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技術 LED基板押さえ部材およびそれを用いたLEDランプ

出願人 フェニックス電機株式会社
発明者 井上智彦山下健一勝田哲也
出願日 2011年2月9日 (9年4ヶ月経過) 出願番号 2011-026209
公開日 2012年8月30日 (7年9ヶ月経過) 公開番号 2012-164614
状態 特許登録済
技術分野 光源またはランプホルダの固定 照明装置の素子の配置,冷却,密封,その他 非携帯用の照明装置またはそのシステム
主要キーワード 込凹所 絶縁性板材 当接押圧 延出状態 対向角 給電リード線 省エネ対策 受入孔
関連する未来課題
重要な関連分野

この項目の情報は公開日時点(2012年8月30日)のものです。
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図面 (7)

課題

給電リード線回路パターンターミナルから外れるのを防止し、長期間使用してもLEDが点灯不能になるのを回避するLED基板押さえ部材を提供する。

解決手段

LED基板押さえ部材20は、LED14、および給電リード線38が半田接続されたLED14への給電用のターミナル40が表面16a側に取り付けられたLED基板16をランプ本体12に固定する部材であって、LED14およびターミナル40を避けてLED基板16の表面16a側からランプ本体12にLED基板16を押圧固定する表面取付部50と、表面取付部50から延出され、表面16aに対して弾性をもって近接離間可能となっており、その弾性により、ターミナル40に給電リード線38を半田接続している半田接続部Zを表面16aに向けて押圧する弾性押圧部52とを備えている。

概要

背景

従来の白熱電球に比べて消費電力が低く、かつ、長寿命といった長所を有する発光ダイオード(以下、「LED」という。)は、需要者エコロジー意識の高まりとともに、省エネ対策のひとつとしてその使用範囲が急速に広まっており、当該LEDを使用したLEDランプ生産量は、近年、急激に増加している。

白熱電球に比べてLEDが優れている点の一つとして、消費電力の低さが挙げられる。しかしながら、白熱電球とは異なり、LEDにおいて消費電力のうち可視光に変換されるのは数十%であり、その他は直接熱となることから、小型の光源であるLEDでは自身に熱が集中しやすくなる特性がある。

一般に、LEDは長寿命と言われているが、長寿命のためには、チップ接合部温度ジャンクション温度と呼ばれる)を規定温度以下に抑える必要があり、この温度を超えると加速的に寿命が短くなる。また、ジャンクション温度のみならず、蛍光体封止材においても温度が高い場合には加速的に劣化を招き光出力の維持が妨げられるので、LEDの温度は可能な限り低くする必要がある。

その一方で、照明用途のLEDには、発光量を増加するため、より高出力化が求められており、高出力型LED(「パワーLED」等と呼ばれる)を採用したり、多数のLEDを組み合わせて使用することが一般化してきている。高出力化すると、LEDの温度も当然高くなって長寿命にすることができなくなることから、「熱対策」は非常に重要な要素となっている。

このような「熱対策」を施したLEDランプとして、例えば、特許文献1に記載されたLEDランプを挙げることができる。

このLEDランプは、LEDが実装されたLED基板と、当該LED基板の裏面および外周に接しており、LED基板からの熱が伝導される放熱部材とを備えており、LEDからの熱は、LED基板から放熱部材に伝導し、然る後、放熱部材の外面から外部へ放熱されるようになっている。

概要

給電リード線回路パターンターミナルから外れるのを防止し、長期間使用してもLEDが点灯不能になるのを回避するLED基板押さえ部材を提供する。LED基板押さえ部材20は、LED14、および給電リード線38が半田接続されたLED14への給電用のターミナル40が表面16a側に取り付けられたLED基板16をランプ本体12に固定する部材であって、LED14およびターミナル40を避けてLED基板16の表面16a側からランプ本体12にLED基板16を押圧固定する表面取付部50と、表面取付部50から延出され、表面16aに対して弾性をもって近接離間可能となっており、その弾性により、ターミナル40に給電リード線38を半田接続している半田接続部Zを表面16aに向けて押圧する弾性押圧部52とを備えている。

目的

本発明の主たる課題は、給電リード線が回路パターンのターミナルから外れるのを防止し、長期間使用してもLEDが点灯不能になるのを回避するための技術を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
1件
牽制数
2件

この技術が所属する分野

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請求項1

LED、および給電リード線半田接続された前記LEDへの給電用ターミナルが表面側に取り付けられたLED基板ランプ本体に固定するLED基板押さえ部材であって、前記LEDおよび前記ターミナルを避けて前記LED基板の前記表面側から前記ランプ本体に前記LED基板を押圧固定する表面取付部と、前記表面取付部から延出され、前記表面に対して弾性をもって近接離間可能となっており、その弾性により、前記ターミナルに前記給電リード線を半田接続している半田接続部を前記表面に向けて押圧する弾性押圧部とを備えていることを特徴とするLED基板押さえ部材。

請求項2

LED、および給電リード線が半田接続された前記LEDへの給電用のターミナルが表面側に取り付けられ、ランプ本体に固定されるLED基板に装着されるLED基板押さえ部材であって、前記LEDおよび前記ターミナルを避けて前記LED基板の前記表面に取り付けられる表面取付部と、前記表面取付部から延出され、前記表面に対して弾性をもって近接離間可能となっており、その弾性により、前記ターミナルに前記給電リード線を半田接続している半田接続部を前記表面に向けて押圧する弾性押圧部とを備えていることを特徴とするLED基板押さえ部材。

請求項3

前記表面取付部から延出され、前記表面に対して弾性をもって近接離間可能となっており、前記LEDからの光を反射させるリフレクター下端から押圧力を受けることにより、前記表面取付部に前記表面への押圧力を付勢する押圧力付勢部がさらに設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載のLED基板押さえ部材。

請求項4

LED、および前記LEDへの給電用のターミナルが表面に取り付けられたLED基板と、前記LED基板の前記表面側に配設され、前記LEDからの光を反射するリフレクターと、請求項1ないし3のいずれかに記載のLED基板押さえ部材とを備えるLEDランプ

技術分野

0001

本発明は、LED(発光ダイオード)が実装されたLED基板に被せるLED基板押さえ部材、およびそれを用いたLEDランプに関する。

背景技術

0002

従来の白熱電球に比べて消費電力が低く、かつ、長寿命といった長所を有する発光ダイオード(以下、「LED」という。)は、需要者エコロジー意識の高まりとともに、省エネ対策のひとつとしてその使用範囲が急速に広まっており、当該LEDを使用したLEDランプの生産量は、近年、急激に増加している。

0003

白熱電球に比べてLEDが優れている点の一つとして、消費電力の低さが挙げられる。しかしながら、白熱電球とは異なり、LEDにおいて消費電力のうち可視光に変換されるのは数十%であり、その他は直接熱となることから、小型の光源であるLEDでは自身に熱が集中しやすくなる特性がある。

0004

一般に、LEDは長寿命と言われているが、長寿命のためには、チップ接合部温度ジャンクション温度と呼ばれる)を規定温度以下に抑える必要があり、この温度を超えると加速的に寿命が短くなる。また、ジャンクション温度のみならず、蛍光体封止材においても温度が高い場合には加速的に劣化を招き光出力の維持が妨げられるので、LEDの温度は可能な限り低くする必要がある。

0005

その一方で、照明用途のLEDには、発光量を増加するため、より高出力化が求められており、高出力型LED(「パワーLED」等と呼ばれる)を採用したり、多数のLEDを組み合わせて使用することが一般化してきている。高出力化すると、LEDの温度も当然高くなって長寿命にすることができなくなることから、「熱対策」は非常に重要な要素となっている。

0006

このような「熱対策」を施したLEDランプとして、例えば、特許文献1に記載されたLEDランプを挙げることができる。

0007

このLEDランプは、LEDが実装されたLED基板と、当該LED基板の裏面および外周に接しており、LED基板からの熱が伝導される放熱部材とを備えており、LEDからの熱は、LED基板から放熱部材に伝導し、然る後、放熱部材の外面から外部へ放熱されるようになっている。

先行技術

0008

特開2009−93926号公報

発明が解決しようとする課題

0009

しかしながら、LEDからの熱を単に外部へ放熱するだけでは、LEDランプの「熱対策」としては不足していた。

0010

すなわち、LEDが実装されたLED基板の表面には、当該LEDに給電するための回路パターンも実装されており、当該回路パターンにおける電気的な端部には、LEDランプの内部に収容された電源回路から給電するための給電リード線を電気的に接続するためのターミナルが設けられており(通常、プラスマイナスで一対のターミナルが設けられている。)、給電リード線は当該ターミナルに対して半田で固定されている。

0011

発光時におけるLEDからの熱は、当然、給電リード線とターミナルとの接続部分にも伝わることから、LEDランプを長期間使用していると、この熱によって半田が軟化してクリープ現象物体持続応力が作用したときに、時間の経過とともに歪みが増大する現象塑性変形は時間に依存しないのに対し、クリープは時間が経つほど変位量が増える(時間依存性が有る)。また、温度が高いほどクリープ速度は速い。)が生じたり、あるいは半田に割れクラック)が生じ、さらには、半田がターミナルから剥離することがあった。

0012

ところで、一般的に、給電リード線は、半田によってターミナルに固定されていることを前提として、LEDランプ内に押し込まれていることから、当該給電リード線には、常にターミナルから外れようとする向きの応力が付勢された状態となっている。このため、上述のように、半田にクリープやクラックが生じたことによって、半田による固定力が上記応力よりも弱くなったとき、給電リード線がターミナルから外れてしまい、LEDが点灯不能になるおそれがあった。

0013

本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みて開発されたものである。それゆえに本発明の主たる課題は、給電リード線が回路パターンのターミナルから外れるのを防止し、長期間使用してもLEDが点灯不能になるのを回避するための技術を提供することにある。

課題を解決するための手段

0014

請求項1に記載した発明は、
「LED14、および給電リード線38が半田接続された前記LED14への給電用のターミナル40が表面16a側に取り付けられたLED基板16をランプ本体12に固定するLED基板押さえ部材20であって、
前記LED14および前記ターミナル40を避けて前記LED基板16の前記表面16a側から前記ランプ本体12に前記LED基板16を押圧固定する表面取付部50と、
前記表面取付部50から延出され、前記表面16aに対して弾性をもって近接離間可能となっており、その弾性により、前記ターミナル40に前記給電リード線38を半田接続している半田接続部Zを前記表面16aに向けて押圧する弾性押圧部52とを備えていることを特徴とするLED基板押さえ部材20」である。

0015

また、請求項2に記載した発明は、
「LED14、および給電リード線38が半田接続された前記LED14への給電用のターミナル40が表面16a側に取り付けられ、ランプ本体12に固定されるLED基板16に装着されるLED基板押さえ部材20であって、
前記LED14および前記ターミナル40を避けて前記LED基板16の前記表面16aに取り付けられる表面取付部50と、
前記表面取付部50から延出され、前記表面16aに対して弾性をもって近接離間可能となっており、その弾性により、前記ターミナル40に前記給電リード線38を半田接続している半田接続部Zを前記表面16aに向けて押圧する弾性押圧部52とを備えていることを特徴とするLED基板押さえ部材20」である。

0016

これらLED基板押さえ部材20によれば、LED基板16の表面16aをランプ本体12に押圧固定し(請求項1、図1ないし図4に対応)、あるいは、ランプ本体12に固定されるLED基板16の表面16aに装着され(請求項2、図6に対応。)、その弾性押圧部52が給電用のターミナル40と給電リード線38とを半田接続した半田接続部Zを当該表面16aに向けて押圧することができるので、発光時のLED14からの熱が、ターミナル40に給電リード線38を固定する半田接続部Zに長期間に亘って連続的あるいは断続的に伝わることによって、万一、当該半田接続部Zにクリープ、クラック、および半田の剥離が生じたとしても、給電リード線38あるいは半田接続部Zがターミナル40から外れてLED14が点灯不能になるのを回避することができる。

0017

請求項3に記載した発明は、請求項1または2に記載のLED基板押さえ部材20の改良に関し、
「前記表面取付部50から延出され、前記表面16aに対して弾性をもって近接離間可能となっており、前記LED14からの光を反射させるリフレクター24の下端24aから押圧力を受けることにより、前記表面取付部50に前記表面16aへの押圧力を付勢する押圧力付勢部54がさらに設けられている」ことを特徴とする。

0018

この発明によれば、LED基板押さえ部材20に設けられた押圧力付勢部54にリフレクター24の下端24aを当接押圧させることにより、押圧力付勢部54は表面取付部50に対して弾性変形してLED基板16の表面16aに近接し、当該変形による反力で表面取付部50はLED基板16に押し付けられる。これにより、接着剤を使用したり、LED基板押さえ部材20に、LED基板16への係合部等を形成したりする必要がなく、かつ、LED基板押さえ部材20を容易にLED基板16に固定することができる。

0019

請求項4に記載した発明は、
「LED14、および前記LED14への給電用のターミナル40が表面16aに取り付けられたLED基板16と、
前記LED基板16の前記表面16a側に配設され、前記LED14からの光を反射するリフレクター24と、
請求項1ないし3のいずれかに記載のLED基板押さえ部材20とを備えるLEDランプ10」である。

0020

請求項1ないし3のいずれかに記載のLED基板押さえ部材20を用いてLEDランプ10を構成することにより、長期間に亘って使用してもLED14が点灯不能となりにくいLEDランプ10を提供することができる。

発明の効果

0021

本発明によれば、発光したLEDからの熱が、長期間に亘って連続的あるいは断続的に、ターミナルに対して給電リード線を固定する半田接続部に伝わることにより、万一、当該半田接続部にクリープやクラックが生じたとしても、給電リード線又は半田接続部自体がターミナルから外れてLEDが点灯不能になるのを回避することができる

図面の簡単な説明

0022

本発明が適用されたLEDランプを示す断面斜視図およびその一部拡大図である。
本発明が適用されたLEDランプの分解斜視図である。
LED基板とLED基板取付部材との関係を示す斜視図である。
LED基板押さえ部材を示す斜視図である。
弾性押圧部が給電リード線を押圧している状態を模式的に示す図である。
LED基板とLED基板取り付部材とに関する他の実施例を示す斜視図である。

実施例

0023

以下、本発明が適用された実施例について、図面を用いて説明する。図1ないし図4に示すように、本発明が適用されたLEDランプ10は、大略、ランプ本体12と、LED14と、LED基板16と、LED基板押さえ部材20と、給電回路22と、リフレクター24と、前面カバー26とで構成されている。

0024

ランプ本体12は、例えば、アルミニウム合金等の、熱伝導率が高い材料で形成された、LEDランプ10の筐体であり、大略、その内側が椀状に形成されたLED収容部28と、当該LED収容部28に隣接して形成され、その内部に給電回路22が収容されるソケット部30と、当該ソケット部30に隣接して形成され、外部から電力受け入れるための口金32が取り付けられた口金部34と、LED基板取付部材18とで構成されている。

0025

また、LED収容部28の内部空間28a、およびソケット部30の内部空間30aは互いに連通しており、後述するように、両内部空間28a、30aの境界にLED基板取付部材18が配設されている。さらに、ソケット部30の内部空間30a、および口金部34の内部空間34aも互いに連通しており、両内部空間30a、34aにかけて、口金32からの電力を給電回路22に送給するためのリード線(図示せず)が収容されている。

0026

なお、本実施例では、LED収容部28、ソケット部30、および口金部34が一体的に形成されているが、もちろん、各部28、30、34をそれぞれ別体で形成し、接着あるいは螺着等の公知手段で組み合わせることによってランプ本体12を構成してもよい。

0027

LED基板取付部材18は、図3に示すように、LED基板16をランプ本体12に対して固定するための部材であり、本実施例では、ソケット部30における内部空間30aのLED収容部28側端部にぴったりと嵌め込み固定されている。

0028

また、LED基板取付部材18の当該固定時においてLED収容部28側となる表面には、LED基板16の外形よりも若干大きく形成され、当該LED基板16が嵌め込まれるLED基板嵌込凹所42、一対の給電リード線38を挿通させるための一対の給電リード線挿通孔44(本実施例では、当該挿通孔44の周縁がLED基板取付部材18の側周面18aに達していることから、「溝」のようになっている。)、およびLED基板押さえ部材20から突設された位置決め突部46を受け入れる突部受入孔48が設けられている。なお、LED14を発光させた時に生じる熱を素早くランプ本体12に伝導させて放熱効率を高めることができる点で、LED基板取付部材18を熱伝導性の高い材料で形成するのが好適である。

0029

LED14は、所定の電圧印加されることによって発光する半導体素子であり、LED基板16の上面に実装保持されている。本実施例におけるLED14の発光面14aは楕円状に形成されているが、もちろん、矩形であってもよいし、円形であってもよく、形状選択には制限がない。また、LED14の数も一つに限られず、複数のLED14をLED基板16の上面に実装してもよい。なお、LED14の配光パターンは、いわゆるランバーシアン型であり、光軸L(=0°)とその近傍にほとんどの光が集まっているのが特徴であり、当該光軸Lと成す角度が±30°の範囲内にLED14から放射される全光の50%が含まれており、±45°の範囲内には全光の70%が含まれており、さらに±60°の範囲内には全光の90%が含まれている。

0030

LED基板16は、その上面にLED14、および当該LED14に給電するための回路パターン36が実装された矩形状の絶縁性板材であり、回路パターン36の端部には、給電回路22からのLED14点灯電力を供給するための一対の給電リード線38が半田で接続される一対のターミナル40が形成されている。この半田による接続部分を半田接続部Zとする。

0031

LED基板押さえ部材20には(図4)、LED14、および給電リード線38が半田接続される回路パターン36のターミナル40を避けてこれらが内側に入り込む窓部51がその中央に設けられている。そして窓部51の周囲の部分が、LED基板16の表面16aをLED基板16の周縁から押圧固定する表面取付部50である。もちろん、表面取付部50に囲まれた窓部51ではなく、表面取付部50の周縁に切り欠きを設けることによってLED14等を避けるようにしてもよい。

0032

窓部51の対向する2辺には、ターミナル40に給電リード線38を半田接続して盛り上がった半田接続部Zに一致してL字状に切欠され、残りの部分52aが延出状態で且つ前記半田接続部Zに弾接すべく表面50a側にてL形屈曲されている(もちろん、切欠はL形に限られず、窓部51の内周縁部から外周に向けて平行な2本の切欠を設け、この切欠間の切り出された部分を弾性押圧部52としても良く、要するに当該部分が弾性を有する舌片状になっていればよい。)。

0033

換言すれば、LED基板16の表面16a側に配設された時に、弾性押圧部52がLED基板16の表面16aに対して弾性をもって近接離間可能となっており、その弾性により、半田接続部Zに弾接してこれを当該表面16aに向けて押圧する(図5参照)。

0034

一方、表面取付部50の外周縁には内側に向けて平行な2本の切欠が3組(もちろん、3組以上でも良い。)設けられていて、その切欠間の舌片状の押圧力付勢部54が外方に向けて一体的に延出され、かつ、表面取付部50の外周縁より外側に張り出している。外側に張り出しているこの張り出し部分54aの表面は表面取付部50の表面50aより一段と高くなっており、張り出し部分54aから延出基部54cまでの中間部54bが表面取付部50の表面50aに向かって下り傾斜していて、該張り出し部分54aの裏面は、LED基板16の表面16aに対して離間状態で弾性をもって近接離間可能となっており、LED収容部28内に装着されたリフレクター24の下端から張り出し部分54aが押圧力を受けることによって中間部54bが撓み、生じた弾発力にて押圧力付勢部54に連なる表面取付部50をLED基板16の表面16aに押圧する。

0035

なお、窓部51の内周縁の表面側角部に面取り部52mを設けることにより、装着したLED14からの出射光が出来るだけ遮られないようにすることが好ましい。また、窓部51の1組の対向角には給電リード線38用の逃げ溝52pが設けてある。また、LED基板押さえ部材20の表面取付部50の裏面には窓部51を挟んで一対の位置決め突部46が突設されている。

0036

本実施例ではこれらは一体で樹脂成形されているが、もちろん、表面取付部50、弾性押圧部52、および押圧力付勢部54を別体で形成し、然る後、それぞれを組み合わせてLED基板押さえ部材20を形成してもよい。また、LED基板押さえ部材20の材質としては、LED14で生じる熱の放熱性能を高める観点、および同部材20が回路パターン36に触れる可能性があることから、熱伝導性の高い絶縁性材料(例えば、セラミックスや、高熱伝導性樹脂)を使用するのが好適である。もちろん、金属材料の表面に樹脂コーティングしたもの等を使用することもできる。

0037

また、押圧力付勢部54は、LED基板押さえ部材20の必須構成部分ではないが、当該押圧力付勢部54を設けない場合には、弾性押圧部52が給電リード線38を押圧できる程度に、別の手段で表面取付部50をLED基板16の表面16aに対して固定しなければならず、さらに別の手段として、例えば、接着剤による接着、ネジ留め、あるいは、係合部材を用いて互いに係合することが考えられる(図6では、LED基板16の表面16aからボルト62を突設し、LED基板押さえ部材20の対応する位置に設けたボルト挿通孔64に当該ボルト62を挿通した後、ナット66を締めることにより、LED基板16の表面16aにLED基板押さえ部材20を装着するようにしている。)。

0038

給電回路22は(図1)、口金32およびリード線(図示せず)を介して外部から供給された電力(通常は、商用交流電力)をLED14の仕様に合わせた電力(通常は、数ボルトの直流電力)に変換し、然る後、給電リード線38および回路パターン36を介してLED14に給電するため、例えば、コンデンサダイオード等を組み合わせて構成された回路であり、上述のように、ランプ本体12におけるソケット部30の内部空間30aに収容されている。

0039

リフレクター24は、LED14からの光を反射させる反射面56がその内側面に形成された椀状の部材であり、ランプ本体12におけるLED収容部28の内部空間28aに嵌め込まれている。本実施例の反射面56は、微小セグメント56aを多数並べることによって形成されているが、このようなセグメント56aに区分せず、滑らかな曲面で反射面56を構成してもよい。

0040

また、リフレクター24を上述のようにLED収容部28の内部空間28aに嵌め込んだとき、LED基板16の表面16aに取り付けられたLED基板押さえ部材20における押圧力付勢部54を、当該リフレクター24の下端24aが当接押圧するようにリフレクター24の形状が決められている。このため、LED基板押さえ部材20の押圧力付勢部54がリフレクター24の下端24aからの押圧力を受けることにより、当該押圧力付勢部54は表面取付部50に対して弾性変形してLED基板16の表面16aに近接し、当該変形による反力で表面取付部50はLED基板16に押し付けられる。以上のとおり、リフレクター24を嵌め込むことにより、LED基板押さえ部材20をLED基板16に対して固定することができる。

0041

前面カバー26は、ランプ本体12におけるLED収容部28の開口部28b(および、リフレクター24の開口部24b)を覆うポリカーボネート製(もちろん、ポリカーボネートに限られず、ガラスポリプロピレンポリエチレンテレフタレート(PET)等でもよい。)の透明部材であり、ユーザーが誤ってLED基板16上における高温のLED14や回路パターン36に触れてしまうのを防止する役割を有している。本実施例では、前面カバー26の周縁部からリフレクター24側に向けて120°間隔で3つ(もちろん、3以上でも良い。)の係止爪58が突設されており、当該係止爪58がランプ本体12におけるLED収容部28の開口部28b内面の対応する位置に設けられた係止溝60に嵌ることにより、前面カバー26がランプ本体12に対して固定される。このように前面カバー26が固定されることにより、リフレクター24の開口部24b側端が当該前面カバー26に当接するとともに、下端24aがLED基板押さえ部材20における押圧力付勢部54からの反力を受けることにより、当該リフレクター24も前面カバー26とLED基板押さえ部材20との間で固定される。また、図示実施例では、前面カバー26の中央部からLED14に向けて突設された中実透明のレンズ体27が形成されているが、もちろん、当該レンズ体27を設けなくてもよい。

0042

本実施例のLEDランプ10を組み立てる手順について簡単に説明する。最初に、給電回路22をランプ本体12におけるLED収容部28の開口部28bからソケット部30の内部空間30aに収容し、図示しないリード線が電気的に接続された口金32を口金部34に取り付け、然る後、開口部28bからLED基板取付部材18を挿入してソケット部30における内部空間30aのLED収容部28側端部に嵌め込み固定する(その際、給電回路22からの給電リード線38をLED基板取付部材18に形成された給電リード線挿通孔44に挿通させてその先端をLED収容部28の内部空間28aに出しておく。)。

0043

給電リード線挿通孔44からLED収容部28側に出た給電リード線38の両端を、それぞれLED基板16の表面16aのターミナル40に半田で固定し(この部分が半田接続部Zである。)、然る後、LED基板16をLED基板取付部材18のLED基板嵌込凹所42に嵌め込む(LED基板16とLED基板嵌込凹所42との間に熱伝導性の高いシリコングリス等を塗布してもよい。)。

0044

LED基板16をLED基板嵌込凹所42に嵌め込んだ後、当該LED基板16の表面にLED基板押さえ部材20を載せ(このとき、LED基板押さえ部材20から突設された位置決め突部46を、LED基板取付部材18に設けられた突部受入孔48に挿入していくことにより、表面取付部50が回路パターン36やターミナル40に干渉しない正しい位置にLED基板押さえ部材20を容易に位置決めすることができる。)、然る後、リフレクター24をLED収容部28の内部空間28aに嵌め込み、最後に、前面カバー26の係止爪58をLED収容部28の開口部28bに形成された係止溝60に嵌め込むようにして、当該前面カバー26を開口部28bに固定する。

0045

本実施例のLEDランプ10では、LED基板押さえ部材20をLED基板16の表面16aに取り付けることにより、その弾性押圧部52が給電用のターミナル40と給電リード線38とを半田接続した半田接続部Zを当該表面16aに向けて押圧することができるので、発光時のLED14からの熱が、ターミナル40に給電リード線38を固定する半田接続部Zに長期間に亘って連続的あるいは断続的に伝わることによって、万一、当該半田接続部Zにクリープ、クラック、および半田の剥離が生じたとしても、給電リード線38あるいは半田接続部Zがターミナル40から外れてLED14が点灯不能になるのを回避することができる。

0046

また、LED基板押さえ部材20に設けられた押圧力付勢部54にリフレクター24の下端24aを当接押圧させることにより、上述のように、押圧力付勢部54は表面取付部50に対して弾性変形してLED基板16の表面16aに近接し、当該変形による反力で表面取付部50はLED基板16に押し付けられる。これにより、接着剤を使用したり、LED基板押さえ部材20に、LED基板16への係合部等を形成したりする必要がなく、かつ、LED基板押さえ部材20を容易にLED基板16に固定することができる。

0047

10…LEDランプ
12…ランプ本体
14…LED
16…LED基板
18…LED基板取付部材
20…LED基板押さえ部材
22…給電回路
24…リフレクター
26…前面カバー
27…レンズ体
28…LED収容部
30…ソケット部
32…口金
34…口金部
36…回路パターン
38…給電リード線
40…ターミナル
42…LED基板嵌込凹所
44…給電リード線挿通孔
46…位置決め突部
48…突部受入孔
50…表面取付部
52…弾性押圧部
54…押圧力付勢部
56…反射面
58…係止爪
60…係止溝
62…ボルト
64…ボルト挿通孔
66…ナット
Z …半田接続部

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