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技術 基板処理システム、及び基板処理装置並びに基板処理装置の表示方法

出願人 株式会社日立国際電気
発明者 浅井一秀
出願日 2010年9月13日 (10年2ヶ月経過) 出願番号 2010-204293
公開日 2012年3月22日 (8年7ヶ月経過) 公開番号 2012-060059
状態 特許登録済
技術分野 ウエハ等の容器,移送,固着,位置決め等 半導体装置の製造処理一般 ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等
主要キーワード 最大値更新 所定周期内 平均値算出処理 生成時期 上位管理装置 群管理プログラム 時系列グラフ 取得頻度
関連する未来課題
重要な関連分野

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図面 (15)

課題

データ量の増加を抑えつつ、基板処理装置を構成する各部品状態変化を検出することが可能な基板処理システム、及び基板処理装置並びに基板処理装置の表示方法を提供すること。

解決手段

基板を処理する基板処理装置と、基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、基板処理装置は、少なくとも基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数のモニタデータを集約し、モニタデータの最大値平均値最小値のうち少なくともいずれかを有するパッケージデータを生成し、パッケージデータを群管理装置に送信するように構成されており、群管理装置は、パッケージデータを基板処理装置から受信して読み出し可能に記憶するように構成されている。

概要

背景

レシピに基づく基板処理プロセスバッチ処理)を繰り返し実行する基板処理装置内には、基板処理プロセスの進行状況基板処理装置稼働状態を示すモニタデータ(例えば温度、ガス流量、圧力等の時系列データを含む種々のデータを示す)の発生箇所(例えば温度センサガス流量計圧力計など、以下これらをデータ発生箇所と呼ぶ)が多数存在する。基板処理装置が複数存在する場合、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置群の状態を統合的かつ効率的に管理するため、ネットワークを介して複数の基板処理装置に接続される群管理装置上位管理装置)が用いられることがある。群管理装置は、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置の稼働状態を示す上述のモニタデータを各基板処理装置から受信し、受信したモニタデータをデータベース(DB)に読み出し可能に格納するように構成されている。

概要

データ量の増加を抑えつつ、基板処理装置を構成する各部品状態変化を検出することが可能な基板処理システム、及び基板処理装置並びに基板処理装置の表示方法を提供すること。基板を処理する基板処理装置と、基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、基板処理装置は、少なくとも基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数のモニタデータを集約し、モニタデータの最大値平均値最小値のうち少なくともいずれかを有するパッケージデータを生成し、パッケージデータを群管理装置に送信するように構成されており、群管理装置は、パッケージデータを基板処理装置から受信して読み出し可能に記憶するように構成されている。

目的

本発明は、データ量の増加を抑えつつ、基板処理装置を構成する各部品の状態変化を検出することが可能な基板処理システム、及び基板処理装置並びに基板処理装置の表示方法を提供する

効果

実績

技術文献被引用数
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牽制数
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請求項1

基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、前記基板処理装置は、少なくとも前記基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数の前記モニタデータを集約し、前記モニタデータの最大値平均値最小値のうち少なくともいずれかを有するパッケージデータを生成し、前記パッケージデータを前記群管理装置に送信するように構成されており、前記群管理装置は、前記パッケージデータを前記基板処理装置から受信して読み出し可能に記憶するように構成されていることを特徴とする基板処理システム。

請求項2

基板を処理する基板処理装置であって、少なくとも前記基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数の前記モニタデータから選択された1つの前記モニタデータについて、少なくとも最大値、平均値、最小値の3つの算出データを有するパッケージデータを生成することを特徴とする基板処理装置。

請求項3

少なくとも基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数の前記モニタデータから選択された1つの前記モニタデータについて、少なくとも最大値、平均値、最小値の3つの算出データを有するパッケージデータを生成し、前記パッケージデータをグラフ化して表示することを特徴とする基板処理装置の表示方法

技術分野

0001

本発明は、基板処理システム、及び基板処理装置並びに基板処理装置の表示方法
に関する。

背景技術

0002

レシピに基づく基板処理プロセスバッチ処理)を繰り返し実行する基板処理装置内には、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置の稼働状態を示すモニタデータ(例えば温度、ガス流量、圧力等の時系列データを含む種々のデータを示す)の発生箇所(例えば温度センサガス流量計圧力計など、以下これらをデータ発生箇所と呼ぶ)が多数存在する。基板処理装置が複数存在する場合、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置群の状態を統合的かつ効率的に管理するため、ネットワークを介して複数の基板処理装置に接続される群管理装置上位管理装置)が用いられることがある。群管理装置は、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置の稼働状態を示す上述のモニタデータを各基板処理装置から受信し、受信したモニタデータをデータベース(DB)に読み出し可能に格納するように構成されている。

発明が解決しようとする課題

0003

モニタデータを取得する時間間隔を短縮させることでモニタデータの取得頻度を増加(モニタデータの粒度を向上)させることで、基板処理装置を構成する各部品状態変化をより正確に検出することができる。しかしながら、モニタデータの取得頻度が増加すると取得するデータ量が増加するため、より多くの記憶領域が必要になる等、基板処理装置や群管理装置への負荷が増大していた。また、基板処理装置で生成されたモニタデータは、取得されるごとに群管理装置に送信されるように構成されている。そのため、モニタデータの取得頻度が増加すると、1装置当たりのデータ増加量が小さくても、基板処理システム全体におけるデータ増加量は多くなることがあり、ネットワークへの負荷が多大になることがあった。

0004

そのため、従来の基板処理装置では、取得したモニタデータのうちの一部のみ、具体的には、所定周期ごとのモニタデータのみを群管理装置に送信することで、ネットワークへの負荷を軽減させていた。しかしながら、このような方法でモニタデータを間引いてしまうと、すべてのモニタデータが群管理装置に送信されるわけではないので、基板処理装置を構成する各部品の状態変化を見逃してしまう場合があった。

0005

本発明は、データ量の増加を抑えつつ、基板処理装置を構成する各部品の状態変化を検出することが可能な基板処理システム、及び基板処理装置並びに基板処理装置の表示方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

0006

本発明の一態様によれば、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、前記基板処理装置は、少なくとも前記基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数の前記モニタデータを集約し、前記モニタデータの最大値平均値最小値のうち少なくともいずれかを有するパッケージデータを生成し、前記パッケージデータを前記群管理装置に送信するように構成されており、前記群管理装置は、前記パッケージデータを前記基板処理装置から受信して読み出し可能に記憶するように構成されている基板処理システムが提供される。

0007

本発明の他の態様によれば、基板を処理する基板処理装置であって、少なくとも前記基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数の前記モニタデータから選択された1つの前記モニタデータについて、少なくとも最大値、平均値、最小値の3つの算出データを有するパッケージデータを生成する基板処理装置が提供される。

0008

本発明の他の態様によれば、少なくとも基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数の前記モニタデータから選択された1つの前記モニタデータについて、少なくとも最大値、平均値、最小値の3つの算出データを有するパッケージデータを生成し、前記パッケージデータをグラフ化して表示する基板処理装置の表示方法が提供される。

発明の効果

0009

本発明によれば、データ量の増加量を抑えつつ、基板処理装置を構成する各部品の状態変化を検出することができる。従って、データ量を抑えながら、全てのモニタデータを解析する場合とほぼ同等の精度で基板処理装置を構成する各部品の状態変化を検出することができる。

図面の簡単な説明

0010

本発明の第1の実施形態に係る基板処理システムのブロック構成図である。
パッケージデータが生成される様子を示す概念図である。
本実施形態のデータ処理方法に係るフローチャート図である。
本実施形態のデータ処理方法をより詳細に示すフローチャート図である。
本実施形態のデータ処理方法をより詳細に示すフローチャート図である。
本実施形態のデータ処理方法をより詳細に示すフローチャート図である。
本実施形態のデータ処理方法をより詳細に示すフローチャート図である。
本実施形態のデータ処理方法をより詳細に示すフローチャート図である。
本実施形態に係る効果を説明する図である。
本実施形態に係る効果を説明する図である。
本実施形態に係る効果を説明する図である。
本発明の第1の実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。
本発明の第1の実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。
本発明の第1の実施形態にかかる基板処理装置の処理炉の縦断面図である。

実施例

0011

<本発明の第1の実施形態>
以下に、本発明の第1の実施形態について説明する。

0012

(1)基板処理装置の構成
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置100の構成について、図12図13を参照しながら説明する。図12は、本発明の第1の実施形態にかかる基板処理装置の斜透視図である。図13は、本発明の第1の実施形態にかかる基板処理装置の側面透視図である。なお、本実施形態にかかる基板処理装置100は、例えばウエハ等の基板に酸化拡散処理CVD処理などを行なう縦型の装置として構成されている。

0013

図12図13に示すように、本実施形態にかかる基板処理装置100は、耐圧容器として構成された筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が開設されている。正面メンテナンス口103には、正面メンテナンス口103を開閉する一対
の正面メンテナンス扉104が設けられている。シリコン等のウエハ(基板)200を収納したポッド基板収容器)110が、筐体111内外へウエハ200を搬送するキャリアとして使用される。

0014

筐体111の正面壁111aには、ポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が、筐体111内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口112は、フロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口112の正面前方側には、ロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されている。ロードポート114上には、ポッド110を載置されると共に位置合わせされるように構成されている。ポッド110は、工程内搬送装置(図示せず)によってロードポート114上に搬送されるように構成されている。

0015

筐体111内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚(基板収容器載置棚)105が設置されている。回転式ポッド棚105上には複数個のポッド110が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚105は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、支柱116に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚棚板(基板収容器載置台)117と、を備えている。複数枚の棚板117は、ポッド110を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

0016

筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されている。ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと、搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されている。ポッド搬送装置118は、ポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を相互に搬送するように構成されている。

0017

筐体111内の下部には、サブ筐体119が、筐体111内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体119の正面壁119aには、ウエハ200をサブ筐体119内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口基板搬入搬出口)120が、垂直方向上下二段に並べられて設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口120には、ポッドオープナ121がそれぞれ設置されている。

0018

各ポッドオープナ121は、ポッド110を載置する一対の載置台122と、ポッド110のキャップ蓋体)を着脱するキャップ着脱機構(蓋体着脱機構)123とを備えている。ポッドオープナ121は、載置台122上に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

0019

サブ筐体119内には、ポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105等が設置された空間から流体的隔絶された移載室124が構成されている。移載室124の前側領域にはウエハ移機構基板移載機構)125が設置されている。ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置(基板移載装置)125aと、ウエハ移載装置125aを昇降させるウエハ移載装置エレベータ(基板移載装置昇降機構)125bとで構成されている。図12に示すように、ウエハ移載装置エレベータ125bは、サブ筐体119の移載室124前方領域右端部と筐体111右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置125aは、ウエハ200の載置部としてのツイーザ基板保持体)125cを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、ウエハ200をボート基板保持具)217に
対して装填チャージング)及び脱装(ディスチャージング)することが可能なように構成されている。

0020

移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、基板処理系としての処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は、炉口シャッタ炉口開閉機構)147により開閉されるように構成されている。

0021

図12に示すように、サブ筐体119の待機部126右端部と筐体111右側端部との間には、ボート217を昇降させるためのボートエレベータ(基板保持具昇降機構)115が設置されている。ボートエレベータ115の昇降台には、連結具としてのアーム128が連結されている。アーム128には、蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられている。シールキャップ219は、ボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。

0022

ボート217は複数本保持部材を備えている。ボート217は、複数枚(例えば、50枚〜125枚程度)のウエハ200を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。

0023

図12に示すように、移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側及びボートエレベータ115側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されている。ウエハ移載装置125aとクリーンユニット134との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。

0024

クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、図示しないノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体111の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環されてクリーンユニット134によって移載室124内に再び吹き出されるように構成されている。

0025

(2)基板処理装置の動作
次に、本実施形態にかかる基板処理装置100の動作について、図12図13を参照しながら説明する。

0026

図12図13に示すように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放される。そして、ロードポート114の上のポッド110が、ポッド搬送装置118によってポッド搬入搬出口112から筐体111内部へと搬入される。

0027

筐体111内部へと搬入されたポッド110は、ポッド搬送装置118によって回転式ポッド棚105の棚板117上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板117上から一方のポッドオープナ121の載置台122上に移載される。なお、筐体111内部へと搬入されたポッド110は、ポッド搬送装置118によって直接ポッドオープナ121の載置台122上に移載されてもよい。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124内にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124内にクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、移載室124内の酸素濃度が例えば20ppm以下となり、大気雰囲気である筐体111内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように
設定されている。

0028

載置台122上に載置されたポッド110は、その開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aにおけるウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ200は、ウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてポッド110内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて方位が整合された後、移載室124の後方にある待機部126内へ搬入され、ボート217内に装填(チャージング)される。ボート217内にウエハ200を装填したウエハ移載装置125aは、ポッド110に戻り、次のウエハ200をボート217内に装填する。

0029

この一方(上段または下段)のポッドオープナ121におけるウエハ移載機構125によるウエハのボート217への装填作業中に、他方(下段または上段)のポッドオープナ121の載置台122上には、別のポッド110が回転式ポッド棚105上からポッド搬送装置118によって搬送されて移載され、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が同時進行される。

0030

予め指定された枚数のウエハ200がボート217内に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉202の下端部が、炉口シャッタ147によって開放される。続いて、ウエハ200群を保持したボート217は、シールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより処理炉202内へ搬入(ローディング)されていく。

0031

ローディング後は、処理炉202内にてウエハ200に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置でのウエハの整合工程を除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ200を格納したボート217が処理炉202より搬出され、処理後のウエハ200を格納したポッド110が筐体111外へと搬出される。

0032

(3)処理炉の構成
続いて、本実施形態にかかる処理炉202の構成について、図14を用いて説明する。図14は、本発明の第1の実施形態にかかる基板処理装置100の処理炉202の縦断面図である。

0033

図14に示すように、処理炉202は、反応管としてのプロセスチューブ203を備えている。プロセスチューブ203は、内部反応管としてのインナーチューブ204と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ205と、を備えている。インナーチューブ204は、例えば石英(SiO2)または炭化シリコン(SiC)等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ204内の筒中空部には、基板としてのウエハ200を処理する処理室201が形成されている。処理室201内は後述するボート217を収容可能なように構成されている。アウターチューブ205は、インナーチューブ204と同心円状に設けられている。アウターチューブ205は、内径がインナーチューブ204の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ205は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。

0034

プロセスチューブ203の外側には、プロセスチューブ203の側壁面囲うように、加熱機構としてのヒータ206が設けられている。ヒータ206は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース251に支持されることにより垂直に据え付けられている。

0035

アウターチューブ205の下方には、アウターチューブ205と同心円状になるように
マニホールド209が配設されている。マニホールド209は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド209は、インナーチューブ204の下端部とアウターチューブ205の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド209とアウターチューブ205との間には、シール部材としてのOリング220aが設けられている。マニホールド209がヒータベース251に支持されることにより、プロセスチューブ203は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ203とマニホールド209により反応容器が形成される。

0036

後述するシールキャップ219には、ガス導入部としてのノズル230が処理室201内に連通するように接続されている。ノズル230の上流端には、ガス供給管232の下流端が接続されている。ガス供給管232の上流側(ノズル230との接続側と反対側)には、ガス流量制御器としてのMFC(マスフローコントローラ)241を介して、図示しない処理ガス供給源不活性ガス供給源等が接続されている。MFC241には、ガス流量制御部235が電気的に接続されている。ガス流量制御部235は、処理室201内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、MFC241を制御するように構成されている。

0037

マニホールド209には、処理室201内の雰囲気を排気する排気管231が設けられている。排気管231は、インナーチューブ204とアウターチューブ205との隙間によって形成される筒状空間250の下端部に配置されており、筒状空間250に連通している。排気管231の下流側(マニホールド209との接続側と反対側)には、圧力検出器としての圧力センサ245、例えばAPC(Auto Pressure Controller)として構成された圧力調整装置242、真空ポンプ等の真空排気装置246が上流側から順に接続されている。圧力調整装置242及び圧力センサ245には、圧力制御部236が電気的に接続されている。圧力制御部236は、圧力センサ245により検出された圧力値に基づいて、処理室201内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、圧力調整装置242を制御するように構成されている。

0038

マニホールド209の下方には、マニホールド209の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ219が設けられている。シールキャップ219は、マニホールド209の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ219は、例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャップ219の上面には、マニホールド209の下端と当接するシール部材としてのOリング220bが設けられている。シールキャップ219の中心部付近であって処理室201と反対側には、ボートを回転させる回転機構254が設置されている。回転機構254の回転軸255は、シールキャップ219を貫通してボート217を下方から支持している。回転機構254は、ボート217を回転させることでウエハ200を回転させることが可能なように構成されている。シールキャップ219は、プロセスチューブ203の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ115によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ219を昇降させることにより、ボート217を処理室201内外へ搬送することが可能なように構成されている。回転機構254及びボートエレベータ115には、メカ制御部238が電気的に接続されている。メカ制御部238は、回転機構254及びボートエレベータ115が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。

0039

上述したように、基板保持具としてのボート217は、複数枚のウエハ200を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート217は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。ボート217の下部には、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材として
断熱板216が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ206からの熱がマニホールド209側に伝わりにくくなるように構成されている。

0040

プロセスチューブ203内には、温度検出器としての温度センサ263が設置されている。ヒータ206と温度センサ263とには、電気的に温度制御部237が接続されている。温度制御部237は、温度センサ263により検出された温度情報に基づいて、処理室201内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ206への通電具合を調整するように構成されている。

0041

ガス流量制御部235、圧力制御部236、メカ制御部238、温度制御部237は、基板処理装置全体を制御する主制御部としての表示装置制御部239に電気的に接続されている(以下、ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237をI/O制御部とも呼ぶ)。これら、ガス流量制御部235、圧力制御部236、メカ制御部238、温度制御部237、及び主制御部としての表示装置制御部239は、基板処理装置用コントローラ240として構成されている。基板処理装置用コントローラ240の構成や動作については、後述する。

0042

(4)処理炉の動作
続いて、半導体デバイスの製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉202を用いてCVD法によりウエハ200上に薄膜を形成する方法について、図14を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置100を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ240により制御される。

0043

複数枚のウエハ200がボート217に装填(ウエハチャージ)されると、図14に示すように、複数枚のウエハ200を保持したボート217は、ボートエレベータ115によって持ち上げられて処理室201内に搬入(ボートローディング)される。この状態で、シールキャップ219はOリング220bを介してマニホールド209の下端をシールした状態となる。

0044

処理室201内が所望の圧力(真空度)となるように、真空排気装置246によって真空排気される。この際、圧力センサ245が測定した圧力値に基づき、圧力調整装置242(の弁の開度)がフィードバック制御される。また、処理室201内が所望の温度となるように、ヒータ206によって加熱される。この際、温度センサ263が検出した温度値に基づき、ヒータ206への通電量がフィードバック制御される。続いて、回転機構254により、ボート217及びウエハ200が回転させられる。

0045

次いで、処理ガス供給源から供給されてMFC241にて所望の流量となるように制御されたガスは、ガス供給管232内を流通してノズル230から処理室201内に導入される。導入されたガスは処理室201内を上昇し、インナーチューブ204の上端開口から筒状空間250内に流出して排気管231から排気される。ガスは、処理室201内を通過する際にウエハ200の表面と接触し、この際に熱CVD反応によってウエハ200の表面上に薄膜が堆積デポジション)される。

0046

予め設定された処理時間が経過すると、不活性ガス供給源から不活性ガスが供給され、処理室201内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室201内の圧力が常圧に復帰される。

0047

その後、ボートエレベータ115によりシールキャップ219が下降されてマニホールド209の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ200を保持するボート217がマニホールド209の下端からプロセスチューブ203の外部へと搬出(ボートアンロ
ディング)される。その後、処理済のウエハ200はボート217より取り出され、ポッド110内へ格納される(ウエハディスチャージ)。

0048

(5)基板処理装置用コントローラの構成
続いて、本実施形態に係る基板処理装置用コントローラ240の構成について、図1を用いて説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る基板処理システムのブロック構成図である。

0049

基板処理装置用コントローラ240は、処理炉202を制御する上述のI/O制御部(ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237)と、上記I/O制御部とデータ交換可能なように接続された処理制御部239aと、を備えている。処理制御部239aは、I/O制御部を介して処理炉202の動作を制御するとともに、処理炉202の状態(温度、ガス流量、圧力等)を示すモニタデータを取得する(読み出す)ように構成されている。

0050

基板処理装置用コントローラ240は、処理制御部239aにデータ交換可能なように接続された主制御部としての表示装置制御部239を備えている。表示装置制御部239には、ディスプレイ等のデータ表示部240aとキーボード等の入力手段240bとがそれぞれ接続される。表示装置制御部239は、操作員による入力手段240bからの入力(操作コマンドの入力等)を受け付けると共に、基板処理装置100の状態表示画面操作入力受付画面等をデータ表示部240aに表示するように構成されている。

0051

また、基板処理装置用コントローラ240は、主制御部としての表示装置制御部239にデータ交換可能なように接続されたメカ制御部238と、メカ制御部238にデータ交換可能なように接続されたメカ機構I/O238aと、を備えている。メカ制御部238は、メカ機構I/O238aを介して基板処理装置100を構成する各部の動作を制御するとともに、基板処理装置100を構成する各部の状態(例えば位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等)を示すモニタデータを取得する(読み出す)ように構成されている。

0052

また、基板処理装置用コントローラ240は、主制御部としての表示装置制御部239に接続されたデータ保持部239eを備えている。データ保持部239eには、基板処理装置用コントローラ240に種々の機能を実現するプログラムや、処理炉202にて実施される基板処理プロセスの処理手順処理条件が定義されたプロセスレシピや、モニタデータや、後述のパッケージデータ等が記憶(保持)される。

0053

パッケージデータは、複数のモニタデータを集約して生成され、最大値(Max)、平均値(Ave)、最小値(Min)のうち少なくともいずれかを有する構成となっている。本実施形態では、パッケージデータが少なくとも最大値、平均値、最小値を有する場合について説明する。本実施形態では、所定周期ごとに期間を区切り所定周期内に取得したモニタデータを処理してパッケージデータが生成されるように構成されている。

0054

図2は、パッケージデータが生成される様子を示す概念図である。図2に示すように、パッケージデータを構成するそれぞれの値(最大値、平均値、最小値)は、取得したモニタデータを処理することにより得られる。具体的には、基板処理装置用コントローラ240にて、モニタデータに最大値更新処理、最小値更新処理積算値更新処理、平均値算出処理などを実行することにより、パッケージデータのそれぞれの値(最大値、平均値、最小値)が生成される。生成された最大値、平均値、最小値は、基板処理装置用コントローラ240内に設けられたパッケージデータ記憶領域291の最大値記憶領域291a、平均値記憶領域291b、最小値記憶領域291cにそれぞれ記憶される。

0055

ここで、最大値更新処理とは、取得したモニタデータが直前の最大値よりも大きい場合に、このモニタデータを新たな最大値として更新する処理であり、取得したモニタデータが直前の最大値よりも小さい場合には最大値を更新する処理を行わない。最小値更新処理とは、取得したモニタデータが直前の最小値よりも小さい場合に、取得したモニタデータを新たな最小値として更新する処理であり、取得したモニタデータが直前の最小値よりも大きい場合には最小値を更新する処理を行わない。積算値更新処理とは、取得したモニタデータを直前のモニタデータ積算値に加算して新たな積算値として更新する処理である。又、直前までのモニタデータの積算回数に「1」を加算した新たな積算回数をカウンタ292に登録する。パッケージデータを生成する所定周期(例えば1秒)が経過したら、モニタデータの積算値を積算回数で除して(割って)平均値を算出する平均値算出処理を行う。

0056

生成されたパッケージデータには、それぞれのパッケージデータの生成時期を特定するパッケージデータ生成時刻等が付加されるように構成されていてもよい。また、生成されたパッケージデータには、データの発生源である基板処理装置100を特定する装置IDと、データ発生時に基板処理装置100が実行していたプロセスレシピを特定するレシピIDと、基板処理プロセスの開始時刻からデータの発生時刻迄の経過時間と、がさらに付加されるように構成されていてもよい。

0057

また、基板処理装置用コントローラ240は、主制御部としての表示装置制御部239に接続された通信制御部239bを備えている。通信制御部239bは、ネットワーク400を介して後述の群管理装置500とデータ交換可能なように接続されている。本実施の形態において、通信制御部239bは、基板処理装置用コントローラ240で生成されたパッケージデータを受信し、群管理装置500に送信可能なように構成されている。

0058

(6)群管理装置の構成
続いて、上述の基板処理装置100とデータ交換可能なように構成された本実施形態にかかる群管理装置500の構成について、主に図1を参照しながら説明する。

0059

群管理装置500は、中央処理装置(CPU)として構成された制御部501と、内部に共有メモリ502領域を有するメモリと、HDDなどの記憶装置として構成された格納手段としてのデータ保持部503と、ディスプレイ装置などのデータ表示部505と、キーボード等の入力手段506と、通信手段としての通信制御部504と、を有するコンピュータとして構成されている。上述のメモリ、データ保持部503、データ表示部505、入力手段506、通信制御部504は、内部バス等を介して制御部501とデータ交換可能なように構成されている。また、制御部501は、図示しない時計機能を有している。

0060

データ保持部503には、図示しない種々の群管理プログラムが格納されており、各群管理プログラムが、データ保持部503から上述のメモリに読み出されて制御部501で実行される。本実施の形態においては、後述のグラフ作成機能550などの各種機能が実現されるように構成されている。

0061

通信制御部504は、モニタデータを基板処理装置100から受信するように構成されている。本実施の形態においては、通信手段としての通信制御部504は、基板処理装置用コントローラ240の通信制御部239bに接続されている。本実施の形態においては、通信制御部504は基板処理装置100からパッケージデータを受信し、共有メモリ502に渡すように構成されている。

0062

制御部501は、基板処理装置100から受信したモニタデータをデータ保持部503に読み出し可能に記憶させるように構成されている。本実施の形態においては、制御部501は、共有メモリ502に記憶されたパッケージデータを読み出し、読み出し可能にしてデータ保持部503に記憶させるように構成されている。また、パッケージデータは、パッケージデータ生成時刻、装置ID、レシピID、経過時間等と関連付けてデータベース化され、データ保持部503に記憶されてもよい。

0063

また、制御部501は、データ保持部503に記憶されるモニタデータをデータ表示部505に表示させるように構成されている。本実施の形態においては、制御部501は、データ保持部503に記憶させるパッケージデータをデータ表示部505に渡す。データ表示部505は、受け取ったパッケージデータを画面に表示するように構成されている。

0064

(グラフ作成機能)
また、本発明の実施の形態によれば、制御部501は、データ保持部503に記憶されたパッケージデータを読み出しグラフ化するグラフ作成機能550を備えている。

0065

具体的には、グラフ作成機能550は、入力手段506による装置ID及び所定期間を含むデータ検索条件の入力を受け付けてデータ保持部503を検索し、パッケージデータ生成時刻、モニタデータ取得時刻、装置ID、レシピID、経過時間等に関連付けられたパッケージデータをデータ保持部503から読み出すように構成されている。

0066

そして、グラフ作成機能550は、読み出したパッケージデータを、時間情報に基づいて開始時刻を揃えつつ各項目(最大値、平均値、最小値)ごとに時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成するように構成されている。グラフ作成機能550は、作成した時系列グラフを、データ表示部505に表示させるように構成されている。

0067

(7)データ処理方法
次に、本実施形態の基板処理システムにおけるデータ処理方法について図面を用いて説明する。図3は、本実施形態のデータ処理方法に係るフローチャート図である。図4〜8は、本実施形態のデータ処理方法をより詳細に示すフローチャート図である。

0068

図3に示すように、本実施形態の基板処理システムにおけるデータ処理方法は、パッケージデータ記憶領域初期化工程S10と、モニタデータ取得工程S20と、パッケージデータ生成工程S30と、パッケージデータ送信工程S40と、パッケージデータ受信工程S50と、パッケージデータ記憶工程S60と、パッケージデータ表示工程S70と、グラフ作成工程S80と、を有する。パッケージデータ記憶領域初期化工程S10では、パッケージデータ記憶領域291に記憶されたデータを消去する。モニタデータ取得工程S20では、少なくとも基板処理装置100を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得する。パッケージデータ生成工程S30では、基板処理装置100において、複数のモニタデータを集約して最大値、平均値、最小値のうち少なくともいずれかを有するパッケージデータを生成する。パッケージデータ送信工程S40では、生成したパッケージデータを基板処理装置100から群管理装置500に送信する。パッケージデータ受信工程S50では、群管理装置500において、パッケージデータを基板処理装置100から受信する。パッケージデータ記憶工程S60では、パッケージデータをデータ保持部503に記憶させる。パッケージデータ表示工程S70では、データ保持部503に記憶されるパッケージデータをデータ表示部505に表示する。グラフ作成工程S80では、データ保持部503に記憶させたパッケージデータを読み出してグラフ化する。これらの工程S10〜S80について、以下で詳細に説明する。

0069

(パッケージデータ記憶領域初期化工程S10)
パッケージデータ記憶領域初期化工程S10は、パッケージデータを生成する前段階の工程であって、図2に示すパッケージデータ記憶領域291内のデータ消去、カウンタ292内のデータ消去を行う。具体的には、パッケージデータ記憶領域初期化工程S10では、図4に示すステップS11〜S14を実行する。ステップS11では、パッケージデータ記憶領域291のうち、最大値記憶領域291a内のデータを消去する。ステップS12では、パッケージデータ記憶領域291のうち、最小値記憶領域291c内のデータを消去する。ステップS13では、パッケージデータ記憶領域291のうち、平均値記憶領域291c内のデータを消去する。ステップS14では、カウンタ292に記憶されたモニタデータの積算回数(カウント数)をリセットして「0」に設定する。これらの処理を終えると、パッケージデータ記憶領域初期化処理S110が完了する。パッケージデータ記憶領域初期化工程S10を実行することにより、直前の所定周期のパッケージデータに係る各種データが消去され、次の所定周期のパッケージデータを生成する準備が整う。

0070

(モニタデータ取得工程S20)
モニタデータ取得工程S20は、基板処理プロセスの進行状況又は基板処理装置100の状態を示すモニタデータを取得する工程である。具体的には、基板処理コントローラ240は、I/O制御部(ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237)、又はメカ制御部238から処理炉202の状態(温度、ガス流量、圧力等)を少なくとも示すモニタデータを取得する。

0071

(パッケージデータ生成工程S30)
パッケージデータ生成工程S30は、モニタデータ取得工程S20で取得したモニタデータを集約してパッケージデータを生成する工程である。パッケージデータ生成工程S30は、図3に示すように、取得したモニタデータと直前の最大値とを比較する処理を行う最大値更新処理S310と、取得したモニタデータと直前の最小値とを比較する処理を行う最小値更新処理S320と、取得したモニタデータを直前までのモニタデータの積算値に積算する処理を行う積算値更新処理S330と、モニタデータを取得する所定周期が経過したかどうかを判定するステップS340と、積算値に基づいて平均値を算出する平均値算出処理S350と、を有する。

0072

最大値更新処理S310では、図5に示すように、ステップS311〜S313を実行する。ステップS311では、最大値がすでに更新(登録)されているかを判定する。具体的には、パッケージデータ記憶領域291の最大値記憶領域291a内に、取得したモニタデータの比較対象となる最大値が記憶されているかどうかを検索する。検索した結果、最大値記憶領域291a内に値(最大値)が記憶されていないと判断した場合、すなわち、取得したモニタデータが、所定周期内における最初のモニタデータであると判断した場合には、フローチャートの「No」に沿ってステップS313に移行する。ステップS313では、取得したモニタデータを最大値記憶領域291aに記憶させることで最大値の更新処理を実行する。最大値の更新処理を実行したら、最大値更新処理S310が完了する。これに対して、最大値がすでに更新(登録)されていると判断した場合、すなわち、取得したモニタデータが所定周期内における2番目以降のモニタデータであると判断した場合には、フローチャートの「Yes」に沿ってステップS312に移行する。

0073

ステップS312では、取得したモニタデータと最大値記憶領域291aに記憶された最大値とを比較する。その結果、取得したモニタデータのほうが最大値記憶領域291aに記憶された値(最大値)よりも大きい場合には、フローチャートの「Yes」に沿ってステップS313に移行する。ステップS313では、上述したように、取得したモニタデータを最大値記憶領域291aに記憶させることで最大値の更新処理を実行する。最大値の更新処理を実行したら、最大値更新処理S310が完了する。これに対して、取得し
たモニタデータが最大値記憶領域291aに記憶された最大値よりも小さい場合には、フローチャートの「No」に沿って進み、その後最大値更新処理S310が完了する。すなわち、この場合には最大値は更新されず、最大値記憶領域291aに記憶された値(最大値)がそのまま保持される。

0074

最大値更新処理S310が完了すると、同一のモニタデータに対して引き続き最小値更新処理S320を実行する。最小値更新処理S310では、図6に示すように、ステップS321〜S323を実行する。ステップS321では、最小値がすでに更新(登録)されているかを判定する。具体的には、パッケージデータ記憶領域291の最小値記憶領域291c内に、取得したモニタデータの比較対象となる最小値が記憶されているかどうかを検索する。検索した結果、最小値記憶領域291c内に値(最小値)が記憶されていないと判断した場合、すなわち、取得したモニタデータが、所定周期内における最初のモニタデータであると判断した場合には、フローチャートの「No」に沿ってステップS323に移行する。ステップS323では、取得したモニタデータを最小値記憶領域291cに記憶させることで最小値の更新処理を実行する。最小値の更新処理を実行したら、最小値更新処理S320が完了する。これに対して、最小値がすでに更新(登録)されていると判断した場合、すなわち、取得したモニタデータが所定周期内における2番目以降のモニタデータであると判断した場合には、フローチャートの「Yes」に沿ってステップS322に移行する。

0075

ステップS322では、取得したモニタデータと最小値記憶領域291cに記憶された最小値とを比較する。その結果、取得したモニタデータのほうが最小値記憶領域291cに記憶された値(最小値)よりも小さい場合には、フローチャートの「Yes」に沿ってステップS323に移行する。ステップS323では、上述したように、取得したモニタデータを最小値記憶領域291cに記憶させることで最小値の更新処理を実行する。最小値の更新処理を実行したら、最小値更新処理S320が完了する。これに対して、取得したモニタデータが最小値記憶領域291cに記憶された最小値よりも大きい場合には、フローチャートの「No」に沿って進み、その後最小値更新処理S320が完了する。すなわち、この場合には最小値は更新されず、最小値記憶領域291cに記憶された値(最小値)がそのまま保持される。

0076

最小値更新処理S320が完了すると、同一のモニタデータに対して引き続き積算値更新処理S330を実行する。積算値更新処理S330では、図7に示すように、ステップS331〜S334を実行する。ステップS331では、積算値がすでに更新(登録)されているかを判定する。具体的には、パッケージデータ記憶領域291の平均値記憶領域291b内に、取得したモニタデータと積算する積算値が記憶されているかを検索する。検索した結果、平均値記憶領域291b内に値(積算値)が記憶されていないと判断した場合、すなわち、取得したモニタデータが、所定周期内における最初のモニタデータであると判断した場合には、フローチャートの「No」に沿ってステップS333に移行する。ステップS333では、取得したモニタデータを平均値記憶領域291bに記憶させることで積算値を更新する。積算値を更新したら、ステップS334に移行する。ステップS334では、積算値の算出に係るモニタデータの積算回数(カウント数)を図2のカウンタ292に記憶させる。具体的には、カウンタ292に記憶されている積算回数に「1」を加算して新たな積算回数を算出し、新たな積算回数をカウンタ292に記憶させる。すなわち、この場合には、最初のモニタデータ取得時には積算回数が「0」に設定されているので、「0」に「1」を加算した値「1」を新たな積算回数としてカウンタ292に記憶させる。新たな積算回数をカウンタ292に記憶させると、積算値更新処理S330が完了する。これに対して、積算値がすでに更新(登録)されていると判断した場合、すなわち、取得したモニタデータが所定周期内における2番目以降のモニタデータであると判断した場合には、フローチャートの「Yes」に沿ってステップS332に移行する。

0077

ステップS332では、平均値記憶領域291bに記憶された積算値に、取得したモニタデータを加算して新たな積算値を算出し、新たな積算値を平均値記憶領域291bに記憶させることで積算値を更新する。新たな積算値を平均値記憶領域291bに記憶させると、ステップS334に移行して新たな積算回数をカウンタ292に記憶させ、その後積算値更新処理S330が完了する。

0078

積算値更新処理S330が完了すると、ステップS340に移行する。ステップS340は、モニタデータを取得する所定周期が経過したかどうかを判定するステップである。具体的には、所定周期の経過前であると判断した場合には、フローチャートの「No」に沿ってモニタデータ取得工程S20に戻り、モニタデータを再度取得する。その後、取得したモニタデータに対して、最大値更新処理S310、最小値更新処理S320、積算値算出処理S330を順次実行する。これに対して所定周期が経過したと判断すると、フローチャートの「Yes」に沿って平均値算出処理S350に移行する。

0079

平均値算出処理S350では、所定周期内に取得したモニタデータの平均値を算出する。具体的には、平均値記憶領域291bに記憶された積算値を、カウンタ292に記憶された積算回数で除して(割って)平均値を算出し、算出した平均値を平均値記憶領域291bに記憶させる。すなわち、平均値記憶領域291bに記憶されていた積算値は、算出した平均値に置き換えられる。

0080

そして、平均値算出処理S350時にパッケージデータ記憶領域291(291a〜291c)に記憶された値(少なくとも最大値、平均値、最小値の3つの算出データを含む値)が、所定周期のモニタデータを集約して生成したパッケージデータとなる。

0081

生成したパッケージデータには、それぞれのパッケージデータの生成時期を特定するパッケージデータ生成時刻等を付加してもよい。また、パッケージデータには、データの発生源である基板処理装置100を特定する装置IDと、データ発生時に基板処理装置100が実行していたプロセスレシピを特定するレシピIDと、基板処理プロセスの開始時刻からデータの発生時刻迄の経過時間と、をさらに付加してもよい。

0082

(パッケージデータ送信工程S40)
パッケージデータ送信工程S40は、パッケージデータを基板処理装置100から群管理装置500に送信する工程である。パッケージデータ送信工程40は、図8に示すように、パッケージデータの値(少なくとも最大値、平均値、最小値の3つの算出データを含む値)が揃っているかを判定するステップS41と、パッケージデータの値が揃っていないと判断した場合に、抜けたデータを補填するステップS42と、パッケージデータを群管理装置500に送信するステップS43と、送信されるパッケージデータの平均値をバックアップするステップS44と、を有する。

0083

ステップS41では、パッケージデータの値が揃っているかを判定する工程である。これは、群管理装置500に送信するパッケージデータにデータ抜けが生じるのを防止するために設けられた工程である。データ抜けが生じる要因としては、例えば、何らかの原因でI/O制御部(ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237)、又はメカ制御部238がモニタデータを取得できなかった場合、あるいは、何らかの理由で取得したモニタデータからパッケージデータを適切に生成できなかった場合等が挙げられる。ステップS41では、パッケージデータ記憶領域291内の最大値記憶領域291a、平均値記憶領域291b、最小値記憶領域291cに最大値、平均値、最小値のそれぞれが記憶されていると判断した場合、フローチャートの「Yes」に沿ってステップS43に移行する。ステップS43では、パッケージデータ記憶領域291に記憶されたパッケ
ージデータを通信制御部239bに渡し、ネットワーク400を介して群管理装置500に送信する。パッケージデータを群管理装置500に送信したら、ステップS44に移行する。

0084

ステップS44では、平均値記憶領域291bに記憶されている平均値を基板処理装置用コントローラ240内に記憶させる。具体的には、基板処理装置用コントローラ240は、平均値記憶領域291bに記憶されている平均値を読み出し、読み出した平均値をバックアップデータとして基板処理装置用コントローラ240内に記憶(保持)させる。このバックアップデータは、次の所定周期でパッケージデータを生成する際に、何らかの理由でパッケージデータの値(最大値、平均値、最小値)の一部が抜けた場合に、抜けたデータを補填するために利用される。バックアップデータを基板処理装置用コントローラ240内に記憶したら、パッケージデータ送信工程S40が完了する。

0085

これに対して、パッケージデータ記憶領域291内を検索した結果、最大値記憶領域291a、平均値記憶領域291b、最小値記憶領域291cのそれぞれに記憶される最大値、平均値、最小値のうち、少なくとも一部が抜けていると判断した場合には、フローチャートの「No」に沿ってステップS42に移行する。ステップS42では、記憶領域291a〜291cのうち、値が抜けた箇所に上述のバックアップデータを記憶させることで抜けた値を補填して、データ抜けの無いパッケージデータを生成する。すなわち、値が抜けた箇所には、直前の所定周期におけるモニタデータの平均値が記憶される。抜けた値を補填したパッケージデータを生成すると、ステップS43に移行してパッケージデータを群管理装置500に送信する。パッケージデータを群管理装置500に送信したらステップS44に移行して、平均値記憶領域291bに記憶されている平均値をバックアップデータとして基板処理装置用コントローラ240内に記憶(保持)させる。バックアップデータを基板処理装置用コントローラ240内に記憶したら、パッケージデータ送信工程S40が完了する。

0086

(パッケージデータ受信工程S50)
パッケージデータ受信工程S50は、パッケージデータを基板処理装置100から受信する工程である。具体的には、群管理装置500の通信制御部504が、パッケージデータを基板処理装置100から受信する。通信制御部504は、基板処理装置100から受信したパッケージデータを共有メモリ502に渡し記憶させる。

0087

(パッケージデータ記憶工程S60)
パッケージデータ記憶工程S60は、基板処理装置100から受信したパッケージデータをデータ保持部503に記憶させる工程である。本実施の形態においては、群管理装置500の制御部501が、共有メモリ502に記憶されたパッケージデータを読み出す。制御部501は、読み出したパッケージデータをデータ保持部503に渡し、読み出し可能に記憶させる。また、パッケージデータにパッケージデータ生成時刻、装置ID、レシピID、経過時間等が付加されていれば、これらとパッケージデータとを関連付けてデータベース化し、読み出し可能にデータ保持部503に記憶させる。

0088

(パッケージデータ表示工程S70)
パッケージデータ表示工程S70は、データ保持部503に記憶させるパッケージデータをデータ表示部505に表示させる工程である。本実施の形態においては、制御部501は、操作員による入力手段240bからの入力(操作コマンドの入力等)を受け付けて、データ保持部503に記憶させたパッケージデータを読み出し、データ表示部505に渡す。そして、データ表示部505は、制御部501から受けたパッケージデータを画面に表示する。尚、パッケージデータとともに、パッケージデータ生成時刻、モニタデータ取得時刻、装置ID、レシピID、経過時間等を表示してもよい。

0089

(グラフ作成工程S80)
グラフ作成工程S80は、データ保持部503に記憶させたパッケージデータを読み出してグラフ化する工程である。グラフ作成工程S80では、制御部501は、入力手段506による装置ID及び所定期間を含むデータ検索条件の入力を受け付けてデータ保持部503を検索し、パッケージデータ生成時刻、モニタデータ取得時刻、装置ID、レシピID、経過時間等に関連付けられたパッケージデータをデータ保持部から読み出す。そして、制御部501は、読み出したパッケージデータを、時間情報に基づいて開始時刻を揃えつつ各項目(最大値、平均値、最小値)ごとに時系列に重ね合わせてグラフ化することで、時系列グラフを作成する。また、制御部501は、作成した時系列グラフをデータ表示部505に表示させる。

0090

(9)本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す1または複数の効果が得られる。

0091

(a)本発明の基板処理システムでは、所定周期内におけるモニタデータの取得回数が増加しても、これらのモニタデータが少なくともパッケージデータの最大値、平均値、最小値に集約されるので、データ量の増加を抑えることが可能となる。また、所定周期内におけるモニタデータの取得頻度をさらに増加させた場合にも、これらのモニタデータはパッケージデータに集約されるので、データ量の増加をより効率的に抑えることが可能となる。

0092

また、本実施の形態によれば、パッケージデータは、所定期間内におけるモニタデータの少なくとも最大値、平均値、最小値を有する。したがって、データ量を抑えながら、すべてのモニタデータを解析する場合とほぼ同等の精度で基板処理装置100の状態変化を検出することが可能となる。

0093

かかる効果について一例を挙げて説明する。図9図10は、本実施形態に係る効果を説明する図である。ここでは、図9(a)の表に示すように、0.2秒ごとにモニタデータを取得する場合について説明する。取得したすべてのモニタデータを解析すれば、図9(b)のグラフに示すように、基板処理装置100を構成する各部品の状態変化を観測することができる。しかしながら、ネットワーク400への負荷を軽減させるために、1秒ごとの間引きしたモニタデータを用いて、解析を行う従来の手法では、図9(c)のグラフに示すように、基板処理装置100を構成する各部品の状態変化を観測することができない。そこで、モニタデータの処理を実行し、所定周期(1秒)内に取得したモニタデータを図10(a)の表に示された最大値、平均値、最小値に集約すると、図10(b)のグラフに示すように、所定周期における基板処理装置100の各構成部品の状態変化を検出することができる。

0094

また、この構成によれば、ネットワーク400を介して群管理装置500に送信されるパッケージデータのデータ量が、すべてのモニタデータを送信する場合よりも低減されるので、ネットワーク400への負荷を軽減させることが可能となる。これにより、データの送受信遅延が発生するのを抑えることができるので、遅延の発生によりデータの送受信が行われなくなる、「データ落ち」と呼ばれる現象を発生しにくくすることができる。

0095

かかる効果について一例を挙げて説明する。図11は、本実施形態に係る効果を説明する図である。モニタデータを取得する時間間隔を1秒(1Hz)から0.1秒(10Hz)に短縮すると、図11(a)に示すように、所定周期におけるモニタデータの取得頻度は10倍になるので、データ量は10倍(×10)になる。しかしながら、本実施形態では、モニタデータを取得する時間間隔を0.1秒(10Hz)にしても、これらのモニタ
データは3つの値(最大値、平均値、最小値)を有するパッケージデータに集約されるので、図11(b)に示すように、データ量は3倍(×3)に抑えられる。すなわち、この場合には、取得したモニタデータのすべてを群管理装置500に送信する場合と比較して、データ量が3分の1以下に抑えられる。

0096

また、この構成によれば、基板処理装置100で管理するデータ量が低減されるので、記憶容量(例えば、データ保持部239eの記憶容量)を増設せずに基板処理を実行することができる。これにより、記憶容量の空きが無くなることによる「システム停止」を発生させにくくすることができる。またこれにより、記憶容量の増設に要するコストを低減することができる。

0097

また、この構成によれば、群管理装置500で管理するデータ量が低減されるので、記憶容量(例えば、データ保持部503の記憶容量)を増設せずに基板処理システムを稼働させることができる。これにより、記憶容量の空きが無くなることによる「システム停止」を発生させにくくすることができる。またこれにより、記憶容量の増設に要するコストを低減することができる。

0098

(b)本発明の基板処理装置100は、直前の所定周期の平均値をバックアップデータとして基板処理コントローラ240に記憶し、何らかの理由でパッケージデータの値(最大値、平均値、最小値)の一部が抜けた場合に、抜けたデータをバックアップデータで補填するように構成されている。

0099

この構成によれば、データ抜けのないパッケージデータが生成されるので、パッケージデータを適切に処理することが可能となる。例えば、一部のデータが抜けていると、群管理装置500においてパッケージデータを画面に表示する際に、群管理装置500の操作者が、基板処理装置100に異常が発生したと誤認する可能性がある。また、一部のデータが抜けていると、作成されたグラフは途中で切れてしまう。そのため、この場合にも、群管理装置500の操作者が、基板処理装置100に異常が発生したと誤認する可能性がある。そこで、本実施形態のように、バックアップデータにより抜けたデータが補填されると、これらの誤認が発生しにくくすることが可能となる。

0100

(c)群管理装置500は、データ保持部503に記憶させるパッケージデータを制御部501からデータ表示部505に渡し、あるいは、データ保持部503に記憶させたパッケージデータを制御部501に読み出し、データ表示部505に渡すことで、パッケージデータをデータ表示部505の画面に表示させる。群管理装置500は、データ保持部503から読み出したパッケージデータから最大値、平均値、最小値ごとに時系列グラフを作成し、作成したグラフをデータ表示部505に表示させるように構成されている。

0101

この構成によれば、基板処理装置100から受信したパッケージデータがデータ表示部505に表示されるので、群管理装置500の操作者は、すべてのモニタデータを受信する場合とほぼ同等の精度で、基板処理装置100の状態変換を検出することができる。

0102

また、この構成によれば、データ保持部505に記憶させたパッケージデータを読み出して、最大値、平均値、最小値ごとにグラフが作成される。これにより、パッケージデータが視覚化され、群管理装置500の操作者は、迅速にパッケージデータを解析して、正確に基板処理装置100の状態変化を検出することができる。

0103

<本発明の第2の実施形態>
次に、本発明の第2の実施形態について簡単に説明する。

0104

本実施の形態の基板処理システムでは、基板処理装置100は、基板処理装置用コントローラ240で取得した複数のモニタデータを群管理装置500に送信する。群管理装置500は、基板処理装置100からモニタデータを受信し、受信した複数のモニタデータを集約し、少なくとも最大値、平均値、最小値を有するパッケージデータを生成するように構成されている。

0105

この構成によれば、所定周期内におけるモニタデータの取得頻度が増加しても、これらのデータがパッケージデータの最大値、平均値、最小値に集約されるので、データ量の増加を抑えることが可能となる。また、所定周期内におけるモニタデータの取得回数をさらに増加させた場合にも、これらのモニタデータはパッケージデータに集約されるので、データ量の増加をより効率的に抑えることが可能となる。

0106

また、この構成によれば、パッケージデータには、所定期間内におけるモニタデータの最大値、平均値、最小値が含まれる。したがって、すべてのモニタデータとパッケージデータの両方のデータを用いて解析するので基板処理装置100の各構成部品の状態変化を検出することが可能となる。

0107

<本発明のその他の実施形態>
上述の実施形態では、モニタデータを取得するごとに、最大値更新処理S310、最小値更新処理S320、積算値更新処理S330を実行しながら所定周期ごとのパッケージデータを生成しているが、本発明はこのような実施形態に限られない。例えば、所定周期内におけるすべてのモニタデータを取得した後、まとめてパッケージデータ生成工程S30を実行してもよい。

0108

上述の実施形態では、所定周期内でのモニタデータを取得した後、平均値を算出しているが、本発明はこのような実施形態に限られない。例えば、積算値用の記憶領域と平均値の記憶領域とを別個に設けた構成とすれば、積算値と平均値とを同時に記憶させることができる。したがって、それぞれのモニタデータを取得するごとに平均値を算出し、記憶させることが可能となる。

0109

上述の実施形態では、モニタデータ取得工程S20の直前にパッケージデータ記憶領域初期化工程S10を実行しているが、本発明はこのような実施形態に限られない。すなわち、パッケージデータ生成工程S30の実行前にパッケージデータ記憶領域初期化工程S10を実行すれば、所定周期ごとのパッケージデータをパッケージデータ記憶領域291に記憶させることが可能である。

0110

上述の実施形態では、パッケージデータが所定期間内におけるモニタデータの最大値、平均値、最小値を有する場合について説明したが、本発明はこのような実施形態に限られない。すなわち、パッケージデータが、最大値、平均値、最小値のうち少なくともいずれかを有するように構成されたものであってもよい。この構成によれば、最大値、平均値、最小値を有する場合に比して、パッケージデータのデータ量の増加をさらに抑えることが可能である。また、これにより、ネットワーク400への負荷をより軽減させることができる。

0111

上述の実施形態では、モニタデータの最大値、平均値、最小値によりパッケージデータを生成しているが、本発明はこのような実施形態に限られない。例えば、生成した最大値、平均値、最小値からモニタデータの分布を示す面積、範囲、標準偏差等を算出し、これらの値を有するパッケージデータを生成するように構成されていてもよい。更に、基板処理時に生成されるモニタデータを格納するようにしてもよい。例えば、更に個別に記憶部を設置して、又は、装置内部のデータ保持部239eに専用の格納領域を持たせて、基板
処理時に生成されるモニタデータを格納するようにしておき、本実施の形態におけるパッケージデータの生成を行うようにしてもよい。

0112

本発明は、基板処理装置100と群管理装置500とが同じフロア(同じクリーンルーム内)に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置100をクリーンルーム内に配置すると共に、群管理装置500を事務所内(クリーンルームとは異なるフロア)に配置し、基板処理プロセスの進行状況や基板処理装置100の状態を遠隔から監視するようにしてもよい。

0113

本発明は、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、ALD(Atomic Layer Deposition)、PVD(Physical Vapor Deposition)法による成膜処理の他、拡散処理、アニール処理酸化処理窒化処理リソグラフィ処理等の他の基板処理にも好適に適用できる。さらに、本発明は、薄膜形成装置の他、アニール処理装置酸化処理装置窒化処理装置露光装置塗布装置乾燥装置加熱装置等の他の基板処理装置にも好適に適用できる。

0114

本発明は、本実施形態にかかる半導体製造装置等のウエハ基板を処理する基板処理装置に限らず、LCD(Liquid Crystal Display)製造装置等のガラス基板を処理する基板処理装置にも好適に適用できる。

0115

以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

0116

<本発明の好ましい態様>
以下に本発明の望ましい態様について付記する。

0117

[付記1]
本発明の第1の態様は、
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、
少なくとも前記基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、
複数の前記モニタデータを集約し、前記モニタデータの最大値、平均値、最小値のうち少なくともいずれかを有するパッケージデータを生成し、
前記パッケージデータを前記群管理装置に送信するように構成されており、
前記群管理装置は、
前記パッケージデータを前記基板処理装置から受信して読み出し可能に記憶するように構成されている基板処理システムである。

0118

[付記2]
好ましくは、
前記基板処理装置は、
所定周期ごとに前記パッケージデータを生成するように構成されている付記1に記載の基板処理システムである。

0119

[付記3]
また好ましくは、
前記基板処理装置は、
複数の前記モニタデータを積算して積算値を算出し、前記積算値を前記モニタデータの積算回数で除して前記平均値を算出して前記パッケージデータを生成するように構成され
ている付記1に記載の基板処理システムである。

0120

[付記4]
また好ましくは、
前記群管理装置は、
前記群管理装置内に記憶される前記パッケージデータをグラフ化するように構成されている付記1から3のいずれかに記載の基板処理システムである。

0121

[付記5]
本発明の第2の態様は、
基板を処理する基板処理装置であって、
少なくとも前記基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、
複数の前記モニタデータから選択された1つの前記モニタデータについて、少なくとも最大値、平均値、最小値の3つの算出データを有するパッケージデータを生成する基板処理装置である。

0122

[付記6]
本発明の第3の態様は、
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される群管理装置と、を有する基板処理システムにより実施されるデータ処理方法であって、
前記基板処理装置が、基板処理の進行状況又は前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを取得する工程と、
前記基板処理装置が、複数の前記モニタデータを集約し、前記モニタデータの最大値、平均値、最小値のうち少なくともいずれかを有する前記パッケージデータを生成する工程と、
前記基板処理装置が、前記パッケージデータを前記群管理装置に送信する工程と、
前記群管理装置が、前記パッケージデータを前記基板処理装置から受信して読み出し可能に記憶する工程と、
を有するデータ処理方法である。

0123

[付記7]
本発明の第4の態様は、
少なくとも基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、
複数の前記モニタデータから選択された1つの前記モニタデータについて、少なくとも最大値、平均値、最小値の3つの算出データを有するパッケージデータを生成し、
前記パッケージデータをグラフ化して表示する基板処理装置の表示方法である。

0124

100基板処理装置
500 群管理装置

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