付されるICチップと、を有する。

0011

また、本発明の他の一観点に係る物品は、金属製基材と、金属製基材上に配置されるRFIDタグと、を備え、RFIDタグは、誘電体基板と、誘電体基板上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナと、アンテナに付されるICチップと、を有し、ICチップは、金属製基材と前記誘電体基板の間に配置されてなる。

発明の効果

0012

以上、本発明により、力学的衝撃及び電気的衝撃からより高度に保護することができるIDタグ及びこれを備えた物品を提供することができる。

図面の簡単な説明

0013

実施形態1に係る物品の概略を示す断面図である。
実施形態1に係るアンテナを広げた場合の概略を示す図である。
実施形態に係るRFIDタグの他の例の概略を示す断面図である。
実施形態に係るRFIDタグの保護部材外観を示す図である。
実施形態に係るRFIDタグの保護部材の他の例を示す図である。
実施形態に係るRFIDタグの保護部材の他の例を示す図である。
実施形態に係るRFIDタグの動作について説明するための図である。
実施形態2に係る物品の概略を示す断面図である。
実施形態2に係るアンテナを広げた場合の概略を示す図である。
実施形態2に係るRFIDタグと感度との関係を示す図である。
実施形態2に係るRFIDタグの他の例の概略を示す断面図である。
実施形態に係るRFIDタグの動作について説明するための図である。

発明を実施するための最良の形態

0014

以下、本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。ただし、本発明は多くの異なる形態による実施が可能であり、以下に示す実施形態の例示的な記載に限定されるわけではない。

0015

(実施形態2)
図1は、本実施形態に係るRFIDタグ2を備えた物品(以下単に「本物品」という。)1の概略を示す断面図である。本図で示すように、本物品1は、金属製基材11と、金属製基材11上に配置されるRFIDタグ2と、を備え、RFIDタグ2は、誘電体基板21と、誘電体基板21上に端部同士が重複するよう巻き回される薄膜状のアンテナ22と、アンテナに付されるICチップ23と、アンテナ22と金属基材11の間に配置される配置される絶縁層24と、を有する。

0016

また本実施形態において、RFIDタグ2には、保護部材25が配置されており、誘電体基板21、アンテナ22、ICチップ23を覆い、これらを外部の衝撃から護っている。

0017

なお本実施形態に係る物品1は、管理対象となる物品であり、金属製基材11を少なくとも一部に有するものであって、管理対象となりうるものである限りにおいて限定されるわけではないが、例えば医療分野であれば銅製小物と呼ばれる剪刀や鉗子などの金属製器具、工作の分野であればニッパーレンチスパナペンチハンマー等の工具等が好適である。

0018

また本実施形態において、RFIDタグ2は、金属製基材11に取り付けられ、物品を電波によって識別するためのタグであり、上記のとおり、誘電体基板21と、誘電体基板21上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナ22と、アンテナ22に付されるICチップ23と、アンテナ22、誘導体基板21及びICチップ23を覆う保護部材25と、を備えている。

0019

本実施形態において誘電体基板21は、アンテナ22及びICチップ23等の部材を安定的に配置するとともにアンテナ22の感度向上に寄与するものである。誘電体基板21は、物品の金属製基材11上に取り付けられるものであり、この金属製基材11上に取り付けることができるよう適宜形状は選択可能であるが、幅の平行な2辺を有する四角形等の多角形であって、この周囲にアンテナ22を巻き回して端部同士を重複させることができる程度の厚さのあるものであることが好ましい。また誘電体基板21の材質としては適宜選択可能であって特に限定されるわけではないが、絶縁膜を形成した金属、セラミックガラスプラスチックシリコーン等を例示することができる。なお誘電体基板としては軽量で加工が容易であってしかも力学的衝撃に対し強いプラスチック、例えば超高分子ポリエチレンが好ましく、またシリコーンの場合、熱膨張率押さえ、上記滅菌の130℃以上の高温に耐えることができ、変形の虞が少なくなるといった利点がある。

0020

また本実施形態においてアンテナ22は、外部のリーダライタとの間で電波の送受信を可能とするものであって、導電性の金属を有して構成される。また本実施形態においてアンテナ22の構成は、限定されるわけではないが、細い帯状の絶縁膜221と、この絶縁膜221上に薄い金属膜パターン222が形成されたものであることが好ましい。これにより、アンテナ22が安定的に折り曲げ可能となる。

0021

また本実施形態におけるアンテナ22は、上記のとおり、誘電体基板21の周囲に巻き回されているとともに、アンテナ22の端部同士、より具体的には金属膜のパターン222の端部同士が重ね合わさっている。そこの重ね合わされた(重複する)部分は、誘電体基板21の一対の面のうち、金属製基材11に対向している面側に配置されている。ここで、金属膜のパターン222は端部同士が重ね合わさっているが絶縁膜221により直接接続されていない。しかしながらこの間に絶縁体が配置されているためコンデンサーとして機能し、動作周波数においては短絡していると同視できる程度の十分な容量を確保することができる。この容量は動作周波数において適宜調整可能であり限定されるわけではないが、例えば950MHz近傍の動作周波数であれば、0.05pF以上0.2pF以下の範囲にあることが好ましい。なお図2に、本実施形態に係るアンテナ22を広げた状態のイメージ図を示しておく。このアンテナ22において金属膜のパターンは、略平行な一対の線が両端で接続された形状となっている。950MHz程度の動作周波数であれば、延伸方向の長さが2〜3cm程度(巻きまわした場合に幅が1cm程度)、その幅は1〜2mm程度にあることが好ましい。ただし本図のアンテナ22の金属膜のパターンは一例であって、絶縁膜221上に形成可能であってアンテナとしての機能を発揮できるものである限りにおいて限定されるものではない。

0022

また本実施形態において、アンテナ22を構成する絶縁膜221の材質としては、上記のとおり、十分に絶縁性能を有し折り曲げることが可能である限りにおいて限定されず、例えばポリイミドポリプロピレンポリエステルポリエチレンパーフルオロポリエーテル等のポリマー、ガラス、紙等を例示することができるが、ポリマーのフィルムであることは金属膜のパターンの形成しやすさの観点から好ましい。また本実施形態において、金属膜のパターンを形成する金属としては導電性を有する限りにおいて限定されず、例えば金、銀、銅、クロム等を例示することができる。

0023

また本実施形態においてICチップ23は、半導体集積回路(IC)がパッケージ化されたものであり、入力信号に基づきデータの書込みや読出し等の各種処理を行うことができるものである。本実施形態に係るICチップ23は、上記アンテナ22、より具体的にはアンテナ22の金属膜のパターンに電気的に接続、固定されている。つまりICチップ23は、アンテナ22に接続され、アンテナ22が受信したでリーダ・ライタからの電波に基づきデータの書込みや読出し等の処理を行う一方、アンテナ22を介してリーダ・ライタ側に電波を介してデータの出力を行うことができる。

0024

また本実施形態においてICチップ23は、誘電体基板21の一対の面のうち、金属製基材11に対向していない面側に配置される。このようにすることでアンテナ22と金属基材11とを近づけて感度向上を図ることができる。この限りにおいて、ICチップ23とアンテナ22の配置の関係は、ICチップがアンテナ22と誘電体基板21の間に配置されるようにしてもよく、また、ICチップがアンテナ22の外側に配置されているようにしても良い。

0025

また本実施形態において絶縁層24は、アンテナ22の金属膜のパターン222と金属製基材21とを絶縁する機能を有するものである。本実施形態において絶縁層24の厚さは、金属製基材11とアンテナ22の金属膜のパターン222との絶縁性を確保する一方、後述する金属製基材11内にループ電流を形成できる程度までアンテナ22と近づけることができる限りにおいて限定されるわけではなく、また絶縁層24の材質によっても適宜調整可能であるが、20μm以上300μm以下に設定するのが好ましく、より好ましくは50μm以上200μm以下であり、100μm近傍で感度が最大となりうる。なおこの場合において、アンテナ22の絶縁膜221がアンテナ22の金属膜のパターン222と金属製基材11の間にある場合はこの厚さも考慮することが好ましい。絶縁層24は上記のとおり薄膜であることが好ましいためテープ状であることが好ましく、更には、粘着剤が付された絶縁性のテープ(接着テープ)であれば更に安定的にRFIDタグを金属製基板11に固定することができ好ましい。なお絶縁層24の材質としては、上記機能を有する限りにおいて限定されるわけではないが、例えばポリイミド、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエチレン、パーフルオロポリエーテル等のポリマー、ガラス、紙等を例示することができる。

0026

なお、本実施形態において絶縁層24は、アンテナ22の絶縁膜221と別に設ける構成となっているが、アンテナ22の絶縁膜221のみでアンテナ22の金属膜のパターン222と金属製基材11との間の絶縁性を十分に確保することができるものであれば、この絶縁層24を省略することも可能ではある。この場合、アンテナ22の絶縁膜221の厚さが上記絶縁層24の望ましい厚さであることが好ましい。なおこの例を例えば図3に示しておく。

0027

また本実施形態において保護部材25は、少なくとも誘電体基板21、アンテナ22、ICチップ23、好ましくは絶縁層24を収容し、これらを外部の衝撃等から保護するために用いられるものである。保護部材25は、備えていることがIDタグを保護する観点から好ましいものであるが、省略することは可能である。保護部材25を構成する材質としては特に制限されず、例えば金属、セラミックス、ポリマー等を例示することができる。

0028

また本実施形態において、保護部材25の形状は限定されるものではないが、外部からの衝撃を保護する観点を考慮すると、上記誘電体基板21、アンテナ22、ICチップ23及び絶縁層24全体を収納する底部251及びこの底部251の周囲を覆う側壁部252とを有する箱状であることが好ましい。図4は、金属製基材にこの箱型の保護部材25を取り付けた場合の一例を示す。

0029

また本実施形態において、RFIDタグの物品に対するより強固な接続を確保する観点を考慮すると、例えば箱型の保護部材25、より具体的には保護部材25の側壁部251に突起部2511を設け、物品の金属製基材に引っ掛けるように配置する構成としても良い。このようにすることでより強固に金属製基材11に固定することができる。この場合の図を例えば図5に示しておく。さらに、金属製基材が細い棒状又は柱状である場合、この金属製基材周囲を覆うための蓋部材253を設けるとともに、金属製基材が貫通する孔を設けておく構成とすることも可能である。この場合の例を例えば図6に示しておく。

0030

ここで、本実施形態に係るRFIDタグ2が物品1に備えられた状態での動作について、図7を用いて説明する。

0031

ICチップ23からアンテナ22に電流が流れると、この電流はループ電流Iとなる。ループ電流Iの近傍には金属製基材11が存在するため、金属性基材11の内部には鏡像原理によってループ電流Iと同じ向きにループ電流I’が流れる。このループ電流Iと金属内のループ電流I’が生成する電磁界は、少し離れた場所では互いに強めあう電磁界とみなすことができる。すなわち、ループ電流Iの近傍に金属を近づけると、発生する電磁界は金属がない場合よりも強くなる。

0032

以上、本実施形態により、力学的衝撃及び電気的衝撃からより高度に保護することができるIDタグ及びこれを備えた物品を提供することができる。

0033

(実施形態2)
図8は、本実施形態に係るRFIDタグ2を備えた物品1の概略を示す断面図である。本図で示すように、本物品1は、金属製基材11と、金属製基材11上に配置されるRFIDタグ2と、を備え、RFIDタグ2は、誘電体基板21と、誘電体基板21上に端部同士が重複するよう巻き回される薄膜状のアンテナ22と、アンテナに付されるICチップ23と、誘電体基板21のICチップ23が配置された側のアンテナ22に配置される絶縁層24と、を有し、金属製基材11と誘電体基板21の間にICチップ23が配置され、アンテナ22と金属製基材11の間に絶縁層24が配置されている。また本実施形態において、RFIDタグ2には、保護部材25が配置されており、誘電体基板21、アンテナ22、ICチップ23を覆い、これらを外部の衝撃から護っている。すなわち、本実施形態は、ICチップ23の配置が実施形態1と異なるがそれ以外はほぼ実施形態1と同様である。したがって、以下、実施形態1と同様の構成については説明を省略する場合がある。

0034

また本実施形態において、RFIDタグ2は、金属製基材11に取り付けられ、物品を電波によって識別するためのタグであり、上記のとおり、誘電体基板21と、誘電体基板21上に端部同士が重複して巻き回される薄膜状のアンテナ22と、アンテナ22に付されるICチップ23と、誘電体基板21におけるICチップ23が配置された側のアンテナ22に配置される絶縁層24と、アンテナ22、誘導体基板21及びICチップ23を覆う保護部材25と、を備えている。

0035

また本実施形態におけるアンテナ22は、上記のとおり、誘電体基板21の周囲に巻き回されているとともに、アンテナ22の端部同士、より具体的には金属膜のパターン222の端部同士が重ね合わさっている。そこの重ね合わされた(重複する)部分は、誘電体基板21の一対の面のうち、金属製基材11に対向していない面側に配置されている。ここで、金属膜のパターン222は端部同士が重ね合わさっているが絶縁膜221により直接接続されていない。しかしながらこの間に絶縁体が配置されているためコンデンサーとして機能し、動作周波数においては短絡していると同視できる程度の十分な容量を確保することができる。この容量は動作周波数において適宜調整可能であり限定されるわけではないが、例えば950MHz近傍の動作周波数であれば、0.05pF以上0.2pF以下の範囲にあることが好ましい。なお図9に、本実施形態に係るアンテナ22を広げた状態のイメージ図を示しておく。このアンテナ22において金属膜のパターンは、略平行な一対の線が両端で接続された形状となっている。950MHz程度の動作周波数であれば、延伸方向の長さが2〜3cm程度(巻きまわした場合に幅が1cm程度)、その幅は1〜2mm程度にあることが好ましい。ただし本図のアンテナ22の金属膜のパターンは一例であって、絶縁膜221上に形成可能であってアンテナとしての機能を発揮できるものである限りにおいて限定されるものではない。

0036

また本実施形態においてICチップ23は、誘電体基板21の一対の面のうち、金属製基材11に対向した面側に配置される。つまりICチップ23は、誘電体基板21と金属製基材11の間に配置されることとなり、外部からの力学的衝撃や電気的衝撃に対して強く守られる。なおこの限りにおいて、ICチップ23とアンテナ22の配置の関係は、アンテナ22と誘電体基板21の間に配置されるようにしてもよく、また、アンテナ22と金属製基材11の間に配置されるようにしても良いが、ICチップ23保護の観点からは前者の方がより好ましい。

0037

また本実施形態において絶縁層24は、アンテナ22の金属膜のパターン222と金属製基材21とを絶縁する機能を有するものである。本実施形態において絶縁層24の厚さは、金属製基材11とアンテナ22の金属膜のパターン222との絶縁性を確保する一方、後述する金属製基材11内にループ電流を形成できる程度までアンテナ22と近づけることができる限りにおいて限定されるわけではなく、また絶縁層24の材質によっても適宜調整可能であるが、20μm以上300μm以下に設定するのが好ましく、より好ましくは50μm以上200μm以下であり、100μm近傍で感度が最大となりうる。なおこの場合において、アンテナ22の絶縁膜221がアンテナ22の金属膜のパターン222と金属製基材11の間にある場合はこの厚さも考慮することが好ましい。図10にRFIDタグの感度と絶縁層の厚さとの関係を示しておく。絶縁層24は上記のとおり薄膜であることが好ましいためテープ状であることは好ましく、更には、粘着剤が付された絶縁性のテープ(接着テープ)であれば更に安定的にRFIDタグを金属製基板11に固定することができ好ましい。なお絶縁層24の材質としては、上記機能を有する限りにおいて限定されるわけではないが、例えばポリイミド、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエチレン、パーフルオロポリエーテル等のポリマー、ガラス、紙等を例示することができるが、ポリマーである場合、その可撓性により、ICチップ23により生じる凹凸緩和してより密着性を向上させやすいといった利点もある。

0038

なお、本実施形態において絶縁層24は、アンテナ22の絶縁膜221と別に設ける構成となっているが、アンテナ22の絶縁膜221のみでアンテナ22の金属膜のパターン222と金属製基材11との間の絶縁性を十分に確保することができるものであれば、この絶縁層24を省略することも可能ではある。この場合、アンテナ22の絶縁膜221の厚さが上記絶縁層24の望ましい厚さであることが好ましい。なおこの例を例えば図11に示しておく。

0039

なお本実施形態に係るRFIDタグ2の保護部材は上記実施形態1と同様の形状を採用することができる。

0040

またここで、本実施形態に係るRFIDタグ2が物品1に備えられた状態での動作について、図12を用いて説明する。

0041

ICチップ23からアンテナ22に電流が流れると、この電流はループ電流Iとなる。ループ電流Iの近傍には金属製基材11が存在するため、金属性基材11の内部には鏡像の原理によってループ電流Iと同じ向きにループ電流I’が流れる。このループ電流Iと金属内のループ電流I’が生成する電磁界は、少し離れた場所では互いに強めあう電磁界とみなすことができる。すなわち、ループ電流Iの近傍に金属を近づけると、発生する電磁界は金属がない場合よりも強くなる。一方、本実施形態ではICチップ23が誘電体基板21よりも金属製基材11側に配置されているため、外部からの力学的衝撃を受け止めることができ、ICチップ23に直接衝撃が加わるおそれが極めて少なくなる。更に、外部からの電気的な衝撃についても、アンテナ22の端部同士の重複する部分が誘電体基板21における金属性基材11と対向しない側に配置されているため静電シールド板として機能するため大きな電解がICチップ23に直接印加されてしまうことを防止することができる。

0042

以上、本実施形態により、力学的衝撃及び電気的衝撃からより高度に保護することができるIDタグ及びこれを備えた物品を提供することができる。

0043

本発明は、RFIDタグ及びこれを備える物品として製品としての生産が可能であり、産業上の利用可能性がある。

0044

1…物品
11…金属製基材
2…RFIDタグ
21…誘電体基板
22…アンテナ
23…ICチップ
24…絶縁層
25…保護部材

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

関連する公募課題一覧

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ