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課題・解決手段

記憶装置試験システム(100)は床表面(10)に実質的に垂直な第1の軸(205)を規定する少なくとも1つのロボットアーム(200)を具備する。ロボットアームは、第1の軸の周囲を所定の円弧で回転することができ、第1の軸から半径方向に延びる。ロボットアームによってサービスされるために、複数の(300)がロボットアームの周囲に配置される。試験のために記憶装置(500)を運ぶように構成される記憶装置転送部(550)をそれぞれが受け取るように構成される複数の試験スロット(310)が、それぞれの棚に収納される。転送ステーション(400)は、ロボットアームによってサービスされるために配置される。転送ステーションは、それぞれが記憶装置運搬部(450)を受け取るように構成される複数の運搬収納部(420)を具備する。

概要

背景

[0002]ディスクドライブ製造業者は、製造されたディスクドライブを一般に一群の要求を順守するために試験する。試験設備および技術は、大量のディスクドライブを直列または並列に試験するために存在する。製造業者は、大量のディスクドライブを同時に一括して試験する傾向がある。ディスクドライブ試験システムは、試験のためにディスクドライブを受け取る複数の試験スロットを有する1つまたは複数のを一般的には備える。

[0003]ディスクドライブに近接する周囲の試験環境は、厳密に調節されている。試験環境における最小温度変動は、正確な試験条件およびディスクドライブの安全のために重大な意味を持つ。記憶容量がより大きく、回転速度がより速く、ヘッドクリアランスがより小さい最新の世代のディスクドライブは、振動により敏感である。過剰な振動は、試験結果の信頼性および電気的接続一体性に影響を与え得る。試験条件下では、ドライブ自体が支持構造体または取り付け具を通じて隣接するユニットに振動を伝え得る。この振動「クロストーク」は、外部の振動源と共に、試験の歩留まり下げ製造コストを増加させる場合もあるバンプエラーヘッドスラップおよび非反復ランアウト(NRRO)の一因となる。

[0004]現在のディスクドライブ試験システムでは、システム中の過剰な振動の一因となり、および/または、大きなフットプリントを必要とする自動化された構造的支持システムを採用する。現在のディスクドライブ試験システムは、また、試験のために試験システムにディスクドライブを個別に供給するために、操作者またはコンベヤーベルトを使用する。

概要

記憶装置試験システム(100)は床表面(10)に実質的に垂直な第1の軸(205)を規定する少なくとも1つのロボットアーム(200)を具備する。ロボットアームは、第1の軸の周囲を所定の円弧で回転することができ、第1の軸から半径方向に延びる。ロボットアームによってサービスされるために、複数の棚(300)がロボットアームの周囲に配置される。試験のために記憶装置(500)を運ぶように構成される記憶装置転送部(550)をそれぞれが受け取るように構成される複数の試験スロット(310)が、それぞれの棚に収納される。転送ステーション(400)は、ロボットアームによってサービスされるために配置される。転送ステーションは、それぞれが記憶装置運搬部(450)を受け取るように構成される複数の運搬収納部(420)を具備する。

目的

[0042]ロボットアーム200は、試験システム100を通じて個々の記憶装置500を連続した流れを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
2件

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請求項1

床表面(10)に対して実質的に垂直な第1の軸(205)を規定する少なくとも1つのロボットアーム(200)であって、当該第1の軸(205)の周囲で所定の円弧で回転することができ、当該第1の軸(205)から半径方向に延びる、少なくとも1つのロボットアーム(200)と、前記ロボットアーム(200)によってサービスされるように当該ロボットアーム(200)の周囲に配置される複数の(300)と、それぞれの棚(300)に収納される複数の試験スロット(310)であって、試験のために記憶装置(500)を運ぶように構成された記憶装置転送部(550)を受け取るように構成される、複数の試験スロット(310)と、前記ロボットアーム(200)によってサービスされるように配置される転送ステーション(400)であって、それぞれが記憶装置運搬部(450)を受け取るように構成される複数の運搬収納部(430)を備える、転送ステーション(400)と、を具備する、記憶装置試験システム(100)。

請求項2

請求項1に記載の記憶装置試験システム(100)において、前記ロボットアーム(200)は、前記記憶装置転送部(550)を前記試験スロット(310)の1つに係合させるように構成されるマニピュレーター(212)を具備し、前記ロボットアーム(200)は、前記記憶装置転送部(550)の中の記憶装置(500)を試験のために前記試験スロット(310)に運ぶことができる、記憶装置試験システム。

請求項3

請求項1または2に記載の記憶装置試験システム(100)において、前記ロボットアーム(200)は、実質的に円筒状の動作範囲体積(210)を規定し、前記棚(300)および前記転送ステーション(400)は、前記ロボットアーム(200)によってサービスされるように動作範囲体積(210)の中に配置され、好ましくは前記棚(300)および前記転送ステーション(400)は、前記ロボットアーム(200)の前記第1の軸(205)の周囲で少なくとも部分的に閉じた多角形に配列される、記憶装置試験システム。

請求項4

請求項1乃至3のいずれかに記載の記憶装置試験システム(100)において、前記転送ステーション(400)は、当該転送ステーション(400)によって規定される、床表面(10)に対して実質的に垂直な縦軸(415)の周囲を回転することができる、記憶装置試験システム。

請求項5

請求項1乃至4のいずれかに記載の記憶装置試験システム(100)において、前記転送ステーション(400)は、第1および第2の対向する運搬収納部(430、430A、430B)を規定する転送ステーション収納部(410)を具備する、記憶装置試験システム。

請求項6

請求項1乃至5のいずれかに記載の記憶装置試験システム(100)において、前記転送ステーション(400)は、縦軸(415)を規定するステーション収納部(410)と、前記縦軸(415)の周囲を回転できるように回転自在に装着される複数の運搬受け取り部(420)であって、互いに独立して回転可能であり、第1および第2の対向する運搬収納部(430、430A、430B)を規定する、複数の運搬受け取り部(420)と、を具備する、記憶装置試験システム。

請求項7

請求項1乃至6のいずれかに記載の記憶装置試験システム(100)において、前記ロボットアーム(200)は、記憶装置が受け取られた前記転送ステーション(400)の運搬部(450)とそれぞれの試験スロット(310)との間で記憶装置(500)を搬送することについて、前記試験スロット(310)に独立してサービスを提供する、記憶装置試験システム。

請求項8

請求項1乃至7のいずれかに記載の記憶装置試験システム(100)において、前記記憶装置運搬部(450)は、それぞれが記憶装置(500)を収納するように構成される複数の記憶装置収納部(454A、454B)を規定する運搬本体部(452A、452B)を具備する、記憶装置試験システム。

請求項9

請求項8に記載の記憶装置試験システム(100)において、非中央部分に沿って前記記憶装置(500)を操作できるように、受け取られた記憶装置(500)の中央部分(502)を支持するように構成される記憶装置支持部(456A、456B)を、それぞれの記憶装置収納部(454A、454B)が規定する、記憶装置試験システム。

請求項10

請求項1乃至9のいずれかに記載の記憶装置試験システム(100)において、前記記憶装置運搬部(450)は、複数の縦列空洞(453B)を規定する運搬本体部(452B)と、それぞれの縦列空洞(453B)の中に配置され、当該縦列空洞(453B)をそれぞれが記憶装置(500)を受け取るように構成される複数の記憶装置収納部(454B)に分割する複数の片持ち記憶装置支持部(456B)と、を具備し、それぞれの記憶装置支持部(456B)は、非中央部分に沿って前記記憶装置(500)を操作できるように、受け取られた記憶装置(500)の中央部分(502)を支持するように構成される、記憶装置試験システム。

請求項11

請求項1乃至10のいずれかに記載の記憶装置試験システム(100)において、前記試験スロット(300)と通信をする少なくとも1つのコンピューター(320)と、前記記憶装置試験システム(100)に電力を供給する電力システム(330)と、それぞれの試験スロット(310)の温度を制御するための温度制御システム(340)と、棚の振動を制御するための振動制御システム(350)と、それぞれの試験スロット(310)と通信し、当該試験スロット(310)によって受け取られる前記記憶装置転送部(550)の中の記憶装置(500)と通信するように構成されるデータインターフェース(360)と、をさらに具備する、記憶装置試験システム。

請求項12

請求項11に記載の記憶装置試験システム(100)において、前記電力システム(330)、は前記試験スロット(310)の中に受け取られた前記記憶装置(500)の電力を監視および/または調節するように構成される、記憶装置試験システム。

請求項13

請求項11または請求項12に記載の記憶装置試験システム(100)において、前記温度制御システム(340)は、前記試験スロット(310)の中に空気を循環させることができるエアームーバ(342)を具備する、記憶装置試験システム。

請求項14

請求項1乃至13のいずれかに記載の記憶装置試験システム(100)において、それぞれの棚(300)は、少なくとも1つの試験スロット(310)と通信をする少なくとも1つの自己診断システム(600)を具備し、前記自己診断システム(600)はクラスター制御装置(610)と、前記試験スロット(310)の中に受け取られた記憶装置(500)に電気的に接続された接続インターフェース回路(620)と、前記接続インターフェース回路(620)に電気的に接続されたブロクインターフェース回路(630)と、を具備し、前記ブロックインターフェース回路(630)は、前記試験スロット(310)の電力および温度を制御するように構成され、前記接続インターフェース回路(620)および前記ブロックインターフェース回路(630)は、前記記憶装置試験システム(100)の少なくとも1つの構成要素の機能性を試験するように構成されている、記憶装置試験システム。

請求項15

請求項1乃至14のいずれかに記載の記憶装置試験システム(100)において、それぞれの棚(300)は、少なくとも1つの試験スロット(310)と通信する少なくとも1つの機能的な試験システム(650)を具備し、前記機能的な試験システム(650)はクラスター制御装置(610)と、前記クラスター制御装置(610)に電気的に接続された少なくとも1つの機能的なインターフェース回路(660)と、前記試験スロット(310)の中に受け取られた記憶装置(500)および前記少なくとも1つの機能的なインターフェース回路(660)に電気的に接続された接続インターフェース回路(620)と、を具備し、前記記憶装置(500)と機能的な試験ルーチンで通信するように構成される、記憶装置試験システム。

請求項16

請求項15に記載の記憶装置試験システム(100)において、前記機能的な試験システム(600)は、通信スイッチ(670)、好ましくは、前記クラスター制御装置(610)と前記少なくとも1つの機能的なインターフェース回路(660)との間の電気的な接続を提供するイーサネットスイッチをさらに具備する、記憶装置試験システム。

請求項17

請求項1乃至16のいずれかに記載の記憶装置試験システム(100)において、前記ロボットアーム(200)に配置される視覚システム(270)をさらに具備し、前記視覚システム(270)は、記憶装置(500)を搬送する間に前記ロボットアーム(200)の誘導補助し、好ましくは棚(310)の1つおよび/または前記転送ステーション(400)の基準目印(314)に前記ロボットアーム(200)の位置を合わせることで前記ロボットアーム(200)の校正をする、記憶装置試験システム。

請求項18

それぞれが記憶装置(500)を収納するように構成される、複数の記憶装置収納部(454A、454B)を規定する運搬本体部(542A、452B)を具備し、それぞれの記憶装置収納部(454A、454B)は、非中央部分に沿って前記記憶装置(500)を操作できるように、受け取られた記憶装置(500)の中央部分(502)を支持するように構成される記憶装置支持部(456A、456B)を備える、記憶装置運搬部(450、450A、450B)。

請求項19

複数の縦列空洞(453B)を規定する運搬本体部(452B)と、それぞれの縦列空洞(453B)の中に配置され、当該縦列空洞(453B)をそれぞれが記憶装置(500)を受け取るように構成される複数の記憶装置収納部(454B)に分割する複数の片持ち記憶装置支持部(456B)と、を具備し、それぞれの記憶装置支持部(456B)は、非中央部分に沿って前記記憶装置(500)を操作できるように、受け取られた記憶装置(500)の中央部分(502)を支持するように構成される、記憶装置運搬部(450、450B)。

請求項20

記憶装置の試験を実行する方法であって、複数の記憶装置(500)を記憶装置運搬部(450、450A、450B)によって規定される記憶装置収納部(454A、454B)に装着する工程と、前記記憶装置運搬部(450、450A、450B)を転送ステーション(400)によって規定される運搬収納部(430)に装着する工程と、棚(300)に収納された試験スロット(310)から記憶装置転送部(550)を取り出すようにロボットアーム(200)を作動させる工程と、前記転送ステーション(400)から前記記憶装置(500)の1つを取り出し、前記記憶装置転送部(550)の中の当該記憶装置(500)を運ぶように前記ロボットアーム(200)を作動させる工程であって、当該ロボットアーム(200)は当該ロボットアーム(200)によって規定される、床表面(10)に実質的に垂直な第1の軸(205)の周囲を所定の円弧で回転することができ、当該ロボットアーム(200)によって規定される、床表面(10)に実質的に垂直な第1の軸(205)から半径方向に延びている工程と、記憶装置(500)を運ぶ前記記憶装置転送部(550)を前記試験スロット(310)に搬送するように前記ロボットアーム(200)を作動させる工程と、受け取られた前記記憶装置転送部(550)および前記試験スロット(310)に収納された前記記憶装置(500)の機能性試験を実行する工程と、試験済みの前記記憶装置(500)を運ぶ前記記憶装置転送部(550)を前記試験スロット(310)から取り出し、当該試験済みの記憶装置(500)を前記転送ステーション(400)に搬送して戻すように前記ロボットアーム(200)を作動させる工程と、を含む、方法。

請求項21

請求項20に記載の方法において、空の前記記憶装置転送部(550)を前記試験スロット(310)に置くように前記ロボットアーム(200)を作動させる工程をさらに具備する、方法。

請求項22

請求項20または請求項21に記載の方法において、前記記憶装置(500)を運ぶ前記記憶装置転送部(550)を前記試験スロット(310)に搬送する工程は、前記記憶装置転送部(550)を前記棚(300)の中の前記試験スロット(310)に挿入する工程と、前記記憶装置(500)と前記棚(300)との間の電気的な接続を確立する工程と、を含む、方法。

請求項23

請求項20乃至請求項22のいずれかに記載の方法において、サービス位置と前記ロボットアーム(200)でアクセス可能試験位置との間で、前記転送ステーション(400)の前記記憶装置が受け取られた運搬部(450、450A、450B)を回転させる工程をさらに具備する、方法。

請求項24

請求項20乃至請求項23のいずれかに記載の方法において、記憶装置(500)を前記記憶装置運搬部(450、450A、450B)に装着する工程は、当該記憶装置運搬部(450、450A、450B)の運搬本体部(452A、452B)によって規定される記憶装置収納部(454A、454B)の中の記憶装置支持部(456A、456B)の上に当該記憶装置(500)を置く工程を含み、前記記憶装置支持部(456A、456B)は、非中央部分に沿って前記記憶装置(500)を操作できるように、受け取られた記憶装置(500)の中央部分(502)を支持するように構成される、方法。

請求項25

請求項20乃至請求項24のいずれかに記載の方法において、前記試験済みの記憶装置(500)を前記転送ステーション(400)に収納された返却運搬部(450、450A、450B)へ選択的に搬送するように前記ロボットアーム(200)を作動させる工程をさらに具備し、前記試験済みの記憶装置(500)が前記機能性試験に首尾よく合格すると、前記ロボットアーム(200)は、当該試験済みの記憶装置(500)を合格返却運搬部(450、450A、450B)の記憶装置収納部(454A、454B)に搬送し、試験済みのディスク(500)ドライブが前記機能性試験に不合格になると、前記ロボットアーム(200)は、当該試験済みの記憶装置(500)を不合格返却運搬部(430、430A、430B)の記憶装置収納部(454A、454B)に搬送する、方法。

請求項26

請求項20乃至請求項25のいずれかに記載の方法において、前記受け取られた記憶装置(500)の機能性試験を実行する工程には、当該記憶装置(500)の動作中に前記試験スロット(310)の温度を調節すること、特に、当該記憶装置(500)に対してデータの読み出しおよび書き込みを実施することが含まれる、方法。

請求項27

請求項20乃至請求項26のいずれかに記載の方法において、前記試験スロット(310)の温度を制御するために、前記試験スロット(310)の中に空気を循環させる工程をさらに含む、方法。

請求項28

請求項20乃至請求項27のいずれかに記載の方法において、前記試験スロット(310)の中に受け取られた前記記憶装置(500)に分配される電力を監視および/または調節する工程がさらに含まれる、方法。

請求項29

請求項20乃至請求項28のいずれかに記載の方法において、前記試験スロット(310)の機能性を検証するために、前記棚(300)に収納された自己診断システム(600)で当該試験スロット(310)の自己診断を実行する工程をさらに含む、方法。

請求項30

請求項20乃至請求項29のいずれかに記載の方法において、前記記憶装置(500)を搬送する間に前記ロボットアーム(200)による誘導を補助するために、および/または、当該ロボットアーム(200)を前記棚(300)の基準目印(314)に位置を合わせることによって、当該ロボットアーム(200)を校正するために、当該ロボットアーム(200)に配置される視覚システム(270)と通信する工程をさらに備える、方法。

技術分野

0001

[0001]本開示は、記憶装置試験に関する。

背景技術

0002

[0002]ディスクドライブ製造業者は、製造されたディスクドライブを一般に一群の要求を順守するために試験する。試験設備および技術は、大量のディスクドライブを直列または並列に試験するために存在する。製造業者は、大量のディスクドライブを同時に一括して試験する傾向がある。ディスクドライブ試験システムは、試験のためにディスクドライブを受け取る複数の試験スロットを有する1つまたは複数のを一般的には備える。

0003

[0003]ディスクドライブに近接する周囲の試験環境は、厳密に調節されている。試験環境における最小温度変動は、正確な試験条件およびディスクドライブの安全のために重大な意味を持つ。記憶容量がより大きく、回転速度がより速く、ヘッドクリアランスがより小さい最新の世代のディスクドライブは、振動により敏感である。過剰な振動は、試験結果の信頼性および電気的接続一体性に影響を与え得る。試験条件下では、ドライブ自体が支持構造体または取り付け具を通じて隣接するユニットに振動を伝え得る。この振動「クロストーク」は、外部の振動源と共に、試験の歩留まり下げ製造コストを増加させる場合もあるバンプエラーヘッドスラップおよび非反復ランアウト(NRRO)の一因となる。

0004

[0004]現在のディスクドライブ試験システムでは、システム中の過剰な振動の一因となり、および/または、大きなフットプリントを必要とする自動化された構造的支持システムを採用する。現在のディスクドライブ試験システムは、また、試験のために試験システムにディスクドライブを個別に供給するために、操作者またはコンベヤーベルトを使用する。

課題を解決するための手段

0005

[0005]1つの態様では、記憶装置試験システムは、床表面に対して実質的に垂直な第1の軸を規定する少なくとも1つのロボットアームを備える。ロボットアームは、第1の軸の周囲で所定の円弧で(例えば360度)回転することができ、第1の軸から半径方向に延びる。ロボットアームによってサービスされるように、複数の棚がロボットアームの周囲に配置される。それぞれの棚は、試験スロットを収納し、試験スロットは、試験のために記憶装置を運ぶように構成される記憶装置転送部をそれぞれが受け取るように構成される。転送ステーションは、ロボットアームがサービスするように配置される。転送ステーションは、それぞれが記憶装置運搬部を受け取るように構成される、複数の運搬収納部を備える。

0006

[0006]開示されている実装形態では、以下の特徴の1つまたは複数が含まれ得る。ある実装形態では、ロボットアームは、記憶装置転送部を試験スロットの1つに係合させるように構成されるマニピュレーターを備える。ロボットアームは、試験のために、記憶装置転送部の記憶装置を試験スロットに運ぶように作動することができる。ロボットアームは、実質的に円筒状の動作範囲体積を規定し、棚および転送ステーションは、ロボットアームによってサービスされる動作範囲体積の中に配列される。いくつかの例では、棚および転送ステーションは、ロボットアームの第1の軸の周囲に少なくとも部分的に閉じた多角形に配列される。棚は、ロボットアームの第1の軸から半径方向に等距離または異なる距離だけ離れて配列されてもよい。

0007

[0007]ある実装形態では、転送ステーションは、床表面に対して実質的に垂直な転送ステーションによって規定される縦軸の周囲を回転することができる。転送ステーションは、第1および第2の対向する運搬収納部を規定する転送ステーション収納部を備える。いくつかの例では、転送ステーションは、縦軸を規定するステーション収容部、および縦軸の周囲を回転できるように回転自在に装着される複数の運搬受け取り部を備える。それぞれの運搬受け取り部は、他とは独立して回転可能であり、第1および第2の対向する運搬収納部を規定する。いくつかの例では、運搬受け取り部は、ステーション基部から実質的に垂直で、上方に延在するスピンドルの上に回転自在に装着される。

0008

[0008]ロボットアームは、記憶装置が受け取られた転送ステーションの運搬部と試験スロットとの間で記憶装置を搬送することで、それぞれの試験スロットに独立してサービスしてもよい。ある実装形態では、記憶装置運搬部は、それぞれが記憶装置を収納するように構成される複数の記憶装置収納部を規定する運搬本体部を備える。それぞれの記憶装置収納部は、非中央部分に沿って記憶装置を操作できるようにするために、受け取られた記憶装置の中央部分を支持するように構成される記憶装置支持部を規定する。いくつかの例では、記憶装置運搬部は、複数の縦列空洞およびそれぞれの縦列空洞の中に配置される複数の片持ち記憶装置支持部(例えば、縦列空洞の後部壁から離れて)を規定し、縦列空洞をそれぞれが記憶装置を受け取るように構成される複数の記憶装置収納部に分割する運搬本体部を備える。それぞれの記憶装置支持部は、非中央部分に沿って記憶装置を操作できるようにするために、受け取られた記憶装置の中央部分を支持するように構成される。

0009

[0009]ある実装形態では、記憶装置試験システムは、試験スロットと通信をする少なくとも1つのコンピューターを備える。電力システムは、記憶装置試験システムに電力を供給し、試験スロットの中の受け取られた記憶装置の電力の監視および/または調節をするように構成されてもよい。温度制御システムは、それぞれの試験スロットの温度を制御する。温度制御システムは、試験スロットの上および/または中に空気を循環させることができるエアームーバ(例えば、ファン)を備えてもよい。振動制御システムは、(例えば、受動的吸収材を介して)棚の振動を制御する。データインターフェースは、それぞれの試験スロットと通信をし、試験スロットに受け取られる記憶装置転送部の中の記憶装置と通信するように構成される。

0010

[0010]それぞれの棚は、少なくとも1つの試験スロットと通信をする少なくとも1つの自己診断システムを備えることができる。自己診断システムは、クラスター制御装置、試験スロットの中に受け取られた記憶装置に電気的に接続された接続インターフェース回路、および接続インターフェース回路に電気的に接続されたブロクインターフェース回路を備える。ブロックインターフェース回路は、電力および試験スロットの温度を制御するように構成される。接続インターフェース回路およびブロックインターフェース回路は、記憶装置試験システムの少なくとも1つの構成要素の機能性を試験する(例えば、空のまたは記憶装置転送部によって支持される記憶装置を収納する試験スロットの機能性を試験する)ように構成される。

0011

[0011]ある実装形態では、それぞれの棚は、少なくとも1つの試験スロットと通信をする少なくとも1つの機能的な試験システムを備える。機能的な試験システムは、クラスター制御装置、クラスター制御装置に電気的に接続された少なくとも1つの機能的なインターフェース回路、および試験スロットの中に受け取られた記憶装置及び機能的なインターフェース回路に電気的に接続された接続インターフェース回路を備える。機能的なインターフェース回路は、記憶装置と機能的な試験ルーチンで通信するように構成される。いくつかの例では、機能的な試験システムは、クラスター制御装置と少なくとも1つの機能的なインターフェース回路との間を電気的に接続するためのイーサネットスイッチを備える。

0012

[0012]記憶装置を搬送する間にロボットアームによる誘導補助するために、記憶装置試験システムは、ロボットアームに配置される視覚システムをしばしば備える。特に、記憶装置転送部を支障なく試験スロットの1つまたは記憶装置運搬部の中に挿入するために、記憶装置転送部を保持するロボットアームのマニピュレーターの案内に視覚システムが使用されてもよい。ロボットアームを、棚、試験スロット、転送ステーション、および/または記憶装置運搬部の基準目印に位置合わせすることによって、視覚システムは、ロボットアームを校正する。

0013

[0013]他の態様では、記憶装置運搬部は、それぞれが記憶装置を収容するように構成されている複数の記憶装置収納部を規定する運搬本体部を備える。それぞれの記憶装置収納部は、非中央部分に沿って記憶装置を操作できるようにする、受け取られた記憶装置の中央部分を支持するように構成される記憶装置支持部を規定する。

0014

[0014]さらに別の態様では、記憶装置運搬部は、複数の縦列空洞およびそれぞれの縦列空洞に配置される複数の片持ち記憶装置支持部(例えば、縦列空洞の後部壁から離れて)を規定し、縦列空洞をそれぞれが記憶装置を受け取るように構成される複数の記憶装置収納部に分割する運搬本体部を備える。それぞれの記憶装置支持部は、非中央部分に沿って記憶装置を操作できるようにする、受け取られた記憶装置の中央部分を支持するように構成される。

0015

[0015]他の態様では、記憶装置の試験を実行する方法は、複数の記憶装置を記憶装置運搬部によって規定される記憶装置収納部に装着し、記憶装置運搬部を転送ステーションによって規定される運搬収納部の中に装着することを含む。該方法は、記憶装置転送部を棚に収納された試験スロットから取り出すようにロボットアームを作動させること、および転送ステーションから記憶装置の1つを取り出し、記憶装置を記憶装置転送部の中に運ぶようにロボットアームを作動させることを含む。ロボットアームは、ロボットアームによって規定される、床表面に対して実質的に垂直な第1の軸の周囲を所定の円弧で回転することができ、ロボットアームによって規定される、床表面に対して実質的に垂直な第1の軸の周囲から半径方向に延びる。該方法は、記憶装置を運ぶ記憶装置転送部を試験スロットに搬送するようにロボットアームを作動させ、受け取られた記憶装置転送部と試験スロットとに収納された記憶装置の機能性試験を実行することを含む。次いで、該方法は、試験スロットから試験済みの記憶装置を運ぶ記憶装置転送部を取り外し、試験済みの記憶装置を転送ステーションに搬送して戻すようにロボットアームを作動させることを含む。

0016

[0016]いくつかの例では、該方法は、(例えば、試験済みの記憶装置を記憶装置運搬部の記憶装置収納部の中に置いた後に)試験スロットの中に記憶装置転送部を置くようにロボットアームを作動させることを含む。いくつかの例では、記憶装置転送部を試験スロットに搬送することには、記憶装置を運ぶ記憶装置転送部を棚の中の試験スロットに挿入すること、記憶装置と棚との間の電気的な接続を確立することが含まれる。

0017

[0017]該方法には、サービス位置(例えば、操作者がアクセス可能な位置)とロボットアームがアクセス可能な試験位置との間で、転送ステーションの中の記憶装置が受け取られた運搬部を回転させることが含まれてもよい。転送ステーションは、それぞれが記憶装置運搬部を受け取るように構成される、第1および第2の対向する運搬収納部を規定する転送ステーション収納部をしばしば備える。

0018

[0018]ある実装形態では、記憶装置を記憶装置運搬部に装着することには、記憶装置運搬部の運搬本体部によって規定される記憶装置収納部の中の記憶装置支持部に記憶装置を置くことが含まれ、記憶装置支持部は、非中央部分に沿って記憶装置を操作できるように、受け取られた記憶装置の中央部分を支持するように構成される。いくつかの例では、該方法は、試験済みの記憶装置を転送ステーションに収納された返却運搬部に選択的に搬送するようにロボットアームを作動させること、すなわち、試験済みの記憶装置が機能性試験に首尾よく合格した場合には、試験済みの記憶装置を合格返却運搬部の記憶装置収納部へ搬送するようにロボットアームを作動させ、試験済みの記憶装置が機能性試験に不合格となった場合には、試験済みの記憶装置を不合格返却運搬部の記憶装置収納部へ搬送するようにロボットアームを作動させることをさらに含む。

0019

[0019]ある実装形態では、受け取られた記憶装置の機能性試験を実施することには、記憶装置が動作している間の試験スロットの温度を調節することが含まれる。同様に、受け取られた記憶装置を動作させることには、記憶装置に対してデータの読み出しおよび書き込みを実施することが含まれてもよい。いくつかの例には、該方法には試験スロットの温度を制御するために、試験スロットの上および/または中に空気流を循環させること、受け取られた記憶装置に分配される電力を監視および/または調節すること、ならびに試験スロットの機能性を検証するために棚に収納された自己診断システムで試験スロットの自己診断を実行することの1つまたは複数が含まれる。

0020

[0020]該方法には、記憶装置の搬送中にロボットアームの誘導を補助するために、ロボットアームに配置される視覚システムと通信することが含まれてもよい。該方法には、視覚システムに認識されて、ロボットアームを、棚、試験スロット、転送ステーション、および/または記憶装置運搬部の基準目印に位置を合わせることで、ロボットアームを校正することが含まれてもよい。

0021

[0021]開示されている1つまたは複数の実装形態の詳細は、添付図面および明細書の下記に記述されている。他の特徴、目的、ならびに利点は明細書、図面、および特許請求の範囲から明らかになるであろう。

図面の簡単な説明

0022

[0022]記憶装置試験システムの斜視図である。
[0022]記憶装置試験システムの平面図である。
[0024]記憶装置試験システムの斜視図である。
[0025]異なる大きさの棚およびフットプリントを有する記憶装置試験システムの平面図である。
[0025]異なる大きさの棚およびフットプリントを有する記憶装置試験システムの平面図である。
[0026]記憶装置試験システムの斜視図である。
[0027]垂直および水平方向に作動する支持部に支持されるロボットアームの側面図である。
[0028]2つのロボットアームを有する記憶装置試験システムの斜視図である。
[0029]回転支持部に支持されるロボットアームを備える記憶装置試験システムの平面図である。
[0030]転送ステーションの斜視図である。
[0031]複数の記憶装置収納部を規定する運搬部の斜視図である。
[0031]片持ち記憶装置支持部を備える運搬部の斜視図である。
[0033]記憶装置転送部の斜視図である。
[0034]記憶装置を運ぶ記憶装置転送部の斜視図である。
[0035]記憶装置を運ぶ記憶装置転送部の底面斜視図である。
[0036]試験スロットへの挿入のために配置された記憶装置を運ぶ記憶装置転送部の斜視図である。
[0037]記憶装置試験システムの概略図である。
[0038]自己診断および機能的な試験能力を有する記憶装置試験システムの概略図である。

実施例

0023

[0039]さまざまな図面の同様な参照符号は、同様の構成要素を示す。

0024

[0040](詳細な説明)
図1図3を参照すると、ある実装形態では、記憶装置試験システム100は、床表面10に実質的に垂直な第1の軸205を規定する少なくとも1つのロボットアーム200を備える。ロボットアーム200は、第1の軸205の周囲を所定の円弧で回転することができ、第1の軸205から半径方向に延在する。いくつかの例では、ロボットアーム200は、第1の軸205の周囲を360度回転することができ、記憶装置500および/または記憶装置500を運ぶ記憶装置転送部550を扱うために、ロボットアーム200の遠位端部に配置されるマニピュレーター212を備える(例えば図13図14参照)。複数の棚300は、ロボットアーム200によってサービスできるように、ロボットアーム200の周囲に配列される。それぞれの棚300は、試験のために記憶装置500を受け取るように構成される複数の試験スロット310を収容する。ロボットアーム200によってサービスできるそれぞれの試験スロット310にアクセスできるように、棚300が動作範囲210の中で配置されて(例えば図4および図5参照)、ロボットアーム200は、実質的に円筒状の動作範囲体積210を規定する。実質的に円筒状の動作範囲体積210は、コンパクトなフットプリントとなり、一般に高さによる制限によって収容可能数が制限されるだけである。

0025

[0041]本明細書で使用される記憶装置には、ディスクドライブ、固体ドライブメモリ素子および検証のために非同期試験が要求される全ての装置が含まれる。ディスクドライブは、一般的に、デジタルに符号化されたデータを磁性面を有する高速回転する記録盤に記憶する不揮発性の記憶装置である。固体ドライブ(SSD)は、永続性データを記憶するために固体メモリを使用するデータ記憶装置である。SRAMまたはDRAMを(フラッシュメモリの代わりに)使用するSSDは、RAMドライブとしばしば呼ばれる。固体という用語は、一般的に、電気機械デバイスから固体エレクトロニクスを区別する用語である。

0026

[0042]ロボットアーム200は、試験システム100を通じて個々の記憶装置500を連続した流れを提供するために、それぞれの試験スロット310に独立してサービスするように構成されてもよい。記憶装置500の一括処理を要求するシステムでは、全てが同一の開始時間と終了時間を持たなければならないが、試験システム100での個々の記憶装置500の連続した流れでは、それぞれの記憶装置500に対して任意の開始時間および停止時間が可能である。したがって、連続した流れでは、異なる能力の記憶装置500が同時に動作し、必要な場合にサービス(挿入/取り出し)されることができる。

0027

[0043]棚300から独立してロボットアーム200を隔離することで棚300の振動制御を補助し、共通の支持部構造として、床表面10(例えば図10参照)だけを共有する。言い換えれば、ロボットアーム200は、棚300から分離され、2つの構造の間の唯一接続手段として床表面10だけを共有する。一例として、それぞれの棚300は、約480個の試験スロット310を収納する。他の例では、棚300は、大きさおよび試験スロットの能力が異なる。

0028

[0044]図1図3に示される例では、棚300は、ロボットアーム200の第1の軸205から半径方向に等距離で離れて配列される。しかしながら、棚300は、動作範囲体積210内のロボットアーム200の周囲でどのようなパターンおよびどのような距離で配列されてもよい。ロボットアーム200の第1の軸205の周囲に、棚300は、開いた、または閉じた八角形四角形三角形台形、または他の多角形などの少なくとも部分的に閉じた多角形に配列され、それらの例が図4図5に図示される。特定のフットプリントに適合するように、それぞれの棚300が異なる大きさおよび形状に構成されてもよい。ロボットアーム200の周囲の棚300の配列は対称的または非対称的であってもよい。

0029

[0045]図3および図6に示される例では、ロボットアーム200は床表面10に置かれた台座または昇降機250の上で支持され、持ち上げられる。台座または昇降機250は、試験スロット310にサービスするために、ロボットアーム200を上方ばかりではなく下方にも到達できるようにして、動作範囲体積210の高さを増加させる。動作範囲体積210の高さは、垂直作動装置を台座または昇降機250に追加することでさらに増やすことができ、それは、図7に示すようにロボットアーム200を支持する縦方向に動作する支持部252として構成される。縦方向に動作する支持部252は、床表面10に対して垂直にロボットアーム200を移動させることができる。いくつかの例では、縦方向に動作する支持部252は、ロボットアーム200を支持する垂直軌道として構成され、ロボットアーム200を軌道に沿って垂直に移動させるために(例えば、ボールネジまたはベルトによって駆動される)作動装置を備える。水平に動作する支持部254(例えば、リニアアクチュエータ)は、図7にも図示されるように、ロボットアーム200を支持するために使用され、ロボットアーム200を床表面10に沿って水平に移動させることができるようにしてもよい。図示される例では、ロボットアーム210を支持する垂直および水平に動作する支持部252、254の組み合わせは、上から見て細長い実質的に楕円形輪郭を有する拡大された動作範囲体積210を提供する。

0030

[0046]図8に示される例では、記憶装置試験システム100は、2つのロボットアーム200Aおよび200Bを備え、両方とも第1の軸205の周囲を回転する。1つのロボットアーム200Aは、床表面10の上で支持され、他のロボットアーム200Bは、天井構造12からつるされる。同様に、図7に示される例では、追加のロボットアーム200が縦方向に動作する支持部252の上で動作可能であってもよい。

0031

[0047]図9に示される例では、記憶装置試験システム100は、ロボットアーム200を支持する回転可能な台260を具備する。回転可能な台260は、床表面10に実質的に垂直な第2の軸262の周囲でロボットアーム200を回転させることができるので、第1の軸205の周囲だけを回転するロボットアーム200よりも動作範囲体積210が大きい。

0032

[0048]再度図7図8を参照すると、ある実装形態では、記憶装置試験システム100は、ロボットアーム200に配置される視覚システム270を備える。視覚システム270は、記憶装置500を搬送すると共に、ロボットアーム200による誘導を補助するように構成される。特に、視覚システム270は、試験スロット310および/または運搬部450への挿入のために、マニピュレーター212によって保持される記憶装置転送部550の位置合わせを補助する。視覚システム270は、ロボットアーム200を、棚300、好ましくは試験スロット310の基準目印314に位置を合わせることによって、ロボットアーム200を校正してもよい。いくつかの例では、基準目印314は、棚300の試験スロット310の開口部312の角の近くに位置する「L」形状の目印である。ロボットアーム200は、試験スロット310にアクセスする前に(例えば、記憶装置500を運んでいてもよい記憶装置転送部550を持ち上げまたは置くためのどちらかのために)基準目印314で自分の位置を合わせる。継続的なロボットアームの位置合わせは、ロボットアーム200の精度および信頼を高めるとともに、記憶装置500を運ぶ記憶装置転送部550の誤設置(記憶装置500および/または記憶装置試験システム100に損傷を与える場合がある)を最小化する。

0033

[0049]ある実装形態では、記憶装置試験システム100は、図1図3および図10に示すように、転送ステーション400を備える。他の実装形態では、記憶装置試験システム100は、コンベヤーベルト(図示せず)または記憶装置500をロボットアーム200に供給する操作者を含む場合がある。転送ステーション400を含む例では、ロボットアーム200は、記憶装置500を転送ステーション400と試験スロット310との間を転送させることで、それぞれの試験スロット310に独立したサービスを提供する。転送ステーション400は、それぞれが運搬部450を受け取るように構成される複数の運搬収納部430を備える。運搬部450は、試験および/または格納のために記憶装置500を収納する記憶装置収納部454を規定する。それぞれの記憶装置収納部454では、収納された記憶装置500は、記憶装置支持部456によって支持される。ロボットアーム200は、記憶装置転送部550を試験スロット310の1つからマニピュレーター212で取り外すように構成され、次いで、転送ステーション400で記憶装置収納部454の1つから記憶装置転送部550を用いて記憶装置500を持ち上げ、その後記憶装置500の試験のために記憶装置500がその中に入った記憶装置転送部550を試験スロット310に戻す。試験後に、ロボットアーム200は、試験済みの記憶装置500を試験スロット310から取り出し、試験済みの記憶装置500を運ぶ記憶装置転送部550を試験スロット310から(すなわち、マニピュレーター212を用いて)取り外して、記憶装置転送部550の中の試験済みの記憶装置500を転送ステーション400へ運び、転送ステーション400の記憶装置収納部454の1つへ試験済みの記憶装置500を戻すために記憶装置転送部550を操作する。ロボットアーム200に視覚システム270を備える実装形態では、転送ステーション400で記憶装置500を取り出すまたは記憶装置500を置く場合のロボットアームによる誘導を補助するために、基準目印314は、1つまたは複数の記憶装置収納部454に隣接して位置してもよい。

0034

[0050]転送ステーション400は、いくつかの例では、縦軸415を規定するステーション収容部410を備える。1つまたは複数の運搬受け取り部420は、例えば縦軸415に沿って延在するスピンドル412の上で、ステーション収容部410に回転自在に装着される。それぞれの運搬受け取り部420は、独立したそれぞれのスピンドル412または共通のスピンドル412の上で回転してもよい。それぞれの運搬受け取り部420は、第1および第2の対向する運搬収納部430Aおよび430Bを規定する。図示される例では、転送ステーション400は、スピンドル412に積み上げられた3つの運搬受け取り部420を備える。それぞれの運搬受け取り部420は、互いに独立して回転可能であり、サービス位置(例えば、操作者がアクセス可能)とロボットアーム200がアクセス可能な試験位置との間にある受け取られた記憶装置の運搬部450を回転させてもよい。図示される例では、それぞれの運搬受け取り部420は、第1の位置(例えば、サービス位置)と第2の位置(試験位置)との間で回転可能である。第1の位置にいる間は、操作者は、第1の運搬収納部430Aにアクセスでき、ロボットアーム200は、反対側の第2の運搬収納部430Bにアクセスできる。第2の位置にいる間は、ロボットアーム200は、第1の運搬収納部430Aにアクセスでき、操作者は、反対側の第2の運搬収納部430Bにアクセスできる。結果として、転送ステーション400の反対側の運搬収納部430に収納された運搬部450に記憶装置500を挿入または取り出すようにロボットアーム200が接近する間に、運搬部450を転送ステーション400の片側の運搬収納部430へ挿入または取り出すことで、操作者は、転送ステーション400にサービスを提供してもよい。

0035

[0051]転送ステーション400は、記憶装置試験システム100に記憶装置500を運び込み、記憶装置試験システム100から記憶装置500を運び出すサービスポイントを提供する。運搬部450によって、操作者は、一群の記憶装置500を転送ステーション400に運び込み、転送ステーション400から運び出すことが可能になる。図10に示される例では、第2の位置でそれぞれの運搬受け取り部420からアクセス可能なそれぞれの運搬部450は、試験のために記憶装置500を供給する供給運搬部450として、または試験済みの記憶装置500を受け取るための行き先運搬部450として設計されてもよい。行き先運搬部450は、それぞれが機能性試験に合格したまたは不合格となった、それぞれの記憶装置500を受け取るために「試験に合格して戻ってきた運搬部」または「試験に不合格となって戻ってきた運搬部」に分類されてもよい。

0036

[0052]収容部ドア416は、転送ステーション収納部410に枢動可能または摺動可能に取り付けられ、操作者が1つまたは複数の運搬収納部430にアクセスできるように構成される。運搬部450をそれぞれの運搬収納部430の中に挿入/取り出しするために、操作者は、特定の運搬受け取り部420に関連する収容部ドア416を開ける。関連する収容部ドア416が開いている間は、転送ステーション400は、それぞれの運搬受け取り部420を固定して保持するように構成されてもよい。

0037

[0053]いくつかの例では、転送ステーション400は、転送ステーション400の1つまたは複数の状態を、目で見える、聞き取れる、または他の認識可能な表示で提供するステーション表示部418を備える。1つの例では、ステーション表示部418は、1つまたは複数の運搬受け取り部420がサービスが必要な場合(例えば、特定の運搬受け取り部420からの運搬部450の挿入/排出をすることが必要な場合)を示す光源(例えば、LED)を備える。別の例では、ステーション表示部418は、転送ステーション400をサービスするために操作者に合図を送る1つまたは複数の可聴信号(例えば、チャープ(chirps)、クラック(clacks)など)を提供する1つまたは複数のオーディオ装置を備える。ステーション表示部418は、図示されるように、縦軸415に沿って配置される、またはステーション収容部410のその他の部分の上に配置されてもよい。

0038

[0054]図11に示される例では、運搬部450Aは、複数の記憶装置収納部454Aを規定する運搬本体部452Aを備える。それぞれの記憶装置収納部454Aは、記憶装置500を収納するように構成される。この例では、それぞれの記憶装置収納部454Aは、非中央部分に沿って記憶装置500を操作できるようにするために、受け取られた記憶装置500の中央部分502を支持するように構成される記憶装置支持部456Aを備える。収納された記憶装置500を記憶装置収納部454Aから取り出すために、記憶装置転送部550を(例えば、ロボットアーム200によって)記憶装置収納部454Aの中の記憶装置500の下に位置させ、記憶装置500を記憶装置支持部456Aから持ち上げるように上昇させる。次いで、試験スロット310などの行き先目標物へ搬送するために記憶装置500を運ぶと共に、記憶装置転送部550は、記憶装置収納部454Aから取り出される。

0039

[0055]図12に示される例では、運搬部450Bは、複数の記憶装置支持部456Bによって記憶装置収納部454Bに分割される、縦列空洞453Bを規定する運搬本体部452Bを備える。記憶装置支持部456Bは、縦列空洞453Bの後部壁457Bから片持ちされる。記憶装置支持部456Bは、非中央部分に沿って記憶装置500を操作できるようにする、受け取られた記憶装置500の中央部分502を支持するように構成される。(例えば、図13に示すような)記憶装置転送部550を真下の空の記憶装置収納部454Bに挿入し、記憶装置収納部454Bから取り出すために記憶装置500を記憶装置支持部456Bから持ち上げることによって、片持ち記憶装置支持部456Bは、運搬部450Bから記憶装置500の取り出しを可能にする。運搬部450Bの中に記憶装置500を置くために同一の手順が逆順に繰り返される。図示されるように、それぞれの縦列空洞453Bの中の下部の記憶装置収納部454Bは、その上の記憶装置収納部454Bに収納された記憶装置500を取り出すことを容易にするために空になる。したがって、特定の列では順番に記憶装置500が挿入/取り出しされなけらばならない。しかしながら、図11に図示される運搬解決策よりも更に大きい収納密度が達成される。

0040

[0056]図13図16を参照すると、いくつかの例では、試験スロット310は、記憶装置転送部550を受け取るように構成される。記憶装置転送部550は、記憶装置500を受け取り、ロボットアーム200で取り扱われるように構成される。使用中は、記憶装置転送部550の1つが試験スロット310の1つから(例えば、転送部550の凹部552をロボット200のマニピュレーター212でつかみ、さもなければ係合して)ロボット200によって取り出される。図13に示されるように、運搬部450の中の記憶装置支持部456の周囲に共同して支持構造体560を適合させることができる側壁562、564および底板566によって形成される、実質的にU字形の開口部561を規定する支持構造体560を記憶装置転送部550は備え、記憶装置転送部550は、(例えば、ロボットアーム200を介して)運搬部450の記憶装置収納部454の1つの中に収納された記憶装置500の1つの下側位置へ移動させることができる。次いで、記憶装置転送部550は、運搬部450の中の記憶装置支持部456から取り外すために、(例えば、ロボットアーム310によって)記憶装置600の係合位置に持ち上げられることができる。

0041

[0057]記憶装置500は、記憶装置転送部550の支持構造体560の中の所定の位置に取り付けられて、図16に示すように、試験スロット310の1つに配置するために、記憶装置転送部550および記憶装置500は、ロボットアーム200によって一緒に移動することができる。マニピュレーター212は、記憶装置転送部550の中に配置されるクランプ機構570の作動を開始するようにも構成される。これによって、搬送中に記憶装置転送部550に対して記憶装置500が移動することを阻止するために、転送部550が運搬部450から試験スロット310に移動される前にクランプ機構570を作動させることができる。試験スロット310の中に挿入する前に、支持構造体560の中の記憶装置500を解放するために、マニピュレーター212は、再びクランプ機構570を作動させることができる。これによって、記憶装置コネクタ510が試験スロットコネクタ(図示せず)と係合する試験位置に記憶装置500が収まるまで、記憶装置転送部550は、試験スロット310の1つの中に挿入されることができる。一旦、試験スロット310の中に受け取られれば、試験スロット310に対して記憶装置転送部550の移動を阻止するために、クランプ機構570は、試験スロット310と係合するように構成されてもよい。当該実装形態では、一旦、記憶装置500が試験位置に入ると、試験スロット310に対して記憶装置転送部550の移動を阻止するために、クランプ機構570は、(例えば、マニピュレーター212によって)再び係合される。転送部550のクランプは、このように試験中の振動を減少させる補助ができる。いくつかの例では、挿入後に、その場所に運ばれた記憶装置転送部550および記憶装置500の両方が試験スロット310の中で、一緒にまたは別々に、締め付けまたは固定される。クランプ機構570の詳細な説明および本明細書に記載された内容と組み合わせることができる他の詳細および特徴は、参照によってその内容全体が本明細書に援用される、2007年12月18日に出願された、「ディスクドライブの搬送、クランピングおよび試験(DISKRIVE TRANSPORT,CLAMPING AND TESTING)」という題名の米国特許出願番号11/959,133に見いだすことができる。

0042

[0058]記憶装置500は、振動に敏感であり得る。それぞれが任意に記憶装置500を運ぶ記憶装置転送部550を、試験棚300の中のさまざまな試験スロット310へ挿入するおよび取り外すことばかりではなく、複数の記憶装置500を1つの試験棚310に納め、(例えば、試験中に)記憶装置500を動作させることも、望ましくない振動の源となり得る。ある場合には、例えば、他の装置は、同一の試験棚300の隣接する試験スロット310から取り外されおよび挿入される一方で、記憶装置500の1つが試験スロット310の1つの中で試験中に動作する場合がある。記憶装置転送部550が試験スロット310に完全に挿入された後で、記憶装置転送部550を試験スロット310に押し当てることで、上記のように、記憶装置転送部550の挿入および取り外しの間に記憶装置転送部550と試験スロット310との間の接触および剥離物を制限することで、振動を減らし、または振動を制限する補助ができる。

0043

[0059]図17を参照すると、ある実装形態では、記憶装置試験システム100は、試験スロット310と通信をする少なくとも1つのコンピューター320を備える。記憶装置500の在庫管理および/または記憶装置試験システム100を制御するための自動化インターフェースを備えるようにコンピューター320が構成されてもよい。電力システム330は、記憶装置試験システム100に電力を供給する。電力システム330は、試験スロット310の中の受け取られた記憶装置500の電力の監視および/または調節をする場合もある。温度制御システム340は、それぞれの試験スロット310の温度を制御する。温度制御システム340は、試験スロット310の上および/または中に空気を循環させることができるエアームーバ342(例えば、ファン)であってもよい。いくつかの例では、エアームーバ342は、試験スロット310の外部に設置される。能動的または受動的吸収材などの振動制御システム350は、それぞれの試験スロット310の振動を制御する。いくつかの例では、振動制御システム350は、受動的吸収システムを含み、この場合には試験スロット310の部品は、グロメット防振材料(例えば、熱可塑性ビニル)および/または弾性マウント(例えば、ウレタンエラストマー)を介して接続されている。いくつかの例では、振動制御システム350は、バネ緩衝器、ならびに棚300および/または試験スロット310の振動を制御する制御ループを有する能動的制御システムを含む。データインターフェース360は、それぞれの試験スロット310と通信する。データインターフェース360は、試験スロット310によって受け取られる記憶装置500と通信するように構成される。

0044

[0060]図18に示される例では、それぞれの棚300は、少なくとも1つの試験スロット310と通信をする少なくとも1つの自己診断システム600を備える。自己診断システム600は、記憶装置試験システム100および/または試験スロット310などの特定のサブシステムが適切に機能しているか否かを試験する。自己診断システム600は、クラスター制御装置610と、試験スロット310の中に受け取られた記憶装置500に電気的に接続された接続インターフェース回路620と、接続インターフェース回路620に電気的に接続されたブロックインターフェース回路630と、を備える。クラスター制御装置610は、試験スロット310の複数の自己診断および/または記憶装置500の機能性試験などの1つまたは複数の試験プログラムを実行させるように構成されてもよい。接続インターフェース回路620およびブロックインターフェース回路630は、自己診断をするように構成されてもよい。いくつかの例では、自己診断システム600は、記憶装置試験システム100の1つまたは複数の部品の自己診断ルーチンを実行および制御するように構成される自己診断回路660を含む。例えば、自己診断回路660は、記憶装置試験システム100の1つまたは複数の部品の「記憶装置」型および/または「試験スロットだけ」型自己診断を実行するように構成されてもよい。クラスター制御装置610は、イーサネット(例えば、ギガビットイーサネット)を介して自己診断回路640と通信してもよく、自己診断回路640は、汎用非同期式受信送信回路UART)シリアルリンクを介してブロックインターフェース回路630ならびに接続インターフェース回路620および記憶装置500と通信してもよい。UARTは、一般にコンピューターまたは周辺装置シリアルポートとのシリアル通信に使用される独立した集積回路(あるいはその一部)である。ブロックインターフェース回路630は、試験スロット310の電力および温度を制御するように構成され、複数の試験スロット310および/または記憶装置500を制御してもよい。

0045

[0061]それぞれの棚300は、いくつかの例では、少なくとも1つの試験スロット310と通信をする少なくとも1つの機能的な試験システム650を備える。機能的な試験システム650は、記憶装置転送部550によって試験スロット310の中に保持および/または支持される、受け取られた記憶装置500が適切に機能しているか否かを試験する。機能性試験には、記憶装置500によって受け取られる電力量、動作温度、データの読み出しおよび書き込みの能力、ならびに異なる温度でのデータの読み出しおよび書き込みの能力(例えば、低温で書き込み高温で読み出す、またはその逆の場合)を試験することが含まれてもよい。機能性試験では、記憶装置500の全てのメモリセクタの試験または無作為抽出だけをしてもよい。機能性試験では、記憶装置500の動作温度および記憶装置500との通信によるデータの整合性も試験してもよい。機能的な試験システム650は、クラスター制御装置610と、クラスター制御装置610に電気的に接続された少なくとも1つの機能的なインターフェース回路660と、を備える。接続インターフェース回路620は、試験スロット310の中に受け取られた記憶装置500および機能的なインターフェース回路660に電気的に接続される。機能的なインターフェース回路660は、記憶装置500と機能的な試験ルーチンで通信するように構成される。クラスター制御装置610と1つまたは複数の機能的なインターフェース回路660との間の電気的な接続を提供するために、機能的な試験システム650は、通信スイッチ670(例えば、ギガビットイーサネット)を備えてもよい。好ましくは、コンピューター320、通信スイッチ670、クラスター制御装置610、および機能的なインターフェース回路660は、イーサネットネットワークで通信する。しかしながら、他の通信形態が使用されてもよい。機能的なインターフェース回路660は、パラレルATアタッチメント(IDE、ATA、ATAPI、UDMAおよびPATAとしても知られるハードディスクインターフェース)、SATA、またはSASシリアルアタッチSCSI)を介して接続インターフェース回路620と通信してもよい。

0046

[0062]記憶装置の試験を実行する方法には、(例えば、記憶装置運搬部450によって規定される記憶装置収納部454に記憶装置500を装着すること、および転送ステーション400によって規定される運搬収納部430に記憶装置運搬部450を装着することのように)複数の記憶装置500を転送ステーション400の中に装着することが含まれる。該方法には、棚300の中に収納された試験スロット310から記憶装置転送部550を取り外すようにロボットアーム200を作動させること、および転送ステーション400から記憶装置500の1つを取り外し、記憶装置転送部550の中の記憶装置500を運ぶようにロボットアーム200を作動させることが含まれる。ロボットアーム200は、ロボットアーム200によって規定される、床表面10に実質的に垂直な第1の軸205の周囲を所定の円弧で回転することができ、ロボットアーム200によって規定される、床表面10に実質的に垂直な第1の軸205から半径方向に延びる。該方法には、記憶装置500を運ぶ記憶装置転送部550を試験スロット310に搬送するようにロボットアーム200を作動させること、ならびに受け取られた記憶装置転送部550および試験スロット310に収納された記憶装置500の機能性試験を実行することが含まれる。次いで、該方法には、試験スロット310から試験済みの記憶装置500を運ぶ記憶装置転送部550を取り外し、試験済みの記憶装置500を転送ステーション400に搬送して戻すようにロボットアーム200を作動させることが含まれる。ある実装形態で、異なる種類の試験のために試験スロット310が供給される場合には、棚300および2つ以上の関連する試験スロット310が1つの試験スロット310から別の試験スロット310へ内部で記憶装置500を移動するように構成される。

0047

[0063]いくつかの例では、該方法には、記憶装置運搬部450の記憶装置収納部454の中に試験済みの記憶装置500を置いた後に、記憶装置転送部550を試験スロット310の中に置くこと、または記憶装置運搬部450の別の記憶装置収納部454から、試験のために別の記憶装置500を取り外すことにより方法を繰り返すようにロボットアーム200を作動させることが含まれる。いくつかの例では、記憶装置転送部550を試験スロット310に搬送することには、記憶装置500を運ぶ記憶装置転送部550を棚300の中の試験スロット310に挿入し、記憶装置500と棚300との間の電気的な接続を確立することが含まれる。

0048

[0064]ある実装形態では、該方法では、受け取られた記憶装置500の機能性試験を実施することには、記憶装置500の動作中に試験スロット310の温度を調節することが含まれる。受け取られた記憶装置500の動作には、記憶装置500に対するデータの読み出しおよび書き込みを実施することが含まれる。該方法には、試験スロット310の温度を制御するために試験スロット310の上および/または中に空気を循環させ、記憶装置500に分配される電力を監視および/または調節することが含まれてもよい。

0049

[0065]いくつかの例では、該方法は、試験スロット310の機能性を検証するために、棚300に収納された自己診断システム600で試験スロット320の「記憶装置」型および/または「試験スロットだけ」型の自己診断を実行することを含む。「記憶装置」型自己診断は、記憶装置転送部550によって試験スロット310の中に保持および/または支持される、受け取られた記憶装置500と共に記憶装置試験システムの機能性を試験する。自己診断の「試験スロットだけ」型は、空の試験スロット310の機能性を試験する。

0050

[0066]いくつかの例では、該方法には、記憶装置転送部550によって運ばれ得る記憶装置500を搬送する間のロボットアーム200による誘導を補助するために、ロボットアーム200に配置される視覚システム270と通信することが含まれる。該方法は、視覚システム270によって認識される棚300、試験スロット310、転送ステーション400および/または運搬部450の基準目印314にロボットアーム200の位置を合わせることによって、ロボットアーム200を校正することを含む。

0051

[0067]本明細書に記載された内容と組み合わせることができる他の詳細および特徴は、参照によってその内容全体が本明細書に援用される、2007年12月18日に出願された、「ディスクドライブの試験(DISKDRIVE TESTING)」という題名の米国特許出願11/958,788に見いだすことができる。

0052

[0068]多くの実装形態が記述されてきた。それにもかかわらず、開示された精神および範囲を逸脱することなくさまざまな変更形態が実施可能であることを理解されたい。したがって、他の実装形態は添付の特許請求の範囲に含まれる。

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