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技術 投影型静電容量式タッチパネルの製造方法、タッチパネルモジュールの製造方法、投影型静電容量式タッチパネル及びタッチパネルモジュール

出願人 アイオプトテクノロジーカンパニーリミテッド
発明者 伊藤英博小野陽一
出願日 2012年1月17日 (8年11ヶ月経過) 出願番号 2012-006937
公開日 2013年8月1日 (7年4ヶ月経過) 公開番号 2013-148951
状態 未査定
技術分野 液晶2(構造一般、スペーサ、注入口及びシール材) 位置入力装置 表示による位置入力
主要キーワード 対環境性 ガラスボール 枚基板 外部接続配線 酸化インジウムスズ膜 光学粘着 タブレットデバイス 投影型静電容量式タッチパネル
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重要な関連分野

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図面 (8)

課題

従来よりも製造コストを低くすることが可能で、信頼性が高い2枚基板構造の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法を提供する。

解決手段

第1透明基板12及び第1透明電極を有する第1基板10と、第2透明基板22及び第2透明電極を有する第2基板20とを準備する基板準備工程と、第1透明基板10と第2透明基板20とを所定の第1間隔を空けて貼り合わせるためのシール材41を形成するシール材形成工程と、第1基板10と第2基板20とをシール材41で貼り合わせる貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて第1基板10と第2基板20との間に光学接着剤34を注入し、光学接着剤34を硬化させて第1基板10と第2基板20とを所定の第1間隔で固定する固定工程とをこの順序で含むことを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。

概要

背景

近年、マルチタッチ多点認識)入力が可能なディスプレイ一体型タッチパネルを備える携帯電話ノートパソコンパソコンモニタータブレットデバイスデジタルカメラ等が急速に普及しており、ジェスチャー入力による直感的で遊び心のある操作についての関心が高まっている。タッチパネルとしては、以前は抵抗膜式タッチパネルが主流であったが、現在、特に上記のような電子機器においては、投影型静電容量式タッチパネルが広く使用されている。

なお、一般的に「タッチパネル」というときは、ディスプレイ一体型タッチパネル全体のことをいうこともあるが、本明細書においては、タッチパネルそのもののことをいう。
また、後述する「タッチパネルモジュール」は、上記した「タッチパネル」と、タッチパネルの覆いとなる「カバーレンズ」とを備えるもののことをいう。

従来、種々の投影型静電容量式タッチパネルが知られている(例えば、特許文献1参照。)。図7は、従来の投影型静電容量式タッチパネル900を説明するために示す図である。図7(a)は投影型静電容量式タッチパネル900の上面図であり、図7(b)は投影型静電容量式タッチパネル900の断面図である。
従来の投影型静電容量式タッチパネル900は、図7に示すように、透明電極電極等を搭載する透明基板910と、透明電極(例えば、酸化インジウムスズ(ITO)膜)からなる第1透明電極922及び第1外部接続配線924と、第1絶縁層930と、第2透明電極942及び第2外部接続配線944と、第2絶縁層950とを備える。なお、符号960で示すのは外部(例えば、外部駆動回路)との接続部である。

投影型静電容量式タッチパネル900は、2次元座標を検出するために、第1絶縁層930で離隔された第1透明電極922と第2透明電極942とを備える。第1透明電極922と第2透明電極942とは、それぞれX軸方向の座標とY軸方向の座標とを検出するためのものであり、平面視したときに互いに直交するストライプ状に形成されている。

ここで、投影型静電容量式タッチパネルの原理を簡単に説明する。透明電極の近傍に伝導性物質(例えば、指)を近づけると、伝導性の物質に近い位置における第1透明電極と第2透明電極との間の静電容量が変化する。投影型静電容量式タッチパネルは、当該静電容量の変化を検出することで、伝導性の物質が近づいた位置を検出する。

なお、投影型静電容量式タッチパネルとしては、投影型静電容量式タッチパネル900のように1枚の透明基板の片面に絶縁体で離隔された第1透明電極と第2透明電極とを有するもの(1枚基板面構造)の他に、1枚の透明基板の一方の面に第1透明電極を有し、他方の面に第2透明電極を有するもの(1枚基板両面構造)や、第1透明電極を有する第1基板と第2透明電極を有する第2基板とを貼り合わせたもの(2枚基板構造)が知られている。
透明基板としては、ガラス基板プラスチックフィルム基板が用いられる。なお、ガラス基板(通常はソーダライムガラスからなる基板)は、プラスチックフィルム基板に比べて額縁領域(タッチパネルとして機能する領域の外端と透明基板の外端との間の領域)を狭くすることが可能であり、また、耐熱性剛性に優れるため取り扱いが容易であるという特徴がある。

概要

従来よりも製造コストを低くすることが可能で、信頼性が高い2枚基板構造の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法を提供する。第1透明基板12及び第1透明電極を有する第1基板10と、第2透明基板22及び第2透明電極を有する第2基板20とを準備する基板準備工程と、第1透明基板10と第2透明基板20とを所定の第1間隔を空けて貼り合わせるためのシール材41を形成するシール材形成工程と、第1基板10と第2基板20とをシール材41で貼り合わせる貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて第1基板10と第2基板20との間に光学接着剤34を注入し、光学接着剤34を硬化させて第1基板10と第2基板20とを所定の第1間隔で固定する固定工程とをこの順序で含むことを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。

目的

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、従来よりも製造コストを低くすることが可能な2枚基板構造の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
1件

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請求項1

投影型静電容量式タッチパネルの製造方法であって、第1透明基板及び前記第1透明基板の一方の表面に形成された第1透明電極を有する第1基板と、第2透明基板及び前記第2透明基板の一方の表面に形成された第2透明電極を有する第2基板とを準備する基板準備工程と、前記第1基板の前記一方の表面又は前記第2基板の一方の表面に、前記第1基板と前記第2基板とを所定の第1間隔を空けて貼り合わせるためのシール材を形成するシール材形成工程と、前記第1基板と前記第2基板とを前記シール材で貼り合わせる貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて前記第1基板と前記第2基板との間に光学接着剤注入した後、前記光学接着剤を硬化させることにより前記第1基板と前記第2基板とを前記所定の第1間隔を空けた状態で固定する固定工程とをこの順序で含むことを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。

請求項2

請求項1に記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、前記基板準備工程においては、前記第1基板として、前記第1透明電極及び前記第2透明電極を外部に接続する外部接続配線をさらに有する第1基板を準備し、前記基板準備工程以後であって前記貼り合わせ工程より前に、前記第2透明電極を前記外部接続配線に接続する接続部材を形成する接続部材形成工程をさらに含むことを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。

請求項3

請求項2に記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、前記シール材形成工程においては、前記接続部材を前記第1透明電極又は前記第2透明電極とは別個に囲むように別のシール材をさらに形成することを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。

請求項4

請求項2又は3に記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、前記接続部材は、前記所定の第1間隔の大きさよりも大きい粒径を有する導電性粒子を含有する導電性ぺーストを材料とすることを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。

請求項5

請求項2〜4のいずれかに記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、前記基板準備工程以後に、前記外部接続配線のうち少なくとも外部と接続する部分について配線用導電性部材層を積層する導電性部材層積層工程をさらに含むことを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。

請求項6

請求項1〜5のいずれかに記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、前記固定工程においては、前記光学接着剤として、前記所定の第1間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を含有する光学接着剤を用いることを特徴とする静電型容量式タッチパネルの製造方法。

請求項7

請求項1〜5のいずれかに記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、前記貼り合わせ工程においては、前記第1基板の前記一方の表面又は前記第2基板の一方の表面に、前記所定の第1間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を散布してから、前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせることを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。

請求項8

請求項1〜7のいずれかに記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、前記固定工程より後に、前記第1透明基板と前記第2透明基板との両方又は片方の厚みを減少させる厚み減少化工程をさらに含むことを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。

請求項9

投影型静電容量式タッチパネル及びカバーレンズを準備するタッチパネル・カバーレンズ準備工程と、前記投影型静電容量式タッチパネルの表面又は前記カバーレンズの表面に、前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを所定の第2間隔を空けて貼り合わせるためのカバーレンズ用シール材を形成するカバーレンズ用シール材形成工程と、前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを前記カバーレンズ用シール材で貼り合わせるカバーレンズ貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとの間にカバーレンズ用光学接着剤を注入した後、前記カバーレンズ用光学接着剤を硬化させることにより前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを前記所定の第2間隔を空けた状態で固定するカバーレンズ固定工程とをこの順序で含むことを特徴とするタッチパネルモジュールの製造方法。

請求項10

第1透明基板及び第1透明電極を有する第1基板と、第2透明基板及び第2透明電極を有する第2基板と、前記第1基板と前記第2基板とを所定の第1間隔を空けた状態で固定する光学接着剤層と、前記光学接着剤層を囲むシール材層とを備え、前記第1基板は、前記第1透明電極及び前記第2透明電極を外部に接続する外部接続配線をさらに有し、前記第2透明電極を前記外部接続配線に接続する接続部材と、前記シール材層とは別に前記接続部材を囲む別のシール材層とをさらに備えることを特徴とする投影型静電容量式タッチパネル。

請求項11

請求項10に記載の投影型静電容量式タッチパネルにおいて、前記光学接着剤層は、前記所定の第1間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を含有することを特徴とする投影型静電容量式タッチパネル。

請求項12

投影型静電容量式タッチパネルと、カバーレンズと、前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを所定の第2間隔を空けた状態で固定するカバーレンズ用光学接着剤層と、前記カバーレンズ用光学接着剤層を囲むカバーレンズ用シール材層とを備えることを特徴とするタッチパネルモジュール。

技術分野

0001

本発明は、投影型静電容量式タッチパネルの製造方法、タッチパネルモジュールの製造方法、投影型静電容量式タッチパネル及びタッチパネルモジュールに関する。

背景技術

0002

近年、マルチタッチ多点認識)入力が可能なディスプレイ一体型タッチパネルを備える携帯電話ノートパソコンパソコンモニタータブレットデバイスデジタルカメラ等が急速に普及しており、ジェスチャー入力による直感的で遊び心のある操作についての関心が高まっている。タッチパネルとしては、以前は抵抗膜式タッチパネルが主流であったが、現在、特に上記のような電子機器においては、投影型静電容量式タッチパネルが広く使用されている。

0003

なお、一般的に「タッチパネル」というときは、ディスプレイ一体型タッチパネル全体のことをいうこともあるが、本明細書においては、タッチパネルそのもののことをいう。
また、後述する「タッチパネルモジュール」は、上記した「タッチパネル」と、タッチパネルの覆いとなる「カバーレンズ」とを備えるもののことをいう。

0004

従来、種々の投影型静電容量式タッチパネルが知られている(例えば、特許文献1参照。)。図7は、従来の投影型静電容量式タッチパネル900を説明するために示す図である。図7(a)は投影型静電容量式タッチパネル900の上面図であり、図7(b)は投影型静電容量式タッチパネル900の断面図である。
従来の投影型静電容量式タッチパネル900は、図7に示すように、透明電極電極等を搭載する透明基板910と、透明電極(例えば、酸化インジウムスズ(ITO)膜)からなる第1透明電極922及び第1外部接続配線924と、第1絶縁層930と、第2透明電極942及び第2外部接続配線944と、第2絶縁層950とを備える。なお、符号960で示すのは外部(例えば、外部駆動回路)との接続部である。

0005

投影型静電容量式タッチパネル900は、2次元座標を検出するために、第1絶縁層930で離隔された第1透明電極922と第2透明電極942とを備える。第1透明電極922と第2透明電極942とは、それぞれX軸方向の座標とY軸方向の座標とを検出するためのものであり、平面視したときに互いに直交するストライプ状に形成されている。

0006

ここで、投影型静電容量式タッチパネルの原理を簡単に説明する。透明電極の近傍に伝導性物質(例えば、指)を近づけると、伝導性の物質に近い位置における第1透明電極と第2透明電極との間の静電容量が変化する。投影型静電容量式タッチパネルは、当該静電容量の変化を検出することで、伝導性の物質が近づいた位置を検出する。

0007

なお、投影型静電容量式タッチパネルとしては、投影型静電容量式タッチパネル900のように1枚の透明基板の片面に絶縁体で離隔された第1透明電極と第2透明電極とを有するもの(1枚基板面構造)の他に、1枚の透明基板の一方の面に第1透明電極を有し、他方の面に第2透明電極を有するもの(1枚基板両面構造)や、第1透明電極を有する第1基板と第2透明電極を有する第2基板とを貼り合わせたもの(2枚基板構造)が知られている。
透明基板としては、ガラス基板プラスチックフィルム基板が用いられる。なお、ガラス基板(通常はソーダライムガラスからなる基板)は、プラスチックフィルム基板に比べて額縁領域(タッチパネルとして機能する領域の外端と透明基板の外端との間の領域)を狭くすることが可能であり、また、耐熱性剛性に優れるため取り扱いが容易であるという特徴がある。

先行技術

0008

特開2011−76386号公報

発明が解決しようとする課題

0009

ところで、2枚基板構造の投影型静電容量式タッチパネルを製造しようとするときにおいては、光学粘着シート(OCA)又は光学接着剤OCR)で2枚の透明基板を貼り合わせる。

0010

これらのうち、光学粘着シートを用いる場合には、貼り合わせ工程そのものは容易であるものの、貼り合わせ後に気泡が残りやすく、外観不良により歩留まりが低くなってしまい、製造コストが高くなってしまうという問題がある。

0011

一方、光学接着剤を用いる場合には、一般的には一方の基板上に光学接着剤を滴下した後、気泡を抜きながら他方の基板を押し付けることにより貼り合わせ工程を実施する。このため、気泡による外観不良で歩留まりが低くなってしまうことは抑制でき、高い歩留まりで高品質な投影型静電容量式タッチパネルを製造することができる。
しかしながら、光学接着剤を均一に拡散させることや硬化させた後に均一な光学接着剤層とすることが難しく、機器コストや管理コストが高くなってしまい、結局製造コストが高くなってしまうという問題がある。

0012

なお、機器コストに関する問題の例としては、上記のような方法で基板の貼り合わせを行うためには、高価で複雑な専門の装置が必要になるという問題を挙げることができる。
また、管理コストに関する問題の例としては、光学接着剤の量が不足していると光学接着剤を必要な面に行き渡らせることができず、光学接着剤の量が過剰であると光学接着剤が透明基板の端面からあふれ出てしまうという問題を挙げることができる。

0013

このため、現在のところ、特に透明基板としてガラス基板を用いる投影型静電容量式タッチパネルにおいては、1枚基板構造(1枚基板片面構造及び1枚基板両面構造)の投影型静電容量式タッチパネルが主流であり、それに比較すると2枚基板構造の投影型静電容量式タッチパネルの製品化遅れている

0014

そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、従来よりも製造コストを低くすることが可能な2枚基板構造の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。また、従来よりも製造コストを低くすることが可能なタッチパネルモジュールの製造方法を提供することを目的とする。また、従来よりも低い製造コストで製造することが可能な投影型静電容量式タッチパネル及びタッチパネルモジュールを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0015

[1]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法は、投影型静電容量式タッチパネルの製造方法であって、第1透明基板及び前記第1透明基板の一方の表面に形成された第1透明電極を有する第1基板と、第2透明基板及び前記第2透明基板の一方の表面に形成された第2透明電極を有する第2基板とを準備する基板準備工程と、前記第1基板の前記一方の表面又は前記第2基板の一方の表面に、前記第1基板と前記第2基板とを所定の第1間隔を空けて貼り合わせるためのシール材を形成するシール材形成工程と、前記第1基板と前記第2基板とを前記シール材で貼り合わせる貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて前記第1基板と前記第2基板との間に光学接着剤を注入した後、前記光学接着剤を硬化させることにより前記第1基板と前記第2基板とを前記所定の第1間隔を空けた状態で固定する固定工程とをこの順序で含むことを特徴とする。

0016

本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、第1基板と第2基板とを所定の第1間隔を空けて貼り合わせるためのシール材を形成するシール材形成工程と、第1基板と第2基板とをシール材で貼り合わせる貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて第1基板と第2基板との間に光学接着剤を注入した後、光学接着剤を硬化させることにより第1基板と第2基板とを所定の第1間隔を空けた状態で固定する固定工程とをこの順序で含むため、光学接着剤を用いることにより高い歩留まりで高品質な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となり、かつ、真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、その結果、従来よりも製造コストを低くすることが可能となる。

0017

また、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、後述する実験例に示すように、環境信頼性の向上が可能で信頼性が高い投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。

0018

真空注入法としては、例えば、TFT液晶パネルの製造工程において透明基板間に液晶物質充填する際に用いるのと同様の方法を用いることができる。このため、光学接着剤の不足や過剰によるあふれ出しを防いで管理コストを抑制することが可能となり、かつ、既にある機器を用いることで、機器コストを抑制することが可能となる。

0019

上記製造方法においては、シール材として、所定の第1間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するシール材用ギャップ材を含有するシール材を用いることが好ましい。このような方法とすることにより、高い精度で第1基板と第2基板との間の間隔を制御することが可能となる。シール材用のギャップ材としては、例えば、樹脂ボールガラスボールを用いることができる。
透明電極は、例えば、酸化インジウムスズ膜からなるものを用いることができる。

0020

[2]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記基板準備工程においては、前記第1基板として、前記第1透明電極及び前記第2透明電極を外部に接続する外部接続配線を有する第1基板を準備し、前記基板準備工程以後であって前記貼り合わせ工程より前に、前記第2透明電極を前記外部接続配線に接続する接続部材を形成する接続部材形成工程をさらに含むことが好ましい。

0021

従来、1枚基板構造のタッチパネルにしても、2枚基板構造のタッチパネルにしても、第1透明電極を外部(例えば、外部駆動回路)に接続する配線と第2透明電極を外部に接続する配線とは別個に形成される(従来の投影型静電容量式タッチパネル900における第1外部接続配線924及び第2外部接続配線944参照。)。このため、各透明電極と外部との電気的接続が2領域となり、高価な異方性導電フィルム(ACF)やフレキシブルプリント基板FPC)を多く使用せざるを得ず、全体として材料コストが高くなってしまうという問題がある。また、接続部位が多くなることに伴う接続工程の増加に関するコストや工程管理に関するコストも大きな負荷になり、組み込みのコストが高くなってしまうという問題がある。

0022

これに対して、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、第1基板側に外部接続配線をまとめて投影型静電容量式タッチパネルを製造するため、材料コストや工程管理に関するコスト等を低減し、低いコストで組み込みを行うことが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。

0023

外部接続配線は、第1透明電極と同様の透明電極からなることが好ましい。この場合、第1透明基板上に第1透明電極と外部接続配線とを同時に形成した第1基板を準備して用いることができる。

0024

[3]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記シール材形成工程においては、前記接続部材を前記第1透明電極又は前記第2透明電極とは別個に囲むように別のシール材をさらに形成することが好ましい。

0025

このような方法とすることにより、外部環境に起因する劣化から接続部材を保護することが可能となり、環境信頼性の向上が可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。

0026

[4]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記接続部材は、前記所定の第1間隔の大きさよりも大きい粒径を有する導電性粒子を含有する導電性ぺーストを材料とすることが好ましい。

0027

このような方法とすることにより、接続部材の導電性について、導電性ペーストの導電性に加え、導電性粒子の圧縮による導電性も加わるため、全体的な低抵抗化初期抵抗の安定化及び環境信頼性の一層の向上が可能となる。

0028

なお、導電性ペーストとしては、例えば、銀ペーストカーボンペーストを用いることができる。
また、導電性粒子としては、例えば、樹脂に金属(ニッケル、金等)を被覆した異方性導電粒子や金属(例えば、銅、ニッケル)粒子を用いることができる。

0029

導電性粒子の大きさの最適値は、用いる導電性粒子の種類により決定することができるが、所定の第1間隔の大きさを100%としたとき、導電性粒子の粒径が101%〜150%の範囲内にあることが好ましく、110%〜130%の範囲内にあることが一層好ましい。

0030

[5]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記基板準備工程以後に、前記外部接続配線のうち少なくとも外部と接続する部分について配線用導電性部材層を積層する導電性部材層積層工程をさらに含むことが好ましい。

0031

透明電極と導電性部材層とを積層構造とすると、異方性導電フィルム中の異方性導電粒子が複数の導電経路をとることができるため、上記のような方法とすることにより、導電性部材層のみの単層構造としたときに比べ、異方性導電フィルムを介してのフレキシブルプリント基板との接続信頼性飛躍的に向上させることが可能となる。

0032

[6]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記固定工程においては、前記光学接着剤として、前記所定の第1間隔の大きさと同じ粒径を有するギャップ材を含有する光学接着剤を用いることが好ましい。

0033

このような方法とすることにより、第1基板と第2基板との間の間隔が一層均一で、光を通したときに、間隔のムラに起因して色ムラが発生することを抑制することが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。

0034

ギャップ材としては、例えば、樹脂ボールやガラスボールを用いることができる。

0035

[7]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記貼り合わせ工程においては、前記第1基板の前記一方の表面又は前記第2基板の一方の表面に、前記所定の第1間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を散布してから、前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせることが好ましい。

0036

このような方法とすることによっても、第1基板と第2基板との間の間隔が一層均一で、光を通したときに、間隔のムラに起因して色ムラが発生することを抑制することが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。

0037

ギャップ材としては、上記[6]と同様に、例えば、樹脂ボールやガラスボールを用いることができる。

0038

[8]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記固定工程より後に、前記第1透明基板と前記第2透明基板との両方又は片方の厚みを減少させる厚み減少化工程をさらに含むことが好ましい。

0039

このような方法とすることにより、2枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルであっても、1枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルと同等の厚みとすることが可能となる。

0040

厚みを減少させるために、例えば、研削加工研磨加工を実施することができる。

0041

[9]本発明のタッチパネルモジュールの製造方法は、投影型静電容量式タッチパネル及びカバーレンズを準備するタッチパネル・カバーレンズ準備工程と、前記投影型静電容量式タッチパネルの表面又は前記カバーレンズの表面に、前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを所定の第2間隔を空けて貼り合わせるためのカバーレンズ用シール材を形成するカバーレンズ用シール材形成工程と、前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを前記カバーレンズ用シール材で貼り合わせるカバーレンズ貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとの間にカバーレンズ用光学接着剤を注入した後、前記カバーレンズ用光学接着剤を硬化させることにより前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを前記所定の第2間隔を空けた状態で固定するカバーレンズ固定工程とをこの順序で含むことを特徴とする。

0042

本発明のタッチパネルモジュールの製造方法によれば、投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとを所定の第2間隔を空けて貼り合わせるためのカバーレンズ用シール材を形成するカバーレンズ用シール材形成工程と、投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとをカバーレンズ用シール材で貼り合わせるカバーレンズ貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとの間にカバーレンズ用光学接着剤を注入した後、カバーレンズ用光学接着剤を硬化させることにより投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとを所定の第2間隔を空けた状態で固定するカバーレンズ固定工程とをこの順序で含むため、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法と同様に、高い歩留まりで高品質なタッチパネルモジュールを製造することが可能となり、かつ、真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、その結果、従来よりも製造コストを低くすることが可能となる。

0043

なお、上記のタッチパネルモジュールの製造方法において、上記[2]に記載したような製造方法で製造した投影型静電容量式タッチパネル(第1基板側に外部接続配線をまとめた投影型静電容量式タッチパネル)を用いる場合には、当該投影型静電容量式タッチパネルの第1基板側とカバーレンズとを貼り合わせてタッチパネルモジュールを製造することが好ましい。このような方法とすることにより、外部接続配線をカバーレンズとは反対の側に露出させ、当該タッチパネルモジュールの製造方法が完了した後に外部との接続を行うことが可能となる。つまり、具体的には、高価な駆動ICが搭載されているフレキシブルプリント基板等を先に接続する必要がなく、投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとの貼り合わせに不良が発生した場合でも、フレキシブルプリント基板等を無駄にしてしまうことがないという効果がある。

0044

上記タッチパネル準備工程で準備する投影型静電容量式タッチパネルは、2枚基板構成のものであることが好ましい。2枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルは、透明電極が透明基板に完全に挟まれているため、上記のようにしてカバーガラスを貼り合わせることが容易であり、かつ、1枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルよりも画像表示部(例えば、LCDパネル)からのノイズの影響を受けにくく、動作の安定性を高くすることが可能であるためである。

0045

従来よりも製造コストを低くすることが可能となるという観点からは、タッチパネル・カバーレンズ準備工程においては、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法により製造した投影型静電容量式タッチパネル又は本発明の投影型静電容量式タッチパネルを準備することが好ましい。

0046

[10]本発明の投影型静電容量式タッチパネルは、第1透明基板及び第1透明電極を有する第1基板と、第2透明基板及び第2透明電極を有する第2基板と、前記第1基板と前記第2基板とを所定の第1間隔を空けた状態で固定する光学接着剤層と、前記光学接着剤層を囲むシール材層とを備え、前記第1基板は、前記第1透明電極及び前記第2透明電極を外部に接続する外部接続配線をさらに有し、前記第2透明電極を前記外部接続配線に接続する接続部材と、前記シール材層とは別に前記接続部材を囲む別のシール材層とをさらに備えることを特徴とする。

0047

本発明の投影型静電容量式タッチパネルによれば、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法で製造することが可能であるため、従来よりも低い製造コストで製造することが可能となる。

0048

また、本発明の投影型静電容量式タッチパネルによれば、第1基板側に外部接続配線がまとめられているため、材料コストや工程管理に関するコスト等を低減し、低いコストで組み込みを行うことが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。

0049

さらにまた、本発明の投影型静電容量式タッチパネルによれば、シール材層とは別に接続部材を囲む別のシール材層を備えるため、外部環境に起因する劣化から接続部材を保護することが可能となり、環境信頼性の向上が可能となる。

0050

[11]本発明の投影型静電容量式タッチパネルにおいては、前記光学接着剤層は、前記所定の第1間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を含有することが好ましい。

0051

このような構成とすることにより、第1基板と第2基板との間の間隔を一層均一とし、光を通したときに、間隔のムラに起因して色ムラが発生することを抑制することが可能となる。

0052

ギャップ材としては、例えば、樹脂ボールやガラスボールを用いることができる。

0053

[12]本発明のタッチパネルモジュールは、投影型静電容量式タッチパネルと、カバーレンズと、前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを所定の第2間隔を空けた状態で固定するカバーレンズ用光学接着剤層と、前記カバーレンズ用光学接着剤層を囲むカバーレンズ用シール材層とを備えることを特徴とする。

0054

本発明のタッチパネルモジュールによれば、本発明のタッチパネルモジュールの製造方法で製造することが可能であるため、従来よりも低い製造コストで製造することが可能となる。

図面の簡単な説明

0055

実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100を説明するために示す図である。
実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100の細部を説明するために示す図である。
実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法のフローチャートである。
実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法を説明するために示す図である。
実施形態に係るタッチパネルモジュール300を説明するために示す図である。
実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法のフローチャートである。
従来の投影型静電容量式タッチパネル900を説明するために示す図である。

実施例

0056

以下、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法、タッチパネルモジュールの製造方法、投影型静電容量式タッチパネル及びタッチパネルモジュールについて、図に示す実施の形態に基づいて説明する。

0057

[実施形態]
まず、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100について説明する。
図1は、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100を説明するために示す図である。図1(a)は投影型静電容量式タッチパネル100の上面図であり、図1(b)は図1(a)のA1−A1断面図である。なお、図1を含む各図面は模式図であり、説明のために適宜表示上の寸法を変更しているため、各構成要素の大きさ関係は必ずしも正確ではない。
図中に符号200で示すのはフレキシブルプリント基板の例示であり、当該フレキシブルプリント基板200は投影型静電容量式タッチパネル100の構成要素ではない。

0058

図2は、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100の細部を説明するために示す図である。図2(a)は図1(b)のBで示す部分の拡大図であり、図2(b)は図1(b)のCで示す部分(ギャップ材32が含有されている部分)の拡大図であり、図2(c)は、図1(a)のDで示す部分を拡大して示す図であり、図2(d)は図2(c)のA2−A2断面の要部を示す図である。なお、図2(a)においてはフレキシブルプリント基板200の図示を省略している。

0059

実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100は、図1及び図2に示すように、第1基板10と、第2基板20と、光学接着剤層30と、シール材層40と、別のシール材層42と、接続部材50とを備える。

0060

第1基板10は、第1透明基板12と、第1透明基板12の一方の表面に形成された第1透明電極14と、第1透明電極14及び第2透明電極22(後述)を外部に接続する配線である外部接続配線16とを有する。外部接続配線16のうち、外部と接続する部分については、配線用の導電性部材層18が積層されている(図2(a)参照。)。第1透明電極14及び外部接続配線16は、例えば、酸化インジウムスズ膜からなる。導電性部材層18は、例えば、銀ペーストを電極化したものからなる。
第2基板20は、第2透明基板22及び第2透明基板22の一方の表面に形成された第2透明電極24を有する。
なお、第1透明電極14、外部接続配線16及び第2透明電極24の形状や構成については、公知の形状や構成を用いることができるため、具体的な説明及び図示を省略する。

0061

光学接着剤層30は、第1基板10と第2基板20とを所定の第1間隔d1を空けた状態で固定する。光学接着剤層30は、所定の第1間隔d1の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材32を含有する(図2(b)参照。)ことが好ましい。

0062

シール材層40は、光学接着剤層30を囲む。
別のシール材層42は、シール材層40とは別に接続部材50を囲む(図2(c)参照。)。シール材層40及び別のシール材層42は、例えば、所定の第1間隔d1の大きさと同じ大きさの粒径を有するシール材用のギャップ材(図示せず。)を含有するエポキシ系接着剤を硬化させたものからなる。

0063

接続部材50は、第2透明電極24を外部接続配線16に接続する。接続部材50は、所定の第1間隔d1の大きさよりも大きい粒径を有する導電性粒子54を含有する導電性ぺースト52を材料とする(図2(d)参照。)。導電性ペーストとしては、例えば、銀ペーストやカーボンペーストを用いることができる。また、導電性粒子としては、例えば、樹脂に金属(ニッケル、金等)を被覆した異方性導電粒子や金属(例えば、銅、ニッケル)粒子を用いることができる。

0064

導電性粒子54は、所定の第1間隔d1の大きさを100%としたとき、粒径が101%〜150%の範囲内にあり、さらにいえば110%〜130%の範囲内にあり、例えば、120%である。導電性粒子54は、所定の第1間隔d1の大きさよりも大きい粒径を有するため、図2(d)に示すように、圧縮されて変形している。

0065

次に、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法について説明する。
図3は、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法のフローチャートである。
図4は、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法を説明するために示す図である。図4(a)はシール材形成工程S3後の第1透明基板10を示す図であり、図4(b)は接続部材形成工程S4後の第2透明基板20を示す図であり、図4(c)は貼り合わせ工程S5後の第1基板10及び第2基板20を示す図であり、図4(d)は固定工程S6において真空注入法を行っているときの図であり、図4(e)は固定工程S6後の投影型静電容量式タッチパネル100を示す図である。

0066

実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法は、図3に示すように、基板準備工程S1、導電性部材層積層工程S2、シール材形成工程S3、接続部材形成工程S4、貼り合わせ工程S5及び固定工程S6をこの順序で含む。
以下、各工程ごとに説明する。

0067

1.基板準備工程S1
基板準備工程S1は、第1透明基板12及び第1透明基板12の一方の表面に形成された第1透明電極14を有する第1基板10と、第2透明基板22及び第2透明基板22の一方の表面に形成された第2透明電極24を有する第2基板20とを準備する工程である。実施形態に係る基板準備工程S1においては、第1基板として、第1透明電極12及び第2透明電極14を外部に接続する外部接続配線16をさらに有する第1基板10を準備する。第1透明基板12及び第2透明基板22は、例えば、ソーダライムガラスからなる。なお、第1透明基板及び第2透明基板として、ソーダライムガラス以外のガラスからなるものやプラスチックフィルムからなるものを用いてもよい。第1基板10及び第2基板20は、公知の方法(例えば、フォトリソグラフィ法)を用いて準備することができるので、説明及び図示を省略する。

0068

2.導電性部材層積層工程S2
導電性部材層積層工程S2は、外部接続配線16のうち少なくとも外部と接続する部分について配線用の導電性部材層18を積層する工程である。導電性部材層18は、例えば、外部接続配線16上に銀ペーストを塗布し、当該銀ペーストを電極化することにより積層することができる。なお、導電性部材層の材料としては、例えば、モリブデンアルミニウム/モリブデン三層積層金属、銅/銅合金重積層金属等を用いてもよい。
なお、導電性部材層積層工程はシール材形成工程より後に実施してもよい。

0069

3.シール材形成工程S3
シール材形成工程S3は、第1基板10の一方の表面に、第1基板10と第2基板20とを所定の第1間隔d1を空けて貼り合わせるためのシール材41を形成する工程である。シール材41は、第1透明電極12を囲むように形成する。シール材形成工程S3においては、接続部材50を第1透明電極14とは別個に囲むように別のシール材43をさらに形成する(図4(a)参照。)。シール材41及び別のシール材43の形成は、例えば、エポキシ系接着剤を第1透明基板12上にスクリーン印刷することにより実施することができる。なお、シール材及び別のシール材は、第2基板20の一方の表面に形成してもよい。

0070

4.接続部材形成工程S4
接続部材形成工程S4は、第2基板20一方の表面に、第2透明電極24を外部接続配線16に接続する接続部材50を形成する工程である(図4(b)参照。)。なお、接続部材は、第1基板の一方の表面に形成してもよい。接続部材50は、所定の第1間隔d1の大きさよりも大きい粒径を有する導電性粒子54を含有する導電性ぺースト52を材料とする。導電性ペーストとしては、例えば、銀ペーストやカーボンペーストを用いることができ、導電性粒子としては、例えば、金属(例えば、ニッケル、金等)を被覆した異方性導電粒子や金属(例えば、銅、ニッケル)粒子を用いることができる。接続部材50は、例えば、上記した導電性ペーストをスクリーン印刷により形成し、当該導電性ペーストを電極化することにより形成することができる。

0071

5.貼り合わせ工程S5
貼り合わせ工程S5は、第1基板10と、第2基板20とをシール材41で貼り合わせる工程である。シール材41は、硬化させることによりシール材層40となる。貼り合わせ工程S5においては、別のシール材43も硬化させることにより別のシール材層42となる(図4(c)参照。)。貼り合わせについては、例えば、シール材や別のシール材を所定の加圧条件下熱硬化又はUV硬化させることにより実施することができる。

0072

6.固定工程S6
固定工程S6は、真空注入法を用いて第1基板10と第2基板20との間に光学接着剤34を注入した後(図4(d)参照。)、光学接着剤34を硬化させることにより第1基板10と第2基板20とを所定の第1間隔d1を空けた状態で固定する工程である。硬化させた光学接着剤34は、光学接着剤層30となる。

0073

固定工程S6においては、光学接着剤として、所定の第1間隔d1の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材32(図2(b)参照。)を含有する光学接着剤34を用いることが好ましい。
なお、固定工程においてギャップ材を含有する光学接着剤を用いない場合でも、以下のようにすることで同様の効果を得ることができる。すなわち、貼り合わせ工程において、第1基板の一方の表面又は第2基板の一方の表面に、所定の第1間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を散布してから、第1基板と第2基板とを貼り合わせるようにしてもよい。

0074

以上の工程により、投影型静電容量式タッチパネル100が完成する(図4(e)参照。)。

0075

次に、実施形態に係るタッチパネルモジュール300について説明する。
図5は、実施形態に係るタッチパネルモジュール300を説明するために示す図である。図5(a)はタッチパネルモジュール300の上面図であり、図5(b)は図5(a)のA3−A3断面図である。

0076

実施形態に係るタッチパネルモジュール300は、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100と、カバーレンズ310と、投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310とを所定の第2間隔d2を空けた状態で固定するカバーレンズ用光学接着剤層330と、カバーレンズ用光学接着剤層330を囲むカバーレンズ用シール材層340とを備える。

0077

カバーレンズ用光学接着剤層330は光学接着剤層30と基本的に同様の構成を有し、また、カバーレンズ用シール材層340はシール材層40と基本的に同様の構成を有する。
カバーレンズ310は、例えば、ソーダライムガラスを化学強化処理したガラスやアルミノシリケート系ガラスを化学強化処理したガラスからなる。なお、カバーレンズとして、上記に挙げたガラス以外のガラスからなるものやプラスチックフィルムからなるものを用いてもよい。

0078

次に、実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法について説明する。
図6は、実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法のフローチャートである。

0079

実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法は、図6に示すように、タッチパネル・カバーレンズ準備工程S11、カバーレンズ用シール材形成工程S12、カバーレンズ貼り合わせ工程S13及びカバーレンズ固定工程S14をこの順序で含む。
以下、各工程ごとに説明する。

0080

1.タッチパネル・カバーレンズ準備工程S11
タッチパネル準備工程S11は、投影型静電容量式タッチパネル100及びカバーレンズ310を準備する工程である。なお、実施形態においては本発明に係る投影型静電容量式タッチパネル100を準備するが、本発明に係る投影型静電容量式タッチパネル100以外の投影型静電容量式タッチパネル(特に、2枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネル)を準備してもよい。
カバーレンズ310としては、例えば、市販のソーダライムガラスを化学強化処理したガラスやアルミノシリケート系ガラスを化学強化処理したガラスからなるものを準備することができる。さらに、上記ガラスの貼り合わせ面に額縁印刷アイコン印刷したものを準備することができる(図示せず。)。

0081

2.カバーレンズ用シール材形成工程S12
カバーレンズ用シール材形成工程S13は、カバーレンズ310の表面に、投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310とを所定の第2間隔d2を空けて貼り合わせるためのカバーレンズ用シール材341(図示せず。)を形成する工程である。当該工程は基本的にはシール材形成工程S3と同様の工程であるため、詳細な説明及び図示は省略する。なお、カバーレンズ用シール材は、投影型静電容量式タッチパネルの表面(好ましくは第1基板側の表面)に形成してもよい。

0082

3.カバーレンズ貼り合わせ工程S13
カバーレンズ貼り合わせ工程S13は、投影型静電容量式タッチパネル100と、カバーレンズ310とをカバーレンズ用シール材341で貼り合わせる工程である。カバーレンズ用シール材341は、硬化させることによりカバーレンズ用シール材層340となる。当該工程は基本的には貼り合わせ工程S5と同様の工程であるため、詳細な説明及び図示は省略する。

0083

4.カバーレンズ固定工程S14
カバーレンズ固定工程S14は、真空注入法を用いて投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310との間にカバーレンズ用光学接着剤334(図示せず。)を注入した後、カバーレンズ用光学接着剤334を硬化させることにより投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310とを所定の第2間隔d2を空けた状態で固定する工程である。硬化させたカバーレンズ用光学接着剤334は、カバーレンズ用光学接着剤層330となる。当該工程は基本的には固定工程S6と同様の工程であるため、詳細な説明及び図示は省略する。

0084

以上の工程により、タッチパネルモジュール300が完成する。

0085

以下、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法、タッチパネルモジュールの製造方法、投影型静電容量式タッチパネル100及びタッチパネルモジュール300の効果を記載する。

0086

実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、第1基板10と第2基板20とを所定の第1間隔d1を空けて貼り合わせるためのシール材を形成するシール材形成工程S3と、第1基板10と第2基板20とをシール材41で貼り合わせる貼り合わせ工程S5と、真空注入法を用いて第1基板10と第2基板20との間に光学接着剤34を注入した後、光学接着剤34を硬化させることにより第1基板10と第2基板20とを所定の第1間隔d1を空けた状態で固定する固定工程S6とをこの順序で含むため、光学接着剤を用いることにより高い歩留まりで高品質な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となり、かつ、真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、その結果、従来よりも製造コストを低くすることが可能となる。

0087

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、環境信頼性の向上が可能で信頼性が高い投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。

0088

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、真空注入法を用いるため、光学接着剤の不足や過剰によるあふれ出しを防いで管理コストを抑制することが可能となり、かつ、既にある機器を用いることで、機器コストを抑制することが可能となる。

0089

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、第1基板10側に外部接続配線16をまとめて投影型静電容量式タッチパネルを製造するため、材料コストや工程管理に関するコスト等を低減し、低いコストで組み込みを行うことが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。

0090

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、シール材形成工程S3においては、接続部材50を第1透明電極12とは別個に囲むように別のシール材43をさらに形成するため、外部環境に起因する劣化から接続部材を保護することが可能となり、環境信頼性の向上が可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。

0091

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、接続部材50は、所定の第1間隔d1の大きさよりも大きい粒径を有する導電性粒子54を含有する導電性ぺースト52を材料とするため、接続部材の導電性について、導電性ペーストの導電性に加え、導電性粒子の圧縮による導電性も加わるため、全体的な低抵抗化、初期抵抗の安定化及び環境信頼性の一層の向上が可能となる。

0092

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、外部接続配線16のうち少なくとも外部と接続する部分について配線用の導電性部材層18を積層する導電性部材層積層工程S2をさらに含むため、導電性部材層のみとしたときに比べ、異方性導電フィルムを介してのフレキシブルプリント基板との接続信頼性を飛躍的に向上させることが可能となる。

0093

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、固定工程S6において、所定の第1間隔d1の大きさと同じ粒径を有するギャップ材32を含有する光学接着剤を用いるため、第1基板と第2基板との間の間隔が一層均一で、光を通したときに、間隔のムラに起因して色ムラが発生することを抑制することが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。

0094

実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法によれば、投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310とを所定の第2間隔d2を空けて貼り合わせるためのカバーレンズ用シール材341を形成するカバーレンズ用シール材形成工程S12と、投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310とをカバーレンズ用シール材341で貼り合わせるカバーレンズ貼り合わせ工程S13と、真空注入法を用いて投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310との間にカバーレンズ用光学接着剤334を注入した後に、カバーレンズ用光学接着剤334を硬化させることにより投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310とを所定の第2間隔d2を空けた状態で固定するカバーレンズ固定工程S14とをこの順序で含むため、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法と同様に、高い歩留まりで高品質なタッチパネルモジュールを製造することが可能となり、かつ、真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、その結果、従来よりも製造コストを低くすることが可能となる。

0095

また、実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法によれば、投影型静電容量式タッチパネル100の第1基板10側とカバーレンズ310とを貼り合わせてタッチパネルモジュール300を製造するため、外部接続配線をカバーレンズとは反対の側に露出させ、当該タッチパネルモジュールの製造方法が完了した後に外部との接続を行うことが可能となる。つまり、具体的には、高価な駆動ICが搭載されているフレキシブルプリント基板等を先に接続する必要がなく、投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとの貼り合わせに不良が発生した場合でも、フレキシブルプリント基板等を無駄にしてしまうことがないという効果がある。

0096

また、実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法によれば、タッチパネル準備工程S1で準備する投影型静電容量式タッチパネル100が2枚基板構成のものであるため、上記のようにしてカバーガラスを貼り合わせることが容易であり、かつ、1枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルよりも画像表示部(例えば、LCDパネル)からのノイズの影響を受けにくく、動作の安定性を高くすることが可能となる。

0097

実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100によれば、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法で製造することが可能であるため、従来よりも低い製造コストで製造することが可能となる。

0098

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100によれば、第1基板10側に外部接続配線16がまとめられているため、材料コストや工程管理に関するコスト等を低減し、低いコストで組み込みを行うことが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。

0099

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100によれば、シール材層40とは別に接続部材50を囲む別のシール材層42を備えるため、外部環境に起因する劣化から接続部材を保護することが可能となり、環境信頼性の向上が可能となる。

0100

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100によれば、光学接着剤層30は、所定の第1間隔d1と同じ粒径を有するギャップ材32を含有するため、第1基板と第2基板との間の間隔を一層均一とし、光を通したときに、間隔のムラに起因して色ムラが発生することを抑制することが可能となる。

0101

実施形態に係るタッチパネルモジュール300によれば、実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法で製造することが可能であるため、従来よりも低い製造コストで製造することが可能となる。

0102

[実験例1]
実験例1は、本発明における接続部材の効果を確認するための実験例である。
実験例1においては、基本的には実施形態1に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法と同様の方法により投影型静電容量式タッチパネルを製造した。ただし、第1透明基板及び第2透明基板としては厚み0.4mmのソーダライムガラスを用いた。第1透明電極及び第2透明電極としては、酸化インジウムスズ膜をフォトリソグラフィ法で形成した。シール材としては、直径3μmの樹脂ボールを含有するエポキシ系接着剤を用い、形成はスクリーン印刷により行った。接続部材の材料としては、直径3.5μmの金被服樹脂ボールを含有する銀ペーストを用い、形成はスクリーン印刷により行った。また、実験例1で確認したい事項に関係しないため、実験例1に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、ギャップ材(実施形態におけるギャップ材32に相当するもの)を用いず、また、導電性部材層(実施形態における導電性部材層18に相当するもの)も形成していない。

0103

上記のようにして製造した実験例1に係る投影型静電容量式タッチパネルについて、接続部材を含めた透明電極及び外部接続配線の初期抵抗を調べる試験を行った。その結果、当該初期抵抗は、接続部材の無い状態における透明電極及び外部接続配線の初期抵抗と変わりなく安定していることが確認できた。

0104

また、実験例1に係る投影型静電容量式タッチパネルについて環境試験を行った。当該環境試験は、高温放置(80℃、500時間)、低温放置(−30℃、500時間)、高温高湿放置(60℃、湿度90%、500時間)及び温度サイクル(−30℃〜80℃、100サイクル)の4項目について行った。結果、いずれの項目の試験後においても、抵抗値に関して接続部材の有無に関わらず変化がほとんど見られず、安定していることが確認できた。つまり、本発明の製造方法で製造した投影型静電容量式タッチパネルは、接続部材が構造的弱点となることがなく、対環境性が高く信頼性が高いということができる。

0105

なお、上記のようにして投影型静電容量式タッチパネルを製造したところ、気泡、光学接着剤の不足やあふれ出しはまったくみられなかった。つまり、高い歩留まりで高品質な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となり、かつ、既存の機械を用いた真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、製造コストを低くすることが可能となることも確認できた。

0106

[実験例2]
実験例2は、本発明におけるギャップ材の効果を確認するための実験例である。
実験例2においては、ギャップ材を用いたこと以外は実験例1に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法と同様の方法により実験例2に係る投影型静電容量式タッチパネルを製造した。
ギャップ材としては、直径3μmの樹脂ボールを用い、当該ギャップ材を第2基板上に散布してから第1基板と第2基板とを貼り合わせた。

0107

上記のようにして投影型静電容量式タッチパネルを製造したところ、光を通したときに、間隔のムラに起因する色ムラが無いことが確認できた。また、気泡の発生もまったくないことも確認できた。なお、実験例1に係る投影型静電容量式タッチパネルに関しても、色ムラは実際上問題ない程度であった。

0108

[実験例3]
実験例3は、本発明における導電性部材層の効果を確認するための実験例である。
実験例3においては、導電性部材層を形成したこと以外は実験例1に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法と同様の方法により実験例3に係る投影型静電容量式タッチパネルを製造した。
導電性部材層は、外部接続配線(酸化インジウムスズ膜からなる)上に銀ペーストをスクリーン印刷することにより形成した。
また、外部との接続具合を確認するために、外部接続配線に異方性導電フィルムを仮圧着し、フレキシブルプリント基板を位置合わせした後に本熱圧着して接続を行った。

0109

上記のようにして投影型静電容量式タッチパネルを製造し、接続部材を含めた透明電極から外部駆動回路のフレキシブルプリント基板の端子までの初期抵抗を調べたところ、安定していることが確認できた。また、実験例1と同様の環境試験も行い、抵抗値に関して安定していることが確認できた。

0110

[実験例4]
実験例4は、本発明におけるタッチパネルモジュールの製造方法の効果を確認するための実験例である。
実験例4においては、基本的には実施形態1に係るタッチパネルモジュールの製造方法と同様の方法によりタッチパネルモジュールを製造した。ただし、投影型静電容量式タッチパネルとしては、実験例1で製造したものを準備した。カバーレンズ用シール材としては、直径3μmの樹脂ボールを含有するエポキシ系接着剤を用いた。なお、カバーレンズ用シール材は、投影型静電容量式タッチパネルの表面に形成した。

0111

上記のようにしてタッチパネルモジュールを製造したところ、気泡、光学接着剤の不足やあふれ出しはまったく見られなかった。つまり、高い歩留まりで高品質なタッチパネルモジュールを製造することが可能となり、かつ、真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、その結果、従来よりも製造コストを低くすることが可能となることが確認できた。

0112

以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の様態において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。

0113

(1)上記各実施形態において記載した各構成要素の寸法、個数材質及び形状は例示であり、本発明の効果を損なわない範囲において変更することが可能である。

0114

(2)本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記固定工程より後に、第1透明基板と、第2透明基板との両方又は片方の厚みを減少させる厚み減少化工程をさらに含んでもよい。このような方法とすることにより、2枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルであっても、1枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルと同等の厚みとすることが可能となる。

0115

(3)上記実施形態においては、ギャップ材32を用いて投影型静電容量式タッチパネルを製造したが、本発明はこれに限定されるものではない。ギャップ材を用いることなく投影型静電容量式タッチパネルを製造してもよい。このような方法としても、色ムラが実際上問題ない投影型静電容量式タッチパネルを製造することができる。

0116

(4)本発明においては、接着剤の過剰によるあふれ出しを防ぐことを1つの目的として、シール材と真空注入法を用いる投影型静電容量式タッチパネルの製造方法としたが、本目的を達成可能な方法として、以下のような方法もある。すなわち、第1基板又は第2基板のうち一方の基板に、第1透明電極又は第2透明電極を囲むように撥光学接着剤加工(撥OCR加工)を行い、その後、一方の基板に光学接着剤を滴下し、第1基板又は第2基板のうち他方の基板を一方の基板と平行かつ所定の速度、圧力で貼り合わせるという方法である。このような方法とすることにより、光学接着剤の量が過剰であると光学接着剤が透明基板の端面からあふれ出てしまうという問題を解決し、従来よりも管理コストを低減することが可能となる。また、従来の2枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法よりも工程管理がしやすく、安定した貼り合わせが可能となる。

0117

10…第1基板、12…第1透明基板、14…第1透明電極、16…外部接続配線、18…導電性部材層、20…第2基板、22…第2透明基板、24…第2透明電極、30…光学接着剤層、32…ギャップ材、34…光学接着剤、40…シール材層、41…シール材、42…別のシール材層、43…別のシール材、50…接続部材、52…導電性ペースト、54…導電性粒子、100…投影型静電容量式タッチパネル、200…フレキシブルプリント基板、300…タッチパネルモジュール、310…カバーレンズ、330…カバーレンズ用光学接着剤層、340…カバーレンズ用シール材層

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