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技術 プリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニット

出願人 パナソニック株式会社
発明者 熊谷潤佐藤健司宮本晃宜鴨井武志長谷川純一
出願日 2010年7月26日 (10年5ヶ月経過) 出願番号 2010-167146
公開日 2012年2月9日 (8年10ヶ月経過) 公開番号 2012-028624
状態 特許登録済
技術分野 プリント板への電気部品等の実装構造 プリント板等の取付
主要キーワード 絶縁用スペーサ 横応力 フロー面 熱風循環式加熱炉 半円柱形状 フローはんだ槽 プリント基板ユニット リフローはんだ
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重要な関連分野

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図面 (16)

課題

インサータ実装装置によりプリント基板自動実装することにより作業性の向上および付け忘れを防止できるプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットを提供する。

解決手段

プリント基板絶縁用スペーサ10およびプリント基板絶縁用スペーサ10を備えたプリント基板ユニット1は、少なくともプリント基板3に当接するための窪んでいない面を有し、プリント基板3の裏面とケース2との間を所望の距離となるようにプリント基板3の裏面に取り付けられ、絶縁性能を有し、且つ、耐熱温度が240℃以上であり、フローはんだで変形しない。

概要

背景

従来より、金属製のスペーサマウントされたプリント基板熱風循環式加熱炉において加熱され、その加熱によりはんだ溶融させた後に冷却されることによりスペーサをプリント基板に接合したプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットが知られている(例えば、特許文献1参照)。

概要

インサータ実装装置によりプリント基板に自動実装することにより作業性の向上および付け忘れを防止できるプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットを提供する。 プリント基板絶縁用スペーサ10およびプリント基板絶縁用スペーサ10を備えたプリント基板ユニット1は、少なくともプリント基板3に当接するための窪んでいない面を有し、プリント基板3の裏面とケース2との間を所望の距離となるようにプリント基板3の裏面に取り付けられ、絶縁性能を有し、且つ、耐熱温度が240℃以上であり、フローはんだで変形しない。

目的

本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、インサータ実装装置によりプリント基板に自動実装することにより作業性の向上および付け忘れを防止できるプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットを提供する

効果

実績

技術文献被引用数
0件
牽制数
1件

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請求項1

少なくともプリント基板に当接するための窪んでいない面を有し、前記プリント基板の裏面とケースとの間を所望の距離となるように前記プリント基板の裏面に取り付けられるプリント基板絶縁用スペーサであって、絶縁性能を有し、且つ、耐熱温度が240℃以上であり、フローはんだで変形しないプリント基板絶縁用スペーサ。

請求項2

請求項1に記載のプリント基板絶縁用スペーサにおいて、前記プリント基板に当接するための前記窪んでいない面の外周に、前記プリント基板に当接しない面を設けるプリント基板絶縁用スペーサ。

請求項3

請求項1または請求項2に記載のプリント基板絶縁用スペーサにおいて、前記プリント基板に当接する面の中央に突起部を設けるプリント基板絶縁用スペーサ。

請求項4

請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載のプリント基板絶縁用スペーサにおいて、前記プリント基板に当接する面の上下反対側の面の形状が、前記プリント基板に当接する面と同形状であるプリント基板絶縁用スペーサ。

請求項5

請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のプリント基板絶縁用スペーサにおいて、インサータ実装装置により面実装部品と同様に実装されるテーピング仕様であるプリント基板絶縁用スペーサ。

請求項6

請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載のプリント基板絶縁用スペーサをエポキシ接着剤で前記プリント基板に接合したプリント基板ユニット

請求項7

請求項3に記載のプリント基板絶縁用スペーサの前記突起部の挿入用の孔を前記プリント基板に設け、前記プリント基板絶縁用スペーサの前記突起部と前記孔とが嵌合するようにして、エポキシ接着剤で前記プリント基板に接合したプリント基板ユニット。

技術分野

0001

本発明は、プリント基板に取り付けられるプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットに関する。

背景技術

0002

従来より、金属製のスペーサマウントされたプリント基板が熱風循環式加熱炉において加熱され、その加熱によりはんだ溶融させた後に冷却されることによりスペーサをプリント基板に接合したプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットが知られている(例えば、特許文献1参照)。

先行技術

0003

特開2000−59000号公報(図4、段落0017)

発明が解決しようとする課題

0004

前述した特許文献1に記載されたプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットは、自動実装可能でありプリント基板への実装を良好にできる。
ところが、前述した特許文献1に記載されたプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットは、金属製のスペーサをリフローはんだで固定するために、フローはんだで固定できない。
従って、前述した特許文献1に記載されたプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットは、プリント基板の裏面に実装できない。

0005

ところで、両面テープにより絶縁用スペーサをプリント基板に貼り付けるプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットが提案されている。
しかし、このような従来のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットは、人による作業である。
従って、このような従来のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットは、貼り付け忘れが起きることがあるために、貼り付け忘れが起きると絶縁用スペーサが装備されずに絶縁不良を生ずる。

0006

本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、インサータ実装装置によりプリント基板に自動実装することにより作業性の向上および付け忘れを防止できるプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットを提供することにある。

課題を解決するための手段

0007

本発明に係るプリント基板絶縁用スペーサは、少なくともプリント基板に当接するための窪んでいない面を有し、プリント基板の裏面とケースとの間を所望の距離となるようにプリント基板の裏面に取り付けられるプリント基板絶縁用スペーサであって、絶縁性能を有し、且つ、耐熱温度が240℃以上であり、フローはんだで変形しない。

0008

本発明に係るプリント基板絶縁用スペーサは、プリント基板に当接するための窪んでいない面の外周に、プリント基板に当接しない面を設ける。

0009

本発明に係るプリント基板絶縁用スペーサは、プリント基板に当接する面の中央に突起部を設ける。

0010

本発明に係るプリント基板絶縁用スペーサは、プリント基板に当接する面の上下反対側の面の形状が、プリント基板に当接する面と同形状である。

0011

本発明に係るプリント基板絶縁用スペーサは、インサータ実装装置により面実装部品と同様に実装されるテーピング仕様である。

0012

本発明に係るプリント基板ユニットは、プリント基板絶縁用スペーサをエポキシ接着剤でプリント基板に接合した。

0013

本発明に係るプリント基板ユニットは、前述したプリント基板絶縁用スペーサの前記突起部の挿入用の孔を前記プリント基板に設け、プリント基板絶縁用スペーサの突起部と孔とが嵌合するようにして、エポキシ接着剤でプリント基板に接合した。

発明の効果

0014

本発明に係るプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットによれば、インサータ実装装置によりプリント基板に自動実装することにより作業性の向上および付け忘れを防止できるという効果を奏する。

図面の簡単な説明

0015

本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおけるプリント基板ユニットの側面図
図1のプリント基板絶縁用スペーサの斜め上方から視た外観斜視図
(A)は図2のプリント基板絶縁用スペーサの平面図、(B)は図2のプリント基板絶縁用スペーサの側面図、(C)は図2のプリント基板絶縁用スペーサの底面図
(A)は図1のプリント基板絶縁用スペーサのテーピング仕様の正面図、(B)は図1のプリント基板絶縁用スペーサのテーピング仕様の側面図
本発明に係る第2実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおけるプリント基板絶縁用スペーサの斜め上方から視た外観斜視図
(A)は図5のプリント基板絶縁用スペーサの平面図、(B)は図5のプリント基板絶縁用スペーサの側面図、(C)は図5のプリント基板絶縁用スペーサの底面図
(A)は図5のプリント基板絶縁用スペーサの自動実装の第1工程の側面図、(B)は図5のプリント基板絶縁用スペーサの自動実装の第2工程の側面図、(C)は図5のプリント基板絶縁用スペーサの自動実装の第3工程の側面図
本発明に係る第3実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおけるプリント基板絶縁用スペーサの斜め上方から視た外観斜視図
(A)は図8のプリント基板絶縁用スペーサの平面図、(B)は図8のプリント基板絶縁用スペーサの側面図、(C)は図8のプリント基板絶縁用スペーサの底面図
図8のプリント基板絶縁用スペーサの作用を説明する側面図
本発明に係る第4実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおけるプリント基板絶縁用スペーサの斜め上方から視た外観斜視図
(A)は図11のプリント基板絶縁用スペーサの平面図、(B)は図11のプリント基板絶縁用スペーサの側面図、(C)は図11のプリント基板絶縁用スペーサの底面図
本発明に係る第5実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおけるプリント基板絶縁用スペーサの斜め下方から視た外観斜視図
(A)は図13のプリント基板絶縁用スペーサの平面図、(B)は図13のプリント基板絶縁用スペーサの側面図、(C)は図13のプリント基板絶縁用スペーサの底面図
図13のプリント基板絶縁用スペーサの作用を説明する側面図

実施例

0016

以下、本発明に係る複数の実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットについて図面を参照して説明する。
(第1実施形態)
図1に本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおけるプリント基板ユニットの側面図を示す。
図1に示すように、本発明に係る第1実施形態のプリント基板ユニット1は、ケース2と、ケース2に収容されたプリント基板3と、電子部品4と、面実装部品5と、プリント基板絶縁用スペーサ10とから構成される。

0017

プリント基板3は、その表面に電子部品4が実装される。電子部品4は、そのリード線6がスルーホール7を通じて裏面であるフロー面に挿出される。プリント基板3には、フロー面に面実装部品5が実装され、フロー面にプリント基板絶縁用スペーサ10が接合される。
フローはんだによる実装は、面実装部品5とプリント基板絶縁用スペーサ10とがディスペンサからのエポキシ接着剤8によりプリント基板3のフロー面に接合された後に、電子部品4のリード線6とともに面実装部品5とプリント基板絶縁用スペーサ10とがフローはんだ槽に浸されて行われる。

0018

図2にプリント基板絶縁用スペーサ10の外観斜視図を示す。
図2に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ10は、PPS(ポリフェニレンサルファイ)材料を用いて円柱形状に形成されている。プリント基板絶縁用スペーサ10はエポキシ接着剤8との接着性が良好である。プリント基板絶縁用スペーサ10は240℃以上のフローはんだ槽に浸しても変形しない特性を有し、絶縁性能を有する。

0019

図3(A)にプリント基板絶縁用スペーサ10の平面図を示し、図3(B)にプリント基板絶縁用スペーサ10の側面図を示し、図3(C)にプリント基板絶縁用スペーサ10の底面図を示す。
図3(A)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ10は、円形の天面11を有する。
図3(B)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ10は、側面視が四角形胴部12を有する。
図3(C)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ10は、円形の底面13を有する。

0020

プリント基板絶縁用スペーサ10は、天面11および底面13が平面に形成されている。プリント基板絶縁用スペーサ10は、プリント基板3に接合される天面11の上下反対側の底面13の形状が、プリント基板3に接合される天面11と同形状である。底面13はケース2に当接される。プリント基板絶縁用スペーサ10は、天面11および底面13が窪んでいない面である。プリント基板絶縁用スペーサ10は、天面11および底面13が窪んでいないために接着面が平面であり、接合時に、プリント基板3との間に空気が入り込み難い。このとき、上下の接着面が窪んでいる場合、窪みに空気が入ったまま接着剤硬化すると、フローはんだの熱により空気が膨張して接着剤を引き剥がすために、接着剤の接触面積が減少して接着強度極端落ちる。

0021

図4(A)にプリント基板絶縁用スペーサ10のテーピング仕様の正面図を示し、図4(B)にプリント基板絶縁用スペーサ10のテーピング仕様の側面図を示す。
図4(A)および図4(B)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ10はテーピング仕様である。プリント基板絶縁用スペーサ10は、テーピング14に有する送り孔15により予め定められたピッチを介して不図示のインサータ実装装置において搬送される。インサータ実装装置において、プリント基板絶縁用スペーサ10は、他の面実装部品5等と同様に実装される。

0022

このとき、プリント基板絶縁用スペーサ10は、プリント基板3に接合される天面11の上下反対側の底面13の形状がプリント基板3に接合される天面11と同形状である。そのため、プリント基板絶縁用スペーサ10は、上下方向の組付けにおける勝手違いがないために、テーピング仕様に係る工数を減少できるとともに製造に係る工数を大幅に削減できる。

0023

図1戻り、プリント基板絶縁用スペーサ10は、プリント基板3のフロー面とケース2との間を所望の距離となるようにプリント基板3の裏面にエポキシ接着剤8により接合される。このとき、プリント基板絶縁用スペーサ10は、その天面11がプリント基板3のフロー面にエポキシ接着剤8により接合される際に、天面11が窪んでいない面であって接着面が平面であるために、プリント基板3との間に空気が入ることなく、エポキシ接着剤8の接着強度が落ちずに接合される。

0024

以上、説明した本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ10は、絶縁性能を有し、且つ、耐熱温度が240℃以上であり、フローはんだで変形しない。
従って、本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ10は、インサータ実装装置によりプリント基板3に自動実装されることにより作業性の向上および付け忘れを防止できる。

0025

また、本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ10は、プリント基板3に接合される天面11の上下反対側の底面13の形状が、プリント基板3に接合される天面11と同形状である。
従って、本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ10は、上下方向の組付けにおける勝手違いがないために、テーピング仕様に係る工数を減少できるとともに製造に係る工数を大幅に削減できる。

0026

そして、本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ10は、インサータ実装装置により面実装部品5と同様に実装されるテーピング仕様である。
従って、本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ10は、絶縁特性を有して自動実装できる。

0027

本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板ユニット1は、他の電子部品4および面実装部品5とともにディスペンサからのエポキシ接着剤8によりプリント基板3のフロー面に接合された後にフローはんだ槽に浸されてフローはんだされるプリント基板絶縁用スペーサ10が適用される。
従って、本発明に係る第1実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板ユニット1は、インサータ実装装置によりプリント基板3に自動実装されることにより作業性の向上および付け忘れを防止できる。

0028

(第2実施形態)
次に、本発明に係る第2実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットについて説明する。なお、以下の各実施形態において、上述した第1実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素については、図中に同一符号あるいは相当符号を付することによって説明を簡略化あるいは省略する。

0029

図5に本発明に係る第2実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおけるプリント基板絶縁用スペーサの斜め上方から視た外観斜視図を示す。
図5に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ20は、ケース2に当接される天面21の中央に半球状突部22を設けているとともにプリント基板3に接合される底面23の中央に半球状突部24を設けている。本実施形態では、プリント基板絶縁用スペーサ20は、その底面23がプリント基板3に接合される。

0030

図6(A)にプリント基板絶縁用スペーサ20の平面図を示し、図6(B)にプリント基板絶縁用スペーサ20の側面図を示し、図6(C)にプリント基板絶縁用スペーサ20の底面図を示す。
図6(A)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ20は、天面21の中央の半球状突部22が、図6(A)中の上方であるケース2に当接する方向に凸の半球面状に形成される。
図6(B)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ20は、側面視が四角形の胴部25を有する。
図6(C)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ20は、底面23の中央の半球状突部24が、図6(C)中の下方であるプリント基板3に当接する方向に凸の半球面状に形成される。

0031

プリント基板絶縁用スペーサ20は、ケース2に当接するための窪んでいない天面21の中央に半球状突部22を有するために、天面21の外周にケース2に当接されない非当接面26が形成される。底面23は、天面21と同様に、中央にプリント基板3に当接される半球状突部24を有するために、底面23の外周にプリント基板3に当接されない非当接面27が形成される。

0032

図7(A)にプリント基板絶縁用スペーサ20の自動実装の接合時の第1工程の側面図を示し、図7(B)にプリント基板絶縁用スペーサ20の自動実装の接合時の第2工程の側面図を示し、図7(C)にプリント基板絶縁用スペーサ20の自動実装の接合時の第3工程の側面図を示す。
図7(A)に示す第1工程において、プリント基板3の表面の所定の実装位置にエポキシ接着剤8がディスペンサにより塗布される。エポキシ接着剤8は、プリント基板絶縁用スペーサ20の胴部25の外径と同等の外径を有する。プリント基板3の上方にプリント基板絶縁用スペーサ20が配置される。

0033

図7(B)に示す第2工程において、プリント基板3の上方から実装位置に向けてプリント基板絶縁用スペーサ20が下降される。すると、プリント基板絶縁用スペーサ20は、プリント基板3に対する下降に伴い、底面23の中央の半球状突部24がエポキシ接着剤8に当接されるために、底面23とプリント基板3との間に介在していた空気を外側に押し出しながら底面23の中央の半球状突部24がプリント基板3に当接される。そのため、エポキシ接着剤8は、プリント基板絶縁用スペーサ20の底面23の外周の非当接面27側に押し出されていく。

0034

図7(C)に示す第3工程において、プリント基板絶縁用スペーサ20のプリント基板3への下降が終了されることにより、プリント基板絶縁用スペーサ20の底面23の外周の非当接面27側に押し出されていったエポキシ接着剤8が硬化されて、エポキシ接着剤8によりプリント基板絶縁用スペーサ20がプリント基板3に接合される。

0035

本発明に係る第2実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ20は、その底面23の中央にプリント基板3に当接される半球状突部24を有するために、底面23の外周にプリント基板3に当接されない非当接面27が形成される。

0036

従って、本発明に係る第2実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ20は、その底面23がプリント基板3のフロー面にエポキシ接着剤8により接合される際に、底面23の中央の半球状突部24が、エポキシ接着剤8に当接されて底面23とプリント基板3との間に介在していた空気を外側に押し出しながらプリント基板3に当接される。そして、エポキシ接着剤8がプリント基板絶縁用スペーサ20の底面23の外周の非当接面27側に押し出されるために、プリント基板3との間に空気が入ることなく、エポキシ接着剤8の接着強度が落ちずに接合できる。

0037

(第3実施形態)
次に、本発明に係る第3実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットについて説明する。
図8に本発明に係る第3実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおけるプリント基板絶縁用スペーサの斜め上方から視た外観斜視図を示す。
図8に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ30は、ケース2に当接する天面31に円柱突部32を設けているとともにプリント基板3に接合される底面33に円柱突部34を設けている。本実施形態では、プリント基板絶縁用スペーサ30は、その底面33がプリント基板3に接合される。

0038

図9(A)にプリント基板絶縁用スペーサ30の平面図を示し、図9(B)にプリント基板絶縁用スペーサ30の側面図を示し、図9(C)にプリント基板絶縁用スペーサ30の底面図を示す。
図9(A)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ30は、その円柱突部32が、天面31の外周を段差状に切除されることによりケース2に当接する方向に凸の円柱形状に形成される。
図9(B)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ30は、側面視が四角形の胴部35を有する。
図9(C)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ30は、その円柱突部34が、底面33の外周を段差状に切除されることによりプリント基板3に当接する方向に凸の円柱形状に形成される。

0039

図10にプリント基板絶縁用スペーサ30のプリント基板3への実装後の常態図を示す。
図10に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ30は、表面の所定の実装位置にエポキシ接着剤8が塗布されたプリント基板3に対して下降されていき、底面33の円柱突部34がエポキシ接着剤8に当接され、底面33とプリント基板3との間に介在していた空気を外側に押し出しながら底面33の中央の円柱突部34がプリント基板3に当接される。これにより、プリント基板絶縁用スペーサ30は、底面33の中央の円柱突部34から外周に押し出されていったエポキシ接着剤8が硬化されてプリント基板3に接合される。このとき、プリント基板絶縁用スペーサ30に図10に矢印で示す横応力Fがかかったとしても、プリント基板絶縁用スペーサ30は、底面33の中央の円柱突部34から外周に押し出されていったエポキシ接着剤8によってプリント基板3に強固に接合されているために、その横応力Fに十分耐えることができる。

0040

(第4実施形態)
次に、本発明に係る第4実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットについて説明する。
図11に本発明に係る第4実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおけるプリント基板絶縁用スペーサの斜め上方から視た外観斜視図を示す。

0041

図11に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ40は、ケース2に当接する天面41に十字状突部42を設けているとともにプリント基板3に接合される底面43に十字状突部44を設けている。本実施形態では、プリント基板絶縁用スペーサ40は、その底面43がプリント基板3に接合される。

0042

図12(A)にプリント基板絶縁用スペーサ40の平面図を示し、図12(B)にプリント基板絶縁用スペーサ40の側面図を示し、図12(C)にプリント基板絶縁用スペーサ40の底面図を示す。
図12(A)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ40は、その十字状突部42が、天面41の外周を4分割するように4か所において半円柱形状に切除されることによりケース2に当接する方向に凸の突起形状に形成される。
図12(B)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ40は、側面視が四角形の胴部45を有する。
図12(C)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ40は、その十字状突部44が、底面43の外周を4分割するように4か所において半円柱形状に切除されることによりプリント基板3に当接する方向に凸の突起形状に形成される。

0043

プリント基板絶縁用スペーサ40は、表面の所定の実装位置にエポキシ接着剤8が塗布されたプリント基板3に対して下降されていき、底面43の十字状突部44がエポキシ接着剤8に当接されることにより底面43とプリント基板3との間に介在していた空気を外側に押し出しながら底面43の中央の十字状突部44がプリント基板3に当接される。これにより、プリント基板絶縁用スペーサ40は、底面43の中央の十字状突部44から外周に押し出されていったエポキシ接着剤8が硬化されてプリント基板3に強固に接合される。

0044

(第5実施形態)
次に、本発明に係る第5実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットについて説明する。
図13に本発明に係る第5実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおけるプリント基板絶縁用スペーサの斜め下方から視た外観斜視図を示す。

0045

図13に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ50は、ケース2に当接する天面51が平面に形成されており、プリント基板3に接合される底面52に円柱突部53が設けられている。本実施形態では、プリント基板絶縁用スペーサ50は、その底面52がプリント基板3に接合される。

0046

図14(A)にプリント基板絶縁用スペーサ50の平面図を示し、図14(B)にプリント基板絶縁用スペーサ50の側面図を示し、図14(C)にプリント基板絶縁用スペーサ50の底面図を示す。
図14(A)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ50は、天面51が窪んでいない平面である。
図14(B)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ50は、側面視が四角形の胴部54を有する。
図14(C)に示すように、プリント基板絶縁用スペーサ50は、その円柱突部53が、底面52の外周を段差状に切除されることによりプリント基板3に当接する方向に凸の円柱形状に形成される。

0047

図15にプリント基板絶縁用スペーサ50のプリント基板3への実装後の常態図を示す。
図15に示すように、プリント基板3には、プリント基板絶縁用スペーサ50の円柱突部53を挿入させるための孔9が形成されている。プリント基板絶縁用スペーサ50は、孔9を含めて表面の所定の実装位置にエポキシ接着剤8が塗布されたプリント基板3に対して下降されていき、底面52の円柱突部53がプリント基板3の孔9内に挿入されながらエポキシ接着剤8に当接される。このとき、エポキシ接着剤8は、プリント基板絶縁用スペーサ50の底面52において円柱突部53に回り込むように介在される。

0048

そして、プリント基板絶縁用スペーサ50は、底面52の中央の円柱突部53に回り込んだエポキシ接着剤8が硬化されてプリント基板3に接合される。このとき、プリント基板絶縁用スペーサ50は、図15に矢印で示す横応力Fがかかったとしても、底面52の中央の円柱突部53に回り込んだエポキシ接着剤8を含めてプリント基板3に強固に接合されているために、その横応力Fに十分耐えることができる。

0049

本発明に係る第5実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ50は、底面52の円柱突部53がプリント基板3の孔9内に挿入されながらエポキシ接着剤8に当接されることにより、エポキシ接着剤8がプリント基板絶縁用スペーサ50の底面52において円柱突部53に回り込むように介在される。

0050

従って、本発明に係る第5実施形態のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてプリント基板絶縁用スペーサ50は、横応力Fがかかったとしても、底面52の中央の円柱突部53に回り込んだエポキシ接着剤8によってプリント基板3に強固に接合されているために、その横応力Fに十分耐えることができる。

0051

なお、本発明のプリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニットにおいてケース,プリント基板,電子部品,面実装部品等は、前述した実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形や改良等が可能である。

0052

1プリント基板ユニット
3プリント基板
8エポキシ接着剤
9 孔
10,20,30,40,50プリント基板絶縁用スペーサ
32,34,53円柱突部(突起部)
42,44 十字状突部(突起部)

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