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技術 基板位置算出装置、基板位置算出方法、及び、基板位置算出プログラム

出願人 株式会社アルバック
発明者 鈴木正人
出願日 2012年5月25日 (8年7ヶ月経過) 出願番号 2012-119903
公開日 2013年12月9日 (7年0ヶ月経過) 公開番号 2013-247235
状態 拒絶査定
技術分野 ウエハ等の容器,移送,固着,位置決め等 ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等
主要キーワード モーションコントローラー Y座標 位置補正ユニット ロボットコントローラー 各測定部位 旋回モーター モーションコントロールシステム 規格範囲
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (15)

課題

算出される位置の精度が基板幾何中心の位置によって変ることを抑えることの可能な基板位置算出装置、基板位置算出方法、及び、基板位置算出プログラムを提供することを目的とする。

解決手段

円板状をなして回転する基板の周縁に複数の測定部位が設定され、前記基板の回転中心各測定部位との距離に関する情報として取得する光量取得部53と、前記基板の周縁に形成された切欠き部の位置を算出する基板位置算出部55と、を備え、前記測定部位の間の間隔は、前記切欠き部よりも小さく、前記基板位置算出部55は、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える測定部位を前記切欠き部の端部の位置として算出する。

概要

背景

基板位置算出装置には、例えば、特許文献1に記載のように、基板の回転を制御するモーションコントロールシステムが用いられている。モーションコントロールシステムは、任意の適切な回転速度で所望の方向に基板を回転させる。この際に、基板の周縁上から下方に向けて光ビームが照らされ、基板の外側を通過する光ビームの強度がセンサーによって測定される。そして、基板の周縁に形成された切欠き部が光ビームを通過するときに、所定の閾値を超える強度がセンサーによって検出される。モーションコントロールシステムは、所定の閾値を超える部位を切欠き部の位置として算出する。

概要

算出される位置の精度が基板の幾何中心の位置によって変ることを抑えることの可能な基板位置算出装置、基板位置算出方法、及び、基板位置算出プログラムを提供することを目的とする。円板状をなして回転する基板の周縁に複数の測定部位が設定され、前記基板の回転中心各測定部位との距離に関する情報として取得する光量取得部53と、前記基板の周縁に形成された切欠き部の位置を算出する基板位置算出部55と、を備え、前記測定部位の間の間隔は、前記切欠き部よりも小さく、前記基板位置算出部55は、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える測定部位を前記切欠き部の端部の位置として算出する。

目的

本開示の技術は、算出される位置の精度が基板の幾何中心の位置によって変ることを抑えることの可能な基板位置算出装置、基板位置算出方法、及び、基板位置算出プログラムを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
0件

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請求項1

円板状をなして回転する基板周縁に複数の測定部位が設定され、前記基板の回転中心各測定部位との距離に関する情報を取得する取得部と、前記基板の周縁に形成された切欠き部の位置を算出する算出部と、を備え、前記測定部位の間の間隔は、前記切欠き部よりも小さく、前記算出部は、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える測定部位を前記切欠き部の端部の位置として算出する基板位置算出装置

請求項2

前記測定部位の間の間隔を基板ごとに相互に異なる値に設定する設定部をさらに備える請求項1に記載の基板位置算出装置。

請求項3

第1基板の径は、第2基板の径よりも大きく、前記設定部では、前記測定部位の間の間隔を前記基板の回転角として設定し、前記第1基板に対する回転角を前記第2基板に対する回転角よりも小さくする、請求項2に記載の基板位置算出装置。

請求項4

前記算出部は、前記距離の二次微分値が所定の度合いを超える測定部位を前記切欠き部の端部の位置として算出する請求項1から3のいずれか1つに記載の基板位置算出装置。

請求項5

前記算出部の算出値が正常であるか否かを判定する判定部をさらに備え、前記算出部は、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える2つの測定部位を前記切欠き部の両端部の位置として算出し、前記判定部は、前記算出部の算出値を正常であると判定するための条件として、算出された前記切欠き部の両端部の間の間隔が所定値であることを含む請求項1から4のいずれか1つに記載の基板位置算出装置。

請求項6

前記取得部は、所定の回転角だけ基板が回転するごとに前記距離を取得する請求項1から5のいずれか1つに記載の基板位置算出装置。

請求項7

円板状をなして回転する基板の周縁に複数の測定部位が設定され、前記基板の回転中心と各測定部位との距離に関する情報を取得する工程と、前記基板の周縁に形成された切欠き部の位置を算出する工程と、を含み、前記測定部位の間の間隔は、前記切欠き部よりも小さく、前記切欠き部の位置を算出する工程では、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える測定部位が前記切欠き部の端部の位置として算出される基板位置算出方法

請求項8

コンピューターを、円板状をなして回転する基板の周縁に複数の測定部位が設定され、前記基板の回転中心と各測定部位との距離に関する情報を取得する取得部と、前記基板の周縁に形成された切欠き部の位置を算出する算出部として機能させ、前記測定部位の間の間隔は、前記切欠き部よりも小さく、前記算出部は、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える測定部位を前記切欠き部の端部の位置として算出する基板位置算出プログラム

技術分野

0001

本開示の技術は、円板状をなして切欠き部を有する基板の位置をその基板の回転を用いて算出する基板位置算出装置、基板位置算出方法、及び、基板位置算出プログラムに関する。

背景技術

0002

基板位置算出装置には、例えば、特許文献1に記載のように、基板の回転を制御するモーションコントロールシステムが用いられている。モーションコントロールシステムは、任意の適切な回転速度で所望の方向に基板を回転させる。この際に、基板の周縁上から下方に向けて光ビームが照らされ、基板の外側を通過する光ビームの強度がセンサーによって測定される。そして、基板の周縁に形成された切欠き部が光ビームを通過するときに、所定の閾値を超える強度がセンサーによって検出される。モーションコントロールシステムは、所定の閾値を超える部位を切欠き部の位置として算出する。

先行技術

0003

特開2008−306181号公報

発明が解決しようとする課題

0004

ところで、モーションコントロールシステムが基板を回転させる際には、基板の幾何中心と基板の回転中心とが相互に異なることは少なくない。そして、基板の幾何中心と基板の回転中心との距離が過剰に大きくなる場合には、基板の外側を通過する光ビームの強度は、切欠き部以外の部位で所定の閾値を超えてしまう。結果として、切欠き部とは異なる部位が切欠き部の位置として算出される虞がある。

0005

本開示の技術は、算出される位置の精度が基板の幾何中心の位置によって変ることを抑えることの可能な基板位置算出装置、基板位置算出方法、及び、基板位置算出プログラムを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0006

本開示における基板位置算出装置の一態様は、円板状をなして回転する基板の周縁に複数の測定部位が設定され、前記基板の回転中心と各測定部位との距離に関する情報を取得する取得部と、前記基板の周縁に形成された切欠き部の位置を算出する算出部と、を備える。そして、前記測定部位の間の間隔は、前記切欠き部よりも小さく、前記算出部は、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える測定部位を前記切欠き部の端部の位置として算出する。

0007

本開示における基板位置算出方法の一態様は、円板状をなして回転する基板の周縁に複数の測定部位が設定され、前記基板の回転中心と各測定部位との距離に関する情報を取得する工程と、前記基板の周縁に形成された切欠き部の位置を算出する工程と、を含む。そして、前記測定部位の間の間隔は、前記切欠き部よりも小さく、前記切欠き部の位置を算出する工程では、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える測定部位が前記切欠き部の端部の位置として算出される。

0008

本開示における基板位置算出プログラムの一態様は、コンピューターを、円板状をなして回転する基板の周縁に複数の測定部位が設定され、前記基板の回転中心と各測定部位との距離に関する情報を取得する取得部と、前記基板の周縁に形成された切欠き部の位置を算出する算出部として機能させる。そして、前記測定部位の間の間隔は、前記切欠き部よりも小さく、前記算出部は、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える測定部位を前記切欠き部の端部の位置として算出する。

0009

ここで、基板の幾何中心と基板の回転中心との距離は、当該基板の偏心距離として設定され、基板の回転中心と測定部位との距離が測定値として設定される。
上述の態様にて基板が1回転すると、切欠き部以外の部位での測定値は、基板半径に偏心距離が加えられた値と基板半径から偏心距離の差引かれた値との間で、回転角に対して連続的に変化する。この際に、基板の周縁が円形状であるため、偏心距離が基板ごとに変るとしても、こうした回転角に対する連続性は概ね保たれる。一方で、切欠き部の形状が円形状とは異なる以上、切欠き部の端部での測定値は、切欠き部以外の部位に比べて回転角に対して大きく変化する。上述の態様によれば、こうした回転角に対する測定値の変化が所定の度合いを超えるとき、その測定部位が切欠き部の位置として算出される。それゆえに、単に光量が閾値を超える部位が切欠き部の位置として算出される場合に比べて、算出される位置の精度が基板の幾何中心の位置によって変ることが抑えられる。

0010

本開示における基板位置算出装置の他の態様は、前記測定部位の間の間隔を基板ごとに相互に異なる値に設定する設定部をさらに備える。
測定部位の間の間隔が小さくなるに従って、基板の周縁の形状は細かく測定される。一方で、測定部位の間の間隔が大きくなるに従って、基板の位置の算出に要するデータ量は縮小される。この点で、上記他の態様によれば、測定部位の間の間隔が基板ごとに相互に異なる値に設定されるため、用途に応じた態様で基板の位置を算出することが可能にもなる。

0011

本開示における基板位置算出装置の他の態様では、第1基板の径は、第2基板の径よりも大きく、前記設定部では、前記測定部位の間の間隔を前記基板の回転角として設定し、前記第1基板に対する回転角を前記第2基板に対する回転角よりも小さくする。

0012

上述のように基板が回転する際には、基板の周方向とは異なる方向に基板が振動したり、距離を測定する測定器そのものが振動したりする場合がある。それゆえに、測定部位の間の間隔が過剰に小さい場合には、上述した振動による測定値の変化が切欠き部による変化として検出されやすくなる。この点で、上記他の態様によれば、測定部位の間の間隔が基板の回転角として設定され、基板の径ごとに相互に異なる回転角が設定される。しかも、第1基板の径が第2基板の径よりも大きく、且つ、第1基板に対する回転角が第2基板に対する回転角よりも小さく設定される。それゆえに、上述の回転角が一定値である場合に比べて、測定値の測定される間隔は、基板の大きさに適した値に設定される。結果として、算出される位置の精度が基板の幾何中心の位置によって変ることを抑える効果が、相互に大きさの異なる基板に対して得られやすくなる。

0013

本開示における基板位置算出装置の他の態様では、前記算出部は、前記距離の二次微分値が所定の度合いを超える測定部位を前記切欠き部の端部の位置として算出する。
上述の態様にて基板が1回転する際に、切欠き部以外の部位での測定値は、回転角に対して連続的に変化する。この際に、切欠き部以外の部位での測定値は、単調に増加したり単調に減少したりする他、回転の途中に1つの最大値を示したり回転の途中に1つの最小値を示したりする。この点で、上記他の態様であれば、測定値の二次微分値に基づいて切欠き部の位置が算出されるため、切欠き部での変化と切欠き部以外での変化との差を一次微分値に比べて明確にすることが可能になる。

0014

本開示における基板位置算出装置の他の態様は、前記算出部の算出値が正常であるか否かを判定する判定部をさらに備える。そして、前記算出部は、前記基板の回転角に対する前記距離の変化が所定の度合いを超える2つの測定部位を前記切欠き部の両端部の位置として算出する。また、前記判定部は、前記算出部の算出値を正常であると判定するための条件として、算出された前記切欠き部の両端部の間の間隔が所定値であることを含む。

0015

上記他の態様であれば、切欠き部の両端部の間隔に基づいて切欠き部の位置が正常であるか否かが判定されるから、こうした判断が行われない態様に比べて、算出値の信頼性を高めることが可能にもなる。

0016

本開示における基板位置算出装置の他の態様では、前記取得部は、所定の回転角だけ基板が回転するごとに前記距離を取得する。
上記他の態様であれば、基板の周縁の全体にわたり測定部位が等配されるため、算出値の再現性を高めることが可能にもなる。

図面の簡単な説明

0017

本開示の技術を具体化した一実施形態における基板位置算出装置を備える基板移載システムの構成を示す構成図である。
上記一実施形態での検出対象となる基板の形状と基板位置算出装置における測定値との関係を説明する図である。
上記一実施形態に用いられる基板の構成を説明する構成図である。
上記一実施形態における基板位置算出装置の構成を説明する構成図である。
上記一実施形態の基板位置算出装置に格納される取得周期データの構成を示す構成図である。
上記一実施形態の基板位置算出装置における制御部の構成を機能的に示すブロック図である。
上記一実施形態における幾何中心の位置の算出方法を説明する図である。
上記一実施形態における幾何中心の位置の算出方法を説明する図である。
上記一実施形態における測定値の二次微分値とパルスカウント数との関係を示すグラフである。
上記一実施形態における測定値の一次微分値とパルスカウント数との関係を示すグラフである。
上記一実施形態における切欠き端部の位置の算出方法を説明する図である。
上記一実施形態における基板補正量の算出方法を説明する図である。
上記一実施形態におけるハンド補正量の算出方法を説明する図である。
上記一実施形態における基板位置算出方法を含む基板移載方法の手順を示すフローチャートである。

実施例

0018

本開示の技術を具体化した一実施形態について図1から図14を参照して説明する。まず、一実施形態における基板位置算出装置を備える基板移載システムの構成について図1から図3を参照して説明する。
[基板移載システム]
図1に示されるように、基板移載システムは、基板Sを移載する移載ロボット10と、基板Sの位置を検出する位置補正ユニット20とから構成されている。

0019

移載ロボット10に備えられるアーム11の基端には、旋回モーターM1と伸縮モーターM2とが連結されている。アーム11の先端には、旋回軸A1の径方向に沿って延びる板状をなす移載ハンド12が連結され、移載ハンド12の上面には、円板状をなす基板Sが載置される。そして、アーム11は、旋回モーターM1の駆動力を受け、鉛直方向に沿って延びる旋回軸A1の軸回り旋回する。また、アーム11は、伸縮モーターM2の駆動力を受け、旋回軸A1の径方向に沿って伸張及び収縮する。これら旋回軸A1の軸回りの旋回と、旋回軸A1の径方向に沿う伸張及び収縮とによって、移載ハンド12に載置された基板Sは、旋回軸A1と直交する面内で移載される。

0020

位置補正ユニット20に備えられる基板ステージ21の上端には、基板Sを吸着する吸着部22が搭載され、基板ステージ21の下端には、ステージモーターM3が連結されている。そして、基板ステージ21は、移載ハンド12に載置された基板Sを吸着部22で受け取り、基板Sを吸着部22で吸着する。また、基板ステージ21は、ステージモーターM3の駆動力を受け、旋回軸A1と平行な回転軸A2を中心に吸着部22を一定の速度で回転させる。例えば、基板ステージ21は、2秒間で吸着部22を1回転させる。また、基板ステージ21は、回転後の基板Sに対して吸着部22による吸着を解除し、吸着部22から移載ハンド12へ基板Sを引き渡す。

0021

位置補正ユニット20に備えられるセンサー23には、レーザー光Lを出射するレーザー出射部23aと、レーザー光Lを受光するレーザー受光部23bとが備えられている。レーザー出射部23aは、回転軸A2の径方向に沿って延びるレーザー光を回転軸A2に沿って下方へ出射する。レーザー受光部23bは、レーザー出射部23aに対向し、レーザー受光部23bに到達したレーザー光Lを受光する。センサー23の下側には、スライド機構24が連結され、スライド機構24には、センサーモーターM4が連結されている。

0022

そして、スライド機構24は、センサーモーターM4の駆動力を受け、回転軸A2の径方向に沿ってレーザー出射部23aとレーザー受光部23bとを移動させる。スライド機構24は、レーザー出射部23aとレーザー受光部23bとの移動を通じ、レーザー出射部23aとレーザー受光部23bとの間の隙間に基板Sの周縁を配置する。この際に、レーザー出射部23aから出射されたレーザー光Lの一部は、レーザー受光部23bに対し基板Sによって遮られる。一方で、レーザー出射部23aから出射されたレーザー光Lの残部は、基板Sの周縁Seの外側を通じてレーザー受光部23bに受光される。そして、レーザー受光部23bは、受光されたレーザー光Lの光量を示す信号を出力する。

0023

次に、上述の基板移載システムでの移載の対象である基板Sの構成について上記レーザー光Lが照射される位置とともに説明する。
図2に示されるように、基板Sの周縁Seには、切欠き部Scが形成されている。切欠き部Scは、周縁Seの周方向における両端に第1切欠き端部P1と第2切欠き端部P2とを有している。基板Sの幾何中心CSと第1切欠き端部P1とを結ぶ直線が第1直線として設定され、基板Sの幾何中心CSと第2切欠き端部P2とを結ぶ直線が第2直線として設定される。これら第1直線と第2直線とは、基板Sの幾何中心CSにて中心角θeをなす。

0024

ここで、基板Sの上面が含まれる二次元直交座標系にて、基板Sの回転中心CRが原点(0,0)として設定され、基板Sの周縁Seのうち、X座標が0となる部位が、測定部位として設定される。基板Sの幾何中心CSと基板Sの回転中心CRとの距離が偏心距離DTとして設定され、基板Sの回転中心CRと測定部位との距離が測定値DMとして設定される。

0025

そして、基板Sが1回転すると、切欠き部Sc以外の測定部位にて、測定値DMは、基板半径Rに偏心距離DTが加えられた値(=R+DT)と基板半径Rから偏心距離DTの差引かれた値(=R−DT)との間で、回転角に対して連続的に変化する。この際に、基板Sの周縁Seが円形状であるため、偏心距離DTが基板Sごとに変るとしても、こうした回転角に対する連続性は概ね保たれる。一方で、切欠き部Scの形状が円形状とは異なる以上、第1切欠き端部P1や第2切欠き端部P2おける測定値DMは、切欠き部Sc以外の部位に比べて大きく変化する。そして、各測定部位におけるY座標の値は、遮られたレーザー光の光量に比例し、レーザー受光部23bの受光する光量に反比例する。それゆえに、切欠き端部P1,P2での測定値DMの変化は、レーザー受光部23bの受光した光量にも反映される。

0026

図3に示されるように、基板Sの上面が含まれる二次元の極座標系にて、上記直交座標系と同様に、基板Sの回転中心CRが原点(0,0)として設定され、レーザー光LにおけるX軸方向の中心の極座標では、偏角が0°として設定される。基板Sの周縁Seのうち、偏角が0°となる部位が、測定部位として設定される。また、第1切欠き端部P1と第2切欠き端部P2とを結ぶ直線がY軸と平行になるとき(図3に示される二点鎖線)、その基板Sの位置が引き渡し位置として設定され、引き渡し位置での第1切欠き端部P1の偏角が、移載用偏角θdとして設定される。そして、回転後の基板Sが基板ステージ21から移載ハンド12へ引き渡されるとき、第1切欠き端部P1の偏角が移載用偏角θdとなる位置に、基板Sは配置される。
[位置補正ユニット20]
次に、上記位置補正ユニット20の電気的な構成について図4から図6を参照して説明する。まず、位置補正ユニット20の全体的な構成について説明する。

0027

図4に示されるように、位置補正ユニット20は、二点鎖線で囲まれる基板位置算出装置30とスライド駆動部41とステージ駆動部42とアラーム駆動部43とを備えている。

0028

基板位置算出装置30は、演算装置制御装置として機能するCPU、CPUの実行するプログラムの格納領域やCPUの作業領域として機能する記憶デバイス、各種の情報を送信及び受信する通信デバイス、及び、各種デバイスコントローラ等によって構成されるコンピューターである。

0029

基板位置算出装置30は、ステージモーターM3の駆動を制御するための制御信号をステージ駆動部42へ出力する。ステージ駆動部42は、基板位置算出装置30からの制御信号を受け、その制御信号に応じた駆動量でステージモーターM3を駆動するための駆動信号を生成し、その駆動信号をステージモーターM3へ出力する。また、基板位置算出装置30は、吸着部22の駆動を制御するための制御信号をステージ駆動部42へ出力する。ステージ駆動部42は、基板位置算出装置30からの制御信号を受け、その制御信号に応じた駆動の態様で吸着部22を駆動するための駆動信号を生成し、その駆動信号を吸着部22へ出力する。

0030

基板位置算出装置30は、センサーモーターM4の駆動を制御するための制御信号をスライド駆動部41へ出力する。スライド駆動部41は、基板位置算出装置30からの制御信号を受け、制御信号に応じた駆動量でセンサーモーターM4を駆動するための駆動信号を生成し、その駆動信号をセンサーモーターM4へ出力する。

0031

基板位置算出装置30は、アラーム43Bの駆動を制御するための制御信号をアラーム駆動部43へ出力する。アラーム駆動部43は、基板位置算出装置30からの制御信号を受け、制御信号に応じた駆動の態様でアラーム43Bを駆動するための駆動信号を生成し、その駆動信号をアラーム43Bへ出力する。

0032

基板位置算出装置30は、制御部31と、入力部32と、出力部33と、通信部34と、記憶部35とを備えている。
制御部31は、基板Sの位置を算出する位置算出処理や基板Sの位置を補正する位置補正処理等の各種の処理の手順をプログラムに従って制御する。制御部31は、位置算出処理にて、基板Sの幾何中心CSと切欠き部Scの位置とを算出する。制御部31は、位置補正処理にて、基板Sの位置を所定の位置に補正するための補正量を算出する。さらに、制御部31は、移載ハンド12の位置を基板Sの位置に合わせるための移載ハンド12の位置の補正量を算出する。

0033

入力部32は、基板位置算出装置30に対して各種の信号の入力処理を実行する。入力部32は、光量を示す信号をレーザー受光部23bから受け、光量を示す信号の入力処理を所定の周期で実行する。入力部32は、外部のインターフェースの出力する各種のデータの入力処理を実行する。例えば、入力部32は、基板Sの直径である基板サイズや切欠き部Scの形状を示す基板の型式を位置算出処理の条件として入力する。入力部32は、アーム11の長さや形状を示すアームの型式、移載ハンド12の長さや形状を示す移載ハンド12の型式、これらを位置補正処理の条件として入力する。

0034

通信部34は、移載ロボット10の動作を制御するロボットコントローラー加入したネットワークNに加入し、ロボットコントローラーと基板位置算出装置30との通信を確立する。通信部34は、基板ステージ21で基板Sを受け入れるための要求をロボットコントローラーから受信する。通信部34は、基板Sの位置に関するデータをロボットコントローラーに送信し、また、基板Sを移載ハンド12に引き渡すための要求をロボットコントローラーに送信する。

0035

記憶部35は、位置算出処理の手順や位置補正処理の手順の記述された処理プログラムを格納する。記憶部35は、位置算出処理に用いられるセンサー位置データと、同じく位置算出処理に用いられる取得周期データとを格納する。

0036

センサー位置データでは、相互に異なる基板サイズの各々に相互に異なるセンサーモーターM4の駆動量が紐付けられている。
取得周期データDBでは、相互に異なる基板サイズDSの各々に相互に異なる取得周期TIが紐付けられている。取得周期TIは、入力部32にて光量が取得される時間の間隔である。上述したように、ステージモーターM3が一定の速度で基板Sを回転させるため、こうした取得周期TIは、光量の取得される回転角の間隔でもある。すなわち、基板Sの回転する速度と取得周期TIとの乗算値である回転角の間隔で、光量は取得される。言い換えれば、取得周期TIが所定の値に設定されることによって、基板Sの周縁Seには、回転角が所定の間隔となる複数の部位が、光量を測定するための測定部位として設定される。なお、光量の取得される回転角の間隔は、切欠き部Scの形成する中心角θeよりも小さく設定される。

0037

図5に示されるように、取得周期TIは、基板サイズDSごとに相互に異なる時間の間隔であり、取得周期データDBでは、基板サイズDSが大きくなるに従って、取得周期TIが小さくなる。例えば、6インチの基板サイズDSには、0.65m秒の取得周期TIが設定され、8インチの基板サイズDSには、0.50m秒の取得周期TIが設定されている。

0038

記憶部35は、上述のセンサー位置データや取得周期データDBの他、位置算出処理や位置補正処理に用いられる各種のデータを格納する。詳述すると、記憶部35は、位置算出処理や位置補正処理に用いられる以下のデータを格納する。
・基板Sの直径である基板サイズ
・幾何中心CSの位置の許容範囲
・中心角θeの規格範囲
・移載用偏角θd
・基板補正量の許容範囲
・ハンド補正量の許容範囲
・移載ハンド12の収縮位置
・端部算出用閾値Dth
なお、基板Sを引き渡し位置に配置するための回転角、すなわち、第1切欠き端部P1の偏角を移載用偏角θdに補正するための基板ステージ21の回転角が、基板補正量として設定される。

0039

また、移載ハンド12の位置を基板Sの位置に合わせるための移載ハンド12の移動量が、ハンド補正量として設定される。移載ハンド12の位置のうち、移載ハンド12が基板ステージ21から最も離れた位置が、収縮位置として設定される。また、測定値DMの二次微分値のうち、切欠き端部P1,P2での二次微分値に相当する値が、端部算出用閾値Dthとして設定される。

0040

また、記憶部35では、幾何中心CSと回転中心CRとの距離が幾何中心CSの位置の許容範囲として設定され、幾何中心CSの許容範囲、基板補正量の許容範囲、ハンド補正量の許容範囲、これらは基板Sの移載が可能であることを前提として設定される。
[基板位置算出装置30]
次に、上記基板位置算出装置30の構成について機能を中心に図6を参照して説明する。基板位置算出装置30は、センサー位置設定部51と、取得周期設定部52と、光量取得部53と、微分データ生成部54と、基板位置算出部55と、基板位置判定部56と、補正量算出部57と、補正量判定部58とを備えている。なお、基板位置算出装置30は、これらの機能に特化したハードウェアによって構成されてもよく、あるいは、共通するCPUやデバイスに相互に異なる機能を担わせる基板位置算出プログラムとして構成されてもよい。また、図6では、各構成要素からの処理要求細線の矢印で示され、各構成要素からのデータの流れが太線の矢印で示されている。

0041

図6に示されるように、センサー位置設定部51は、記憶部35に格納されるセンサー位置データを参照し、入力部32の入力する基板サイズDSに基づいて、その基板サイズDSに対応するセンサーモーターM4の駆動量を算出する。そして、センサー位置設定部51は、算出された駆動量でセンサーモーターM4の駆動するための制御信号をスライド駆動部41へ出力する。

0042

取得周期設定部52は、記憶部35に格納される取得周期データDBを参照し、入力部32の入力する基板サイズDSに基づいて、その基板サイズDSに対応する取得周期TIを算出する。すなわち、取得周期設定部52は、光量を測定するための複数の測定部位を回転角の間隔が所定値となる部位として基板Sの周縁Seに設定する。

0043

光量取得部53は、取得周期設定部52の設定した取得周期TIに基づき、レーザー受光部23bの出力する光量を取得周期TIの間隔で取得する。微分データ生成部54は、光量取得部53の取得した光量を用い、回転角に対する光量の二次微分値を算出する。すなわち、微分データ生成部54は、1回目の取得周期TIで取得された光量と、2回目の取得周期TIで取得された光量との差分値を算出する。また、微分データ生成部54は、2回目の取得周期TIで取得された光量と、3回目の取得周期TIで取得された光量との差分値を算出する。そして、微分データ生成部54は、これら差分値同士の差分値を二次微分値として算出し、こうした二次微分値の算出を取得周期TIごとに行う。

0044

基板位置算出部55は、相互に異なる3つの測定部位にて取得された光量を用い、基板Sの幾何中心CSの位置を算出する。また、基板位置算出部55は、微分データ生成部54の生成した二次微分値を用い、二次微分値が端部算出用閾値Dthを超えるとき、その測定部位の回転角を端点回転角として検出する。そして、基板位置算出部55は、端点回転角と端点回転角での光量とを用い、第1切欠き端部P1の位置と第2切欠き端部P2の位置を算出する。

0045

基板位置判定部56は、幾何中心CSの許容範囲とその算出値とを比較し、幾何中心CSの許容範囲にその算出値が含まれる場合には、その算出値が正常値であると判定する。また、基板位置判定部56は、算出された第1切欠き端部P1と基板Sの幾何中心CSとを結ぶ直線と、算出された第2切欠き端部P2と基板Sの幾何中心CSとを結ぶ直線とのなす角度を算出し、中心角θeの許容範囲とその算出値とを比較する。そして、基板位置判定部56は、中心角θeの許容範囲にその算出値が含まれる場合には、その算出値が正常値であると判定する。

0046

一方で、基板位置判定部56は、幾何中心CSの許容範囲にその算出値が含まれない場合には、あるいは、中心角θeの許容範囲にその算出値が含まれない場合には、基板Sの位置の算出値が正常値ではないと判定する。そして、基板位置判定部56は、各測定部位での光量の測定を光量取得部53に再度要求する。なお、この際に、基板Sの位置の算出値が正常値ではないとの判定が所定の回数だけ繰り返された場合には、光量取得部53は、アラーム駆動部43を駆動するための制御信号を生成する。

0047

補正量算出部57は、第1切欠き端部P1の位置の算出値と第2切欠き端部P2の位置の算出値とを用い、第1切欠き端部P1の偏角を移載用偏角θdにするための基板ステージ21の回転角を基板補正量として算出する。また、補正量算出部57は、移載ハンド12の収縮位置と幾何中心CSの算出値とを用い、移載ハンド12の位置を基板Sに合わせるための移載ハンド12の移動量をハンド補正量として算出する。

0048

補正量判定部58は、基板補正量の許容範囲とその算出値とを比較し、基板補正量の許容範囲にその算出値が含まれる場合には、その算出値が正常値であると判定する。また、補正量判定部58は、ハンド補正量の許容範囲とその算出値とを比較し、ハンド補正量の許容範囲にその算出値が含まれる場合には、その算出値が正常値であると判定する。そして、補正量判定部58は、基板補正量に応じた駆動量でステージモーターM3を回転させるための制御信号を生成する。また、補正量判定部58は、通信部34を通じてハンド補正量をロボットコントローラーに送信する。

0049

一方で、補正量判定部58は、基板補正量の許容範囲にその算出値が含まれない場合には、基板Sの位置の算出値が正常値ではないと判定する。そして、補正量判定部58は、各測定部位での光量の測定を光量取得部53に再度要求する。なお、この際に、基板Sの位置の算出値が正常値ではないとの判定が所定の回数だけ繰り返された場合には、光量取得部53は、アラーム駆動部43を駆動するための制御信号を生成する。

0050

次に、上記基板位置算出部55にて実施される幾何中心CSの算出方法について図7及び図8を参照して説明する。また、上記基板位置算出部55にて実施される切欠き部Scの位置の算出方法について図9及び図10を参照して説明する。さらに、上記補正量算出部57にて実施される各補正量の算出方法について図11及び図12を参照して説明する。
[幾何中心CSの算出方法]
図7に示されるように、二次元の直交座標系にて、基板ステージ21に移載された直後の基板Sの位置が初期位置として設定され、その初期位置における幾何中心CSの直交座標が(X0,Y0)として設定される。また、初期位置から回転角θだけ回転した幾何中心CSの座標が(X1,Y1)として設定される。この際に、(X0,Y0)と(X1,Y1)との間には、下記式1及び式2の関係が成り立つ。

0051

0052

0053

X座標が0であるときのY座標の値が上記測定値DMであるから、基板半径Rを用い、上記測定値DM(=測定部位のY座標)は下記式3に基づいて得られる。

0054

0055

上記式3に式1及び式2が代入されることによって、下記式4の関係式が得られる。

0056

0057

図8に示されるように、X座標が0であるときのY座標の値と初期位置からの回転角との組み合わせとして、相互に異なる3つの測定部位(Ya,θa)(Yb,θb)(Yc,θc)が式4に用いられる。そして、式4がX0及びY0の各々について解かれることによって、初期位置における幾何中心CSの直交座標(X0,Y0)が求められる。基板位置算出部55では、切欠き部Sc以外の部位にて、基板Sの周縁Seに等配された相互に異なる3つの測定部位が用いられ、上述のようにして幾何中心CSの直交座標(X0,Y0)が算出される。
[切欠き端部P1,P2の算出方法]
図9は、微分データ生成部54にて生成されるデータの一例を示す図であり、ステージモーターM3の回転角を示すパルスカウント数と、パルスカウント数ごとの測定値DMの二次微分値との関係を示すグラフである。図10は、微分データ生成部54にて生成されるデータの一例を示す図であり、ステージモーターM3の回転角を示すパルスカウント数と、パルスカウント数ごとの測定値DMの一次微分値との関係を示すグラフである。なお、図9及び図10は、下記条件にて収集されたデータを示すグラフである。
・基板サイズ:8インチ
・基板Sの1回転に相当するパルス数:180000
・基板Sの回転速度:90000pps
・基板Sの加減速:500ms
・基板Sの1回転に要する時間:2000m秒
・取得周期TI:0.5m秒
まず、切欠き端部P1,P2の各々の偏角の算出方法について説明する。

0058

図9に示されるように、パルスカウント数が増えるに従って、測定値DMの二次微分値には、切欠き端部P1,P2の位置を示すピークPk1,Pk2が繰り返して現れる。上述したように、基板が1回転すると、切欠き部Sc以外の部位での測定値DMは、基板半径Rに偏心距離DTが加えられた値と基板半径Rから偏心距離DTの差引かれた値との間で、回転角に対して連続的に変化する。基板Sの周縁Seが円形状であるため、偏心距離DTが基板Sごとに変るとしても、こうした回転角に対する連続性は概ね保たれる。それゆえに、切欠き部Sc以外の部位での二次微分値は、切欠き端部P1,P2での二次微分値に比べて、パルスカウント数に対する変化が小さい。

0059

一方で、切欠き部Scの形状が円形状とは異なる以上、切欠き端部P1,P2における測定値DMは、切欠き部Sc以外の部位に比べて大きく変化する。そして、上記基板位置算出部55では、測定値DMの二次微分値が端部算出用閾値Dthを超えるとき、その測定部位が切欠き端部P1,P2の位置の算出に用いられる。

0060

なお、図10に示されるように、パルスカウント数が増えるに従って、測定値DMの一次微分値にも、切欠き端部P1,P2の位置を示すピークPk1,Pk2は現れる。ただし、切欠き部Sc以外の部分での測定値DMは、そもそも回転角に対して連続的に変化するものの、回転角に対して単調に増加したり単調に減少したりする他、回転の途中に1つの最大値を示したり回転の途中に1つの最小値を示したりもする。それゆえに、こうした測定値DMの一次微分値の変化は、二次微分値の変化よりも大きくなる傾向を有する。そして、切欠き端部P1,P2での測定値DMの変化と切欠き端部P1,P2以外での測定値DMの変化との差は、二次微分値に比べて一次微分値では小さくなる。結果として、測定値DMの二次微分値に基づいて切欠き部Scの位置が算出される方法であれば、切欠き部Scでの変化と切欠き部Sc以外での変化との差を一次微分値に比べて明確にすることが可能になる。

0061

次いで、切欠き端部P1,P2の直交座標の算出方法について説明する。
図11に示されるように、第1切欠き端部P1が検出された状態から回転中心CRを中心にさらに基板Sが回転し、第1切欠き端部P1のX座標が回転角θaにて0になるとする。この際に、幾何中心CSの直交座標は下記式5及び式6によって与えられる。

0062

0063

0064

レーザー受光部23bで受光される光量は、受光される光量が0となるレーザー光Lの基端と第1切欠き端部P1との距離である端点距離L1に相当する。そして、レーザー光Lの基端と回転中心CRとの距離がセンサー基端距離LLとして設定されると、第1切欠き端部P1の直交座標(Xα1,Yα1)は下記式7及び式8によって与えられる。

0065

0066

0067

第2切欠き端部P2の直交座標(Xα2,Yα2)は、第1切欠き端部P1が幾何中心CSを中心に中心角θeだけ回転した位置として設定される。なお、基板位置算出部55では、第1切欠き端部P1が検出される際のステージモーターM3のパルスカウント数が第1パルスカウント数として設定され、第2切欠き端部P2が検出される際のステージモーターM3のパルスカウント数が第2パルスカウント数として設定される。基板位置算出部55は、切欠き部Scの形成する中心角θeを、第1パルスカウント数と第2パルスカウント数との差分値から求める。なお、中心角θeは、予め設定された規格値が採用されてもよい。

0068

ここで、幾何中心CSを原点に並進させる変換が第1切欠き端部P1に適用されると、第1切欠き端部P1の変換後の直交座標(XαC,YαC)は下記式7及び式8によって与えられる。

0069

0070

0071

そして、第1切欠き端部P1の変換後の直交座標(XαC,YαC)が幾何中心CSを中心に中心角θeだけ回転した直交座標(XαB,YαB)は下記式9及び式10によって与えられる。また、第2切欠き端部P2の直交座標(Xα2,Yα2)と上記直交座標(XαB,YαB)との関係は下記式11及び12によって与えられる。そして、上記式11に式7及び式9が代入され、また、上記式12に式8及び式10が代入されることによって、下記式13及び式14の関係式が得られる。

0072

0073

0074

0075

0076

0077

0078

基板位置算出部55は、幾何中心CSの直交座標の算出値(X0,Y0)と、中心角θeと、第1切欠き端部P1での測定値DMとを上記式7、式8、式15、式16に適用することによって、第1切欠き端部P1の直交座標(Xα1,Yα1)と第2切欠き端部P2の直交座標(Xα2,Yα2)とを算出する。
[基板補正量の算出方法]
図12の二点鎖線で示されるように、切欠き端部P1と第2切欠き端部P2とを結ぶ直線が端部直線LPとして設定される。端部直線LPとX軸とのなす角度θbは、下記式17によって与えられる。そして、図12実線で示されるように、基板Sを引き渡し位置に配置するための初期位置からの回転角θfは、上述の回転角θaと移載用偏角θdと角度θbとを用いて下記式18によって与えられる。

0079

0080

0081

基板位置算出部55は、第1切欠き端部P1の直交座標(Xα1,Yα1)と第2切欠き端部P2の直交座標(Xα2,Yα2)と回転角θaと移載用偏角θdとを式17及び式18に適用することによって基板補正量である回転角θfを算出する。
[ハンド補正量の算出方法]
図13に示されるように、移載ハンド12が基板ステージ21から最も離れた位置である収縮位置が直交座標(X3,Y3)として設定され、引き渡し位置における幾何中心CSの位置が直交座標(Xθ0,Yθ0)として設定される。また、収縮位置と幾何中心CSとを結ぶ直線とY軸とのなす角度がハンド旋回角θrとして設定される。この際に、収縮位置と幾何中心CSとの距離Ltは下記式19によって与えられ、ハンド旋回角θrは下記式20によって与えられる。なお、式20では、移載ハンド12を旋回させるモーターに対する指令パルス増減と、ハンド旋回角θrの方向とが整合するように、「−1」が乗算係数として用いられ、Y軸を基準として反時計回りがハンド旋回角θrのプラス方向として設定されている。

0082

0083

0084

基板位置算出部55は、引き渡し位置における幾何中心CSの直交座標(Xθ0,Yθ0)を式5及び式6を用いて算出し、その算出値と収縮位置の直交座標(X3,Y3)とを式19及び式20に適用することによってハンド補正量である距離Ltとハンド旋回角θrとを算出する。

0085

次に、上記基板移載システムによって行われる基板移載方法について図14を参照して説明する。なお、基板移載方法では、基板位置算出方法に従う位置算出処理と位置補正処理とが順に行われる。

0086

まず、ロボットコントラーによる移載ロボット10の駆動によって、収縮位置に配置される移載ハンド12から基板ステージ21に基板Sが移載される(ステップS11)。次いで、位置補正ユニット20は、吸着部22の駆動状態から基板Sが吸着部22に吸着されているか否かを判断する(ステップS12)。

0087

基板Sが吸着されている場合、センサー位置設定部51は、基板サイズDSに対応するセンサーモーターM4の駆動量を算出する。そして、センサー位置設定部51は、算出された駆動量でセンサーモーターM4の駆動するための制御信号を出力し、センサー23の位置を調整する(ステップS14)。一方で、基板Sが吸着されていない場合、位置補正ユニット20は、吸着部22を駆動し(ステップS13)、その後に、センサー23の位置を調整する。

0088

次いで、取得周期設定部52は、基板サイズDSに対応する取得周期TIを算出し、光量を測定するための複数の測定部位を基板Sの周縁Seに設定する。そして、位置補正ユニット20は、基板Sを1回転だけ回転させ、この間に、光量取得部53は、取得周期設定部52の設定した取得周期TIで光量を取得する(ステップS15)。

0089

そして、微分データ生成部54は、光量取得部53の取得した光量を用い、回転角に対する光量の二次微分値を算出する。また、基板位置算出部55は、相互に異なる3つの測定部位にて取得された光量を用い、基板Sの幾何中心CSの位置を算出する。さらに、基板位置算出部55は、微分データ生成部54の生成した二次微分値を用い、二次微分値が端部算出用閾値Dthを超えるとき、その測定部位の回転角を端点回転角として検出する。そして、基板位置算出部55は、端点回転角と端点回転角での光量とを用い、第1切欠き端部P1の位置と第2切欠き端部P2の位置を算出する(ステップS16)。

0090

次いで、基板位置判定部56は、幾何中心CSの位置に関し、幾何中心CSの許容範囲とその算出値とを比較する。また、基板位置判定部56は、中心角θeを算出し、中心角θeの許容範囲とその算出値とを比較する(ステップS17)。幾何中心CSの許容範囲にその算出値が含まれない場合、あるいは、中心角θeの許容範囲にその算出値が含まれない場合、基板位置算出装置30は、基板Sの回転数Nrが設定値Nr0を超えるまで、上記ステップ13からステップS17までの処理を順に繰り返す(ステップS18にてNO)。なお、基板Sの回転数Nrの設定値Nr0には、一例として3回が挙げられる。そして、基板Sの回転数Nrが設定値を超えると、位置補正ユニット20は、基板Sの位置が補正できない旨を示すメッセージをアラーム43Bに出力させて(ステップS19)、位置算出処理を終了する。

0091

一方で、幾何中心CSの許容範囲にその算出値が含まれ、且つ、中心角θeの許容範囲にその算出値が含まれる場合(ステップS17にてYES)、補正量算出部57は、第1切欠き端部P1の位置の算出値や第2切欠き端部P2の位置の算出値等を用いて基板補正量を算出する。また、補正量算出部57は、移載ハンド12の収縮位置や幾何中心CSの算出値等を用いてハンド補正量を算出する(ステップS21)。

0092

次いで、補正量判定部58は、基板補正量の許容範囲とその算出値とを比較し、また、ハンド補正量の許容範囲とその算出値とを比較し、いずれか一方の算出値が許容範囲に含まれない場合(ステップS22にてNO)、基板Sの回転数Nrが3以下であれば、位置算出処理を再度行う。そして、基板Sの回転数Nrが3を超えている場合、位置補正ユニット20は、基板Sの位置が補正できない旨を示すメッセージをアラーム43Bに出力させて(ステップS19)、位置補正処理を終了する。

0093

一方で、基板補正量とハンド補正量の各々が許容範囲に含まれる場合、位置補正ユニット20は、基板補正量の算出値に従って、基板Sを引き渡し位置に配置する(ステップS23)。続いて、位置補正ユニット20は、ハンド補正量の算出値をロボットコントローラーに送信し、基板Sの引き渡しをロボットコントローラーに要求する(ステップS24)。そして、位置補正ユニット20は、吸着部22による基板Sの吸着を解除し(ステップS25)、ロボットコントラーによる移載ロボット10の駆動によって、基板ステージ21から移載ハンド12に基板Sが移載されて、位置補正処理が終了する(ステップS26)。

0094

以上説明したように、本実施形態によれば、以下に列挙する効果が得られる。
(1)回転角に対する測定値DMの変化が所定の度合いを超えるとき、その測定部位が切欠き部Scの位置として算出される。それゆえに、単に光量が閾値を超える部位から切欠き部Scの位置が算出される場合に比べて、算出される位置の精度が基板の幾何中心CSの位置によって変ることが抑えられる。

0095

(2)基板Sの径ごとに取得周期TIが設定され、しかも、基板サイズDSが大きくなるに従って、取得周期TIが小さくなる。それゆえに、取得周期TIが一定値である場合に比べて、測定値DMの測定される間隔は、基板サイズDSに適した値に設定される。結果として、算出される位置の精度が幾何中心CSの位置によって変ることを抑える効果が、相互に大きさの異なる基板Sに対して得られることとなる。

0096

(3)測定値DMの二次微分値に基づいて切欠き部Scの位置が算出されるため、切欠き部Scでの変化と切欠き部Sc以外での変化との差を一次微分値に比べて明確にすることが可能になる。

0097

(4)切欠き部Scの両端部の間隔である中心角θeに基づいて切欠き部Scの位置が正常であるか否かが判定されるから、こうした判断が行われない態様に比べて、切欠き部Scの位置の信頼性を高めることが可能にもなる。

0098

(5)基板Sの周縁Seの全体にわたり測定部位が等配されるため、切欠き部Scや幾何中心CSの位置の算出値に対して再現性を高めることが可能にもなる。また、基板Sの回転速度を一定にした状態で基板Sの位置を算出することが可能にもなる。結果として、モーションコントローラーのように、回転速度の制御や回転方向の制御に特化したコントローラーに代えて、基板位置算出装置30をプログラマブルロジックローラーに具体化することが可能にもなる。

0099

上記実施形態は、以下のように変更して実施することもできる。
・隣り合う測定部位の間の間隔は、基板Sの周縁Seにて相互に異なっていてもよい。こうした形態であっても、上記(1)から(4)に準じた効果を得ることは可能である。

0100

・基板位置判定部56は、基板Sの位置の算出値が正常値であることの判断条件として、幾何中心CSの許容範囲にその算出値が含まれることのみを用いてもよい。あるいは、基板位置判定部56は、基板Sの位置の算出値が正常値であることの判断条件として、中心角θeの許容範囲にその算出値が含まれることのみを用いてもよい。こうした形態であっても、上記(1)から(3)に準じた効果を得ることは可能である。また、判断条件が1つであるから、位置算出処理に要する時間を短縮すること、算出に要する負荷を軽減することが可能にもなる。

0101

・なお、基板位置判定部56は基板位置算出装置30から割愛されてもよい。こうした形態であっても、上記(1)から(3)に準じた効果を得ることは可能であって、位置算出処理に要する時間をさらに短縮すること、算出に要する負荷をさらに軽減することが可能にもなる。

0102

・補正量判定部58は、補正量が正常値であることの判断条件として、基板補正量の許容範囲にその算出値が含まれることのみを用いてもよい。あるいは、補正量判定部58は、補正量が正常値であることの判断条件として、ハンド補正量の許容範囲にその算出値が含まれることのみを用いてもよい。なお、補正量判定部58は、基板位置算出装置30から割愛されてもよい。こうした形態であれば、位置補正処理に要する時間を短縮することが可能にもなる。

0103

・基板位置算出部55は、微分データ生成部54の生成した一次微分値を用い、一次微分値が所定の閾値を超えるとき、その測定部位の回転角を端点回転角として検出してもよい。要するに、基板位置算出部55は、回転角に対する測定値DMの変化が所定の閾値を超えるとき、その測定部位の回転角を端点回転角として検出すればよい。こうした形態であっても、上記(1)(2)(4)に準じた効果を得ることは可能である。また、二次微分値を用いる場合に比べて、位置算出処理に要する時間を短縮すること、算出に要する負荷を軽減することが可能にもなる。

0104

・取得周期設定部52は、相互に異なる基板サイズDSに対して共通する取得周期TIを設定してもよい。また、取得周期設定部52は、基板サイズDSが大きくなるに従って取得周期TIを大きく設定してもよい。こうした形態であっても、上記(1)に準じた効果を得ることは可能である。

0105

・位置補正ユニット20は、測定値DMの取得に際し、基板Sの回転を加速、あるいは、減速してもよい。すなわち、位置補正ユニット20は、測定値DMの取得に際し、基板Sを等速で回転しなくともよい。この際に、基板位置算出装置30は、ステージモーターM3のパルス数のカウントに合わせて測定値DMを取得する構成が好ましい。こうした形態であっても、回転角が所定の間隔となる複数の測定部位を基板Sの周縁Seに設定することは可能である。

0106

・取得周期TIは、切欠き部Scの形状ごとに相互に異なる値に設定されてもよい。例えば、取得周期設定部52は、切欠き部Scの形状と取得周期TIとが紐付けられたデータを参照し、切欠き部Scの形状に対応する取得周期TIを算出し、光量を測定するための複数の測定部位を基板Sの周縁Seに設定してもよい。

0107

θ,θa、θf…回転角、L…レーザー光、N…ネットワーク、R…基板半径、S…基板、θd…移載用偏角、θe…中心角、θr…ハンド旋回角、A1…旋回軸、A2…回転軸、CR…回転中心、CS…幾何中心、DB…取得周期データ、DM…測定値、DS…基板サイズ、DT…偏心距離、L1…端点距離、LL…センサー基端距離、LP…端部直線、Lt…距離、M1…旋回モーター、M2…伸縮モーター、M3…ステージモーター、M4…センサーモーター、Nr…回転数、P1…第1切欠き端部、P2…第2切欠き端部、Sc…切欠き部、Se…周縁、TI…取得周期、Dth…端部算出用閾値、Pk1,Pk2…ピーク、10…移載ロボット、11…アーム、12…移載ハンド、20…位置補正ユニット、21…基板ステージ、22…吸着部、23…センサー、23a…レーザー出射部、23b…レーザー受光部、24…スライド機構、30…基板位置算出装置、31…制御部、32…入力部、33…出力部、34…通信部、35…記憶部、41…スライド駆動部、42…ステージ駆動部、43…アラーム駆動部、43B…アラーム、51…センサー位置設定部、52…取得周期設定部、53…光量取得部、54…微分データ生成部、55…基板位置算出部、56…基板位置判定部、57…補正量算出部、58…補正量判定部。

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