図面 (/)

技術 封緘装置

出願人 理想科学工業株式会社
発明者 原義志
出願日 2012年8月20日 (7年0ヶ月経過) 出願番号 2012-181744
公開日 2014年2月27日 (5年5ヶ月経過) 公開番号 2014-037267
状態 特許登録済
技術分野 基本的包装技術3(容器の閉鎖(2)) その他の机上用具
主要キーワード 押付位置 低温モード 加温動作 投受光センサ モータ逆回転 駆動制御情報 温度検出処理 条件温度
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2014年2月27日)のものです。
また、この項目は機械的に抽出しているため、正しく解析できていない場合があります

図面 (10)

課題

塗布処理に起因する水塗布処理条件温度に左右されることなく、生産性を落とさずに信頼性の高い封緘処理を実現すること。

解決手段

封筒フォームで内容物を内包して形成された封筒搬入側端部に設けられ、水塗布部材5aに封筒の再湿部分を押し付けて水を塗布する先端押付部5dと、搬入する封筒の規制位置側に設けられ、水塗布部材5aを加温する先端加温部5eとを備えた糊付け板金5bと、先端加温部5eを所定温度に加熱するヒータ5fとを有する水塗布処理部5と、水塗布処理の制御モードを選択する際の条件温度となる水塗布処理条件温度を水塗布処理条件温度情報として出力する温度検出部6と、温度検出部6で検出された水塗布処理条件温度が再湿糊に対する常温低温かを判定し、この判定結果から得られた温度に応じて選択される制御モードで水塗布処理部5を制御する制御部9とを備えた。

概要

背景

従来から、所望の内容物を封入封緘する封入封緘装置において、再湿が塗布された封筒内に内容物を挿入した後に再湿糊部分に対する水塗布処理を施し、再湿糊に粘着性を持たせた状態で封筒のフラップ部と接着させ封緘する処理が行われている。

しかしながら、再湿糊の性質にもよるが、例えば水温常温(20〜25℃)よりも低温(例えば、20℃未満)の水を再湿糊に塗布した場合、糊が十分に活性化せずに粘着性が弱い状態でフラップ部の接着工程が行われることで封緘不良が起きるという問題があった。

また、下記特許文献1に開示される封緘装置では、検出した雰囲気温度が低温下の場合や封筒の紙の厚さ或いは紙のが強い場合における封緘作業の際に、封止部の駆動ローラの回転速度や回転方向等を制御してフラップの貼着時間を可変させる封止作業モード切り替えて封緘不良を低減させている。

概要

水塗布処理に起因する水塗布処理条件温度に左右されることなく、生産性を落とさずに信頼性の高い封緘処理を実現すること。封筒フォームで内容物を内包して形成された封筒の搬入側端部に設けられ、水塗布部材5aに封筒の再湿糊部分を押し付けて水を塗布する先端押付部5dと、搬入する封筒の規制位置側に設けられ、水塗布部材5aを加温する先端加温部5eとを備えた糊付け板金5bと、先端加温部5eを所定温度に加熱するヒータ5fとを有する水塗布処理部5と、水塗布処理の制御モードを選択する際の条件温度となる水塗布処理条件温度を水塗布処理条件温度情報として出力する温度検出部6と、温度検出部6で検出された水塗布処理条件温度が再湿糊に対する常温か低温かを判定し、この判定結果から得られた温度に応じて選択される制御モードで水塗布処理部5を制御する制御部9とを備えた。

目的

本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、生産性を低下させずに水温に適する水塗布処理を行って信頼性の高い封緘処理を実現することのできる封緘装置を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

この技術が所属する分野

ライセンス契約や譲渡などの可能性がある特許掲載中! 開放特許随時追加・更新中 詳しくはこちら

請求項1

水を塗布する水塗布部と、前記水塗布部に対向して配置され、封筒フォームの再湿部分に水を塗布するように押し付ける押付部と、前記押付部を加温する加温部と、水塗布処理の制御モードを選択する際の条件温度となる水塗布処理条件温度を検出する温度検出部と、前記温度検出部で検出された水塗布処理条件温度が所定温度か否かを判定し、この判定結果から得られる温度に応じて選択される制御モードで前記押付部及び前記加温部を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする封緘装置

請求項2

前記制御部は、前記温度検出部で検出した前記水塗布処理条件温度が所定温度未満であると判定し、前記制御モードとして低温モードを選択したときに、前記水塗布部の加温制御を行った後に前記封筒フォームの再湿糊部分を前記水塗布部に押し付けて水を塗布するように前記押付部を制御することを特徴とする請求項1記載の封緘装置。

請求項3

前記温度検出部は、前記水塗布処理条件温度を検出する第1温度検出センサと、前記押付部の温度を検出する第2温度検出センサとで構成され、前記制御部は、前記制御モードとして低温モードによる水塗布処理を実行するとき、前記第1温度検出センサで検出された前記水塗布処理条件温度と、前記第2温度検出センサで検出された前記押付部の温度と、予め設定された加温時間設定情報とを照合して得られた加温時間で前記押付部による前記水塗布部の加温制御を行うことを特徴とする請求項1又は2記載の封緘装置。

技術分野

0001

本発明は、内容物を封筒封緘する封緘装置係り、特に封緘時に封筒の再湿部分に塗布される水の水温に応じて塗布時間を可変する封緘装置に関するものである。

背景技術

0002

従来から、所望の内容物を封入封緘する封入封緘装置において、再湿糊が塗布された封筒内に内容物を挿入した後に再湿糊部分に対する水塗布処理を施し、再湿糊に粘着性を持たせた状態で封筒のフラップ部と接着させ封緘する処理が行われている。

0003

しかしながら、再湿糊の性質にもよるが、例えば水温が常温(20〜25℃)よりも低温(例えば、20℃未満)の水を再湿糊に塗布した場合、糊が十分に活性化せずに粘着性が弱い状態でフラップ部の接着工程が行われることで封緘不良が起きるという問題があった。

0004

また、下記特許文献1に開示される封緘装置では、検出した雰囲気温度が低温下の場合や封筒の紙の厚さ或いは紙のが強い場合における封緘作業の際に、封止部の駆動ローラの回転速度や回転方向等を制御してフラップの貼着時間を可変させる封止作業モード切り替えて封緘不良を低減させている。

先行技術

0005

特開2012−20754号公報

発明が解決しようとする課題

0006

上述したように、再湿糊は、塗布する水が低温の場合、常温と比べて活性化しにくい傾向がある。そのため、低温の水を塗布しても十分に活性化する前に封緘処理が行われることでフラップ部の接着不良が生じてしまう。従って、このような封緘不良を防止するため、再湿糊に対する水の塗布時間を増やすことで、再湿糊の活性化が促されフラップ部の接着不良を低減することが可能である。

0007

しかしながら、ジョブ実行中に水塗布時間を常時長くすると、ジョブ開始時から水塗布時間を長くする必要のない環境(例えば、水温が常温に戻ったとき)に戻ったとしても水の塗布量は増大したままであるため、余分に塗布された水により後段の封緘部や搬送経路ローラ濡れ、封緘後に排出される封筒が汚れてしまうという問題があった。また、水の塗布時間を長くすることにより、生産性が低下するという問題もあった。

0008

また、上記方法の他に水タンク貯留された水自体を加温する方法も考えられるが、この方法では加熱により発生した水蒸気の影響で装置内に結露が生じ、装置の故障湿気による封書の変形等の製品不良が生じる虞がある。

0009

さらに、特許文献1の封緘装置は、作製する封書の種類や雰囲気温度に応じて封緘時の貼着時間を可変する封止作業モードを切り替えることで封緘不良を回避しているが、このような制御では常温時における処理時間に比べて低温時における処理時間が長くなる制御であり、再湿糊の活性化は図れるが、やはり生産性が落ちるという問題があった。

0010

そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、生産性を低下させずに水温に適する水塗布処理を行って信頼性の高い封緘処理を実現することのできる封緘装置を提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段

0011

上記した目的を達成するため、請求項1記載の封緘装置は、水を塗布する水塗布部と、
前記水塗布部に対向して配置され、封筒フォームの再湿糊部分に水を塗布するように押し付ける押付部と、
前記押付部を加温する加温部と、
水塗布処理の制御モードを選択する際の条件温度となる水塗布処理条件温度を検出する温度検出部と、
前記温度検出部で検出された水塗布処理条件温度が所定温度か否かを判定し、この判定結果から得られる温度に応じて選択される制御モードで前記押付部及び前記加温部を制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする。

0012

請求項2記載の封緘装置は、請求項1記載の封緘装置において、前記制御部は、前記温度検出部で検出した前記水塗布処理条件温度が所定温度未満であると判定し、前記制御モードとして低温モードを選択したときに、前記水塗布部の加温制御を行った後に前記封筒フォームの再湿糊部分を前記水塗布部に押し付けて水を塗布するように前記押付部を制御することを特徴とする。

0013

請求項3記載の封緘装置は、請求項1又は2記載の封緘装置において、前記温度検出部は、
前記水塗布処理条件温度を検出する第1温度検出センサと、
前記押付部の温度を検出する第2温度検出センサとで構成され、
前記制御部は、前記制御モードとして低温モードによる水塗布処理を実行するとき、前記第1温度検出センサで検出された前記水塗布処理条件温度と、前記第2温度検出センサで検出された前記押付部の温度と、予め設定された加温時間設定情報とを照合して得られた加温時間で前記押付部による前記水塗布部の加温制御を行うことを特徴とする。

発明の効果

0014

請求項1記載の封緘装置によれば、水塗布処理条件温度が所定温度か否かを判定し、この判定結果から得られる温度に応じた制御モードで押付部及び加温部を制御するため、生産性を低下させることなく必要に応じて確実に再湿糊の活性化を促すことができ、封緘処理後の封筒におけるフラップ部の浮き上がり等の封緘不良を防止することができる。

0015

また、請求項2記載の封緘装置によれば、水塗布処理条件温度が所定温度未満であると判定したときに、封筒フォームの再湿糊部分に水を塗布する前に予め加温された押付部で水塗布部を一時的に加温するため、生産性を低下させることなく必要に応じて確実に再湿糊の活性化を促すことができ、封緘処理後の封筒におけるフラップ部の浮き上がり等の封緘不良を防止することができる。

0016

また、請求項3記載の封緘装置によれば、低温モード時に第1温度検出センサで検出された水塗布処理条件温度と、第2温度検出センサで検出された押付部の温度と、予め設定された加温時間設定情報とを照合して得られた加温時間で押付部による水塗布部の加温制御をするため、検出した水塗布処理条件温度と加温部温度に適した加温時間で水塗布部を加温することができる。

図面の簡単な説明

0017

本発明に係る封緘装置が搭載される封入封緘装置の全体構成を示す概略構成図である。
同装置の構成を示す概略構成図である。
同装置のシステム構成を示す機能ブロック図である。
(a)水塗布部の詳細な構成を示す側面図であり、(b)は水塗布部の上面図である。
常温モード時における水塗布処理の一連動作タイミングを示すタイミングチャート図である。
(a)〜(g)常温モード時における水塗布処理の動作を示す説明図である。
低温モード時における水塗布処理の一連の動作タイミングを示すタイミングチャート図である。
(a)〜(h)は低温モード時における水塗布処理の動作を示す説明図である。
同装置における水塗布処理における一連の処理動作を示すフローチャート図である。

実施例

0018

以下、本発明を実施するための形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。また、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではなく、この形態に基づいて当業者などによりなされる実施可能な他の形態、実施例及び運用技術などはすべて本発明の範疇に含まれる。

0019

本例の封緘装置は、既製の封筒又は予め印刷処理された封筒フォームに折り加工を施した封筒に内容物を封入し、この内容物封入後で封緘前の封筒(以下、単に「封筒」という)の所定箇所に予め転写された再湿糊に水塗布処理を施した後、活性化した再湿糊部分にフラップ部を接着させて封緘処理する装置である。

0020

なお、以下の説明では、本例の封緘装置を封筒に水塗布処理を行う水塗布処理部及びフラップ部の封緘を行う封緘部として封入封緘装置に搭載する実施例で説明するが、これに限定されることはなく、封緘装置単体として使用することもできる。また、本装置が搭載される封入封緘装置は、封入封緘装置単体として使用する構成、又は封筒フォームや内容物に印刷を行う印刷部となる画像形成装置(一例として、インクジェット記録装置孔版印刷装置複写機レーザプリンタ等)と連結した封書作製装置具備する構成とすることもできる。

0021

また、水塗布処理の制御モードを選択する際の条件温度として、再湿糊に塗布される水の水温、例えば水塗布処理部40の周辺温度や装置内における水塗布処理部40から排出部50に至るまでの搬送経路近傍における環境温度等、水塗布処理に起因する装置内外の各種温度を「水塗布処理条件温度」と称し、本形態では、水塗布処理条件温度として後述する水塗布部材5a周辺の環境温度による処理制御の例について説明する。

0022

さらに、本明細書では、一般的に使用される再湿糊が活性化するのに必要な水塗布処理条件温度の最適温度範囲(例えば、20〜25℃)を「常温」として規定し、この常温を下回り再湿糊を活性化するのに不十分な水塗布処理条件温度(例えば、20℃未満)を「低温」として規定する。

0023

[封入封緘装置]
まず、本発明に係る封緘装置1が搭載される封入封緘装置100の概略構成について説明する。
図1に示すように、封入封緘装置100は、内容物となる用紙を搬送しながら必要に応じて所定の折り加工を施す内容物折り部10と、封筒となる封筒フォームを搬送しながら所定の折り加工を施す封筒フォーム折り部20と、搬送に伴って封筒フォームで内容物を包み込むように封入する封入部30と、内容物を封入した封筒に予め転写された再湿糊部分に水を塗布する水塗布処理部40と、搬送に伴って水塗布後の封筒を封緘する封緘部50と、封緘処理された封筒を封書として排出台に排出する排出部60と、を備えて構成されている。

0024

封入封緘装置100は、印刷後の封筒フォーム及び内容物を図中のように同一経路若しくは別経路搬入し、それぞれ異なる搬送経路で搬送しながら、内容物折り部10において所定の折り加工を施すとともに、封筒フォーム折り部20において封筒の形態となるように必要に応じて折り加工を施す。そして、封入部30において最終的に両者を合流させ、内容物を封筒フォームで包み込むように封入する。その後、水塗布処理部40で封筒フォームの所定箇所に転写された再湿糊に水を塗布して活性化させ、封緘部50で活性化させた再湿糊部分に封筒のフラップ部を接着させ封緘処理をして排出部60から作製した封書を排出している。

0025

そして、本例の封緘装置1は、上述した封入封緘装置100における水塗布処理部40及び封緘部50として機能し、検出される水塗布処理条件温度が低温であった場合に、後述する水塗布部材5aを一時的に加温して塗布する水の温度を上昇させることで再湿糊の活性化を図っている。
以下、封緘装置1の装置構成及び処理動作についてそれぞれ詳述する。

0026

[封緘装置]
<装置構成>
次に、本例の封緘装置1の構成について説明する。図2又は図3に示すように、本例の封緘装置1は、第1搬送部2と、封筒検知部3と、封筒規制部4と、水塗布処理部5と、温度検出部6と、第2搬送部7と、記憶部8と、制御部9とを備えて構成され、封入部30で内容物が封入された封緘前の封筒の封緘処理を行っている。なお、封入封緘装置100の「水塗布処理部40」は、本例の封緘装置1における「水塗布処理部5」として機能するため、以下「水塗布処理部5」として説明する。

0027

また、本例の封緘装置1における記憶部8及び制御部9は、説明の便宜上、本装置に独立して搭載する構成として説明するが、本装置が封入封緘装置100搭載される場合は、封入封緘装置100に具備される制御部及び記憶部を兼用して使用する構成とすることもできる。

0028

第1搬送部2は、搬送用駆動モータ直結する駆動ローラと、この駆動ローラの駆動に伴って連れ回る従動ローラからなる搬送ローラ対図2では2対)で構成されている。第1搬送部2は、制御部9からの搬送制御信号に基づき、前段の封入部30から搬送された内容物を封入した状態の封筒を封筒規制部4に突き当たる位置まで搬送している。また、第1搬送部2は、制御部9からの搬送制御信号に基づき、水塗布処理後の封筒を第2搬送部7まで搬送している。

0029

封筒検知部3は、投光器受光器からなる投受光センサで構成され、第1搬送部2の後端付近に設置される第1封筒検知センサ3aと、第2搬送部7の入口付近に設置される第2封筒検知センサ3bで構成されている。封筒検知部3は、搬送される封筒の一部を検知すると、封筒の検知状態に応じた信号(ON/OFF信号)を封筒検知信号として制御部9に出力している。

0030

封筒規制部4は、第1搬送部2から搬送される封筒を適正に水塗布処理する位置(以下、「水塗布位置」という)で規制するため、封筒のサイズに応じて所定方向(本形態では封筒の搬送方向)に移動自在に設けられる断面略J字状の板金で構成されている。封筒規制部4は、制御部9からの規制位置制御信号で実行中のジョブで使用する封筒のサイズに応じた最適な規制位置まで予め移動し、第1搬送部2から搬送される封筒と突き当たることで、封筒を適正な水塗布位置で規制している。なお、封筒規制部4の形状は、封筒のサイズに応じて突き当て位置が可変でき、且つ水塗布処理部5による水塗布処理の邪魔とならない構成であれば、その形状等は特に限定されない。

0031

水塗布処理部5は、経路の下方に配置した水タンクの水に浸漬されたフェルト材等からなる水塗布部として機能する水塗布部材5aと、経路の上方に回動自在に軸支され、水塗布位置に搬送された封筒の再湿糊部分を水塗布部材5aに押し付けて水を塗布するとともに水塗布部材5aの水塗布面と接触して加温させる押付部として機能する糊付け板金5bと、制御部9からのモータ制御信号に従って糊付け板金5bを所定方向に回動させる板金用駆動モータ5cとを備えている。

0032

糊付け板金5bは、図4(a)、(b)に示すように、糊付け板金5bにおける封筒搬入側の端部に封筒の再湿糊部分を水塗布部材5aに押し付けるための先端押付部5dが設けられるとともに、封筒の規制位置側の端部に第2温度検出手段6bが設置され水塗布部材5aの水塗布面と接触して加温させるため先端加温部5eが設けられている。また、糊付け板金5bは、先端加温部5eによる水塗布部材5aの加温に際し、効率的に加温可能なようにステンレス等の熱伝導率の高く耐水性耐熱性に優れた材質保温性が優れていれば尚可)で構成されている。
なお、水塗布処理条件温度に応じて適宜選択される各制御モードにおける制御内容については、追って説明する。

0033

先端押付部5dの形状としては、糊付け板金5bの回動に伴って徐々に封筒を水塗布部材5aに押し付けられるように、回動方向と逆方向に所定曲率で反り返った形状を有している。また、先端加温部5eにおける水塗布部材5aとの接触面は、水塗布部材5aの水塗布面と接触した際に確実に水塗布面が加温できるように、水塗布面の表面積よりも大きく形成されている。

0034

さらに、糊付け板金5bを図4(a)に示すような略H字形状とした目的は、封筒を搬入する際に、封筒が水塗布位置まで確実に搬送されるようにガイドするガイド部分左右側端及び中央部分)を残しつつ、糊付け板金5bの回動の邪魔とならない形状とするために封筒規制部4の一部に切欠きを設けたためである。

0035

これにより、封筒の搬入の際に封筒規制部4が必要なガイド機能を有したまま、糊付け板金5bの回動が可能となっている。また、先端押付部5dと先端加温部5eとを糊付け板金5bの各端部に別配置することで、低温モード時に先端加温部5eが水塗布部材5aが接触したことで付着した水で封筒を汚れることを防止する効果を奏している。

0036

なお、糊付け板金5bは、少なくとも先端加温部5eが熱伝導率の高く耐水性・耐熱性に優れた材質で構成されていればよい。

0037

板金用駆動モータ5cは、制御部9からのモータ制御信号(モータ回転制御信号モータ逆回転制御信号、モータ停止信号)により正回転、逆回転又は停止して糊付け板金5bを所定方向に回動又は所定位置待機位置や押付位置)で停止している。

0038

ヒータ5fは、制御部9からの加熱制御信号(加熱開始信号、加熱停止信号)により加熱制御されることで糊付け板金5b全体を加熱する加温部として機能する。なお、ヒータ5fは、先端加温部5eが水塗布部材5aに接触した際に湿潤した状態を維持しつつ素早く加温できる温度が好ましく、例えば80℃程度が適当である。

0039

温度検出部6は、サーミスタ等の周知の温度検出センサであり、水塗布処理条件温度を検出するため、水塗布部材5a近傍に設けられる第1温度検出センサ6aと、糊付け板金5bの加温部5eの温度を検出する第2温度検出センサ6bとで構成されている。

0040

第1温度検出センサ6aは、所定周期(例えば、1秒毎)で水塗布部材5a周辺の水塗布処理条件温度を検出すると、この検出した温度を水塗布処理条件温度情報として制御部9に出力している。

0041

第2温度検出センサ6bは、制御部9からの温度検出開始信号により先端加温部5eの温度検出を開始し、所定周期(例えば1秒毎)で先端加温部5eの温度を検出すると、この検出した先端加温部5eの温度を加温部温度情報として制御部9に出力している。また、第2温度検出センサ6bは、制御部9からの温度検出停止信号により温度検出処理を停止する。

0042

第2搬送部7は、搬送用駆動モータと直結する駆動ローラと、この駆動ローラの駆動に伴って連れ回る従動ローラからなる搬送ローラ対(図2では1対)で構成されている。第2搬送部7は、制御部9からの搬送制御信号に基づき、水塗布処理後の封筒を受け入れながら再湿糊部分と搬送に伴う折り加工によって形成されるフラップ部とを接着して封緘処理を行い、封緘後の封筒を封書として排出部60に搬送している。

0043

記憶部8は、例えばROM、RAM等の半導体メモリやHDD等の各種記憶装置で構成され、本装置で使用可能な封筒のサイズ毎に応じた封筒規制部4の移動位置を規定するための規制位置情報、水塗布処理条件温度が再湿糊において常温又は低温であるかを判定するための閾値となる水塗布処理条件温度判定情報、水塗布処理条件温度が常温であるときの水塗布処理部5の制御モードである常温モードで水塗布処理部5を制御するための常温モード制御情報、水塗布処理条件温度が低温であるときの水塗布処理部5の制御モードである低温モードで水塗布処理部5を制御するための低温モード制御情報、ヒータ5fにより加熱された先端加温部5eの目標設定温度である加温設定温度、先端加温部5eによる水塗布部材5aの加温時間設定情報、実行される封書作製ジョブ情報(例えば、封書の作製数、封筒フォームや内容物、封書等の搬送タイミングや搬送速度、内容物又は封筒フォームの折り回数及び折り位置等が規定された情報)の他、封緘装置1を構成する各部の駆動制御情報を記憶している。

0044

水塗布部材5aの加温時間を設定する加温時間設定情報は、生産性を考慮しつつ、封書作製装置20における封筒フォーム及び内容物の搬送速度や折り加工速度や搬送路長等の装置仕様に応じた適切な時間幅(例えば、1〜9秒程度)を有しており、第1温度検出センサ6aで検出された水塗布処理条件温度と、第2温度検出センサ6bで検出された加温部温度とを基に実験等により得られた適切な加温時間をテーブル化した情報である。なお、水塗布部材5aの加温時間は、水塗布処理条件温度や加温部温度が低いほど長くなる傾向にある。

0045

制御部9は、例えばCPUやROM、RAM等を搭載するマイクロコンピュータで構成され、記憶部8に記憶される駆動制御情報に応じて、封緘装置1を構成する各部の駆動制御を行っている。具体的には、実行される封書作製ジョブのジョブ内容に応じて使用する封筒のサイズに応じた規制位置情報を記憶部8から読み出し、この情報に応じた規制位置制御信号を封筒規制部4に出力している。また、制御部9は、実行される封書作製ジョブのジョブ内容に応じた搬送制御信号を、第1搬送部2及び第2搬送部7にそれぞれ出力している。

0046

さらに、制御部9は、温度検出部6で検出された水塗布処理条件温度情報と、記憶部8に記憶された水塗布処理条件温度判定情報とを比較して水塗布処理条件温度が常温か低温かを判定する。そして、判定結果に適する制御モード(常温モード又は低温モード)に応じたモード制御情報(常温モード制御情報、低温モード制御情報)を記憶部8から読み出し、この読み出したモード制御情報に従って水塗布処理部5を制御している。

0047

また、制御部9は、ジョブ実行中に所定間隔で温度検出部6からの水塗布処理条件温度情報を判定しており、ジョブ実行中に水塗布処理条件温度が常温から低温又は低温から常温へと変化したときは、現在行っている水塗布処理後に行う次の水塗布処理の際に、変化した水塗布処理条件温度に対応するモード制御情報を記憶部8から読み出す。そして、読み出したモード制御情報に従って水塗布処理部5を制御する。例えば、ジョブ開始時に水温が低温であったとしても、ジョブ実行中に水温が常温まで上昇したときは、現在低温モードで実行した水塗布処理の次に処理される封筒から常温モードで水塗布処理部5を制御する。

0048

モード制御情報による制御として、制御部9は、読み出したモード制御情報に従って板金用駆動モータ5cの回動方向を制御するモータ制御信号(モータ正回転制御信号、モータ逆回転制御信号、モータ停止信号)を水塗布処理部5に出力し、板金用駆動モータ5cの制御を行っている。

0049

また、制御部9は、低温モードによる制御を開始すると、ヒータ5fを加熱するための加熱制御信号である加熱開始信号と、第2温度検出センサ6bの温度検出開始を行うための温度検出開始信号とを水塗布処理部5に出力している。さらに、制御部9は、第2温度検出センサ6bからの加温部温度情報に基づく先端加温部5eの温度が記憶部8に記憶される加温設定温度に達したか否かの判定を行っている。そして、先端加温部5eの温度が、加温設定温度に達したときは、ヒータ5fの駆動を停止する加熱制御信号である加熱停止信号を出力している。なお、水塗布処理条件温度の変化により低温モードから常温モードに切り換わったときは、第2温度検出センサ6bに温度検出停止信号を出力し、再度低温モードに移行したときは温度検出開始信号が出力される。

0050

さらに、制御部9は、低温モード制御情報による水塗布処理の際に、第1温度検出センサ6aで検出された水塗布処理条件温度と、第2温度検出センサ6bで検出された加温部温度と、記憶部8に記憶された加温時間設定情報とを照合して加温時間を取得し、この加温時間で水塗布部材5aが加温されるように板金用駆動モータ5cの駆動タイミングを制御している。

0051

次に、各モード制御情報に基づく水塗布処理部5における水塗布処理内容とその制御タイミングについて、図5〜8を参照しながらそれぞれ説明する。本装置における水塗布処理の制御モードとしては、上述したように水塗布処理条件温度が常温であるときの制御モードである「常温モード」と、水塗布処理条件温度が低温であるときの制御モードである「低温モード」が設定されている。

0052

また、図5、7における「糊付け板金位置」とは、糊付け板金5bにおける先端押付部5dと先端加温部5eの位置状態を示している。従って、糊付け動作の際は、先端押付部5dを待機位置から押付位置まで移動させるため、板金用駆動モータ5cを正回転(図6、8では反時計回り)させている。また、水塗布部材5aの加温動作の際は、先端加温部5eを待機位置から加温位置まで移動させるため、板金用駆動モータ5cを逆回転(図6、8では時計回り)させている。

0053

(常温モードによる水塗布処理)
常温モードのときの水塗布処理について、図5図6を参照しながら説明する。本装置における常温モードは、水塗布部材5a周辺の環境温度である水塗布処理条件温度が活性化に適した温度のとき、すなわち通常時の水塗布処理部5の制御モードである。

0054

図5に示すように、常温モードでは、まず封入部30で内容物が封入された封筒が第1搬送部2を介して搬送されると、図6(a)に示すように第2封筒検知センサ3bによって封筒の端部が検知され、このタイミングt1で制御部9に封筒検知信号(ON信号)が出力される。そして、タイミングt1からタイミングt2に達するまでの間は、第1搬送部2によって封筒が封筒規制部4に向かって徐々に搬送され、図6(b)に示すように、搬送される封筒が封筒規制部4に突き当たった状態、すなわち、封筒が水塗布位置まで搬送されたタイミングt2で第1搬送部2の搬送動作を停止する。

0055

次に、封筒の再湿糊部分に水を塗布するため、図6(c)に示すように、封筒搬送停止後のタイミングt3でモータ正回転制御信号を出力して板金用駆動モータ5cを正回転させ、糊付け板金5bを反時計回りに回動する。このとき、糊付け板金5bの回動に伴って移動する先端押付部5dは、封筒を押し付けながら再湿糊部分を徐々に水塗布部材5aに近接させ、最終的に図6(d)に示すように封筒を水塗布部材5aに押し付けることで再湿糊部分に水が塗布される。

0056

次に、図6(e)に示すように、先端押付部5dが押付位置まで到達したタイミングt4でモータ逆回転制御信号を出力して板金用駆動モータ5cを逆回転させ、先端押付部5dを徐々に封筒から離間させて待機位置まで移動させる。そして、先端押付部5dが待機位置まで到達したタイミングt5でモータ停止信号を出力して板金用駆動モータ5cの駆動を停止させる。その後、封筒が水塗布部材5aから完全に離間したタイミングt6で第1搬送部2の駆動を開始し、図6(f)に示すように、封筒が第2搬送部7に到達するまで封筒規制部4に押し付ける。

0057

次に、フラップ部の折り位置が第2搬送部7まで到達すると、第2搬送部7の搬送に伴ってフラップ部を折りながら再湿糊部分とフラップ部とを接着する封緘処理が行われ、図6(g)に示すように、第2搬送部7まで完全に搬送されるタイミングt7で第2封筒検知センサ3bからの封筒検知信号がON信号からOFF信号に切り換わり、次の封筒に対する水塗布処理へと移行する。

0058

(低温モードによる水塗布処理)
次に、低温モードのときの水塗布処理について、図7図8を参照しながら説明する。本装置における低温モードは、水塗布部材5a周辺の環境温度である水塗布処理条件温度が糊の活性化に不十分の温度であるときに、ヒータ5fで加熱した先端加温部5eで水塗布部材5aの水塗布面を設定された加温時間に従って加温し、水塗布面の水温を一時的に上昇させることで再湿糊の活性化を図る水塗布処理部5の制御モードである。

0059

なお、以下の説明において、先端加温部5eによる加温時間は、第1温度検出センサ6aで検出された水塗布処理条件温度と、第2温度検出センサ6bで検出された加温部温度と、記憶部8に記憶された加温時間設定情報とから得られた加温時間によって加温制御するものとする。

0060

図7に示すように、低温モードでは、まず封入部30で内容物が封入された封筒が第1搬送部2を介して搬送される際に第1封筒検知センサ3aが封筒の端部を検知したタイミングt11で制御部9に封筒検知信号(ON信号)が出力される。また、このタイミングt11でモータ逆回転制御信号を出力して板金用駆動モータ5cを逆回転させ、先端加温部5eが水塗布部材5aの水塗布面に徐々に近接するように糊付け板金5bを時計回りに回動させる。そして、図8(a)に示すように、先端加温部5eが加温位置まで移動して水塗布面に接触するタイミングt12でモータ停止信号を出力して板金用駆動モータ5cの駆動を停止し、先端加温部5eで水塗布部材5aを設定された加温時間だけ加温する。また、このタイミングt12で第1搬送部2を駆動させて封筒の搬送を開始する。

0061

次に、図8(b)に示すように、加温時間経過後のタイミングt13で第2封筒検知センサ3bが搬送される封筒を検知すると、水塗布処理部5にモータ正回転制御信号を出力して板金用駆動モータ5cを正回転させ、加温位置にいる先端加温部5eを水塗布部材5aから徐々に離間させる。そして、先端加温部5eが待機位置まで移動したタイミングt14でモータ停止信号を出力して板金用駆動モータ5cの駆動を停止させる。なお、糊付け板金5bが正回転して先端加温部5eが加温位置から待機位置に移動するまでの間(すなわち、タイミングt13からタイミングt14の間)は、第1搬送部2によって封筒の搬送が行われている。また、図8(c)に示すように、板金用駆動モータ5cの駆動停止後、封筒が封筒規制部4に突き当たり水塗布位置まで搬送されるタイミングt15で第1搬送部2の搬送動作を停止する。

0062

次に、封筒の再湿糊部分に水を塗布するため、図8(d)に示すように、封筒搬送停止後のタイミングt16でモータ正回転制御信号を出力して板金用駆動モータ5cを正回転させ、糊付け板金5bを反時計回りに回動させる。このとき、糊付け板金5bの回動に伴って移動する先端押付部5dは、封筒を押し付けながら徐々に水塗布部材5aに近接させ、最終的に図8(e)に示すように封筒を水塗布部材5aに押し付けることで再湿糊部分に水が塗布される。

0063

次に、先端押付部5dが押付位置まで到達したタイミングt17でモータ逆回転制御信号を出力して板金用駆動モータ5cを逆回転させ、図8(f)に示すように先端押付部5dを徐々に封筒から離間させて待機位置まで移動させる。このとき、先端押付部5dが待機位置方向に移動するに連れて封筒の再湿糊部も水塗布部材5aから徐々に離間し始め、先端押付部5dが待機位置に戻ったときに封筒が水塗布部材5aから完全に離間する。

0064

次に、先端押付部5dが待機位置まで到達したタイミングt18で板金用駆動モータ5cの駆動を停止させる。そして、封筒が水塗布部材5aから完全に離間したタイミングt19で第1搬送部2の駆動を開始し、図8(g)に示すように、封筒が第2搬送部7に到達するまで封筒規制部4に押し付ける。次に、フラップ部の折り位置が第2搬送部7まで到達すると、第2搬送部7の搬送に伴ってフラップ部を折りながら再湿糊部分とフラップ部とを接着する封緘処理が行われる。

0065

そして、第2搬送部7まで完全に搬送されるタイミングt20で第2封筒検知センサ3bからの封筒検知信号がON信号からOFF信号に切り換わる。また、次の封筒に対する水塗布処理が低温モードであった場合は、次の封筒が第1封筒センサ3aで検知されたタイミングt21でモータ逆回転制御信号が水塗布処理部5に出力され、板金用駆動モータ5cを逆回転させて先端加温部5eが水塗布部材5aの水塗布面に徐々に近接するように糊付け板金5bを時計回りに回動させる。

0066

そして、図8(h)に示すように、先端加温部5eが水塗布面に接触するタイミングt22でモータ停止信号を出力して板金用駆動モータ5cの駆動を停止し、先端加温部5eで水塗布面を所定時間加温しながら次の水塗布処理へと移行する。

0067

なお、水塗布処理として低温モードが選択されたときにヒータ5fの駆動を開始するが、このとき先端加温部5eが記憶部8に記憶される加温設定温度に達したか否かを所定周期(例えば1秒毎)監視しており、加温設定温度に達したときは加熱停止信号を出力してヒータ5fの駆動を停止する。また、ヒータ5fの加熱停止後に再度先端加温部5eの温度が加温設定温度を下回った場合は、加熱開始信号を出力してヒータ5fの加熱を再開させる。

0068

[処理動作]
次に、上述した封緘装置1における水塗布処理の動作について、図9を参照しながら説明する。

0069

まず、所望の封書作製ジョブを入力して封書作製ジョブが開始されると(ST1)、第1温度検出センサ6aで水塗布処理条件温度の検出を開始し(ST2)、現在の水塗布処理条件温度が常温であるか否かの判定を行う(ST3)。

0070

このとき、検出した水塗布処理条件温度が常温であったときは(ST3−Yes)、制御部9から常温モードによる水塗布処理を開始し(ST4)、搬送される封筒に対して常温モードによる水塗布処理を実行する(ST5)。
一方、検出した水塗布処理条件温度が常温でなかったときは(ST3−No)、上述した低温モードによる水塗布処理を開始するため第2温度検出センサ6bとヒータ5fを駆動させ(ST6)、先端加温部5eが予め設定された加温設定温度に達したか否かの判定を行う(ST7)。

0071

このとき、先端加温部5eが加熱設定温度に達したときは(ST7−Yes)、次に第1温度検出センサ6aで検出された水塗布処理条件温度と、第2温度検出センサ6bで検出された加温部温度と、記憶部8に記憶された加温時間設定情報とを照合して加温時間を設定する(ST8)。そして、設定された加温時間に従って、搬送される封筒に対して上述した低温モードによる水塗布処理を実行する(ST9)。
一方、先端加温部5eが加熱設定温度に達していないときは(ST7−No)、再度ST7に戻って先端加温部5eの温度監視を行う。

0072

そして、ST5及びST9において、水塗布処理が終了すると、現在実行中のジョブが終了か否かを判別する(ST10)。

0073

このとき、ジョブが終了であれば(ST10−Yes)、第1温度検出センサ6aによる水塗布処理条件温度の温度検出処理を終了して(ST11)、処理を終了する。
一方、ジョブが終了していない場合は(ST10−No)、第1温度検出センサ6aで水塗布処理条件温度を再検出するため、ST2に戻って現在の水塗布処理条件温度に応じて常温モード又は低温モードによる水塗布処理を実行する。

0074

以上説明したように、上述した封緘装置1は、水塗布部材5a近傍に設けられた第1温度検出センサ6aによって検出封書作製ジョブ開始後に現在の水塗布処理条件温度を検出し、この検出した水塗布処理条件温度が再湿糊に対して常温か低温かを判定する。そして、判定した結果、水塗布処理条件温度が常温のときは、記憶部8に記憶される常温モード制御情報に従って、搬入した封筒の再湿糊部分を水塗布部材5aに押し付ける水塗布処理を実行する。

0075

また、水塗布処理条件温度が低温のときは、記憶部8に記憶される低温モード制御情報に従って、第1温度検出センサ6aで検出した水塗布処理条件温度と、第2温度検出センサ6bで検出した加温部温度と、記憶部8に記憶された加温時間設定情報とを照合して得られた加温時間で先端加温部5eによる水塗布部材5aの加温制御を行った後、押付部5dで搬送される封筒の再湿糊部分を水塗布部材5aに押し付ける水塗布処理を実行する。

0076

これにより、水塗布処理条件温度が再湿糊の低温であっても、水塗布部材5aの水を一時的に加温させることができるため、生産性を低下させることなく再湿糊の活性化を促すことができ、封緘処理後のフラップ部の浮き上がり等による封緘不良を防止することができる。

0077

また、低温モード時に第1温度検出センサで検出された水塗布処理条件温度と、第2温度検出センサで検出された押付部の温度と、予め設定された加温時間設定情報とを照合して得られた加温時間で加温部による水塗布部材の加温制御をするため、検出した水塗布処理条件温度と加温部温度に適した加温時間で水塗布部材を加温することができる。

0078

さらに、ジョブ実行中に所定間隔で水塗布処理条件温度の温度検出及び温度判定を行い、水塗布処理条件温度の上昇又は低下によって水塗布処理条件温度が常温から低温又は低温から常温に変化したときは、現在実行中の水塗布処理の次の水塗布処理から新たな制御モードで水塗布処理制御をしているため、常に水塗布処理条件温度に応じた最適な水塗布処理を行うことができる。

0079

1…封緘装置
2…第1搬送部
3…封筒検知部(3a…第1封筒検知センサ、3b…第2封筒検知センサ)
4…封筒規制部
5、40…水塗布処理部(5a…水塗布部材(水塗布部)、5b…糊付け板金(押付部)、5c…板金用駆動モータ、5d…先端押付部、5e…先端加温部、5f…ヒータ(加温部))
6…温度検出部(6a…第1温度検出センサ、6b…第2温度検出センサ)
7…第2搬送部
8…記憶部
9…制御部
10…内容物折り部
20…封筒フォーム折り部
30…封入部
50…封緘部
60…排出部
100…封入封緘装置

ページトップへ

この技術を出願した法人

この技術を発明した人物

ページトップへ

関連する挑戦したい社会課題

関連する公募課題

該当するデータがありません

ページトップへ

おススメ サービス

おススメ astavisionコンテンツ

新着 最近 公開された関連が強い技術

  • 株式会社エムズの「 製袋充てん装置」が 公開されました。( 2019/06/20)

    【課題】対をなす熱ロールのロール間隙間の大きさを数値化でき、微細な隙間間調整を可能とした製袋充てん装置を提供する。【解決手段】ヒートシール可能な軟包装材料1を搬送する過程で、搬送方向に沿った第1ヒート... 詳細

  • 福島興産株式会社の「 缶蓋用包装袋、缶蓋包装体、および缶蓋用包装袋の封止方法」が 公開されました。( 2019/06/20)

    【課題】封止工程で接着剤を供給することなく缶蓋包装体を製造できる缶蓋用包装袋等を提供する。【解決手段】缶蓋を積層状態で収納した後に封止装置を介して袋口が封止される前記封止装置用の缶蓋用包装袋であって、... 詳細

  • 株式会社ナベルの「 粘着テープ切断装置および封緘製品の製造方法」が 公開されました。( 2019/06/13)

    【課題】容器の全長内で粘着テープを切断した封緘製品を製造すること。【解決手段】容器Pの側端縁P2に貼り付けられた粘着テープTの縁部にノッチを入れるノッチ付与部3と、粘着テープTにテンションを付与して前... 詳細

この 技術と関連性が強い技術

関連性が強い 技術一覧

この 技術と関連性が強い人物

関連性が強い人物一覧

この 技術と関連する社会課題

関連する挑戦したい社会課題一覧

この 技術と関連する公募課題

該当するデータがありません

astavision 新着記事

サイト情報について

本サービスは、国が公開している情報(公開特許公報、特許整理標準化データ等)を元に構成されています。出典元のデータには一部間違いやノイズがあり、情報の正確さについては保証致しかねます。また一時的に、各データの収録範囲や更新周期によって、一部の情報が正しく表示されないことがございます。当サイトの情報を元にした諸問題、不利益等について当方は何ら責任を負いかねることを予めご承知おきのほど宜しくお願い申し上げます。

主たる情報の出典

特許情報…特許整理標準化データ(XML編)、公開特許公報、特許公報、審決公報、Patent Map Guidance System データ